(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
内部に出光方向が上方を向く放物曲面の反射面を有し、かつ、上方に開口する支持体と、前記支持体の反射面の上方中央部に当該反射面に向けて発光するように2個のLEDチップを備え、
前記2個のLEDチップが隣接する方向をX軸方向とし、前記2個のLEDチップの発光面を含む面内において前記X軸方向に直交する方向をY軸方向としたとき、前記反射面はX軸に沿う断面及びY軸に沿う断面で共に放物曲面をなす反射面であり、
前記2個のLEDチップは、中間リードに接続される第1の素子マウント用アームと第1印加リードに接続される第1のワイヤ接続用アームと、前記中間リードに接続される第2のワイヤ接続用アートと第2の印加リードに接続される第2の素子マウント用アームによって、それぞれ分離独立して支持されると共に、前記2個のLEDチップは前記反射面の放物曲面の焦点よりも当該反射面に近い位置に位置し、かつ、前記反射面の放物曲面の中心と前記2個のLEDチップの発光部の中心を結ぶ前記X軸方向の線分の中点とを結ぶ直線が、前記2個のLEDチップの発光面の法線方向に対して前記Y軸方向に所定角度ωだけずれる位置関係にし、かつ前記所定角度ωだけ互いに逆向きにずれる位置関係にして前記Y軸方向に並べた2個の反射型LEDパッケージとしたことを特徴とする反射型LED照明装置。
前記2個の反射型LEDパッケージを、それぞれの反射面により反射されて出て行く光束の光軸が互いに交わるような向きに並べて成ることを特徴とする請求項1に記載の反射型LED照明装置。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上記従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、高照度でかつ広角に照射が可能な反射型LED照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、内部に出光方向が上方を向く放物曲面の反射面を有し、かつ、上方に開口する支持体と、前記支持体の反射面の上方中央部に当該反射面に向けて発光するように2個のLEDチップを備え
、前記2個のLEDチップが隣接する方向をX軸方向とし、前記2個のLEDチップの発光面を含む面内において前記X軸方向に直交する方向をY軸方向としたとき、前記反射面はX軸に沿う断面及びY軸に沿う断面で共に放物曲面をなす反射面であり、前記2個のLEDチップは、
中間リードに接続される第1の素子マウント用アームと第1印加リードに接続される第1のワイヤ接続用アームと、前記中間リードに接続される第2のワイヤ接続用アートと第2の印加リードに接続される第2の素子マウント用アームによって、それぞれ分離独立して支持されると共に
、前記2個のLEDチップは前記反射面の放物曲面の焦点よりも当該反射面に近い位置に位置し、かつ、前記反射面の放物曲面の中心
と前記2個のLEDチップの発光部の中心を結ぶ
前記X軸方向の
線分の中点とを結ぶ直線が、前記2個のLEDチップの発光面の法線方向に対して
前記Y軸方向に所定角度ωだけずれる位置関係にし、かつ前記所定角度ωだけ互いに逆向きにずれる位置関係にして前記Y軸方向に並べた2個の反射型LEDパッケージとした反射型LED照明装置を特徴とする。
【0007】
上記反射型LED照明装置において、前記2個の反射型LEDパッケージを、それぞれの反射面により反射されて出て行く光束の光軸が互いに交わるような向きに並べたものとすることができる。
【発明の効果】
【0008】
本発明の反射型LED照明装置によれば、各反射型LEDパッケージ本来の特性である高輝度発光と共に、
2個のLEDチップの間に焦点ずれと照射軸のずれとを設定することによって2個のLEDチップからの光それぞれの照射エリアを広角化でき、中央部に暗部を作
ることなく、広い範囲を高照度で照射できる。そして特に、LEDチップに赤外光発光のものを採用すれば、広い範囲を一様にかつ高照度の赤外光で照射することができ、監視カメラの赤外照明として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】本発明の第1の実施の形態の反射型LED照明装置の平面図。
【
図2】上記第1の実施の形態の反射型LED照明装置に使用する反射型LEDパッケージの斜視図。
【
図3】
図3(a)は上記反射型LEDパッケージの上面図、
図3(b)は上記反射型LEDパッケージの支持体の第2の壁面方向から見た側面図、
図3(c)は上記反射型LEDパッケージの支持体の第1の壁面方向から見た側面図、
図3(d)は上記反射型LEDパッケージの底面図。
【
図4】上記反射型LEDパッケージの支持体の斜視図。
【
図5】上記反射型LEDパッケージの1組のリードにLEDチップを取り付け、ワイヤボンディングした状態を示す斜視図。
【
図7】
図7(a)は上記反射型LEDパッケージのX方向に沿った垂直断面図、
図7(b)は上記反射型LEDパッケージのY方向に沿った垂直断面図。
【
図8】
図8(a)は上記反射型LEDパッケージのX方向の発光特性、
図8(b)は上記反射型LEDパッケージのY方向の発光特性、
図8(c)は上記反射型LEDパッケージのX方向の発光特性の全体図、
図8(d)は上記反射型LEDパッケージのY方向の発光特性の全体図。
【
図9】
図9(a)は上記第1の実施の形態の反射型LED照明装置のX方向の発光特性、
図98(b)は上記第1の実施の形態の反射型LED照明装置のY方向の発光特性、
図9(c)は上記第1の実施の形態の反射型LED照明装置のX方向の発光特性の全体図、
図9(d)は上記第1の実施の形態の反射型LED照明装置のY方向の発光特性の全体図。
【
図10】本発明の発光特性のシミュレーションに使用した反射型LEDパッケージの説明図。
【
図11】本発明の発光特性のシミュレーションに使用した反射型LEDパッケージのシミュレーション条件とシミュレーション結果の表。
【
図12】本発明の実施例の反射型LED照明装置の発光特性のシミュレーション結果のX方向、Y方向の光出力特性のグラフ。
【
図13】本発明の実施例の反射型LED照明装置の発光状態と従来の1チップ反射型LEDパッケージの発光状態のイメージ。
【
図14】本発明の第2の実施の形態の反射型LED照明装置の平面図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。
【0011】
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態の反射型LED照明装置10は、
図1に示すように、X方向に2個のLEDチップ11,12を並べて搭載している反射型LEDパッケージ1A,1Bを2個、後述するようにY方向に互いに逆向きに並べて回路基板100上に実装した構成である。
【0012】
図2に示すように、各反射型LEDパッケージ1A,1B(以下、区別の必要がない場合には、反射型LEDパッケージ1で代表させて説明する。)は、内底部に放物曲面の反射面2を有する支持体6と、反射面2の上方中央部から支持体6の第1の壁面に向けて水平に延びる第1のワイヤ接続用アーム7aを有する第1印加リード7と、反射面2の上方中央部から支持体6の第1の壁面に対向する第2の壁面に向けて水平にそれぞれ延びる第1の素子マウント用アーム8a及び第2のワイヤ接続用アーム8bを有する中間リード8と、反射面2の上方中央部から支持体6の第1の壁面に向けて水平に延びる第2の素子マウント用アーム9aを有する第2印加リード9と、反射面2の上方中央部において第1の素子マウント用アーム8aの先端部に反射面2と対向して搭載され、かつ第1のワイヤ接続用アーム7aと電気的に接続された赤外発光の第1のLEDチップ11と、反射面2の上方中央部において第2の素子マウント用アーム9aの先端部に反射面2と対向して搭載され、かつ第2のワイヤ接続用アーム8bと電気的に接続された赤外発光の第2のLEDチップ12とを備えている。
【0013】
つまり、反射型LEDパケット1は、第1印加リード7と第2印加リード9との間に、中間リード8を介して第1のLEDチップ11と第2のLEDチップ12が直列接続された構成である。
図2に示した反射型LEDパッケージ1では、第1のワイヤ接続用アーム7aにおける反射面2の上方中央部に位置する先端部と第1のLEDチップ11とが、第1のボンディングワイヤ101によって電気的に接続される。また、第2のワイヤ接続用アーム8bにおける反射面2の上方中央部に位置する先端部と第2のLEDチップ12とが、第2のボンディングワイヤ102によって電気的に接続される。
【0014】
図3(a)〜
図3(d)に示すように、第1印加リード7は、第1のワイヤ接続用アーム7a、支持体6の壁面に沿って配置された広幅リード側面部71、及び支持体6の下面に沿って配置された広幅リード下面部72を有する。中間リード8は、第1の素子マウント用アーム8a、第2のワイヤ接続用アーム8b、支持体6の壁面に沿って配置された広幅リード側面部81、及び支持体6の下面に沿って配置された広幅リード下面部82を有する。第2印加リード9は、第2の素子マウント用アーム9a、支持体6の壁面に沿って配置された広幅リード側面部91、及び支持体6の下面に沿って配置された広幅リード下面部92とを有する。すなわち、第1印加リード7、中間リード8、及び第2印加リード9のそれぞれは、基板に実装できるように、支持体6の外側面に沿って折り曲げられている。
【0015】
図4に示すように、支持体6は、放物曲面の反射面2を囲む周囲の壁部3のうち、第1の壁面の上部に溝37、39a、39bが形成され、第1の壁面に対向する第2の壁面の上部に溝38a、38b、38cが形成された構造である。支持体6はポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂のような材料で一体物として形成されている。なお、支持体6の上面側に形成された放物曲面に、銀蒸着若しくはアルミニウム蒸着することにより、反射面2が形成されている。例えば、PEEK樹脂が採用された支持体6の凹部底面に銀を蒸着すれば、反射面2の鏡面仕上げが良好になる。そして後述するように、この反射面2は、その放物曲面の焦点位置が第1、第2のLEDチップ11,12の位置よりも上方に所定距離δだけずれるように位置に形成されている。同時に反射面2は、その放物曲面の中心軸が第1、第2のLEDチップ11,12の発光面の法線に対して所定角度だけ傾く姿勢になるように設定されている。
【0016】
図2に示すように、第1印加リード7の第1のワイヤ接続用アーム7aが溝37に嵌合されている。中間リード8の第1の素子マウント用アーム8a及び第2のワイヤ接続用アーム8bが、溝38a及び溝38bにそれぞれ嵌合されている。第2印加リード9の第2の素子マウント用アーム9aが、溝39aに嵌合されている。なお、溝38cに中間リード8の上辺の一部の位置固定部8cが嵌合され、溝39bに第2印加リード9の上辺の一部の位置固定部9bが嵌合されている。
【0017】
また、支持体6の溝37において、第1印加リード7の嵌合部分の上面から支持体6の上縁面までの段差を塞ぐように、堰止め307が形成されている。同様に、支持体6の溝38a〜38cにおいて、中間リード8の嵌合部分の上面から支持体6の上縁面までの段差を塞ぐように、堰止め308が形成されている。そして、支持体6の溝39a〜39bにおいて、第2印加リード9の嵌合部分の上面から支持体6の上縁面までの段差を塞ぐように、堰止め309が形成されている。堰止め307〜309は、例えばUV硬化性樹脂を段差部分に詰めて硬化させることにより形成される。これにより、第1のワイヤ接続用アーム7a、第1の素子マウント用アーム8a、第2のワイヤ接続用アーム8b及び第2の素子マウント用アーム9aの基部が固定される。
【0018】
さらに、支持体6の凹部内に、例えばカチオン重合型透明エポキシ樹脂等の透明エポキシ樹脂若しくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂14を、支持体6の上縁面に達する深さに充填して硬化させる。これにより、第1のLEDチップ11、第2のLEDチップ12、第1のワイヤ接続用アーム7a、第1の素子マウント用アーム8a、第2のワイヤ接続用アーム8b、第2の素子マウント用アーム9a、第1のボンディングワイヤ101、及び第2のボンディングワイヤ102を、透明樹脂14の中に埋没させた状態で固定している。
【0019】
第1のLEDチップ11及び第2のLEDチップ12は、
図5に示すように、光を出射する面(出力面)を支持体6の放物曲面の反射面2に向けて、第1の素子マウント用アーム8a及び第2の素子マウント用アーム9aの先端部にそれぞれ搭載される。
図5は、第1のLEDチップ11及び第2のLEDチップ12の搭載箇所を、反射面2側から見た図である。この第1、第2のLEDチップ11,12には、監視カメラの監視エリアが中距離30
mである場合、超高輝度発光用の42mil角
(42×25.3995μm;ただし1mil=25.3995μm)のものを採用するのが好ましい。
【0020】
LEDチップのカソード側が出力面とすると、第1のLEDチップ11及び第2のLEDチップ12のアノード側を、第1の素子マウント用アーム8a及び第2の素子マウント用アーム9aの先端部にそれぞれ接触させる。そして、例えばLEDチップのカソード(出力面)に透明電極を配置し、第1のLEDチップ11のカソード側と第1のワイヤ接続用アーム7aの先端部とを、第1のボンディングワイヤ101によって電気的に接続する。また、第2のLEDチップ12のカソード側と第2のワイヤ接続用アーム8bの先端部とを、第2のボンディングワイヤ102によって電気的に接続する。
【0021】
図3(d)に示したように、第1印加リード7の広幅リード下面部72、及び第2印加リード9の広幅リード下面部92は支持体6の下面に配置されており、広幅リード下面部72及び広幅リード下面部92を、
図1に示すように実装基板100上の配線パターンに接続するように反射型LEDパッケージ1を実装基板100に表面実装する。広幅リード下面部72及び広幅リード下面部92と実装基板との接続には、例えば半田等が使用可能である。これにより、実装基板100上の配線パターンを介して第1印加リード7と第2印加リード9間に所定の電圧が印加される。
【0022】
例えば、第1のLEDチップ11及び第2のLEDチップ12がカソード側を出力面とする場合、第1印加リード7にマイナス電圧を印加し、第2印加リード9にプラス電圧を印加する。この結果、
図6に示すように、第1印加リード7と第2印加リード9間に中間リード8を介して直列接続された第1のLEDチップ11と第2のLEDチップ12に、第1のLEDチップ11と第2のLEDチップ12から光を出射させる駆動電流I1が流れる。
【0023】
ここで、放物曲面の反射面2と第1、第2のLEDチップ11,12との位置関係は次の通りである。
図7(a)のX方向の断面図と
図7(b)のY方向の断面図に示すように、第1、第2のLEDチップ11,12は直方体の支持体6の外側底面に平行に、したがって水平状態で搭載されている。そして、第1、第2のLEDチップ11,12は1つの軸、図示X軸方向(
図1〜
図3参照)に並び、隣接面間には若干の隙間g(下記実施例ではg=0.1mm)がある。そして、第1、第2のLEDチップ11,12は、反射面2の放物曲面の曲面中心cntから上方に向かう中心軸C上の焦点位置Fよりも曲面中心cntにδ(仕様により異なる寸法であるが、下記の実施例では焦点距離f=2.59に対して0.2mm)だけ近く位置する関係になるように、反射面2の位置を設定している。同時に、
図7(b)のY方向の断面図に示すように、水平状態で搭載されている第1、第2のLEDチップ11,12の水平な発光面
に対して垂直下方向きの法線nに対してY軸
方向にω(仕様により異なる角度であるが、下記の実施例ではω=5°)だけずれた位置に放物曲面の曲面中心cntが来るように反射面2が形成されている。したがって、曲面中心cntを通る中心線C(光軸でもある)は垂直な法線nに対してY方向にωだけ傾いている。
【0024】
さらに、上記構成の反射型LEDパッケージ1は2個を1組にして、
図1に示したように、Y方向で出力方向前方において中心軸Cが交わるように互いに逆向きにして実装基板100上に同時に隣接して実装することにより、本実施の形態の反射型LED照明装置10が構成される。
【0025】
本実施の形態の反射型LED照明装置10による赤外光の出力態様は次のようになる。まず1個の反射型LEDパッケージ1について、その光出力態様を、
図8を用いて説明する。第1のLEDチップ11と第2のLEDチップ12から出射された光Lは、
図8(a),(b)において大部分が下方に向かうため、放物曲面の反射面2で反射される。このとき、第1、第2のLEDチップ11,12が反射面2の放物曲面の焦点Fの位置にあればLEDチップ11,12からの光Lはほぼ平行光線となって支持体6の上面からこの上面に垂直な方向に出射される。しかしながら、本実施の形態の場合は、第1、第2のLEDチップ11,12が反射面2の放物曲面の焦点Fよりも近い位置にあるため、焦点ずれによりこれらのLEDチップ11,12からの光LはX,Y平面上でまちまちの方向に反射されてLEDパッケージ1の上面(出力面)から比較広範囲に広がった光として出射され、第1、第2のLEDチップ11,12の隣接面間の隙間gに相当する直上方の部分に縞状の暗部が出るのを防止できる(
図8(c),(d)参照)。同時に、
図8(b),(d)に示すように、特にY軸方向においては、反射面2の放物曲面の中心cntがLEDチップ11,12の発光面の法線n方向からωだけずれているため、これらのLEDチップ11,12からの光はその光軸CがY軸方向で法線nに対してωだけ傾いた方向に反射され、かつ、広角の光Lとして出射される。
【0026】
そこで、上記の光出力特性を持つ反射型LEDパッケージ1を2個、
図1のように実装基板100上に並べて実装して構成される本実施の形態の反射型LED照明装置10の光出力態様は、
図9(a)〜(d)に示すものとなる。上述したように、2個の反射型LEDパッケージ1A,1BをそれらのY方向の中心軸(光軸)Cが光出力面の前方で互いに交わるような位置関係で並ぶように実装基板100上に実装している。そして、両反射型LEDパッケージ1A,1Bは共に、上記
図8に示した態様の光出力特性を示すので、本実施の形態の反射型LED照明装置10では、2個の反射型LEDパッケージ1A,1Bの光出力が重なり合い、X方向で広角化されるだけでなく、Y方向においても広角化される。この結果として、本実施の形態の反射型LED照明装置10では、反射型LEDパッケージ1A,1Bの特性として高い照度での照明と同時に、X方向、Y方向、つまり水平角、上下角どちらにおいても広角の照明が可能である。そしてこの光出力特性により、赤外発光のLEDチップを搭載した反射型LED照明装置として構成し、監視カメラ用の赤外光発光装置として利用する場合に、LEDを照明灯として用いるにもかかわらず、近距離にとどまらず、中距離範囲や遠距離範囲を監視する監視カメラを実現できる利点がある。
【実施例】
【0027】
図10に示したように、8mm角の赤外光発光の反射型LEDパッケージであって、支持体6の反射面2の焦点距離f=2.59に対して、2チップの赤外光発光のLEDチップ11,12の発光面と反射面2の曲面中心cntとの距離を段階的に短くし、それぞれの場合の発光特性をシミュレーション計算した。LEDチップ11,12の隣接面の隙間g=0.1mmに固定した。このシミュレーション計算の結果は
図11の表1、表2に示すものであった。すなわち、焦点Fの位置(中心cntからの距離=2.59mm)の位置にLEDチップ11,12を設置した通常の反射型LEDパッケージの場合、
図11の表2に示すように、2チップ間の隙間g(=0.1mm)の影響により、X方向の中央部に縞状に暗部(中抜け)が発生した。反射面2の焦点Fの位置から0.1mm近づいた位置(中心cntからの距離=2.49mm)にLEDチップ11,12を位置させた場合も、2チップ間の隙間gの影響が残り、X方向の中央部に中抜けが発生した。これに対して、焦点Fの位置からδ=0.2mm近づけた位置(中心cntからの距離=2.39mm)にLEDチップ11,12を設置した場合、2チップ間の隙間gの影響が顕著に表れなくなった。そして照度の低下も許容できる範囲であった。またX方向の照射角も広角化することが確認された。しかしながら、LEDチップ11,12を反射面2の焦点Fの位置からδ=0.3mmを超えて近づける場合、2チップ間の隙間gの影響は見られなくなり、X方向の照射角も広角化するが、照度が低下しすぎて実用に供せないことが確認された。尚、表2において「10%角度」とは、ピーク出力に対して10%レベルに対応する角度のことである。
【0028】
次に、シミュレーション条件3の反射型LEDパッケージの2個を
図1に示すようにY方向でそれぞれの光出力軸Cが互いに交わる関係でY方向に並べて設置した構成の反射型LED照明装置10について、光出力をシミュレーション計算した。この結果は、
図12(a),(b)のグラフに示すものとなった。すなわち、
図12(a)のグラフに示すように、X方向について中抜けがなく、30mエリアの投光を可能にするものであった。同時に、X方向のビーム角は78°と広角化されていることが確認できた。また、
図12(b)のグラフに示すように、Y方向についてビーム角が51°であり、目標の角度50.7°を超えて広角化されることが確認できた。
【0029】
このシミュレーション結果を踏まえて、実施例の反射型LED照明装置10として、LEDチップ:42mil角を2個X方向に、チップ間隙間g=0.1mm、チップの反射面2の焦点からのずれδ=0.2mm、Y方向の傾きω=5°としたものを発光させ、発光状態を写真撮影した。その結果は、
図13(a)に示すものであった。この実施例より、本発明の場合、水平方向(X方向)、垂直方向(Y方向)のどちらにも広角化し、かつ、十分な光強度の照射特性が得られることが確認できた。尚、
図13(b)は比較例である従来の1チップの反射型LEDパッケージの発光状態の写真であり、照射エリアがほぼ正方形であり、水平方向、垂直方向共に狭角であることが分かる。
【0030】
(第2の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態の反射型LED照明装置10では、それに用いる反射型LEDパッケージ1A,1Bそれぞれに搭載する第1、第2のLEDチップ11,12を電気的に直列接続して発光させる構成であったが、電気的な接続は直列に限らない。
図14には、本発明の第2の実施の形態の反射型LED照明装置10′として、2個の反射型LEDパッケージ1A′,1B′それぞれに搭載する第1、第2のLEDチップ11,12を電気的に並列接続した構成のものを示している。
図14において、8′,9′は印加リード、8a′は素子マウント用アーム、9a′はワイヤ接続用アームである。
【0031】
このような反射型LEDパッケージ1A,1Bを採用した反射型LED照明装置10′についても、第1の実施の形態と同様に水平方向、垂直方向共に広角に光照射できる反射型LED照明装置が構成できる。
【0032】
(他の実施の形態)
上記の各実施の形態では、LEDチップ11,12として赤外発光のLEDチップを採用し、特に監視カメラ用の赤外光発光装置として利用する反射型LED照明装置1,1Aについて説明したが、用途が限定されることはなく、広角にして照射強度が強い照明特性が必要な可視光の照明装置として応用できる。そしてその場合には、用途に応じてLEDチップの発光色は任意に選択することができる。