特許 5681552 インプリントモールドの製造方法及びインプリントモールド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5681552

(24)【登録日】2015年1月16日

(45)【発行日】2015年3月11日

(54)【発明の名称】インプリントモールドの製造方法及びインプリントモールド

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/38 20060101AFI20150219BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20150219BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20150219BHJP

【ＦＩ】

   B29C33/38ZNM

   B29C59/02 B

   H01L21/30 502D

【請求項の数】11

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2011-91034(P2011-91034)

(22)【出願日】2011年4月15日

(65)【公開番号】特開2012-223909(P2012-223909A)

(43)【公開日】2012年11月15日

【審査請求日】2013年12月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】100102783

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 高明

(72)【発明者】

【氏名】宗像 浩次

【審査官】 池ノ谷 秀行

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００９−５２３３１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０７１５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−１００９４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１６１６６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ３３／００−３３／７６

Ｂ２９Ｃ ５９／００−５９／１８

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層上に前記第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第２の樹脂層の前記第１の樹脂層上の一部を選択的に除去して第２の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を埋めた前記第２の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して前記基板の表面を露出しないように前記第２の凹部に連続して設けられる前記第２の凹部よりも深い第３の凹部を形成する工程と、
前記第２の凹部及び前記第３の凹部に金属材料を充填する工程と、
前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程
とを含むことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。

【請求項2】

前記第１の樹脂層を形成する工程の前に、前記基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、
前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第３の凹部を形成し、
前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、前記剥離層を更に除去する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項3】

前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面の一部が露出するように前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第１の凹部を埋めた前記第２の樹脂層の一部を残して前記第３の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項4】

前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第１の樹脂層の一部を残して前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記第１の樹脂層の表面の一部が露出するように前記第３の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項5】

前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を形成する工程は、
前記基板上に前記第１の樹脂層を形成し、
フォトリソグラフィ技術を用いて前記第１の樹脂層の一部を選択的に除去して前記第１の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項6】

前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板上に前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を印刷することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項7】

前記金属材料を充填する工程は、
前記第２の凹部及び前記第３の凹部上に金属薄膜を形成し、
前記金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填する
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項8】

前記金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項9】

前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層を剥離することを特徴とする請求項１、３及び４のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項10】

前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記剥離層を剥離することを特徴とする請求項２に記載のインプリントモールドの製造方法。

【請求項11】

請求項７に記載の製造方法により製造されたインプリントモールドであって、
第１の凸部と、
前記第１の凸部上に設けられた第２の凸部と、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部の表面に設けられた金属薄膜
とを備えることを特徴とするインプリントモールド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を実装するための配線板に配線パターンを形成するためのインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドに関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の小型化、薄型化及び高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装する配線板（プリント配線板）のパターンも微細化されてきている。

【0003】

転写によるパターン形成方法として、ナノインプリント（ＮＩＬ）等のインプリント法、射出成形又はホットエンボス等がある。射出成形やホットエンボスでは樹脂が厚いためモールドに加えられた力は樹脂にのみ伝わる。一方、ＮＩＬではステージ上に通常数十ｎｍ〜数μｍの厚さの樹脂を載置し、樹脂にインプリントモールドを押し付けるため、ほとんどモールドとステージが接触した状態（換言すると、樹脂をモールドがほとんど貫いた状態、又は樹脂が薄く残った状態）になる。このように薄い樹脂に転写する点でＮＩＬは他の形成方法に比べて技術難易度が高いと言える。

【0004】

インプリント法において、多層構造（多段形状）のモールドを用いた場合、多層構造のパターンを一括で樹脂に転写することができる。このため、層間のパターンの位置合わせが不要であり、かつ作製された多層構造の配線板において層間の材料の接合面が無くなることから、歩留り及び信頼性が向上することが期待される。また、単層構造のモールドを用いた場合に必要な複数の工程が一度で済むため、低コスト化にも寄与する。

【0005】

多層構造のモールドとしては、基板上に２種類以上の材料を全面に成膜し、エッチングで凸部を形成することで２層以上積層したモールドを製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、基板材料を複数回エッチング加工することにより多層構造のモールドを製造する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００４−７１５８７号公報

【特許文献2】特開２００９−７２９５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、凸部を厚く（例えば１０μｍ程度）かつ矩形に近い形状にしたい場合、ドライエッチングをする必要がある。その場合、材料が限られ、厚く成膜するにはコストと精度が問題となる。

【0008】

一方、特許文献２に記載の手法では、基板材料に対して深堀エッチング（例えば１０μｍ程度）をすると加工面の粗さが増大し、また複数回のエッチングが行われる加工面は特に粗さが増大する。
上記問題点を鑑み、本発明の目的は、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様によれば、基板上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程と、第１の樹脂層上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層を形成する工程と、第２の樹脂層の第１の樹脂層上の一部を選択的に除去して第２の凹部を形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して基板の表面を露出しないように第２の凹部に連通する第３の凹部を形成する工程と、第２の凹部及び第３の凹部に金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程とを含むインプリントモールドの製造方法が提供される。

【0010】

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程の前に、基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、第１の樹脂層を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第３の凹部を形成し、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、剥離層を更に除去してもよい。

【0011】

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程は、基板の表面の一部が露出するように第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第１の凹部を埋めた第２の樹脂層の一部を残して第３の凹部を形成してもよい。

【0012】

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第１の樹脂層の一部を残して第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、第１の樹脂層の表面の一部が露出するように第３の凹部を形成しても良い。

【0013】

本発明の一態様において、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程は、基板上に第１の樹脂層を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて第１の樹脂層の一部を選択的に除去して第１の凹部を形成しても良い。

【0014】

本発明の一態様において、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程は、基板上に第１の凹部を有する第１の樹脂層を印刷しても良い。

【0015】

本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、第２の凹部及び第３の凹部上に金属薄膜を形成し、金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填しても良い。

【0016】

本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填しても良い。

【0017】

本発明の一態様において、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第１の樹脂層及び第２の樹脂層を剥離しても良い。

【0018】

本発明の一態様において、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第１の樹脂層、第２の樹脂層及び剥離層を剥離しても良い。

【0019】

本発明の他の態様によれば、本発明の一態様に係る製造方法により製造されたインプリントモールドであって、第１の凸部と、第１の凸部上に設けられた第２の凸部と、第１の凸部及び第２の凸部の表面に設けられた金属薄膜とを備えるインプリントモールドが提供される。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの一例を示す断面図である。

【図2】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図3】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図２に引き続く工程断面図である。

【図4】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図３に引き続く工程断面図である。

【図5】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図４に引き続く工程断面図である。

【図6】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図５に引き続く工程断面図である。

【図7】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図６に引き続く工程断面図である。

【図8】本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図７に引き続く工程断面図である。

【図9】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図10】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図９に引き続く工程断面図である。

【図11】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１０に引き続く工程断面図である。

【図12】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１１に引き続く工程断面図である。

【図13】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１２に引き続く工程断面図である。

【図14】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図15】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１４に引き続く工程断面図である。

【図16】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１５に引き続く工程断面図である。

【図17】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１６に引き続く工程断面図である。

【図18】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１７に引き続く工程断面図である。

【図19】本発明の実施の形態の第３の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。

【図20】本発明の実施の形態の第３の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１９に引き続く工程断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。

【0023】

また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

【0024】

＜インプリントモールドの構造＞
本発明の実施の形態に係るインプリントモールド（以下、単に「モールド」という。）は、図１に示すように、支持部１０と、支持部１０上に設けられた第１の凸部１１ａ〜１１ｅと、第１の凸部１１ａ，１１ｄ，１１ｅ上に設けられた第２の凸部１２ａ〜１２ｃと、支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの表面に設けられた金属薄膜５とを備える。

【0025】

第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃは、樹脂層に圧入して凹部を形成し、凹部に金属材料を充填して配線パターン及びビアパターンをそれぞれ形成するためのパターンである。第１の凸部１１ａ〜１１ｅの高さは１〜１０μｍ程度、第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さは５〜５０μｍ程度、直径１０〜５０μｍ程度である。支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃは、界面なく一体として形成されている。第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さ、形状、数、位置等は特に限定されない。

【0026】

支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの材料としては、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）又は銀（Ａｇ）等が使用可能である。

【0027】

金属薄膜５の厚さは１０〜５００ｎｍ程度である。金属薄膜５の材料としては、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）又は銅（Ｃｕ）等が使用可能である。

【0028】

本発明の実施の形態に係るモールドによれば、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの多層のパターンを金属薄膜５を介して樹脂層に一括して転写することができる。更に金属薄膜５が平滑な表面を有するので、平滑なパターンを樹脂層に転写することができる。

【0029】

＜モールドの製造方法＞
次に、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法の一例を、図２〜図８を用いて説明する。

【0030】

（イ）図２に示すように、シリコン（Ｓｉ）等の基板１を用意する。基板１上に、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、１〜５μｍ程度の剥離層２を塗布する。剥離層２がフィルム状の場合はラミネートしても良い。剥離層２としては、感光性樹脂でもよく、剥離液に可溶であれば感光性樹脂以外の樹脂であっても良い。剥離層２がネガ型レジストの場合、次工程の現像時に溶出しないように全面露光を行う。

【0031】

（ロ）図３に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を塗付する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図４に示すように、剥離層２の表面の一部が露出するように第１の凹部３ａ〜３ｃが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板１上に第１の凹部３ａ〜３ｃを有する第１の樹脂層３を形成しても良い。

【0032】

（ハ）図５に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の樹脂層３上に第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を塗布する。図１に示した第１の凸部１１ａ〜１１ｅとして微細配線が求められる場合、第２の樹脂層４としては一般にネガ型レジストより高い解像度を有するポジ型レジストを用いることが好ましい。

【0033】

（ニ）フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図６に示すように第２の凹部４ａ〜４ｅが形成される。この時、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４が除去されることで、剥離層２の表面の一部が露出するように第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通する第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部が形成された樹脂層３上に第２の凹部４ａ〜４ｅを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。

【0034】

（ホ）図７に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上にクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属薄膜（シード層）５を１０〜５００ｎｍ程度で堆積する。

【0035】

（ヘ）図８に示すように、金属箔膜５を給電層とする電解めっき、無電解めっき等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈに銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）又は銀（Ａｇ）等の金属材料を充填する。この結果、第２の凹部４ａ〜４ｅの反転パターンである第１の凸部１１ａ〜１１ｅ、第３の凹部４ｆ〜４ｈの反転パターンである第２の凸部１２ａ〜１２ｃ、及び第１の凸部１１ａ〜１１ｅ上に位置する支持部１０が形成される。その後、必要に応じて、支持部１０の基板１側の面と反対の面を研磨等により平滑化してもよい。なお、金属材料の充填条件を制御して、支持部１０を設けなくても良い。この場合、粘着シート等により第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを支持することができる。

【0036】

（ト）引き続き、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。剥離液としては、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４に共通の剥離液を用いることが一括して剥離できるため好ましい。この結果、物理的な力を加えずに、金属薄膜５の表面に物理的損傷を与えることなく、剥離層２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を図１に示すように除去することができる。

【0037】

本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法によれば、エッチングで加工することなくフォトリソグラフィ技術等を用いて多層構造のモールドを実現可能となる。モールドの金属薄膜５の表面の粗さは現像後のレジスト表面の粗さと同等であるので、エッチングを行う場合に比してモールドの表面の粗さを低減し、平滑化することができる。

【0038】

更に、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さは第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４の厚さと同等であるので、基板１に対して深堀エッチングをする場合に比して容易に且つ低コストで凸部を高くすることができる。

【0039】

（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例として、モールドの製造方法の他の一例を、図９〜図１３を用いて説明する。

【0040】

（イ）図９に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図１０に示すように、基板１の表面の一部が露出するように第１の凹部３ａ〜３ｃが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板１上に第１の凹部３ａ〜３ｃを有する第１の樹脂層３を形成しても良い。

【0041】

（ロ）図１１に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の樹脂層３上に第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を塗布する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図１２に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅを形成する。これと同時に、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を選択的に除去して第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を基板１の表面が露出しないように残して第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部３ａ〜３ｃが形成された第１の樹脂層３に第２の凹部４ａ〜４ｅ及び４ｆ〜４ｈを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。

【0042】

（ハ）図１３に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上に金属薄膜５を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。

【0043】

本発明の実施の形態の第１の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層２を用いずに平滑な表面の金属薄膜５を有する多段構造のモールドを製造可能となる。

【0044】

（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図１４〜図１８を用いて説明する。

【0045】

（イ）図１４に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングし、図１５に示すように、第１の凹部３ａ〜３ｃを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、基板１の表面が露出しないように第１の凹部３ａ〜３ｃの底部に第１の樹脂層３の一部が残るように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成する。

【0046】

（ロ）図１６に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図１７に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅを形成する。これと同時に、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、第１の樹脂層３の表面の一部が露出するように第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部３ａ〜３ｃが形成された第１の樹脂層３に第２の凹部４ａ〜４ｅを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。

【0047】

（ハ）図１８に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上に金属薄膜５を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。

【0048】

本発明の実施の形態の第２の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層２を用いずに平滑な表面の金属薄膜５を有する多段構造のモールドを製造可能となる。

【0049】

（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図１９及び図２０を用いて説明する。

【0050】

（イ）本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図６に示すように第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。その後、図１９に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈに、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）、はんだ等の導電性ペーストを印刷により充填し、焼結する。この結果、第２の凹部４ａ〜４ｅの反転パターンである第１の凸部１１ａ〜１１ｅ、第３の凹部４ｆ〜４ｈの反転パターンである第２の凸部１２ａ〜１２ｃ、及び第１の凸部１１ａ〜１１ｅ上に位置する支持部１０が形成される。なお、充填するペーストは導電性に限らない。

【0051】

（ロ）図２０に示すように、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。この結果、物理的な力を加えずに、剥離層２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去することができる。

【0052】

本発明の実施の形態の第３の変形例によれば、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能となる。

【0053】

なお、本発明の実施の形態の第１の変形例においても同様に、図１２に示した第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能である。

【0054】

なお、本発明の実施の形態の第２の変形例においても同様に、図１７に示した第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能である。

【0055】

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

【0056】

例えば、本発明の実施の形態において図１に示すように第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有する２層構造のモールドの製造方法を説明したが、図５及び図６に示すように樹脂層の塗布及びフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングを繰り返すことにより、３層構造以上の多層構造のモールドを製造することもできる。

【0057】

また、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法は、単層構造のモールドの製造方法にも適用できる。例えば、本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図４に示すように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成した後、第１の凹部３ａ〜３ｃに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第１の凹部３ａ〜３ｃに金属材料を充填する。その後、剥離層２及び第１の樹脂層３を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。

【0058】

また、本発明の実施の形態の第２の変形例と同様の工程を経て、図１５に示すように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成した後、第１の凹部３ａ〜３ｃに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第１の凹部３ａ〜３ｃに金属材料を充填する。その後、第１の樹脂層３を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。

【0059】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

【符号の説明】

【0060】

１…基板
２…剥離層
３…第１の樹脂層
３ａ〜３ｃ…第１の凹部
４…第２の樹脂層
４ａ〜４ｅ…第２の凹部
４ｆ〜４ｈ…第３の凹部
５…金属薄膜
１０…支持部
１１ａ〜１１ｅ…第１の凸部
１２ａ〜１２ｃ…第２の凸部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】