特許 5681808 タッチパネルスタックアップ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5681808

(24)【登録日】2015年1月16日

(45)【発行日】2015年3月11日

(54)【発明の名称】タッチパネルスタックアップ

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20150219BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 450

   G06F3/041 490

【請求項の数】13

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2013-538036(P2013-538036)

(86)(22)【出願日】2011年3月14日

(65)【公表番号】特表2013-546076(P2013-546076A)

(43)【公表日】2013年12月26日

(86)【国際出願番号】CN2011071773

(87)【国際公開番号】WO2012062074

(87)【国際公開日】20120518

【審査請求日】2013年5月9日

(31)【優先権主張番号】12/942,056

(32)【優先日】2010年11月9日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】511219674

【氏名又は名称】ティーピーケイ タッチ ソリューションズ インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】リウ チェン−ユー

(72)【発明者】

【氏名】リウ チュヨン−ピーン

【審査官】 田川 泰宏

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−０１８２２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１１７９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０８３４９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０１〜０４８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

実質的に透明な領域と前記実質的に透明な領域に隣接する隣接領域とを有する単一で一体的な基板と、
前記基板の前記隣接領域上に構成され、不透明なマスキング要素と、
接触信号を検出する電極と、
信号処理器に前記接触信号を伝送する導電回路と、を備え、
前記電極と前記マスキング要素とは、一体的に形成され、
前記一体的に形成された電極とマスキング要素とは、前記基板の一方の面上に形成されているタッチパネルスタックアップ。

【請求項2】

前記電極は、前記導電回路に電気的に接続されている請求項１のタッチパネルスタックアップ。

【請求項3】

前記導電回路は、前記マスキング要素上に構成されている請求項１又は２のタッチパネルスタックアップ。

【請求項4】

前記マスキング要素の一部は、前記電極上に構成されている請求項１乃至３のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項5】

前記導電回路は、前記電極と共に前記基板の一方の面上に構成されている請求項１乃至４のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項6】

前記導電回路は、前記マスキング要素上に構成され、
前記マスキング要素の一部は、前記電極上に構成されている請求項１乃至５のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項7】

誘電要素をさらに備え、
前記誘電要素が前記マスキング要素と前記導電回路との間に構成されている、又は前記誘電要素が前記マスキング要素と前記導電回路の間、及び前記マスキング要素と前記電極との間に構成されている、又は前記誘電要素及び前記マスキング要素が前記電極と共に前記基板の一方の面上に構成されている、又は前記導電回路は前記誘電要素上に構成されている、又は前記電極の一部が前記誘電要素上に構成されている、又は前記導電回路の一部が前記電極上に構成されている請求項１乃至６のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項8】

前記電極は、
第１の検出電極パターンと、
第２の検出電極パターンと、
第１の電気配線と、
第２の電気配線と、
絶縁体と、を備える請求項１のタッチパネルスタックアップ。

【請求項9】

前記絶縁体は、前記第１の電気配線を前記第２の電気配線から電気的に絶縁する請求項８のタッチパネルスタックアップ。

【請求項10】

前記絶縁体は前記第１の電気配線上に構成され、
前記第２の電気配線は、前記絶縁体上に構成され、前記第２の電気配線は、前記第１の検出電極パターン及び前記第２の検出電極パターンに電気的に接続されている請求項８又は９のタッチパネルスタックアップ。

【請求項11】

前記絶縁体はスルーホールをさらに備え、
前記第２の電気配線は、前記スルーホールを介して前記第１の検出電極パターン及び前記第２の検出電極パターンに電気的に接続されている請求項８乃至１０のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項12】

前記第１の電気配線は、基板上に構成され、
前記絶縁体は、前記第１の電気配線上に構成され、
前記第２の電気配線は前記絶縁体上に構成されている請求項８乃至１１のいずれか１項のタッチパネルスタックアップ。

【請求項13】

前記電極は、検出電極パターンと第１の電気配線とをさらに備え、
前記検出電極パターンと前記第１の電気配線とは、同じ材料で作られている請求項１のタッチパネルスタックアップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、タッチパネルスタックアップに関する。さらに言えば、本発明は、単一の基板上に一体的に形成されるタッチパネルスタックアップに関する。

【背景技術】

【0002】

タッチパネルは一般的に入力装置である。ユーザが表示装置の表面下の文章や図面に対応するタッチパネルの所定の位置に接触すると、タッチパネルは接触信号を検出し、信号処理のためにコントローラに当該接触信号を伝送する。コントローラは、接触信号を処理し、接触位置に対応する信号を出力する。例えば抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波表面弾性波方式等の幾つかの方式のタッチパネルがあり、例えば静電容量タッチパネルは、タッチパネルの静電容量の違いを検出する。ユーザがタッチパネルに接触したとき、対応位置の静電容量が変化する。タッチパネルとコントローラは、静電容量の違いを検出して算出し、対応信号を出力する。 【０００３】
従来のタッチパネルは、検出電極、導電回路、マスキング要素、支持基板、及びアンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能をもたらす保護レンズの一以上の層を含む。従来のタッチパネルの二次加工において、構成要素は支持基板と保護レンズ基板とに別々に形成される。その後、支持基板と保護レンズ基板とは、タッチパネルを形成するために積層される。例えば、検出電極は支持基板に形成され、マスキング素子及び導電回路は保護レンズ基板に形成される。支持基板と保護レンズ基板とを積層した後、導電回路は接触入力を伝送するために検出電極に電気的に接続される。マスキング素子は、ユーザがディスプレイの情報を見るとき導電回路の視認障害を取り除くために当該導電回路を覆うことができる。従来の近接させる二つの基板はタッチパネルの厚さを増加させる。特に、正確な位置決めは、検出電極と導電回路とを適切に接続するための積層工程を必要とする。そのため、製造の複雑さを増加させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【特許文献１】米国特許第７３３９５７９号
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４／１４１１１０号
【特許文献３】米国特許出願公開第２００９／１０２８１４号
【特許文献４】米国特許出願公開第２００８／１６５１５８号
【特許文献５】米国特許第６８１４４５２号

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

タッチパネルスタックアップの実施形態が開示されており、タッチパネルスタックアップは、実質的に透明な第１の領域と実質的に不透明な隣接領域とを有する単一の一体化された基板と、接触信号を検出する検出電極と、前記検出電極と電気的に接続された導電回路と、前記基板の前記隣接領域に構成されたマスキング要素と、前記検出電極、前記導電回路及び前記マスキング要素は、前記基板に一体的に形成されている。

【図面の簡単な説明】

【0005】

本開示の上述及び他の特徴は、添付の図面と共に詳細な形態の記載によってより明らかにされる。

【図1】図１は本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの上面図である。

【図2】図２は本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図3】図３は本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図4】図４は本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図5】図５は本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図6】図６は本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図7】図７は本発明の第６の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図8】図８は本発明の第７の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図9】図９は本発明の第８の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図10】図１０は本発明の第９の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図11】図１１は本発明の第１０の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図12】図１２は本発明の第１１の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図13】図１３は本発明の第１２の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図14】図１４は本発明の第１３の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図15】図１５は本発明の第１４の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図16】図１６は本発明の第１５の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図17】図１７は本発明の第１６の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図18】図１８は本発明の第１７の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図19】図１９は本発明の第１８の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図20】図２０は本発明の第１９の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図21】図２１は本発明の第２０の実施の形態に係るタッチパネルの断面図である。

【図22】図２２は本発明の他の実施の形態に係るタッチパネルの上面図である。

【図23】図２３は本発明の更なる他の実施の形態に係るタッチパネルの上面図及び断面図である。

【図24】図２４は本発明の更なる他の実施の形態に係るタッチパネルの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

本発明の第１の実施の形態のタッチパネル１００の上面図は図１に示される。複数の検出電極２０、複数の導電回路３０及びマスキング素子４０は、基板１０上に一体的に形成されている。本実施の形態では、Ｘ方向に構成された検出電極２０及び導電回路３０が用いられる。検出電極２０及び導電回路３０は、Ｙ方向及び／又はＸ方向とＹ方向に構成されてもよい。

【0007】

本発明は単一の基板を用いてタッチパネルを製造することを目的とする。基板は支持及び保護機能を有し、視認可能領域と当該視認可能領域に隣接する隣接領域とを備える。タッチパネルは、種々の表示装置に用いることができる。薄型タッチパネルを製造する方法は、単一の基板上に組み上げられる、検出電極、導電回路、マスキング要素及び他の要素を有するためのものである。タッチパネルは、表示装置に直接に搭載することができる。その結果、一つの基板の厚さ及びコストを削減することができ、積層工程を除外することができる。

【0008】

基板１０は、プラスチックやガラス等の有機又は無機の非導電材料で作ることができる。非導電基板１０は、実質的に透明である。アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ要素は、基板に貼り付け、印刷、着色、スパッタ、又はコートされることができる。本出願によれば、基板１０として適切な硬さの材料、例えば強化ガラス、弾性伸縮材料等が選択される。基板１０における実質的に透明な視認可能領域１１は、表示装置の表面下に情報を示すために用いられる。実質的に不透明な隣接領域１２は、視認可能領域１１と基板１０の周縁との間に配置されている。隣接領域１２は、表示装置の表面下に示された情報を妨げる要素を覆う。

【0009】

検出電極２０は、インジウムスズ酸化物（Indium Tin Oxide:ITO）、アルミニウム亜鉛酸化物（Aluminum Zinc Oxide）、亜鉛スズ酸化物（Zinc Tin Oxide）、又は他の実質的に透明な導電材料、例えば導電ガラス、導電ポリマー、カーボンナノチューブ等である。検出電極２０は、視認可能領域１１及び隣接領域１２上に構成又は配置されており、接触入力を入力するための電気的なパターンを有する。導電回路３０は、コントローラ８０に検出された接触信号を伝送するために隣接領域１２の検出電極２０に電気的に接続されている。導電回路３０は、検出電極２０と同様に、アルミニウム、銀、銅、又は導電材料で作ることができる。

【0010】

メタリックカラー又は他の不透明色を有する導電回路３０は、表示装置の表面下に示される情報を視覚的に妨げる。マスキング要素４０は、導電回路３０及び表示装置のバックライトを実質的に覆うために隣接領域１２上に構成又は配置されている。そのため、視認障害が軽減される。マスキング要素４０は、全てが不透明である必要はない。不透明さの程度は、種々選択される。例えば、黒、又は他の実質的に不透明なフォトレジスタ、樹脂、又はインクを表示装置のバックライトの漏れを防ぎ、導電回路３０の視認障害を軽減するために用いることができる。マスキング要素４０は、基板１０に貼り付け、印刷、着色、スパッタ、又はコートされることができる。本実施の形態及び以下の他の実施の形態の要素は、上述の材料又は本願の種々の要件に対応する他の適切な材料を用いて作ることができる。

【0011】

図１において、隣接領域１２は、タッチパネル１００の周辺に構成又は配置されている。隣接領域１２は、基板１０の周辺に構成することもでき、又は隣接領域１２の配置及び形状は、製品の形状に基づいて選択することができる。図２２において、タッチパネル２２００の視認可能領域１１は、専用の機能、例えば携帯電話のダイヤル及びハンドアップ機能のためにデザインされた不透明領域１３及び１４を有し、検出電極２０及び導電回路３０の幾何分布を適宜デザインすることができる。導電回路３０は、不透明領域１３及び１４の下に構成又は配置することができる。検出電極２０の配置は適宜変更することができる。そのため、タッチパネル２２００は広い視認可能領域１１を有することができ、表示装置と境界なく用いることができる。

【0012】

図１の実施の形態は、水平検出電極２０のみを用いている。水平検出電極２０と鉛直検出電極２１とを同時に用いる場合、検出電極２１から検出電極２０を電気的に絶縁するために用いる必要がある絶縁要素、又は電極パターンが固有の形状を用いる必要がある。図２３に示す実施の形態では、水平検出電極２０と鉛直検出電極２１とが用いられている。図２３の右下における絶縁要素９６とコンダクタ９４とは、コンダクタ９２と他の要素との相対的な位置を示すために取り除かれている。検出電極２０は、複数の電極パターン９２と複数のコンダクタ９４とを含む。検出電極２１も、複数の電極パターン９０とコンダクタ９２とを含む。絶縁要素９６は、コンダクタ９２をコンダクタ９４から電気的に絶縁する。検出電極２０及び２１は、相互に絶縁され、誤った導電信号を防ぐことができる。（Ａ）断面で示される本実施の形態において、絶縁要素９６はコンダクタ９２を覆う。コンダクタ９４は、絶縁要素９６上に構成又は配置され、電極パターン９０と電気的に接続されている。（Ｂ）断面で示される別の本実施の形態において、絶縁要素９６はコンダクタ９２及び電極パターン９０の少なくとも一部を覆う。コンダクタ９４は、絶縁要素９６上に構成又は配置され、スルーホール９８を介して電極パターンと電気的に接続されている。（Ｃ）断面で示される異なる本実施の形態において、絶縁要素９６はコンダクタ９２を覆う。コンダクタ９４及び電極パターン９０は、同時に同じ材料で作られる。または、電極パターン９０は最初に構成され、同じ材料で作られたコンダクタ９４と電気的に接続されてもよい。

【0013】

図２４に示すように、左側の二つの検出電極２０は、複数のコンダクタ９２と異なる形状の複数の電極パターン９０とが一つにまとめられている。右側の二つの検出電極２０夫々は、一つの電極パターン９０のみを備えている。図２４の本実施の形態は、静電容量方式のタッチパネルであり、検出電極２０は、Ｙ方向に配置されている。Ｙ座標を示すことが可能な電極パターン２０の異なる位置にユーザが接触したとき、異なる容量変化を生成する。そのため、電極パターン２０は、Ｘ方向及びＹ方向における接触信号を検出することができる。しかも、電極パターン９０は、電極パターン９０が第１及び第２の方向における接触信号を検出できるように、種々の導電性又はアドレズコードの他の種類の組み合わせを採用することができるが、同じサイズ及び形状で作ることもできる。本発明の他の形態として、ジオコードされた電極パターン（geocoded electrode pattern）を用いることもできる。

【0014】

図２は、図１のタッチパネル１００におけるＡ―Ａ'線に沿った断面図である。タッチパネルスタックアップ２００は、支持及び保護機能を有し、例えばガラス、プラスチック等の透明な非導電材料で作られた単一の一体化された基板１０を備えている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えている。ＩＴＯ又は他の適切な材料で作られた検出電極２０は、接触信号を検出するために基板の下に構成又は配置されている。実質的に不透明で非導電性のマスキング要素４０は、検出電極２０の下に構成又は配置されている。スルーホール５０は、導電回路３０と検出電極２０とを接続するためにマスキング要素４０の適切な位置に構成又は配置され、検出された接触信号をそれらに伝送する。マスキング要素４０は、導電回路３０の大部分を覆う。スルーホール５０の大きさ及び導電回路３０の材料は、スルーホール５０から導電回路３０の視認可能領域を減少するために適宜選択される。μｍレベルの大きさ、例えば直径が３０μｍより小さいスルーホール５０は、導電回路３０の視認障害を低減できる。または、検出電極２０は、導電回路３０と接続するためのスルーホール５０を構成又は配置されることができる。

【0015】

第２の実施の形態のタッチパネル３００は図３に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及びスルーホール５０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。導電回路３０は、基板１０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域及び位置は、視認障害を低減できるように適宜選択される。例えば、導電回路３０の視認可能領域はμｍレベルに制限され、又は導電回路３０の位置は、表示装置の枠によって覆われるために選択される。本実施の形態において、検出電極２０は、導電回路３０と接続するためのスルーホール５０が構成又は配置されている。または、導電回路３０は、検出電極２０と接続するためのスルーホール５０を構成又は配置されることができる。

【0016】

第３の実施の形態のタッチパネル４００は図４に示される。検出電極２０、導電回路３０及びマスキング要素４０は、単一の一体化された基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。マスキング要素４０は、不透明で異方性導電材料で作られている。領域４１における異方性導電材料の処理、例えばＹ方向へのクランプによって、検出電極２０と導電回路３０との間のマスキング要素４０は、Ｙ方向に導電性である。そのため、Ｘ方向のマスキング要素４０の抵抗は高く、マスキング要素４０は非導電性とみなすことができる。その結果、検出電極２０及び導電回路３０は、Ｘ方向の他の検出電極又は導電回路と接続しない。したがって、誤った導電信号は防ぐことができる。例えば幾つかの異方性導電材料は、処理された領域で１５ｋΩより小さい抵抗を有する。マスキング要素４０のＸ方向における検出電極２０又は導電回路３０と共有される当該マスキング要素４０の抵抗は、１０^８Ω／３０μｍのように高くでき、非導電とみなすことができる。スルーホールは、本実施の形態においてマスキング要素４０に必要ない。代わりに異方性導電材料で作られたマスキング要素４０が導電回路３０を覆い、検出電極２０と導電回路３０とを接続するために用いられる。一方、二つの導電回路３０の間の距離は、導電回路３０と検出電極２０との間の距離よりも遠くに構成することができる。したがって、導電回路３０と検出電極２０との間のインピーダンスは、二つの導電回路３０の間のインピーダンスより小さい。誤った導電信号は防ぐことができる。

【0017】

第４の実施の形態のタッチパネル５００は図５に示される。検出電極２０、導電回路３０及びマスキング要素４０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。導電回路３０は、基板１０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域及び位置は、視認障害を低減できるように適宜選択される。例えば、導電回路３０の視認可能領域はμｍレベルに制限され、導電回路３０の位置は、表示装置の枠によって覆われるために選択される。本実施の形態において、異方性導電材料は、検出電極２０と導電回路３０とを接続するためのマスキング要素４０として用いられる。領域４１における異方性導電材料の処理、例えばＹ方向へのクランプによって、検出電極２０と導電回路３０との間のマスキング要素４０は、Ｙ方向に導電性である。そのため、Ｘ方向のマスキング要素４０の抵抗は高く、マスキング要素４０は非導電性とみなすことができる。その結果、検出電極２０及び導電回路３０は、Ｘ方向で他の検出電極又は導電回路と接続しない。したがって、誤った導電信号は防ぐことができる。一方、二つの導電回路３０の間の距離は、導電回路３０と検出電極２０との間の距離よりも遠くに構成することができる。したがって、導電回路３０と検出電極２０との間のインピーダンスは、二つの導電回路３０の間のインピーダンスより小さい。誤った導電信号は防ぐことができる。

【0018】

第５の実施の形態のタッチパネル６００は図６に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０は、導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。検出電極２０及び導電回路３０は、マスキング要素４０の下で直接接続されている。導電接着剤は、強固な接続のために検出電極２０と導電回路３０との間に任意に貼り付けることができる。

【0019】

第６の実施の形態のタッチパネル７００は図７に示される。検出電極２０、導電回路３０及びマスキング要素４０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。導電回路３０は、検出電極２０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。検出電極２０と導電回路３０とは、マスキング要素４０の下で直接接続されている。導電接着剤は、強固な接続のために検出電極２０と導電回路３０との間に任意に貼り付けることができる。

【0020】

第７の実施の形態のタッチパネル８００は図８に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び誘電要素６０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０は、導電回路３０と誘電要素６０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。検出電極２０と導電回路３０とは、マスキング要素４０の下で直接に、又は導電接着剤によって電気的に接続されている。誘電要素６０は、検出電極２０とマスキング要素４０との間、及び導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。したがって、検出電極２０及び導電回路３０は、マスキング要素４０から絶縁されていることが好ましく、マスキング要素４０を介して他の検出電極又は導電回路と接続されていない。誘電要素６０は、シリコン、シリコン酸化物（SiO_x）、シリコン窒化物（Si_xN_y）、非導電ポリマー等で作ることができる。他の形態において、誘電要素６０は、検出電極２０とマスキング要素４０との間、及び／又は導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置することもできる。本形態において誘電要素６０が採用されたとき、マスキング要素４０は低い絶縁要件を有し、多くの材料から選択することができる。

【0021】

第８の実施の形態のタッチパネル９００は図９に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び誘電要素６０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。導電回路３０は、検出電極２０と誘電要素６０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。検出電極２０と導電回路３０とは、マスキング要素４０の下で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。誘電要素６０は、検出電極２０とマスキング要素４０との間、及び導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。したがって、検出電極２０及び導電回路３０は、マスキング要素４０から絶縁されていることが好ましく、マスキング要素４０を介して他の検出電極又は導電回路と接続されていない。

【0022】

第９及び第１０の実施の形態のタッチパネル１０００及びタッチパネル１１００は夫々図１０及び図１１に示される。これらの実施の形態において、検出電極２０、導電回路３０及びマスキング要素４０は、単一の基板１０に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域、及び／又は位置は、視認障害を低減するために適宜選択される。検出電極２０と導電回路３０とは、直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続され、基板１０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。

【0023】

第１１及び第１２の実施の形態のタッチパネル１２００及びタッチパネル１３００は夫々、図１２及び図１３に示される。これらの実施の形態において、検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び誘電要素６０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。二つの実施の形態は、第９及び第１０の実施の形態と同様の構成を有する。適切な大きさの導電回路３０は、基板１０と誘電要素６０との間に構成又は配置されている。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域、及び／又は位置は、視認障害を低減するために適宜選択される。検出電極２０と導電回路３０とは、直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続され、基板１０と誘電要素６０との間に構成又は配置されている。誘電要素６０は、検出電極２０とマスキング要素４０との間、導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。したがって、検出電極２０と導電回路３０とは、マスキング要素４０から絶縁されていることが好ましく、マスキング要素４０を介して他の検出電極又は導電回路と接続されていない。

【0024】

第１３の実施の形態のタッチパネル１４００は図１４に示される。検出電極２０、導電回路３０及びマスキング要素４０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。検出電極２０と導電回路３０とは、直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域、及び／又は位置は、視認障害を低減するために適宜選択される。

【0025】

第１４の実施の形態のタッチパネル１５００は図１５に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び誘電要素６０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。マスキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。導電回路３０の材料、大きさ、視認可能領域、及び／又は位置は、視認障害を低減するために適宜選択される。検出電極２０と導電回路３０とは、直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。誘電要素６０は、絶縁するために検出電極２０とマスキング要素４０との間、及び導電回路３０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されている。

【0026】

図２乃至図１５に示すように、上述の実施の形態において、検出電極２０、導電回路３０、マスキング要路４０、及び／又は誘電要素６０は、基板１０の等しい面上に組み上げられている。スタンドアローン型のタッチパネルに加えて、本発明は、単一の基板を有する他のタッチ検出装置、例えば一体的に形成されたタッチ検出ディスプレイに実施することができる。アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ材料のような他の種類の材料を適用することもできる。以下の実施の形態において、タッチパネルは単一の基板１０の二つの面に組み上げられる。

【0027】

第１５の実施の形態のタッチパネル１６００は図１６に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。検出電極２０は、基板１０と導電回路３０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、基板１０の他方の面上に構成又は配置されており、実質的に導電回路３０を覆う。保護要素７０は、上述の実質的に透明な材料で作ることができる。保護要素７０は、実質的にマスキング要素４０を覆う。任意に、保護要素は、アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えることができる。または、保護要素７０は、省略することができる。保護要素７０は、基板１０と同じ材料で作ることができる。または、基板１０、マスキング要素４０及び保護要素７０は、他の要素を構成する前に一体的に形成することができる。マスキング要素４０は、検出電極２０と導電回路３０とを有する当該一方の面と異なる面上に構成又は配置されている。マスキング要素４０の絶縁要件及び耐熱性要件は低くでき、より多くの材料から選択することができる。

【0028】

第１６の実施の形態のタッチパネル１７００は図１７に示される。検出電極２０、導電回路３０、マスキング要素４０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。導電回路３０は、基板１０と検出電極２０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、基板１０の他方の面上に構成又は配置されており、実質的に導電回路３０を覆う。保護要素７０は、上述の実質的に透明な材料で作ることができる。保護要素７０は、実質的にマスキング要素４０を覆う。任意に、保護要素７０は、アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えることができる。または、保護要素７０は省略することができる。

【0029】

第１７の実施の形態のタッチパネル１８００は図１８に示される。検出電極２０、２１、導電回路３０、マスキング要素４０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０及び２１は、基板１０の異なる面上に構成又は配置されている。検出電極２０は第１の方向の接触入力を検出し、検出電極２１は第２の方向の接触入力を検出する。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。検出電極２０は、基板１０と導電回路３０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、基板１０の他方の面と保護要素７０との間に構成又は配置されており、実質的に導電回路３０を覆う。または、検出電極２１は、保護要素７０とマスキング要素４０との間に構成又は配置することができ、又は保護要素７０は検出電極２１とマスキング要素４０との間に構成又は配置することができる。検出電極２１とマスキング要素４０とは、保護要素７０と基板１０との間で重なることなく構成することもでき、又は保護要素は基板１０と検出電極２１との間で重なることなく構成することもできる。保護要素７０は、実質的にマスキング要素４０を覆う、又は基板１０全体の表面を覆う。任意に、保護要素は、検出電極２１の屈折率に近い屈折率を有することができ、及び／又はアンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えることができる。または、保護要素７０は省略することができる。

【0030】

第１８の実施の形態のタッチパネル１９００は図１９に示される。検出電極２０、２１、導電回路３０、マスキング要素４０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０及び２１は、基板１０の異なる面上に構成又は配置されている。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。導電回路３０は、基板１０と検出電極２０との間に構成されている。マスキング要素４０は、基板１０の他方の面上に構成又は配置されており、基板１０と保護要素７０との間に構成又は配置されている。マキング要素４０は、実質的に導電回路３０を覆う。または、検出電極２１は保護要素７０とマスキング要素４０との間に構成又は配置することができ、又は保護要素７０は検出電極２１とマスキング要素４０との間に構成又は配置することができる。検出電極２１とマスキング要素４０とは、保護要素７０と基板１０との間で重なることなく構成又は配置することもでき、保護要素７０上に重なることなく構成することもできる。保護要素７０は、実質的にマスキング要素４０及び検出電極２１を覆う。任意に、保護要素７０は、検出電極２１の屈折率に近い屈折率を有することができ、及び／又はアンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えることができる。または、保護要素７０は省略することができる。

【0031】

第１９の実施の形態のタッチパネル２０００は図２０に示される。検出電極２０、２１、導電回路３０、マスキング要素４０、誘電要素６０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０及び２１は、基板１０の異なる面上に構成又は配置されている。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。検出電極２０は、基板１０と導電回路３０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、保護要素７０と誘電要素６０との間に構成又は配置されており、実質的に導電回路３０を覆う。または、保護要素７０は、誘電要素６０とマスキング要素４０との間に構成又は配置されてもよい。一方、検出電極２１、誘電要素６０及びマスキング要素２１は、保護要素７０と基板１０との間で重ならないように構成することができ、又は保護要素７０上に重ならないように構成することもできる。保護要素７０は、アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えるために、実質的にマスキング要素４０及び検出電極２１を覆う。または、保護要素７０は、省略することができる。加えて、誘電要素６０は、絶縁性を備えるために、検出電極２１とマスキング要素４０との間に構成されている。したがって、検出電極２１は、マスキング要素４０を介して他の検出電極と接続しない。任意に、誘電要素６０は、検出電極２１の視認障害を低減するために、検出電極２１の屈折率に近い屈折率を有することができる。

【0032】

第１９の実施の形態のタッチパネル２０００は図２０に示される。検出電極２０、２１、導電回路３０、マスキング要素４０、誘電要素６０及び保護要素７０は、単一の基板１０上に一体的に形成されている。基板１０は、視認可能領域及び当該視認可能領域に隣接する隣接領域を備えており、支持及び保護機能を有する。検出電極２０及び２１は、基板１０の異なる面上に構成又は配置されている。検出電極２０と導電回路３０とは、基板１０の一方の面上で直接に、又は導電接着剤を介して電気的に接続されている。検出電極２０は、基板１０と導電回路３０との間に構成又は配置されている。マスキング要素４０は、保護要素７０と誘電要素６０との間に構成又は配置されており、実質的に導電回路３０を覆う。または、保護要素７０は、誘電要素６０とマスキング要素４０との間に構成又は構成されてもよい。一方、検出電極２１、誘電要素６０及びマスキング要素４０は、保護要素７０と基板１０との間で重ならないように構成することができ、又は保護要素７０上に重ならないように構成することもできる。保護要素７０は、アンチスクラッチ、アンチグレア、及び／又はアンチリフレクティブ機能を備えるために、実質的にマスキング要素４０及び検出電極２１を覆う。または、保護要素７０は、省略することができる。加えて、誘電要素６０は、絶縁性を備えるために、検出電極２１とマスキング要素４０との間に構成されている。したがって、検出電極２１は、マスキング要素４０を介して他の検出電極と接続しない。任意に、誘電要素６０は、検出電極２１の視認障害を低減するために、検出電極２１の屈折率に近い屈折率を有することができる。

【0033】

本発明は実施の形態を参照して述べられた。本発明が理解され、しかしながら、代替の改変や変化は上述の記載を踏まえれば当業者であれば明らかである。その結果、本発明は添付した特許請求の範囲の精神及び範囲内において代替の改変や変化の何れもが含まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】