特許5687844ハイブリッド半導体基板の製造プロセス

発明の名称　ハイブリッド半導体基板の製造プロセス

出願人　ソイテック　（識別番号 507088071）

　　　　特許公開件数ランキング 1553 位（16件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3357 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5687844

公報発行日　2015年3月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5687844

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