特許 5690513 非接触型データ受送信体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5690513

(24)【登録日】2015年2月6日

(45)【発行日】2015年3月25日

(54)【発明の名称】非接触型データ受送信体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/07 20060101AFI20150305BHJP

   G06K 19/04 20060101ALI20150305BHJP

【ＦＩ】

   G06K19/07 090

   G06K19/04

【請求項の数】2

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2010-149796(P2010-149796)

(22)【出願日】2010年6月30日

(65)【公開番号】特開2011-150677(P2011-150677A)

(43)【公開日】2011年8月4日

【審査請求日】2013年5月23日

(31)【優先権主張番号】特願2009-291640(P2009-291640)

(32)【優先日】2009年12月24日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000110217

【氏名又は名称】トッパン・フォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(72)【発明者】

【氏名】中山 真知子

(72)【発明者】

【氏名】中原 康輔

(72)【発明者】

【氏名】木村 俊文

【審査官】 神田 太郎

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００９／１０１７４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−１３０８５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｋ １９／０７

Ｇ０６Ｋ １９／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなり、外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
前記剥離基材に塗布した前記接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上に、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットシートの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
前記接着剤が硬化した後、前記剥離基材、前記接着剤および前記インレットシートを少なくとも含む積層体から、前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、
前記積層体から前記剥離基材を剥離した後、高温高湿の環境下に所定時間曝露する工程Ｇと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。

【請求項2】

前記工程Ｂと前記工程Ｇの間に、
さらに 前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、
前記インレットシートに塗布した前記接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、一方の面をなす剥離層を対向させるように、剥離基材を重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、重ね合わせたとしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

【0003】

ＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするためには、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

このようなシート状のＩＣタグは、他の同種のシート状のＩＣタグと重ね合わせると、互いに密着してしまい、剥離するのが難しく、取り扱いが困難であった。
そこで、シート状のＩＣタグ同士が密着しないようにするには、これらのＩＣタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のＩＣタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００５−０５６３６２号公報

【特許文献2】特開平８−３１５２６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献２に知られているＩＣタグは、定型状の物体を包装する包装体の隙間に差し込んで用いられ、その隙間に差し込んだ際に、ひねりが自然に戻ることによって、角部分が包装体の内側に引っ掛かり、隙間から抜け落ちることを抑制したものであった。すなわち、ＩＣタグに加えられたひねりは、恒久的なものではなく、外力を加えると、容易にＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうおそれがあった。このようにＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうと、他のＩＣタグと密着することがあった。

【0007】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなり、外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した前記接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上に、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットシートの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記接着剤が硬化した後、前記剥離基材、前記接着剤および前記インレットシートを少なくとも含む積層体から、前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、前記積層体から前記剥離基材を剥離した後、高温高湿の環境下に所定時間曝露する工程Ｇと、を有することを特徴とする。

【0009】

前記工程Ｂと前記工程Ｇの間に、さらに 前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、前記インレットシートに塗布した前記接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、一方の面をなす剥離層を対向させるように、剥離基材を重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備えてなり、外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられたので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図2】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。

【図3】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。

【図4】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。

【図5】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。

【図6】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。

【図7】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。

【図8】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図9】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。

【図10】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。

【図11】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１０のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。

【図12】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。

【図13】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆを示し、図１２のＥ−Ｅ線に沿う概略断面図である。

【図14】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。

【図15】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。

【図16】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

【0014】

（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図１（ｂ）では、説明を簡単にするために、後述する屈曲部や起伏部を省略した。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、外縁部において、インレット１１の長手方向に沿って、部分的に複数設けられた屈曲部２０，２１、および、起伏部２２，２３，２４，２５とから概略構成されている。

【0015】

すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２およびインレット１１が積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。

【0016】

インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

【0017】

なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。

【0018】

そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、被覆材１２の端面と、基材１３の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、被覆材１２の端面１２ａと、基材１３の端面１３ｃとが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、被覆材１２の端面１２ｂと、基材１３の端面１３ｄとが同一面をなしている。

【0019】

被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

【0020】

また、非接触型データ受送信体１０における屈曲部２０，２１とは、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体（以下、この積層体を単に「積層体Ａ１」と言う。）が比較的小さな曲率で、インレット１１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体１０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
この屈曲部２０，２１では、後述する被覆材１２をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体１０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高くなっている。この屈曲部２０，２１は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製した積層体Ａ１を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ａ１の収縮した部分にて、被覆材１２をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった部分である。ここで、硬化反応がさらに促進する現象は、被覆材１２に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、屈曲部２０，２１は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻ってしまうことがなく、恒久的にその形状が保持される。また、屈曲部２０，２１は、積層体Ａ１を、高温、高湿の環境に曝した際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成されている。

【0021】

屈曲部２０，２１の曲率は特に限定されるものではなく、例えば、非接触型データ受送信体１０を目視した場合、顕著に湾曲している部分を屈曲部という。

【0022】

一方、非接触型データ受送信体１０における起伏部２２，２３，２４，２５とは、積層体Ａ１が比較的大きな曲率で、インレット１１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体１０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
この起伏部２２，２３，２４，２５でも、後述する被覆材１２をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体１０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高くなっている。この起伏部２２，２３，２４，２５は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製した積層体Ａ１を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ａ１の収縮した部分にて、被覆材１２をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった部分である。ここで、硬化反応がさらに促進する現象は、被覆材１２に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、起伏部２２，２３，２４，２５は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻ってしまうことがなく、恒久的にその形状が保持される。また、起伏部２２，２３，２４，２５は、積層体Ａ１を、高温、高湿の環境に曝した際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成されている。

【0023】

起伏部２２，２３，２４，２５の曲率は特に限定されるものではなく、例えば、非接触型データ受送信体１０を目視した場合、僅かに湾曲している部分、あるいは、丘状に湾曲している部分を起伏部という。

【0024】

また、上述のように、屈曲部２０，２１、および、起伏部２２，２３，２４，２５は、主に、非接触型データ受送信体１０の外縁部に形成されているので、アンテナ１５が極端に湾曲することがないから、アンテナ１５の共振周波数などの通信特性は劣化することがない。

【0025】

被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。

【0026】

２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

【0027】

また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

【0028】

このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

【0029】

また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。

【0030】

基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

【0031】

ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

【0032】

アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

【0033】

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

【0034】

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

【0035】

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

【0036】

また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

【0037】

この非接触型データ受送信体１０は、その外縁部において、長手方向に沿って、部分的に複数の屈曲部２０，２１、および、起伏部２２，２３，２４，２５が設けられているので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体１０を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体１０は、その一方の面１０ｃが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているため、屈曲部２０，２１、および、起伏部２２，２３，２４，２５の存在により、同種のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。

【0038】

また、インレット１１の一方の面１１ａが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。

【0039】

さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。

【0040】

なお、この実施形態では、屈曲部２０，２１と、起伏部２２，２３，２４，２５とを、その曲率によって区別した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、屈曲部と起伏部の差異が厳密に規定されるものではない。

【0041】

また、この実施形態では、屈曲部２０，２１と、起伏部２２，２３，２４，２５とが設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、屈曲部または起伏部のいずれか一方、あるいは、屈曲部および起伏部の両方が設けられていてもよく、その数も限定されない。非接触型データ受送信体に設けられる屈曲部および／または起伏部の数は、非接触型データ受送信体の大きさ、被覆材のタック性などに応じて適宜調整される。
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０の外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部２０，２１と、起伏部２２，２３，２４，２５とが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、非接触型データ受送信体の外縁部において、その短手方向に沿って、屈曲部および／または起伏部が設けられていてもよい。

【0042】

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。

【0043】

また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

【0044】

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１〜図７を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。

【0045】

まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材３１の一方の面３１ａの中央部に、剥離基材３１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル４１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

【0046】

接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材３１の一方の面３１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート３２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

【0047】

剥離基材３１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

【0048】

剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

【0049】

この剥離基材３１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

【0050】

このように、工程Ａでは、剥離基材３１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材３１の一方の面３１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。

【0051】

次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート３２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４２，４３の対向する部分にて、剥離基材３１の一方の面３１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材３１の一方の面３１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材３１とインレットシート３２をローラー４２，４３で挟み込むことにより、図４に示すように、剥離基材３１とインレットシート３２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材３１の一方の面３１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。

【0052】

この工程Ｂでは、剥離基材３１の一方の面３１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート３２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）３２ａが対向するように、剥離基材３１の一方の面３１ａ上にインレットシート３２を重ね合わせる。

【0053】

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材３１とインレットシート３２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート３２の一方の面３２ａ、並びに、その一方の面３２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材３１の一方の面３１ａ上に、インレットシート３２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材１２となる。

【0054】

また、工程Ｂでは、剥離基材３１とインレットシート３２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート３２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート３２に接している面とは反対側の面１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。

【0055】

また、工程Ｂにおいて、剥離基材３１とインレットシート３２を一対のローラー４２，４３で挟み込む力、すなわち、剥離基材３１に対してインレットシート３２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材３１およびインレットシート３２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

【0056】

この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材３１とインレットシート３２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。

【0057】

次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材３１、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体を、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図６に示すように、積層体を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。

【0058】

次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、上記の積層体から、剥離基材３１を剥離して（工程Ｄ）、被覆材１２およびインレットシート３２（インレット１１）からなる積層体Ｂ１を得る。

【0059】

次いで、積層体Ｂ１を、温度８０〜９０℃、湿度７５〜９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露することにより、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。

【0060】

すなわち、積層体Ｂ１を、温度８０〜９０℃、湿度７５〜９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露すると、積層体Ｂ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ｂ１の収縮した部分にて、被覆材１２をなす接着剤１２Ａの硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった屈曲部２０，２１および起伏部２２，２３，２４，２５が形成された非接触型データ受送信体１０を得る。

【0061】

積層体Ｂ１を、曝す高温、高湿の環境の条件（温度、湿度）は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体１０に形成される屈曲部２０，２１と起伏部２２，２３，２４，２５の曲率、接着剤１２Ａの材質、インレットシート３２の材質などに応じて、適宜調整される。

【0062】

なお、この実施形態では、長尺の剥離基材３１およびインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

【0063】

また、この実施形態では、工程Ｂの後に、工程Ｃを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｂに次いで、工程Ｄを行い、工程Ｃを行わなくてもよい。

【0064】

また、この実施形態では、工程Ｂの後に、剥離基材３１、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｃと、この裁断した積層体から、剥離基材３１を剥離する工程Ｄとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂの後に、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離した後、工程Ｃにて、接着剤およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。

【0065】

（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。なお、図８（ｂ）では、説明を簡単にするために、後述する屈曲部や起伏部を省略した。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、外縁部において、インレット５１の長手方向に沿って、部分的に複数設けられた屈曲部６０，６１、および、起伏部６２，６３，６４，６５とから概略構成されている。

【0066】

なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して、被覆材５２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆されて、第一の被覆材５３、インレット５１および第二の被覆材５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。

【0067】

インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

【0068】

なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。

【0069】

そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の被覆材５３の端面、基材５５の端面および第二の被覆材５４の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の被覆材５３の端面５３ａ、基材５５の端面５５ｃおよび第二の被覆材５４の端面５４ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の被覆材５３の端面５３ｂ、基材５５の端面５５ｄおよび第二の被覆材５４の端面５４ｂが同一面をなしている。

【0070】

第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

【0071】

さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。

【0072】

また、非接触型データ受送信体５０における屈曲部６０，６１とは、第一の被覆材５３、インレット５１および第二の被覆材５４からなる積層体（以下、この積層体を単に「積層体Ａ２」と言う。）が比較的小さな曲率で、インレット５１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体５０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
この屈曲部６０，６１では、後述する第一の被覆材５３および第二の被覆材５４をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体５０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高くなっている。この屈曲部６０，６１は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製した積層体Ａ２を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ａ２の収縮した部分にて、第一の被覆材５３および第二の被覆材５４をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった部分である。ここで、硬化反応がさらに促進する現象は、第一の被覆材５３および第二の被覆材５４に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、屈曲部６０，６１は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻ってしまうことがなく、恒久的にその形状が保持される。また、屈曲部６０，６１は、積層体Ａ２を、高温、高湿の環境に曝した際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成されている。

【0073】

屈曲部６０，６１の曲率は特に限定されるものではなく、例えば、非接触型データ受送信体５０を目視した場合、顕著に湾曲している部分を屈曲部という。

【0074】

一方、非接触型データ受送信体５０における起伏部６２，６３，６４，６５とは、積層体Ａ２が比較的大きな曲率で、インレット５１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体５０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
この起伏部６２，６３，６４，６５でも、後述する第一の被覆材５３および第二の被覆材５４をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体５０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高くなっている。この起伏部６２，６３，６４，６５は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製した積層体Ａ２を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ａ２の収縮した部分にて、第一の被覆材５３および第二の被覆材５４をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった部分である。ここで、硬化反応がさらに促進する現象は、第一の被覆材５３および第二の被覆材５４に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、起伏部６２，６３，６４，６５は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻ってしまうことがなく、恒久的にその形状が保持される。また、起伏部６２，６３，６４，６５は、積層体Ａ２を、高温、高湿の環境に曝した際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成されている。

【0075】

起伏部６２，６３，６４，６５の曲率は特に限定されるものではなく、例えば、非接触型データ受送信体５０を目視した場合、僅かに湾曲している部分、あるいは、丘状に湾曲している部分を起伏部という。

【0076】

また、上述のように、屈曲部６０，６１、および、起伏部６２，６３，６４，６５は、主に、非接触型データ受送信体５０の外縁部に形成されているので、アンテナ５７が極端に湾曲することがないから、アンテナ５７の共振周波数などの通信特性は劣化することがない。

【0077】

被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。

【0078】

２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

【0079】

基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

【0080】

この非接触型データ受送信体５０は、その外縁部において、長手方向に沿って、部分的に複数の屈曲部６０，６１、および、起伏部６２，６３，６４，６５が設けられているので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体５０を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体５０は、その一方の面５０ｃおよび他方の面５０ｄが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材５２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているため、屈曲部６０，６１、および、起伏部６２，６３，６４，６５の存在により、同種のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。

【0081】

また、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材５２で直接、被覆されているので、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット５１と被覆材５２の密着性に優れ、インレット５１と被覆材５２の界面において剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。

【0082】

さらに、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。

【0083】

なお、この実施形態では、屈曲部６０，６１と、起伏部６２，６３，６４，６５とを、その曲率によって区別した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、屈曲部と起伏部の差異が厳密に規定されるものではない。

【0084】

また、この実施形態では、屈曲部６０，６１と、起伏部６２，６３，６４，６５とが設けられた非接触型データ受送信体５０を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、屈曲部または起伏部のいずれか一方、あるいは、屈曲部および起伏部の両方が設けられていてもよく、その数も限定されない。非接触型データ受送信体に設けられる屈曲部および／または起伏部の数は、非接触型データ受送信体の大きさ、被覆材のタック性などに応じて適宜調整される。
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０の外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部６０，６１と、起伏部６２，６３，６４，６５とが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、非接触型データ受送信体の外縁部において、その短手方向に沿って、屈曲部および／または起伏部が設けられていてもよい。

【0085】

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。

【0086】

また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

【0087】

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図９〜図１６を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１０に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート７２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。

【0088】

まず、図９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材７１の一方の面７１ａの中央部に、第一の剥離基材７１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

【0089】

第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆される、インレットシート７２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

【0090】

第一の剥離基材７１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材７１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

【0091】

このように、工程Ａでは、第一の剥離基材７１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤７３Ａを塗布する。

【0092】

次いで、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート７２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８２，８３の対向する部分にて、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材７１とインレットシート７２をローラー８２，８３で挟み込むことにより、図１１に示すように、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。

【0093】

この工程Ｂでは、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート７２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）７２ａが対向するように、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上にインレットシート７２を重ね合わせる。

【0094】

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の一方の面７２ａ、並びに、その一方の面７２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に、インレットシート７２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。

【0095】

また、工程Ｂでは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート７２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート７２に接している面とは反対側の面５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。

【0096】

また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２を一対のローラー８２，８３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材７１に対してインレットシート７２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材７１およびインレットシート７２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

【0097】

この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。

【0098】

次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材７１とインレットシート７２からなる積層体α２を搬送しながら、インレットシート７２の一方の面７２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）７２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｅ）。

【0099】

第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート７２の他方の面７２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

【0100】

次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材７３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８５，８６の対向する部分にて、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート７２の他方の面７２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体α２と第二の剥離基材７３をローラー８５，８６で挟み込むことにより、図１３に示すように、積層体α２と第二の剥離基材７３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させて（工程Ｆ）、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体β２を形成する。

【0101】

第二の剥離基材７３としては、上記の第一の剥離基材７１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。

【0102】

この工程Ｆでは、第二の剥離基材７３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート７２の他方の面７２ｂに、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート７２の他方の面７２ｂ上に第二の剥離基材７３を重ね合わせる。

【0103】

また、工程Ｆでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の他方の面７２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体α２の上に、第二の剥離基材７３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。

【0104】

また、工程Ｆでは、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。

【0105】

また、工程Ｆにおいて、積層体α２と第二の剥離基材７３を一対のローラー８５，８６で挟み込む力、すなわち、インレットシート７２に対して第二の剥離基材７３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体α２および第二の剥離基材７３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

【0106】

この工程Ｆにより、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。

【0107】

次いで、図１４に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材７１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材７３からなる積層体γ２を、その厚さ方向に（図１４の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、図１５に示すように、積層体γ２を個片化する（工程Ｃ）。
ここで、積層体をアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。

【0108】

次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１６に示すように、積層体γ２から、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離して（工程Ｄ）、第一の被覆材５３、インレットシート７２および第二の被覆材５４からなる積層体Ｂ２を得る。

【0109】

次いで、積層体Ｂ２を、温度８０〜９０℃、湿度７５〜９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露することにより、図８に示す非接触型データ受送信体５０を得る。

【0110】

すなわち、積層体Ｂ２を、温度８０〜９０℃、湿度７５〜９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露すると、積層体Ｂ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮するとともに、その積層体Ｂ２の収縮した部分にて、第一の被覆材５３をなす第一の接着剤５３Ａおよび第二の被覆材５４をなす第二の接着剤５４Ａの硬化反応がさらに促進し、部分的に硬度が高くなった屈曲部６０，６１および起伏部６２，６３，６４，６５が形成された非接触型データ受送信体５０を得る。

【0111】

積層体Ｂ２を、曝す高温、高湿の環境の条件（温度、湿度）は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体５０に形成される屈曲部６０，６１と起伏部６２，６３，６４，６５の曲率、第一の接着剤５３Ａの材質、第二の接着剤５４Ａの材質、インレットシート７２の材質などに応じて、適宜調整される。

【0112】

なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材７１、インレットシート７２および第二の剥離基材７３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

【0113】

また、この実施形態では、工程Ｆの後に、工程Ｃを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｆに次いで、工程Ｄを行い、工程Ｃを行わなくてもよい。

【0114】

また、この実施形態では、工程Ｆの後に、第一の剥離基材７１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材７３からなる積層体γ２を、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｃと、この裁断した積層体γ２から、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離する工程Ｄとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｆの後に、工程Ｃと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｃにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。

【実施例】

【0115】

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0116】

「実施例１」
インレットの一方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットのＩＣチップが設けられた面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露して、図１に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図１に示す屈曲部２０，２１、起伏部２２，２３，２４，２５）の谷と山の最大高さ差が２ｍｍ〜２．５ｍｍであった。

【0117】

「実施例２」
インレットの一方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットのＩＣチップが設けられた面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、３６０時間（２４時間×１５日）以上曝露して、図１に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図１に示す屈曲部２０，２１、起伏部２２，２３，２４，２５）の谷と山の最大高さ差が２ｍｍ〜３ｍｍであった。

【0118】

「実施例３」
インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露して、図８に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図８に示す屈曲部６０，６１、起伏部６２，６３，６４，６５）の谷と山の最大高さ差が２ｍｍ〜２．５ｍｍであった。

【0119】

「実施例４」
インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、３６０時間（２４時間×１５日）以上曝露して、図８に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図８に示す屈曲部６０，６１、起伏部６２，６３，６４，６５）の谷と山の最大高さ差が２ｍｍ〜３ｍｍであった。

【0120】

「実施例５」
インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度１２５±５℃で３０分加熱した後、温度５５±５℃で３０分加熱する処理を１サイクルとし、この処理を５０サイクル行った。
その結果、図８に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図８に示す屈曲部６０，６１、起伏部６２，６３，６４，６５）の谷と山の最大高さ差が１．５ｍｍ〜２．０ｍｍであった。

【0121】

「実施例６」
インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この２液混合型ウレタン樹脂を硬化して、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆されてなる積層体を作製した。
次いで、この積層体を、温度１２５±５℃で３０分加熱した後、温度５５±５℃で３０分加熱する処理を１サイクルとし、この処理を１５０サイクル行った。
その結果、図８に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体を得た。
得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図８に示す屈曲部６０，６１、起伏部６２，６３，６４，６５）の谷と山の最大高さ差が１．５ｍｍ〜３．０ｍｍであった。

【符号の説明】

【0122】

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０，２１・・・屈曲部、２２，２３，２４，２５・・・起伏部、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５５Ａ・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０，６１・・・屈曲部、６２，６３，６４，６５・・・起伏部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】