【実施例1】
【0022】
以上を前提として、次に、
図2乃至図8を参照して、本発明の実施例
1のICカード用リードフレームの製造工程を説明する。まず、図
2(a)に示すように、例えば、幅が、例えば、35mmで、厚さが0.2mmのCu材からなるリードフレーム素材41をエッチングして外部接触端子パターンと同じ形状のパターン42
1〜42
8と共に、送り穴48を形成する。
【0023】
図
2(b)はパターンの接続状態を示す拡大図であり、各パターン42
1〜42
8の内部には開口部43を設ける。また、エッチングの際にパターン42
1〜42
8の外周囲に枠状部材44を設け、この枠状部材44と接続するブリッジ部45を同時に形成してパターン42
1〜42
8を支持する。また、パターン42
1〜42
8の周囲には、幅が、例えば、0.1mmの分離溝46を介してリードフレーム素材41を残存させて補強部47とする。
【0024】
次いで、図
4に示すように、パターン42
1〜42
8、枠状部材44、ブリッジ部45及び補強部47の露出表面をレジスト49を用いて絶縁処理する。レジスト49での絶縁方法は、レジスト素材を噴霧塗布する。次いで、図
5に示すように、リードフレーム素材41に、幅が、例えば、30mmで、厚さが35μmの銅箔50を貼付する。
【0025】
次いで、図
6に示すように、銅箔50をエッチングして外部接触端子51
1〜51
8を形成する。この時、外部接触端子51
1〜51
8はパターン42
1〜42
8と投影的に重なるように形成する。
【0026】
次いで、図
7に示すように、外部接触端子51
1〜51
8の表裏にメッキ処理を施して、厚さが、例えば、5μmのニッケルメッキ層52,53及び厚さが、例えば、0.5μmの金メッキ層54,55を形成することによってテープ基板が完成する。
【0027】
以降は、図
8に示すように、パターン42
1〜42
8からなるパターン群の中央部に絶縁テープ56を介して半導体チップ57をマウントする。次いで、半導体チップ57の表面に形成したパッド58と、開口部43に露出する金メッキ層55とをボンディングワイヤ59で接続する。
【0028】
次いで、例えば、ポッティング法を用いて、エポキシ樹脂60を用いて半導体チップ57をボンディングワイヤ59を完全に覆うようにモールドする。次いで、各モールド単位毎に切り出すことによって、半導体モジュールが得られる。
【0029】
このように、本発明の実施例
1においては、安価なリードフレーム素材41を用いてテープ基板を形成する際に、枠状部材44及びブリッジ部45を設けてリードフレーム素材41を支持している。したがって、エッチングによりパターン42
1〜42
8を形成する際に、パターン42
1〜42
8がバラバラにならないので、新たな固定治具は不要になる。また、ポリイミドテープ等の耐熱テープを用いていないので、その貼付工程及び剥離工程が不要になるので、製造工程が簡素化される。
【0030】
また、本発明の実施例
1においては、リードフレーム素材だけではなく、銅箔からなる外部接触端子51
1〜51
8をパターン42
1〜42
8に貼り合わせているので、機械的強度が向上する。また、パターン42
1〜42
8の周囲にはリードフレーム素材41の残存部からなる補強部47を設けているので、この点からも機械的強度が向上する。
【0031】
ここで、実施例
1を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を付す。
(付記
1)鉄ニッケル合金または銅を含むリードフレーム素材からなり、内部に開口部を有する複数の所定のパターンと、前記所定のパターンの周囲に前記所定のパターンを囲むように設けた枠状部と、前記所定のパターンと前記枠状部とを接続するブリッジ部と、前記所定パターンに貼付された接触端子パターンとを有することを特徴とするICカード用のリードフレーム。
(付記
2)前記所定のパターンの露出面が絶縁処理されていることを特徴とする付記
1に記載のICカード用のリードフレーム。
(付記
3)前記接触端子パターン上にニッケルメッキ層または金メッキ層の少なくとも一方を有することを特徴とする付記
1に記載のICカード用のリードフレーム。
(付記
4)前記所定のパターンの外周囲に、間隙を介して前記リードフレームを構成する部材からなる補強部を有することを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1に記載のICカード用のリードフレーム。
(付記
5)鉄ニッケル合金または銅を含むリードフレーム部材を選択的に除去して内部に開口部を有する複数の所定のパターンと、前記所定のパターンの周囲に前記所定のパターンを囲む枠状部と、前記所定のパターンと前記枠状部とを接続するブリッジ部とを形成する工程と、前記リードフレーム部材の一方の面に金属箔を貼付する工程と、前記金属箔を接触端子パターンの形状に加工する工程とを有することを特徴とするICカード用のリードフレームの製造方法。
(付記
6)前記金属箔を貼付する工程の前に、前記所定のパターンを形成したリードフレーム部材の表面を絶縁処理する工程を有することを特徴とす
る付記5に記載のICカード用のリードフレームの製造方法。
(付記
7)前記接触端子パターンの露出面に、ニッケルメッキまたは金メッキの少なくとも一方をメッキする工程を有することを特徴とする
付記5または付記6に記載のICカード用のリードフレームの製造方法。
(付記
8)付記1乃至
付記4のいずれか1に記載のICカード用のリードフレームの前記所定のパターンの内の少なくとも一つのパターンの上に半導体チップを設けると共に、前記開口部を介して前記接触端子パターンと前記半導体チップに設けた端子とをボンディングワイヤで電気的に接続したことを特徴とする半導体モジュール。