特許 5692602 金属薄膜転写材料およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5692602

(24)【登録日】2015年2月13日

(45)【発行日】2015年4月1日

(54)【発明の名称】金属薄膜転写材料およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 15/08 20060101AFI20150312BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20150312BHJP

   B44C 1/17 20060101ALI20150312BHJP

【ＦＩ】

   B32B15/08 H

   B32B27/00 L

   B44C1/17 H

【請求項の数】7

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2011-502958(P2011-502958)

(86)(22)【出願日】2011年1月18日

(86)【国際出願番号】JP2011050699

(87)【国際公開番号】WO2011090010

(87)【国際公開日】20110728

【審査請求日】2013年11月8日

(31)【優先権主張番号】特願2010-12758(P2010-12758)

(32)【優先日】2010年1月25日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000222462

【氏名又は名称】東レフィルム加工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104950

【弁理士】

【氏名又は名称】岩見 知典

(72)【発明者】

【氏名】飯島 俊和

(72)【発明者】

【氏名】田中 範夫

(72)【発明者】

【氏名】堤田 裕二

(72)【発明者】

【氏名】中野 成

【審査官】 加賀 直人

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２０７３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−２４９６８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ １５／０８

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ４４Ｃ １／１７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層、絶縁性金属薄膜層および接着剤層がこの順に積層された金属薄膜転写材料であって、絶縁性金属薄膜は島状構造の不連続な金属薄膜であり、絶縁性金属薄膜層がスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属を含有し、絶縁性金属薄膜層の厚さＸが５ｎｍ〜１００ｎｍであり、全光線透過率をＴｒ（％）としたときに、
Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）
の関係を満足する金属薄膜転写材料。

【請求項2】

透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層、金属薄膜層、絶縁性金属薄膜層および接着剤層がこの順に積層された金属薄膜転写材料であって、絶縁性金属薄膜は島状構造の不連続な金属薄膜であり、絶縁性金属薄膜層がスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属を含有し、金属薄膜層の付着量が１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２、絶縁性金属薄膜層の厚さＸが５ｎｍ〜１００ｎｍであり、全光線透過率をＴｒ（％）としたときに、
Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）
の関係を満足する金属薄膜転写材料。

【請求項3】

ＫＥＣ法による８００ＭＨｚの電波透過試験において、電波の減衰率が１ｄＢ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の金属薄膜転写材料。

【請求項4】

透明基体に転写したものを温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下に４８時間さらした後の全光線透過率が前記環境下にさらす前の全光線透過率に対して１〜２．５倍である請求項１〜３いずれかに記載の金属薄膜転写材料。

【請求項5】

全光線透過率Ｔｒ（％）と絶縁性金属薄膜層の厚みＸ（ｎｍ）との関係が、
Ｔｒ≧１２０．５２×Ｅｘｐ（−０．０４１８×Ｘ）
を満足する請求項１〜４いずれかに記載の金属薄膜転写材料。

【請求項6】

請求項１〜５いずれかに記載の金属薄膜転写材料の製造方法であって、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層と保護樹脂層を積層し、この保護樹脂層の表面に、減圧下でのプラズマ処理により表面処理を行い、その上に絶縁性金属薄膜層を形成し、該絶縁性金属薄膜層上に接着性樹脂層を積層することを特徴とする金属薄膜転写材料の製造方法。

【請求項7】

前記減圧下でのプラズマ処理により、絶縁性金属薄膜と同種の金属を前記保護樹脂層上に１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２積層することを特徴とする請求項６に記載の金属薄膜転写材料の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、腐蝕しやすい島状構造金属薄膜の耐蝕性を大幅に向上させ、絶縁性を有することで静電破壊を抑え、電波透過性を付与することができ、金属光沢の意匠性に優れた金属薄膜転写材料およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

島状構造金属を用いた金属薄膜転写材料は、テレビ、オーディオ、ビデオ等の家電製品や、携帯電話、個人情報端末などの情報通信機器、自動車内の情報通信機器などの筐体に優れた美麗感を与えるために、表面に金属光沢を付与するために用いられている。

【0003】

この目的のため、特許文献１および２には、真空蒸着法による金属薄膜を転写材料に形成し、美麗感を必要とする基材に転写する方法が行われており、このための金属薄膜として静電破壊を防ぎ、電波を透過する目的でスズやインジウムなどの島状構造金属薄膜を使用することが提唱されている。

【0004】

特許文献３には、蒸着スズの付着量と光線透過率の関係を規定し、外観の均一性に優れた金属薄膜転写材料、すなわち、スズの付着量に対して被覆率を上昇させ、より低い光線透過率を達成する技術が開示されている。

【0005】

しかし、島状構造金属薄膜は水酸化、酸化等により、表面の金属光沢が損なわれやすく、これらの開示技術によって電波透過性及び絶縁性は得られるものの、耐蝕性が不十分であった。

【0006】

特許文献４には基材フィルム、離型樹脂層、保護樹脂層、絶縁性金属薄膜層、メラミン樹脂からなる耐腐食性樹脂層、接着層からなる耐腐食性に優れた絶縁性転写フィルムの開示があるが、依然耐蝕性が不十分なものであった。

【0007】

特許文献５には保護層を設け耐蝕性を向上させたハーフ調金属光沢転写フィルムが開示されている。しかしながら、近年更なる耐蝕性の向上が求められており、特許文献４に記載のハーフ調金属光沢転写フィルムの耐蝕性の向上はあるが、硫化亜鉛を使用している点、製品安全上問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特公平３−２５３５３号公報

【特許文献2】特開平１０−３２４０９３号公報

【特許文献3】特開２００８−１０５１７９号公報

【特許文献4】特開２００７−３２６３００号公報

【特許文献5】特開２００８−２０７３３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の目的は、上記問題点を解決すること、すなわち優れた耐蝕性を持った金属薄膜転写材料を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するため、本発明は以下の構成からなる。

【0011】

すなわち、本発明は、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層、絶縁性金属薄膜層および接着剤層がこの順に積層された金属薄膜転写材料であって、絶縁性金属薄膜は島状構造の不連続な金属薄膜であり、絶縁性金属薄膜層がスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属を含有し、絶縁性金属薄膜層の厚さＸが５ｎｍ〜１００ｎｍであり、全光線透過率をＴｒ（％）としたときに、Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）の関係を満足する金属薄膜転写材料である。

【0012】

また、本発明は、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層、金属薄膜層、絶縁性金属薄膜層および接着剤層がこの順に積層された金属薄膜転写材料であって、絶縁性金属薄膜は島状構造の不連続な金属薄膜であり、絶縁性金属薄膜層がスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属を含有し、金属薄膜層の付着量が１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２、絶縁性金属薄膜層の厚さＸが５ｎｍ〜１００ｎｍであり、全光線透過率をＴｒ（％）としたときに、Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）の関係を満足する金属薄膜転写材料である。

【0013】

また、本発明として、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層が積層された基材表面に、減圧下でのプラズマ処理により表面処理を行い、その上に絶縁性金属薄膜を形成し、該絶縁性金属薄膜上に接着性樹脂層を積層することを特徴とする金属薄膜転写材料の製造方法を提案する。

【発明の効果】

【0014】

本発明の金属薄膜転写材料は、全光線透過率が高い割に、絶縁性金属薄膜層の島状構造における個々の島の高さが高いことにより、経時で絶縁性金属薄膜層が容易に腐蝕することがなく、耐蝕性に優れている。

【0015】

特に、携帯電話やオーディオ製品の耐蝕性についての評価基準である耐蝕性試験（温度６０℃、湿度９５％ＲＨの条件下で９６時間放置する試験）より厳しい耐蝕性試験（温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件下で４８時間放置する試験）で、全光線透過率の変化率が１〜２．５倍であり、腐蝕により絶縁性金属薄膜層が消失する事がないので、耐蝕性を強く要求される携帯電話やオーディオ製品等をはじめ、非常に広範な用途に使用可能である。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施例２における絶縁性金属薄膜層の断面写真（透過電子顕微鏡写真 ４２１,０００倍）である。

【図2】比較例２における絶縁性金属薄膜層の断面写真（透過電子顕微鏡写真 ４２１,０００倍）である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に、本発明の内容について詳しく説明する。

【0018】

本発明の金属薄膜転写材料は、透明基材フィルム上に、離型樹脂層、保護樹脂層をこの順に設け、さらに絶縁性金属薄膜層、接着剤層を順次形成してなる。

【0019】

本発明において、透明基材フィルムは、従来から転写フィルムに使用される公知のプラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム、アクリルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、フッ素フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどが挙げられ、中でもポリエステルフィルムが耐熱性と耐湿性で好ましい。ポリエステルフィルムとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられ、中でも二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが耐熱性とフィルム価格等でより好ましい。

【0020】

上記透明基材フィルムの厚さは、１０μｍ〜１００μｍが好ましく、特に、１２μｍ〜５０μｍの範囲であることが金属薄膜転写材料とした場合に取り扱い性から好ましい。

【0021】

また、意匠性の向上を目的に、透明基材フィルムの離型樹脂層側に、ヘアライン加工、エンボス加工、マット加工等の凹凸加工を施してもよく、このような加工を施すことで、本発明の金属薄膜転写材料を被転写体であるプラスチック基材に転写した後に得られる成形品の転写部分表面が凹凸形状となり、できあがった成形品をより意匠性に優れたものとすることができる。

【0022】

本発明の金属薄膜転写材料では、透明基材フィルムの片面に離型樹脂層が設けられる。離型樹脂層としては、リン脂質（レシチン）、酢酸セルロース、ワックス、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ロジン、アクリル樹脂、シリコーン、フッ素樹脂等が、その剥離の容易性の程度に応じて、適宜選択されて使用される。ベースフィルムが平滑な場合は離型樹脂層は０．０１μｍ〜２μｍの厚さであり、より好ましくは、０．１μｍ〜１μｍの厚さで使用される。

【0023】

離型樹脂層は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法で形成できる。

【0024】

本発明の金属薄膜転写材料では、転写後の絶縁性金属薄膜層を保護するために保護樹脂層を有する。かかる保護樹脂層の樹脂としては離型樹脂層および絶縁性金属薄膜層のいずれにも接着性のよい熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または紫外線などによる光硬化性の樹脂が使われる。具体的には、保護樹脂層は蒸着金属の種類、用途による必要諸性能（機械的特性、耐熱性、耐溶剤性、光学的特性、耐候性など）により適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、セルロース系、ポリ塩化ビニル系等から選ばれた一種または二種以上を使用することができる。一般にその厚さは０．２μｍ〜５μｍ程度、より好ましくは１μｍ〜３μｍである。これらの樹脂は透明性のよいものが使用されるが、染料、顔料または艶消し剤を入れて着色することもできる。また保護樹脂層の表面にホログラム加工を施すことによって、虹彩色もしくはホログラム効果を付与することもできる。

【0025】

保護樹脂層は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法で形成できる。

【0026】

本発明の離型樹脂層および保護樹脂層を形成する樹脂はアクリル系樹脂等による同種のものであっても良い。この場合、金属薄膜転写材料として被着体に接着剤を介して接着された後、透明基材フィルムを剥離する際に、離型樹脂の層中で凝集破壊による剥離が起き、保護樹脂層および離型樹脂の一部が転写されて保護樹脂層として機能するという層設計も含む。

【0027】

本発明は、必要に応じ、絶縁性金属薄膜層との接着性を向上させる目的でさらに該保護樹脂層上に易接着層を積層しても良い。

【0028】

本発明の金属薄膜転写材料は、上記保護樹脂層上に絶縁性金属薄膜層を設ける。本発明における絶縁性金属薄膜とは金属光沢と絶縁性を兼ね備えた金属薄膜のことで、島状構造の不連続な金属薄膜をいう。

【0029】

本発明において、絶縁性金属薄膜層の厚さＸは５ｎｍ〜１００ｎｍであることが必要であり、好ましくは２０ｎｍ〜８０ｎｍ、より好ましくは５０ｎｍ〜８０ｎｍである。厚さが５ｎｍ未満では、光線透過率が大きく、加飾に期待される金属光沢感が得られない。また、厚さが１００ｎｍを越えた場合は本発明で必要としている蒸着膜の絶縁性が確保できないため、静電破壊を抑えられず、更に十分な電波透過性を確保できない。

【0030】

本発明において、絶縁性金属薄膜層の全光線透過率Ｔｒ（％）を５％〜５０％の範囲とすることが好ましく、絶縁性金属薄膜層の厚さＸ（ｎｍ）との関係が式１を満足することが必要であり、より好ましくは式２を満足する。
式１ Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）
式２ Ｔｒ≧１２０．５２×Ｅｘｐ（−０．０４１８×Ｘ）
これらの式が意味するところは以下の通りである。すなわち、右辺は絶縁性金属薄膜の厚さＸの関数として、Ｘが増大すると指数関数的に値が小さくなることを示すが、全光線透過率ＴｒがこのＸの関数の値以上であることを示している。言い換えれば、これらの式が等式とした場合の、ある透過率Ｔｒに対する厚さＸ以上の厚みを絶縁性金属薄膜が有することを示している。

【0031】

従来の技術によれば、絶縁性金属薄膜層の厚さを厚くすると島の間隔が狭まってしまうため、絶縁性を確保するために金属量を減らさざるを得ず、酸化、水酸化による腐蝕の影響をうけやすかった。本願発明は絶縁性金属薄膜層の厚さを厚くしても島の間隔をある程度保持できるため、Ｔｒを一定の値以上に保持しつつ絶縁性を確保する事が出来る。そのために金属量を減らす必要がなく、酸化等による腐蝕の影響をうけにくい。式２を満足すればより多くの絶縁性金属を付着させながら、高い光線透過率を達成でき、より高い耐蝕性を確保することができる。

【0032】

本発明において、絶縁性金属薄膜層の島のサイズや間隔は、使用する金属の種類、意匠性、絶縁性の程度等により異なるが、島のサイズは意匠性の観点から１ｎｍ〜２μｍが好ましく、島の間隔は絶縁性の観点から２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。

【0033】

本発明において、絶縁性金属薄膜層の全光線透過率は５％〜５０％が好ましい。絶縁性金属薄膜層の厚さをこの範囲とすることにより耐蝕性、意匠性が向上する。これら効果の点から、全光線透過率を８％〜３０％としておけば、より好ましい。

【0034】

本発明の金属薄膜転写材料は、透明基体へ転写したものを温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下に４８時間さらした後の全光線透過率が前記環境下にさらす前の全光線透過率に対して１〜２．５倍であることが好ましい。２．５倍以下であると金属光沢の経時による外観変化が小さく、より実用性に優れたものとなる。

【0035】

絶縁性金属薄膜層の厚さは、使用する金属の種類や意匠性等により、上記範囲内で適宜決定すればよい。

【0036】

絶縁性金属薄膜層を島状構造とするには、使用する金属をスズ、インジウム、亜鉛、ビスマス、コバルト、ゲルマニウム、又はこれらの合金からなる群から選ばれるものとしておくことが好ましい。より好ましくは絶縁性金属薄膜層が少なくともスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属薄膜であり、絶縁性の点からスズ、インジウムがさらに好ましい。

【0037】

スズを用いた場合の絶縁性金属層の厚さは２０ｎｍから８０ｎｍが好ましい。

【0038】

絶縁性金属薄膜層は、上記金属を真空蒸着法、スパッタリング蒸着法、ＥＢ蒸着法等により形成できる。絶縁性金属薄膜層の厚さＸと全光線透過率Ｔｒを式１または式２を満たすように制御する方法としては、例えば蒸着法における誘導加熱方式の蒸発量、フィルム速度で制御し、スパッタリング法では放電ガス圧と放電電力およびフィルム速度で制御することができる。

【0039】

本発明においては、絶縁性金属薄膜層の厚さＸと全光線透過率Ｔｒを式１または式２を満たすように制御する方法として、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層と保護樹脂層を積層し、この保護樹脂層の表面に、減圧下でのプラズマ処理により表面処理を行い、その上に絶縁性金属薄膜層を形成することにより達成できることを見出した。またスパッタリングにより微量の金属を基材表面に付着させる、いわゆる核付け法による表面処理によっても上記絶縁性金属薄膜層の厚さＸと全光線透過率Ｔｒを式１または式２を満たす関係とできることを見出した。この場合の核付け処理においても、保護樹脂層がプラズマに曝されることから、一種のプラズマ処理と定義することができる。

【0040】

上記プラズマ処理の際には、放電電極（陰極）材料と放電ガスの組み合わせによっては、放電電極材料が実質的にスパッタされない場合もあり、またスパッタリング現象により放電電極材料がスパッタされ、保護樹脂層上に放電電極材料の金属が付着することもある。本願発明は、これらプラズマ処理による放電電極材料の付着ありなしにかかわらず、式１の関係を満足するものを提供するものである。

【0041】

減圧下によるプラズマ処理において、放電電極材料の金属が付着する場合は付着量はプラズマ処理の処理強度の指標になる。すなわちこの場合の本発明は、透明基材フィルムの少なくとも片面に、離型樹脂層、保護樹脂層、金属薄膜層、絶縁性金属薄膜層および接着剤層がこの順に積層された金属薄膜転写材料であって、金属薄膜層の付着量が１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２、絶縁性金属薄膜層の厚さＸが５ｎｍ〜１００ｎｍであり、全光線透過率をＴｒ（％）としたときに、Ｔｒ≧８７．５２２×Ｅｘｐ（−０．０４２２×Ｘ）の関係を満足する金属薄膜転写材料である。

【0042】

金属薄膜層として１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２、好ましくは５０ｎｇ／ｃｍ^２〜５００ｎｇ／ｃｍ^２の金属を付着させる。金属薄膜層の付着量が１５ｎｇ／ｃｍ^２〜７００ｎｇ／ｃｍ^２の範囲内とし、その後に形成される絶縁性金属薄膜層の厚さＸを５ｎｍ〜１００ｎｍとする。１５ｎｇ／ｃｍ^２未満では耐蝕性が不十分であり、７００ｎｇ／ｃｍ^２を越える場合は電波透過性や、絶縁性が悪化する。金属薄膜層を設ける方法としては、上記のごとく減圧下でのプラズマ処理と同時に発生するスパッタによるものか、積極的なスパッタ法であっても良い。プラズマ処理における放電電極材料あるいはスパッタ法で使用するターゲット金属種は、アルミニウム、銀、金、スズ、インジウム、鉛、亜鉛、ビスマス、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、ケイ素、ゲルマニウム、又はこれらの合金からなる群から選ばれるものが使用できるが、電波透過性の点から、インジウム、スズを使用するのが好ましい。

【0043】

前述のように、絶縁性金属層はスズ、インジウム、亜鉛からなる群から選ばれた一種又は二種以上の金属を含有するものであることが好ましく、金属薄膜層は絶縁性金属層の金属と同種であることが電波透過性の点から好ましく、異種金属を用いた場合は、本来期待する絶縁性金属の金属光沢とは異なる色目となることがあり、この点からも同種金属を用いることが好ましい。

【0044】

本発明の金属薄膜転写材料における接着剤層は、絶縁性金属薄膜層上に形成され、転写後に、プラスチック基材と転写層（離型樹脂層、保護層、絶縁性金属薄膜層、及び接着剤層）を接着するものである。

【0045】

接着剤層に使用する樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂等が使用できる。

【0046】

接着剤層は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法で形成できる。

【0047】

本発明の金属薄膜転写材料を使用してハーフ調金属光沢フィルムを得ることができ、さらに熱ロール転写やインモールド成形によりハーフ調金属光沢成形品を得ることができるが、ハーフ調金属光沢成形品をインモールド成形により得る場合、透明基材フィルムと離型樹脂層との離型性を向上し、転写時にプラスチックフィルムの剥離不良や破れの発生を防止する目的で、透明基材フィルムと離型樹脂層との間に、下塗層を形成するのが好ましく、該下塗層の形成により、複雑な形状の成形品を安定して得ることが可能となる。下塗層に使用する樹脂は、メラミン系樹脂、アミノアルキッド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の熱硬化性樹脂やワックス等が使用できるが、特にメラミン系樹脂やアクリルメラミン系樹脂が好ましい。

【0048】

本発明の金属薄膜転写材料は、前記の通り携帯電話やオーディオ製品の耐腐蝕性についての評価基準である高温高湿試験（温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件下で４８時間放置する試験）で、試験後の全光線透過率が試験前の全光線透過率に対して１〜２．５倍とすることで、腐蝕により絶縁性金属薄膜層が消失することがないので、耐蝕性を強く要求される携帯電話やオーディオ製品等をはじめ、非常に広範な用途に使用可能となる。

【実施例】

【0049】

以下本発明の様態を実施例をもって具体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、本発明における評価法は次の通りである。

【0050】

（１）金属薄膜層の金属付着量
５ｃｍ×１ｃｍの試料フィルムを、塩酸と硝酸を１：４の比に混合した溶液に入れ２４時間以上放置する。

【0051】

この液を、島津製作所製原子吸光分光光度計ＡＡ−６３００にて、測定波長：２８６．３ｎｍ ランプ電流：１０ｍＡ スリット幅：０．７ｎｍ 点灯モード：ＢＧＣ−２ １％吸光光度：５．０ｐｐｍにて測定した。

【0052】

（２）全光線透過率（％）
表面をアルコールで清拭した厚さ１ｍｍ×巾１０ｃｍ×長さ２０ｃｍのアクリル板に、ロールスタンパー（太平工業（株）製ＲＴ−３００Ｘ）を用い、ロール温度２２０℃、速度５ｃｍ／秒で転写後、フィルムを剥離し、保護層を表面としたテストピースを作製した。作製したテストピースを、日本電色工業（株）製ヘイズメータＮＤＨ−２０００を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１３６（２０００年制定）に則り全光線透過率Ｔｒ（％）を測定した。

【0053】

（３）絶縁性金属薄膜層の厚さＸ（ｎｍ）
蒸着加工による絶縁性金属層を設けたフィルムを試料とし、日立収束イオンビーム加工観察装置ＦＢ２０００Ａを用い、試料断面を作成後、絶縁性金属薄膜層の断面を日立透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）ＨＦ−２１００で加速電圧３０ｋＶ、観測倍率４２１,０００倍で観察し、その写真の単位視野内に観察される島の数と島の厚さ（島の保護樹脂層側境界面からの高さ）から、数平均をとって絶縁性金属薄膜層の厚みＸ（ｎｍ）を算出した。この場合、島間の間隔は考慮せず、島のもっとも高い部分の厚みの数平均値を計算する。例えば図１においては（４８．９＋５６．６＋４２．６＋５６．７）／４＝５１．２ｎｍと計算する。

【0054】

（４）耐蝕性試験
絶縁性金属薄膜転写材料としてのフィルムを、厚さ１ｍｍの透明アクリル板（透明基体）を用意し、表面をアルコール等で清拭し、ロールスタンパー（太平工業（株）製ＲＴ−３００Ｘ）を用い、ロール温度２２０℃、速度５ｃｍ／秒で転写し、フィルムを剥離し、保護樹脂層を表面としたテストピースを作製した。作製したテストピースを、日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００（ＪＩＳ−Ｋ７１３６（２０００年制定）準拠）で全光線透過率を測定し、タバイエスペック（株）製恒温恒湿オーブン（ＰＬ−１ＳＰ）のサンプルセット網にクリップで吊し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ環境下にて４８時間放置した。４８時間経過品も先述同様に全光線透過率を測定し、環境負荷前のサンプルと比較した。負荷前（試験前）透過率をＡ（％）、負荷後（試験後）透過率をＢ（％）としＢ／Ａの倍率を透過率変化として算出した。

【0055】

（５）電波透過性試験
１５ｃｍ×１５ｃｍにカットした金属薄膜転写フィルムを、マイクロウェーブファクトリー株式会社製ＫＥＣ法シールド効果測定装置ＭＡＭ１０１にセットし、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製 Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ａｇｉｌｅｎｔ Ｅ５０６２Ａを用い、８００ＭＨｚの電波の減衰率（ｄＢ）を測定した。電波透過性は、金属薄膜が不連続な島状構造であることにより発現し、同時に絶縁性が確保される。値は小さいほど電波透過性に優れ、絶縁性に優れたものとなり、１ｄＢ以下であることが好ましく、０．５ｄＢ以下であることがより好ましい。
（実施例１〜３）
透明基材フィルムとして東洋紡製二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＥ５００１タイプ２５μｍを用いて、該フィルムの片面に離型樹脂層として、酢酸セルロース樹脂をグラビア型塗工機で乾燥後厚さ０．５ｇ／ｍ^２になるように塗工形成し、さらに該離型樹脂層面にメタクリル酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ｎブチル、メラミン樹脂を含有するトルエン溶液を前記コータを用いて塗布、乾燥、樹脂硬化をおこない、厚さ１μｍの保護樹脂層を得た。続いて該保護樹脂層面に金属薄膜層としてスズ５０ｎｇ／ｃｍ^２をスパッタリング法により設けた。スパッタリング条件は、放電ガスとしてアルゴンガスを使用し、カソードとしてスズ電極を用いた。該金属薄膜層面にスズを絶縁性金属層として、Ｔｒを調節して、５％、１５％および４６％とし、各々を実施例１、２、３とした。該絶縁性金属層は、誘導加熱方式真空蒸着機（日本真空製ＥＢ５２０７）を使用し、作業圧力０．０４Ｐａで蒸着加工により設けた。該蒸着面に接着剤層として、飽和ポリエステル樹脂をグラビア型塗工機を用いて、乾燥後厚さ１ｇ／ｍ^２に塗工形成した。ここで得た金属薄膜転写フィルムの性能を評価した結果を表１に示す。実施例１、２、３では、いずれも良好な電波透過性を示し、同時に耐蝕性試験でも試験前後の変化（Ｂ／Ａ）が２．５倍以下と良好であった。なお、実施例２で得た絶縁性金属薄膜材料の島状金属層の構造についてＴＥＭでの断面写真を図１に示す。
（実施例４〜６）
金属薄膜層の厚さを、実施例４として１５ｎｇ／ｃｍ^２、実施例５として２００ｎｇ／ｃｍ^２、実施例６として５００ｎｇ／ｃｍ^２に形成した。次いで各々に、絶縁性金属薄膜としてスズを光線透過率Ｔｒを１５％となるように形成した。その他条件は実施例１、２、３と同様にして、金属薄膜転写材を作成して特性を評価した結果を表１に示す。実施例４、５、６ともに良好な電波透過性、絶縁性を持つと同時に耐蝕性試験でのＴｒ変化が２．５倍以下であった。
（実施例７）
保護樹脂層面に金属薄膜層として銅５０ｎｇ／ｃｍ^２をスパッタリング法により設けた。スパッタリング条件は、放電ガスとしてアルゴンガスを使用し、カソードとして銅電極を用いた。、絶縁性金属としてインジウムをＴｒが１５％となるように蒸着した。
（実施例８）
実施例１と同様にして準備した保護樹脂層までを積層した基材フィルムロールを誘導加熱方式真空蒸着機（日本真空製ＥＢ５２０７）にセットし、フィルムを巻き出した後、真空中でスズ電極を用いたプレーナー方式のプラズマ処理装置により、窒素ガスを流しながらプラズマ処理を行い、引き続きスズを絶縁性金属として蒸着しＴｒを２５％としたものを作成した。なお、プラズマ処理のみを行い蒸着を行わなかった事前検討により、スズの付着量は４５ｎｇ／ｃｍ^２であることを確認していたが、一連の蒸着でスズを絶縁性金属として形成したものでは同様の付着量であると推定する。
（実施例９）
実施例８と同様にして、真空中で銅電極を用いたプレーナー方式のプラズマ処理装置により、窒素ガスを流しながらプラズマ処理を行い、引き続きスズを絶縁性金属として蒸着しＴｒを２３％としたものを作成した。なお、プラズマ処理のみを行い蒸着を行わなかった事前検討により、銅の付着量は５５ｎｇ／ｃｍ^２であることを確認していたが、一連の蒸着でスズを絶縁性金属として形成したものでは同様の付着量であると推定する。
（実施例１０）
実施例６とほぼ同様にして、スズを７００ｎｇ／ｃｍ^２付着させたものを実施例１０とした。電波透過性は０．６８ｄＢと大きくなる傾向が認められたが実用範囲内であり、良好なものが得られた。
（実施例１１）
実施例７と同様にして保護樹脂層面に金属薄膜層として銅を３００ｎｇ／ｃｍ^２をスパッタリング法により設けた上に、絶縁性金属としてスズをＴｒ１８％となるように蒸着した。耐蝕性試験においては良い結果であったが、核付けの銅金属の影響により基材フィルム剥離後の金属光沢が若干赤目であり、電波透過性も１ｄＢを超えたものとなった。
（実施例１２）
実施例１と同様にして、絶縁性金属層を９５．８ｎｍとした。電波透過性が１．２３ｄＢと悪化したため、電波透過性を必要とする用途には使用しづらい性能となったが、通常の金属光沢のみを必要とする用途には好適に使用できるものであった。
（実施例１３）
実施例４と同様に金属薄膜の付着量を１５ｎｇ／ｃｍ^２とし、全光線透過率を２２％としたところ、透過率の変化が２．６倍となり、やや耐蝕性に不十分なものとなった。
（実施例１４）
実施例８、９と同様に真空蒸着機中でプラズマ処理を行い、連続的にスズの蒸着を行ったが、プラズマ処理の電極をガラス被覆の電極とし、電源は１１０ｋＨｚの高周波のものを用いて５０Ｗ・分／ｍ^２の強度でプラズマ処理を行った。放電ガスは酸素であり、実質的に放電電極材料のスパッタリングは発生していなかったが、式１を満足する結果であり、電波透過性、耐蝕性に優れたものとなった。
（比較例１、２）
金属薄膜層を設けずにスズ蒸着膜をＴｒ＝６％、１７％に設け、その他の条件を実施例１と同様にして、各々を比較例１、比較例２とし、その特性を評価した。評価結果を表１に示す。比較例１では電波透過性が低く、絶縁性も不十分であった。また比較例１、２ともに耐蝕性が低い結果であった。なお、比較例２のＴＥＭ断面写真を図２に示す。
（比較例３）
金属薄膜層を実施例１と同様のスパッタリング法で１０ｎｇ／ｃｍ^２の付着量で形成し、スズを光線透過率Ｔｒを１４％となるように形成した。その他の条件を実施例１と同様にして比較例３とし、性能を評価しその結果を表１に示す。耐蝕性試験では、耐蝕試験前後のＴｒの変化率が２．５倍を越え不十分であった。
（比較例４）
金属薄膜層を実施例１と同様のスパッタリング法で８００ｎｇ／ｃｍ^２の付着量で形成し、スズを光線透過率Ｔｒを１５％となるように形成した。その他の条件を実施例１と同様にして比較例４とし、性能を評価しその結果を表１に示す。電波透過性が１．５６ｄＢと悪化し、絶縁性も不十分なものとなった。金属の付着量が多くなり、電波透過性が悪化したものと推定される。
（比較例５、６）
実施例１と同様にして、絶縁性金属層の厚さを４．５ｎｍと１０８ｎｍとしてそれぞれ全光線透過率を７４％、２．６％としてものを作成しそれぞれ比較例５、６とした。比較例５では、全光線透過率が高く、金属光沢が不十分なものとなった。比較例６では絶縁性が確保できず電波透過性が悪化した。
（比較例７）
実施例１３と同様に真空蒸着機中で、ガラス被覆電極を用いてプラズマ処理を行ったが処理強度を６Ｗ・分／ｍ^２としたところ、式１を満足せず、耐蝕性が不十分なものとなった。

【0056】

【表1】

【符号の説明】

【0057】

１ 保護樹脂層
２ 絶縁性金属薄膜層

【図1】

【図2】