特許 5696314 コンデンサユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5696314

(24)【登録日】2015年2月20日

(45)【発行日】2015年4月8日

(54)【発明の名称】コンデンサユニット

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/38 20060101AFI20150319BHJP

   H01G 2/04 20060101ALI20150319BHJP

   H01G 2/08 20060101ALI20150319BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20150319BHJP

【ＦＩ】

   H01G4/38 A

   H01G1/03 Z

   H01G1/08 A

   H01G1/14 S

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2011-261053(P2011-261053)

(22)【出願日】2011年11月29日

(65)【公開番号】特開2013-115279(P2013-115279A)

(43)【公開日】2013年6月10日

【審査請求日】2014年5月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001531

【氏名又は名称】特許業務法人タス・マイスター国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100135862

【弁理士】

【氏名又は名称】金木 章郎

(72)【発明者】

【氏名】森 隆志

【審査官】 田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００７／０８３６４８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１８３７６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１３４６１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１８７０４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１２００１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２８９９６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ４／３８

Ｈ０１Ｇ ２／０４

Ｈ０１Ｇ ２／０８

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のコンデンサ素子を、互いに結線してケースに収納したコンデンサユニットにおいて、
前記複数のコンデンサ素子は、各コンデンサ素子の一方端子側に位置する端面を互いに接続する陽極板と、各コンデンサ素子の他方端子側に位置する端面を互いに接続する陰極板とにより接続され、
前記陽極板と前記陰極板とは前記ケースの内底面に沿って、絶縁板を挟んで近接して重ねて配置され、
前記ケースは、一方側が前記複数のコンデンサ素子を収納可能に開口され、他方端側が有底に仕上げられ、
前記陽極板と前記陰極板はそれぞれ、ユニット外部の端子と接続される陽極リード、陰極リードと接続され、
前記陽極リードと前記陰極リードはその一部が前記ケース内部よりケース外底面に突出して設けられ、
前記陽極リードと前記陰極リードとを包囲するように、冷却器が前記ケースの外底面に当接して設けられていることを特徴とするコンデンサユニット。

【請求項2】

前記複数のコンデンサ素子の各々は偏平状に成形され、
前記複数のコンデンサ素子は、各コンデンサ素子の端面の長径方向が一致するように一列に整列して配置された複数のコンデンサ素子列を有し、
各コンデンサ素子列を構成するコンデンサ素子の端面が互いに対向するように前記複数のコンデンサ素子列を前記ケースに並べて収納したことを特徴とする請求項１記載のコンデンサユニット。

【請求項3】

前記陽極板および前記陰極板はコンデンサ素子列ごとに設けられるとともに、
前記陽極リードおよび前記陰極リードはそれぞれ、前記陽極板および前記陰極板と接続される内部接続部と、ユニット外部の端子と接続される互いに離間して配置された外部接続部とを有し、
前記外部接続部を包囲するように前記冷却器が設けられていることを特徴とする請求項２記載のコンデンサユニット。

【請求項4】

前記複数のコンデンサ素子間に充填された樹脂により形成された樹脂部を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサユニット。

【請求項5】

前記冷却器には流入口と排出口とが形成され、前記流入口から流入した冷却媒体を前記排出口に排出させることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサユニット。

【請求項6】

前記冷却器がケース底面全体を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、各種電子機器に利用されるコンデンサユニットに関するものである。

【背景技術】

【0002】

コンデンサとしては、通電時の発熱を放熱部品により放熱するように構成されたものがある（例えば特許文献１参照）。その一例を図１３に示した。

【0003】

同図に示したコンデンサ９は、コンデンサ素子９０を収容した樹脂ケース９１の外底面９１Ａに放熱部材９２を固定したものである。樹脂ケース９１の内底面９１Ｂとコンデンサ素子９０との間には、一対の電極板９３，９４が配置されている。一対の電極板９３，９４は、絶縁層９５を介して積層されている。これらの電極板９３，９４は、本体部９３Ａ，９４Ａ、内部接続端子９３Ｂ（９４Ｂ）および外部接続端子９３Ｃ（９４Ｃ）を備えている。

【0004】

本体部９３Ａ，９４Ａは、コンデンサ素子９０の下方に位置して、絶縁層９５と接触する部分である。内部接続端子９３Ｂ（９４Ｂ）はコンデンサ素子９０の電極９６に接続される部分である。外部接続端子９３Ｃ（９４Ｃ）は、外部機器に接続される部分であり、ケース９１から延出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−１３４６１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記特許文献１記載のコンデンサ９では、コンデンサ素子９０の発熱、および電極板９３，９３における本体部９３Ａ，９４Ａや内部接続端子９３Ｂ（９４Ｂ）での発熱は、放熱部材９２によって効率良く放熱することができる。

【0007】

その一方で、外部接続端子９３Ｃ（９４Ｃ）は、ケース９１から外部に引き出され、放熱部材９２との距離も遠いために放熱部材９２による放熱効果を期待できない。また、外部接続端子９３Ｃ（９４Ｃ）は、外部機器が接続されるものであるため、外部機器の発熱の影響も受けかねず、その点においても効率良く放熱させるのが困難である。

【0008】

上記の問題を鑑みて、本発明は、低インダクタンス化を図りながらも、電極板などの電極の発熱を効率良く放熱させることができるコンデンサユニットを提供することを課題としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係るコンデンサユニットは、複数のコンデンサ素子を、互いに結線してケースに収納したコンデンサユニットにおいて、前記複数のコンデンサ素子は、各コンデンサ素子の一方端子側に位置する端面を互いに接続する陽極板と、各コンデンサ素子の他方端子側に位置する端面を互いに接続する陰極板とにより接続され、前記陽極板と前記陰極板とは前記ケースの内底面に沿って、絶縁板を挟んで近接して重ねて配置され、前記ケースは、一方側が前記複数のコンデンサ素子を収納可能に開口され、他方端側が有底に仕上げられ、前記陽極板と前記陰極板はそれぞれ、ユニット外部の端子と接続される陽極リード、陰極リードと接続され、前記陽極リードと前記陰極リードはその一部が前記ケース内部よりケース外底面に突出して設けられ、前記陽極リードと前記陰極リードとを包囲するように、冷却器が前記ケースの外底面に当接して設けられていることを特徴としている。

【0010】

このような構成によれば、Ｐ電極板およびＮ電極板は各コンデンサ素子の端面を除く素子の一部を覆うように、絶縁板を挟んで近接して重ねて配置されるので、コンデンサユニットの低インダクタンス化を図ることができる。

【0011】

しかも、Ｐ電極板およびＮ電極板はケースの内底面に沿って配置され、冷却器がケースの外底面に当接して設けられている。すなわち、電極板と冷却器は、ケースの外底面および内底面（底壁）を挟んで対向配置されている。そのため、冷却器により、ケースの外底面および内底面を介して（底壁を介して）、電極板を効率よく冷却し、コンデンサユニットの発熱を抑制することができる。このような効果をより確実に得るためには、冷却器は、ケース底面全体を覆うように設けることが好ましい。

【0012】

好ましくは、前記複数のコンデンサ素子の各々は偏平状に成形され、前記複数のコンデンサ素子は、各コンデンサ素子の端面の長径方向が一致するように一列に整列して配置された複数のコンデンサ素子列を有し、各コンデンサ素子列を構成するコンデンサ素子の端面が互いに対向するように前記複数のコンデンサ素子列を前記ケースに並べて収納したことを特徴としている。

【0013】

このような構成によれば、複数コンデンサ素子をケースにコンパクトに収納しながらも、コンデンサユニットの低インダクタンス化、温度上昇を抑制することができる。特に、コンデンサ素子列を構成する各コンデンサ素子が、端面の長径方向が一致するように一列に整列して配置されるので、ケースの高さを偏平状のコンデンサ素子の端面の短径方向の長さに近づけることができ、低インダクタンス、高効率な冷却構造を有し、かつ低背のコンデンサユニットを提供することができる。

【0014】

本発明に係るコンデンサは、前記陽極板および前記陰極板はコンデンサ素子列ごとに設けられるとともに、前記陽極リードおよび前記陰極リードはそれぞれ、前記陽極板および前記陰極板と接続される内部接続部と、ユニット外部の端子と接続される互いに離間して配置された外部接続部とを有し、前記外部接続部を包囲するように前記冷却器が設けられていてもよい。

【0015】

このような構成によれば、外部接続部を包囲するように冷却器が設けられているので、外部接続部は独立して冷却され、コンデンサユニットの温度上昇を効果的に抑制することができる。

【0016】

好ましくは、前記複数のコンデンサ素子間に充填された樹脂により形成された樹脂部を有している。

【0017】

このような構成によれば、ケース内に収納された複数のコンデンサ素子の各々を確実に固定するとともに、各コンデンサ素子から冷却器に至る熱伝導性を高め、放熱効率を向上させることができる。

【0018】

冷却器は、たとえば水冷、油冷、または空冷方式を用いることができる。また、冷却器は、例えば流入口と排出口とが形成され、前記流入口から流入した冷却媒体を前記排出口に排出させる構成とされる。この場合、冷却器は、ケース底面全体を覆うように設けるのが好ましい。このような冷却器は簡易な構成により達成できるため、冷却器を採用することによるコストアップを抑制することができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、低インダクタンス化を図りながらも、電極板を効率よく冷却し、コンデンサユニットの発熱を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明に係るコンデンサユニットを示す全体斜視図である。

【図2】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図3】内部電極を固定した複数のコンデンサ素子を、リード電極とともに示した斜視図である。

【図4】図３の分解斜視図である。

【図5】ケースに第２の電極を固定した状態の全体斜視図である。

【図6】図５に示したケースを裏面から見た全体斜視図である。

【図7】図３のVII−VII線に沿う断面図である。

【図8】内部電極の分解斜視図である。

【図9】図３の要部を拡大して示した断面図である。

【図10】（ａ）は図３のXa−Xa線に沿う断面図であり、（ｂ）は図３のXb−Xb線に沿う断面図である。

【図11】冷却器の分解斜視図である。

【図12】図１１のXII−XII線に沿う部分に対応する冷却器の断面図である。

【図13】従来のコンデンサの一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0022】

図１および図２に示したように、コンデンサユニット１は、コンデンサ本体２および冷却器３を備えている。

【0023】

図２に示したように、コンデンサ本体２は、複数のコンデンサ素子４、ケース５、複数の内部電極６、および一対のリード電極７を含んでいる。

【0024】

図３および図４に示したように、複数のコンデンサ素子４は、４個を一纏まりとしてコンデンサ素子列として内部電極６により一体化されている。

【0025】

図２に示したように、複数のコンデンサ素子４は、整列状態でケース５に収容されているとともに、封止樹脂部１０により封入されている。

【0026】

図４に示したように、各コンデンサ素子４は、端面の全体を覆うように陽極４１および陰極４２が形成されたものである。コンデンサ素子４としては、例えば金属化フィルムコンデンサ素子が挙げられている。

【0027】

金属化フィルムコンデンサは、例えば側縁に沿って所定幅の絶縁領域が形成された複数枚の金属化フィルムを、それぞれの絶縁領域が重ならないように重ねた状態で巻回し、巻回後に各金属化フィルムの側面により構成される端面に、陽極４１および陰極４２を設けたものである。

【0028】

また、金属化フィルムコンデンサは、複数枚の金属化フィルムを、それぞれの絶縁領域が重ならないように積層し、積層後に各金属化フィルムの側面により構成される端面に、電極を設けたものであってもよい。

【0029】

金属化フィルムは、例えば誘電体フィルムの片面に、所定幅の絶縁領域（非金属領域）が設けられるように金属（例えばアルミニウムあるいは亜鉛）を蒸着することで形成することができる。

【0030】

金属化フィルムは、金属を蒸着することに代えて、誘電体フィルムの片面に、金属箔（例えばアルミニウム箔、スズ箔あるいは銅箔）を貼り付けることにより形成してもよい。

【0031】

誘電体フィルムのための材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、あるいはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。

【0032】

陽極４１および陰極４２は、例えばメタリコン電極として形成される。メタリコン電極は、金属溶射法により形成することができる。この金属溶射法は、溶融した金属を圧縮空気で霧状にして品物の表面に吹き付ける鍍金方法である。

【0033】

陽極４１および陰極４２は、金属溶射法に代えて、公知の種々の成膜方法を採用して形成することもでき、必ずしもメタリコン電極である必要はない。

【0034】

もちろん、コンデンサユニット１では、コンデンサ素子４として、金属化フィルムコンデンサに限らず、公知の他のコンデンサを採用することもできる。

【0035】

図２、図５および図６に示したように、ケース５は、コンデンサ素子４および内部電極６を収容し、リード電極７を保持するものである。

【0036】

このケース５は、矩形状のベース５０から延出する周壁５１、複数の突出部５２およびアーム部５３を有しており、これらの部分５１〜５４が樹脂成型により一体的に形成されている。

【0037】

周壁５１は、ベース５０とともに、コンデンサ素子４や内部電極６を収容する空間を規定するものである。この周壁５１は、ベース５０の周縁から垂直または略垂直に延出している。

【0038】

複数の突出部５２は、後述するリード電極７の第１外部接続部７５，７６を保持するものであり、また冷却器３の位置決めに利用されるものである。突出部５２は、ベース５０において、周壁とは反対側に突出している。

【0039】

アーム部５３は、後述するリード電極７の第２外部接続部７７，７８を保持するものである。このアーム部５３は、周壁５１から側方に延出している。

【0040】

図３および図７に示したように、複数の内部電極６は、コンデンサ素子４の陽極４１または陰極４２と接続される一方で、リード電極７（陽極リード７１および陰極リード７２）と接続されるものである。

【0041】

図８および図９に示したように、各内部電極６は、陽極板６１および陰極板６２を含んでおり、陽極板６１と陰極板６２との間は絶縁板６３を介在させることにより絶縁状態が確保されている。

【0042】

複数の内部電極６の各々は４つのコンデンサ素子４に接続されており、互いに離間して配置されて、内部電極６同士の絶縁状態が確保されている。各内部電極６は、他の内部電極６との絶縁状態が維持された状態で、コンデンサ素子４とケース５のベース５０との間に位置するように、ケース５に収容されている（図２および図３参照）。

【0043】

陽極板６１は、本体部６４、素子接続部６５およびリード電極接続部６６を有している。

【0044】

本体部６４は、長矩形状の形態を有する板状に形成されており、４個のコンデンサ素子４の側面を一連に覆っている（図３参照）。

【0045】

素子接続部６５は、コンデンサ素子４の陽極４１に接続される部分であり、基部６５Ａおよび複数の接続片６５Ｂを有している。この素子接続部６５は、本体部６４の一方の側縁から垂直または略垂直に延出している。

【0046】

基部６５Ａは、本体部６４の側縁に沿って延びている。複数の接続片６５Ｂは、２つの接続片６５Ｂを対として、４対の接続片６５Ｂの対を含んでおり、合計で８個の接続片６５Ｂからなる。

【0047】

各接続片６５Ｂの対は、それぞれが対応する１つのコンデンサ素子４の陽極４１に接続されている。各接続片６５Ｂとコンデンサ素子４との接続は、例えばハンダなどの導体金属を用いて行われる。

【0048】

図８に示したように、リード電極接続部６６は、リード電極７の陽極リード７１に接続される部分であり、本体部６４の他方の側縁から側方に延出している。このリード電極接続部６６は、本体部６４に対して素子接続部６５の延出方向と垂直方向に延出しており、貫通孔６６Ａを有している。

【0049】

図８および図９に示したように、陰極板６２は、基本的には陽極板６１と同等な形態であり、本体部６７、素子接続部６８およびリード電極接続部６９を有している。

【0050】

本体部６７は、長矩形状の形態を有する板状に形成されており、絶縁板６３を介して陽極板６１の本体部６４を覆っている。

【0051】

素子接続部６８は、コンデンサ素子４に接続される部分であり、基部６８Ａおよび複数の接続片対６８Ｂを有している。この素子接続部６８は、本体部６７の一方の側縁から垂直または略垂直に延出している。

【0052】

基部６８Ａは、本体部６７の側縁に沿って延びている。複数の接続片６８Ｂは、２つの接続片６８Ｂを対として、４対の接続片６８Ｂの対を含んでおり、合計で８個の接続片６８Ｂからなる。

【0053】

各接続片６８Ｂの対は、それぞれが対応する１つのコンデンサ素子４の陰極４２に接続されている。各接続片６８Ｂとコンデンサ素子４との接続は、例えばハンダなどの導体金属を用いて行われる。

【0054】

図８に示したように、リード電極接続部６９は、後述するリード電極７の陰極リード７２に接続される部分であり、本体部６７の一方の側縁から側方に延出している。すなわち、リード電極接続部６９は、素子接続部６８と同一側縁から延出している。このリード電極接続部６９は、本体部６７に対して素子接続部６８の延出方向と垂直方向に延出し、陽極板６１のリード電極接続部６６とは、本体部６４，６７の側縁に沿って位置ずれしており、貫通孔６９Ａが設けられている。

【0055】

図３、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示したように、一対のリード電極７は、内部電極６を介して、コンデンサ素子４と外部機器との間の導通を図るためのものであり、内部電極６に接続されている。一対のリード電極７は、陽極リード７１および陰極リード７２を含んでおり、ケース５に固定されている。

【0056】

これらのリード７１，７２は、類似の形態を有しており、互いに略鏡像関係となっている。陽極リード７１は、内部接続部７３および複数の外部接続部７５，７７を有し、陰極リード７２は、内部接続部７４および複数の外部接続部７６，７８を有している。複数の外部接続部７５，７６，７７，７８は端部７５Ｂ，７６Ｂ，７７Ｂ，７８Ｂを除いて、ケース５に埋設されている（図２および図５参照）。

【0057】

図３および図４に示すように、内部接続部７３，７４は、内部電極６と接続される部分であり、内部電極６を横断するようにして配置されている。

【0058】

内部接続部７３，７４は、内部電極６のリード電極接続部６６，６９の貫通孔６６Ａ，６９Ａに対応する位置に貫通孔７３Ａ，７４Ａが形成されている。図７および図１０に示すように、貫通孔７３Ａ，７４Ａには、ボルトＢ１が挿通されている。ボルトＢ１は、図面上には明確に現れていないが、ケース５のベース５０にインサート成型されたものである。

【0059】

図２に示したように、内部電極６は、ボルトＢ１を貫通孔６６Ａ，６９Ａに挿通した状態でナットＮ１によって締結することにより、リード電極７、ひいてはケース５に固定される。内部電極６は、予め複数のコンデンサ素子４に固定されることから、コンデンサ素子４は内部電極６とともにケース５に固定される。このとき、内部電極６は、ケース５のベース５０とコンデンサ素子４との間に位置する。

【0060】

このように、コンデンサユニット１では、コンデンサ素子４および内部電極６を、簡易にケース５に組み込むことができる。

【0061】

図３、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示したように、複数の外部接続部７５〜７８は、第１外部接続部７５，７６および第２外部接続部７７，７８からなる。

【0062】

図２に示したように、第１外部接続部７５，７６は、ケース５の突出部５２に対応した位置において、内部接続部７３，７４から延出している。第１外部接続部７５，７６は、内部接続部７３，７４から起立して延出する連結部７５Ａ，７６Ａと、この連結部７５，７６から内部電極６の陽極板６１および陰極板６２の表面と平行な平面方向に延びる端部７５Ｂ，７６Ｂを有している。

【0063】

連結部７５Ａ，７６Ａは、突出部５２に埋設させている。一方、端部７５Ｂ，７６Ｂは、突出部５２から露出している。端部７５Ｂ，７６Ｂは、コンデンサユニット１の端子を構成している。

【0064】

図４および図５から分かるように、第２外部接続部７７，７８は、ケース５のアーム部５３に対応した位置において、内部接続部７３，７４から延出している。第２外部接続部７７，７８は、アーム部５３の形状に倣って延出する連結部７７Ａ，７８Ａと、この連結部７７Ａ，７８Ａから平面方向に延びる端部７７Ｂ，７８Ｂを有している。

【0065】

連結部７７Ａ，７８Ａは、アーム部５３に埋設させている。一方、端部７７Ｂ，７８Ｂは、アーム部５３から露出している。端部７７Ｂ，７８Ｂは、コンデンサユニット１の端子を構成している。

【0066】

図２および図４に示したように、第１外部接続部７５，７６の端部７５Ｂ，７６Ｂおよび第２外部接続部７７，７８の端部７７Ｂ，７８Ｂには、貫通孔７５Ｂａ，７６Ｂａ，７７Ｂａ，７８Ｂａが形成されているとともに、貫通孔７５Ｂａ〜７８Ｂａに対応する部位に連結部材Ｊ１，Ｊ２が固定されている。

【0067】

連結部材Ｊ１，Ｊ２は、コンデンサユニット１を外部機器と接続するときに利用されるものであり、ケース５を形成しつつケース５にリード電極７を固定する際に突出部５２（ケース５）にインサート成型されている。連結部材Ｊ１，Ｊ２は、アーム部５３（ケース５）にインサート成型されている。連結部材Ｊ１，Ｊ２は、インサート成型することにより簡易かつ精度良く設けることができる。そのため、連結部材Ｊ１，Ｊ２を設けるようにすれば、外部機器に対するコンデンサユニット１の固定位置を精度良く規定できるようになる。

【0068】

図１および図２に示すように、冷却器３は、コンデンサ本体２を冷却するためのものであり、ケース５の突出部５２を囲むようにケース５のベース５０に接合されている。この冷却器３は、図１１および図１２に示すように、流路基板３０およびカバー３１を有している。

【0069】

図１１および図１２に示したように、流路基板３０は、貫通孔３２Ａ、複数のプール３３，３４，３５、流入口３６および排出口３７を有している。貫通孔３２Ａは、ケース５の突出部５２が挿通される部分であり、突出部５２(図１)に対応した形状を有している。複数のプール３３〜３５は、冷却媒体を流通させるものであり、ケース５の突出部５２に隣接して設けられている（図２参照）。プール３４は、連通路３８を介して隣接するプール３３，３５と連通している。

【0070】

流入口３６は、冷却器３の外部から冷却媒体を導入するためのものであり、連通路３９Ａを介してプール３３に連通している。排出口３７は、冷却媒体を冷却器３の外部に排出するためのものであり、連通路３９Ｂを介してプール３５に連通している。

【0071】

流路基板３０では、複数のプール３３，３４，３５が連通路３８，３９Ａ，３９Ｂを介して一連につながり、これらによって流路が形成されている。すなわち、冷却媒体は、流入口３６から導入されて、複数のプール３３〜３５（流路）を移動して排出口３７から排出される。

【0072】

ここで、冷却媒体としては、例えば水が使用される。もちろん、オイルなどの水以外の液体、空気などの気体を用いることもできる。

【0073】

カバー３１は、複数のプール３３〜３５を閉鎖し、冷却媒体の外部への漏洩を防止するためのものである。このカバー３１は、貫通孔３２Ｂを有しており、複数のプール３３〜３５の上部開口を覆うようにして流路基板３０に固定されている。貫通孔３２Ｂは、ケース５の突出部５２が挿通される部分であり、貫通孔３２Ｂに対応した位置において、突出部５２に対応した形状を有している。

【0074】

冷却器３は、貫通孔３２Ａ，３２Ｂに突出部５２を挿通することにより、ケース５（コンデンサ本体２）に対して位置決めされる。冷却器３はまた、ボルトなどを利用してケース５に密着した状態で、ケース５に対して位置決め固定されている。

【0075】

冷却器３は、ケース５の突出部５２を囲んでいる。突出部５２には複数の外部接続部７５〜７８が設けられているため、これらの外部接続部７５〜７８を効率良く冷却することができる。特に、複数のプール３３〜３５が突出部５２（外部接続部７５〜７８）に隣接して設けられていることから、プール３３〜３５を移動する冷却媒体によって外部接続部７５〜７８を効率良く冷却することができる。

【0076】

冷却器３はさらに、ベースに密着しているため、ベース５０に近接し配置された内部電極６の本体部６４，６７およびリード電極７の内部接続部７３，７４での発熱を、ベース５０を介して冷却器３において吸収することができる。コンデンサ素子４での発熱もまた、本体部６４，６７や内部接続部７３，７４を介して、冷却器３において吸収することができる。

【0077】

また、冷却器３は、冷却媒体を流通させるものであるため、冷却媒体が随時入れ替えられる。そのため、冷却媒体の温度上昇を抑制することができ、冷却媒体の温度上昇に起因する冷却効率が低下を抑制し、効率良く外部接続部７５〜７８を冷却することができる。

【符号の説明】

【0078】

１ コンデンサユニット
１０ 封止樹脂部
３ 冷却器
３２Ａ （流路基板の）貫通孔（冷却器の貫通孔の一部）
３２Ｂ （カバーの）貫通孔（冷却器の貫通孔の一部）
４ コンデンサ素子
４０ （コンデンサ素子の）端面（一方端子側）
４１ （コンデンサ素子の）端面（他方端子側）
５ ケース
５０ （外底面および内底面を有する）ベース
５２ 突出部
６１ Ｐ電極板
６２ Ｎ電極板
６３ 絶縁板
７３，７４ 内部接続部（接続端子）
７５Ａ，７６Ａ （第１外部接続部の）連結部（引出し端子部）
７５Ｂ，７６Ｂ （第１外部接続部の）端部（外部端子）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】