特許 5696698 レセプタクルコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5696698

(24)【登録日】2015年2月20日

(45)【発行日】2015年4月8日

(54)【発明の名称】レセプタクルコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6581 20110101AFI20150319BHJP

   H01R 13/639 20060101ALI20150319BHJP

   H01R 13/405 20060101ALI20150319BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/6581

   H01R13/639 Z

   H01R13/405

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-184464(P2012-184464)

(22)【出願日】2012年8月23日

(65)【公開番号】特開2014-41797(P2014-41797A)

(43)【公開日】2014年3月6日

【審査請求日】2014年6月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000102500

【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095636

【弁理士】

【氏名又は名称】早崎 修

(72)【発明者】

【氏名】小野 直之

(72)【発明者】

【氏名】高野 龍太郎

【審査官】 前田 仁

(56)【参考文献】

【文献】 実開平０２−０８６０７８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０７−２２０８１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１３４１３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００２２１３２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 実開平０６−０１３０６４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１２−０５９３８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／６５８１

Ｈ０１Ｒ １３／４０５

Ｈ０１Ｒ １３／６３９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

前方から挿入される相手方プラグに外嵌する嵌合筒部を有するシールドシェル金具と、
前記嵌合筒部の外周面と後方の開口を覆い、前記シールドシェル金具に一体に取り付けられ、前記嵌合筒部内で前方に突出する支持板部を有する絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングに互いに絶縁して取り付けられ、接触部が前記支持板部に沿って露出し、脚部が前記絶縁ハウジングから後方に突出する複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトの脚部を囲うシールドカバーとを備え、
前記複数のコンタクトの周囲をそれぞれ接地されたシールドシェル金具及びシールドカバーで囲うレセプタクルコネクタであって、
前記シールドシェル金具及び前記複数のコンタクトを、インサート成形により前記絶縁ハウジングと一体成形することにより、前記嵌合筒部を前方の開口を除いて密封し、
前記絶縁ハウジングの前記嵌合筒部の外周面を覆う部位に形成される挿通孔を介して前記嵌合筒部の露出部を外方に臨ませ、
前記絶縁ハウジングに取り付ける前記シールドカバーを、前記挿通孔を介して外方に臨む前記露出部に接触させることを特徴とするレセプタクルコネクタ。

【請求項2】

前記絶縁ハウジングの前記挿通孔内に前記嵌合筒部の露出部を臨ませ、前記シールドカバーに形成した接触舌片を前記挿通孔に圧入し、前記シールドカバーを前記絶縁ハウジングに固定すると共に、前記接触舌片を前記露出部に接触させることを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項3】

前記接触舌片に前記露出部との対向方向に向けてボスが突設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項4】

前記嵌合筒部に外方に窪んだロック凹部を形成し、ロック部を、前記嵌合筒部に挿入される相手側プラグに係合させると共に、ロック凹部が形成された前記嵌合筒部の部位の外周面を外方に臨む前記露出部としたことを特徴とする請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、相手側プラグが挿入されるシールドシェル金具の嵌合筒部の外周面と後方の開口とが絶縁ハウジングで覆われたレセプタクルコネクタに関し、更に詳しくは、絶縁ハウジングから後方に突出するコンタクトの脚部が、シールドシェル金具と異なるシールドカバーで覆われるレセプタクルコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

ホスト機器と周辺機器を接続するＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）規格で用いるＵＳＢコネクタ等の高速データ伝送を行う用途で用いられるレセプタクルコネクタは、適合する相手側プラグを挿入する嵌合凹部が形成され、嵌合凹部内に突出する絶縁ハウジングの支持板部の表面に相手側プラグのプラグ側コンタクトに接触するコンタクトが配設された構造となっている。相手側プラグは、外周面側が接地電位とした金属筒状に形成されているので、レセプタクルコネクタの嵌合凹部も、接地させたシールドシェル金具の嵌合筒部で形成し、プラグ側コンタクトとレセプタクルコネクタのコンタクトを外部から遮蔽して電磁シールドし、これらのコンタクトに流れる高周波信号が外部に輻射したり、外部からノイズが重畳しないようにしている。

【0003】

しかしながら、嵌合筒部の後方を覆う絶縁ハウジングを貫通して、プリント配線基板の対応するパターンに半田接続されるコンタクトの脚部は、嵌合筒部によってシールドできないので、特許文献１に記載のレセプタクルコネクタ１００では、図１１に示すように、シールドシェル金具１０１の嵌合筒部１０１ａの後方にシールド片１０１ｃを一体に連設し、シールド片１０１ｃを折り曲げて、絶縁ハウジング１０２の後方から突出するコンタクト１０３の脚部１０３ｂの周囲を覆っている。

【0004】

以下、この従来のレセプタクルコネクタ１００を説明すると、シールドシェル金具１０１は、相手側プラグを挿入する筒状に形成された嵌合筒部１０１ａと、嵌合筒部１０１の外周面から下方に切り起こされた一対の接地脚部１０１ｂと、嵌合筒部１０１の後端に連設された逆Ｔ字状のシールド片１０１ｃと、シールド片１０１ｃの両側で嵌合筒部１０１ａの後端に連設された一対の押さえ片１０１ｄと一枚の導電性金属板から一体に形成されている。

【0005】

絶縁ハウジング１０２は、嵌合筒部１０１ａの後方の開口を覆う輪郭に形成されたハウジング本体１０２ａとハウジング本体１０２ａの前面から嵌合筒部１０１ａ内に突設された支持板部１０２ｂとからなり、ハウジング本体１０２ａの平面には、逆Ｔ字状のシールド片１０１ｃの基部を挟み、位置決めする一対の位置決め突起１０２ｃが形成されている。

【0006】

複数のコンタクト１０３は、上記絶縁ハウジング１０２の成形の際にインサート成形されて互いに絶縁して絶縁ハウジング１０２に一体に取り付けられるもので、取り付けられた状態で前方の接触部１０３ａは、嵌合筒部１０１に挿入される相手側プラグの対応するコンタクトと接触するように、支持板部１０２ｂの底面に沿って臨み、後方の脚部１０３ｂは、ハウジング本体１０２ａの後方から突出している。

【0007】

レセプタクルコネクタ１００の組み立ては、図１２に示すように、コンタクト１０３が取り付けられた絶縁ハウジング１０２を嵌合筒部１０１ａの後方から一対の位置決め突起１０２ｃが嵌合筒部１０１ａの後端に当接するまで押し込んだ後、一対の押さえ片１０１ｄをハウジング本体１０ａの後面に沿って下方に折り曲げて位置決めする。また、一対の位置決め突起１０２ｃの間から後方に突出する逆Ｔ字状のシールド片１０１ｃを下方に折り曲げて、コンタクト１０３の脚部１０３ｂの後方を覆う。

【0008】

組み立てられたレセプタクルコネクタ１００は、図示しないプリント配線基板上に配置され、一対の接地脚部１０１ｂを図示しないプリント配線基板の接地パターンに半田接続するとともに、複数の各コンタクト１０３の脚部１０３ｂを対応するランドパターンに半田接続して、プリント配線基板上に実装する。これにより、相手方プラグと接触して高周波信号が流れる各コンタクト１０３は、図１２に示すように、接地されたシールドシェル金具１０１の嵌合筒部１０１ａとシールド片１０１ｃにより覆われて、外部から電磁シールドされる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２００３−４４４７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

この従来のレセプタクルコネクタ１００は、一枚の導電性金属板をプレス成形して、嵌合筒部１０１ａの後端にシールド片１０１ｃと、ハウジング本体１０２ａに対して嵌合筒部１０１ａを前方へ抜け止めする一対の押さえ片１０１ｄを形成するので、シールド片１０１ｃを複数のコンタクト１０３の脚部１０３ｂとその半田接続部の全体を覆うような形状とすることができず、逆Ｔ字状のシールド片１０１ｃだけでは、充分なシールド効果が得られない。

【0011】

また、嵌合筒部１０１ａには、一対の接地脚部１０１ｂを切り起こしたり、嵌合筒部１０１ａに挿入される相手側プラグが簡単に抜け出ないように、相手側プラグに係合する係合孔１０１ｅを形成するので、嵌合筒部１０１ａの一部に開口が生じ、これらの開口を通して、外部からノイズが侵入したり、コンタクト１０３に流れる高周波信号が外部に漏れる不要輻射が生じる問題があった。

【0012】

更に、絶縁ハウジング１０２を嵌合筒部１０１ａへ組み付けるレセプタクルコネクタ１００では、これらの間に隙間があり、相手側プラグを挿入しない間に、嵌合筒部１０１ａとハウジング本体１０２ａの隙間からレセプタクルコネクタ１００を取り付けた機器内に水滴や埃が侵入する恐れがある。そこで、絶縁ハウジングを成形する際に、シールドシェル金具をインサート成形して、嵌合筒部の外周面と後方の開口とを一体成形した絶縁ハウジングで覆い、嵌合筒部内を密封したレセプタクルコネクタも知られているが、嵌合筒部の周囲を絶縁ハウジングが覆うので、嵌合筒部を接地させる為の接地脚部や、コンタクトの脚部の周囲を覆うシールド片を絶縁ハウジングから突出させてシールドシェル金具をインサート成形することとなり、金型構造が複雑になるものであった。

【0013】

また、上述のレセプタクルコネクタ１００や防水構造としたレセプタクルコネクタのいずれも、嵌合筒部とシールド片を一枚の導電性金属板から形成するので、基板の接地パターンに接地脚部から各部まで距離が長くなり、高周波ノイズが流れることによって電位差が発生し、充分なシールド効果が得られない恐れがあった。

【0014】

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、絶縁ハウジングから後方に突出するコンタクトの脚部の全体を確実に電磁シールドするレセプタクルコネクタを提供することを目的とする。

【0015】

また、防水構造として絶縁ハウジングで覆われたシールドシェル金具の嵌合筒部をコンタクトの脚部を遮蔽するシールドカバーへ容易に接続し、両者を接地接続することが可能なレセプタクルコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上述の目的を達成するため、請求項１のレセプタクルコネクタは、前方から挿入される相手方プラグに外嵌する嵌合筒部を有するシールドシェル金具と、前記嵌合筒部の外周面と後方の開口を覆い、前記シールドシェル金具に一体に取り付けられ、前記嵌合筒部内で前方に突出する支持板部を有する絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングに互いに絶縁して取り付けられ、接触部が前記支持板部に沿って露出し、脚部が前記絶縁ハウジングから後方に突出する複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトの脚部を囲うシールドカバーとを備え、前記複数のコンタクトの周囲をそれぞれ接地されたシールドシェル金具及びシールドカバーで囲うレセプタクルコネクタであって、
前記シールドシェル金具及び前記複数のコンタクトを、インサート成形により前記絶縁ハウジングと一体成形することにより、前記嵌合筒部を前方の開口を除いて密封し、前記絶縁ハウジングの前記嵌合筒部の外周面を覆う部位に形成される挿通孔を介して前記嵌合筒部の露出部を外方に臨ませ、前記絶縁ハウジングに取り付ける前記シールドカバーを、前記挿通孔を介して外方に臨む前記露出部に接触させることを特徴とする。

【0017】

嵌合筒部の露出部は、絶縁ハウジングに形成される挿通孔を介して外方に臨むので、絶縁ハウジングに取り付けらるシールドカバーに自然に接触させることができる。

【0018】

コンタクトの周囲でシールドシェル金具の嵌合筒部は、シールドカバーに接触する。

【0019】

インサート成形により嵌合筒部の外側面と後方の開口を絶縁ハウジングが隙間なく覆うので、嵌合筒部内が前方の開口を除き完全に密封される。

【0020】

複数のコンタクトとシールドシェル金具は、絶縁ハウジングの成形工程で絶縁ハウジングに一体に取り付けられ、組み立て工程を省ける。

【0021】

請求項２のレセプタクルコネクタは、前記絶縁ハウジングの前記挿通孔内に前記嵌合筒部の露出部を臨ませ、前記シールドカバーに形成した接触舌片を前記挿通孔に圧入し、前記シールドカバーを前記絶縁ハウジングに固定すると共に、前記接触舌片を前記露出部に接触させることを特徴とする。

【0022】

絶縁ハウジングの挿通孔内に接触舌片を圧入するシールドカバーの絶縁ハウジングへの組み立て工程で、同時にシールドカバーと嵌合筒部が電気接続する。

【0023】

請求項３のレセプタクルコネクタは、前記接触舌片に前記露出部との対向方向に向けてボスが突設されていることを特徴とする。

【0024】

挿入孔に圧入する接触舌片と嵌合筒部の露出部との間にボスが介在するので、接触舌片は嵌合筒部の露出部と所定の接触圧で確実に電気接続する。

【0025】

請求項４のレセプタクルコネクタは、前記嵌合筒部に外方に窪んだロック凹部を形成し、ロック部を、前記嵌合筒部に挿入される相手側プラグに係合させると共に、ロック凹部が形成された前記嵌合筒部の部位の外周面を外方に臨む前記露出部としたことを特徴とする。

【0026】

嵌合筒部に開口を設けずに相手側プラグと係合するロック凹部を形成できるので、嵌合筒部を密封させた防水構造とすることができると共に、コンタクトの接触部を外部から完全に遮蔽される。

【0027】

外方に窪んだロック凹部を絶縁ハウジングの挿通孔内に形成することにより、その外周面を露出部とすることができ、ロック凹部を形成する構造を利用してシールドカバーと嵌合筒部を接触させることができる。

【発明の効果】

【0028】

請求項１の発明によれば、シールドカバーを絶縁ハウジングに組み付ける工程でシールドシェル金具の嵌合筒部へ接触させることができる。

【0029】

また、嵌合筒部を有するシールドシェル金具と別部材でシールドカバーを形成するので、シールドカバーをコンタクトの脚部とその半田接続部の全体を確実に遮蔽する形状に形成できる。

【0030】

また、コンタクトの接触部に接近した周囲でシールド導体として作用する嵌合筒部がシールドカバーに接触するので、短い導電路で嵌合筒部を接地させることができる。

【0031】

また、シールドシェル金具とシールドカバーの少なくともいずれか一方をプリント配線基板上に接地パターンに接続すれば、他方には、プリント配線基板との接地接続手段を設けずに接地させることができる。更に、両者を接地パターンに半田接続して接地すれば、接地接続位置が増加し、接地導体の長い導電路を高周波ノイズが流れず、より確実に電磁シールドすることができる。

【0032】

また、インサート成形により嵌合筒部の外側面と後方の開口を絶縁ハウジングが隙間なく覆うので、嵌合筒部内が前方の開口を除き完全に密封され、絶縁ハウジングに埋設される嵌合筒部をシールドカバーに接触させて短い導電路で接地させることができる。

【0033】

請求項２の発明よれば、シールドカバーの接触舌片を挿入孔へ圧入するだけで、嵌合筒部への接触と、シールドカバーの絶縁ハウジングへの固定ができる。

【0034】

請求項３の発明によれば、接触舌片と嵌合筒部の露出部とがボスが介して所定の接触圧で接触するので、シールドカバーは確実に絶縁ハウジングに取り付けられ、また、振動などで一方が一時的な外力を受けても瞬断なく確実に電気接続を維持する。

【0035】

請求項４の発明によれば、嵌合筒部内を密封させた防水構造とすることができると共に、コンタクトの接触部を外部から完全に遮蔽できる。

【0036】

また、嵌合筒部にロック凹部を形成する加工工程で、絶縁ハウジングで覆われた嵌合筒部をシールドカバーへ電気接続する接続構造が得られる。

【0037】

更に、シールドシェル金具を絶縁ハウジングにインサート成形する場合には、嵌合筒部に外方に窪んだロック凹部が形成されるので、金型でシールドシェル金具を強固に位置決め保持することかでき、精度良く絶縁ハウジングにシールドシェル金具を一体成形できる。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】本発明の一実施の形態に係るレセプタクルコネクタ１の正面図である。

【図2】レセプタクルコネクタ１の平面図である。

【図3】機器の筐体に取り付けたレセプタクルコネクタ１の側面図である。

【図4】レセプタクルコネクタ１を前方から見た斜視図である。

【図5】レセプタクルコネクタ１を後方から見た斜視図である。

【図6】絶縁ハウジング２へのインサート成形前のシールドシェル金具５と複数のコンタクト３を、（ａ）は、前方から、（ｂ）は、後方からそれぞれ見た斜視図である。

【図7】コンタクト３とシールドシェル金具５を一体成形した絶縁ハウジング２にシールドカバー４を取り付ける状態を示す斜視図である。

【図8】図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図9】図２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図10】本発明の第２の実施の形態に係るレセプタクルコネクタ７０を後方から見た斜視図である。

【図11】従来のレセプタクルコネクタ１００を斜め後方から見た斜視図である。

【図12】レセプタクルコネクタ１００の組み立て工程を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0039】

以下、本発明の一実施の形態に係るレセプタクルコネクタ１を図１乃至図９を用いて詳細に説明する。レセプタクルコネクタ１は、図１に示す正面側から挿入される図示しない相手側プラグと接続するものであり、以下、レセプタクルコネクタ１の各部の説明は、相手側プラグとの接続方向を前方として、図２の平面図において、下方を前方、上方を後方、左右方向を左右方向として説明する。

【0040】

これらの図に示すように、レセプタクルコネクタ１は、絶縁ハウジング２と、絶縁ハウジング２に一体成形して取り付けられるシールドシェル金具５及び複数のコンタクト３と、絶縁ハウジング２の後方の平面と両側面に沿って取り付けられるシールドカバー４とから構成される。

【0041】

シールドシェル金具５は、図６に示すように、ステンレス板等の所定の強度を有する導電性の薄板金属板をプレス加工して形成され、六角筒状の嵌合筒部５１と、嵌合筒部５１の後方の両側に一体に連設された一対の接地脚部５２とを有している。嵌合筒部５１は、前方から挿入する図示しない相手側プラグの六角形の外形に合わせて、前方からみて横長長方形の下側の両角が傾斜線となった６角筒状に折り曲げ加工され、挿入された相手側プラグの外側に嵌合する形状となっている。この６角形の筒状の形状を維持するように、折り曲げ前の帯状板の長手方向で対向する両側片の輪郭は、筒状に加工した際に互いに噛み合う相補形状となっている。

【0042】

嵌合筒部５１の平面には、挿入される相手側プラグのロック突起（図示せず）と係合する一対のロック凹部５３（図８参照）が平面の一部を外側に膨出して形成されている。相手側プラグを嵌合筒部５１内に挿入すると、ロック突起がロック凹部５３に嵌入して両者が係合し、レセプタクルコネクタ１に接続する相手側プラグは嵌合筒部５１から容易に抜けでないように保持される。

【0043】

一対の接地脚部５２は、嵌合筒部５１の後方の両側から左右にクランク状に折り曲げられ、レセプタクルコネクタ１の底面に沿って配置される図示しないプリント配線基板の対応部位に形成された接地パターンに半田接続させることにより、シールドシェル金具５の全体を接地電位としている。上述のように、嵌合筒部５１に開口を形成することなく、相手側プラグに係合するロック凹部５３を形成するので、嵌合筒部５１内に配置されるコンタクト３や相手側プラグは、その軸回りの外周が接地された嵌合筒部５１により隙間なく覆われ、より完全に電磁シールドされる。

【0044】

絶縁ハウジング２は、リフロー炉内の高温下で変形しない耐熱性に優れた液晶ポリマー等の絶縁合成樹脂を用いて、図７乃至図９に示すように、嵌合筒部５１の外周面を覆う絶縁被覆部２１と、一対の接地脚部５２を突出させながら嵌合筒部５１の後方の開口を覆うハウジング本体２２と、ハウジング本体２２の前面から嵌合筒部５１内に前方に突出する長方形板状の支持板部２３とが一体に形成されたものである。

【0045】

絶縁被覆部２１は、六角形の嵌合筒部５１の外周面（平面、両側面及び底面）の全体を覆う前方からみて横長長方形に形成され、嵌合筒部５１の前方を覆う前方被覆部２１ａは、後方を覆う後方被覆部２１ｂよりロック凹部５３を外側に膨出させた高さ分だけ、肉厚に形成されている。従って、一対のロック凹部５３が形成された部位の外表面は、前方被覆部２１ａに形成される挿通孔２８を介して前方被覆部２１ａの平面に沿って外方に露出し、この露出する部分をシールドシェル金具５を外部へ電気接続する外部露出部５４として利用可能であり、例えば、レセプタクルコネクタ１を取り付ける機器側のシールドケースなどに接触させて接地させることもできる。

【0046】

ハウジング本体２２は、後方被覆部２１ｂの後方に同一外周面で連続し、後方被覆部２１ｂからハウジング本体２２にかけての平面と両側面に、シールドカバー４が取り付けられる。前方被覆部２１ａと後方被覆部２１ｂの肉厚の差は、シールドカバー４の厚みに等しく、従って、図５に示すように、シールドカバー４の平面及び両側面は、前方被覆部２１ａとの段差がなく、同一面で連続する。また、絶縁ハウジング本体２２は、後述するように、シールドシェル金具５をインサート成形するので、嵌合筒部５１の後方の開口を隙間なく覆い、嵌合筒部５１内が前方の開口を除いて密封される。一方、前方被覆部２１ａの左右両側には、それぞれフランジ部２４が形成され、図３に示すように、嵌合筒部５１の前方の開口を臨ませる機器の筐体６とフランジ部２４との間にＯリング８を挟持してレセプタクルコネクタ１を機器へ取り付けることにより、嵌合筒部５１の開口の周囲においてもレセプタクルコネクタ１と筐体６間が密封される。従って、機器の筐体６へＯリング８を介して取り付けたレセプタクルコネクタ１は、嵌合筒部５１の前方が相手側プラグを挿入する為に外方に開口しているが、嵌合筒部５１やレセプタクルコネクタ１の周囲から機器内に水滴や塵埃が侵入せず、機器の防水構造が得られる。

【0047】

ハウジング本体２２の後方には、後端を前方に向けて凹設したコンタクト収容部２５が形成され、また、ハウジング本体２２の平面の両側には、平面から嵌合筒部５１の両側面にそれぞれ達する一対の挿通孔２６が形成されている。一対の挿通孔２６は、後述するシールドシェル金具５の絶縁ハウジング２へのインサート成形の際に、嵌合筒部５１の両側面を挟持してシールドシェル金具５を金型内に位置決めする押さえピンの成形後の抜き孔により形成され、挿通孔２６内に露出する嵌合筒部５１の両側面の部位がシールドカバー４に接触する内部露出部５５となる。

【0048】

支持板部２３は、ハウジング本体２２の前面から相手側プラグとの接続方向である前方に向かって突設されている。また、支持板部２３の底面には、前後方向に沿って多数の凹溝２３ａが等ピッチで形成され、この凹溝２３ａ内にコンタクト３の後述する細長帯状の接触部３１が露出している。

【0049】

複数（本実施の形態では５本）の各コンタクト３は、それぞれ燐青銅等の導電性の金属プレートを打ち抜いて、細長帯状に形成されたもので、上述した凹溝２３ａに沿って露出する接触部３１と、ハウジング本体２２に一体に固定される固定部３２と、ハウジング本体２２の後面から後方にクランク状に引き出される脚部３３とが一体に連設されている。各コンタクト３の脚部３３は、コンタクト収容部２５内で同一面上に引き出され、図示しないプリント配線基板の対応部位に形成されたランドパターンに半田付けされる。

【0050】

上述のように構成された複数のコンタクト３とシールドシェル金具５は、図６に示す状態で絶縁ハウジング２を射出成形する金型内に位置決め支持され、インサート成形により絶縁ハウジング２に一体に取り付けられる。この成形の際に、挿通孔２６を形成する金型の押さえピンと、外部露出部５４及び一対の接地脚部５２に当接する金型とによって金型内で位置決め固定され、絶縁ハウジング２を成形する成形樹脂の流動圧を受けても、位置ずれすることなく、嵌合筒部５１の外周面と後方の開口を覆う状態で正確に一体成形される。

【0051】

複数のコンタクト３とシールドシェル金具５をインサート成形した絶縁ハウジング２の上方から、図７に示すように、シールドカバー４を取り付ける。シールドカバー４は、導電性金属板を折り曲げ加工して、絶縁ハウジング２の後方のコンタクト収容部２５を囲う形状に形成され、ハウジング本体２２の平面と両側面に沿った門型で、コンタクト収容部２５の平面を覆う取付板部４１と、コンタクト収容部２５の後方を覆う背板部４２とから構成されている。

【0052】

取付板部４１の左右両端は、後述する絶縁ハウジング２へ取り付けた状態で、シールドシェル金具５の接地脚部５２の前方で接地脚部５２と同一水平面となるように水平に折り曲げられ、これにより接地脚部５２が半田接続するプリント配線基板の同一の接地パターンに対向し、接地パターンへ半田接続することにより、シールドカバー４を接地電位としている。また、背板部４２は、取付板部４１の平面後端から下方に折り曲げて形成され、ハウジング本体２２の平面と両側面を覆う取付板部４１とによりコンタクト収容部２５の周囲全体を覆っている。従って、ハウジング本体２２の後方に突出する各コンタクト３の脚部３３とその対応部位に形成されるプリント配線基板上のランドパターンの全体は、接地されたシールドカバー４により覆われ、電磁シールドされる。

【0053】

取付板部４１の平面から左右の側面にかけての左右の角部には、それぞれＵ字状の切り欠き溝を形成して下向きの接触舌片４３が切り起こされている。一対の接触舌片４３は、それぞれハウジング本体２２に形成された一対の挿通孔２６の対応部位に形成され、挿通孔２６の前後方向の幅よりわずかに幅広の板状に形成されている。従って、接触舌片４３は、挿通孔２６内に上方から圧入可能であり、各挿通孔２６へシールドカバー４の接触舌片４３を圧入すると、接触舌片４３は挿通孔２６内で抜け止めされ、シールドカバー４は絶縁ハウジング２の後方を覆う状態で絶縁ハウジング２に取り付けられる。同時に、接触舌片４３は、挿通孔２６内に臨む内部露出部５５に接触し、コンタクト３の周囲で、シールドシェル金具５とシールドカバー４が電気接続する。

【0054】

ここでは、更に、各接触舌片４３の先端部で内部露出部５５と対向する面側に、図９に示すように、内部露出部５５の方向に突出するボス４４を形成している。これにより、接触舌片４３を挿通孔２６内に圧入すると、ボス４４が内部露出部５５に高い接触圧で接触し、より低い接触抵抗でシールドシェル金具５とシールドカバー４が電気接続する。

【0055】

このように本実施の形態では、シールドシェル金具５の接地脚部５２とシールドシェル金具５の取付板部４１をそれぞれプリント配線基板の接地パターンに半田接続して接地電位とすると共に、コンタクト３の接触部３１や相手側プラグのコンタクトの周囲の挿通孔２６内で、シールドシェル金具５とシールドカバー４間を接触させているので、高周波ノイズがシールドシェル金具５やシールドカバー４の長い導電路を流れることがなく、より効果的に高周波ノイズを遮断できる。

【0056】

また、シールドカバー４を絶縁ハウジング２に取り付ける工程で自然にシールドシェル金具５とシールドカバー４とが接触するので、シールドシェル金具５とシールドカバー４の一方に、必ずしもプリント配線基板の接地パターンに半田接続する接地手段を設けることなく、絶縁ハウジング２の内側と外側に配設される両者を接地させることもできる。

【0057】

外周面が絶縁ハウジング２で覆われるシールドシェル金具５は、外部露出部５４で外方に臨んでいるので、レセプタクルコネクタ１を実装するプリント配線基板の接地パターンや機器側の接地端子に接続させて、シールドシェル金具５を接地させることもできる。

【0058】

シールドカバー４とシールドシェル金具５は、必ずしも挿通孔２６内で接触させる必要はなく、シールドシェル金具５の一部を絶縁ハウジング２に形成される挿通孔を介して絶縁ハウジング２の外周面に臨ませ、その外周面を覆って取り付けられるシールドカバー４に接触させてもよい。以下、上述の外部露出部を利用して、シールドカバー４とシールドシェル金具５を接触させる本発明の第２実施の形態に係るレセプタクルコネクタ７０を図１０を用いて説明する。このレセプタクルコネクタ７０は、外部露出部の高さや前方被覆部の厚み、シールドカバーの取付板部の形状が第１実施の形態とやや異なるだけであるので、同一若しくは同様に作用する構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。

【0059】

嵌合筒部５１のロック凹部５３が形成される部位での前方被覆部２１ａの厚さは、その後方の後方被覆部２１ｂと同一の厚さとなっていて、嵌合筒部５１の一部を外方に膨出させて前方被覆部２１ａの挿通孔７３を介して外方に露出する外部露出部７１は、後方被覆部２１ｂと同一面上で連続する前方被覆部２１ａの平面からわずかに突出している。一方、シールドカバー４の取付板部７２の平面形状は、図示するように、やや薄肉となった前方被覆部２１ａの平面まで覆う前方に拡大した形状となっていて、接触舌片４３を挿通孔２６へ圧入してシールドカバー４を絶縁ハウジング２の上方から取り付けると、外部露出部７１の上方から接触する。

【0060】

従って、この第２実施の形態に係るレセプタクルコネクタ７０によれば、シールドカバー４は、挿通孔２６内に露出する内部露出部５５と、前方被覆部２１ａの平面に露出する外部露出部７１のそれぞれで絶縁ハウジング２に覆われたシールドシェル金具５と接触し、より確実なシールド効果が得られる。尚、この実施の形態では、外部露出部７１においてシールドカバー４と接触するので、必ずしも挿通孔２６に内部露出部５５を臨ませてシールドカバー４に接触させなくてもよい。

【0061】

上述の実施の形態では、嵌合筒部５１の左右の側面を挿通孔２６内に露出させ、内部露出部５５としているが、側面に限らず嵌合筒部５１の他の外周面を内部露出部５５としていもよい。同様に、外部露出部５４、７１は、嵌合筒部５１の平面側に限らず、左右の側面など他の外周面を覆う絶縁ハウジング２の挿通孔を介して外方に露出させて外部露出部としてもよい。

【0062】

また、シールドシェル金具５と複数のコンタクト３は、嵌合筒部５１内を密封構造とするために絶縁ハウジング２にインサート成形しているが、シールドシェル金具を絶縁ハウジングへ組み込んで組み立てるレセプタクルコネクタであっても本発明を適用できる。

【0063】

また、外部露出部５４、７１は、ロック凹部５３を形成する加工を利用して絶縁ハウジング２の外方に臨ませる例で説明したが、単に嵌合筒部５１の一部を絶縁ハウジング２の挿通孔を介して外方に突出させて形成してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0064】

本発明は、相手方プラグに接続するコンタクトを接地されたシールド板で囲いシールドするレセプタクルコネクタに適し、特に、相手方プラグを挿入する嵌合筒部が密封され、防水機能を備えたレセプタクルコネクタに適している。

【符号の説明】

【0065】

１ レセプタクルコネクタ
２ 絶縁ハウジング
３ コンタクト
４ シールドカバー
５ シールドシェル金具
２３ 支持板部
２６ 挿通孔
２８ 挿通孔
３１ 接触部
３３ 脚部
４３ 接触舌片
４４ ボス
５１ 嵌合筒部
５３ ロック凹部
５５ 内部露出部（露出部）
５４ 外部露出部（露出部）
７０ レセプタクルコネクタ
７１ 外部露出部（露出部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】