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特許5702545半導体領域の接合深さを測定する方法および装置
発明の名称 半導体領域の接合深さを測定する方法および装置
出願人 アイメック （識別番号 591060898）
特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11821 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 カトリーケ・ユニフェルシテイト・ルーヴァン （識別番号 599098493）
特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 3906 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-5702545
公報発行日 2015年4月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5702545
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