特許 5706682 基板搬送中継装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5706682

(24)【登録日】2015年3月6日

(45)【発行日】2015年4月22日

(54)【発明の名称】基板搬送中継装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20150402BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

【請求項の数】4

【全頁数】27

(21)【出願番号】特願2010-288085(P2010-288085)

(22)【出願日】2010年12月24日

(65)【公開番号】特開2012-138404(P2012-138404A)

(43)【公開日】2012年7月19日

【審査請求日】2013年10月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000974

【氏名又は名称】川崎重工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000556

【氏名又は名称】特許業務法人 有古特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】後藤 博彦

【審査官】 松浦 陽

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２１９２８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３０８４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０７８８５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０５９７４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０５１０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０４５２１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２６４９８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１４１１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１７９１１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２０６１３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０２３５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１９８９６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０３２９１０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開2010-205885（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７ − ２１／６８７

Ｂ６５Ｇ ４９／０６ − ４９／０７

Ｂ２５Ｊ １／００ − ２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持するためのハンドを備える２つのロボット間で前記基板を受渡す際に前記基板を中継する基板搬送中継装置であって、
前記基板を支持する第１支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第１支持部により受け取って支持し、下降することで前記第１支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第１の支持体と、
前記第１支持部により支持される前記基板に平面視で重なるように前記基板を支持する第２支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第２支持部により受け取って支持し、下降することで前記第２支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第２の支持体と、
前記第１支持体を昇降させるよう構成された第１昇降機構と、
前記第２支持体を昇降させるよう構成された第２昇降機構と、を備え、
前記第２昇降機構は、前記第１昇降機構が前記第１支持体を上方に移動させる場合には前記第２支持体を下方に移動させ、前記第１昇降機構が前記第１支持体を下方に移動させる場合には前記第２支持体を上方に移動させるように構成されている、基板搬送中継装置。

【請求項2】

少なくとも一方の前記ロボットは、少なくとも第１ハンド及び第２ハンドの２つのハンドを有しており、
前記第１ハンド及び第２ハンドは、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を夫々保持するためのＮ（Ｎは２以上の整数）個の保持部を夫々有しており、
前記第１支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持するためのＮ個の第１支持部を有し、
前記第２支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持可能なＮ個の第２支持部を有し、
Ｎ個の前記第１支持部は、前記第１ハンドのＮ個の保持部と対応させて設けられており、前記第１支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されており、
Ｎ個の前記第２支持部は、前記第２ハンドのＮ個の保持部と対応させて設けられており、前記第２支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されている、請求項１に記載の基板搬送中継装置。

【請求項3】

前記第１支持部及び第２支持部は、水平な所定方向において空間を挟んで配置され、前記基板の外縁部を支持するようにそれぞれ前記第１支持体及び第２支持体に形成された一対の爪状の部分である、請求項１又は２に記載の基板搬送中継装置。

【請求項4】

前記第１昇降機構は、前記第１支持体を昇降させる昇降シリンダ機構であり、
前記第２昇降機構は、前記第１支持体の昇降に合わせてその昇降と逆方向に第２支持体を昇降させるラックアンドピニオン機構である、請求項１乃至３の何れか１つに記載の基板搬送中継装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、２つのロボット間で受渡しされる基板を中継する基板搬送中継装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板を処理するための基板処理システムが知られている。基板処理システムには、移送ロボットと、搬送ロボットと、基板搬送中継装置とを備えている。移送ロボットは、フープと基板搬送中継装置との間で基板を移送させるように構成されており、搬送ロボットは、半導体処理を行なうチャンバと基板搬送中継装置との間で基板を搬送するように構成されている。そして、基板搬送中継装置は、移送及び搬送されてくる基板を載置可能に構成され、移送ロボットと搬送ロボットとの間での基板の受渡しができるようになっている。

【0003】

このような基板処理システムの搬送ロボットの一例として、例えば特許文献1に記載されるような基板処理装置がある。この基板処理装置は、ロードロックチャンバ部を備えている。ロードロックチャンバ部は、基板搬送中継装置に相当するバッファユニットを有しており、このバッファユニットのボードによりフープから搬送された基板が載置されるようになっている。また、ボードは上下方向に昇降可能になっており、ボードを上昇させることでトランスファーチャンバ部に備わるトランスファーモジュールがボードに載置された基板を受取れるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０−２０６１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板処理システムでは、基板製造工程にかかる製造時間を短縮することが求められている。しかし、基板を処理する処理時間を短くすることは難しく、基板の搬送時間を短くすることで製造時間を短縮することが求められている。特許文献１に記載の基板処理装置において搬送時間を短縮する方法としては、移送ロボット及び搬送ロボットの移動速度を上げることによって時間短縮を短縮することが考えられる。しかし、位置精度や制御精度の観点から移動速度にも上限値があり、移動速度を上げることによって短縮できる搬送時間にも限りがある。

【0006】

そこで本発明は、移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の基板搬送中継装置は、基板を保持するためのハンドを備える２つのロボット間で前記基板を受渡す際に前記基板を中継する基板搬送中継装置であって、前記基板を支持するための第１支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第１支持部により受け取って支持し、下降することで前記第１支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第１の支持体と、前記第１支持部の上方において前記基板を支持するための第２支持部を有し、上昇することで前記ハンドに支持されている基板を前記第２支持部により受け取って支持し、下降することで前記第２支持部により支持している基板を前記ハンドに引渡す第２の支持体と、前記第１支持体を昇降させるよう構成された第１昇降機構と、前記第２支持体を昇降させるよう構成された第２昇降機構と、を備え、前記第２昇降機構は、前記第１昇降機構が前記第１支持体を上方に移動させる場合には前記第２支持体を下方に移動させ、前記第１昇降機構が前記第１支持体を下方に移動させる場合には前記第２支持体を上方に移動させるように構成されているものである。

【0008】

本発明に従えば、第１支持体を下降させることで、第１支持部により支持された基板をハンドに引渡し、かつ第２支持体を上昇させることで、ハンドに保持された基板を第２支持部により受取って支持することができる。逆に、第１支持体を上昇させることで、ハンドに保持された基板を第１支持部により受取って支持し、かつ第２支持体を下降させることで、第２支持部により支持された基板をハンドに引渡すことができる。従って、基板搬送中継装置からハンドへの基板の引渡しと、ハンドから基板搬送中継装置への基板の受取りを同時に行うことができる。これにより、ハンドと基板搬送中継装置との間の受渡し時間を短縮し、搬送時間を短くすることができる。

【0009】

上記発明において、少なくとも一方の前記ロボットは、少なくとも第１ハンド及び第２ハンドの２つのハンドを有しており、前記第１ハンド及び第２ハンドは、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を夫々保持するためのＮ（Ｎは２以上の整数）個の保持部を夫々有しており、前記第１支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持するためのＮ個の第１支持部を有し、前記第２支持体は、上下方向に所定間隔で並設され、前記基板を上下方向に並ぶように夫々支持可能なＮ個の第２支持部を有し、Ｎ個の前記第１支持部は、前記第１ハンドのＮ個の保持部と対応させて設けられており、前記第１支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されており、Ｎ個の前記第２支持部は、前記第２ハンドのＮ個の保持部と対応させて設けられており、前記第２支持体が昇降することで前記対応する保持部との間で前記基板を受渡するよう構成されていることが好ましい。

【0010】

上記構成に従えば、複数の基板を同時に中継装置からハンドに引渡し、且つ複数の基板を同時にハンドから中継装置に受取ることができる。それ故、１つの作業でより多くの基板を受渡しすることができる。これにより、搬送時間を短縮することができる。

【0011】

上記発明において、前記第１支持部及び第２支持部は、水平な所定方向において空間を挟んで配置され、前記基板の外縁部を支持するようにそれぞれ前記第１支持体及び第２支持体に形成された一対の爪状の部分であることが好ましい。

【0012】

上記構成に従えば、一対の爪状の部分の間に空間が存在するので、一対の爪状の部分に基板を支持した状態で、その下方にハンドの保持部を位置させて第１支持体を下降させることで、一対の爪状の部分からハンドに基板を引渡すことができ、逆に一対の爪状の部分及び上方にハンドの保持部を位置させて第１支持体を上昇させることで、ハンドから一対の爪状の部分に基板を受取ることができる。第２支持体についても同様であり、ロボットと基板搬送中継装置との間の基板の受渡しが容易である。

【0013】

上記発明において、前記第１昇降機構は、前記第１支持体を昇降させる昇降シリンダ機構であり、前記第２昇降機構は、前記第１支持体の昇降に合わせてその昇降と逆方向に第２支持体を昇降させるラックアンドピニオン機構であることが好ましい。

【0014】

上記構成に従えば、簡単な構成により実現することができ、部品点数を抑えることができる。これにより、基板搬送中継装置の製造コストを抑えることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る搬送ロボットを備える基板処理システムを示す平面図である。

【図2】図１に示す基板処理システムの電気的な構成を示すブロック図である。

【図3】図１に示す基板処理システムが備える基板搬送中継装置を示す正面図である。

【図4】図４に示す基板搬送中継装置を右側方から側面図である。

【図5】図４に示す基板搬送中継装置の第１及び第２支持体を夫々上昇及び下降させた状態を示す正面図である。

【図6】図１に示す搬送ロボットが備える第１及び第２ハンドを拡大して示す拡大斜視図である。

【図7】搬送ロボットによる搬送処理の手順を示すフローチャートである。

【図8】基板搬送中継装置に基板を受渡しする際の第１及び第２ハンド及び基板搬送中継装置の支持体の動きを示す概略図である。

【図9】搬送処理を実行する際の搬送ロボットの動きを拡大して示す拡大平面図である。

【図10】第２実施形態の基板処理システムにおいて、基板搬送中継装置に基板を受渡する際の第１及び第２ハンド及び基板搬送中継装置の支持体の動きを示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下では、前述する図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る搬送ロボット５０を備える基板処理システム１について説明する。なお、実施形態における上下、左右、及び前後等の方向の概念は、説明の便宜上使用するものであって、搬送ロボット５０及び基板処理システム１に関して、それらの構成の配置及び向き等をその方向に限定することを示唆するものではない。また、以下に説明する搬送ロボット５０及び基板処理システム１は、本発明の一実施形態に過ぎず、本発明は実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除、変更が可能である。

【0018】

＜基板処理システム＞
基板処理システム１は、半導体ウエハやガラス基板等の基板に対して、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理、及び平坦化処理等の様々なプロセス処理を施すための装置である。基板処理システム１は、図１に示すようにフロントエンドモジュール（略称：ＥＦＥＭ）２と、プロセスモジュール３と、制御装置４とを備えている。

【0019】

［ＥＦＥＭ］
フロントエンドモジュール２は、基板６をプロセスモジュール３に移送するための装置であり、ハウジング７及び移送ロボット８を備えている。ハウジング７は、平面視で大略矩形状になっており、ハウジング７の一方の側面部（図１の左側面部）には、複数のフープ９（本実施形態では、４つのフープ９）が装着されている。フープ９は、複数の基板６を上方に積み上げて収容できるように構成されており、その中の基板６は、ミニエンバイロメントにより清浄度が保たれている。また、フープ９には、連結口９ａが形成され、この連結口９ａに対応するようにハウジング７にも連結口７ａが形成されている。これにより、各フープ９内とハウジング７内とが連結口９ａ，７ａを介して繋がっている。また、各連結口７ａ，９ａには、ドアが設けられており、このドアによって連結口７ａ，９ａを開閉することができるようになっている。このように構成されるハウジング７内には、移送ロボット８が収容されている。

【0020】

移送ロボット８は、基板６をプロセスモジュール３に移送するためのロボットであり、例えば水平３軸ロボットによって構成されている。移送ロボット８は、基台１１と、３つのアーム１２，１３，１４と、ハンド１５とを備えている。基台１１は、ハウジング７に固定されており、基台１１には、上下方向に昇降又は伸縮可能な軸部材（図示せず）が設けられている。また、軸部材の上端部には、第１アーム１２が設けられている。

【0021】

また、第１アーム１２は、その基端部が軸部材に取付けられ、軸部材に対して回動可能に構成されている。また、第１アーム１２の先端部には、第２アーム１３の基端部が回動可能に取付けられ、第２アーム１３の先端部には、第３アーム１４が回動可能に取付けられている。更に、第３アーム１４の先端部には、ハンド１５が固定されている。ハンド１５は、第３アーム１４に固定されている基端部から先端部に向かって幅広に形成され、またハンド１５の中間部分から先端部にかけて二股状に分かれている。更にハンド１５の上面には、その上に基板６を載せて挟持するための挟持機構（図示せず）が取付けられ、ハンド１５の上に基板６を載せて保持できるようになっている。

【0022】

また、移送ロボット８は、図２に示すように昇降ユニット１６、及び第１乃至第３回動ユニット１７〜１９を備えている。昇降ユニット１６は、基台１１に設けられている。昇降ユニット１６は、軸部材を上下方向に昇降又は伸縮させる機能を有しており、例えばシリンダ機構とポンプとによって構成されている。他方、第１乃至第３回動ユニット１７〜１９は、基台１１、第１アーム１２及び第２アーム１３の中に夫々設けられている。第１乃至第３回動ユニット１７〜１９は、第１アーム１２、第２アーム１３、及び第３アーム１４を夫々回動するように構成されており、例えば、電動機とギヤ機構やベルト機構等の伝達機構とによって構成されている。これら４つのユニット１６〜１９は、制御装置４に接続され、その動作が制御装置４によって制御されている。

【0023】

このような構成を有する移送ロボット８は、昇降ユニット１６により軸部材を上下に動かすことでハンド１５を昇降させ、また第１乃至第３回動ユニット１７〜１９により３つのアーム１２，１３，１４を回動させることでハンド１５を任意の位置に移動させることができる。これらの動きを組み合わせることで、移送ロボット８は、フープ９内にある基板６をハンド１５上に保持し、そして基板６をプロセスモジュール３へと移送することができる。このように基板６が移送されてくるプロセスモジュール３は、フロントエンドモジュール２の他方側の側面部（図１の右側面部）に設けられている。

【0024】

［プロセスモジュール］
プロセスモジュール３は、ロードロックチャンバ２１と、ロボットチャンバ２２と、プロセスチャンバ２３とを備えている。ロードロックチャンバ２１は、ロードロック室２４を形成する真空チャンバであり、フロントエンドモジュール２内に設けられている。フロントエンドモジュール２とロードロックチャンバ２１との間には、第１ゲート７１が設けられており、この第１ゲート７１を介してフロントエンドモジュール２内とロードロック室２４とが繋がるようになっている。ロードロック室２４は、移送ロボット８のハンド１５が第１ゲート７１を通ってその中程まで進行できるようになっており、その中程には、基板搬送中継装置２５が設けられている。基板搬送中継装置２５は、基板６を中継するための装置であり、複数の基板６を載せて支持できるように構成されている。以下では、基板搬送中継装置２５の具体的な構成について説明する。

【0025】

基板搬送中継装置２５は、図３及び図４に示すように、台枠２６と、昇降駆動ユニット２７と、２つの支持体２８，２９とを備えている。台枠２６は、大略直方体状に形成されており、そこには昇降駆動ユニット２７の構成の少なくとも一部が設けられている。昇降駆動ユニット２７は、昇降用シリンダ機構３０と、昇降板３１と、第１昇降機構３２と、連動機構３３と、第２昇降機構３４と、圧力供給源４５とを有している。

【0026】

昇降用シリンダ機構３０は、シリンダ３０ａとロッド３０ｂとを有している。シリンダ３０ａは、台枠２６に固定されており、ロッド３０ｂは、シリンダ３０ａに進退可能に設けられている。また、シリンダ３０ａは、台枠２６外に設けられたポンプ等の圧力供給源４５に接続されており、圧力供給源４５からの圧力供給を受けることによりロッド３０ｂが上下方向に伸縮するようになっている。このロッド３０ｂの先端部には、昇降板３１が固定されている。

【0027】

昇降板３１は、台枠２６の長手方向（図３の左右方向）に延在する平板であり、ロッド３０ｂに連動して昇降するようになっている。昇降板３１には、昇降案内機構３５が取付けられている。昇降案内機構３５は、台枠２６に固定されているスライド機構であり、昇降する昇降板３１を上下方向に案内する機能を有している。また、昇降板３１の長手方向両端部には、第１昇降機構３２が夫々設けられている。即ち、昇降板３１には、一対の第１昇降機構３２が設けられている。なお、一対の第１昇降機構３２は、互いが回転対称となる位置に夫々設けられており、以下では、図４の右側に配置されている第１昇降機構３２の構成についてだけ説明し、左側に配置されている第１昇降機構３２の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0028】

第１昇降機構３２は、第１昇降可動部３６と、第１スライド機構３７とを有している。第１昇降可動部３６は、右側面視でＬ字状に形成された板状部材であり、昇降板３１に立設されている。立設する第１昇降可動部３６は、昇降板３１から上方に延在する第１延在部３６ａとその上側部分から前方へと屈曲している第１屈曲部３６ｂとを有しており、この第１屈曲部３６ｂには、第１スライド機構３７が設けられている。

【0029】

第１スライド機構３７は、ガイドレール３７ａとスライド部３７ｂとを有している。ガイドレール３７ａは、上下方向に延在するように台枠２６の上部に立設されており、ガイドレール３７ａには、スライド部３７ｂが設けられている。スライド部３７ｂは、大略直方体状になっており、ガイドレール３７ａに沿って上下方向移動するようになっている。第１昇降可動部３６は、このスライド部３７ｂに固定されており、第１スライド機構３７によって上下方向に案内されている。また、第１昇降可動部３６の第１延在部３６ａには、図３に示す第１支持体２８が設けられている。

【0030】

第１支持体２８は、２つの第１支持部３８，３９を有している。２つの第１支持部３８，３９は、平面視で大略円弧状に形成されており、その両端部には、爪部３８ａ，３９ａが夫々設けられている。爪状の部材である爪部３８ａ、３９ａは、両端部に設けられて対を成しており、第１支持部３８，３９は、この一対の爪部３８ａによって基板６の外縁部を支持できるように構成されている。これら２つの第１支持部３９は、平面視で互いに重なるように、且つ上下方向に間隔をあけて配置されており、その間隔は、ハンド１５及び後述するブレード５５，５６を挿入することができる程度になっている。

【0031】

第１支持体２８は、左右両側の第１昇降可動部３６に設けられて対を成しており、この一対の第１支持体２８は、互いに対向し、左右に離れるように位置している。これにより、２つの第１支持部３８、３９がその間に空間を挟んで配置されて対を成し、一対の第１支持部３８，３９によって基板６の外縁部の回転対称な位置を夫々支持し、第１支持体２８により２枚の基板６を同時に支持することができる。

【0032】

このように構成される一対の第１支持体２８は、左右両側の第１昇降可動部３６に固定されており、一対の第１昇降可動部３６は、昇降板３１と一緒に動くようになっている。それ故、一対の第１支持体２８は、昇降用シリンダ機構３０を動かすことで互いに連動して昇降し、基板６を平行な状態に保ったまま昇降することができるように構成されている。このように構成される第１昇降機構３２の昇降動作に連動して第２昇降機構３４を動かすために、第１昇降可動部３６には連動機構３３が設けられている。

【0033】

連動機構３３は、いわゆるラックアンドピニオン機構によって構成されており、図４に示すように２つのラック部材３３ａ，３３ｂとピニオン部材３３ｃとを有している。第１ラック部材３３ａは、第１昇降可動部３６の背面側に設けられており、ピニオン部材３３ｃに噛合している。ピニオン部材３３ｃは、台枠２６に設けられている取付け台４０に回動可能に取付けられており、第１ラック部材３３ａが昇降することでピニオン部材３３ｃが回動するようになっている。また、ピニオン部材３３ｃには、第２ラック部材３３ｂが噛合している。第２ラック部材３３ｂは、ピニオン部材３３ｃを挟んで第１ラック部材３３ａと反対側（即ち、後側）に位置しており、ピニオン部材３３ｃが回動すると第１ラック部材３３ａと反対方向に移動するように構成されている。即ち、第２ラック部材３３ｂは、第１ラック部材３３ａが下降すると上昇し、第１ラック部材３３ａが上昇すると下降するように構成されている。このように構成される第２ラック部材３３ｂは、第２昇降機構３４に一体的に設けられている。

【0034】

第２昇降機構３４は、第２昇降可動部４１と、第２スライド機構４２とを有している。第２昇降可動部４１は、右側面視でＬ字状に形成された板状部材であり、上下方向に延在する第２延在部４１ａと、その上側部分から前方へと屈曲している第２屈曲部４１ｂとを有している。第２延在部４１ａは、第１昇降可動部３６の延在部３６ａに並設されており、この延在部３６ａの方に向いている前面部の下端側に第２ラック部材３３ｂが一体的に設けられている。第２屈曲部４１ｂには、延在部３６ａに繋がる根元の部分に第２スライド機構４２が設けられている。

【0035】

第２スライド機構４２は、第１スライド機構３７と同様に、ガイドレール４２ａとスライド部４２ｂとを有している。ガイドレール４２ａは、上下方向に延在するように台枠２６の上部に立設されており、このガイドレール４２ａには、それに沿って移動可能にスライド部４２ｂが設けられている。このスライド部４２ｂは、第２屈曲部４１ｂの根元の部分に固定されている。また、第２屈曲部４１ｂの先端部は、第１スライド機構３７のガイドレール３７ａまで延在しており、スライド部３７ｃが固定されている。このスライド部３７ｃは、第１スライド機構３７のガイドレール３７ａに沿って昇降可能に設けられている。このように第２昇降可動部４１は、第１及び第２スライド機構３７，４２によって昇降可能に案内されており、その第２屈曲部４１ｂの中間部分には、第２支持体２９が設けられている。

【0036】

第２支持体２９は、２つの第２支持部４３，４４を有している。第２支持部４３，４４は、平面視で大略円弧状に形成されており、その両端部には、爪部４３ａ，４４ａが夫々設けられている。爪状の部材である爪部４３ａ，４４ａは、両端部に設けられて対を成しており、第２支持部４３，４４は、この一対の爪部４３ａ，４４ａによって基板６の外縁部を支持できるように構成されている。これら第２支持部４３，４４は、平面視で互いに重なるように、且つ上下方向に間隔をあけて位置しており、その間隔は、ハンド１５及び後述するブレード５５，５６を挿入することができる程度になっている。

【0037】

第２支持体２９は、左右両側の第２昇降可動部４１に設けられて対を成しており、この一対の第２支持体２９は、互いに対向し、左右に離れるように位置している。これにより、２つの支持部４３、４４がその間に空間を挟んで配置されて対を成し、一対の第２支持部４３，４４によって基板６の外縁部の回転対称な位置を夫々支持し、第２支持体２９により２枚の基板６を同時に支持することができる。

【0038】

このように構成される一対の第２支持体２９は、左右両側の第２昇降可動部４１に固定されており、第２昇降可動部４１は、第１昇降可動部３６に連動して動くようになっている。それ故、一対の第２支持体２９は、一対の第１昇降可動部３６が連動するのと同様に、互いが連動して昇降し、基板６を平行な状態に保ったまま昇降することができるようになっている。また、第２昇降可動部４１は、第１昇降可動部３６が動く方向と反対方向に動くようになっているので、一対の第２支持体２９もまた、一対の第１支持体２８が動く方向と反対方向に動かすことができる。例えば、図５に示すように一対の第１支持体２８を下方に移動させると、一対の第２支持体２９を上方に移動させることができる。従って、一対の第１支持体２８と一対の第２支持体２９とは、その上下方向の間隔を上下方向に最も近接する基準間隔とそれよりも上下方向に離された離隔間隔との間で変更することができるように構成されている。

【0039】

このように構成される基板搬送中継装置２５は、圧力供給源４５を駆動して昇降用シリンダ機構３０に空圧を供給することによって、第１及び第２支持体２８，２９を反対方向に夫々上昇及び下降させるようになっている。この圧力供給源４５を含む昇降駆動ユニット２７は、制御装置４に接続され、その動作（具体的には、圧力供給源４５の供給動作）が制御装置４によって制御されている。

【0040】

更に、基板搬送中継装置２５は、図２，３及び５に示すように４つのレーザセンサ４６〜４９を有している。４つのレーザセンサ４６〜４９は、第１及び第２支持部３８，３９，４３，４４に対応させて夫々設けられている。第１〜第４レーザセンサ４６〜４９の各々は、対応する支持部３８，３９，４３，４４の中間部分に設けられている。レーザセンサ４６〜４９は、いわゆる透過型又は反射型のレーザセンサであり、各支持部３８，３９に基板６が載置されているか否かを検知する機能を有している。レーザセンサ４６〜４９は、制御装置４に接続され、検知結果を制御装置４に送信するようになっている。

【0041】

このように構成される基板搬送中継装置２５は、図１に示すように第１ゲート７１から入ってロードロックチャンバ２１の中程に位置している。この中程から更に先に進むと、開閉可能な第２ゲート７２が設けられており、この第２ゲート７２の先にロボットチャンバ２２が設けられている。ロボットチャンバ２２は、真空引きされた真空チャンバであり、その中に搬送ロボット５０が収容されている。

【0042】

搬送ロボット５０は、基台５１と、２つのハンド５２，５３とを備えている。基台５１は、ロボットチャンバ２２に回動可能に取付けられており、そこには、２つのハンド５２，５３が設けられている。第１及び第２ハンド５２，５３は、同じ構成を有している。以下では、第１ハンド５２の構成についてだけし、第２ハンド５３の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0043】

第１ハンド５２は、ハンド本体５４と、２つのブレード５５，５６とを有している。ハンド本体５４は、平面視で大略平板形状になっており、基台５１に対して進退可能に構成されている。ハンド本体５４は、進退することで基台５１から少なくとも一部が突出する受渡し位置と平面視で基台５１と重なるように引っ込められた回動位置との間を移動することができるように構成されている。更に詳細に説明すると、ハンド本体５４は、例えば、その基端部が図示しないスライダ機構を介して基台５１に取り付けられており、このスライダ機構によって進退するように構成されている。また、ハンド本体５４の先端部には、２つのブレード５５，５６が一体的に取付けられている。

【0044】

２つのブレード５５，５６は、図６に示すようにハンド本体５４の進行方向と同じ方向に延在しており、その中間部分から先端部にかけて二股状に分かれて平面視で大略Ｕ字状を有している。なお、図６は、説明の便宜上、第１及び第２ハンド５２，５３のハンド本体５４から先の部分だけを示している。２つのブレード５５，５６は、上下方向に間隔を空け、且つ互いに平面視で重なるようにしてハンド本体５４に取付けられている。また、２つのブレード５５，５６は、それらの間に少なくとも基板６が挿入できる程度に上下方向に間隔をあけて位置している。なお、ブレード５５，５６の間隔は、２つの第１支持部３８，３９の間隔、及び２つの第２支持部４３，４４と等しいことが好ましい。また、２つのブレード５５，５６は、その上に基板６を夫々載置しできるように構成されており、それらの上面には、載置した基板６を挟持して保持する図示しない保持機構が取付けられている。このようにして構成されている第１ハンド５２は、２つのブレード５５，５６上に基板６を同時に載置することができ、同時に２枚の基板６を保持することができる。

【0045】

他方、第２ハンド５３は、第１ハンド５２と平面視で重なるようにしてその下方に位置しており、第１ハンド５２との間に第２ハンド５３の上側のブレード５５に基板６が挿入できる程度の間隔を少なくとも有するようにして基台５１に取付けられている。このようにして取付けられた第２ハンド５３は、第１ハンド５２と同じ方向に且つ互いに独立して進退するように構成されている。また、搬送ロボット５０には、図２に示すように、回動ユニット５７、第１進退ユニット５８、第２進退ユニット５９及び昇降ユニット６０を備えており、これらのユニット５７〜６０によって第１及び第２ハンド５２，５３を回動、進退及び昇降させるように構成されている。以下では、各ユニットの動作について説明する。

【0046】

回動ユニット５７は、ロボットチャンバ２２に設けられている。回動ユニット５７は、いわゆる電動機であり、基台５１を回動駆動する機能を有している。また、第１及び第２進退ユニット５８，５９は、基台５１に設けられている。第１進退ユニット５８は、第１ハンド５２を進退させる機能を有しており、第２進退ユニット５９は、第２ハンド５３を進退させる機能を有している。第１及び第２進退ユニット５８，５９は、例えば電動機と、ベルト等の動力伝達機構と、前述するスライド機構とによって構成されている。また、昇降ユニット６０は、基台５１に設けられている。昇降ユニット６０は、例えばシリンダ機構及び圧力供給源によって構成され、第１及び第２ハンド５２，５３を昇降させる機能を有している。これら４つのユニット５７〜６０は、制御装置４に接続され、その動作が制御装置４によって制御されている。

【0047】

このように構成される搬送ロボット５０は、回動ユニット５７により基台５１を回動させることで第１及び第２ハンド５２，５３の進退可能な方向（即ち、向き）を変更し、第１及び第２進退ユニット５８，５９により第１及び第２ハンド５２，５３を進退させることができる。これらの動きを組み合わせることで、第１及び第２ハンド５２，５３を基板搬送中継装置２５がある待機位置まで移動させて基板搬送中継装置２５で支持されている基板６を受取り、受取った基板６をロボットチャンバ２２の周りに設けられている複数のプロセスチャンバ２３内に搬送することができる。

【0048】

プロセスチャンバ２３は、真空引きされたチャンバであり、その中に基板６を載置して前述する様々なプロセス処理を施すための装置を備えている。プロセスチャンバ２３は、ロボットチャンバ２２に外周部に設けられており、基台５１の回動中心Ｌ１に対して放射状に位置している。本実施形態では、プロセスモジュール３は、４つのプロセスチャンバ２３を有しており、基板搬送中継装置２５に対して基台５１の回動方向一方及び他方側に夫々２つずつ設けられている。

【0049】

本実施形態において、第１及び第２ハンド５２，５３のブレード５５，５６は、この回動方向一方及び他方側に夫々設けられているプロセスチャンバ２３の数及び基板搬送中継装置２５の各支持体２８，２９が有する支持部３８，３９、４３，４４の数に対応させて設けられている。即ち、回動方向一方及び他方側に夫々設けられているプロセスチャンバ２３の数が２つであり、また各支持体２８，２９が有する支持部の数が３つであるため、ブレード５５，５６の数も２つとなっている。なお、４つのプロセスチャンバ２３は、基板搬送中継装置２５に対して回動方向一方側にある２つのプロセスチャンバ２３が第１及び第２プロセスチャンバ２３Ａ、２３Ｂであり、その２つのうち基板搬送中継装置２５に近い方が第１プロセスチャンバ２３Ａである。他方、基板搬送中継装置２５に対して回動方向他方側にある２つのプロセスチャンバ２３が第３及び第４プロセスチャンバ２３Ｃ、２３Ｄであり、その２つのうち基板搬送中継装置２５に近い方が第３プロセスチャンバ２３Ｃである。

【0050】

また、プロセスチャンバ２３は、第３ゲート７３を介してロボットチャンバ２２に設けられており、第３ゲート７３を開くことでプロセスチャンバ２３内とロボットチャンバ２２内とが繋がり、閉じることでプロセスチャンバ２３内とロボットチャンバ２２内とが遮断されるようになっている。この第３ゲート７３は、基台５１の回動中心Ｌ１を向いており、第１及び第２ハンド５２，５３の上に基板６を載せたままそれらを通すことができるように構成されている。それ故、基台５１を回動させて第１及び第２ハンド５２，５３の進行方向を第３ゲート７３の開口面に合わせ、第１及び第２ハンド５２，５３を前進させることで、その上にある基板６を搬送位置にあるプロセスチャンバ２３内の載置台（図示せず）に搬送し、プロセスチャンバ２３内の載置台上の基板をその上に載せることができる。また載せた後、ハンド本体５４を後退させることでプロセスチャンバ２３外へと基板６を搬出することができる。

【0051】

［制御装置］
このように構成される基板処理システム１は、制御装置４を備えており、この制御装置４によって各ロボット８，５０及び装置２５の動きが制御されている。制御装置４は、記憶部６２と、制御部６３と、移送ロボット駆動部６４と、中継装置駆動部６５と、搬送ロボット駆動部６６とを有している。記憶部６２は、プログラムや様々な情報を記憶する機能を有しており、制御部６３と接続されている。制御部６３は、第１乃至第４レーザセンサ４６〜４９に接続されており、何れの支持部３８，３９，４３，４４にて基板６が支持されているかを判定し、その結果を記憶部６２に記憶させる機能も有している。また、制御部６３は、移送ロボット駆動部６４と、中継装置駆動部６５と、搬送ロボット駆動部６６と、ゲート駆動部６７とに接続されており、記憶部６２に記憶されるプログラムに基づいて前記駆動部６４〜６７の動作を制御する機能を有している。

【0052】

移送ロボット駆動部６４は、移送ロボット８の昇降ユニット１６に接続されており、昇降ユニット１６を駆動してハンド１５を昇降する機能を有している。また、移送ロボット駆動部６４は、移送ロボット８の第１乃至第３回動ユニット１７〜１９にも接続されており、第１乃至第３回動ユニット１７〜１９を駆動して移送ロボット８のアーム１２〜１４を回動させる機能を有している。

【0053】

中継装置駆動部６５は、基板搬送中継装置２５の昇降駆動ユニット２７に接続されており、昇降駆動ユニット２７を駆動して支持部３８，３９，４３，４４を昇降する機能を有している。また、搬送ロボット駆動部６６は、搬送ロボット５０の回動ユニット５７と、第１進退ユニット５８と、第２進退ユニット５９と、昇降ユニット６０とに接続されている。搬送ロボット駆動部６６は、回動ユニット５７により第１及び第２ハンド５２，５３の向きを変え、第１及び第２進退ユニット５８，５９により第１及び第２ハンド５２，５３を夫々独立して進退させ、更に昇降ユニット６０によりハンド本体５４を昇降させる機能を有している。

【0054】

更に、制御部６３には、ゲート駆動部６７が接続されており、このゲート駆動部６７は、第１乃至第３ゲート７１〜７３を開閉する開閉ユニット（図示せず）を駆動して前記第１乃至第３ゲート７１〜７３を開閉する機能を有している。基板処理システム１では、このような機能を有する制御装置４が記憶部６２に記憶されるプログラムに基づいて移送ロボット８、基板搬送中継装置２５、及び搬送ロボット５０の動作を制御して、以下のような移送処理及び搬送処理を実行する。以下では、まず移送処理について図１乃至６を参照しながら説明する。

【0055】

［移送処理］
ハウジング７にフープ９を取り付けて基板処理システム１を稼動させると、プロセスチャンバ２３等の真空引きが終了した後、移送処理が実行される。移送処理では、まず、制御装置４が第1乃至第３回動ユニット１７〜１９の動作を制御して第1乃至第３アーム１２〜１４を回動させてハンド１５をフープ９前まで移動させる。次に、制御装置４は、前記フープ９内の指定された基板６の真下に配置すべく、昇降ユニット１６の動作を制御してハンド１５の高さを調整する。その後、制御装置４は、第1乃至第３アーム１２〜１４を回動させてハンド１５をフープ９内へと挿入し、更に昇降ユニット１６によりハンド１５を上昇させてハンド１５の上に基板６を載せて保持する。保持した後、制御装置４は、第1乃至第３アーム１２〜１４を回動させてハンド１５をフープ９内から抜き出し、第１ゲート７１を開けて昇降ユニット１６によりハンド１５を下降させながら基板搬送中継装置２５まで移動させる。

【0056】

ハンド１５を基板搬送中継装置２５まで移動させる際、制御装置４は、そのハンド１５が平面視で一対の第２支持部４４，４４の間に位置し、且つハンド１５上の基板６の外周縁部の少なくとも一部分が一対の第２支持部４４，４４の両端部に重なるように第1乃至第３アーム１２〜１４の動きを制御する。更に、ハンド１５の高さは、一対の第２支持部４４，４４よりも若干高い位置になるように配置されている。このようにハンド１５が配置されると、制御装置４は、昇降ユニット１６を動かしてハンド１５を下降させる。これにより、ハンド１５上の基板６が一対の第２支持部４４，４４の上に載せられ、一対の第２支持体２９に基板６が引渡される。

【0057】

その後、制御装置４は、第1乃至第３アーム１２〜１４を回動させてハンド１５を基板搬送中継装置２５から抜き出す。この際、制御装置４が第１及び第２レーザセンサ４６，４７により第１支持体２８に基板６が載せられていることを検出していると、制御装置４は、第1乃至第３アーム１２〜１４を回動させてハンド１５をその基板６の直下に配置する。配置した後、制御装置４は、昇降ユニット１６を動かしてハンド１５を上昇させて基板６をハンド１５上に載せて受取り、再びハンド１５を基板搬送中継装置２５から抜き出す。抜き出したハンド１５は、処理済の基板６を収容するための別のフープ９の前まで戻され、載せられている基板６を前記フープ９内に収容する。その後も制御装置４は、ハンド１５を動かして別の指定された基板６を前述と同様の方法で一対の第２支持部４３，４３に引渡し、またハンド１５により一対の第１支持体２８上の基板６を受け取る。制御装置４は、このような受渡し作業を繰り返して行うように移送ロボット駆動部６４の動作を制御している。

【0058】

［搬送処理］
また、制御装置４は、移送ロボット８により基板６を移送する移送処理と並行して図７に記載のフローチャートに示されるような搬送処理を実行している。搬送処理は、移送処理と同様に、プロセスチャンバ２３等の真空引きが終了した後に実行される。搬送処理が開始されてステップＳ１に移行すると、第１の搬送過程が始まり、制御装置４は、まず基台５１を回動させて第１及び第２ハンド５２，５３を基板搬送中継装置２５の方に向けて、第１及び第２ハンド５２，５３を基板搬送中継装置２５内に挿入できるようにする。この状態になると、ステップＳ２へと移行する。

【0059】

ステップＳ２では、第１乃至第４レーザセンサ４６〜４９からの信号に基づいて制御装置４が基板搬送中継装置２５の第１及び第２支持体２８，２９上の基板６の有無を検出し、搬送可能条件を満たすか否かを判定する。ここで搬送可能条件とは、第１支持体２８に基板６が載置されておらず、且つ第２支持体２９に２枚の基板６が載置されていることである。制御装置４は、搬送可能条件を満たしていないと判定すると搬送ロボット５０を待機させ、搬送可能条件を満たすまで判定を繰り返す。搬送可能条件を満たすと判定すると、ステップＳ３へと移行する。

【0060】

ステップＳ３では、まず制御装置４が第２ゲート７２を開け、次に第１及び第２進退ユニット５８，５９を動かして第１及び第２ハンド５２，５３を基板搬送中継装置２５がある待機位置まで前進させる。この際、基板搬送中継装置２５では、一対の第１支持体２８及び一対の第２支持体２９が離隔位置（図５参照）に位置しており、第１ハンド５２の２つのブレード５５，５６は、一対の第２支持部４３，４３及び一対の第２支持部４４，４４上の基板６のすぐ下に夫々位置し、後述する工程で第２ハンド５３の２つのブレード５５，５６に載せられた基板６が一対の第１支持部３８，３８及び一対の第１支持部３９，３９のすぐ上に夫々位置する（図８（ａ）参照）。このように第１及び第２ハンド５２，５３を待機位置まで前進させると、ステップＳ４に移行する。

【0061】

ステップＳ４では、制御装置４が基板搬送中継装置２５の昇降駆動ユニット２７を動かして一対の第１支持体２８を上昇させる。これにより、第２ハンド５３上の２枚の基板６が一対の第１支持部３８，３８及び第１支持部３９，３９に載せられて持ち上げられ（図８（ｂ）参照）、２枚の基板６が第２ハンド５３から一対の第１支持体２８へと引渡される。また、一対の第１支持体２８の上昇に連動して一対の第２支持体２９が下降し、一対の第２支持部４３，４３及び第２支持部４４，４４上の基板６が第１ハンド５２の２つのブレード５５，５６上に載せられる（図８（ｃ）参照）。これにより、一対の第２支持体２９上の２枚の基板６が第１ハンド５２に引渡される。基板搬送中継装置２５と搬送ロボット５０との間の基板６の受渡しが終了すると、ステップＳ５へと移行する。

【0062】

ステップＳ５では、制御装置４が第１及び第２進退ユニット５８，５９により第１及び第２ハンド５２，５３を後退させて基板搬送中継装置２５から抜く。そして、制御装置４は、基台５１とハンド本体５４とが重なる回動位置まで第１及び第２ハンド５２，５３を後退させ、第２ゲート７２を閉じる。第１及び第２ハンド５２，５３が回動位置まで戻ると、ステップＳ６へ移行する。

【0063】

ステップＳ６では、制御部６３が記憶部６２に記憶されている変数Ｘ（初期値０）に１を加算する。変数Ｘに１が加算されると、ステップＳ７に移行する。ステップＳ７では、制御装置４が基台５１を回動させて第１及び第２ハンド５２，５３の向きを変えて、第１及び第２ハンド５２，５３を第Ｘプロセスチャンバ２３（Ｘ＝１，２，３，４）の第３ゲート７３に向ける。例えばＸ＝１の場合、第１及び第２ハンド５２，５３は、第１プロセスチャンバ２３Ａの第３ゲート７３に向けられる。このように向きが変えられると、ステップＳ８へと移行する。

【0064】

ステップＳ８では、制御装置４がまず第３ゲート７３を開け、次に第２ハンド５３を前進させて第１プロセスチャンバ２３Ａの載置台（図示せず）まで移動させる。この載置台には、第１プロセスチャンバ２３Ａで処理された処理済の基板６が載置されており、第２ハンド５３の高さは、その上側のブレード５５が処理済の基板６の下側に位置するように制御装置４によって調整されている。なお、第２ハンド５３の高さの調整は、前進させる前及び前進中の何れで行なってもよい。載置台まで移動させた後、制御装置４は、昇降ユニット６０により第２ハンド５３を上昇させて載置台に載せられた上側のブレード５６上に載せて持ち上げる。このようにして、搬送ロボット５０は、第１プロセスチャンバ２３Ａ内の処理済の基板６を第２ハンド５３によって受取る。受取った後、制御装置４は、第２進退ユニット５９により第２ハンド５３を後退させ、第２ハンド５３が回動位置に戻ると、ステップＳ９へと移行する。

【0065】

ステップＳ９では、第１進退ユニット５８により第１ハンド５２を前進させて第１プロセスチャンバ２３Ａの載置台まで移動させる。第１ハンド５２の高さは、その下側のブレード５５上の未処理の基板６が載置台よりも高く位置するように制御装置４によって調整されている。なお、第１ハンド５２の高さの調整は、前進させる前及び前進中の何れで行なってもよい。載置台まで移動させた後、制御装置４は、昇降ユニット６０により第１ハンド５２を下降させて下側のブレード５５上の基板６を載置台に載せて離す。これにより、第１プロセスチャンバ２３Ａ内に未処理の基板６が第２ハンド５３から載置台へと引渡される。引渡した後、制御装置４は、第１進退ユニット５８により第１ハンド５２を後退させて第３ゲート７３を閉じる。そして、第１ハンド５２が回動位置に戻ると、ステップＳ１０へと移行する。

【0066】

ステップＳ１０では、変数Ｘが第１乃至第３条件のうちの何れの条件を充足するかを判定する。第１条件は、Ｘ≠Ｎ，Ｎ×２であり、第２条件は、Ｘ＝Ｎであり、第３条件は、Ｘ＝Ｎ×２である。ここで、Ｎは、第１及び第２ハンド５２，５３が夫々有するブレードの数であり、本実施形態にではＮ＝２である。例えばＸ＝１の場合、第１条件を充足すると判定され、ステップＳ６へと戻る。ステップＳ６では、Ｘに１が加算されてステップＳ７へ移行する。ステップＳ７では、第１及び第２ハンド５２，５３を図９の矢符Ａのように回動させて第Ｘ＋１プロセスチャンバ２３の第３ゲート７３、即ち第２プロセスチャンバ２３Ｂの第３ゲート７３に向け、ステップＳ８に移行する。

【0067】

ステップＳ８では、制御装置４が第２ハンド５３を前進させて第２プロセスチャンバ２３Ｂの載置台上の処理済の基板６を受取る。この際、第２ハンド５３の上側のブレード５６には、既に処理済の基板６が載置されている。それ故、第２ハンド５３の高さは、その下側のブレード５５が載置台上の処理済の基板６の下側に位置するように制御装置４によって調整される。そして、制御装置４は、第２ハンド５３を載置台まで移動させ、移動後に上昇させて載置台上の基板６を下側のブレード５５上に載せて持ち上げる。このようにして、搬送ロボット５０は、第２プロセスチャンバ２３Ｂ内の処理済の基板６を第２ハンド５３によって受取る。受取った後、制御装置４は、第２ハンド５３を後退させ、第２ハンド５３が回動位置に戻ると、ステップＳ９へと移行する。

【0068】

ステップＳ９では、制御装置４が第１ハンド５２を前進させて第２プロセスチャンバ２３Ｂの載置台上に未処理の基板６を引渡す。この際、第１ハンド５２の上側のブレード５６にしか未処理の基板６が載置されていない。それ故、第１ハンド５２の高さは、その上側のブレード５６上の未処理の基板６が載置台よりも高く位置するように制御装置４によって調整されている。そして、制御装置４は、載置台まで移動させ、移動後に第１ハンド５２を下降させて上側のブレード５６上の基板６を載置台に載せて離す。これにより、搬送ロボット５０から第２プロセスチャンバ２３Ｂの載置台に未処理の基板６が引渡される。制御装置４は、第１ハンド５２を後退させて第３ゲート７３を閉じる。そして、第１ハンド５２が回動位置に戻ると、第１及び第２プロセスチャンバ２３Ａ，２３Ｂへと基板６を搬送する第１の搬送過程が終了する。第１の搬送過程が終了すると、再びステップＳ１０へと移行する。

【0069】

このときのステップＳ１０では、変数Ｘが２であるので、制御部６３が第２条件を充足すると判定し、ステップＳ１へと戻り、第２の搬送過程が開始される。ステップＳ１では、制御装置４が第１及び第２ハンド５２，５３を第２プロセスチャンバ２３Ｂから矢符Ｂのように回動させて第１及び第２ハンド５２，５３を基板搬送中継装置２５に向ける。そして、ステップＳ２において、搬送可能条件を充足するか否かを判定し、充足すると判定された場合、ステップＳ３にて第１及び第２ハンド５２，５３を前進させ、ステップＳ４にて基板搬送中継装置２５の第１及び第２支持体２８，２９を昇降させて基板搬送中継装置２５と第１及び第２ハンド５２，５３との間で未処理の基板６と処理済の基板６との受渡しを行なう。更に、ステップＳ５にて第１及び第２ハンド５２，５３を後退させると、ステップＳ６へと移行する。

【0070】

ステップＳ６では、Ｘに１が加算されてステップＳ７へ移行し、ステップＳ７では、第１及び第２ハンド５２，５３を図９の矢符Ｃのように回動させて第３プロセスチャンバ２３Ｃに向ける。そして、第１プロセスチャンバ２３Ａにて処理済及び未処理の基板６を受渡した方法と同様にして、第３プロセスチャンバ２３Ｃで基板６の受渡しを行い（ステップＳ８及びＳ９）、受渡しが終了するとステップＳ１０に移行する。

【0071】

このときのステップＳ１０では、変数Ｘが３であるので、制御部６３が第１条件を充足すると判定し、ステップＳ６へと戻る。ステップＳ６では、Ｘに１が加算されてステップＳ７へ移行し、ステップＳ７では、第１及び第２ハンド５２，５３を図９の矢符Ｄのように回動させて第４プロセスチャンバ２３Ｄに向ける。そして、第１プロセスチャンバ２３Ａにて処理済及び未処理の基板６を受渡した方法と同様にして、第４プロセスチャンバ２３Ｄで基板６の受渡しを行い（ステップＳ８及びＳ９）、受渡しが終了すると第３及び第４プロセスチャンバ２３Ａ，２３Ｂへと基板６を搬送する第２の搬送過程が終了する。第２の搬送過程が終了すると、ステップＳ１０に移行する。

【0072】

このときのステップＳ１０では、変数Ｘが４であるので、制御部６３が第３条件を充足すると判定し、ステップＳ１１に移行する。ステップＳ１１では、ＸからＮを引く、即ちＸ＝Ｘ−Ｎの減算を行なってＸ＝０とする。この減算が行なわれると、ステップＳ１に戻り、再び第１の搬送過程が始まる。

【0073】

このように本実施形態の搬送ロボット５０では、待機位置にある基板搬送中継装置２５において第１ハンド５２の２つのブレード５５，５６により２枚の基板６を同時に受取り、第２ハンド５３の２つのブレード５５，５６により２枚の基板６を同時に引渡すことができる。また、第１ハンド５２に保持した２枚の基板６を２つのプロセスチャンバ２３に連続して引渡し、また第２ハンド５３により２枚の処理済の基板６を２つのプロセスチャンバ２３内から連続して受取ることができる。これにより、２つのプロセスチャンバ２３で基板６の受渡しをした後に基板搬送中継装置２５に戻せばよくなり、１つの搬送過程における第１ハンド５２及び第２ハンド５３の移動距離を短くすることができ、全ての搬送位置に対して基板が搬送されるまでの搬送時間を短くすることができる。

【0074】

また、本実施形態の基板処理システム１では、搬送ロボット５０の搬送処理に並行して移送ロボット８の移送処理が行なわれ、搬送処理を行なっている間に移送処理によりフープ９から基板搬送中継装置２５に２枚の基板６が移送されるようになっている。それ故、基板搬送中継装置２５とフープ９との間の受渡しの時間を省略することができるので、搬送時間の短縮を図ることができる。また、移送ロボット８が搬送処理を行なっている間に移送処理で基板搬送中継装置２５に載置された処理済の２枚の基板６を受取るようになっているので、第２ハンド５２のブレード５５，５６に保持された処理済の基板６を基板搬送中継装置２５にて受取りと同時に引渡すことで基板搬送中継装置２５からフープ９へと移送が必要なくなる。それ故、搬送時間を短縮することができる。

【0075】

また、本実施形態の搬送ロボット５０では、第１搬送過程及び第２搬送過程で搬送すべきプロセスチャンバ２３の数と、第１及び第２ハンド５２，５３が有するブレード５５，５６の数とが同数となっており、第１の搬送過程及び第２搬送過程で夫々搬送すべきプロセスチャンバ２３全てに対して連続的に受渡し作業を行うことができる。これにより、各プロセスチャンバ２３に対する受渡し作業が終了するたびに基板搬送中継装置２５へ戻す必要がなく、搬送時間を短くすることができる。

【0076】

更に、基板搬送中継装置２５に対して回動方向一方側と他方側とに同数のプロセスチャンバ２３を形成し、一方側に配置されたプロセスチャンバ２３Ａ，２３Ｂへの搬送過程を第１搬送過程、他方側に配置されたプロセスチャンバ２３Ａ，２３Ｂへの搬送過程を第２搬送過程として分けることで、搬送ロボット５０が一回転して、搬送ロボット５０の各構成と制御装置とを繋ぐ図示しないケーブル等のねじれてしまうことを防ぐことができる。また、基板搬送中継装置２５の回動方向両側に同数配置することで、第１搬送過程及び第２搬送過程の移動距離を略同一にし、第１搬送過程及び第２搬送過程における総移動距離を短くすることができる。これにより、搬送時間の短縮を実現することができる。更に、２つの搬送過程に分けることで、ブレード５５，５６の数を抑えつつ、移動距離を抑えることができる。それ故、部品点数の増加を抑えると搬送時間の短縮を同時に実現することができる。

【0077】

また、本実施形態では、第１及び第２ハンド５２，５３と基板搬送中継装置２５との間で受渡し作業を同時に行うことができるので、第１及び第２ハンド５２，５３と基板搬送中継装置２５との間の受渡し時間を短縮することができる。また、第１ハンド５２及び第２ハンド５３と基板搬送中継装置２５との間で受渡し作業を同時に行うことで、第１ハンド５２及び第２ハンド５３を動かす必要がない。それ故、第１ハンド５２及び第２ハンド５３の移動距離を短くすることができ、搬送時間を短縮することができる。

【0078】

更に、本実施形態の基板搬送中継装置２５では、ラックアンドピニオン機構により第１及び第２支持体２８，２９の連動を実現することで部品点数を抑えることができる。これにより、基板搬送中継装置２５の製造コストを抑えることができる。

【0079】

＜その他の実施形態＞
本実施形態では、搬送ロボット５０の第１及び第２ハンド５２，５３を同時に基板搬送中継装置２５に向かって前進させていたが、図１０に示すように先に第２ハンド５３を前進させて基板搬送中継装置２５の一対の第１支持体２８上の２枚の基板６を受取り（図１０（ａ））、その後第１ハンド５２を前進させてその上の基板６を基板搬送中継装置２５に引渡すようになっていってもよい（図１０（ｂ））。この場合、基板搬送中継装置２５は、昇降駆動ユニット２７を有している必要はなく、基板搬送中継装置２５から２枚の基板６を受取る際に第２ハンド５３を上昇させ、基板搬送中継装置２５に２枚の基板６を受渡す際に第１ハンド５２を下降させればよい。

【0080】

このように、第１ハンド５２を進退及び昇降させることで２枚の基板６を基板搬送中継装置２５から受取ることができ、また第２ハンド５３を進退及び昇降させるだけで２枚の基板６を進退及び昇降させるだけで基板搬送中継装置２５に置くことができる。それ故、保持する時間及び置く時間を短縮することができる。

【0081】

また、第１及び第２ハンド５２，５３の数及びそれが有するブレードの数、並びにプロセスチャンバ２３の数及び配置位置は、上述する数及配置位置に限定されず、ハンドやブレードが２つ以上あってもよく、またプロセスチャンバ２３が４つ以上あってもよい。また、ブレードの数とプロセスチャンバ２３との数と基板搬送中継装置２５の支持部の数が前述するような関係になくてもよく、少なくとも１つの搬送過程において搬送するプロセスチャンバ２３の数よりブレード及び支持部の数が多ければよい。

【符号の説明】

【0082】

６ 基板
８ 移送ロボット
１５ ハンド
２５ 基板搬送中継装置
２８ 第１支持体
２９ 第２支持体
３０ 昇降用シリンダ機構
３３ 連動機構
３２ 第１昇降機構
３４ 第２昇降機構
３８，３９ 第１支持部
４３，４４ 第２支持部
５０ 搬送ロボット
５２ 第１ハンド
５３ 第２ハンド
５５，５６ ブレード

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】