特許 5710445 反転したディンプルを有するヘッドジンバルアセンブリのためのスライダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5710445

(24)【登録日】2015年3月13日

(45)【発行日】2015年4月30日

(54)【発明の名称】反転したディンプルを有するヘッドジンバルアセンブリのためのスライダ

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20150409BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 Z

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2011-229631(P2011-229631)

(22)【出願日】2011年10月19日

(65)【公開番号】特開2012-94236(P2012-94236A)

(43)【公開日】2012年5月17日

【審査請求日】2012年5月10日

(31)【優先権主張番号】12/910,077

(32)【優先日】2010年10月22日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】500373758

【氏名又は名称】シーゲイト テクノロジー エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ラズマン・ザンブリ

(72)【発明者】

【氏名】マイケル・アレン・グレミンガー

(72)【発明者】

【氏名】ダディ・セティアディ

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭６１−１８７０６９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特公昭４０−００１９１６（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 米国特許第３２０２７７２（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開平 ４−０３０３７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第５２４３４８２（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開平 ３−１５２７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平 ３−１３４８７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−２５６２８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０２１６６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平 ６−２０３５０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平 ３−０１６０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−０６６４８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００６／００５０４４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平１１−０６６５３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第５０２１９０７（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開平 ８−２０３２３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−２０４４８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平 ５−２２５７３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０３５１０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−００７５７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平 ９−１９８８２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３５１３４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／６０

米国特許分類 ３６０／２３４．３−３６０／２３７．１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

対向する第１および第２の面と、前記第１の面上の空気軸受機構と、前記第２の面から延在し、支持リング上に形成され、スライダの多軸回転を促進するようにされるディンプルとを含むスライダを備え、前記支持リングは前記第２の面に前記ディンプルをアライメントするように構成され、
前記スライダは、前記第２の面から突出する第１のアライメント機構を有し、
前記支持リングは、前記支持リングから前記ディンプルと反対側に突出する第２のアライメント機構を有し、
前記第１のアライメント機構への前記第２のアライメント機構の相互接続により、前記ディンプルは前記第２の面に取付けられる、装置。

【請求項2】

前記第１のアライメント機構は、複数の第１アライメント部材を有し、および／または、前記第２のアライメント機構は、複数の第２アライメント部材を有する、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

予荷重力を前記ディンプルに与えるジンバルをさらに備え、
前記ジンバルは開口部を有し、前記ディンプルは前記開口部を通って前記ジンバルに対して非接触関係で延在し、
前記ジンバルは、前記開口部を除いて実質的に平坦な直線のプレートを有する、請求項１または２に記載の装置。

【請求項4】

局所的低部を有する段が設けられたロードビームをさらに備え、
前記ディンプルは前記局所的低部に接触して当接する、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項5】

第１の面上に空気軸受機構を有するスライダを形成するステップと、
ディンプルを形成するステップと、
前記第１の面とは反対の第２の面上に前記形成されたディンプルを配置するステップとを備え、前記ディンプルは、前記スライダの多軸回転を促進するように、前記第２の面から延在するとともに前記第２の面に取り付けられ、
前記スライダを形成するステップは、前記第２の面から突出する第１のアライメント機構を設けることを有し、
前記配置するステップは、支持部材の第１の面に前記ディンプルを形成することと、前記支持部材の反対側の第２の面から突出する第２のアライメント機構を形成することと、前記第２のアライメント機構を前記第１のアライメント機構に接触整列させることを有する、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

概要
本発明のさまざまな実施例は一般的に、改善されたヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）（ＨＧＡ）、および当該ヘッドジンバルアセンブリを作製するための方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例示的な実施例によると、ＨＧＡは対向する第１および第２の側面と、上記第１の側面上の空気軸受機構と、上記第２の側面から延在し、スライダの多軸回転を促進するようにされるディンプルとを有するスライダを含む。

【0003】

本発明のさまざまな実施例を特徴付けるこれらおよびその他の特徴および局面は、以下の詳細な説明および添付の図面を考慮すると、理解することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】例示的なデータ記憶装置の展開図を与える図である。

【図2A】例示的なサスペンションアセンブリを示す図である。

【図2B】図２Ａのサスペンションアセンブリのジンバルプレートを示す図である。

【図3A】スライダ／ディンプルの位置合わせ不良によって発生し得るピッチオフセットを示す図である。

【図3B】スライダ／ディンプルの位置合わせ不良によって発生し得るロールオフセットを示す図である。

【図4】本発明のさまざまな実施例に従ったヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の例示的な構造を示す図である。

【図5A】さまざまな実施例に従った別の例示的なＨＧＡのある局面を示す図である。

【図5B】さまざまな実施例に従った別の例示的なＨＧＡのある局面を示す図である。

【図5C】さまざまな実施例に従った別の例示的なＨＧＡのある局面を示す図である。

【図6A】さまざまな実施例に従って形成された別の例示的なＨＧＡについての製造シーケンスを示す図である。

【図6B】さまざまな実施例に従って形成された別の例示的なＨＧＡについての製造シーケンスを示す図である。

【図6C】さまざまな実施例に従って形成された別の例示的なＨＧＡについての製造シーケンスを示す図である。

【図6D】さまざまな実施例に従って形成された別の例示的なＨＧＡについての製造シーケンスを示す図である。

【図7A】さまざまな実施例に従って形成されるＨＧＡとの使用に好適なロードビーム構成を示す図である。

【図7B】さまざまな実施例に従って形成されるＨＧＡとの使用に好適な異なるロードビーム構成を示す図である。

【図8】本発明のさまざまな実施例に従って実行されるステップを例示するＨＧＡ作製手順を提供する図である。

【発明を実施するための形態】

【0005】

詳細な説明
本開示は一般的に、データ記憶装置における使用に好適な改善されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）構成に関する。

【0006】

ＨＧＡはしばしば、データの読込および書込動作を促進するよう、回転している媒体表面に隣接するデータ変換器を支持するのに用いられる。例示的なＨＧＡは、スライダに搭載される別個の書込および読込変換素子を含み得る。このスライダには、改良型空気軸受（advanced air bearing）、すなわちＡＡＢといった空気軸受面が設けられる。ＡＡＢは、スライダが関連する回転面に隣接して流体力学的に支持されることを可能にする。この支持は、当該面の高速回転によってもたらされる流体の流れ（たとえば空気、ヘリウムなど）によって行われる。スライダと変換素子との組合せは、「ヘッド」とも呼ばれることがある。

【0007】

このヘッドは、ジンバルに機械的に結合され得る。スライダは、半球（ドーム）形状のディンプルによって、媒体表面の形状に追随するよう複数の軸に沿って旋回することが可能である。これらの軸は、ピッチ軸（上昇または下降回転）と、ロール軸（横方向回転）とを含み得る。

【0008】

ジンバルはしばしば、柔軟なサスペンション（フレキシャ）の遠位端にて支持され、これによりアクチュエータアセンブリの回転可能なアクチュエータアームから突出し得る。これにより、アクチュエータは制御可能に回転されて、変換素子が関連するトラックに対してデータを読込む／書込む関係になるようにし得るとともに、当該スライダが必要に応じてジンバルの周りを縦方向および横方向に移動して、上記トラックの上において安定した飛行関係にスライダを維持し得る。

【0009】

少なくともいくつかのＨＧＡ構成では、スライダの飛行特性は、ジンバルがスライダに加える３つの主な荷重によって支配され得る。これらの荷重は、予荷重（ＰＬ）、ピッチトルク（ＰＴ）、およびロールトルク（ＲＴ）として特徴付けられ得る。ＰＬは一般的に、スライダの質量中心を通ってジンバルが適用する力を構成する。ＰＴは一般的に、ピッチ静的姿勢（pitch static attitude（ＰＳＡ））およびジンバルのピッチ剛性によって
もたらされる。ＲＴは一般的に、ロール静的姿勢（roll static attitude（ＲＳＡ））およびジンバルのロール剛性によってもたらされる。

【0010】

現実世界の製造環境では、スライダに対するディンプルの位置に変動性が導入され得る。この変動性は、ジンバルの形成および取付工程、スライダ作製および組付工程、および相互接続回路組付工程の結果生じ得る。これらの変動は直交する３つの次元に沿って示され得る。これらの変動が累積すると、スライダの飛行特性においてピッチおよび／またはロールオフセット誤差が著しくなり得る。将来世代のＨＧＡではサイズおよび飛行高さ特性が低減されることになると考えられるので、ディンプルの配置誤差に対する感度がより高いレベルになると考えられる。

【0011】

したがって、本発明のさまざまな実施例は、ディンプルとスライダとの相対的な配置における制御の改善を提供する改善されたＨＧＡ構成に向けられる。これらの実施例は、まず図１を検討することで理解され得る。図１は、例示的なデータ記憶装置１００の展開図を与える図である。装置１００は、基部デッキ１０４および上部カバー１０６から形成される筐体１０２を含む。筐体の中には、空気雰囲気または低密度の不活性ガス雰囲気（たとえば、ヘリウム）といった流体雰囲気が保持される。

【0012】

スピンドルモータ１０８は、多数の記憶媒体（たとえば、磁気ディスク）１１０を選択された高い回転速度で回転するよう構成される。アクチュエータアセンブリ１１２は、柔軟なサスペンションアセンブリ（フレキシャ）１１６の対応するアレイを支持する剛性の
アクチュエータアーム１１４を含む。各フレキシャ１１６の端部には、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１１８が存在する。各ＨＧＡは、ＨＧＡが関連する表面の上を所望の飛行高さで飛行することを可能にする空気軸受を形成するスライダを含む。参照のために、本願明細書においては「空気軸受」という用語は、周囲の雰囲気の流体がヘリウムのような非空気の雰囲気であっても用いられる。スライダの上には読込および書込変換素子が配され、これにより媒体表面上に規定されるデータトラックに対する読込および書込動作が促進される。

【0013】

アクチュエータ１１２はボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１２０によって回転される。アクチュエータ１１４を装置のプリント回路基板（ＰＣＢ）１２４に結合するフレキシブルプリント回路ケーブル（フレックス回路）１２２上に導電性の信号経路が形成される。装置のＰＣＢは、基部デッキ１０４の外面上に搭載され、ホストとインターフェイス接続するよう当該装置によって用いられる通信および制御回路網を支持する。いくつかの実施例では、装置１００が非活性化されると、ＨＧＡが媒体表面から傾斜構造１２８上に降ろされることを可能にするよう傾斜積載タブ１２６が各ＨＧＡ１１８に隣接して順方向に突出してもよい。

【0014】

図２Ａは、例示的なサスペンションアセンブリ１３０の等角図である。基部１３２は、ロードビーム１３４を予荷重屈曲部１３６により支持する。ＨＧＡ１３８は、ロードビーム１３４の遠位端にて支持され、変換器（ヘッド）１４０およびジンバルプレート１４２を含む。ジンバルプレート１４２の上面平面図が図２Ｂに示される。

【0015】

ジンバルプレートは、支持タブ１４６を規定する切欠き開口部１４４を含む。スライダは、タブ１４６の下側表面に固定される。半球形状のディンプル１４８が、タブ１４６の上面に力を加える。

【0016】

ジンバルプレート１４２の基部取付部１５０は、好適な接着剤（図示せず）を用いてロードビームの下側表面に固定される。これにより、ジンバル荷重力をもたらすことを補助するばね力が提供される。ディンプル１４８によって提供されるボール接点により、ピッチ軸（ｘ方向）およびロール軸（ｙ方向）に沿ったヘッド１４０の接触が可能になる。図面に示されるさまざまな構成要素の形状、方位、相対的な寸法、およびアスペクト比は単に例示的なものであって、所望のように変動し得ることが理解されるであろう。ヘッド１４０の変換素子への電気的な相互接続は、ジンバルプレートに沿ってスライダへと経路付けされるフレックス回路（図示せず）によって提供され得る。

【0017】

図３Ａおよび図３Ｂは、ヘッド１４０に対するディンプル１４８の相対的な配置における誤差がどれだけＨＧＡ１３８の飛行特性に影響を与え得るかを示す。図３Ａにはピッチオフセット（ＰＯ）誤差が示され、図３Ｂにはロールオフセット（ＲＯ）誤差が示される。誤差はこれらの図に示されるのと反対の方向に延び得ることも理解されるであろう。

【0018】

図３Ａでは、ヘッド１４０のスライダ１５２はタブ１４６（図２Ｂ）に結合される。スライダ１５２は、媒体１５６の上にスライダを所望の飛行高さで支持するよう空気軸受（ＡＡＢ）表面１５４を含む。

【0019】

ディンプルからの予荷重力ＦＰＬは、ベクトル１５８によって示され、名目上理想的な中心位置に適用される。この位置は、たとえばスライダ１５２の中心（質量中心）を通ることによって、スライダ１５２が媒体に対してピッチ角なしで名目上飛行するように選択され得る。代替的には、適用されるジンバルの力の位置は、少量の正または負のピッチをスライダに与えるよう選択されてもよい。たとえば、いくつかのＨＧＡ設計では、スライダの後縁上の読込／書込変換素子が媒体表面により近くなるように少量の負のピッチ（上
昇姿勢）が与えられる。この姿勢は、媒体表面上の汚染粒子の軽減にも役立ち得る。

【0020】

ＨＧＡ１３８の作製の間の製造ばらつきにより、予荷重力ＦＰＬが適用される実際の位置は、ベクトル１６０によって例示されるようにｘ方向に沿ってオフセットされ得ると考えられる。このオフセットは、図３Ａに示されるように、望まれないピッチ角１６２をスライダ１５２上に導入する傾向があり得る。同様に図３Ｂは、スライダ１５２にとって望まれないロール角の導入へと至る、ベクトル１６４によるｙ方向に沿う予荷重力ＦＰＬにおけるオフセットの影響を示す。

【0021】

したがって、このようなディンプル／スライダの位置合わせ不良の影響を低減する改善されたＨＧＡ構造がさまざまな実施例によって提供される。以下に説明するように、これらのさまざまなＨＧＡ構造では、ディンプルをスライダの上面上に直接的に配置する。

【0022】

図４は、いくつかの実施例に従って構成される例示的なＨＧＡ１７０を示す。ＨＧＡ１７０は、下面１７４に沿った空気軸受（ＡＡＢ）機構を有するスライダ１７２を含む。読込または書込素子のようなデータ変換素子１７６が、スライダ１７２の後縁（ＴＥ）に沿って支持される。データ変換素子１７６による使用のために、フレックス回路が電気的な相互接続を提供する。フレックス回路は、電気絶縁ポリイミド層１８０上に形成される導電層（たとえば、銅トレース）１７８を含む。ステンレス鋼のジンバルプレートが１８２にて示される。

【0023】

半球（ドーム）形状のディンプル１８４が、空気軸受面１７４と反対のスライダ１７２の上面１８６に接続される。いくつかの実施例では、ディンプル１８４は、射出成形、フォトリソグラフィ、マイクロインプリンティングなどといった好適な製造工程を用いて液晶ポリマー（ＬＣＰ）のような好適な硬質材から形成される。ディンプル１８４は、上部スライダ表面１８６に直接的に形成されてもよく、または別個に作製されて上部スライダ表面１８６に取付けられてもよい。すなわち、ディンプル１８４は、上部スライダ表面１８６に直接接触してもよく、またはディンプル１８４とスライダ表面１８６との間に位置する接続界面を有してもよい。

【0024】

ディンプル１８４を収容するよう、フレックス回路ならびにジンバルプレート層１７８、１８０および１８２のそれぞれに開口部が形成され得る。ディンプル１８４は、適切な位置に一度配置されると、ロードビーム１８８の下側表面に接触係合され、これによりスライダ１７２の多軸回転を可能にする。なお、空気軸受面１７４に対するディンプル１８４の位置の製造ばらつきは、実質的に単一の要因、すなわちディンプル１８４をスライダ１７２の上面１８６上に所望の位置に正確に配置する能力に限定される。

【0025】

図５Ａ−図５Ｃは、本発明のさまざまな実施例に従って構成された別のＨＧＡ１９０を示す。ＨＧＡ１９０は、下面１９４に沿った空気軸受機構を有するスライダ１９２を用いる。ディンプル１９６が薄膜支持リング１９８上に形成される。上記と同様に、ディンプル１９６はＬＣＰまたは他の好適な材料から形成されてもよい。支持リング１９８はポリイミドまたは他の好適な材料から形成されてもよい。

【0026】

第１の整列機構２００が、空気軸受面１９４と反対側のスライダの上面２０２上に設けられる。第１の整列機構は、示されるように間隔を空けたパッドの連なりといった任意の数の形態を取り得る。これらのパッドは、印刷またはエッチングといったさまざまな処理を用いて形成され得る。支持リング１９８の下側には、パッド２００と連動する戻り止めの連なりといったような第２の整列機構２０４が設けられ得る。戻り止めも、印刷またはエッチングといった好適な処理を用いて形成され得る。第１および第２の整列機構２００、２０４は、スライダ１９２上へのディンプル１９６の正確な配置を確実にする自己整列
を提供するよう構成される。ディンプルをスライダに取付けるために、接着剤または他の取付機構が所望のように用いられ得る。

【0027】

ディンプル１９６がスライダ１９２に一度取付けられると、図５Ｂに示されるように、スライダは銅およびポリイミド層２０８、２１０を有するフレックス回路２０６およびジンバルプレート２１２といったさまざまな構成要素に取付けられ得る。上記と同様に、図５Ｃの上面平面図に示されるように、ディンプル１９６を取り囲んで収容するように共通の整列した開口部２１４がこれらの層に設けられ得る。

【0028】

これによりディンプル１９６は、スライダからジンバル２１２上の面へ、ロードプレートへと延在することになる。図２Ｂにおける１４６のようなジンバルタブが用いられ得るが、このようなジンバルタブは必ずしも必要ではないということは図５Ｃから明らかであろう。むしろ、ジンバルプレート２１２は、（ディンプル開口部２１４を除いた）実質的に平坦な直線の中空ではないバーであり得る。整列開口部２１６が、ロードビームへの取付けを促進するよう、所望のようにジンバルの取付端部２１８を通って延在し得る。

【0029】

代替的な実施例では、スライダ１９２の上面２０２の部分がレーザーアブレーションのような好適な材料除去処理を用いてエッチングまたはそうでなければ除去され、これによりスライダ１９２を構成する同じ材料からディンプル１９６を一体化して形成する。

【0030】

図６Ａ−図６Ｄは、本発明のさらなる実施例に従ったＨＧＡ２２０の例示的な部分のさまざまな概略図を提供する図である。図６Ａでは、スライダ２２１は、間隔を空けた複数の突出部２２４を有する整列領域２２２を有する。これらの突出部２２４は、スライダ上の所定の位置の周りに配される。いくつかの実施例では、突出部２２４は、溝またはノッチを有するスライダの上面の部分を取除くことにより形成される。

【0031】

スライダ２２１はさらに、間隔を空けた複数の整列板２２８を有する形成機構２２６を有するよう構成される。形成機構２２６および整列板２２８は、スライダ２２１上の所定の位置の周りに整列領域２２２を適切に形成するよう、スライダ２２１上に構成または組み付けられ得る。例示的な実施例では、整列板２２８は、整列機構２２２が中に存在する境界を提供する。

【0032】

図６Ｂは、図６Ａの断面Ａ−Ａに沿ったスライダ２２１の側面図を提供する図である。スライダは、上記整列機構２２２および突出部２２４を第１の側面上に有し、空気軸受機構２３０をその反対の第２の側面上に有する。上記と同様に、空気軸受機構２３０は、スライダに対して流体力学的な支持を提供するようデータ記憶媒体に連続的に面するように構成される。示されるように、整列板２２８はスライダ２２１の高さの全体にわたって連続し、これにより上部および底部側面の両方について整列パラメータを提供する。

【0033】

図６Ｃではスライダ２２１の底面図が提供される。当該底面図は、整列板２２８に対応する例示的な空気軸受機構２３０を示す。本発明のさまざまな実施例は、整列板２２８の整列補助によりスライダ２２１の上にさらに形成または組付けられ得る空気軸受突出部２３２を含む。なお、整列板２２８のさまざまな形状、サイズ、および方位は、限定されず、所望のように修正され得る。しかしながら、整列板２２８をスライダ２２１の高さにわたって延在させることにより、製造の一貫性を増加させつつ、単一の構造要素によって、スライダの対向する側面上にて機構を整列させるとともに製造時間を低減することが可能になる。

【0034】

図６Ｄは、ディンプルと係合するようにされる整列機構２２２および突出部２２４と、動作の間に記憶媒体の上への所望の飛行を提供するようにされる空気軸受機構２３０とを
有するスライダ２２１の正面図を示す図である。スライダ２２１のさまざまな機構は任意の順番で形成または組付けられ得るが、いくつかの実施例では、スライダおよび整列板は、スライダが空気軸受機構２３０および整列機構２２２が形成される前に製造される順番で製造される。

【0035】

図７Ａは、本発明のさまざまな実施例に従った別の例示的なＨＧＡ２５０を示す図である。図７Ａは、第１の側面上に空気軸受機構２５４を有し、第１の側面とは反対の第２の側面にディンプル２５６を有するスライダ２５２を示す。スライダ２５２はジンバル２５８およびフレックス回路２６０に取付けられる。ジンバル２５８は、整列ブロック２６６を用いてロードビーム２６４に取付けられる。整列ブロック２６６は、ジンバル２５８とロードビーム２６４との間に挿入され、ジンバル２５８およびロードビーム２６４のそれぞれに接着剤または他の好適な取付機構を用いて取付けられる。

【0036】

ディンプル２５６の曲線からなる部分がロードビーム２６４（ロール中心）に接触する点が媒体表面から距離Ｈ１のところに存在する。したがって、図７Ａの構成は動作特性の向上を提供するが、分離距離Ｈ１では、動作における衝撃および共振振動に応答してスライダが許容できない量のロールおよびピッチ誤差の外乱に晒される場合がある。

【0037】

図７Ｂは、図７Ａにおけるディンプル２５６よりも大きな曲率半径を有するより短いディンプル２７２が用いられることを除いて、ＨＧＡ２５０と名目上同じである別の例示的なＨＧＡ２７０を与える図である。さらに、段が設けられたロードビーム２７４には、局所的低部２７６が設けられる。局所的低部２７６には、上述したより短いディンプル２７２が接触して当接する。ジンバル２５８は、より高い整列ブロック２７８によって、ロードビーム２７４の凸部２８０に固定される。この構成により、より低いロール中心距離Ｈ２が得られ、これにより動作における衝撃および共振振動に対する抵抗が向上する。

【0038】

図８は、上で論じたさまざまな実施例に従って実行されるＨＧＡ作製手順３００についてのフローチャートを提供する図である。初めにステップ３０２において、第１の側面上に空気軸受機構を有するスライダが設けられる。この空気軸受機構は、スライダブロックをエッチングしてそこから材料を取除くか、またはさまざまな要素をスライダブロックに取付けることによって形成され得る。このステップの間に、空気軸受機構を有するスライダの側上に整列板が所望のように形成され得る。読込／書込変換素子、信号経路、および導電性パッドなどを含む他の機構もこのステップの間にスライダ上に同様に形成されてもよい。

【0039】

次いで、スライダの反対側の第２の側面の上にディンプルが形成される。これは、上で論じたようにさまざまな方法で行われ得る。

【0040】

たとえば、ステップ３０４に示されるように、ディンプルはスライダ本体上に直接的に形成され得る。いくつかの実施例ではこれは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）といった材料を第２の表面の上の所望の位置に堆積させることにより実行される。この材料は、最終的な所望の形状を提供することに対処することが可能である。他の実施例では、エッチングまたは他の何らかの好適な材料除去処理がスライダ本体に適用され、共通の基材から一体の単体としてディンプルおよびスライダを提供するように材料を取除く。ディンプルは、半球形状を有するように形成されてもよいが、これは必ずしも必要ではない。

【0041】

代替的には、ディンプルはスライダ本体とは別個に形成され、次いでスライダ本体に取付けられてもよい。たとえば、ステップ３０６に示されるように、第１の整列機構が第２の側面上に形成され得る。この整列機構は、スライダ本体の質量中心に対して所望の関係で配置される複数の突出部または窪み部を含んでもよい。

【0042】

次いで、ステップ３０８においてディンプルが形成される。これは、ＬＣＰもしくは他の好適な材料を成形することによって、または好適なエッチングまたはリソグラフィ処理を適用することによって行われてもよい。ディンプルは上で論じたポリイミドリングのような支持リングを所望のように統合し得る。ステップ３０８の間に形成されるディンプルは、ステップ３０６の第１の整列機構と自己整列するように構成される第２の整列機構を含んでもよい。しかしながら、このような整列機構は必ずしも必要でないということが理解されるであろう。

【0043】

次にステップ３１０において、第１および第２の整列機構が相互に接続されてディンプルをスライダに取付ける。これは、接着剤または何らかの他の好適な機械的な取付処理を用いて実行されてもよい。

【0044】

ディンプルが一度スライダに取付けられると、ステップ３１２において、ジンバルおよびフレックス回路がスライダに付与され、これによりヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）が形成され得る。所望のように、ジンバルおよびフレックス回路は、ディンプルを収容するとともにスライダと係合するようにされる開口部を有するように構成される。フレックス回路は、スライダに電気的に接続され得る回路に対応する独立した多くの導電トレースを有するように構成され得る。ステップ３１２の間のスライダへのフレックス回路の接続は、これらのさまざまな要素同士の間の電気的な相互接続を確立することを含み得る。

【0045】

ジンバルおよびフレックス回路がスライダ上に組み付けられてＨＧＡを形成した後、このＨＧＡはステップ３１４においてサスペンションアセンブリのロードビームに取付けられる。ステップ３１６では、組み付けられたサスペンションアセンブリに対して検査および調節がなされる。その後、ステップ３１８において、この完成したサスペンションアセンブリはデータ記憶装置に統合される。ステップ３２０にて、この手順は終了する。

【0046】

なお、手順３００によって示されるさまざまなステップは限定的なものではなく、所望のように変更、再構成、または省略され得る。整列パラメータをスライダの第１および第２の側面に同時に提供するために整列板がスライダ上に形成されるさらなる処理が含まれ得る。

【0047】

当業者ならば理解し得るように、本願明細書において例示されたさまざまな実施例は、有用な動作特性および低減された製作処理の変動をＨＧＡ構成に提供し得る。反転したディンプルをスライダ上に配置するように適用されるさまざまな処理ステップによって、スライダ／ディンプル配置の変動量が、従来の機械的な組付け公差よりも実質的に小さいマスク位置合わせ不良の誤差の範囲にまで低減される。これにより、ピッチおよびロールオフセット誤差が著しく低減され得る。

【0048】

さらに、上記のスライダ上へのディンプルの配置によって、正確に整列されたディンプルとスライダとの関係が得られる小さい公差の処理を用いて組付け前の製造が容易になる。整列機構の使用はさらに、適切なディンプルの位置を保証し得る。本願明細書において論じられたさまざまな実施例には、多くの可能性のある用途があり、ある分野の電子媒体またはあるタイプのデータ記憶装置に限定されないということが理解されるであろう。

【0049】

本開示について、「バランスされる」という用語は、スライダおよびディンプルの両方に対する力の平衡であると解釈される。たとえば、ディンプルおよびスライダの位置合わせ不良は、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、均等な力の欠如およびその結果発生するディンプルに対するスライダの角偏差によりバランスされていないロールおよびピッチオフセットを引き起こし得る。ディンプルの周りにおいてスライダがバランスされていれ
ば、横方向または回転方向の正味の力がスライダまたはディンプルのいずれの上にも存在しない。スライダ上に配されるかまたは取付けられるディンプルへの参照は、ディンプルをスライダに直接的に取付けることとして理解されることとなる。

【0050】

上記の説明において本発明のさまざまな実施例の多くの特性および利点を本発明のさまざまな実施例の構造および機能の詳細とともに記載してきたが、この詳細な説明は単に例示目的であって、特に部分の構造および構成において、添付の特許請求の範囲が表現される文言の広く一般的な意味によって示される全範囲に対する本発明の原理内で詳細が変更されてもよいということは理解されるべきである。

【符号の説明】

【0051】

２３０，２５４ 空気軸受機構、１４８，１８４，１９６，２５６，２７２ ディンプル、１５２，１７２，１９２，２２１，２５２ スライダ。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0052】

【特許文献1】米国特許第６３７６９６４号明細書

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図7A】

【図7B】

【図8】