特許 5718601 ダイボンダ及び半導体製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5718601

(24)【登録日】2015年3月27日

(45)【発行日】2015年5月13日

(54)【発明の名称】ダイボンダ及び半導体製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20150423BHJP

   G01R 29/12 20060101ALI20150423BHJP

   G01R 29/24 20060101ALI20150423BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/52 F

   G01R29/12 Z

   G01R29/24 Z

【請求項の数】11

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2010-206836(P2010-206836)

(22)【出願日】2010年9月15日

(65)【公開番号】特開2012-64702(P2012-64702A)

(43)【公開日】2012年3月29日

【審査請求日】2013年3月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】300022504

【氏名又は名称】株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】保坂 浩二

【審査官】 ▲高▼須 甲斐

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０９８１７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−１３８７５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−０４９６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１９７３６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−０７２６３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０８６３３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２４０５７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２２０７６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１２９９２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｇ０１Ｒ ２９／１２

Ｇ０１Ｒ ２９／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記ダイに帯電する静電気を前記ダイに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記静電気測定用センサを用いて前記ダイの静電気量を測定することを特徴とするダイボンダ。

【請求項2】

前記静電気測定用センサが、前記コレットに設置されていることを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。

【請求項3】

ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
複数のダイからなるウエハが貼り付けられたダイシングテープと前記ダイとを剥離する際に、前記ダイシングテープを突き上げる前記ピックアップ部の突き上げ駒と、
前記ダイシングテープに接触して静電気を測定する前記突き上げ駒に設置されている静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイシングテープに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記静電気測定用センサを用いて前記ダイシングテープの静電気量を測定することを特徴とするダイボンダ。

【請求項4】

ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記ダイに生じる静電気を前記ダイに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記ダイに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記ダイの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記ダイに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。

【請求項5】

前記静電気測定用センサが、前記コレットに設置され、
前記静電気測定用センサには前記ダイに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材を有することを特徴とする請求項４に記載のダイボンダ。

【請求項6】

ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部
と、
複数のダイからなるウエハが貼り付けられたダイシングテープと前記ダイとを剥離する際に、前記ダイシングテープを突き上げる前記ピックアップ部の突き上げ駒と、
前記突き上げ駒に設置され、前記ダイシングテープに接触して静電気を測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサが前記ダイシングテープに所定の圧力で押圧されるように前記静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材と、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記ダイに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記ピックアップ作業の間、前記ダイシングテープの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記ダイに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。

【請求項7】

ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、
前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、
前記フレームに生じる静電気を前記フレームに接触して測定する静電気測定用センサと、
前記静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、
前記フレームに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、
前記帯電量表示装置からの信号を送受信し前記イオナイザーを制御する制御手段と、
を有し、
前記フレーム搬送作業の間、前記フレームの静電気量を測定し、前記測定した静電気量が規定量を超えている場合に、前記制御手段は前記イオナイザーに前記フレームに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とするダイボンダ。

【請求項8】

ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
前記ダイシングテープの所定の位置を突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離するステップと、
剥離された前記ダイをピックアップするステップと、を有し、
少なくとも前記剥離するステップにおいて、静電気測定用センサを前記ダイに接触させて測定し、前記ダイに帯電する静電気量をリアルタイムで測定することを特徴とする半導体製造方法。

【請求項9】

測定された前記静電気量が規定を超えている場合に、イオナイザーを用いて前記ダイにイオンを照射することを特徴とする請求項８に記載の半導体製造方法。

【請求項10】

前記コレットに設けられた前記静電気測定用センサで、前記ダイに帯電した静電気量を測定することを特徴とする請求項８に記載の半導体製造方法。

【請求項11】

ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
前記ダイシングテープの所定の位置を突き上げて前記ダイを前記ダイシングテープから剥離するステップと、
剥離された前記ダイをピックアップするステップと、を有し、
少なくとも前記剥離するステップにおいて、
前記ダイシングテープを突き上げる突き上げ駒に設けられた前記静電気測定用センサを前記ダイシングテープに接触させて、前記ダイシングテープに帯電した静電気量を測定することを特徴とする半導体製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイボンダ及び半導体製造方法に係わり、特に、電子部品組立工程において、ダイのピックアップ時に発生するチャージアップに起因した電子部品の破壊を防止する信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。

【0003】

ダイボンディング工程の中には、ウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置に保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。

【0004】

ダイボンディング工程、特に剥離工程において、ダイをダイシングテープから剥離する際に、静電気がチャージアップし、その静電気が接地電位に流れる際にダイに形成されている電子部品が静電破壊されることがある。

【0005】

この静電気に起因する電子部品の静電破壊の防止策として、例えば、特許文献１には、試験を行う半導体素子の近傍に静電気量を測定する静電気測定器と、該静電気測定器の上下限値を設定するマークセンサ部と、上記上下限値を超えた場合に半導体素子の試験を停止する技術が開示されている。

【0006】

また、特許文献２には、ダイが有する容量値より大きなコンデンサを用いて電荷量を算出する計測装置において、イオナイザー雰囲気におかれた被測定物の帯電量を計測するために、イオナイザーにより生成されるコンデンサのオフセット電流をキャンセルするためのオフセット電流キャンセル手段を設けた計測装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開昭６２−１４４０８３号公報

【特許文献2】特開２００２−３６５３２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

従来は、上記のダイボンディング工程などの電子部品組立工程において、チャージアップした静電気量の測定は、異常が発生したと判断された場合に、ハンディタイプの簡易な測定器により静電気量を測定し、静電気量の状態を把握していた。その際、静電気量の測定には、主に非接触式が使用されていた。

【0009】

この非接触式による測定は、広い範囲の静電気量を測定してしまうために、静電気の放電が発生する所望の狭い範囲での静電量を正確に把握できずに誤検出したり、あるいは測定値が不安定になる不具合があった。

【0010】

また、異常が発生したと判断された場合にのみ測定が行われるのが通常であったために、作業中に連続して静電気量をモニタできず、異常値をリアルタイムに判定し、異常がある場合に即時に対処することができないという課題があった。

【0011】

そこで、本発明は、上記課題を鑑みてなされたもので、本発明の第１の目的は、非接触方式による測定誤差や誤検出を低減する接触方式によるダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。

【0012】

また、第２の目的は、電子部品ハンドリング時に連続して静電気量のモニタができ、異常値をリアルタイムに判定し、異常がある場合に即時に対処することができるダイボンダおよび半導体製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記目的を達成するために、本発明になるダイボンダの主な一つは、ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、ダイに帯電する静電気をダイに接触して測定する静電気測定用センサと、静電気測定用センサがダイに所定の圧力で押圧されるように静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材とを有し、ピックアップ作業の間、静電気測定用センサを用いてダイの静電気量を測定することを特徴とする。

【0014】

また、本発明になるダイボンダの別な一つは、ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、ダイに生じる静電気をダイに接触して測定する静電気測定用センサと、静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、ダイに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、帯電量表示装置からの信号を送受信しイオナイザーを制御する制御手段とを有し、ピックアップ作業の間、ダイの静電気量を測定し、測定した静電気量が規定量を超えている場合に、制御手段は前記イオナイザーにダイに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とする。

【0015】

さらに、本発明になるダイボンダの別な一つは、ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、フレームに生じる静電気をフレームに接触して測定する静電気測定用センサと、静電気測定用センサで測定した静電気量を表示する帯電量表示装置と、フレームに生じた静電気を低減するイオンを照射するイオナイザーと、帯電量表示装置からの信号を送受信しイオナイザーを制御する制御手段とを有し、フレーム搬送作業の間、フレームの静電気量を測定し、測定した静電気量が規定量を超えている場合に、制御手段はイオナイザーにフレームに対してイオン照射を指示する手段を有することを特徴とする。

【0016】

また、本発明になる半導体製造方法の一つは、ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、ダイシングテープの所定の位置を突き上げてダイをダイシングテープから剥離するステップと、剥離されたダイをピックアップする工程とを有し、少なくとも剥離するステップにおいて、静電気測定用センサをダイに接触させて測定し、ダイに帯電する静電気量をリアルタイムで測定することを特徴とする。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、測定誤差や誤検出を低減した接触方式によるダイボンダ及び半導体製造方法を提供できる。

【0018】

また、電子部品ハンドリング時に連続して静電気量のモニタができ、異常値をリアルタイムに判定し、異常がある場合に即時に対処することができるダイボンダおよび半導体製造方法を提供できる。これにより、多量の不良発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。

【図2】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。

【図4】本発明の一実施形態であるダイボンダの要部を示す概略側面図である。

【図5】ピックアップ工程における静電気量測定の概要を示すフロー図である。

【図6】静電気量の異常判定と異常時の対処を示すフローチャートである。

【図7】本発明で用いるコレット形状と静電気測定センサ取り付け位置を示す図である。

【図8】本発明の別の一実施形態であるダイボンダの要部を示す概略側面図である。

【図9】ピックアップ工程における静電気量測定の概要を示すフロー図である。

【図10】ダイが搭載されたフレームの搬送と静電気測定との一例を示す図である。

【図11】ダイが搭載されたフレームの搬送と静電気測定との別の一例を示す図である。

【図12】ダイが搭載されたフレームの搬送と静電気測定と異常発生時の対処の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。ダイボンダ１０は大別してウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
ワーク供給・搬送部２はスタックローダ１３と、フレームフィーダ１４と、ローダ１５とを有する。スタックローダ１３は、ダイを接着するワーク（リードフレーム）をフレームフィーダ１４に供給する。フレームフィーダ１４は、ワークをフレームフィーダ１４上の２箇所の処理位置を介してアンローダ１８に搬送する。アンローダ１８は、搬送されたワークを保管する。
ダイボンディング部３は、プリフォーム部１６とボンディングヘッド部１７とを有する。プリフォーム部１６は、フレームフィーダ１４により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部１７は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを水平移動してフレームフィーダ１４上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部１７はボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイをボンディングする。

【0021】

ウエハ供給部１は、ウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１は、ウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し，順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２は、所望するダイをウエハリングからピックアップできるように、ウエハリングを移動する。

【0022】

次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２、図３に示すように、ピックアップ装置１２はウエハリング７を保持するエキスパンドリング６と、ウエハリング７に保持され複数のダイ(チップ)４が接着されたダイシングテープ８を水平に位置決めする支持リング９と、支持リング９の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット３０とを有する。突き上げユニット３０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。

【0023】

ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング７を保持しているエキスパンドリング６を下降させる。その結果、ウエハリング７に保持されているダイシングテープ８が引き伸ばされダイ４の間隔が広がり、突き上げユニット３０によりダイ下方よりダイ４を突き上げ、ダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、ダイの薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ８との間にダイアタッチフィルム５と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム５を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム５に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム５をダイシングテープ８から剥離する。
＜実施例１＞
図４は、本発明の一実施形態であるダイボンダの要部を示す概略側面図である。
本図で示すダイボンダは、ダイ４のピックアップ部を中心に示している。機能としては、ダイシングテープ４３を突き上げ駒４４により突上げ、次に、突き上げ針にて再度突上げる。コレット４２が上方に突き出たダイ４をピックアップし、ピックアップされたダイ４は、収納容器（図示せず）に一時保管される。保管されたダイ４を取り出して、図１で示すボンディング部３に移送して、ダイ４をフレーム（基板）上にボンディングする。

【0024】

図４は、静電気測定センサ４５がコレット４２に取り付けられている例を図示している。なお、本実施例１では、コレットは袖なしコレットの場合を説明する。袖つきコレットを適用する場合は、実施例２で述べることにする。

【0025】

静電気測定センサ４５は、コレット４２に取り付けられ、ボンディングヘッド先端４１に固定された支持部４７を介して設けられた信号線４９の一端に接続されている。静電気測定センサ４５には、バネ４６が取り付けられている。バネ４６を用いる理由は、静電気測定センサ４５が、ダイ（電子部品）４に接触した時に、バネ４６により静電気測定センサ４５を低荷重で押圧し、測定の際にダイ４との接触面における接触不安定性に起因するチャタリングなどを防止するためである。なお、本実施例では、バネ４６を用いた場合を示すが、静電気測定センサ４５に低荷重を加える機能を有する押圧付与部材なら、他のものでも良い。

【0026】

ここで、静電気測定センサ４５には、市販の接触型表面電位計を用いている。例えば、Trek社製の接触型表面電位計を用いることができる。本電位計は、10¹³Ω以上、10^-13F以下の高い入力インピーダンスを備え、測定範囲は0〜±2000Vで、被測定体に接触して、微小な領域の帯電電位を測定できる特徴を備えている。

【0027】

なお、本実施例では、コレット４２は、ゴムを材料とし、突き上げ駒は、樹脂を材料とし、ダイは主にシリコンなどの半導体材料である。コレット、突き上げ駒、ダイはこれに特に拘るものではなく、例えば、ダイは静電破壊の影響を受ける電子部品なら、他のものに適用できることは言うまでもない。

【0028】

一方、信号線４９の他端は、帯電量リアルタイム表示装置４０に接続されている。帯電量リアルタイム表示装置４０は、さらに制御処理部に信号線を介して接続される。静電気測定センサ４５で測定された静電気量は、信号線４９を介して帯電量リアルタイム表示装置４０に伝達される。帯電量リアルタイム表示装置４０は、伝達された静電気量を目視できるように表示する機能を有するとともに、その静電気量を制御処理部へ伝送する。本図では、静電気の帯電量を矢印の針で示している。この場合は、帯電量がない場合は、上方を向いている。帯電量が増加するに連れて、右回りに矢印の針が回転していくものとする。

【0029】

制御処理部では、伝送された静電気量が規格値内にあるか否かの判定を行う。その判定の結果に基づいて、イオナイザーの照射を開始するか否かを決定する。静電気量の規格値は、事前に制御処理部内のメモリ部に保存されている。

【0030】

本実施例では、イオナイザーを用いる場合を示すが、他の方法を用いることもできる。例えば、ダイ４のピックアップ作業を停止し、ダイ４とコレット４２との接触による放電を事前に阻止することもできる。

【0031】

図５は、図４で示すダイボンダを用いて、ダイとダイシングテープとの剥離を行うピックアップ工程における静電気量測定の概要を示すフロー図である。
図５のａ）からｄ）までに順に剥離工程を示し、各工程で測定された静電気量を帯電量リアルタイム表示装置４０に示し、工程ごとの変化の様子を示している。なお、本図は、突き上げ駒４４が既にダイシングテープ４３を突き上げ開始し、突き上げ針はまだ突き上げを開始していない状態から図示しているものとする。

【0032】

先ず、図５ａ）では、静電気測定センサ４５がダイ４に接する前の状態を示している。この状態においては、ダイ４の測定はまだ実施されないので、帯電量リアルタイム表示装置４０の矢印の針は、上方、即ちゼロを示している。

【0033】

次に、図５ｂ）では、静電気測定センサ４５がダイ４に接した状態を示している。この状態では、帯電量リアルタイム表示装置４０は、矢印の針は、右周りに多少回転していることが分かる。この時点では、帯電量は、規格値内にあることを示している。

【0034】

次に、図５ｃ）では、突き上げ駒の内部から突き上げ針５１が上昇し、ダイシングテープを突上げて、ダイとダイシングテープとの剥離が開始されている。帯電量リアルタイム表示装置４０は、矢印の針は、右周りにさらに大きく回転していることが分かる。この時点では、帯電量は、まだ規格値内にあることを示している。

【0035】

最後に、図５ｄ）においては、コレット４２によりダイ４は、真空装置（図示せず）による真空吸引により吸着され、ボンディングヘッド部４１は、上昇を開始している。この際に、ダイ４とダイシングテープ４３との剥離は完全に行われ、剥離の際に発生する静電気量は通常、最大に達すると考えられる。この時、帯電量リアルタイム表示装置４０において、矢印の針は、右周りに大きく回転し、下方まで来ていることが分かる。本図では規格値を図示していないが、例えば、図５ｃ）で示す帯電量リアルタイム表示装置４０の矢印の針の位置を越える位置を規格値とすると、図５ｄ）においては、規格値を十分超えていることが見て取れる。

【0036】

ここで、制御処理部は、帯電量リアルタイム表示装置４０で表示された静電気量が規格内にあるか否かの判定作業を図５ｃ）の段階から開始し、図５ｄ）の段階まで継続する。
また、静電気測定センサ４５による静電気量の測定は、ダイ４に静電気測定センサ４５が接触している間、連続してリアルタイムに測定が行われている。

【0037】

なお、本図では、図示の都合上、制御処理部は図示していないが、図４と同様な制御処理部が備えられているものとする。

【0038】

図５のｃ）、ｄ）において、帯電量が規格を超えていると制御処理部で判定した場合は、イオナイザー４８に指令を発して、イオンの照射を開始する。このイオン照射条件、即ち、イオンの照射量は、予めメモリに保存されている帯電量と照射量との相関表に基づいて決定される。

【0039】

イオン照射が完了すると、帯電量リアルタイム表示装置４０ａに示すように、矢印の針は、ほぼ図５ｂ）のレベル、即ち、規格内に十分戻っていることがわかる。
なお、本図では、イオナイザーによる照射は、図５ｄ）の場合を代表して図示しているが、図５ｃ）で照射が行われる場合もある。

【0040】

図６は、静電気量の異常判定と異常時の対処を示すフローチャートである。
この判定作業は、図５のｃ）、ｄ）の段階で制御処理部にて行われる。
まず、ダイ４の表面に接触された静電気測定センサ４５により、ダイ４の静電気量が測定される（ステップ６０）。次に、測定された静電気量の情報は制御処理部へ伝送され、静電気量が規格内にあるか、規格を超えているかを制御処理部にて判定する（ステップ６１）。
規格内にあれば、コレット４２によりダイ４のピックアップを開始する（ステップ６２）。
もし、規格を超えていれば、静電気量の情報を受信した制御処理部は、イオナイザー４８に照射の指令を出し、イオナイザー４８よりイオンの照射が行われる（ステップ６３）。照射条件は、上述したように既にメモリに記憶された条件を用いる。

【0041】

静電気量が、静電気測定センサ４５によりリアルタイムで測定されているので、イオンの照射により、静電気量が低下していく様子が帯電量リアルタイム表示装置４０でモニタされ、同時に制御処理部にその低下した静電気量の情報がリアルタイムで伝達される。

【0042】

測定された静電気量の情報は制御処理部へ伝送され、静電気量が規格内にあるか、規格を超えているかを制御処理部にて判定する（ステップ６４）。
伝達された静電気量が規格内に戻ったと判定した時点で、照射は停止される。その後、コレット４２によりダイ４のピックアップを開始する（ステップ６２）。規格を超えていれば、制御処理部は、イオナイザー４８に照射の指令を出し、イオナイザー４８よりイオンの照射が行われる（ステップ６３）。

【0043】

以上、本実施例１では接触式を用いることにより、特定の範囲内に発生した静電気量を測定することを可能にした。このために、従来よりも精度の高い異常判定が可能となっている。

【0044】

また、作業中に連続してリアルタイムに測定するので、異常発生後に即座に対応ができるために、大量に不良品を作りこむ、いわゆる、ドカ不良の防止が可能となる。これにより、計画した数量の生産が可能となると同時に、不良を作りこむことが低減できるので、生産コスト面でも有利となる。

【0045】

また、本実施例で示す方法は、特定な領域を、リアルタイムに測定するので、チャージアップした静電気量を空間的にも時間的に精度良く測定できるので、イオナイザーで照射する照射条件を適格に決定できる。そのために、照射するイオン量など必要なだけ照射し、不足したり、過剰すぎて二次的な不良を発生させることも少なくできる。
＜実施例２＞
図７は、コレットが異なる場合のセンサの取り付け方を説明するものである。
図５では、図７ａ）で示す袖なしコレットの場合を説明したが、ここでは、図７ｂ）で示す袖付きコレット場合について説明する。

【0046】

図７ｂ）において、袖付きコレット７１とダイ吸着体７２が図示されている。袖付きコレットの断面形状は、コの字型をしていて、その内側にダイ吸着体７２が収まるような構造となっている。ダイ吸着体７２は、ダイ４を吸着するのに用いるもので、吸着の際に真空吸引が均一に行われるように設けるものである。ダイ吸着体７２の内部には、細かな吸引孔が多数設けられている。この吸引孔を介して真空引きが行われ、ダイ４が吸着される。

【0047】

静電気測定センサ４５の取り付けについて説明する。ダイ吸着体７２の一部に貫通孔を設け、この孔に静電気測定センサ４５とそれに低荷重を加えるバネ４６を収める。静電気測定センサ４５とバネ４６とは、それぞれの動きが、貫通孔の側面に制約されずに、自由に動ける状態に保持されている。

【0048】

静電気測定センサ４５からの信号線およびそれを支持する部材は、袖付きコレット７１の一部に設けられた貫通孔を通して、外部に引き出される。なお、当該貫通孔は、真空吸引時に気密状態を保持する必要があるので、真空シーリングが施されている。

【0049】

袖付きコレット７１の外部に引き出された信号線４９は、支持部４７を介して、帯電量リアルタイム表示装置４０に接続される。

【0050】

袖付きコレットを使用する場合は、ダイ４の吸着がより安定して確実に吸着できる効果が期待できる。
＜実施例３＞
図８は、静電気測定センサ８５を突上げ駒８４に取り付けた場合の例を示す。
実施例１と異なる点を中心にして以下に、本実施例を説明する。

【0051】

静電気測定センサ８５は、突上げ駒８４に取り付けられ、突上げ駒８４に固定された支持部８７を介して設けられた信号線８９の一端に接続されている。静電気測定センサ８５には、バネ８６が取り付けられている。バネ８６を用いる理由は、実施例１の場合と同様である。但し、本実施例の場合は、静電気測定センサ８５は、ダイシングテープ８３に接触して測定を行う。この点が、実施例１の場合はダイ（電子部品）４に接触するのと異なる。このように接触する対象が異なることにより、測定する静電気の極性は、実施例１の場合と異なる。
また、本実施例では、バネ８６を用いた場合を示すが、静電気測定センサ８５に低荷重を加える機能を有するものなら、他のものでも良い。

【0052】

ここで、静電気測定センサ８５は、実施例１の静電気測定センサ４５と同様なものを用いる。

【0053】

一方、信号線８９の他端は、帯電量リアルタイム表示装置８０に接続されている。帯電量リアルタイム表示装置８０は、さらに制御処理部に信号線８９を介して接続され、静電気測定センサ８５で測定された静電気量は、信号線８９を介して帯電量リアルタイム表示装置８０に伝達される。帯電量リアルタイム表示装置８０は、伝達された静電気量を目視できるように表示する機能を有するとともに、その静電気量を制御処理部へ伝送する。本図では、静電気の帯電量を矢印の針で示している。この場合は、帯電量がない場合は、上方を向いている。帯電量が増加するに連れて、右回りに矢印の針が回転していくものとする。

【0054】

制御処理部では、伝送された静電気量が規格値内にあるか否かの判定を行う。その判定の結果に基づいて、イオナイザーの照射を開始するか否かを決定する。静電気量の規格値は、事前に制御処理部内のメモリ部に保存されている。本実施例で測定される静電気は、実施例１の場合と極性が異なることは、上述したが、イオナイザーの照射対象であるダイ４にチャージアップしている静電気の極性は同じであるので、イオナイザーの照射条件は、実施例１と同様である。

【0055】

本実施例では、イオナイザーを用いる場合を示すが、他の方法を用いることもできる。例えば、ダイ４のピックアップ作業を停止し、ダイ４とコレット４２との接触による放電を事前に阻止することもできる。

【0056】

図９は、図８で示すダイボンダを用いて、ダイとダイシングテープとの剥離を行うピックアップ工程における静電気量測定の概要を示すフロー図である。
図９のａ）からｄ）までに順に剥離工程を示し、各工程で測定された静電気量を帯電量リアルタイム表示装置８０に示し、工程ごとの変化の様子を示している。なお、本図は、突き上げ駒８４が既にダイシングテープ８３を突き上げ開始し、突き上げ針はまだ突き上げを開始していない状態から図示しているものとする。
図９ａ）から図９ｄ）までの動作フロー及び帯電量リアルタイム表示装置８０の表示の説明に関しては、実施例１と同様であるので、省略する。

【0057】

ここで、制御処理部は、帯電量リアルタイム表示装置８０で表示された静電気量が規格内にあるか否かの判定作業を図９ｃ）の段階から開始し、図９ｄ）の段階まで継続する。
また、静電気測定センサ８５による静電気量の測定は、ダイシングテープ８３に静電気測定センサ８５が接触している間、連続してリアルタイムに測定が行われている。
なお、本図では、図示の都合上、制御処理部は図示していないが、図８と同様な制御処理部が備えられているものとする。

【0058】

以上、本実施例３では接触式を用いることにより、特定の範囲内に発生した静電気量を測定することを可能にした。このために、従来よりも精度の高い異常判定が可能となっている。

【0059】

また、作業中に連続してリアルタイムに測定するので、異常発生後に即座に対応ができるために、大量に不良品を作りこむ、いわゆる、ドカ不良の防止が可能となる。これにより、計画した数量の生産が可能となると同時に、不良を作りこむことが低減できるので、生産コスト面でも有利となる。
＜実施例４＞
図１０乃至図１２は、フレーム搬送に適用した場合を示す。
図１で示すように、ピックアップ装置１２でピックアップされたダイ４は、ダイボンディング部３に移送され、フレーム（基板）上にダイ４はボンディングされる。ダイボンディング完了したフレームは、ワーク供給・搬送部２に搬送される。

【0060】

本実施例は、ダイボンディング完了したフレームを、ワーク供給・搬送部２に搬送する工程に適用した例を示すものである。

【0061】

実施例１、３では、ダイ４のピックアップを行う剥離工程に、本発明を適用した場合を示したが、静電気が発生するのは、別な作業工程でも起こり得る。例えば、ダイを搭載したフレーム（基板）の搬送作業中にも静電気は発生する場合がある。

【0062】

図１０は、ダイ４が複数ボンディングされたフレーム１０４を吸着パッド１０３で真空吸着し、空中にリフティングされている状態を示す。フレームの真空吸着は、真空装置VACからの真空吸引がパイプ１１０を通して、吸着パッド１０３に伝わり、フレームを吸着することで行われる。

【0063】

静電気測定センサ１０５は、吸着機構１０８に固定された支持部１０７を介して設けられた信号線１０９の一端に接続されている。静電気測定センサ１０５には、バネ１０６が取り付けられている。バネ１０６を用いる理由は、実施例１の場合と同様である。

【0064】

静電気測定センサ１０５に用いる接触型表面電位計も実施例１で示すものと同様である。

【0065】

一方、信号線１０９の他端は、帯電量リアルタイム表示装置１００に接続されている。帯電量リアルタイム表示装置１００は、さらに制御処理部（図示せず）に信号線１０９を介して接続され、静電気測定センサ１０５で測定された静電気量は、信号線１０９を介して帯電量リアルタイム表示装置１００に伝達される。帯電量リアルタイム表示装置１００は、伝達された静電気量を目視できるように表示する機能を有するとともに、その静電気量を制御処理部へ伝送する。本図では、静電気の帯電量を矢印の針で示している。この場合は、帯電量がない場合は、上方を向いている。帯電量が増加するに連れて、右回りに矢印の針が回転していくものとする。

【0066】

制御処理部では、伝送された静電気量が規格値内にあるか否かの判定を行う。その判定の結果に基づいて、イオナイザーの照射を開始するか否かを決定する。静電気量の規格値は、事前に制御処理部内のメモリ部に保存されている。

【0067】

図１０ａ）では、静電気測定センサ１０５はフレーム１０１に接触して測定が開始された状態を示している。帯電量リアルタイム表示装置１００は、矢印の針が右斜め上を示し、静電気量が規格内にあることを示している。

【0068】

図１０ｂ）では、測定の結果、静電気量が規定内にあるので、フレームガイド１０４にフレーム１０１を降下させ、フレームガイド上に載せた場合を示している。

【0069】

一方、図１１ａ）では、帯電量リアルタイム表示装置１００は、矢印の針が右横を示し、静電気量が規格を超えていることを示している。
図１１ｂ）では、測定の結果、静電気量が規格を超えているので、そのままフレームガイド１０４にフレーム１０１を降下させ、フレームガイド１０４上に載せると、図に示すように、フレーム１０１に蓄積された静電気が放電１２０を起こし、搭載されたダイ（電位部品）４が破壊される恐れがあることを示している。

【0070】

図１２には、本発明を適用した例を示す。図１１に示すような静電気量が規格を超えている場合（図１２ａ）参照）は、フレームガイド１０４にフレーム１０１を降下させ、フレームガイド１０４上に載せる前に、イオナイザー１１１を用いて、イオンをフレーム１０１に照射して、静電気量を低減または、消去する（図１２ｂ）参照）。図に示すように帯電量リアルタイム表示装置１００の矢印の針は、ゼロレベルに戻っていることが分かる。
その後に、フレームガイド１０４にフレーム１０１を降下させ、フレームガイド１０４上に載せている（図１２ｃ）参照）。

【0071】

本実施例では、複数のダイがボンディングに搭載されたフレームに適用した場合を示したが、本工程で静電破壊が発生すると、多数のダイが搭載されたフレーム全体が不良となる。従って、その損失はダイ単独の不良発生の場合に比べて大きなものとなる。本発明をこのような工程に適用することにより、損失低減に大いに貢献できる。

【符号の説明】

【0072】

１…ウエハ供給部、２…ワーク供給・搬送部、３…ダイボンディング部、４…ダイ(半導体チップ)、５…ダイアタッチフィルム、６…エキスパンドリング、７…ウエハリング、８…ダイシングテープ、９…支持リング、１０…ダイボンダ、１１…ウエハカセットリフタ、１２…ピックアップ装置、１３…スタックローダ、１４…フレームフィーダ、１５…ローダ、１６…プリフォーム部、１７…ボンディングヘッド部、１８…アンローダ、３０…突き上げユニット、４０,８０,１００…帯電量リアルタイム表示装置、４１,８１…ボンディングヘッド先端、４２,８２…コレット、４３,８３…ダイシングテープ、４４,８４…突き上げ駒、４５,８５,１０５…静電気測定センサ、４６,８６,１０６…バネ、４７,８７,１０７…支持部、４８,８８,１０６,１１１…イオナイザー、４９,８９,１０９…信号線、５１,９１…突き上げ針、７１…袖付きコレット、７２…ダイ吸着体、１０１…フレーム（基板）、１０２…スプリング、１０３…吸着パッド、１０４…フレームガイド、１０８…吸着機構、１１０…真空用パイプ、１２０…放電。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】