特許 5718862 プリント配線板上保護フィルムの剥離治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5718862

(24)【登録日】2015年3月27日

(45)【発行日】2015年5月13日

(54)【発明の名称】プリント配線板上保護フィルムの剥離治具

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20150423BHJP

   B65H 41/00 20060101ALI20150423BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/00 Z

   B65H41/00 B

【請求項の数】5

【全頁数】8

(21)【出願番号】特願2012-161679(P2012-161679)

(22)【出願日】2012年7月20日

(65)【公開番号】特開2014-22648(P2014-22648A)

(43)【公開日】2014年2月3日

【審査請求日】2014年6月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000108742

【氏名又は名称】タツタ電線株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100130513

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 直也

(74)【代理人】

【識別番号】100074206

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 文二

(74)【代理人】

【識別番号】100084858

【弁理士】

【氏名又は名称】東尾 正博

(74)【代理人】

【識別番号】100112575

【弁理士】

【氏名又は名称】田川 孝由

(72)【発明者】

【氏名】春名 裕介

(72)【発明者】

【氏名】田島 宏

【審査官】 井上 信

(56)【参考文献】

【文献】 特開平 ６−２１９６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３１０７０３６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平 １− ８９７４７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭４９− ７１６００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３３５４５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｂ６５Ｈ ４１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリント配線板上に貼着された保護フィルム（４）を剥離する治具であって、
治具本体（１０）に突出して可撓性の片状剥離刃（１１）が設けられ、その剥離刃（１１）の先端縁（１１ａ）は先側に突出する円弧状となっているとともに、上記保護フィルム（４）の接する面側に向かい前記先側に下り傾斜面（１１ｂ）となっていることを特徴とするプリント配線板上の保護フィルム剥離治具。

【請求項2】

上記剥離刃（１１）が、上記保護フィルム（４）の被貼着面より柔らかい樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板上の保護フィルム剥離治具。

【請求項3】

上記プリント配線板が、プリント回路（１ｂ）を有する基板（１）の片面にシールドフィルム（２）を被覆し、そのシールドフィルム（２）に上記保護フィルム（４）が貼着されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板上の保護フィルム剥離治具。

【請求項4】

上記プリント配線板が、プリント回路（１ｂ）を有する基板（１）の片面にグランド材（３）を被覆し、そのグランド材（３）に上記保護フィルム（４）が貼着されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板上の保護フィルム剥離治具。

【請求項5】

上記プリント配線板が、プリント回路（１ｂ）を有する基板（１）の片面にシールドフィルム（２）を被覆し、そのシールドフィルム（２）の外側の面にシールド層（２ａ）に接続されたグランド材（３）が設けられ、そのグランド材（３）に上記保護フィルム（４）が貼着されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板上の保護フィルム剥離治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、プリント配線板における、プリント回路が形成された基板にシールドフィルム或いはグランド部材を熱圧着（熱プレス）し、又は同基板にシールドフィルムを熱圧着後、さらにそのシールドフィルムにグランド部材を熱圧着し、そのシールドフィルム又はグランド部材の表面に貼付された保護フィルムを剥離する治具に関するものである。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板の一つであるフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ］とも言う。）は、小型化、高性能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、その複雑な機構の中に電子回路を組み込むために多用されている。
このとき、この種の電子機器は、内部で電磁波などのノイズを輻射することがあり、さらに、電磁波が外部から侵入すると誤動作を起こすことがある。このため、電磁波が電子機器内外を通り抜けることがないようにする必要があり、そのための電磁シールドといった遮蔽層は、筐体等に接続（接地）される。
このような状況下、ＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策が必須となっており、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドＦＰＣ」とも言う。）が多用されている。

【0003】

そのシールドＦＰＣの一例として、図５に示すように、基体フィルム１及びシールドフィルム２とからなり、その基体フィルム１は、ベースフィルム１ａ上にプリント回路１ｂと絶縁フィルム１ｃを順次設けたものであり、シールドフィルム２は、シールド層をなす金属薄膜層２ａの下面に導電性接着剤層２ｂ、同上面にカバーフィルム（保護層）２ｃを設けたものがある（特許文献１段落０００３図７参照）。

【0004】

このシールドＦＰＣのプリント回路１ｂは、複数の信号線１ｂ_１と少なくとも１本のグランド線１ｂ_２を有している。一方、基体フィルム１の絶縁フィルム１ｃにはグランド線１ｂ_２上の一部に開口部１ｄが設けられてグランド線１ｂ_２が露出している。このため、シールドフィルム２を接着させると、その導電性接着剤２ｂが絶縁フィルム１ｃの開口部１ｄに入り込んでグランド線１ｂ_２に接触し、シールドフィルム２のシールド層（金属薄膜層）２ａがグランド線１ｂ_２と接続されて接地される。

【0005】

このようなシールドＦＰＣにおいて、接地効果を向上させるため、シールドフィルム２をグランド材３を介して直接に筐体等に接続することが行なわれている。そのグランド材３には、例えば、図５に示すように、金属箔３ａと、その金属箔３ａの片面の導電性接着剤層３ｃとからなるものがある。このグランド材３を、例えばその一端を筐体に接続してシールドフィルム２を接地する。このとき、前記導電性接着剤層３ｃ中に金属フィラー３ｂを混入し、導電性接着剤層３ｃのシールドフィルム２への貼着時、その金属フィラー３ｂが保護層２ｃを破って金属薄膜層２ａに接して接地するものがある（特許文献１段落００４７〜００５１図５参照）。

【0006】

このグランド材３の筐体等との接続端は、図５に示すように、シールドＦＰＣから突出させる場合のみならず、図６に示すように、シールドＦＰＣ内に位置する場合もある。最近は後者が多くなっており、特に、シールドフィルム２の中央に位置させる場合が多く、この場合は、グランド材３のシールドフィルム２との接続はそのシールドフィルム２の中央付近となる。
なお、シールドフィルム２をグランド材３でもって接地した場合、上記絶縁フィルム１ｃの開口部１ｄを介したシールドフィルム２のシールド層（金属薄膜層）２ａとグランド線１ｂ_２との接続による接地は省略される場合が多い。

【0007】

ところで、このシールドＦＰＣは、基体フィルム１、シールドフィルム２及びグランド材３を個別に製作し、基体フィルム１の上にシールドフィルム２を熱圧着し、さらに、そのシールドフィルム２の上にグランド材３を熱圧着することによって製造される。
このとき、熱圧着前のグランド材３の表面には小片の保護フィルム４が接着層を介して貼着され、接続前にその保護フィルム４を剥がしている。
その保護フィルム４を剥がす（剥離）には、粘着テープや粘着剤塗布の棒をその保護フィルム４に当てがい、その粘着力で行なったり、剥離治具を使用したり、図７に示すように、保護フィルム４にタグ４ａを付けてそのタグ４ａでもって剥がしたりしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００３−８６９０７号公報

【特許文献2】特開２０００−５３３１６号公報

【特許文献3】特開２００９−４６２８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記粘着棒等による粘着力による剥離は、その粘着力が弱かったり、使用につれて粘着力も低下したりするため、円滑に剥がれない恐れがあって作業性が悪い。
また、剥離治具は、特許文献２や同３に記載のものがあるが、何れも、大型であって、小さな片（例えば、５ｍｍ×５〜１０ｍｍ四方形）の保護フィルム４の剥離には向いていない。さらに、大型であると、グランド材３やシールドフィルム２やさらに基体フィルム１に傷を付け易い。

【0010】

また、剥離治具としてカッター刃を使用したりしているが、その刃先でグランド材３等を損傷させる場合が多い。また、ヘラを使用することもなされているが、やはり、剥離性が悪く、損傷させやすい問題がある。何れにしても、損傷なく円滑に剥離するには熟練が必要となる。これらの損傷は、図６に示すグランド材３がシールドＦＰＣ内にある場合、特に、中央にある場合には、その中央での剥離作業となるため、シールドフィルム２や基体フィルム１の損傷も生じやすいため、より問題となる。
タグ４ａを有する保護フィルム４は、そのタグ４ａを介した剥離は比較的容易ではあるが、上記圧着（プレス）時、そのタグ４ａもグランド材３表面に押圧されるため、その表面に凹部が形成され（凹みとなり）、外観不良の原因となる。また、タグ４ａに粘着剤が塗布されていた場合、保護フィルム４の剥離後においてもその粘着剤がグランド材３の表面に残る恐れもある。

【0011】

この発明は、上記の実状の下、保護フィルムを剥がす際、保護フィルム下の部材を損傷することなく円滑に剥がし得るようにすることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記課題を達成するために、この発明は、上記剥離刃による剥離を採用し、その剥離刃が可撓性を有してその先端縁は先側に突出する円弧状となっているとともに、上記保護フィルムに接する面側に向かい前記先側に下り傾斜面となっている構成としたのである。
剥離刃の先端縁の形状が直線状であると、直線的な接触であるため、剥がれ難いと共に傷付け易い。また、同形状が先の尖った形状であると、尖端で傷付け易い。これに対し、剥離刃が可撓性を有すれば、押圧されることによって、円弧状の先端縁がある程度の長さを有して接して、尖端による点接触とならないから、傷付け難いと共に、円弧縁で徐々に接触線が長くなって接触するため、剥がし易い。このとき、剥離刃の先端縁が保護フィルムに接する面側に向かい先側に下り傾斜面となっているので、その先端縁は薄いため、保護フィルムとプリント配線板等の表面の間に円滑に入り込んでその保護フィルムを円滑に剥がし得る。

【0013】

この発明の構成としては、プリント配線板上に貼着された保護フィルムを剥離する治具であって、治具本体に突出して片状剥離刃が設けられ、その剥離刃の先端縁は先側に突出する円弧状となっているとともに、前記保護フィルムに接する面側に向かい前記先側に下り傾斜面となっている構成を採用したものである。
上記プリント配線板は、プリント回路を有する基板の片面にシールドフィルムを被覆し、そのシールドフィルムの外側面に保護フィルムが貼着されたものとしたり、同基板の片面にグランド材を被覆し、そのグランド材の外側面に保護フィルムが貼着されたものとしたり、同基板の片面にシールドフィルムを被覆し、そのシールドフィルムの外側面にシールド層に接続されたグランド材が設けられ、そのグランド材の外側面に保護フィルムが貼着されたものとしたりすることができる。

【0014】

上記剥離刃は、上記保護フィルムの被貼着面に比べて柔らかい（硬度が低い）ものとすれば、接触による損傷をさらに抑えることができる。例えば、鉛筆硬度でＢ〜８Ｈの樹脂を使用する。８Ｈを超えると、保護フィルムを剥離する際、剥離刃が現在使用されているシールドフィルム等の被貼着面を傷付けてしまうからであり、Ｂ未満となると、剥離時の剥離刃への押圧によって剥離刃の先端が曲がったり、数回の剥離作用によって剥離刃先端が摩耗して旨く剥離作用が行えなかったりするからである。

【発明の効果】

【0015】

この発明は、以上のようにしたので、保護フィルムをその被貼付面を傷付けることなく円滑に剥がすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】この発明に係るプリント配線板上保護フィルムの剥離治具の一実施形態の斜視図

【図2】（ａ）は同実施形態の平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は切断正面図

【図3】同実施形態の作用図

【図4】他の実施形態の作用図

【図5】フレキシブルプリント配線板の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図

【図6】フレキシブルプリント配線板の他例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図

【図7】フレキシブルプリント配線板の他例の平面図

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１、図２にこの発明に係る剥離治具の一実施形態を示し、正面視：台形状の樹脂製治具本体１０の下面に突出して可撓性の片状のアクリル製剥離刃１１が設けられている。治具本体１０は、手で持ちやすい形状を適宜に選択し、その大きさも例えば、図２に示すものとする（同図中寸法：ｍｍ）。この剥離刃１１は鉛筆硬度で「２Ｈ」としたため、一般的なグランド材３の金属箔（層）３ａに比べて柔らかいものとなった。

【0018】

剥離刃１１は、その先端縁１１ａが先側に突出する円弧状となっているとともに、下面側に向かい前記先側に下り傾斜面１１ｂとなっている。それらの寸法も剥離度合を考慮して適宜に設定する。例えば、先端縁１１ａの先端厚は１０μｍ以下とする。
剥離刃１１の上面には副刃１２が設けられており、その副刃１２の先端縁１２ａは上方に向かって立上がっている。この円弧状先端縁１２ａは剥離刃１１によって剥ぎ取られた保護フィルム４の剥ぎ取られ端が当ってその端を上方に押し上げたり、剥離刃１１との間で剥ぎ取られた保護フィルム４を挟持したりして剥離作用を円滑にする。この副刃１２も剥離刃１１と同様に鉛筆硬度で「２Ｈ」とした。

【0019】

剥離刃１１と副刃１２は、図２（ｃ）に示すように、その中程（図２（ｂ）の寸法：８．０部分）が治具本体１０に接着され、その中程後方に治具本体１０に接しない部分が存在する（治具本体１０に空隙１０ｃが形成されている）。この空隙１０ｃの存在によって、剥離刃１１及び副刃１２の先端部は円滑に撓むことができる（可撓性が増す）。前記中程の接着によって剥離刃１１と副刃１２の治具本体１０への取付強度が不十分であれば、剥離刃１１及び副刃１２の基部（先端縁１１ａの反対側端部）を治具本体１０に埋設モールドしてもよい。

【0020】

この剥離治具による保護フィルム４の剥離は、例えば、図３に示すように、保護フィルム４の端とグランド材３（金属箔３ａ）の端との間に剥離刃１０の先端縁１１ａを食込ませ、剥離治具を前方に進めることによって行なう。
このとき、剥離刃１１は樹脂製で可撓性を有するため、押圧されることによって、円弧状の先端縁１１ａがある程度の長さを有して接して、尖端による点接触とならないから、傷付け難いと共に、円弧縁で徐々に接触線が長くなって接触するため、保護フィルム４を円滑に剥がし得る。また、剥離刃１１の先端縁１１ａが保護フィルム４に接する面側に向かい先側に下り傾斜面１１ｂとなっているので、その先端縁１１ａは薄くて保護フィルム４とグランド材３の間に円滑に入り込んでグランド材３を傷付けることなくその保護フィルム４を円滑に剥がし得る。

【0021】

上記保護フィルム４は、グランド材３に貼着されたものであったが、図４に示すように、シールドフィルム２表面に貼着の保護フィルム４であっても、その保護フィルム４の剥離にこの発明に関わる剥離治具を使用し得ることは勿論である。シールドフィルム２は金属薄膜層２ａを省略して導電性接着剤層２ｂのみによってシールド層を構成することもできる。このとき、その導電性接着剤は等方導電性接着剤であることが好ましい。
また、図４に示すシールドフィルム２にかえてグランド材３を貼りつけることもできる。この際の保護フィルム４の剥離にこの発明に関わる剥離治具を使用し得ることは勿論である。

【0022】

因みに、このグランド材３の接続は、金属フィラー３ｂによる手段に限らず、他の手段、例えば、金属フィラー３ｂに代えて、導電バンプや金属突起等とし得たり（特許文献１段落００３５〜００４６、図３、図４参照）する手段を採用することもできる。
なお、グランド材３の構成は、金属フィラー３ｂによる手段による態様に限らず、従来の種々の態様の物が採用できることは勿論である。
また、上記実施形態は、プリント回路１ｂを有する基板１を、ベースフィルム１ａの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣとしたが、その片面型ＦＰＣに限らず、ベースフィルム１ａの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、さらに多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、リジッドプリント配線板、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を使用できることは勿論である。

【符号の説明】

【0023】

１ 基体フィルム
１ａ ベースフィルム
１ｂ プリント回路
１ｂ_１ 信号線
１ｂ_２ グランド線
２ シールドフィルム
２ａ シールド層(金属薄膜層)
２ｂ 導電性接着剤層
２ｃ 保護層
３ グランド材
３ａ グランド材の金属箔
３ｂ 金属フィラー
３ｃ 導電性接着剤層
４ 保護フィルム
１０ 剥離治具本体
１１ 剥離刃
１１ａ 剥離刃の先端縁
１１ｂ 同先端縁の傾斜面
１２ 副刃
１２ａ 副刃の先端縁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】