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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5719785
(24)【登録日】2015年3月27日
(45)【発行日】2015年5月20日
(54)【発明の名称】情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体、および情報記録装置
(51)【国際特許分類】
G11B 5/73 20060101AFI20150430BHJP
G11B 17/028 20060101ALI20150430BHJP
【ＦＩ】
G11B5/73
G11B17/028 601Z
【請求項の数】6
【全頁数】31
(21)【出願番号】特願2011-552741(P2011-552741)
(86)(22)【出願日】2011年1月26日
(86)【国際出願番号】JP2011051432
(87)【国際公開番号】WO2011096311
(87)【国際公開日】20110811
【審査請求日】2013年12月2日
(31)【優先権主張番号】特願2010-23077(P2010-23077)
(32)【優先日】2010年2月4日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000113263
【氏名又は名称】ＨＯＹＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100067828
【弁理士】
【氏名又は名称】小谷 悦司
(74)【代理人】
【識別番号】100115381
【弁理士】
【氏名又は名称】小谷 昌崇
(74)【代理人】
【識別番号】100111453
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻井 智
(74)【代理人】
【識別番号】100162765
【弁理士】
【氏名又は名称】宇佐美 綾
(74)【代理人】
【識別番号】100174827
【弁理士】
【氏名又は名称】治下 正志
(72)【発明者】
【氏名】福本 直之
【審査官】
中野 和彦
(56)【参考文献】
【文献】
特開平１１−２９６９４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００６−３１８５８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１０−０８００２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１０−３０２２５１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｇ１１Ｂ ５／７３
Ｇ１１Ｂ １７／０２８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
中心部に回転軸を挿入する貫通孔を備え、主表面の前記貫通孔の周縁部を両側から挟み込んで前記回転軸と固定する円盤状の情報記録媒体用ガラス基板であって、
前記回転軸と固定する際に前記周縁部を両側から挟み込む力によって前記主表面が矯正され平坦になるように、前記貫通孔から外側に向かって凸状または凹状の反りを予め設けていること、
情報記録媒体用ガラス基板の厚みが０．７８〜２．２ｍｍであること、並びに、
前記反りが、反り量絶対値で２〜８μｍであることを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板。
前記回転軸と固定する際に前記周縁部を両側から挟み込む力によって前記主表面が矯正され平坦になるように、前記貫通孔から外側に向かって凸状または凹状の反りを予め設けていること、
情報記録媒体用ガラス基板の厚みが０．７８〜２．２ｍｍであること、並びに、
前記反りが、反り量絶対値で２〜８μｍであることを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板。
【請求項2】
両側の前記主表面の等高線は、
何れも同心円でありその間隔は等間隔であることを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
何れも同心円でありその間隔は等間隔であることを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【請求項3】
前記情報記録媒体用ガラス基板の厚みは、
中央部から外側面に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
中央部から外側面に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【請求項4】
前記貫通孔の近傍における前記主表面の周方向ＴＩＲは、０．７μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【請求項5】
請求項１から４の何れか１項に記載の情報記録媒体用ガラス基板の前記主表面の上に記録層を設けたことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項6】
円筒状のリング治具と、環状の突起部が設けられたクランプ治具と、回転軸を回転させる駆動機構と、を有する情報記録装置であって、
請求項５に記載の情報記録媒体と、
前記情報記録媒体の読み書きを行うためのヘッドと、
先端の位置が前記情報記録媒体の端部に重なるように配置されたランプと、
前記ランプに退避している前記ヘッドの前記情報記録媒体へのロード及び前記ヘッドの前記ランプへのアンロードを行うためのヘッド駆動機構と、
を有し、
前記リング治具、前記情報記録媒体の順に前記回転軸を貫通させ前記クランプ治具の環状の突起部を前記情報記録媒体の表面に圧接させて前記リング治具との間に挟むことにより前記情報記録媒体の反りを矯正して、前記情報記録媒体は前記回転軸に固定されていることを特徴とする情報記録装置。
請求項５に記載の情報記録媒体と、
前記情報記録媒体の読み書きを行うためのヘッドと、
先端の位置が前記情報記録媒体の端部に重なるように配置されたランプと、
前記ランプに退避している前記ヘッドの前記情報記録媒体へのロード及び前記ヘッドの前記ランプへのアンロードを行うためのヘッド駆動機構と、
を有し、
前記リング治具、前記情報記録媒体の順に前記回転軸を貫通させ前記クランプ治具の環状の突起部を前記情報記録媒体の表面に圧接させて前記リング治具との間に挟むことにより前記情報記録媒体の反りを矯正して、前記情報記録媒体は前記回転軸に固定されていることを特徴とする情報記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体、および情報記録装置に関する。【背景技術】
【0002】
ノートブック型パソコンやカード型記録媒体に用いられる小型の情報記録装置の基板としてガラス基板を用いたものが知られている。このような携帯して用いられる情報記録装置においては、磁気ヘッド及び情報記録媒体の記録層を外部衝撃から保護する目的で、装置が停止している間、情報記録媒体の端部に重なる位置に配置されたランプに磁気ヘッドを退避させておき、装置が起動したときに磁気ヘッドをランプから滑り出させて記録を行うようにしたランプロード方式のものが知られている。【0003】
ランプロード方式の情報記録装置においては、ランプロード方式以外の装置に組み込んだ場合には落下させたり衝撃を与えたりしても特に問題を生じないような情報記録媒体を使用しているにも関わらず、落下や衝突などの急激な衝撃でガラス基板が破損するという問題を生じることが判明した。特に、強化処理を施していないようなガラス基板を用いている場合にこの問題が顕著であった。【0004】
この問題の原因は、ランプの先端部のカラス口状の部分にわずかな間隔を空けて情報記録媒体を挟んでいるので、記録媒体が撓んだときにランプに衝突し、ガラス基板が破断するためと考えられる。【0005】
このような問題を解決するため、中央部から外側面に向かって基板の厚みが薄くなるように主表面を傾斜させランプの衝突による基板の割れを防止する情報記録媒体用ガラス基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００６−３１８５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
一般に情報記録装置では、スピンドルモータの回転軸に情報記録媒体を挿入し、円筒状のリング治具と、環状の突起部が設けられたクランプ治具と、によって情報記録媒体を挟み込んで回転軸に固定する。その際に、スピンドルモータの回転駆動によるトルクを情報記録媒体に十分に伝達できるよう、情報記録媒体は、クランプ治具とリング治具によって厚み方向に締め付けられる。【0008】
近年、情報記録装置に求められる性能の向上に伴い、スピンドルモータをより高速で回転させるようになってきた。そのため、スピンドルモータの回転駆動によるトルクを情報記録媒体に確実に伝達するのに必要な締め付け力量が増加し、強く締め付けられることによって情報記録媒体に反りが発生するようになってきた。【0009】
このような反りが発生すると、情報記録媒体の最外周はランプのカラス口状の部分の中間位置よりもランプ側に偏って位置し、情報記録媒体とランプが接近するのでわずかな外部衝撃でもランプに衝突することがわかった。【0010】
しかしながら、従来の情報記録装置ではこのような反りの発生については考慮されていない。そのため、特許文献１に記載の情報記録媒体用ガラス基板を用いても、ランプの衝突によるガラス基板の割れが発生することがある。【0011】
ところが、情報記録装置の既存の情報記録媒体固定機構を改良し、回転軸に情報記録媒体を固定する際に反りが発生しないようにするためには、多額の投資が必要であり早急には困難である。【0012】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、従来の情報記録媒体固定機構を用いて回転軸に情報記録媒体を固定する際に、反りが発生しないようにして、ランプの衝突による基板の割れを防止することが可能な情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体、および該情報記録媒体を用いた情報記録装置を提供することを目的とする。【課題を解決するための手段】
【0013】
上記の課題を解決するため、本発明は以下のような特徴を有するものである。【0014】
１．中心部に回転軸を挿入する貫通孔を備え、主表面の前記貫通孔の周縁部を両側から挟み込んで前記回転軸と固定する円盤状の情報記録媒体用ガラス基板であって、前記回転軸と固定する際に前記周縁部を両側から挟み込む力によって前記主表面が矯正され平坦になるように、前記貫通孔から外側に向かって凸状または凹状の反りを予め設けていることを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板。
【0015】
２．両側の前記主表面の等高線は、何れも同心円でありその間隔は等間隔であることを特徴とする前記１に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【0016】
３．前記情報記録媒体用ガラス基板の厚みは、中央部から外側面に向かって薄くなっていることを特徴とする前記１または２に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【0017】
４．前記情報記録媒体用ガラス基板の厚みは、０．７８〜２．２ｍｍであることを特徴とする前記１または２に記載の情報記録媒体用ガラス基板。
【0018】
５．前記貫通孔の近傍における前記主表面の周方向ＴＩＲは、０．７μｍ以下であることを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の情報記録媒体用ガラス基板。【0019】
６．前記１から５の何れか１項に記載の情報記録媒体用ガラス基板の前記主表面の上に記録層を設けたことを特徴とする情報記録媒体。【0020】
７．円筒状のリング治具と、環状の突起部が設けられたクランプ治具と、回転軸を回転させる駆動機構と、を有する情報記録装置であって、前記６に記載の情報記録媒体と、
前記情報記録媒体の読み書きを行うためのヘッドと、
先端の位置が前記情報記録媒体の端部に重なるように配置されたランプと、
前記ランプに退避している前記ヘッドの前記情報記録媒体へのロード及び前記ヘッドの前記ランプへのアンロードを行うためのヘッド駆動機構と、
を有し、
前記リング治具、前記情報記録媒体の順に前記回転軸を貫通させ前記クランプ治具の環状の突起部を前記情報記録媒体の表面に圧接させて前記リング治具との間に挟むことにより前記情報記録媒体の反りを矯正して、前記情報記録媒体は前記回転軸に固定されていることを特徴とする情報記録装置。
【発明の効果】
【0021】
本発明の情報記録媒体用ガラス基板は、回転軸と固定する際に主表面が平坦に矯正されるように、貫通孔から外側に向かって凸状または凹状の反りを予め設けている。そのため、主表面の貫通孔の周縁部を両側から挟み込んで回転軸と固定する際に締め付ける力により予め設けた反りは矯正され、基板を平坦にすることができる。【0022】
したがって、従来の情報記録媒体固定機構を用いて回転軸に情報記録媒体を固定する際に、反りが発生しないようにして、ランプの衝突による基板の割れを防止することが可能な情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体、および該情報記録媒体を用いた情報記録装置を提供することができる。【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明に係る情報記録媒体用ガラス基板の一実施形態を示す断面図である。
【図2】干渉計を用いてガラス基板に発生させた干渉縞の一例である。
【図3】本発明に係る情報記録媒体の一例である磁気ディスク５の断面図である。
【図4】磁気ディスク５が装着された、本発明に係る情報記録装置の一例であるランプロード方式のハードディスク装置２００の上視図である。
【図5】ハードディスク装置２００の動作例を示す要部斜視図である。
【図6】磁気ディスク５を回転軸６に固定する状態を示す模式的な断面図である。
【図7】回転軸６に固定する際に、平坦な磁気ディスク５９に反りの発生する原因を説明するための断面図である。
【図8】本発明に係る情報記録媒体用ガラス基板の第２の実施形態を示す断面図である。
【図10】本発明に係るガラス基板の製造方法の一例の製造工程図である。
【図11】オスカー研磨機の下研磨皿１３にガラス基板１を載置した状態を示す説明図である。
【図12】オスカー研磨機の横断面図である。
【図13】左右に揺動する上研磨皿１４を説明するためのオスカー研磨機の上視図である。
【図14】ガラス基板の厚みを内周から外周にかけて薄くする工程を説明する説明図である。
【図15】磁気ディスク５の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
図１は本発明に係る情報記録媒体用ガラス基板の一実施形態を示す断面図である。【0025】
情報記録媒体用のガラス基板１は、中心に貫通孔２０が形成されたドーナツ状の円板形状をしている。貫通孔２０は、ガラス基板１を回転軸６（図１には図示せず）に固定して当該中心の周りにガラス基板１を回転させるために使用される。ガラス基板１は、主表面１０ａ及び主表面１０ｂの貫通孔２０の周縁部を両側から挟み込んで回転軸６と固定される。ガラス基板１の主表面１０ａ及び主表面１０ｂは平滑な面である。【0026】
図１に示すように、ガラス基板１の断面は、貫通孔２０から外側面４０に向かって主表面１０ａ及び主表面１０ｂの貫通孔２０近傍が凸状に反った形状に形成されている。【0027】
なお、ガラス基板１の主表面１０ｂを紙面上側に、主表面１０ａを紙面下側になるようにして用いることもできるので、その場合ガラス基板１の断面は、貫通孔２０近傍が凹状に反っていることになる。【0028】
このようにガラス基板１は製造時から反っているので、後の工程で主表面１０ａ及び主表面１０ｂの貫通孔２０の周縁部を両側から挟み込んで回転軸６と固定する際に締め付けることにより逆方向の反りを発生させてガラス基板１を平坦にすることができる。ガラス基板１は、基板の反りの方向が回転軸６と固定する際に発生する反りと反対方向になるように回転軸６に取り付ける。【0030】
図２（ａ）のｅ１、ｅ２、ｅ３は干渉縞の暗くなっている部分であり、主表面１０ａの等高線に相当する。図２（ａ）に示す例では、等高線ｅ１、ｅ２、ｅ３は、何れも同心円でありその間隔は等間隔である。また、主表面１０ｂにレーザー光を照射して干渉縞を発生させても同様に３つの等高線が発生する。その等高線は、何れも同心円であり間隔は等間隔である。【0031】
このように、主表面１０ａ及び主表面１０ｂを、等高線が同心円でありその間隔が等間隔になるような形状にすると、主表面１０ａ及び主表面１０ｂの貫通孔２０の周縁部を両側から挟み込んで回転軸６と固定することによってガラス基板１をより平坦にすることができる。【0032】
図３は、本発明に係る情報記録媒体の一例である磁気ディスク５の断面図である。磁気ディスク５は、円形のガラス基板１の主表面１０ａに磁性膜１１ａが、主表面１０ｂに磁性膜１１ｂが直接形成されている。なお、本実施形態では磁気ディスク５の両面に磁性膜１１を形成した例を説明するが、磁性膜１１は、主表面１０ａまたは主表面１０ｂの何れか一方の上だけに設けても良い。【0033】
また、本発明のガラス基板１は、光磁気ディスク用などのガラス基板としても利用できる。【0034】
図４は、磁気ディスク５が装着された、本発明に係る情報記録装置の一例であるランプロード方式のハードディスク装置２００の上視図である。図５は、ハードディスク装置２００の動作例を示す要部斜視図であり、記録再生ヘッド５３を支持するサスペンション５４をランプ５１の摺動面５１ａ上に退避させた状態を示す。【0035】
図４、図５に示すように、本実施形態のハードディスク装置２００は、記録再生ヘッド５３を支持するサスペンション５４、サスペンション５４を固定するアーム３７を備えている。アーム３７は、ピボット３８を軸に筐体５０１に対して回転可能に取り付けられ、ピボット３８を挟んでサスペンション５４と反対側に設けられているボイスコイルモータ（不図示）によって回転駆動される。【0036】
リフトタブ５２は、サスペンション５４の先端に設けられる突起で、記録再生ヘッド５３より先端側に位置する。ランプ５１は、リフトタブ５２が接触する摺動面５１ａを有し、リフトタブ５２がランプ５１の摺動面５１ａに接触している間は、２枚のサスペンション５４の間隔が規制され、記録再生ヘッド５３同士の接触及び記録再生ヘッド５３と磁気ディスク５の接触が防止される。【0037】
記録再生ヘッド５３は、磁気ディスク５の回転によって発生する空気流で磁気ディスク５の面上より浮上する。このため、記録再生ヘッド５３を磁気ディスク５の面上へロードさせるときは、記録再生ヘッド５３が磁気ディスク５の面上に到達するまで、ランプ５１でリフトタブ５２を支持する必要がある。また、記録再生ヘッド５３を磁気ディスク５の外側へアンロードさせるときは、記録再生ヘッド５３が磁気ディスク５の外側に出る前に、ランプ５１でリフトタブ５２を支持する必要がある。【0038】
すなわち、図５に示すように、記録再生ヘッド５３が磁気ディスク５の外周付近の面上に位置する状態で、ランプ５１でリフトタブ５２を支持する必要がある。ここで、記録再生ヘッド５３が磁気ディスク５の面上に位置する状態では、リフトタブ５２も磁気ディスク５の面上に位置するので、リフトタブ５２とランプ５１の接触点は磁気ディスク５の面上になければならず、したがってランプ５１の先端部は磁気ディスク５の面上に被った位置に配置する必要がある。通常、一枚の磁気ディスク５に対して記録再生ヘッド５３は両面分の２個設けられるから、図５に示すように、ランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃは磁気ディスク５を挟むようにカラス口状に形成されている。このようなランプは、樹脂材料を成型して製造することができる。【0039】
磁気ディスク５と対向する側に環状の突起部が設けられたクランプ治具２は、図４のようにビス３によって図示せぬ磁気ディスク駆動用モータの回転軸６に固定され、図４には図示せぬリング状治具７との間に磁気ディスク５を挟み込んで回転軸６と固定している。【0042】
最初に、図７を用いて、従来の平坦な磁気ディスク５９をハードディスク装置２００の回転軸６に固定する際に反りの発生する現象を説明する。【0043】
図７（ａ）は、回転軸６にリング状治具７、平坦な磁気ディスク５９の順に挿入し、クランプ治具２をビス３でこれから締め付ける状態を示している。なお、回転軸６の軸中心には、ビス３と螺合するネジ穴が設けられている。図中、矢印Ａで示す点は、クランプ治具２の環状の突起部２ａが磁気ディスク５９に当接する点、矢印Ｂで示す点は、リング状治具７の最外周で磁気ディスク５９に当接する点、矢印Ｃで示す点は、磁気ディスク５９の最外周の厚みの中心である。Ｌｃは点Ｃまでの径である。図７（ａ）の例では、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａはリング状治具７の外径Ｌｂより小である。【0044】
図７（ｂ）は、ビス３を締めてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５９を所定の圧力で挟み込んだ状態である。ビス３を締めると図中Ａで示すクランプ治具２の突起部２ａと磁気ディスク５９の当接部から磁気ディスク５９に圧力が加わる。この圧力により、磁気ディスク５９の先端は、図７（ｂ）のようにクランプ治具２側に反ってしまう。図７（ｂ）では、図７（ａ）の平坦な状態の磁気ディスク５９の厚みの中心線Ｓから反り量αだけクランプ治具２側に磁気ディスク５９が反っている状態を示している。なお、反り量αはクランプ治具２側方向（紙面上方向）への反りを正方向とし、リング状治具７側方向（紙面下方向）への反りを負方向とする。【0045】
次に、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａがリング状治具７の外径Ｌｂより大の場合の例を説明する。【0046】
図７（ｃ）は、回転軸６にリング状治具７、平坦な磁気ディスク５９の順に挿入し、クランプ治具２を回転軸６の軸中心に設けられたネジにビス３をこれから締め付ける状態を示している。図７（ｃ）の例では、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａはリング状治具７の外径Ｌｂより大である。【0047】
図７（ｄ）は、ビス３を締めてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５９を所定の圧力で挟み込んだ状態である。ビス３を締めると図中Ａで示すクランプ治具２の突起部２ａと磁気ディスク５９の当接部から磁気ディスク５９に圧力が加わる。図７（ｄ）のクランプ治具２とリング状治具７は、図７（ｂ）の場合と違ってＬａ＞Ｌｂなので、磁気ディスク５９は、この圧力により図中Ｂで示すリング状治具７の先端部分から折れ曲がるようにリング状治具７側方向に反ってしまう。図７（ｄ）では、図７（ｃ）の平坦な状態の磁気ディスク５９の厚みの中心線Ｓから反り量−αだけリング状治具７側方向に磁気ディスク５９が反っている状態を示している。【0048】
次に、図６について説明する。図６は、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａは、図７（ａ）、（ｂ）のようにリング状治具７の外径Ｌｂより小の例である。また、ランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃの間隔はＤである。【0049】
図６（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態であり、図６（ａ）は、図３に示す磁気ディスク５を断面が凸状になるように回転軸６に挿入した状態、図６（ｂ）は、ビス３を締め付けてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５を所定の圧力で挟み込んだ状態である。【0050】
図６（ｃ）、（ｄ）は従来例であり、図６（ｃ）は、平坦な磁気ディスク５９を回転軸６に挿入した状態、図６（ｄ）は、ビス３を締め付けてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５９を所定の圧力で挟み込んだ状態である。【0051】
図６（ｅ）、（ｆ）は比較例であり、図６（ｅ）は、図３に示す磁気ディスク５を断面が凹状になるように回転軸６に挿入した状態、図６（ｆ）はビス３を締め付けてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５を所定の圧力で挟み込んだ状態である。【0052】
図６（ａ）のように断面が凸状に反った状態で本発明の磁気ディスク５を回転軸６に挿入し、ガラス基板１の厚みに応じた圧力にビス３を締め付けると、図６（ｂ）のように磁気ディスク５の反りは矯正され、平坦な状態にすることができる。このことにより、磁気ディスク５の外周部はランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃと等間隔になり、磁気ディスク５がランプ５１と衝突して破損する確率を減らすことができる。【0053】
なお、ガラス基板１の厚みは０．７８ｍｍ〜２．２ｍｍの範囲にすることが好ましい。ガラス基板１の厚みが２．２ｍｍを越えると、所定の圧力で挟み込んでもガラス基板１の反りはほとんど発生しないので、予め反りを設けなくても良い。しかし、基板の厚みが厚いとガラス基板１とランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃとの間隔が狭くなり、ランプ５１と衝突して破損する確率が増すので、厚みは２．２ｍｍ以下にすることが望ましい。【0054】
また、ガラス基板１の厚みが０．７８ｍｍ未満では、所定の圧力で挟み込むとガラス基板１が大きく反るので、予め反り量の大きなガラス基板１を作製する必要がある。ところが、基板の厚みが薄く、反り量の大きなガラス基板１は良品率が低くなるので厚みは０．７８ｍｍ以上にすることが望ましい。【0055】
また、貫通孔２０の近傍における主表面１０の周方向ＴＩＲ（Ｔｏｔａｌ Ｉｎｄｉｃａｔｅｄ Ｒｕｎｏｕｔ）は０．７μｍ以下であることが望ましい。【0056】
ＴＩＲとは、ガラス基板１の平坦度（うねり量）を表す指標であり、評価面（主表面１０ａ、１０ｂ）の最小二乗平面から最高点までの距離と、最小二乗平面から最低点までの距離との合計のことである。本実施形態において、周方向ＴＩＲは、ランプ治具２の環状の突起部２ａが当接する貫通孔２０の近傍の位置における周方向１周分のＴＩＲをいう。【0057】
貫通孔２０の近傍はクランプ治具２の環状の突起部２ａが当接するので、周方向ＴＩＲが０．７μｍより大きいガラス基板１を用いた磁気ディスク５では、クランプ治具２の突起部２ａと磁気ディスク５表面の接触が均一にならず、不連続な線接触となってしまう。その結果、クランプ後の磁気ディスク５表面の形状は断面方向によって異なる形状となってしまう。【0058】
周方向ＴＩＲが０．７μｍ以下のガラス基板１を用いた磁気ディスク５の場合は、クランプ治具２の突起部２ａと磁気ディスク５の表面の接触がほぼ均一な円周状になるので、クランプ後の磁気ディスク５の表面の形状は、どの断面においてもほぼ同等になる。したがって、磁気ディスク５９がランプ５１と衝突して破損する確率を減らすことができる。【0059】
このような周方向のＴＩＲは、白色光の干渉を利用して表面形状を測定する方式（例えば、Ｐｈａｓｅ Ｓｈｉｆｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製Ｏｐｔｉｆｌａｔ）や、被測定面に対して斜めにレーザー光を入射することで垂直入射方式に比べ高い反射率を得ることができ、粗い面形状においても測定が可能な方式（例えば、ＴＲＯＰＥＬ社製ＦｌａｔＭａｓｔｅｒ ＦＭ１００ＸＲＡ）などにより測定すればよい。【0060】
またさらに、ビス３を締め付ける前の記録媒体の反り量の絶対値α１、ビス３を締め付けて回転軸６に固定した状態での反りの矯正量の絶対値をα２としたときα１≧α２を満たすことが望ましい。【0061】
α１＜α２の場合では突起部２ａ近傍のガラス基板１の内部歪が大きくなり、落下衝撃時にドライブ回転軸から伝わる振動をきっかけとしてガラス基板１が割れやすい。【0062】
ヤング率Ｅが８４ＧＰａ未満の場合は、磁気ディスク５を回転軸６に固定するために所定の圧力で挟み込むと、α１＜α２となる傾向があるため、情報記録媒体用のガラス基板１のヤング率Ｅ（ＧＰａ）は８４以上にすることが好ましい。【0063】
一方、従来の平坦な磁気ディスク５９を用いた図６（ｄ）の場合は、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａは、リング状治具７の外径Ｌｂより小なので、ビス３を締めると図７（ｂ）と同様に磁気ディスク５９は紙面上向き方向に反ってしまう。そのため、磁気ディスク５９の外周部はランプ５１の先端部５１ｂと近づき、磁気ディスク５９がランプ５１と衝突して破損する確率が高くなる。【0064】
また、図６（ｅ）のように断面が凹状に反った状態で磁気ディスク５を回転軸６に挿入し、ビス３を締め付けると、図６（ｆ）のように磁気ディスク５の反りはさらに大きくなってしまう。このように磁気ディスク５の挿入方向を間違えると、磁気ディスク５の外周部はランプ５１の先端部５１ｂとさらに近づき、磁気ディスク５９がランプ５１と衝突して破損する確率が非常に高くなる。【0065】
なお、クランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａがリング状治具７の外径Ｌｂより大の場合は、磁気ディスク５を断面が凹状に反るように回転軸６に挿入し、ビス３を締め付けると、反りを矯正することができる。【0066】
次に、第２の実施形態の情報記録媒体用ガラス基板について説明する。【0067】
図８は本発明に係る情報記録媒体用ガラス基板の第２の実施形態を示す断面図である。図９は、図８に示すガラス基板１から作製した磁気ディスク５を回転軸６に固定する状態を示す模式的な断面図である。図９に示すクランプ治具２の環状の突起部２ａの径Ｌａは、図７（ａ）、（ｂ）のようにリング状治具７の外径Ｌｂより小になっている。【0068】
情報記録媒体用のガラス基板１の全体構成は円盤状のものであり、中心部に貫通孔２０があけてある。図１の実施形態と同様に、貫通孔２０は、ガラス基板１を回転軸６に固定して当該中心の周りにガラス基板１を回転させるために使用される。ガラス基板１の主表面１０ａ及び主表面１０ｂは平滑な面である。【0069】
図８に示すように、ガラス基板１の断面は、貫通孔２０から外側面４０に向かって凸状に反るとともに、貫通孔２０から外側面４０に向かって厚みが全体的に薄肉になるように、主表面１０ａ、１０ｂがわずかに傾斜している。【0070】
図９（ａ）は、このようなガラス基板１から作製した磁気ディスク５を回転軸６に挿入した状態、図９（ｂ）は、ビス３を締め付けてリング状治具７とクランプ治具２との間に磁気ディスク５を所定の圧力で挟み込んだ状態である。【0071】
図９（ａ）のように凸状に反った状態で第２の実施形態の磁気ディスク５を回転軸６に挿入し、ガラス基板１の厚みに応じた圧力でビス３を締め付けると、図９（ｂ）のように磁気ディスク５の反りは矯正され、平坦な状態にすることができる。【0072】
第２の実施形態では、主表面１０ａ、１０ｂが中央部から外側面４０に向かって先細に全体的に傾斜していることにより、図６（ｂ）の第１の実施形態の場合よりも磁気ディスク５の外周部とランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃとの間隔ｘ１、ｘ２を均等に広くすることができる。また、主表面１０ａから外側面４０への接続をよりなだらかにできるので、応力集中がより発生しにくくなる。これらにより、磁気ディスク５９がランプ５１と衝突して破損する確率をさらに減らすことができる。【0073】
＜ガラス基板の製造工程＞次に、ガラス基板１の製造工程について説明する。
【0074】
ガラス基板１の大きさに特に限定はない。例えば、外径が２．５インチ、１．８インチ、１インチ、０．８インチなど種々の大きさのガラス基板１がある。ガラス基板１の厚みは、０．７８ｍｍ〜２．２ｍｍの範囲が好ましい。【0076】
（ガラス溶融工程）最初に、ガラス素材を溶融する。
【0077】
ガラス基板の材料としては、特に制限はない。例えば、ＳｉＯ２、Ｎａ２Ｏ、ＣａＯを主成分としたソーダライムガラス；ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｒ２Ｏ（Ｒ＝Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ）を主成分としたアルミノシリケートガラス；ボロシリケートガラス；Ｌｉ２Ｏ−ＳｉＯ２系ガラス；Ｌｉ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス；Ｒ’Ｏ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス（Ｒ’＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）などを使用することができる。中でも、アルミノシリケートガラスやボロシリケートガラスは、耐衝撃性や耐振動性に優れるため特に好ましい。【0078】
（プレス成形工程）溶融ガラスを下型に流し込み、上型によってプレス成形して円板状のガラス基板前駆体を得る。なお、円板状のガラス基板前駆体は、プレス成形によらず、例えばダウンドロー法やフロート法で形成したシートガラスを研削砥石で切り出して作製してもよい。
【0079】
（コアリング加工工程）プレス成形したガラス基板前駆体は、カッター部にダイヤモンド砥石等を備えたコアドリル等で中心部に孔を開ける。
【0081】
（内・外径加工工程）次に、ガラス基板の外周端面および内周端面を、例えば鼓状のダイヤモンド等の研削砥石により研削することで内・外径加工する。この内・外径加工により、ガラス基板の外径寸法および真円度、貫通孔の内径寸法、並びにガラス基板と貫通孔との同心度を微調整し、また、ガラス基板の内・外周角部を、例えば、０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度の４５°の面取りをする。
【0082】
（内周端面加工工程）この後、ガラス基板の内周端面を、研磨液を使用したブラシ研磨により面取り部の角部を曲面とし、また微細なキズ等を除去する。
【0083】
（第２ラッピング工程）次に、ガラス基板の両表面を再びラッピング加工して、ガラス基板の平行度、平坦度および厚みを微調整する。
【0084】
（外周端面加工工程）そして、ガラス基板の外周端面を、研磨液を使用したブラシ研磨により面取り部の角部を曲面とし、また微細なキズ等を除去する。
【0085】
なお、コアリング加工以降の第１ラッピング工程から外周端面加工工程までの順序は、図１０に示したものに限定されず、状況に応じて適宜変更することができる。例えば、ラッピング工程を一つにして最初に行い、その後、内・外径加工工程、内周、外周端面加工工程を行っても良い。また、第１ラッピング工程、内・外径加工工程の後、第２ラッピング工程、内周、外周端面加工工程を行っても良い。【0086】
第１及び第２ラッピング工程にてガラス基板をラッピングする研磨機について説明する。研磨機は、例えばオスカー研磨機と呼ばれる公知の研磨機を使用することができる。【0087】
図１１は、オスカー研磨機の下研磨皿１３にガラス基板１を載置した状態を示す説明図、図１２は、オスカー研磨機の横断面図、図１３は、左右に揺動する上研磨皿１４を説明するためのオスカー研磨機の上視図である。【0088】
オスカー研磨機は、上研磨皿１４と下研磨皿１３の間に研磨対象物であるガラス基板１をはめ込み治具１２に置いた状態で、下研磨皿１３を矢印Ｕで示すように自転させ上研磨皿１４を図１３のように左右に揺動させる。図１３（ａ）は、上研磨皿１４が下研磨皿１３の左側に移動した状態、図１３（ｂ）は、上研磨皿１４が下研磨皿１３と重なる位置に移動した状態、図１３（ｃ）は、上研磨皿１４が下研磨皿１３の右側に移動した状態である。【0089】
オスカー研磨機のこのような動作により、研磨対象物であるガラス基板１に上研磨皿１４と下研磨皿１３の形状を転写するように研磨することができる。さらに、条件によっては連れ回りする研磨対象物の自転を促すことができる。自転させることにより、図１のような点対称形状のガラス基板１を製造することができる。【0090】
このような動作している研磨機において、研削液を上研磨皿１４とガラス基板１及びが下研磨皿１３とガラス基板１との間に供給することでガラス基板１のラッピングを行うことができる。【0091】
（第１ポリッシュ研磨工程）次に、研磨工程に関して説明する。研磨工程では、ガラス基板の表面を精密に仕上げるとともに主表面の外周端部の形状を所望の形状に研磨する。
【0092】
まず、第１ポリッシュ研磨工程では、第２ポリッシュ研磨工程で最終的に必要とされる面粗さを効率よく得ることができるように、面粗さを向上させるとともに最終的に所望の形状を効率よく得ることができる研磨を行う。【0093】
研磨の方法は、ラッピング工程で使用した研削液に代えて、研磨液を使用する以外は第１及び第２ラッピング工程で使用した研磨機と同一の構成の研磨機を使用する。【0094】
（第１洗浄工程）公知の超音波洗浄機を用いてガラス基板を洗浄し、第１ポリッシュ研磨工程で付着した研磨剤等を除去する。洗浄液には純水などを用いることができる。
【0095】
（予熱工程）次の化学強化工程で３００℃〜４００℃に加熱された化学強化処理液に浸漬する前に、予熱槽でガラス基板を所定温度に加熱する。予熱温度は例えば２００℃以上である。
【0096】
予熱工程で加熱することにより、加熱された化学強化処理液に浸漬される際の熱衝撃によるガラス基板の割れや微細なクラックの発生を防止することができる。なお、化学強化工程でガラス基板の割れや微細なクラックが発生するおそれが無い場合は、本工程を省略することもできる。【0097】
（化学強化工程）第２ポリッシュ研磨工程の前に、化学強化液にガラス基板を浸漬してガラス基板に化学強化層を形成する。化学強化層を形成することでガラス基板の表面状態を改善するとともに、耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させることができる。
【0098】
化学強化工程は、加熱された化学強化処理液にガラス基板を浸漬することによってガラス基板に含まれるリチウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンをそれよりイオン半径の大きなカリウムイオン等のアルカリ金属イオンによって置換するイオン交換法によって行われる。イオン半径の違いによって生じる歪みより、イオン交換された領域に圧縮応力が発生し、ガラス基板の表面が強化される。【0099】
化学強化処理液に特に制限はなく、公知の化学強化処理液を用いることができる。通常、カリウムイオンを含む溶融塩又はカリウムイオンとナトリウムイオンを含む溶融塩を用いることが一般的である。カリウムイオンやナトリウムイオンを含む溶融塩としては、カリウムやナトリウムの硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩やこれらの混合溶融塩が挙げられる。中でも、融点が低く、ガラス基板の変形を防止できるという観点からは、硝酸塩を用いることが好ましい。【0100】
化学強化処理液は、上記の成分が融解する温度よりも高温になるよう加熱される。一方、化学強化処理液の加熱温度が高すぎると、ガラス基板の温度が上がりすぎ、ガラス基板の変形を招く恐れがある。このため、化学強化処理液の加熱温度はガラス基板のガラス転移点（Ｔｇ）よりも低い温度が好ましく、ガラス転移点−５０℃よりも低い温度とすることが更に好ましい。【0101】
化学強化層の厚みとしては、ガラス基板の強度向上と研磨工程の時間の短縮との兼ね合いから、５μｍ〜１５μｍ程度の範囲が好ましい。強化層の厚みがこの範囲の場合、平坦度、機械的強度である耐衝撃性が良好なガラス基板とすることができる。【0102】
化学強化工程後の主表面１０ａの外周端部の形状は、化学強化工程前とほとんど変わらず、上記の５μｍ〜１５μｍ程度の化学強化層がガラス基板の表面全体にほぼ一様に載った状態となる。【0103】
（第２ポリッシュ研磨工程）第２ポリッシュ研磨工程は、第１ポリッシュ研磨工程後のガラス基板の表面を更に精密に研磨する工程である。第２ポリッシュ研磨工程で使用するパッドは、第１ポリッシュ研磨工程で使用するパッドより柔らかい軟質パッド、例えば発泡ウレタンやスウェードを使用するのが好ましい。研磨剤としては、第１ポリッシュ研磨工程と同様の酸化セリウム、コロイダルシリカ、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化マンガン等を用いることができるが、ガラス基板の表面をより滑らかにするため、粒径がより細かくバラツキが少ない研磨剤を用いるのが好ましい。
【0104】
（第２洗浄工程）（検査工程）
第２ポリッシュ研磨工程の終了後、ガラス基板の洗浄及び検査を行い、ガラス基板が完成する。
【0105】
なお、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、上記以外の種々の工程を有していても良い。例えば、ガラス基板の内部歪みを緩和するためのアニール工程、ガラス基板の強度の信頼性確認のためのヒートショック工程、種々の検査・評価工程等を有していても良い。【0106】
また、第２ポリッシュ研磨工程では、第１ポリッシュ研磨工程で使用した研磨機をそのまま用いるのではなく、同一構成ではあるがそれぞれの工程専用に用意された別の研磨機を用いて研磨を行うのが好ましい。これは、第１ポリッシュ研磨工程で使用した研磨機をそのまま用いると第１ポリッシュ研磨工程で残留した研磨剤等により第２ポリッシュ研磨工程での研磨精度が低下したり、研磨条件を再設定する等の煩雑な作業が必要となり、製造効率が低下するためである。【0109】
本工程では、図１４（ａ）に示すように、固定部材２０、２１によってガラス基板１の内径付近を挟み込んで固定するとともに、ガラス基板１の上下の主表面を弾性のあるスウェード材２２で挟み込む。【0110】
次に、図示せぬモータによって固定部材２０、２１とともにガラス基板１を回転させ、研磨材としてコロイダルシリカを供給しながら研磨を行う。【0111】
所定時間研磨を行うと、図１４（ｂ）のような内周から外周にかけて厚みが薄くなったガラス基板１が得られる。【0113】
磁性膜１１の形成方法としては従来の公知の方法を用いることができ、例えば磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂を基板上にスピンコートして形成する方法や、スパッタリング、無電解めっきにより形成する方法が挙げられる。スピンコート法での膜厚は約０．３μｍ〜１．２μｍ程度、スパッタリング法での膜厚は０．０４μｍ〜０．０８μｍ程度、無電解めっき法での膜厚は０．０５μｍ〜０．１μｍ程度であり、薄膜化および高密度化の観点からはスパッタリング法および無電解めっき法による膜形成が好ましい。【0114】
磁性膜に用いる磁性材料としては、特に限定はなく従来公知のものが使用できるが、高い保持力を得るために結晶異方性の高いＣｏを基本とし、残留磁束密度を調整する目的でＮｉやＣｒを加えたＣｏ系合金などが好適である。具体的には、Ｃｏを主成分とするＣｏＰｔ、ＣｏＣｒ、ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＣｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＮｉＰｔや、ＣｏＮｉＣｒＰｔ、ＣｏＮｉＣｒＴａ、ＣｏＣｒＰｔＴａ、ＣｏＣｒＰｔＢ、ＣｏＣｒＰｔＳｉＯなどが挙げられる。磁性膜は、非磁性膜（例えば、Ｃｒ、ＣｒＭｏ、ＣｒＶなど）で分割しノイズの低減を図った多層構成（例えば、ＣｏＰｔＣｒ／ＣｒＭｏ／ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒＰｔＴａ／ＣｒＭｏ／ＣｏＣｒＰｔＴａなど）としてもよい。上記の磁性材料の他、フェライト系、鉄−希土類系や、ＳｉＯ２、ＢＮなどからなる非磁性膜中にＦｅ、Ｃｏ、ＦｅＣｏ、ＣｏＮｉＰｔ等の磁性粒子を分散された構造のグラニュラーなどであってもよい。また、磁性膜は、内面型および垂直型のいずれの記録形式であってもよい。【0115】
また、磁気ヘッドの滑りをよくするために磁性膜の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、例えば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。【0116】
さらに必要により下地層や保護層を設けてもよい。磁気ディスクにおける下地層は磁性膜に応じて選択される。下地層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌ、Ｎｉなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。Ｃｏを主成分とする磁性膜の場合には、磁気特性向上等の観点からＣｒ単体やＣｒ合金であることが好ましい。また、下地層は単層とは限らず、同一又は異種の層を積層した複数層構造としても構わない。例えば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＮｉＡｌ／Ｃｒ、ＮｉＡｌ／ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ／ＣｒＶ等の多層下地層としてもよい。【0117】
磁性膜の摩耗や腐食を防止する保護層としては、例えば、Ｃｒ層、Ｃｒ合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層などが挙げられる。これらの保護層は、下地層、磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。また、これらの保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一又は異種の層からなる多層構成としてもよい。なお、上記保護層上に、あるいは上記保護層に替えて、他の保護層を形成してもよい。例えば、上記保護層に替えて、Ｃｒ層の上にテトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）層を形成してもよい。【実施例】
【0118】
＜実施例１〜４＞実施例１〜４の磁気ディスク５に用いるガラス基板を以下のように作製した。
【0119】
（ガラス基板の作製）図１０で説明した第１の実施形態の製造工程図に従って、実施例１〜３のガラス基板１を各１０００枚作製した。また、実施例４では、実施例２と同じ工程の後、（ガラス基板の厚みを内周から外周にかけて薄くする工程）を行って第２の実施形態のガラス基板１を１０００枚作製した。
【0120】
ガラス材料としてアルミノシリケートガラス（Ｔｇ：５００℃）を用い、溶融ガラスをプレス成形してブランク材を作製した。内外周加工工程、ラッピング工程を経て、外径６３．５ｍｍ、内径（貫通孔２０の径）２０ｍｍ、基板厚みは０．８ｍｍのガラス基板とした。なお、ここでいう基板厚みとは基板上の任意の複数点で測定した値の平均値である。実施例１の反り量αの目標値は−４μｍ、実施例２の反り量αの目標値は−５μｍ、実施例３の反り量αの目標値は−６μｍ、実施例４の反り量αの目標値は−５μｍとした。【0121】
（第１ポリッシュ研磨工程）オスカー研磨機の上研磨皿１４と下研磨皿１３の直径は１０００ｍｍであり、上研磨皿１４と下研磨皿１３の対向する面に弾性を有するスウェードを貼り付けた。内径６５ｍｍ、外径６７ｍｍ、厚み０．５ｍｍのはめこみ治具１２にラッピング工程を経たガラス基板１をはめ込んだもの１００セットを、図１１のように下研磨皿１３に載置する。
【0122】
研磨剤としては、酸化セリウムを用い、研磨剤の粒径０．６（μｍ）とした。【0123】
実施例１では、下研磨皿１３の回転数５０（ｒｐｍ）で回転させ、上研磨皿１４を下研磨皿１３の中心から左右５００ｍｍの範囲を１分間に２５往復で揺動させた。ガラス基板はこのような上下研磨皿の相対動作によってつれ回りして自転する。研磨時間は４０分である。【0124】
実施例２、４では、下研磨皿１３の回転数６０（ｒｐｍ）で回転させ、上研磨皿１４を下研磨皿１３の中心から左右５００ｍｍの範囲を１分間に３０往復で揺動させた。ガラス基板の自転速度は実施例１より速くなる。研磨時間は３０分である。【0125】
実施例３では、下研磨皿１３の回転数７０（ｒｐｍ）で回転させ、上研磨皿１４を下研磨皿１３の中心から左右５００ｍｍの範囲を１分間に３５往復で揺動させた。ガラス基板の自転速度は実施例２より速くなる。研磨時間は２０分である。【0126】
（第１洗浄工程）超音波洗浄機で１０分間洗浄を行った。
【0127】
（予熱工程）予熱温度Ｔ０（℃）に加熱した予熱槽でガラス基板を３０分間加熱した。
【0128】
（化学強化工程）強化温度Ｔ１（℃）に加熱した化学強化処理液にガラス基板を浸漬した。化学強化処理液にはカリウムの硝酸塩を用いた。
【0129】
（第２ポリッシュ研磨工程）上研磨皿１４と下研磨皿１３にスウェードを貼り付けたオスカー研磨機を用い、研磨剤としては、酸化セリウムおよびコロイダルシリカを用い、研磨剤の粒径３０（ｎｍ）とした。上研磨皿１４と下研磨皿１３は第１ポリッシュ研磨工程と同じ条件で動作させた。
【0130】
（第２洗浄工程）第３洗浄工程として、ロールスクラブ機、カップスクラブ機でのブラシ洗浄を行い、その後超音波洗浄機で洗浄を行った。
【0131】
（ガラス基板の厚みを内周から外周にかけて薄くする工程）実施例４では、図１４で説明した加工方法によって、内周付近の厚みは０．８ｍｍで外周にいくほど薄くなるように研磨し、最外周の厚みを０．７ｍｍにした。
【0132】
（磁性膜形成工程）洗浄後のガラス基板１の両表面にＣｒ合金からなる密着層、ＣｏＦｅＺｒ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる配向制御下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、Ｃ系の保護層、Ｆ系からなる潤滑層を順次、スパッタ装置により基板両面に成膜する。総膜厚は約１００ｎｍである。
【0133】
本実施例では、このように垂直磁気記録用の磁性膜を形成した磁気ディスク５を作製したが、特に限定されるものではなく面内磁気ディスクとして磁性層等を構成してもよい。【0134】
＜実施例５〜９＞ガラス基板１の厚みを変え実施例５〜７の磁気ディスク５を各１０００枚作製した。ガラス基板１の厚みは、実施例５は０．６３５ｍｍ、実施例６は０．７７ｍｍ、実施例７は０．７８ｍｍ、実施例８は１．５ｍｍ、実施例９は２．２ｍｍである。ガラス基板１の厚みによって、適正な締め付けトルクが変わるとともに、固定時の挟み込む力によって発生する反りの量も変わってくる。固定時の挟み込む力によって発生する反りの量に応じて、反り量αの目標値を定めた。
【0135】
実施例５の反り量αの目標値は−１５μｍ、実施例６の反り量αの目標値は−１０μｍ、実施例７の反り量αの目標値は−８μｍ、実施例８の反り量αの目標値は−４μｍ、実施例９の反り量αの目標値は−２μｍとした。目標の反り量αが得られるよう、下研磨皿１３の回転数と研磨時間をそれぞれ設定して実施例５〜７の磁気ディスク５を作製した。その他の条件は、実施例２と同じ条件である。【0136】
＜実施例１０〜１３＞貫通孔２０近傍のφ２２ｍｍの位置における周方向ＴＩＲの異なるガラス基板１を用いて、実施例１０〜１３の磁気ディスク５を、実施例３と同じ厚み、同じ工程で各１０００枚作製した。実施例１０の周方向ＴＩＲは０．４μｍ、実施例１１の周方向ＴＩＲは０．７μｍ、実施例１２の周方向ＴＩＲは０．８μｍ、実施例１３の周方向ＴＩＲは１．０μｍである。
【0137】
周方向ＴＩＲの測定は、Ｐｈａｓｅ Ｓｈｉｆｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製Ｏｐｔｉｆｌａｔを用いて行った。【0138】
［比較例］＜比較例１＞
比較例１では、実施例と同じ工程で条件を変えて目標の反り量αが０μｍのガラス基板の作製を行った。
【0139】
比較例１では、各研磨工程において下研磨皿１３を０．５ｒｐｍで自転させ、上研磨皿１４を下研磨皿１３の中心から左右３００ｍｍの範囲を１分間に２往復させた。研磨時間は１５０分である。この条件ではガラス基板は上下研磨皿の相対動作によってほとんどつれ回りしないので、上下研磨皿の形状をそのまま転写できる。その他の製造条件は実施例１と同じである。【0140】
比較例１では、磁気ディスク５９を１０００枚作製した。【0141】
＜比較例２、３＞比較例２のガラス基板の厚みは２．３ｍｍ、比較例３のガラス基板の厚みは２．５ｍｍであり、厚みが厚いため固定時の挟み込む力によって反りは発生しない。そのため、比較例１と同じ条件でガラス基板の厚みを変えて目標の反り量αが０μｍのガラス基板の作製を行った。
【0142】
［評価方法］ガラス基板の回転軸に情報記録媒体を固定する際に、発生する反りと、ランプの衝突による基板の割れの評価方法について説明する。
【0143】
磁気ディスク５の評価は、図４に示すハードディスク装置２００に実施例、比較例の磁気ディスクを取り付けて実験を行った。【0144】
評価実験に用いたハードディスク装置２００のリング状治具７の外径は直径２４ｍｍ（Ｌｂ＝１２ｍｍ）、内径は直径２０ｍｍ、厚み１．８ｍｍである。クランプ治具２の突起部２ａの直径は２２ｍｍ（Ｌａ＝１１ｍｍ）である。したがって、突起部２ａの径Ｌａはリング状治具７の径Ｌｂより小である。【0145】
また、実施例１〜４と比較例１の評価実験に用いたランプ５１の先端部５１ｂと先端部５１ｃの間隔Ｄは１．５ｍｍである。実施例１〜４、実施例１０〜１３と比較例１の評価実験ではクランプ治具２のビス３を２０Ｎ・ｍのトルクで締め付けて磁気ディスク５または磁気ディスク５９を回転軸６に固定した。【0146】
実施例５〜９、比較例２、３の評価実験では、先端部５１ｂ、５１ｃの隙間の間隔Ｄが２．６ｍｍのランプ５１を用いた。【0147】
反り量の測定は、多機能ディスク用干渉計（オプティフラット Ｐｈａｓｅ Ｓｈｉｆｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．Ｉｎｃ．製）を用いて行い、ガラス基板表面の全面を測定する。測定原理は、ガラス基板の表面に白色光を照射し、位相の異なる参照光と測定光の干渉の強度変化を測定することで、表面の形状を測定する方法である。【0148】
ランプの衝突による基板の割れの評価は、市販の落下衝撃試験機を用いて実施例または比較例の磁気ディスクを取り付けたハードディスク装置２００を一定の高さから落下させて行った。実験では１ｍｍの高さからハードディスク装置２００を落下させた後、ハードディスク装置２００を分解し、磁気ディスクのワレの有無を目視で確認した。【0149】
［評価結果］実施例１〜４と比較例１で作製した各１０００枚の磁気ディスクのハードディスク装置２００の評価結果を表１に示す。落下試験後のワレ発生率の判定は、発生したワレが１枚以下の場合を◎、２〜５枚の場合を○、６枚以上の場合を×としている。
【0150】
【表1】
【0151】
表１に示すように、実施例１の固定後の反り量αの平均値は１μｍ、実施例２の固定後の反り量αの平均値は０μｍ、実施例３の固定後の反り量αの平均値は−１μｍ、実施例４の固定後の反り量αの平均値は０μｍであった。また、ワレ数は、実施例２が１枚、実施例４が０枚、実施例１、３が３枚であり、ワレ発生率の判定は実施例２、４が◎、実施例１、３が○であった。【0152】
ランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃの隙間１．５ｍｍに対して、実施例１〜４では磁気ディスク５がほぼ中心に位置していた。実施例１では、先端部５１ｂと磁気ディスク５の間隔ｘ１は０．３４９ｍｍ、先端部５１ｃと磁気ディスク５の間隔ｘ２は０．３５１ｍｍであった。また、実施例２では、ｘ１は０．３５０ｍｍ、ｘ２は０．３５０ｍｍ、実施例３では、ｘ１は０．３５１ｍｍ、ｘ２は０．３４９ｍｍ、実施例４では、ｘ１は０．４ｍｍ、ｘ２は０．４ｍｍであった。【0153】
一方、比較例１では表１に示すように固定後の反り量αの平均値は５μｍであった。また、８枚ワレが発生しワレ発生率の判定は×であった。比較例１では、ｘ１は０．３４５ｍｍ、ｘ２は０．３５５ｍｍであり、磁気ディスク５９とランプ５１の先端部５１ｂの間隔が狭くなっていた。【0154】
このように、実施例１〜４ではハードディスク装置２００の固定軸６に固定すると反り量αがほぼ０になり、磁気ディスク５をランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃの隙間のほぼ中心に位置させることができたので、落下試験後のワレの発生が少なかった。特に、実施例４では、ランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃと磁気ディスク５との間隔を広くできるので落下試験後のワレの発生を０にすることができた。【0155】
一方、比較例１は、固定後の反り量αの平均値が５μｍと大きいため、落下試験後のワレの発生が多かった。【0156】
実施例５〜９と比較例２、３で作製した各１０００枚の磁気ディスクのハードディスク装置２００の評価結果を表２に示す。本実験では、試作時のガラス基板良品率が９５％以上の場合を判定◎、良品率が９５％未満では○、良品率が６０％以下を×としている。【0157】
【表2】
【0158】
表２に示すように、実施例５の固定後の反り量αの平均値は３μｍ、実施例６の固定後の反り量αの平均値は２μｍ、実施例７〜９の固定後の反り量αの平均値は０μｍであった。また、実施例５のワレ数は５枚、実施例６のワレ数は３枚、ワレ発生率の判定は○であり、実施例７〜９のワレ数は０枚、ワレ発生率の判定は何れも◎であった。基板良品率は、実施例７〜９ではほとんど１００％であり判定は◎であるが、実施例５、６は厚みが薄いうえに目標の反り量が大きいため基板良品率が低下し、判定は○になっている。【0159】
一方、比較例２、３の固定後の反り量αの平均値は０μｍであるが、基板の厚みが厚くランプ５１の先端部５１ｂ、５１ｃとの間隔ｘ１、ｘ２が狭いため、比較例２は７枚、比較例３は６枚のワレが発生し、ワレ発生率の判定は何れも×であった。【0160】
次に、実施例１０〜１３で作製した各１０００枚の磁気ディスクのハードディスク装置２００の評価結果を表３に示す。【0161】
【表3】
【0162】
反り量の評価は、図１５に示す断面Ｃ−Ｃとこれと直交する断面Ｄ−Ｄの２個所で行った。図１５は、磁気ディスク５の平面図である。【0163】
表３に示すように、実施例１０、１１の固定後の断面Ｃ−Ｃと断面Ｄ−Ｄの反り量αの平均値は何れも−１μｍであった。また、ワレ数は、実施例１０、１１ともに１枚であり、ワレ発生率の判定は何れも◎であった。【0164】
実施例１２の固定後の断面Ｃ−Ｃと断面Ｄ−Ｄの反り量αの平均値はそれぞれ−２μｍ、−１μｍ、実施例１３の固定後の断面Ｃ−Ｃと断面Ｄ−Ｄの反り量αの平均値はそれぞれ−４μｍ、＋２μｍであった。また、ワレ数は、実施例１２、１３はそれぞれ３枚、５枚であり、ワレ発生率の判定は何れも○であった。【0165】
このように、周方向ＴＩＲが０．７μｍ以下の実施例１０、１１では、固定後の断面Ｃ−Ｃと断面Ｄ−Ｄの反り量αは同じであり、ワレ発生率の判定も◎であった。これは、磁気ディスク５の主表面１０とクランプ治具２の突起部２ａとの接触が全周にわたってほぼ均一になるからである。【0166】
一方、周方向ＴＩＲが０．７μｍを越える実施例１２、１３は、固定後の断面Ｃ−Ｃと断面Ｄ−Ｄの反り量αが異なり、ワレ発生率の判定は○であった。これは、磁気ディスク５の主表面１０とクランプ治具２の突起部２ａとの接触が均一にならず、不連続な線接触となってしまうためと考えられる。【0167】
以上このように、本発明によれば、従来の情報記録媒体固定機構を用いて回転軸に情報記録媒体を固定する際に、反りが発生しないようにして、ランプの衝突による基板の割れを防止することが可能な情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体、および該情報記録媒体を用いた情報記録装置を提供することができる。【符号の説明】
【0168】
１ ガラス基板２ クランプ治具
３ ビス
５ 磁気ディスク
６ 回転軸
１０ 主表面
１１ 磁性膜
１２ はめ込み治具
１３ 下研磨皿
１４ 上研磨皿
２０ 貫通孔
３７ アーム
３８ ピボット
４０ 外側面
５１ ランプ
５１ａ 摺動面
５１ｂ、５１ｃ 先端部
５２ リフトタブ
５３ 記録再生ヘッド
５４ サスペンション
５９ 磁気ディスク
２００ ハードディスク装置
５０１ 筐体