期限日
知財求人情報
特・実 審査基準
法文集
特許第5723153号(P5723153)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
ホーム
>
特許ランキング
>
マイクロン テクノロジー， インク．
ツイート
知財求人
- 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ マイクロン テクノロジー， インク．の特許一覧
特許
5723153
スルーボディ導電性ビアを備えたパッケージ化された集積回路デバイス、及び、それを製造する方法
書誌
要約
請求の範囲
詳細な説明
課題
実施例
実施するための形態
図面の説明
目に優しい
通常表示
文字サイズ
小
中
大
PDF
Top
<
>
<
>
1
2
3
4
5
6A
6B
6C
6D
6E
6F
6G
6H
7A
7B
7C
7D
7E
7F
7G
7H
7I
22
