特許 5727171 ガス排気方法及びガス排気を行う基板加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5727171

(24)【登録日】2015年4月10日

(45)【発行日】2015年6月3日

(54)【発明の名称】ガス排気方法及びガス排気を行う基板加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20150514BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/30 567

【請求項の数】7

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2010-182795(P2010-182795)

(22)【出願日】2010年8月18日

(65)【公開番号】特開2011-114339(P2011-114339A)

(43)【公開日】2011年6月9日

【審査請求日】2013年8月14日

(31)【優先権主張番号】10-2009-0115557

(32)【優先日】2009年11月27日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】512187343

【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】姜 声 求

(72)【発明者】

【氏名】金 良 洙

(72)【発明者】

【氏名】李 康 赫

(72)【発明者】

【氏名】南 俊

(72)【発明者】

【氏名】尹 起 天

(72)【発明者】

【氏名】金 珍 洙

(72)【発明者】

【氏名】閔 敬 善

(72)【発明者】

【氏名】李 鉉 中

【審査官】 秋田 将行

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭５９−１４９０２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１８１３２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−２０９７１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−０８４７８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０７８７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２７４１５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３１１５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２５１５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０１９５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０６１６４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０８３６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０６６６４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部から供給される熱風によって収納容器の収納空間に収納された被処理基板を加熱し、加熱された前記被処理基板から発生したガスを、前記収納容器の一面に形成された開口部に配置され、突出部が形成された加熱基板と前記加熱基板の突出部に接触する断熱基板とを有するシャッタを介して外部へ排気させるガス排気方法であって、
前記被処理基板を前記収納容器から外部に取り出すために前記シャッタが開くと、前記加熱基板と前記断熱基板との間の前記加熱基板の突出部によって形成された排出経路を介して前記ガスを排気させることを特徴とするガス排気方法。

【請求項2】

被処理基板を収納する収納空間を含み、外部から供給される熱風によって前記被処理基板を加熱する収納容器と、
前記収納容器の一面に形成された開口部に配置され、突出部を有し、前記収納空間内の熱風によって加熱される加熱基板及び前記加熱基板の突出部と接触する断熱基板を有するシャッタ部と、
前記シャッタ部と結合するように配置されて、前記シャッタ部を介して前記収納容器内のガスを排気させる排気部と、を含み、
前記シャッタ部は、前記加熱基板と前記断熱基板との間に、前記突出部によって形成された排出経路を有し、該排出経路を介して前記ガスを排気させることを特徴とする基板加熱装置。

【請求項3】

前記加熱基板は、収納空間に向かうように配置され、前記断熱基板は外部に向かって配置されることを特徴とする請求項２に記載の基板加熱装置。

【請求項4】

前記シャッタ部を前記収納容器に固定させるメインフレームをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板加熱装置。

【請求項5】

前記加熱基板の突出部は、前記加熱基板の一部が前記断熱基板に向かって突出されることを特徴とする請求項２に記載の基板加熱装置。

【請求項6】

前記加熱基板の突出部は、流線型を有することを特徴とする請求項５に記載の基板加熱装置。

【請求項7】

前記断熱基板及び前記加熱基板は、表面張力を下げるためにフッ素コーティングされることを特徴とする請求項２に記載の基板加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガス排気方法及びガス排気を行う基板加熱装置に関し、より詳しくは内部に存在するヒューム（ｆｕｍｅ）を固着させずに効率的に排気させるガス排気方法及びガス排気を行う基板加熱装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、液晶ディスプレイを含むフラットパネルディスプレイを製造する工程は、基板上にフォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）を塗布し、このフォトレジストをパターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）し、その後パターンを維持させるため、パターンが形成された基板を基板加熱装置（ｏｖｅｎ）で硬化させている。

【0003】

フォトレジストは、基板加熱装置内で高温で長時間露出されると、フォトレジスト内の溶媒（ｓｏｌｖｅｎｔ）が除去されてフォトレジストが基板上に固着化される。このとき、溶媒はヒューム（ｆｕｍｅ）として発生することになる。

【0004】

基板が基板加熱装置に収納されるまたは基板が基板加熱装置から外部に取り出されるため、基板加熱装置のシャッタを開閉するとき、ヒュームは外部の冷たい空気と接して凝結される。凝結されたヒュームは、シャッタ、シャッタ周辺または基板加熱装置内で固着する。シャッタ及びシャッタ周辺に固着したヒュームは、シャッタが開閉されるときの振動によって、基板加熱装置から外部に取り出される基板または基板加熱装置内に落下する。また、基板加熱装置内に固着したヒュームは、新しい基板が基板加熱装置に収納される際、基板に付着して２次的問題を発生させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国公開特許第２００４−００００１０３号公報

【特許文献2】韓国公開特許第２００３−００８４０３２号公報

【特許文献3】特開２００７−３０９５６９号公報

【特許文献4】韓国公開特許第２００４−００７１８５４号公報

【特許文献5】韓国公開特許第２００３−００８４０３２号公報

【特許文献6】韓国公開特許第２００２−００８１７３０号公報

【特許文献7】特開２００４−２５１５３４号公報

【特許文献8】特開２０００−２７４９５２号公開

【特許文献9】特開平１１−２３８７７７号公開

【特許文献10】特開平０６−３２６４４７号公開

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、収納容器内部に存在するヒュームを基板加熱装置内に固着させずに効率的に排気させるガス排気方法を提供することである。

【0007】

また、本発明の他の目的は、ガス排気を行う基板加熱装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態に係るガス排気方法は、外部から供給される熱風によって収納容器の収納空間に収納された被処理基板を加熱する。加熱された被処理基板から発生したガスを、前記収納容器の一面に形成された開口部に配置し、突出部が形成された加熱基板と前記加熱基板の突出部に接触する断熱基板とを有するシャッタによって外部へ排気させることを特徴とする。

【0009】

本発明の一実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置は、収納容器、シャッタ部、及び排気部を含む。前記収納容器は、被処理基板を収納する収納空間を含み、外部から供給される熱風によって前記被処理基板を加熱する。前記シャッタ部は、前記収納容器の一面に形成された開口部に配置し、突出部を有し前記収納空間内の熱風によって加熱される加熱基板及び前記加熱基板の突出部に接触する断熱基板を有する。前記排気部は、前記シャッタ部と隣接するように配置され、前記収納容器内のガスを排気させることを特徴とする。

【0010】

本発明の一実施形態に係る基板加熱装置は、収納容器、シャッタ部、第１排気部及び遮断部を含む。前記収納容器は、被処理基板を収納する収納空間を含み、外部から供給される熱風によって前記被処理基板を加熱する。前記シャッタ部は、前記収納容器の一面に形成された開口部に配置し、前記収納空間内の熱風によって加熱される加熱基板及び前記加熱基板と平行に配置される断熱基板を有する。前記第１排気部は、前記収納容器の一面上で前記開口部分以外の非開口部分に配置されて前記収納容器の前記被処理基板から発生したガスを排気させる。前記遮断板は、前記非開口部分の内部面と前記加熱基板に同時に接するように配置され、前記収納容器のガスが流出されることを遮断することを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、収納容器の収納空間にフォトレジストをベーキングすることによって発生するヒュームを、シャッタ部の周辺で基板加熱装置外部の冷たい空気との接触を遮断し、ヒュームがシャッタ部に固着することを防止して被処理基板の処理効率を向上させるガス排気方法及びガス排気を行う基板加熱方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置を示す斜視図である。

【図2】図１のガス排気を行う基板加熱装置をＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。

【図3】図１の第１シャッタを示す斜視図である。

【図4】図３の第１シャッタを示す分解図である。

【図5】図３及び図４の接触領域及び非接続領域を示す概略図である。

【図6】図１の第２シャッタを示す斜視図である。

【図7】図６の第２シャッタを具体的に示す分解図である。

【図8】図１に示すガス排気を行う基板加熱装置によってヒュームが排気される過程を示す部分断面図である。

【図9】図１に示すシャッタ部の動作を示す断面図である。

【図10】図１に示すシャッタ部の動作を示す断面図である。

【図11】図１に示すシャッタ部の動作を示す断面図である。

【図12】本発明の他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置を示す斜視図である。

【図13】図１２の第１シャッタの一例を示す部分斜視図である。

【図14】図１２の第１シャッタ及び排気部の他の例を示す部分斜視図である。

【図15】本発明のさらに他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置の斜視図である。

【図16】図１５のガス排気を行う基板加熱装置をＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。

【発明を実施するための最良の形態】

【0013】

以下、図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施形態をより詳しく説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施形態を図面に例示し、本明細書に詳しく説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとすることではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、ないしは代替物を含むことと理解されるべきである。各図面においては、同一の符号を、同一の構成要素に対して使用した。各図面において、構造物のサイズは本発明をより明確にするために実際より拡大して示した。第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するにあたって使用することができるが、各構成要素は使用される用語によって限定されるものではない。各用語は１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的で使用されるものであって、例えば、明細書中において、第１構成要素を第２構成要素に置き換えることも可能であり、同様に第２構成要素を第１構成要素に置き換えてもよい。各構成要素の単数表現は文脈上、明らかに異なる意味を有しない限り、複数の表現を含むこととする。

【0014】

本明細書において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることであって、１つまたはそれ以上の別の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないことと理解されるべきである。

【0015】

図１は、本発明の一実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置を示す斜視図である。

【0016】

図１を参照すると、本発明の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置１０００は、収納容器１００、シャッタ部２００、排気部３００、及びシャッタ駆動部４００を含む。

【0017】

収納容器１００は、収納空間１１０が形成された直方体状を有する。収納容器１００は、直方体状の６つの面のうち、一面または一部を開口する。

【0018】

収納容器１００は、熱風が供給される熱風流入口１２０をさらに有する。熱風流入口１２０は、収納容器１００の側面または上面に形成され、外部から収納空間１１０に熱風を供給する。収納容器１００内に収納される被処理基板は熱風流入口１２０を介して供給される熱風によってベーキング（ｂａｋｉｎｇ）する。

【0019】

シャッタ部２００は、収納容器１００の開口された一面または開口された一部に装着される。シャッタ部２００は複数のシャッタ２００ａ、２００ｂを含む。シャッタ部２００のシャッタ２００ａ、２００ｂは、収納空間１１０から外部の空気が流入することまたは収納空間１１０からヒューム（ｆｕｍｅ）が流出することを最小化するために、シャッタ２００ａ、２００ｂを個別に開閉するか、或いは一体に開閉できる。

【0020】

排気部３００は、シャッタ部２００の上部に配置される。排気部３００は、シャッタ部２００に結合されてシャッタ部２００がオープン（開口）するとき、シャッタ部２００付近のヒュームを素早く排気させる。ヒュームは基板加熱装置１０００でフォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）が形成された基板をベーキング（ｂａｋｉｎｇ）することによって発生するガスである。排気部３００でヒュームを排気させることによって、ヒュームがシャッタ部２００外部の冷たい空気と接してシャッタ部２００の表面に固着することを防ぐ。

【0021】

シャッタ駆動部４００は、収納容器１００の外部及びシャッタ部２００の側面に装着されて、シャッタ部２００のシャッタ２００ａ、２００ｂを個別または一体にオープンさせる。シャッタ駆動部４００は、複数のシリンダ及びピストンを含んでもよい。シャッタ駆動部４００は、ピストンを往復運動させるか、またはシリンダに圧力を加えることによって、シャッタ２００ａ、２００ｂを個別または一体にオープンさせてもよい。

【0022】

図２は、図１のガス排気を行う基板加熱装置をＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。

【0023】

図１及び図２を参照すると、基板加熱装置１０００は、収納容器１００、シャッタ部２００、排気部３００、シャッタ駆動部４００、及びメインフレーム５００を含む。図１及び図２を参照して、収納容器１００及びシャッタ部２００の関係をさらに詳しく説明する。

【0024】

収納容器１００は、収納空間１１０を複数のサブ収納空間１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６に分割する複数の基板支持台１２１、１２２、１２３、１２４、１２５を含む。収納空間１１１〜１１６には被処理基板９００ａ、９００ｂ、９００ｃ、９００ｄ、９００ｅ、９００ｆ、または被処理基板が収納されたトレイ（ｔｒａｉｅｓ）がそれぞれ収納される。

【0025】

例えば、第１収納空間１１１には、第１被処理基板９００ａが収納され、第２収納空間１１２には、第２被処理基板９００ｂが収納され、第３収納空間１１３には、第３被処理基板９００ｃが収納され、第４収納空間１１４には、第４被処理基板９００ｅが収納され、第５収納空間１１５には、第５被処理基板９００ｅが収納され、第６収納空間１１６には、第６被処理基板９００ｆが収納される。

【0026】

ここで、サブ収納空間１１１〜１１６は、６つに分割されているが、サブ収納空間の数は、基板支持台の数を変更することによって任意に設定してもよい。

【0027】

シャッタ部２００は、収納容器１００の大きさまたは収納容器１００が収納できる被処理基板の枚数によって第１シャッタ２００ａのみで構成するか、または第１シャッタ２００ａ及び第２シャッタ２００ｂを含み構成してもよい。シャッタ部２００は少なくとも１つ以上の第２シャッタ２００ｂを含んでもよい。また、収納容器１００を大きくして第２シャッタ２００ｂの数を増加させてもよい。

【0028】

シャッタ部２００が複数のシャッタを含む場合、シャッタは個別にオープン（ｏｐｅｎ）するか、或いは一体にオープンしてもよい。

【0029】

例えば、シャッタ部２００が１つの第１シャッタ２００ａ及び１つの第２シャッタ２００ｂを含む場合、第１シャッタ２００ａを個別にオープンするか、または第２シャッタ２００ｂと第１シャッタ２００ａとを一体にオープンしてもよい。

【0030】

また、シャッタ部２００が１つの第１シャッタ２００ａ及び２つの第２シャッタ２００ｂを含む場合（説明の便宜のため２つの第２シャッタを上部シャッタ及び下部シャッタと称する）、第１シャッタ２００ａが個別にオープンするか、または２つの第２シャッタ２００ｂのうち、上部シャッタを第１シャッタ２００ａと一体にオープンするか、または２つの第２シャッタ２００ｂのうち、下部シャッタを上部シャッタ及び第１シャッタ２００ａと一体にオープンしてもよい。

【0031】

シャッタ部２００に含まれる第１シャッタ２００ａ及び第２シャッタ２００ｂのそれぞれはサブ収納空間１１１〜１１６のそれぞれに対応して配置される。第１シャッタ２００ａをオープンすると、第１サブ収納容器１１１に収納された第１被処理基板９００ａを取り出してもよく、第２シャッタ２００ｂをオープすると、第２収納容器１１２〜第６サブ収納容器１１６に収納された第２被処理基板９００ｂ〜第６被処理基板９００ｆを取り出してもよい。

【0032】

メインフレーム５００は、収納容器１００にシャッタ部２００を固定する。メインフレーム５００は、収納容器１００及びシャッタ部２００のそれぞれの一面の縁に沿って形成され、フレーム（ｆｒａｍｅ）状を有する。メインフレーム５００は、シャッタ部２００と結合する第１面と収納容器１００と結合する第２面を有するように、Ｌ字状で形成してもよい。

【0033】

またメインフレーム５００は、第１シャッタ２００ａ、第２シャッタ２００ｂに対して垂直に位置する、つまり、第１方向Ｄ１に移動するようにシャッタ部２００と結合する第１面にレール（ｒａｉｌ）のような移動補助手段を形成してもよい。

【0034】

図３は、図１の第１シャッタ２００ａを示す斜視図である。図４は、図３の第１シャッタ２００ａを示す分解図である。

【0035】

図１〜図４を参照すると、第１シャッタ２００ａは加熱基板２１０、第１断熱基板２２０及び第１補助フレーム２４０を含む。加熱基板２１０と第１断熱基板２２０は、互いに対向して配置される。

【0036】

加熱基板２１０は、第１シャッタ２００ａの第１面として、収納容器１００の収納空間１１０に向かって配置される。加熱基板２１０は収納容器１００内部の熱風によって加熱される。例えば、収納容器１００が外部から熱風流入口１２０を介して供給される熱風によって加熱され、収納容器１００の一面に装着された第１シャッタ２００ａの第１面である加熱基板２１０は収納容器１００内で、対流現象によって循環する熱風によって加熱される。つまり、加熱基板２１０は、収納容器１００内部の剰余熱によって加熱される。このとき、加熱基板２１０が加熱されるため、駆動装置は使用しない。

【0037】

加熱基板２１０は、複数の突出部２１１を有する。複数の突出部２１１は、加熱基板２１０の一部が第１断熱基板２２０に向かって突出して形成される。加熱基板２１０は突出部２１１によって第１断熱基板２２０と接触する。また、加熱基板２１０は突出部２１１によって第１断熱基板２２０に熱を伝達する。

【0038】

複数の突出部２１１は、収納容器１００内で行うベーキング工程によって発生したヒュームが突出部２１１の角または端部などに滞留しないように、角または端部などを流線型で形成してもよい。

【0039】

第１断熱基板２２０は、第１シャッタ２００ａの第２面として、収納容器１００の外部に向かって配置される。第１断熱基板２２０は、加熱基板２１０の突出部２１１と接触することによって収納容器１００内の温度と実質的に同じ温度を維持する。

【0040】

第１断熱基板２２０は、少なくとも１つ以上の開口部２２１を含む。この開口部２２１の数は、被処理基板の大きさまたは基板加熱装置の大きさによって発生するヒュームの量を考慮して設定してもよい。開口部２２１は、第１断熱基板２２０の一部に形成される。開口部２２１は、加熱基板２１０と第１断熱基板２２０との間の非接触領域に形成されることが望ましい。非接触領域については下記においてより詳しく説明する。

【0041】

また、加熱基板２１０及び第１断熱基板２２０は、表面エネルギを下げるために表面処理を行ってもよい。加熱基板２１０及び第１断熱基板２２０に表面処理を行う場合、例えば、フッ素コーティング層（図８の符号３５０）をさらに含んでもよい。表面処理された加熱基板２１０及び第１断熱基板２２０は、長時間使用してもヒュームが表面に固着することを防ぐ。また、ヒュームが表面処理された加熱基板２１０及び第１断熱基板２２０の表面に固着しても、固着したヒュームの除去がより容易になる。

【0042】

第１補助フレーム２４０は、加熱基板２１０と第１断熱基板２２０を結合する。第１補助フレーム２４０はコ字状で形成され、加熱基板２１０の上端部、第１側端部及び第２側端部のそれぞれと断熱基板２２０の上端部、第１側端部及び第２側端部を結合させて第１シャッタ２００ａの上面、第１側面及び第２側面の一部で形成してもよい。

【0043】

第１補助フレーム２４０は、第１シャッタ２００ａの上面、第１側面及び第２側面を閉鎖させることによって、加熱基板２１０と第２断熱基板２３０との間に吸引されたヒュームが第１シャッタ２００ａの外部へ漏れることを防ぐ。

【0044】

図５は、図３及び図４の接触領域及び非接続領域を示す概略図である。

【0045】

図１〜図５を参照して、加熱基板２１０の突出部２１１が断熱基板２２０に接触する接触領域ＣＡと、加熱基板２１０の突出部２１１が断熱基板２２０に接触しない非接触領域ＮＡとについて説明する。

【0046】

加熱基板２１０は、一部が第１断熱基板２２０に向かって突出した複数の突出部２１１を有する。複数の突出部２１１のそれぞれは同一形状を有するかまたは異なる形状を有する。本実施形態においては、突出部２１１が互いに異なる形状を有することを例として以下に説明する。

【0047】

第１シャッタ２００ａは、加熱基板２１０の突出部２１１によって第１断熱基板２２０と接触する接触領域ＣＡと、加熱基板２１０の突出部２１１によって第１断熱基板２２０と接触しない非接触領域ＮＡを有してもよい。

【0048】

突出部２１１は、図２に示す第１方向Ｄ１に形成される。第１方向Ｄ１に形成された第１突出部２１１ａは隣接する第２突出部２１１ｂと離隔して形成されることが望ましい。例えば、収納容器１００の内部で発生されたヒュームが加熱基板２１０と第１断熱基板２２０との間の非接触領域ＮＡに吸引されることによって特定部分に滞留する現象が発生しないように、第１突出部２１１ａは隣接する第２突出部２１１ｂと離隔して形成してもよい。

【0049】

また、突出部２１１は、加熱基板２１０の幅Ｗの１／２または２／３の長さで形成してもよい。第３突出部２１１ｃを加熱基板２１０の幅Ｗの１／２または２／３の長さで形成することによって、第３突出部２１１ｃの下部に非接触領域ＮＡの面積を増加させてもよい。非接触領域ＮＡに対応する第１断熱基板２２０には開口部２２１を形成してもよい。

【0050】

また、突出部２１１は、ドット（ｄｏｔ）形状で形成してもよい。第４突出部２１１ｄをドット形状で形成することによって、加熱基板２１０と第１断熱基板２２０の接触面積を増加させることができる。例えば、ヒュームの循環の容易さと開口部２２１の位置を考慮した後、ヒュームの循環と開口部２２１の位置に関係ない部分に第４突出部２１１ｄをさらに形成してもよい。第４突出部２１１ｄは第１シャッタ２００ａの接触領域ＣＡの面積を増加させる。

【0051】

図６は、図１の第２シャッタを示す斜視図である。図７は、図６の第２シャッタを示す分解図である。

【0052】

図１及び図５〜図７を参照すると、第２シャッタ２００ｂは加熱基板２１０、第２断熱基板２３０及び第２補助フレーム２５０を含む。加熱基板２１０と第２断熱基板２３０は互いに対向して配置される。

【0053】

加熱基板２１０は、第２シャッタ２００ｂの第１面として、収納容器１００の収納空間１１０に向かって配置される。加熱基板２１０は収納容器１００の内部の熱風によって加熱される。例えば、収納容器１００が外部から熱風流入口１２０を介して供給される熱風によって加熱され、収納容器１００の一面に装着された第２シャッタ２００ｂの第１面である加熱基板２１０は収納容器１００内で、対流現象によって循環する熱風によって加熱される。つまり、加熱基板２１０は、収納容器１００内部の剰余熱によって加熱される。このとき、加熱基板２１０が加熱されるため、駆動装置は使用しない。

【0054】

加熱基板２１０は、複数の突出部２１１を有する。複数の突出部２１１は、加熱基板２１０の一部が第２断熱基板２３０に向かって突出して形成される。加熱基板２１０は突出部２１１によって第２断熱基板２３０と接触する。また、加熱基板２１０は、突出部２１１によって第２断熱基板２３０に熱を伝達する。

【0055】

複数の突出部２１１は、収納容器１００内で行うベーキング工程によって発生したヒュームが突出部２１１の角または端部などに滞留しないように、角または端部を流線型で形成してもよい。

【0056】

第２断熱基板２３０は第２シャッタ２００ｂの第２面として、収納容器１００の外部に向かって配置される。第２断熱基板２３０は、加熱基板２１０の突出部２１１と接触することによって収納容器１００内の温度と実質的に同じ温度を維持する。

【0057】

第２シャッタ２００ｂは第１シャッタ２００ａのように、加熱基板２１０の突出部２１１によって第２断熱基板２３０と接触する接触領域ＣＡと、加熱基板２１０の突出部２１１が断熱基板２３０と接触しない非接触領域ＮＡとを有する。

【0058】

加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０は表面エネルギを下げるために表面処理を行ってもよい。加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０に表面処理を行う場合、例えば、フッ素コーティング層（図８の符号３５０）をさらに含んでもよい。表面処理された加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０は長時間使用してもヒュームが表面に固着することを防ぐ。また、ヒュームが表面処理された加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０の表面に固着しても、固着したヒュームの除去がより容易になる。

【0059】

第２補助フレーム２５０は、加熱基板２１０と断熱基板２３０を結合する。第２補助フレーム２５０は１字状で形成され、加熱基板２１０の側端部と断熱基板２３０の側端部を結合させて第２シャッタ２００ｂの側面の一部を形成してもよい。

【0060】

第２補助フレーム２５０は、第２シャッタ２００ｂの上面または側面の一部に形成することによって、加熱基板２１０と断熱基板２３０との間に吸引されたヒュームが第２シャッタ２００ｂの外部へ漏れることを防ぐ。

【0061】

図８は、本実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置によってヒュームが排気される過程を示す部分断面図である。

【0062】

図１及び図８を参照して、本実施形態において、ヒュームがシャッタ２００に固着せずに排気部３００を介して排気される過程を説明する。

【0063】

図８は、第１シャッタ２００ａが第１方向Ｄ１に移動しながら第２シャッタ２００ｂから徐々に離隔してオープンすることを示している。第１シャッタ２００ａがオープンするとき、シャッタ部２００の外部から冷たい空気Ｃが流入される。

【0064】

従来のガス排気を行う基板加熱装置はシャッタ部がオープンするとき、シャッタ部の外部から流入される冷たい空気と収納容器１００の収納空間１１０から流出される熱いヒュームがシャッタ部付近で接触している。冷たい空気と熱いヒュームがシャッタ部付近で接触することによってヒュームが凝結されてシャッタ部に固着する。固着したヒュームはシャッタ部が開口するたびに被処理基板上に落下して被処理基板の動作に悪影響を及ぼす。

【0065】

しかし、本実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置１０００は、シャッタ２００の構造によって上記従来の問題を、下記に説明するヒュームの流れで解決することができる。説明の便宜のために、ヒュームの位置によって符号を付してヒュームの流れを説明する。

【0066】

本実施形態に係るシャッタ部２００の第１の断熱基板２２０、第２の断熱基板２３０は収納空間１１０から最も遠い位置に配置される。第１の断熱基板２２０、第２の断熱基板２３０が最も外側に配置されることによって、収納空間１１０から断熱基板２２０、２３０までの温度及び第１シャッタ２００ａと第２シャッタ２００ｂとの間の温度は、収納空間１１０と同じ温度を維持する。従って、収納空間１１０から第１シャッタ２００ａと第２シャッタ２００ｂとの間に流出する第１ヒュームＦ１は急激に冷却されず、収納空間１１０と同じ温度を維持する。

【0067】

ここで、第１シャッタ２００ａと第２シャッタ２００ｂとの間に流出する第１ヒュームＦ１は第１方向Ｄ１に交差する方向、つまり、第２方向Ｄ２に移動して冷たい空気Ｃと接触することを防ぐために、基板加熱装置１０００の外部装置（図示せず）によってヒュームを排気部３００を介して吸引させることができる。例えば、外部装置が排気部３００の圧力をシャッタ部２００の圧力または第１シャッタ２００ａと第２シャッタ２００ｂとの間の圧力より低くなるように調節することによって、第１シャッタ２００ａの加熱基板２１０と第１断熱基板２２０との間に圧力を発生させてもよい。

【0068】

第１シャッタ２００ａをオープンするとき、第１ヒュームＦ１は第１シャッタ２００ａと第２シャッタ２００ｂとの間で第２方向Ｄ２より第１方向Ｄ１により移動させてもよい。

【0069】

大部分の第１ヒュームＦ１は第２方向Ｄ２に移動して、加熱基板２１０の突出部２１１と第１断熱基板２２０との間に形成された非接触領域ＮＡ（即ち、排出経路）に吸引される。第１ヒュームＦ１が非接触領域ＮＡに吸引されると、第１ヒュームＦ１は断熱基板２２０に形成された開口部２２１を介して排気部３００に吸引されるか、または非接触領域ＮＡ、つまり、加熱基板２１０の突出部２１１の間に移動させる。排気部３００に吸引された第２ヒュームＦ２は外部に供給されて２次処理される。非接触領域ＮＡに移動した第３ヒュームＦ３は第２方向Ｄ２に移動するかまたは排気部３００に吸引される。

【0070】

例えば、第２シャッタ２００ｂが第１シャッタ２００ａと結合して一体にオープンするとき、第３ヒュームＦ３が第２方向Ｄ２に移動する。第３ヒュームＦ３は排気されるため、第２シャッタ２００ｂの加熱基板２１０と第２断熱基板２３０との間の非接触領域ＮＡを通り過ぎて排気口３００が結合された第１シャッタ２００ａまで移動する必要がある。その後、第３ヒュームＦ３は第２方向Ｄ２に移動し続けて排気口３００を介して外部に排気される。

【0071】

図９〜図１１は、シャッタ部の動作を示す断面図である。

【0072】

図１〜図１１を参照して、シャッタ部２００をオープンして収納空間１１０内に配置する被処理基板９００ａ〜９００ｆを取り出す過程を説明する。

【0073】

図９は、基板加熱装置１０００の収納容器１００の収納空間１１０に被処理基板９００ａ〜９００ｆを収納していることを示す。収納空間１１０は、複数のサブ収納空間１１１〜１１６に分割されている。サブ収納空間１１１〜１１６のそれぞれには複数枚の被処理基板９００ａ〜９００ｆがそれぞれ配置される。本実施形態において、被処理基板９００ａ〜９００ｆは液晶ディスプレイ用として使用される大型基板である。

【0074】

液晶ディスプレイの製造工程中、有機膜またはフォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）を使用する際、被処理基板９００ａ〜９００ｆは基板加熱装置１０００で長時間高温の条件下に置かれる。被処理基板９００ａ〜９００ｆが長時間高温の条件下に置かれることによって、フォトレジストの溶媒（ｓｏｌｖｅｎｔ）を除去してフォトレジストを被処理基板９００ａ〜９００ｆに硬化させる工程を踏むことになる。このとき、除去された溶媒がヒュームの主成分として、パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）を発生させるなどの効率低下の主原因になる。

【0075】

図１０は、シャッタ部２００の第１シャッタ２００ａがオープンした状態を示す。第１シャッタ２００ａを第１方向Ｄ１にオープンすることによって、第１サブ収納空間１１１内に収納された第１被処理基板９００ａが取り出される。

【0076】

第１被処理基板９００ａは、被処理基板９００ａ〜９００ｆを移送するロボット（図示せず）のアーム（ａｒｍ）によって基板加熱装置１０００から第２方向Ｄに取り出される。

【0077】

このとき、ヒュームは第１シャッタ２００ａの加熱基板２１０及び第１断熱基板２２０との間に吸引されて排気部３００から排気される。

【0078】

続いて、第１被処理基板９００ａを基板加熱装置１０００から外部に取り出すと、シャッタ部２００は図９の状態に復帰する。

【0079】

図１１は、シャッタ部２００の第２シャッタ２００ｂがオープンした状態を示す。第２シャッタ２００ｂを第１方向Ｄ１にオープンすることによって、第２サブ収納空間１１２内に収納された第２被処理基板９００ｂが取り出される。このとき、第２シャッタ２００ｂは、第１方向Ｄ１に移動して、第１シャッタ２００ａと結合して共に移動する。

【0080】

第２シャッタ２００ｂをオープンするとき、第１シャッタ２００ａと共に第１方向Ｄ１に移動するが、サブ収納空間１１１〜１１６は取り出そうとする第２被処理基板９００ｂが収納された第２サブ収納空間１１２のみがオープンされる。詳細には、第２シャッタ２００ｂ及び第１シャッタ２００ａが第１方向Ｄ１に共にオープンされるが、第１シャッタ２００ａが第１方向Ｄ１に移動する距離は、前述した第１サブ収納空間１１１のオープンのときと同一である。従って、第２シャッタ２００ａは第２サブ収納空間１１２がオープンされる時に移動して、かつ第１シャッタ２００ａの元の位置、つまり、第１サブ収納空間１１１に対応する位置に配置されることによって、第２サブ空間１１２のみがオープンされる。

【0081】

第２被処理基板９００ｂは被処理基板９００ａ〜９００ｆを移送するロボットのアームによって基板加熱装置１０００から第２方向Ｄ２に取り出される。ここで、第２被処理基板９００ｂは第１被処理基板９００ａより低い所に収納される。従って、操作者は、ロボットの高さまたはロボットのアームの高さを調節して、第２被処理基板９００ｂを基板加熱装置１０００から取り出してもよい。または、基板加熱装置１０００の収納容器１００の下部に高さ調節機をさらに含むことによって、基板加熱装置１０００の高さを調節して被処理基板９００を取り出してもよい。

【0082】

このとき、ヒュームは第２シャッタ２００ｂの加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０との間に吸引されて加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０との間の非接触領域ＮＡを通り過ぎて第１シャッタ２００ａの加熱基板２１０及び第１断熱基板２００との間に吸引される。ヒュームは第１シャッタ２００ａに結合された排気部３００に排気させてもよい。

【0083】

続いて、第２被処理基板９００ｂを基板加熱装置１０００から取り出すと、シャッタ部２００は図９の状態に復帰する。

【0084】

第３被処理基板９００ｃ〜第６被処理基板９００ｆを収納容器１００から取り出す工程は、図１１に示す第２被処理基板９００ｂの取り出す工程と同一であるため、重複する説明は省略する。

【0085】

本実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置１０００は、断熱基板２２０、２３０をシャッタ部２００の外側に配置することによって、シャッタ２００ａ、２００ｂを開閉するとき、収納空間１１０から最も遠い所までの温度を収納空間１１０の温度と同様に維持させることによって、ヒュームがシャッタ部２００に固着することを防ぐ。

【0086】

図１２は、本発明の他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置を示す斜視図である。

【0087】

図１２に示す本発明の他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置２０００は、排気部３００を第１シャッタ２００ａに配置する位置が図１に示す本実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置１０００と相異していることを除いて同一構成要素を有するため、同一構成要素に対して同一符号を付して、重複する説明は省略する。

【0088】

図１２を参照すると、本発明の他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置２０００は、収納容器１００、シャッタ６００、排気部３００、シャッタ駆動部４００及びメインフレーム５００を含む。

【0089】

シャッタ部６００は、収納容器１００の開口された一面に装着される。シャッタ部６００は、第１シャッタ６００ａのみまたは第１シャッタ６００ａ及び第２シャッタ２００ｂで構成してもよい。シャッタ部６００が複数のシャッタを含む場合、シャッタは個別にオープンするかまたは一体にオープンする。

【0090】

排気部３００は、シャッタ部６００の上部に配置される。排気部３００は、シャッタ部６００に結合されてシャッタ部６００がオープンされるとき、シャッタ部６００付近のヒュームを素早く排気させる。ヒュームがシャッタ部６００外部の冷たい空気と接してシャッタ部６００表面に固着されることを防ぐ。

【0091】

図１３は、図１２の第１シャッタの一例を示す部分斜視図である。

【0092】

図１２及び図１３を参照すると、第１シャッタ６００ａは加熱基板２１０、第２断熱基板２３０及び第１補助フレーム２６０を含む。加熱基板２１０と第２断熱基板２３０は互いに対向して配置される。

【0093】

加熱基板２１０は、第１シャッタ６００ａの第１面として、収納容器１００の収納空間１１０に向かって配置される。加熱基板２１０は収納容器１００内部の熱風によって加熱される。例えば、収納容器１００は外部から供給される熱風によって加熱され、収納容器１００の一面に装着された第１シャッタ６００ａの第１面である加熱基板２１０も収納容器１００内部の剰余熱によって加熱される。このとき、加熱基板２１０が加熱されるため、駆動装置は使用しない。

【0094】

加熱基板２１０は、複数の突出部２１１を有する。複数の突出部２１１は、加熱基板２１０の一部が収納空間１１０に向かって突出されず、第２断熱基板２３０に向かって突出して形成される。加熱基板２１０は、突出部２１１によって第２断熱基板２３０と接触する。また、加熱基板２１０は突出部２１１によって第２断熱基板２３０に熱を伝達してもよい。

【0095】

複数の突出部２１１は、収納容器１００内で行うベーキング工程によって発生したヒュームが容易に突出部２１１の角などに滞留しないように角などを流線型で形成してもよい。

【0096】

第２断熱基板２３０は、第１シャッタ６００ａの第２面として、収納容器１００の外部に向かって配置される。第２断熱基板２３０は加熱基板２１０の突出部２１１と接触することによって、収納容器１００内の温度と実質的に同じ温度を維持する。

【0097】

加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０は表面エネルギを下げるために表面処理を行ってもよい。加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０に表面処理を行う場合、例えば、フッ素コーティング層（図８の符号３５０）を含んでもよい。表面処理された加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０は、長時間使用してもヒュームが表面に固着することを防ぐ。また、ヒュームが表面処理された加熱基板２１０及び第２断熱基板２３０の表面に固着しても、固着したヒュームを除去することがより容易になる。

【0098】

第１補助フレーム２６０は、加熱基板２１０と第２断熱基板２３０を結合する。第１補助フレーム２６０は、コ字状で形成されて加熱基板２１０の上端部、第１側端部及び第２側端部のそれぞれと第２断熱基板２２０の上端部、第１側端部及び第２側端部を結合させて第１シャッタ６００ａの上面、第１側面及び第２側面を形成してもよい。

【0099】

第１補助フレーム２６０は、第１シャッタ６００ａの上面、第１側面及び第２側面に形成することによって、加熱基板２１０と第２断熱基板２３０との間に吸引されたヒュームが第１シャッタ６００ａの外部に漏れることを防ぐ。

【0100】

また、第１補助フレーム２６０は、少なくとも１つ以上の開口部２６１を含む。開口部２６１の数は、被処理基板の大きさまたは基板加熱装置の大きさによって発生するヒュームの量を考慮して設定してもよい。開口部２６１は、第１補助フレーム２６０の一部に形成される。例えば、開口部２６１は第１補助フレーム２６０が成す第１シャッタ６００ａの上面の縁に形成される。

【0101】

図１４は、図１２の第１シャッタ及び排気部の他の例を示す部分斜視図である。

【0102】

図１２及び図１４を参照すると、第１補助フレーム２６０は、少なくとも１つ以上の開口部２７１を含む。開口部２７１の数は、被処理基板の大きさまたは基板加熱装置の大きさによって発生するヒュームの量を考慮して設定してもよい。開口部２７１は第１補助フレーム２７０の一部に形成される。例えば、開口部２７１は第１補助フレーム２７０が成す第１シャッタ６００ａの第１側面及び第２側面に形成してもよい。

【0103】

本発明の他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置２０００は、排気部３００をシャッタ部６００の上面の縁または側面に結合することによって、シャッタ部６００の第１側面及び第２側面に流出するヒュームを効率的に排気させることができる。

【0104】

図１５は、本発明のさらに他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置を示す斜視図である。

【0105】

図１５に示す本発明のさらに他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置３０００は、排気部及びシャッタ駆動部を形成する位置が図１に示す本実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置１０００と相異していることを除いて同一構成要素を有するため、同一構成要素に対して同一符号を付して、重複する説明は省略する。

【0106】

図１５を参照すると、本発明のさらに他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置３０００は、収納容器１００、シャッタ部７００、排気部３００、シャッタ駆動部４００、及び気流遮断板８００を含む。

【0107】

収納容器１００は、収納空間１１０が形成された直方体状を有する。収納容器１００の一面に開口部分１３０と非開口部分１３１が形成される。開口部分１３０にはシャッタ部７００を配置し、非開口部分１３１には排気部３００またはシャッタ駆動部４００が配置される。本発明のさらに他の実施形態において、排気部３００が非開口部分１３１に接して配置され、シャッタ駆動部４００が排気部３００に平行して配置される。

【0108】

収納容器１００は、熱風を供給する熱風流入口１２０を有する。熱風流入口１２０は収納容器１００の一面を除いた他の面に形成されて外部から収納空間１１０に熱風を供給してもよい。収納容器１００内に収納される被処理基板は熱風流入口１２０を介して供給された熱風によってベーキングされる。

【0109】

図１６は、図１５のガス排気を行う基板加熱装置をＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。

【0110】

図１５及び図１６を参照して、シャッタ部７００、排気部３００、シャッタ駆動部４００、及び気流遮断板８００についてより詳細に説明する。

【0111】

シャッタ部７００は、収納容器１００の開口部分１３０をカバーするように配置される。例えば、シャッタ部７００は開口部分１３０よりやや大きく形成され、開口部分１３０を完全にカバーし且つ非開口部分１３１の外部面１３１ａとオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）するように配置される。

【0112】

シャッタ部７００は、少なくとも１つ以上の第３シャッタ７００ａを含む。第３シャッタ７００ａの数は、収納容器１００の大きさ、開口部分１３０の大きさまたは収納容器１００に収納される被処理基板の枚数によって設定してもよい。シャッタ部７００が複数の第３シャッタ７００ａを含む場合、第３シャッタ７００ａは個別にオープンするかまたは一体にオープンしてもよい。第３シャッタ７００ａがオープンする工程は、図１に示す本実施形態と同一であるため、重複する説明は省略する。

【0113】

第３シャッタ７００ａは、加熱基板２１０、第２断熱基板２３０及び補助フレーム２７０を含む。加熱基板２１０と第２断熱基板２３０は、互いに対向して配置される。

【0114】

加熱基板２１０は、第３シャッタ７００ａの第１面として、収納容器１００の収納空間１１０に向かって配置される。加熱基板２１０は、収納容器１００内部の熱風によって加熱される。例えば、収納容器１００は、外部から供給される熱風によって加熱され、収納容器１００の一面に装着された第３シャッタ７００ａの第１面である加熱基板２１０も収納容器１００内部の剰余熱によって加熱される。このとき、加熱基板２１０が加熱されるため、駆動装置は使用しない。

【0115】

加熱基板２１０は、複数の突出部２１１を有する。複数の突出部２１１は、加熱基板２１０の一部が収納空間１１０に向かって突出せずに第２断熱基板２３０に向かって突出される。加熱基板２１０は、突出部２１１によって第２断熱基板２３０と接触する。また、加熱基板２１０は突出部２１１によって第２断熱基板２３０に熱を伝達する。

【0116】

また、突出部２１１は、収納容器１００内で行うベーキング工程によって発生するヒュームが容易に突出部２１１の角または端部などに滞留しないように角または端部などを流線型で形成してもよい。

【0117】

また、加熱基板２１０は、突出部２１１を有しなくてもよい。この場合、加熱基板２１０は第２断熱基板２３０に接触する。

【0118】

第２断熱基板２３０は、第３シャッタ７００ａの第２面として、収納容器１００の外部に向かって配置される。第２断熱基板２３０は、加熱基板２１０の突出部２１１と接触することによって収納容器１００内の温度と実質的に同じ温度を維持する。

【0119】

補助フレーム２７０は、加熱基板２１０と第２断熱基板２３０とを結合する。補助フレーム２７０の断面はコ字状であってもよい。すなわち、補助フレーム２７０の第１面２７１は、加熱基板２１０に結合し、第１面２７１と平行する第２面２７２は第２断熱基板２３０に結合し、第１面２７１及び第２面２７２に垂直する第３面２７３は、外部に露出して第３シャッタ部７００ａの側面の一部になる。図１５においては、補助フレーム２７０が加熱基板２１０の側端部と第２断熱基板２３０の側端部を結合させているが、加熱基板２１０の上端部または下端部と第２断熱基板２３０の上端部または下端部を結合させてもよい。

【0120】

排気部３００は、シャッタ部７００の側面７０１である非開口部分１３１に配置される。排気部３００は、シャッタ部７００の側面７０１に配置し、シャッタ部７００が開口部分１３０にカバーしても発生する微小な隙間Ａから流出されたヒュームを素早く排気させる。ヒュームがシャッタ部７００の側面７０１で冷たい空気と接してシャッタ部７００表面に固着することを防ぐ。

【0121】

排気部３００は、排気支持台３１０によって配置される。排気部３００は、第３シャッタ７００ａのそれぞれに対応する複数個の吸入口を有してもよい。

【0122】

シャッタ駆動部４００は、シャッタ部７００の側面７０１に配置してシャッタ部７００を駆動させる。シャッタ駆動部４００は、連結部４０１によってシャッタ部７００に連結されている。シャッタ駆動部４００は、第３シャッタ７００ａを個別または一体にオープンさせる。例えば、シャッタ駆動部４００は、複数のシリンダを含み、シリンダに圧力を加えることによってシャッタを個別または一体にオープンさせてもよい。

【0123】

気流遮断板８００は、非開口部分１３１とシャッタ部７００との間の微小な隙間Ａから流出されるヒュームを遮断する。気流遮断板８００はＳ字状を有してもよい。例えば、気流遮断板８００は、収納空間１１０内部で非開口部分１３１の内部面１３１ｂと接して配置される第１部分８０１、シャッタ部７００の加熱基板２１０と接して配置される第２部分８０２、第１部分８０１、及び第１部分８０１と第２部分８０２とを接続する第３部分８０３を含む。

【0124】

気流遮断板８００は、シャッタ部７００のオープンの可否と関係なく、収納容器１００がシャッタ部７００によって完全に密閉されていないことによって、収納容器１００とシャッタ部７００との間の微小な隙間Ａを遮断させる。従って、気流遮断板８００は、基板加熱装置３０００がベーキングされる際、ヒュームが微小な隙間Ａから流出されて外部の冷たい空気と接触して固着することを防ぐ。

【0125】

本発明のさらに他の実施形態に係るガス排気を行う基板加熱装置３０００は、収納容器１００とシャッタ部７００との間に気流遮断板８００を配置することによって、シャッタ部７００のオープンのと関係なく、収納容器１００とシャッタ部７００との間の微小な隙間Ｓを介して流入される外部の冷たい空気または流出される収納空間１１０のヒュームを接触させることを遮断することができる。

【0126】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変形例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと理解される。

【産業上の利用可能性】

【0127】

本実施形態によれば、収納容器の収納空間にフォトレジストをベーキングすることによって発生するヒュームを、シャッタ部の周辺で、基板加熱装置外部の冷たい空気との接触を遮断することによって、ヒュームがシャッタ部に固着することを防止して被処理基板の処理効率を向上させることができる。

【符号の説明】

【0128】

１００ 収納容器
１１０ 収納空間
１２０ 熱風流入口
２００、６００、７００ シャッタ部
３００ 排気部
４００ シャッタ駆動部
５００ メインフレーム
８００ 気流遮断板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】