知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 日鉄住金マイクロメタル株式会社の特許一覧 ▶ 学校法人早稲田大学の特許一覧
特許5728126パワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤ
発明の名称 パワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤ
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 （識別番号 595179228）
特許公開件数ランキング 12572 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1528 位（5件）（共同出願を含む）
出願人 学校法人早稲田大学 （識別番号 899000068）
特許公開件数ランキング 12572 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10618 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-5728126
公報発行日 2015年6月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5728126
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-5728126「パワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤ」の公報全文を閲覧することができます。
ログインはこちら ログイン・ユーザー登録