特許5728985液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法

発明の名称　液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 232 位（137件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 221 位（135件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5728985

公報発行日　2015年6月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5728985

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-5728985「液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録