特許 5729892 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】5729892

(24)【登録日】2015年4月17日

(45)【発行日】2015年6月3日

(54)【発明の名称】樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/02 20060101AFI20150514BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/02

【請求項の数】3

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2014-92976(P2014-92976)

(22)【出願日】2014年4月28日

【審査請求日】2014年4月30日

(73)【特許権者】

【識別番号】000146179

【氏名又は名称】エムテックスマツムラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105050

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲田 公一

(72)【発明者】

【氏名】高橋 洋一

【審査官】 長谷部 智寿

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１６８６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０６７８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３３５３５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、
該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給装置。

【請求項2】

樹脂供給装置と、少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、
該樹脂供給装置が、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、
該少なくとも２つのプレスの間に配置されて、該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
電子部品モールド装置。

【請求項3】

少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、該少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第２の工程と、
を含み、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品モールド装置における樹脂供給装置、及び樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置に関する。また、本発明は、電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、製造ニーズ等の観点から、電子部品（例えば、固体撮像素子等の半導体素子）を実装する樹脂パッケージは、液状樹脂を用いてトランスファー樹脂成形装置によって樹脂成形されることが盛んに行われている。

【0003】

例えば、特許文献１では、樹脂供給装置と、前記樹脂供給装置を中心として周囲に配置された複数のプレス装置とを備えた樹脂成形装置であって、前記樹脂供給装置が、液状樹脂を滴下する滴下機構と、前記滴下機構を前記複数のプレス装置のそれぞれに対する位置に移動する回転機構と、前記滴下機構を前記プレス装置の内部と外部との間で進退動させる進退駆動機構とを有することを特徴とする樹脂成形装置が開示されている。

【0004】

また、例えば、特許文献２では、待機室とプレス室とを連通部によって互いに連通させて内部に横並びに設ける筐体と、断熱性を有し、前記連通部を開閉するシャッタと、
前記待機室に設けられ、熱硬化性の液状樹脂を封入させたシリンダと当該シリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する装着部と、前記プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着させこれらを上下に開閉して当該ポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行うプレス部と、前記装着部に装着されたシリンジを、前記待機室内の待機位置と当該シリンジの先端から前記プレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送するシリンジ搬送機構と、前記ピストンを前記シリンジのシリンダ内で進退させるピストン進退機構と、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を開放し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して前記装着部に装着されたシリンジを前記滴下位置に位置付け、前記ピストン進退機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジ内の液状樹脂を押し出し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジを前記待機位置に復帰させ、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を閉じる制御部とを備える樹脂成形装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２−１０１５１７号公報

【特許文献2】特開２０１０−７６１４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載の発明を構成する樹脂供給装置では、複数のプレスに挟まれたプレス装置外の空間で供給アームの回転を完結しなければならず、複数のプレスの配置間隔は回転機構の幅プラス回転アームの長さによって決定される。よってプレス間隔は最小でも回転アーム長を下回ることはないため複数のプレスの配置間隔を広くとる必要があり、結果として装置全体が大きくなり、例えばリードフレームや基板の搬送、取り出しを特許文献１の実施例の記載や図１の記載のごとく装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においては搬送距離が増大し、装置サイズの増大、装置重量の増加、搬送時間がより長くなることによりマシンインデックスタイムの増大につながるという問題がある。

【0007】

また、特許文献２に記載の発明は、１つの樹脂供給装置が１つのプレス機構の金型ポットに対して進退する直動機構を有するだけであり、１つの樹脂供給装置で複数のプレスの金型ポットに樹脂を供給することが不可能であるという問題がある。

【0008】

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、本発明の第１の目的とするところは、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能であるその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置を提供することにある。また、本発明の第２の目的とするところは、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、電子部品モールド装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることができ、また電子部品モールド装置の重量の増大を抑えることができ、さらに搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる、樹脂供給装置及びその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明者は鋭意検討を重ねたところ、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。

【0010】

上記目的を達成するための具体的な解決手段は、以下の第（１）項〜第（３）項である。
（１）少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては、該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置。
（２）樹脂供給装置と、少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、該樹脂供給装置が、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置。
（３）少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、該少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第２の工程とを含み、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給方法。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能であるその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置が提供される。また、本発明によれば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、電子部品モールド装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることができ、また電子部品モールド装置の重量の増大を抑えることができ、さらに搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイムの短縮が実現できる、樹脂供給装置及びその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略正面図である。

【図2】図２は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略平面図である。

【図3-1】図３−１は、本発明による、待機状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。

【図3-2】図３−２は、本発明による、第１プレスへの液状樹脂供給動作の開始途中状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。

【図3-3】図３−３は、本発明による、第１プレスの下金型に備えられた下型ポットへの液状樹脂供給中の状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。

【図4】図４は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０の正面拡大図である。

【図5】図５は、本発明による、第２の実施態様の樹脂供給装置２０の正面拡大図である。

【図6】図６は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経る前のリードフレーム１１２の俯瞰図である。

【図7】図７は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経た後のリードフレーム１１３の俯瞰図である。

【図8】図８は、完成した電子部品パッケージ１４０を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

１．樹脂供給装置
本発明による樹脂供給装置は、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、少なくとも２つのプレスの間に配置されて、少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置である。

【0014】

本発明による樹脂供給装置によれば、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による樹脂供給装置は電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる。

【0015】

本発明による樹脂供給装置には、少なくとも２つのプレスが備えられるが、２〜４つのプレスが備えられるのが好ましく、２つのプレスが備えられるのがより好ましい。

【0016】

本発明による樹脂供給装置には、少なくとも１つの供給アームが備えられる。すなわち、本発明による樹脂供給装置には、１つの供給アームが備えられるか、又は１型（金型）あたりのポット数に対応した数の供給アームが備えられる。

【0017】

本発明による樹脂供給装置に用いられる液状樹脂は、本発明の目的を達成し、かつ、本発明の効果を奏すれば、任意の液状樹脂でよいが、熱硬化液状樹脂が好ましい。熱硬化液状樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂等が挙げられるが、シリコン樹脂が好ましい。

【0018】

熱硬化性液状樹脂は、予め、加熱された下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポットに注入されると所定の硬化時間を経て熱硬化する。加熱温度は、熱硬化性樹脂が熱硬化すれば任意の温度でよいが、約１００℃〜約１８０℃が好ましく、約１２０℃がより好ましい。硬化時間は、熱硬化性樹脂が熱硬化すれば任意の硬化時間でよいが、３０秒〜１２０秒であることが好ましい。

【0019】

２．電子部品モールド装置
本発明による電子部品モールド装置は、本発明の樹脂供給装置と、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、その樹脂供給装置が、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置である。

【0020】

本発明による電子部品モールド装置によれば、本発明の樹脂供給装置を備えているので、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による電子部品モールド装置は、装置全体をコンパクトにすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる。

【0021】

３．樹脂供給方法
本発明による樹脂供給方法は、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって回転機構を移動させる第２の工程とを含み、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする樹脂供給方法である。

【0022】

本発明による樹脂供給方法によれば、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による樹脂供給方法は、電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイムの短縮が実現できる。

【0023】

４．樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法の詳細な説明
以下、図を参照しながら、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法について詳細に説明をする。なお、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲で、図で表される本発明の実施の形態に限定されるものではない。

【0024】

図１は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略正面図である。図２は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略平面図である。図３−１は、本発明による、待機状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図３−２は、本発明による、第１プレス１１０への液状樹脂供給動作の開始途中状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図３−３は、本発明による、第１プレス１１０の下金型１１７に備えられた下型ポット１３４への液状樹脂供給中の状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図４は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０の正面拡大図である。図５は、本発明による、第２の実施態様の樹脂供給装置２０の正面拡大図である。図６は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経る前のリードフレーム１１２の俯瞰図である。図７は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経た後のリードフレーム１１３の俯瞰図である。図８は、１例である、完成した電子部品パッケージ１４０を示す図である。

【0025】

図１、図２、図３−１〜図３−３及び図４に示されるように、本発明による第１の実施態様の樹脂供給装置１０は、２つのプレス（第１プレス１１０及び第２プレス１１１）と、少なくとも２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）と、上プラテン（１１５及び１２３）と、移動プラテン（１１８及び１２６）と、トランスファー機構（１１９及び１２７）と、ダイバー（１２０及び１２８）と、プレス機構（１２１及び１２９）と、下プラテン（１２２及び１３０）とを備え、下金型（１１７及び１２５）に備えられた少なくとも１つの下型のポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（１６及び１７）を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置１に用いられる樹脂供給装置である。トランスファー樹脂成形は、下金型（１１７及び１２５）の下型ポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（１６及び１７）を投入し型閉後にプランジャ動作により溶融樹脂をキャビティ内に加圧移送して製品を成形する樹脂成形である。そして、本発明による第１の実施態様の樹脂供給装置１０は、注入機構１１と、５つの供給アーム１２と、注入ノズル１３と、回転機構１４と、直動機構１５とを備える。

【0026】

第１プレス及び第２プレスの下金型（１１７及び１２５）のそれぞれの下型ポット（１３４及び１３８）には本発明の液状樹脂の樹脂供給方法を用いた本発明の液状樹脂の樹脂供給装置１０により液状樹脂（１６及び１７）が供給（注入）される。

【0027】

プランジャ（１３５及び１３９）は、下金型（１１７及び１２５）の内部、プレス機構（１２１及び１２９）又は電子部品モールド装置１の本体内部に設置した第１プレスのトランスファー機構１１９及び第２プレスのトランスファー機構１２７により下型ポット（１３４及び１３８）内を上下に可動し、下型ポット内（１３４及び１３８）に供給した液状樹脂（１６及び１７）を上下キャビティ内（１３２及び１３３、並びに１３６及び１３７）に充填する。

【0028】

本発明の樹脂供給装置１０に用いられる液状樹脂（１６及び１７）は、注入機構１１の中に備えられたシリンジ（不図示）に入れた状態で液状樹脂の樹脂供給装置１０の所定位置に装着される。

【0029】

シリンジはシリンジプランジャの押し込みによって供給パイプを通り先端の注入ノズル１３から下型ポット内（１３４及び１３８）に、液状樹脂（１６及び１７）が供給（注入）される。

【0030】

シリンジプランジャの押し込みはモータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等が好ましいが、押し込み量を制御することが可能である機構であればいかなる機構でよい。

【0031】

樹脂供給装置１０は回転機構１４を備え、５つの供給アーム１２が取り付けられた注入機構１１は、回転機構１４上に搭載されている。

【0032】

回転機構１４は、モータ、油圧、空圧によるアクチュエータ等による。そして、回転機構１４は、樹脂供給装置１０に備えられている直動機構１５の上に搭載される。直動機構１５は、モータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等が好ましいが、直線移動量を制御可能な機構であればいかなる機構でよい。

【0033】

図１及び図２に示される、本発明による電子部品モールド装置１は、２セットの上述したトランスファー樹脂成形機構１１９及び１２７を含むマルチプレスタイプの自動モールド装置である。第１プレス１１０のトランスファー機構１１９及び第２プレス１１１のトランスファー機構１２７は油圧、ネジ送り、カム送り等が好ましいが、位置又は圧力、あるいはその両方を制御できる機構であれば如何なる機構でもよい。

【0034】

本発明による電子部品モールド装置１は、本発明の樹脂供給装置１０と、２つのプレス（１１０及び１１１）と、２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）とを備え、さらに、リードフレーム整列機構Ｘ１と、搬送機構Ｘ２と、取出機構Ｘ３と、ゲートブレーク機構Ｘ４と、収納機構Ｘ５とを備える。

【0035】

リードフレーム整列機構Ｘ１は、１回の樹脂成形で使用する数のリードフレーム１１２（多数個取り用のリードフレーム）を整列させる。

【0036】

そして、搬送機構Ｘ２は、リードフレーム整列機構Ｘ１に収納されたリードフレーム１１２を、搬送体１１４によって真空吸着またはその開閉爪で把持して、金型の所定の位置に配置する。

【0037】

取り出し機構Ｘ３（取出体１３１）により下金型（１１７及び１２５）上の成型品をカル、ランナ、ゲート等の不要樹脂と一体に取り出し、ゲートブレーク機構Ｘ４に搬送し、不要な樹脂を除去した後、収納機構Ｘ５にモールド後のリードフレーム１１３が収納され、最終的に、電子部品パッケージ１４０が完成する。

【0038】

図５に示されるように、本発明による第２の実施態様の樹脂供給装置２０は、２つのプレス（１１０及び１１１）と、２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）とを備え、下金型（１１７及び１２５）に備えられた少なくとも１つの下型のポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（２６及び２７）を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置である。そして、本発明による第２の実施態様の樹脂供給装置２０は、第１の実施態様の樹脂供給装置１０と同様に、注入機構２１と、５つの供給アーム２２と、注入ノズル２３と、回転機構２４と、直動機構２５とを備えるが、第１の実施態様の樹脂供給装置１０に備えられる注入機構１１が、樹脂供給装置の正面視において横に配置されているのに対して、第２の実施態様の樹脂供給装置２０に備えられる注入機構２１は、樹脂供給装置の正面視において縦に配置されている。注入機構２１を縦に配置することにより、複数の（本例では５つの）供給アーム２２の全幅を狭く、さらに、注入機構２１から供給アーム２２、注入ノズル２３に至る樹脂供給装置の平面視における距離を短くすることにより、２つのプレス間距離をより一層短くすることが可能となる。

【0039】

［樹脂供給装置の動作］
以下、図３−１〜３−３、及び図４を参照しながら、第１の実施態様の樹脂供給装置１０の動作について詳細に説明をする。

【0040】

（第１プレス進入動作）
液状樹脂の樹脂供給装置１０は第１プレス１１０と第２プレス１１１の間の待機位置に待機している。待機状態において樹脂供給装置１０の注入機構１１及び５つの供給アーム１２のそれぞれの注入ノズル１３は、電子部品モールド装置１の後方を向いている。第１プレス１１０の上金型１１６と下金型１１７の開状態で、図１及び図２に示されるように、リードフレーム１１２はリードフレーム整列機構Ｘ１から搬送機構Ｘ２の左右動作、及び前後進退動作によって、第１プレスの下金型１１７上の所定位置に載置される。搬送機構Ｘ２が電子部品モールド装置１の背面に後退した状態で、回転機構１４を作動させ５つの供給アーム１２の注入ノズル１３が第１プレス１１０の方角に回転されつつ、直動機構１５を作動させ回転機構１４を電子部品モールド装置１の後方向きに移動させる。回転機構１４は９０度回転し、直動機構１５により回転機構中心部が第１プレス１１０の下金型１１７の中心と第２プレス１１１の下金型１２５の中心を結ぶ直線上まで移動し停止する。この状態で５つの注入ノズル１３と第１プレス１１０の下金型１１７の５つの下型ポット１３４の位置が合致する。

【0041】

（押し込み動作）
注入機構１１の押し込み機構（不図示）を作動させシリンジプランジャ（不図示）を押し込み動作させる。所定の液状樹脂１６の量に相当する位置まで押し込み動作させた後、押し込み機構を停止させる。注入ノズル１３の先端部には液ダレを効率よく切るためにバルブ機構を設けてもよい。

【0042】

（後退動作）
次に、回転機構１４と直動機構１５を進入動作と逆に動作させ待機状態まで後退させる。

【0043】

（第１プレスにおける樹脂成形）
第１プレス１１０のプレス機構作動により下金型１１７を上昇させ上金型１１６と衝合させ所定の圧力で型締めを行う。第１プレス１１０のトランスファー機構１１９の作動により下型プランジャ１３５（第２プレスにおいては下型プランジャ１３９）を上昇させ成型樹脂を下型ポット１３４（第２プレスでは下型ポット１３８）→カル→ランナ→ゲート→上キャビティ１３２（第２プレスにおいては上キャビティ１３６）及び下キャビティ１３３（第２プレスにおいては下キャビティ１３７）に加圧充填する。所定の熱硬化時間３０秒乃至１２０秒の後、第１プレスのプレス機構１２１の動作により下金型１１７を下降させ型開きを行う。取り出し機構Ｘ３により下金型１１７上の成型品をカル、ランナ、ゲート等の不要樹脂と一体に取り出し、ゲートブレーク機構Ｘ４に搬送し、不要な樹脂を除去した後、モールド品収納機構Ｘ５に収納される。

【0044】

（第２プレス進入動作）
第１プレス１１０から樹脂供給装置１０の後退動作完了後、第１プレス１１０の樹脂成形が完了していれば第１プレス進入動作と同様の手順で第２プレス１１１への進入、後退、第２プレス樹脂成形の各動作を行う。

【0045】

（連続運転）
以上の動作を第１プレス、第２プレスにおいて交互に行う。すなわち、連続運転として、第１プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第１プレスにおける樹脂成形→第２プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第２プレスにおける樹脂成形のサイクルを繰り返し行う。

【0046】

なお、図５に示される第２の実施態様の樹脂供給装置２０も、上述した第１の実施態様の樹脂供給装置１０の動作と同様な動作をする。

【産業上の利用可能性】

【0047】

本発明によって、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能である、樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置が提供され得る。

【符号の説明】

【0048】

１ 電子部品モールド装置
１０、２０ 樹脂供給装置
１１、２１ 注入機構
１２、２２ 供給アーム
１３、２３ 注入ノズル
１４、２４ 回転機構
１５、２５ 直動機構
１６、１７、２６、２７ 液状樹脂
１１０ 第１プレス
１１１ 第２プレス
１１２ リードフレーム
１１３ モールド後のリードフレーム
１１４ 搬送体
１１５ 第１プレスの上プラテン
１１６ 第１プレスの上金型
１１７ 第１プレスの下金型
１１８ 第１プレスの移動プラテン
１１９ 第１プレスのトランスファー機構
１２０ 第１プレスのダイバー
１２１ 第１プレスのプレス機構
１２２ 第１プレスの下プラテン
１２３ 第２プレスの上プラテン
１２４ 第２プレスの上金型
１２５ 第２プレスの下金型
１２６ 第２プレスの移動プラテン
１２７ 第２プレスのトランスファー機構
１２８ 第２プレスのダイバー
１２９ 第２プレスのプレス機構
１３０ 第２プレスの下プラテン
１３１ 取出体
１３２ 第１プレスの上キャビティ
１３３ 第１プレスの下キャビティ
１３４ 第１プレスの下金型の下型ポット
１３５ 第１プレスの下金型のプランジャ
１３６ 第２プレスの上キャビティ
１３７ 第２プレスの下キャビティ
１３８ 第２プレスの下金型の下型ポット
１３９ 第２プレスの下金型のプランジャ
１４０ 電子部品パッケージ
Ｘ１ リードフレーム整列機構
Ｘ２ 搬送機構
Ｘ３ 取出機構
Ｘ４ ゲートブレーク機構
Ｘ５ 収納機構

【要約】

【課題】第１の目的とするところは、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能である、その樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置を提供することにある。
【解決手段】本発明による樹脂供給装置は、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置である。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3-1】

【図3-2】

【図3-3】

【図4】

【図6】

【図7】

【図8】

【図5】