発明の名称 半導体集積回路装置およびその製造方法
出願人 富士通セミコンダクター株式会社 (識別番号 308014341)
特許公開件数ランキング 31533 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 25576 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5732742
公報発行日 2015年6月10
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5732742
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