特許 5733823 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5733823

(24)【登録日】2015年4月24日

(45)【発行日】2015年6月10日

(54)【発明の名称】電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/08 20060101AFI20150521BHJP

   H01G 11/78 20130101ALI20150521BHJP

   H01M 10/0585 20100101ALI20150521BHJP

【ＦＩ】

   H01G9/08 E

   H01G11/78

   H01M10/0585

【請求項の数】9

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2011-116744(P2011-116744)

(22)【出願日】2011年5月25日

(65)【公開番号】特開2012-49507(P2012-49507A)

(43)【公開日】2012年3月8日

【審査請求日】2014年3月7日

(31)【優先権主張番号】特願2010-167358(P2010-167358)

(32)【優先日】2010年7月26日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002325

【氏名又は名称】セイコーインスツル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142837

【弁理士】

【氏名又は名称】内野 則彰

(74)【代理人】

【識別番号】100123685

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 信行

(74)【代理人】

【識別番号】100166305

【弁理士】

【氏名又は名称】谷川 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100096655

【弁理士】

【氏名又は名称】川井 隆

(74)【代理人】

【識別番号】100091225

【弁理士】

【氏名又は名称】仲野 均

(72)【発明者】

【氏名】玉地 恒昭

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 涼

(72)【発明者】

【氏名】篠田 勇

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 俊二

【審査官】 柴垣 俊男

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−０１０７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１２８０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０９２７９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ９／０８

Ｈ０１Ｇ １１／７８

Ｈ０１Ｍ １０／０５８５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器と、
前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体と、
前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体と、
前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極と、
前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極と、
前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に設置され、前記第２の導電体に接続する第３の導電体と、
前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質と、
を具備したことを特徴とする電子部品。

【請求項2】

第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器と、
前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体と、
前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体と、
前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極と、
前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質と、を具備し、
前記空洞部の底面には、前記第１の底面と前記第２の底面による段差を有し、前記第２の底面を上側の面とする端部の辺に前記容器の上方向に突起する凸部が形成された段部が形成されている、
ことを特徴とする電子部品。

【請求項3】

前記第１の導電体と前記第２の導電体は、それぞれ、前記容器の底面に形成された第１の接続端子と第２の接続端子と接続していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第１の電極と、前記第２の電極は、それぞれ、負極と正極であり、前記第２の電極は、前記第１の電極よりも表面積が大きいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１の導電体と前記第２の導電体は、前記空洞部の側面を貫通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【請求項6】

前記第１の導電体は、前記第１の底面を貫通し、前記第２の導電体は、前記第２の底面を貫通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【請求項7】

請求項１又は請求項２に記載の電子部品と、
前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、
所定の機能を発揮する他の電子部品と、
前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、
を具備したことを特徴とする電子装置。

【請求項8】

第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された凹部を有する容器を形成する容器形成ステップと、
前記容器形成ステップと共に、あるいは、前記容器形成ステップの後に、前記第１の底面から外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面から外部に貫通する第２の導電体を形成する導電体形成ステップと、
前記凹部の開口部から前記第１の導電体に第１の電極を設置する第１の電極設置ステップと、
前記凹部の開口部から前記第２の導電体に、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面するように第２の電極を設置する第２の電極設置ステップと、
前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に、前記第２の導電体に接続する第３の導電体を設置する第３の導電対設置ステップと、
前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質を供給する電解質供給ステップと、
前記開口部を封口部材で封口するステップと、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項9】

第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された凹部を有する容器を形成する容器形成ステップと、
前記容器形成ステップと共に、あるいは、前記容器形成ステップの後に、前記第１の底面から外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面から外部に貫通する第２の導電体を形成する導電体形成ステップと、
前記凹部の開口部から前記第１の導電体に第１の電極を設置する第１の電極設置ステップと、
前記凹部の開口部から前記第２の導電体に、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面するように第２の電極を設置する第２の電極設置ステップと、
前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質を供給する電解質供給ステップと、
前記開口部を封口部材で封口するステップと、を含み、
前記容器形成ステップは、前記空洞部の底面に、前記第１の底面と前記第２の底面による段差を有し、前記第２の底面を上側の面とする端部の辺に前記容器の上方向に突起する凸部が形成された段部を形成する、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法に関し、例えば、電気二重層キャパシタなどの電気化学セルに関するものである。

【背景技術】

【0002】

電気二重層キャパシタは、電解質中のイオンを分極することにより蓄電し、これを放電することにより電力を供給するデバイスである。
この蓄放電機能により、電気二重層キャパシタは、例えば、電子機器の時計機能や半導体メモリなどのバックアップ電源、マイクロコンピュータやＩＣメモリなどの電子装置の予備電源などに用いられている。

【0003】

特に表面実装が可能な電気二重層キャパシタは、小型化・薄型化が可能であるため、薄型の携帯端末に適している。
このような小型化・薄型化の要望に応えるため、下記の特許文献１では、次に説明するように、凹部を有する容器に分極用の電極と電解質を収納し、開口部を封口板で封止した電気二重層キャパシタが提案されている。

【0004】

図１０は、従来の電気二重層キャパシタ１００の断面図である。
凹部１５０が形成されたセラミックス製の凹状容器１０２の底面には、金属層１１１が設けてあり、金属層１１１の上面には正極電極１０６が接合している。金属層１１１は、凹状容器１０２を貫通して凹状容器１０２の底面の正極端子１１２に電気的に接続しており、このため、正極電極１０６は、金属層１１１を介して正極端子１１２に電気的に接続している。

【0005】

また、金属製の封口板１０３は、金属製の接合材１０８により凹部１５０の開口部に接合し、凹部１５０を封口している。凹状容器１０２の側面には、接合材１０８と凹状容器１０２の底面の負極端子１１０を接続する金属層１０９が形成されている。負極電極１０５は、封口板１０３の下面に接合しており、封口板１０３、接合材１０８、金属層１０９を介して負極端子１１０に電気的に接続している。

【0006】

負極電極１０５と正極電極１０６の間には、これらの短絡を防ぐセパレータ１０７が設けられており、また、凹部１５０には電解質が封入されている。
そして、電気二重層キャパシタ１００は、負極端子１１０、正極端子１１２に電圧を加えると蓄電し、当該蓄電した電荷を放電して時計機能の維持やメモリなどに電力を供給する。

【0007】

しかし、封口板１０３と負極電極１０５を電気的に強固に接続する場合、予め封口板１０３に電極を導電性接着剤で接着する必要があった。
そのため、正極電極１０６を接着した凹状容器１０２と負極電極１０５を接着した封口板１０３の２種類のパーツを準備し、組立を行うため、製造時の工程が煩雑となり、歩留まりが低下する原因となっていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００１−２１６９５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、製造の容易な電気二重層キャパシタなどを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

請求項１に記載の発明では、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器と、前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体と、前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極と、前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極と、前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に設置され、前記第２の導電体に接続する第３の導電体と、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質と、を具備したことを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器と、前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体と、前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極と、前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質と、を具備し、前記空洞部の底面には、前記第１の底面と前記第２の底面による段差を有し、前記第２の底面を上側の面とする端部の辺に前記容器の上方向に突起する凸部が形成された段部が形成されている、ことを特徴とする電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記第１の導電体と前記第２の導電体は、それぞれ、前記容器の底面に形成された第１の接続端子と第２の接続端子と接続していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、前記第１の電極と、前記第２の電極は、それぞれ、負極と正極であり、前記第２の電極は、前記第１の電極よりも表面積が大きいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項５に記載の発明では、前記第１の導電体と前記第２の導電体は、前記空洞部の側面を貫通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項６に記載の発明では、前記第１の導電体は、前記第１の底面を貫通し、前記第２の導電体は、前記第２の底面を貫通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項７に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の電子部品と、前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、所定の機能を発揮する他の電子部品と、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
請求項８に記載の発明では、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された凹部を有する容器を形成する容器形成ステップと、前記容器形成ステップと共に、あるいは、前記容器形成ステップの後に、前記第１の底面から外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面から外部に貫通する第２の導電体を形成する導電体形成ステップと、前記凹部の開口部から前記第１の導電体に第１の電極を設置する第１の電極設置ステップと、前記凹部の開口部から前記第２の導電体に、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面するように第２の電極を設置する第２の電極設置ステップと、前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に、前記第２の導電体に接続する第３の導電体を設置する第３の導電対設置ステップと、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質を供給する電解質供給ステップと、前記開口部を封口部材で封口するステップと、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
請求項９に記載の発明では、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された凹部を有する容器を形成する容器形成ステップと、前記容器形成ステップと共に、あるいは、前記容器形成ステップの後に、前記第１の底面から外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面から外部に貫通する第２の導電体を形成する導電体形成ステップと、前記凹部の開口部から前記第１の導電体に第１の電極を設置する第１の電極設置ステップと、前記凹部の開口部から前記第２の導電体に、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面するように第２の電極を設置する第２の電極設置ステップと、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質を供給する電解質供給ステップと、前記開口部を封口部材で封口するステップと、を含み、前記容器形成ステップは、前記空洞部の底面に、前記第１の底面と前記第２の底面による段差を有し、前記第２の底面を上側の面とする端部の辺に前記容器の上方向に突起する凸部が形成された段部を形成する、ことを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、凹部に２つの底面を設けて電極を設置することにより、電気二重層キャパシタなどの製造を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本実施の形態に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。

【図2】変形例１に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図3】変形例２に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図4】変形例３に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図5】変形例４に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図6】変形例４に係る電気二重層キャパシタの底面図である。

【図7】極性を識別できるように端子の形状を形成した例を説明するための図である。

【図8】変形例５に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図9】変形例６に係る電気二重層キャパシタの断面図である。

【図10】従来の電気二重層キャパシタの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（１）実施形態の概要
電気二重層キャパシタ１のパッケージを構成する凹状容器２（図１）は、段部４が形成されている。これにより凹状容器２は、凹部１３の底部を構成する第１の底面と、段部４の上側の面を構成する第２の底面から成る同一平面にない平行な２つの底面を有している。
第１の底面、第２の底面には、それぞれ、外部に貫通して端子１２、１０に接続する金属層１１、９が形成されている。そして、電極６、５は、それぞれ、金属層１１、９の上面に接続している。

【0014】

電極６、５の間にはセパレータ７が設置されており、また、凹部１３には、電解質が入れられている。
封口板３は、接合材８によって凹部１３の開口部に接合しており、凹部１３と封口板３により空洞部（キャビティ）が形成されている。
このように、電極６、５は、何れも凹部１３の底面に設置されるため、上方からの作業により電気二重層キャパシタ１を製造することができる。
そのため、製造作業が単純になり、生産性の向上、及び歩留まりの向上を図ることができる。

【0015】

（２）実施形態の詳細
本実施の形態の電子部品を構成する電気化学セルについて図面を参照して説明する。なお、以下では、実施の形態として電気二重層キャパシタを例として説明するが、電子部品を非水電解質電池など、他の種類の電気化学セルとすることも可能である。

【0016】

図１は、本実施の形態に係る電気二重層キャパシタ１の側面断面図である。電気二重層キャパシタ１は直方体形状を有しており、大きさは、高さが１［ｍｍ］程度、幅と長さが５×５［ｍｍ］程度である。

【0017】

電気二重層キャパシタ１、段部４が形成された凹部１３を有する凹状容器２、封口板３、電極５、電極６、セパレータ７、接合材８、金属層９、端子１０、金属層１１、端子１２、及び、凹部１３に封入された電解質などを用いて構成されている。
端子１０、１２は、表面実装のための端子であり、以下では、端子１０、１２の側を下方向、封口板３の側を上方向とする。
なお、図１では、部材の接合関係が分かりやすいように、封口板３と電極５の間、電極５、セパレータ７、電極６の間に間隙を図示しているが、凹部１３にこれらの部材を隙間なく詰め込んでもよい。

【0018】

凹状容器２は、底面に段部４が形成された凹部１３を有している。
凹状容器２は、例えば、アルミナを用いたセラミックスで構成されており、グリーンシートと呼ばれる柔軟性を有するセラミックスシートを複数枚重ねて焼成して一体化することにより形成される。グリーンシートには、凹部１３と段部４の形状に対応する開口部が形成されており（即ち、凹部１３に対応するグリーンシートは枠形状の部材となっている）、開口部が重ねられて段部４や凹部１３が形成される。
なお、図示しないが、凹状容器２の開口部の端部には、接合材８が接合するためのメタライズ層が形成されている。

【0019】

金属層９は、凹部１３の底面に形成されており、凹状容器２の外部に貫通し、凹状容器２の側面を経て、凹状容器２の底面に形成された端子１０に電気的に接続している。
金属層１１は、段部４の上面に形成されており、凹状容器２の外部に貫通し、凹状容器２の側面を経て、凹状容器２の底面に形成された端子１２に電気的に接続している。

【0020】

金属層９、１１は、グリーンシートに導体印刷し、凹状容器２を焼成することにより形成されている。金属層９、１１の、凹状容器２の外側の側面に形成された部分は、凹状容器２を積層した後、追加形成されたものである。
金属層９、１１の導体印刷は、例えば、タングステン（Ｗ）などの耐食性があり、凹状容器２の焼成に耐えうる高融点の金属材料を含むインキでスクリーン印刷することにより行われる。特に、タングステンは、融点が高く、酸化しにくく、セラミックス面との適度な密着強度を有し、焼成後も実用的な電気抵抗を有するため、凹部１３に形成する金属層９、１１として適している。
また、金属層９、１１の表面のうち少なくとも電解質に接する部分（電極５、電極６に接合する集電体の部分を含む）には、保護膜（導電性保護層）として、アルミニウム、チタン、ニオブなどの耐食性のよい金属を真空蒸着法やＲＦスパッタリング法などの厚膜法などで形成してもよい。更に、導電性の樹脂を用いることも可能である。
金属層９、１１として使用するタングステンの上に、これらアルミニウム、チタン、ニオブなどの膜や導電性の樹脂を設けると、タングステンが電解質中に溶解するのを防ぐことができる。すなわち、金属層９、１１が溶出して品質が低下するのを防ぐことができる。但し、この導電性保護層は、金属層９、１１のうち、正極側と接続される側にだけ設けるようにしてもよい。
なお、導電性保護層としては、Ａｕ、Ｃｕによる湿式メッキを用いることで形成してもよい。さらにＣｕ合金系メッキやＡｕ合金系メッキにより形成してもよい。
本実施形態及び変形例では、金属層９、１１に対する導電性保護層（保護膜）についての図示を省略するが、上記の通り形成することが好ましい。

【0021】

端子１０、１２は、金属層９、１１と共にグリーンシートにタングステンを含むインキなどで導体印刷して焼成した後、その表面に金やニッケルなどをメッキして形成されている。メッキには、電解メッキ、無電解メッキなどがあり、また、真空蒸着などの気相法によって形成してもよい。
これにより、端子１０、１２の高いハンダ濡れ性が確保され、電気二重層キャパシタ１を基板に良好に表面実装することができる。
なお、本実施の形態では、端子１０、１２を凹状容器２の外側底面部に設けたが、外側側面部に形成したり、あるいは、外側底面から側面に連続して形成してもよい。

【0022】

電極６は、活性炭を主成分とする電極活物質をシート状に形成して切断することにより形成されており、例えば、天然素材ではヤシガラ、人造材料では、石炭ピッチ、石油ピッチやフェノール系樹脂の炭化物をそれぞれ水蒸気や化学薬品または電気学的に賦活したものが用いられる。
電極６は、凹部１３において、金属層１１の上面に導電性接着剤などによって接合しており、金属層１１の電極６と接合している部分は、集電体として機能している。電極６は、金属層１１を介して端子１２に電気的に接続している。

【0023】

電極５は電極６と同じ素材によって形成されている。電極５は、段部４の上側の面において、金属層９の表面に一端部分が導電性接着剤などによって接合しており、他端側は、凹部１３の内部に張り出している。金属層９の電極５と接合している部分は、集電体として機能している。電極５は、金属層９を介して端子１０に電気的に接続している。

【0024】

段部４の高さは、電極６の厚さよりも大きく設定されており、電極６の上側の面と電極５の下側の面は、所定の間隔を隔てて互いに対面している。
このように、２つの集電体（金属層１１、９）は、凹部１３の底部において平行かつ同一平面にない第１の底面（凹部１３の底）と第２の底面（段部４の上側の面）に形成されており、平板状の電極６、５が対峙するようにこれらを保持している。
そのため、電極５と電極６は、両方とも凹部１３の同じ側（底側）に集電体が形成されている。

【0025】

セパレータ７は、電極５と電極６の間に設置され、電極５と電極６の接触による短絡を防止する。
セパレータ７の材質としては、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、変性ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの耐熱性樹脂などの表面に親水性を付与した材料から成る不織布、又はガラス繊維を用いることができる。またセルロース系のセパレータを用いてもよい。
セパレータ７は、電極５、６短絡防止機能を備える他、より多くの電解質を含ませておく機能、すなわち、電解質の高い保液機能を備えるいことが好ましい。本実施形のセパレータ７としては、ＰＴＦＥを使用するが、保液機能の観点からはガラス繊維が最も望ましい。
また、セパレータ７の形状としては、段部４側以外の外周部（３箇所の端部）が上側に湾曲している形状や、段部４側以外の外周部に外周壁が配設された凹形状としてもよい。この場合のセパレータ７は、段部４以外の外周部の内側側面が電極５の側面と対向するように配置される。これにより、電極５と電極６との接触を、より確実に回避することができる。

【0026】

凹部１３に封入される電解質は、例えば、ＰＣ（プロピレンカーボネート）やＳＬ（スルホラン）などの非水溶媒に（ＣＨ３）・（ＣＨ４）３Ｎ・ＢＦ４などの支持塩を溶かした溶液で構成されている。このように本実施の形態では支持塩として液体を用いるが、ゲル状や固体状の電解質を用いることも可能である。封止方法にも依存するが、電解質として、液体の溶媒を用いる場合は、沸点が２００℃以上あることが望ましい。更に、封口時に印加された熱によって蒸気圧が上がらないことが望ましい。電解液中に沸点が１００℃未満の低沸点の溶媒を添加することはできるが、少なくとも樹脂の融点における蒸気圧が０．２ＭＰａ−Ｇ以下が望ましい。
電解液を注入する場合、電解液を凹部１３に注液後、減圧や加熱や加圧を単独又は組み合わせることによって、電解質を電極の細部にまで含浸させることができる。

【0027】

接合材８は、凹部１３の上端の縁部に全周に渡って設置される金属部材であり、封口板３を加圧しながら加熱することにより溶解し、封口板３と凹状容器２を接合する。
具体的には、ローラ電極を封口板３の縁部に適当な圧力で接触させ、通電しながら回転走行させるパラレルシーム溶接を用いることができる。接触抵抗により接合材８が加熱され、加圧と加熱が行われる。パラレルシーム溶接以外にも、レーザによる加熱溶接も可能である。

【0028】

パラレルシーム溶接を行う場合、接合材８と封口板３の相性がよい材料を選択するのが望ましく、例えば、接合材８に電解ニッケル、無電解ニッケルを用いた場合は、封口板３は、コバールに電解ニッケル、又は無電解ニッケルを施したものを用いる。これにより、必要以上に溶接パワーを上げなくて済む。
また、接合材８として、金ろう、銀ろうなどのろう材やハンダ材を用いることも可能である。

【0029】

封口板３は、コバールやニッケルなどで構成された金属製の板材であり、接合材８を介して凹状容器２の上端部分に接合している。これにより、凹部１３が封口されて気密な空洞部が形成される。
なお、電極５が封口板３に接触しないように、電極５と封口板３の間に絶縁体のシートを挟んでもよい。
また本実施形態では封口板３に電極５が配設されていないので、電解質との接触を回避するために封口板３の少なくとも凹部１３の開口部に対応する部分、好ましくは全面（凹部１３側）に保護層を設けるようにしてもよい。この場合の保護層には、電解質による化学的な腐食を防止する機能と、絶縁機能を備える必要がある。
本実施形態では、化学的な腐食を防止するための保護層（第一層目）としてカーボン系の保護層を封口板３に形成する。カーボン系保護層は、スパッタリング、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＦＣＶＡ（Ｆｉｌｔｅｒｅｄ Ｃａｔｈｏｄｉｃ Ｖａｃｕｕｍ Ａｒｃ）などの方法を用いて形成することができる。
そして、絶縁性を確保するために、カーボン系保護層の上に第二層目として、エポキシ系、フッ素系、又はフェノール系の保護層を設けている。この第二層目の保護層は、２流体ノズルまたは１液性のノズルを用いたスプレー、弾性材料を用いた転写、浸漬、又は、圧縮空気を用いてディスペンサー（液体定量吐出装置、例えば、ムサシエンジニアリング製）、モーノポンプ（例えば、ヘイシン社製）、ドクターブレード、バーコーター、刷毛等の塗布により形成する。
また、エポキシ系保護層の材料としてはエポキシ樹脂等が、フッ素系保護層の材料としてはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に溶解したＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）やＰＴＦＥの微粉末を界面活性剤に分散させた懸濁液等が、フェノール系保護層の材料としてはフェノール溶液とホルムアルデヒドの混合溶液等が、それぞれ使用される。
また、第二層目の保護層は、電解質と接するため、撥水機能を備えた材質とするのが好ましい。
さらに、封口板３の保護層として、腐食防止機能及び絶縁機能（好ましくは更に撥水機能）を備えた材料、例えば、シリコーン樹脂（ゴム）やフッ素系ゴムを使用することで、保護層を一層で構成してもよい。
更に、電気二重層キャパシタ１では、封口板３を集電体として使用しないため、必ずしも金属である必要はなく、セラミックスや樹脂などの他の種類の材料の単体または複合化した材料を用いることができる。
加えて、電気二重層キャパシタ１は、リフロー時に加熱するため、封口板３として使用する材料は、凹状容器２と熱膨張率が近いことが望ましい。

【0030】

ところで、従来技術では、電極６を正極、電極５を負極としていたが、これは、次の理由による。
即ち、従来技術では、封口板３が集電体を兼ねていたため、電極５が正極の場合、封口板３が溶け出さないように、アルミ、チタン、ニオブ、ステンレスなど、材料の選択の幅が狭まるのに対し、電極５が負極だと、ニッケル、銅、真鍮、亜鉛、スズ、金、ステンレス、タングステン、アルミニウムなど、多くの金属を用いることができるからである。

【0031】

ところが、電気二重層キャパシタ１では、封口板３が集電体として機能しないため、電極５を正極としても封口板３が溶け出さないため、各種の材料を用いることができる。
そこで、電気二重層キャパシタ１では、従来技術のように、電極６を正極、電極５を負極とすることもできるが、電極６を負極、電極５を正極とする。
ところで、電解質として、電解液とその支持塩の組み合わせによって、電気化学的な安定性の表す電位窓の範囲が異なり、蓄電量を向上させるために、電位窓の範囲を上下限域まで電極の電位を変化させてエネルギーを取り出すために、正極電極の表面積を負極電極よりも大きくしたいとの要望があるが、電極５は、段部４の上側の面に形成するため、表面積が電極６よりも大きくなり、この要望も満たすことができる。また、電極の極性が上述の場合の逆であっても成り立つ。

【0032】

以上、電気二重層キャパシタ１の構成の一例について説明したが、各種の変形が可能である。
例えば、凹状容器２をアルミナを主成分とするセラミックスで構成したが、例えば、耐熱性樹脂、ガラス、セラミックスガラスなどの耐熱材料で構成することも可能である。
耐熱樹脂としては、加熱して溶着できることから熱可塑性の樹脂がより望ましく、ＰＴＦＥ、ＰＥＥＫ、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などを用いることができる。凹状容器２の開口部と封口板３を２液性の硬化樹脂とし、加熱により化学反応を促進して接合してもよい。
凹状容器２をガラスやガラスセラミックスで形成する場合は、低融点のガラスやガラスセラミックスに導体印刷により配線を施し、積層した後、低温で焼成する。

【0033】

また、凹状容器２を樹脂で構成する場合、金属層９、１１に対応する金属端子をインサート成型したり、あるいは、凹部１３に対応する開口部が形成された樹脂製のシート材を金属端子と共に積層することにより凹状容器２を形成することができる。
更に、凹状容器２を樹脂で構成する場合、封口板３を樹脂製とし、圧力を加えながら熱したり、レーザを照射したり、あるいは超音波を加えることにより凹状容器２と封口板３を溶着させることができる。この場合、接合材８が必要なくなる。

【0034】

なお、本実施の形態では、凹部１３に段部４を形成することにより電極５を設置する第２の底面を形成したが、例えば、凹部１３の側面から凸状に張り出す突起部を形成し、当該突起部の上側の面を第２の底面として電極５を設置してもよい。
また、本実施の形態において、金属層９、金属層１１、端子１０、端子１２、接合材８は、アルミニウム、ステンレススチール、タングステン、ニッケル、銀、又は金から選ばれる金属、又は、炭素を含む樹脂を主体とする材質で構成することが可能である。また、前記の複数の金属材料を積層し、同時に用いることも可能である。

【0035】

以上に説明した実施の形態により次の効果を得ることができる。
（１）封口板３に予め電極を接合する必要がなく、電極５と電極６を凹部１３に一方向（上方から）から設置することができる。そのため、電気二重層キャパシタ１の組立作業が凹状容器２に対して全て上方からの作業となり、作業が容易となって生産性が高まる。また、歩留まりも向上する。また、電解質も入れやすくなる。
（２）生産時に扱う部品点数が減り、工程が簡素化されるので生産性が高まる。
（３）封口板３に電極５を接合しないため、金属の溶出に伴う短絡の可能性が低減する。また、電極５を正極としても封口板３を構成する金属が溶け出さないため、電極５を正極、電極６を負極とし、正極の表面積を負極の表面積より大きくすることができる。
（４）凹状容器２を樹脂で構成することができ、この場合、封口板３を樹脂で構成して、凹状容器２と封口板３を溶着させることにより接合することができる。これにより、接合材８が不要となる。また、凹状容器２の材質の選択肢が広がる。
（５）電極５、６を対面するように配置し、大電流を流すことが可能となる。

【0036】

（変形例１）
図２は、変形例１に係る電気二重層キャパシタ１の断面図である。
以下、各種の変形例について説明するが、先に実施の形態で説明した電気二重層キャパシタ１と同じ構成については同じ符号を付して説明する。

【0037】

本変形例に係る凹状容器２では、凹部１３の開口部に全周に渡って段部１４が設けてある。
一方、封口板３の外形は、凹部１３の開口部と同じ形状に形成されており、封口板３は、段部１４に接触するまで開口部に挿入されている。封口板３の厚さは、開口部の段部１４までの内周壁の高さよりも小さく設定されており、開口部の内周壁が封口板３の上に突出している。

【0038】

封口板３の上面と開口部の内周壁の突出した部分より形成される角部には、全周に渡って接合材３１が形成されており、接合材３１によって封口板３が開口部に接合している。
接合材３１は、接合材８と同様の部材が用いられ、凹部１３の開口部に封口板３をはめた後、角部にろう材などを設置して溶融させることにより接合材３１が形成される。また、３と１４を直接加熱して、溶着しても良い。
本変形例によれば、開口部に対する封口板３の位置決めが容易となり、また、位置決めが正確となるため、電気二重層キャパシタ１の生産性を高めることができる。

【0039】

（変形例２）
図３は、変形例２に係る電気二重層キャパシタ１の断面図である。
本変形例では、上方に突出する突起部１５が段部４の全端部に渡って形成されている。
電極５は、突起部１５によって段部４の端部で上方に押し上げられ、また、段部４の端部に金属層９が露出していないため、段部４の端部での電極５と電極６の短絡をより効果的に抑制することができる。

【0040】

（変形例３）
図４（ａ）は、変形例３に係る電気二重層キャパシタ１の断面図である。
本変形例では、電極５の上面に導電体１８が設置してある。導電体１８は、集電体として機能する。
導電体１８は、例えば、アルミニウム箔によって構成され、電極５の上面、即ち、電極５の電極６と対面する面と反対側の面の全体に電気的に接続し、導電体１８の段部４側の端部は、金属層９に電気的に接続している。

【0041】

ここで、電極５と導電体１８の接合について説明する。
図４（ｂ）は、電極５に導電体１８を接合したところを示した図である。
導電体１８は、電極５の上側の面に金属層９との接合領域１９（接合しろ）を確保してスポット抵抗溶接やスポットレーザ溶接、または、超音波溶接等の各種方法にて接合される。また、導電性接着剤などで電気的な接続を得ることも可能である。
図４（ｃ）は、接合領域１９を折り曲げたところを示した図である。接合領域１９を折り曲げるため、電極５と導電体１８の間には隙間が生じる。
このように折り曲げた接合領域１９がスポット抵抗溶接やスポットレーザ溶接、または、超音波溶接等の各種方法にて接合される。また、導電性接着剤などで電気的な接続を得ることも可能である。
本変形例では、金属層９の電極５との接合部分が集電体として機能するうえ、導電体１８も集電体として機能するため、電気二重層キャパシタ１の性能を高めることができる。

【0042】

（変形例４）
図５は、変形例４に係る電気二重層キャパシタ１の断面図である。
本変形例では、凹部１３の底面から凹状容器２の底部方向に貫通する貫通電極２１、２２（ビア（ＶＩＡ））を設けた。
貫通電極２１は、円柱形状を有しており、上端は、金属層９に電気的に接続し、下端は端子１０に電気的に接続している。
金属層９は、貫通電極２１を介して端子１０に接続するため、凹状容器２を貫通し、凹状容器２の側面を経由して端子１０に至る配線は不要となる。

【0043】

貫通電極２２は、材質、形状共に貫通電極２１と同様に構成されており、上端は金属層１１に電気的に接続し、下端は端子１２に電気的に接続している。
金属層１１は、貫通電極２２を介して端子１２に接続するため、凹状容器２を貫通し、凹状容器２の側面を経由して端子１２に至る配線は不要となる。

【0044】

実施の形態で説明したように、凹状容器２は、グリーンシートを積層して形成するが、グリーンシートには貫通電極２１、２２が貫通する孔が予め形成されており、グリーンシートを積層することにより貫通電極２１、２２を形成するための貫通孔が形成される。
導電性ペーストを注入して固化させたり、あるいは、円柱状の金属を挿入するなどして当該貫通孔に貫通電極２１、２２を形成される。

【0045】

また、樹脂シートを積層して凹状容器２を形成する場合は、グリーンシートと同様の孔を樹脂シートに形成しておくことにより貫通電極２１、２２用の貫通孔を形成することができる。
凹状容器２をインサート成形により形成する場合は、金型により貫通電極２１、２２用の貫通孔を形成することができる。

【0046】

図６の各図は、本変形例に係る電気二重層キャパシタ１の底面を示した図である。
図６（ａ）は、貫通電極２１、２２を１本ずつ形成した例である。
貫通電極２１は、凹状容器２の底面の中心線上に形成されている。そして、端子１０は、凹状容器２の端部の辺に沿って形成された部分と、中央から貫通電極２１の方に延びた部分のＴ字型に形成されている。
このように、凹状容器２の底面の端部から貫通電極２１までの全面に端子１０を形成せずに、Ｔ字型に形成することにより、端子１０を形成するための金属の量を節約することができる。貫通電極２２も同様に構成されている。

【0047】

図６（ｂ）は、金属層９に対して３つの貫通電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃを形成し、金属層１１に対して３つの貫通電極２２ａ、２２ｂ、２２ｃを形成した例である。
貫通電極２１ａ〜２１ｃは、凹状容器２の中心線に対して対称に形成されている。そして、端子１０は、凹状容器２の端部の辺に沿って形成された部分と、中央から貫通電極２１ａ〜２１ｃのそれぞれに延びた部分から形成されている。貫通電極２２ａ〜２２ｃも同様である。

【0048】

このように、貫通電極２１、２２の本数を増やすと、貫通電極２１、２２を電流が導通する際の抵抗を低減することができる。
以上、貫通電極２１、２２が１本ずつ、及び３本ずつの場合について説明したが、これは一例であって、任意の本数とすることができる。

【0049】

図６（ｃ）は、図６（ａ）の例において、凹部１３を上から見たところを示した図である。
金属層９は、段部４の上面において、貫通電極２１の上端面と、その周辺に形成されており、金属層１１は、凹部１３において、貫通電極２２の上端面と、その周辺に形成されている。
金属層９、１１は、それぞれ、段部４の上面全体、凹部１３の底面の全体に形成してもよいが、図のように貫通電極２１、２２の周辺部の領域に形成すると金属層９、金属層１１の製造コストを低減することができる。

【0050】

図６（ｄ）は、図６（ｂ）の例において、凹部１３を上から見たところを示した図である。
金属層９ａ、９ｂ、９ｃは、段部４の上面において、貫通電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃの上端面と、その周辺に形成されており、金属層１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、凹部１３において、貫通電極２２ａ、２２ｂ、２２ｃの上端面と、その周辺に形成されている。

【0051】

また、端子１０、１２の極性を視認できるように端子１０、１２の形状を不対称とするように構成することもできる。
例えば、図７（ａ）の例では、端子１０の貫通電極２１の延びた部分の幅よりも、端子１２の貫通電極２２に延びた部分の幅を広くすることにより端子１０、１２を識別できるようにしてある。
また、図７（ｂ）の例では、３つの貫通電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃに対し、２つの貫通電極２２ａ、２２ｂを形成し、貫通電極の本数の差によって端子１０、１２を識別できるようにしてある。

【0052】

図７（ｃ）は、図７（ａ）の例において、凹部１３を上から見たところを示した図である。
金属層９は、段部４の上面において、貫通電極２１の上端面と、その周辺に形成されており、金属層１１は、凹部１３において、貫通電極２２の上端面と、その周辺に形成されている。
金属層１１は、金属層９よりも大きく形成されており、金属層９、１１の形状が不対称であるため極性を容易に視認できる。

【0053】

図７（ｄ）は、図７（ｂ）の例において、凹部１３を上から見たところを示した図である。
金属層９ａ、９ｂ、９ｃは、段部４の上面において、貫通電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃの上端面と、その周辺に形成されており、金属層１１ａ、１１ｂは、凹部１３において、貫通電極２２ａ、２２ｂの上端面と、その周辺に形成されている。
金属層９ａ、９ｂ、９ｃと金属層１１ａ、１１ｂの個数が異なるため、極性を容易に視認することができる。

【0054】

（変形例５）
図８（ａ）は、変形例５に係る電気二重層キャパシタ１の断面図である。
電気二重層キャパシタ１は、変形例４で説明した貫通電極２１、２２と同様の貫通電極２５、２６が形成されている。
貫通電極２５、２６は、凹状容器２の底面側（端子１０、１２に接続する側）の断面積よりも凹部１３の底面側（金属層９、１１に接続する側）の断面積が大きくなっている。

【0055】

このように貫通電極２５、２６の断面積を設定すると、貫通電極２５、２６の抜け落ちを防止することができる。
製造工程で接合材８を溶融して封口板３と凹状容器２を接合する際に、加熱によって電解質の蒸気圧が上昇し、貫通電極２５、２６に押し出す外力が作用するが、貫通電極２５、２６を用いると、効果的に抜け落ちを防止することができる。
なお、貫通電極２１、２２を用いて金属層９と端子１０、及び金属層１１と端子１２の電気的な接続を図るため、図８（ｂ）に示したように、端子１０、金属層１１を凹状容器２の端部まで形成しなくてもよい。

【0056】

（変形例６）
図９は、変形例６に係る電気二重層キャパシタの断面図である。
樹脂製のシート材を積層して凹状容器２を形成する場合、金属層９、１１を金属板によって形成することが可能である。
この場合、凹部１３の形状に対応して開口部が形成されたシート材を積層し、その際に、金属層９、１１を構成する金属板も積層する。
これらシート材と金属板を積層した後、加熱してこれらを熱融着すると凹状容器２が形成される。
そして、金属層９、１１の端部を曲げて凹状容器２の底面に固定すると、金属層９、１１の端部によって、端子１０、１２が形成される。
また、金属板を型に固定して、当該型に樹脂を注入するインサート成型によって凹状容器２を形成することも可能である。

【0057】

以上に説明した、実施の形態、及び変形例により、次の構成を得ることができる。
凹部１３で封口板３で封口して構成される空洞部において、凹部１３の底部は、第１の底面として機能し、段部４の上側の面は、第１の底面と同一平面にない第２の底面として機能しているので、凹状容器２と封口板３からなる容器は、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器として機能している。
金属層１１は、前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体として機能し、金属層９は、前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体として機能している。
電極６は、前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極として機能し、電極５は、前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極として機能している。
凹部１３に封入した電解質は、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質として機能している。

【0058】

凹部１３は、段部４を有し、段部４の上側の面が第２の底面として機能しているため、前記空洞部の底面には段差を有する段部が形成されており、前記第２の底面は、前記段部の上側の面で構成されている。

【0059】

金属層９は、端子１０に電気的に接続し、金属層１１は、端子１２に電気的に接続しているため、前記第１の導電体と前記第２の導電体は、それぞれ、前記容器の底面に形成された第１の接続端子と第２の接続端子と接続している。

【0060】

変形例３では、電極５の上側の面の全体に集電体として導電体１８が設置してあり、電極５の上側の面は、電極６に対面する面（下側の面）と反対側の面に想到するため、導電体１８は、前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に設置され、前記第２の導電体に接続する第３の導電体として機能している。

【0061】

また、電極５は、封口板３に接合しないため、電極５を正極、電極６を負極とすることができ、電極５の表面積を電極６より大きくできるため、前記第１の電極と、前記第２の電極は、それぞれ、負極と正極であり、前記第２の電極は、前記第１の電極よりも表面積を大きくすることができる。

【0062】

変形例２で段部４の縁に形成された突起部１５は、前記段部の端部の辺に形成された前記容器の上方向に突起する凸部として機能している。

【0063】

実施の形態などでは、金属層９、金属層１１が封口板３で封口された凹部１３の側面を外部に貫通しているため、前記第１の導電体と前記第２の導電体は、前記空洞部の側面を貫通している。

【0064】

変形例４などでは、貫通電極２１が段部４の上側の面（第２の底面）から凹状容器２の底面へ貫通し、貫通電極２２が凹部１３の底（第１の底面）から凹状容器２の底面へ貫通するため、前記第１の導電体は、前記第１の底面を貫通し、前記第２の導電体は、前記第２の底面を貫通している。

【0065】

また、電気二重層キャパシタ１は、例えば、携帯電話のメモリやクロックのバックアップ電源として使用することができる。
この場合、携帯電話は、主電源の電池を装着すると同時に電気二重層キャパシタ１を充電しておき、電池交換時や主電源の電圧が低下した場合に、電気二重層キャパシタ１に蓄積された電荷を放電してメモリに電力を供給したり、クロック等の機能を保持する。
そのため、当該携帯電話は、電気二重層キャパシタ１で構成された電子部品と、主電源の電池を装着すると同時に前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、メモリやクロックなどの所定の機能を発揮する他の電子部品と、蓄電した電荷を放電してメモリやクロックに電力を供給するなど、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段を備えた電子装置として機能している。

【0066】

また、電気二重層キャパシタ１の製造方法は、まず、凹部１３を有する凹状容器２を形成するため、第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された凹部を有する容器を形成する容器形成ステップを有している。
次に、凹状容器２と共に、金属層９、１１や貫通電極２１、２２を形成することができ、また、凹状容器２を形成した後に、貫通孔に２１、２２を形成することもできるため、前記容器形成ステップと共に、あるいは、前記容器製造ステップの後に、前記第１の底面から外部に貫通する第１の導電体と、前記第２の底面から外部に貫通する第２の導電体を形成する導電体形成ステップを有している。
次に、凹状容器２の開口部から電極６を金属層１１に設置するため、前記凹部の開口部から前記第１の導電体に第１の電極を設置する第１の電極設置ステップを有している。
次に、凹状容器２の開口部から、電極６と所定距離を隔てて対面するように電極５を金属層９に設置するため、前記凹部の開口部から前記第２の導電体に、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面するように第２の電極を設置する第２の電極設置ステップを有している。
なお、電極６と電極５の間にセパレータ７を設置する場合は、セパレータ７を電極６の上面に設置した後、電極５を取り付ける。
次に、凹部１３に電解質を供給するため、前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質を供給する電解質供給ステップを有している。
次に、凹状容器２の開口部を封口板３で封口するため、前記開口部を封口部材で封口するステップを有している。

【0067】

本実施形態及びその変形例として、電子部品を構成する電気化学セルについて電気二重層キャパシタを例として説明したが、上述したように、電子部品を非水電解質電池など、他の種類の電気化学セルとすることも可能である。
例えば、負極（電極５）に、金属リチウムによって活性化された酸化ケイ素（５０ｗｔ％）と導電助剤（４０ｗｔ％）とポリアクリル酸系の結着剤（２０ｗｔ％）で構成された電極シートを用い、正極（電極６）に、リチウム−マンガン−酸素の元素がスピネル型の結晶構造を有する活物質（８５ｗｔ％）と導電助剤（１０ｗｔ％）とＰＴＦＥ系の結着剤（５ｗｔ％）で構成された電極シートを用い、ガラス繊維で出来たセパレーターと、１ＭのＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２をＰＣに溶解して電解液で構成される電池が可能である。ここで、正極と負極の大きさは、長さ１ｍｍ×幅１．５ｍｍ×厚み０．２ｍｍとすることができる。
更に、上述の正極活物質以外にも、Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、Ｌｉ４Ｍｎ５Ｏ１２、ＬｉＣｏＯ２など用いることもできる。また、負極の活物質として、Ｌｉ−Ｓｉ−Ｏ、Ｌｉ−ＡＬなどを用いることもできる。 加えて、ＰＣにＬｉＢＦ４を１Ｍ溶解した電解液などを用いることで、リチウムイオン電池を構成することができる。この時、各活物資に、導電助剤や結着剤を併用できる。
この場合、携帯電話は、主電源の電池を装着すると同時に電気二重層キャパシタ１を充電しておき、電池交換時や主電源の電圧が低下した場合に、電気二重層キャパシタ１に蓄積された電荷を放電してメモリに電力を供給したり、クロック等の機能を保持する。

【0068】

また、電子部品、電子装置の構成として、以下の各構成ａ〜Ｉを採用することも可能である。
（１）構成ａ「 第１の底面と、前記第１の底面と同一平面にない第２の底面が形成された空洞部を有する容器と、
前記第１の底面に形成され、外部に貫通する第１の導電体と、
前記第２の底面に形成され、外部に貫通する第２の導電体と、
前記空洞部で前記第１の導電体に設置された第１の電極と、
前記空洞部で前記第２の導電体に設置され、前記第１の電極と所定距離を隔てて対面する第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極に接する電解質と、
を具備したことを特徴とする電子部品。」
（２）構成ｂ「前記空洞部の底面には段差を有する段部が形成されており、
前記第２の底面は、前記段部の上側の面で構成されていることを特徴とする構成ａに記載の電子部品。」
（３）構成ｃ「 前記第１の導電体と前記第２の導電体は、それぞれ、前記容器の底面に形成された第１の接続端子と第２の接続端子と接続していることを特徴とする構成ａ、又は構成ｂに記載の電子部品。」
（４）構成ｄ「 前記第２の電極の、前記第１の電極に対面する面の裏側の面に設置され、前記第２の導電体に接続する第３の導電体を具備することを特徴とする構成ａ、構成ｂ、又は構成ｃに記載の電子部品。」
（５）構成ｅ「 前記第１の電極と、前記第２の電極は、それぞれ、負極と正極であり、前記第２の電極は、前記第１の電極よりも表面積が大きいことを特徴とする構成ａから構成ｄまでのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品。」
（６）構成ｆ「 前記段部の端部の辺には、前記容器の上方向に突起する凸部が形成されていることを特徴とする構成ａから構成ｅまでのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品。」
（７）構成ｇ「 前記第１の導電体と前記第２の導電体は、前記空洞部の側面を貫通していることを特徴とする構成ａから構成ｆまでのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品。」
（８）構成ｈ「 前記第１の導電体は、前記第１の底面を貫通し、前記第２の導電体は、前記第２の底面を貫通していることを特徴とする構成ａから構成ｆまでのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品。」
（９）構成Ｉ「 構成ａから構成ｈまでのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品と、
前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、
所定の機能を発揮する他の電子部品と、
前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、
を具備したことを特徴とする電子装置。」

【符号の説明】

【0069】

１ 電気二重層キャパシタ
２ 凹状容器
３ 封口板
４ 段部
５ 電極
６ 電極
７ セパレータ
８ 接合材
９ 金属層
１０ 端子
１１ 金属層
１２ 端子
１３ 凹部
１４ 段部
１５ 突起部
１８ 導電体
１９ 接合領域
２１ 貫通電極
２２ 貫通電極
２５ 貫通電極
２６ 貫通電極
３１ 接合材
１００ 電気二重層キャパシタ
１０２ 凹状容器
１０３ 封口板
１０５ 負極電極
１０６ 正極電極
１０７ セパレータ
１０８ 接合材
１０９ 金属層
１１０ 負極端子
１１１ 金属層
１１２ 正極端子
１５０ 凹部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】