特許5743907スルーシリコンビア（ＴＳＶ）内にチップ−チップ間、チップ−ウェハー間及びウェハー−ウェハー間の銅インターコネクトを電着するプロセス

発明の名称　スルーシリコンビア（ＴＳＶ）内にチップ−チップ間、チップ−ウェハー間及びウェハー−ウェハー間の銅インターコネクトを電着するプロセス

出願人　アトテック　ドイチェランド　ゲーエムベーハー　（識別番号 511188635）

　　　　特許公開件数ランキング 1566 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1152 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5743907

公報発行日　2015年7月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5743907

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