特許 5743998 インクジェットプリントヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5743998

(24)【登録日】2015年5月15日

(45)【発行日】2015年7月1日

(54)【発明の名称】インクジェットプリントヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20150611BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/14 305

   B41J2/14 605

   B41J2/14 611

【請求項の数】8

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-267645(P2012-267645)

(22)【出願日】2012年12月6日

(65)【公開番号】特開2013-166367(P2013-166367A)

(43)【公開日】2013年8月29日

【審査請求日】2012年12月7日

(31)【優先権主張番号】10-2012-0014567

(32)【優先日】2012年2月14日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】カン、ピル ジューン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨーン ソク

(72)【発明者】

【氏名】リー、ファ スン

(72)【発明者】

【氏名】シン、セウン ジョー

【審査官】 菅藤 政明

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−１９２７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１３６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２１９９９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２４０２８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ ２／０１−２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

２列に配列された複数のアクチュエータを含むインク吐出ユニットと、
前記インク吐出ユニットに配置され、前記複数のアクチュエータと電気的に連結される第１回路パターンが形成される１対の連結基板と、
前記１対の連結基板が対称となる位置に配置されるインク供給ユニットと、
前記第１回路パターンと連結される第２回路パターンが形成され、前記複数のアクチュエータを制御する複数の駆動ＩＣを備え、前記インク供給ユニットを基準に対称配置される１対のスイッチングボードと、
を含むインクジェットプリントヘッド。

【請求項2】

前記複数のアクチュエータは、前記第１回路パターンとワイヤにより連結される請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項3】

前記連結基板は、前記複数のアクチュエータが配置される配置空間を備える請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項4】

前記複数の駆動ＩＣの各々は、駆動ＩＣの長手方向が、前記スイッチングボードの長手方向に対して角度を有するように配置される請求項１から３の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項5】

前記第１回路パターンは、複数の第１接続パッドと複数の第２接続パッドを含む請求項１から４の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項6】

前記複数の第２接続パッドのうちの少なくとも一部は、前記複数のアクチュエータが並ぶ第１方向に対して垂直な方向に隣合うもの同士の中心の位置が、前記第１方向にオフセットを有する請求項５に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項7】

前記スイッチングボードは、前記複数の第２接続パッドと連結される第３接続パッドを備える請求項５または６に記載のインクジェットプリントヘッド。

【請求項8】

前記連結基板に形成され、前記スイッチングボードを冷却する冷却ユニットをさらに含む請求項１から７の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はインクジェットプリントヘッドに関し、より詳細には装置の小型化が可能で、高解像度の印刷が可能なインクジェットプリントヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

インクジェットプリントヘッドは、高い印刷品質を得るために多数のノズルを備えてよい。例えば、インクジェットプリントヘッドは、５１２構造を有することができる（参考までに、５１２構造はヘッドの長さ方向に沿って５１２個のノズルが形成された構造のことである）。

【0003】

このような５１２構造は、多数のノズルがヘッドの長さ方向に沿って密に配置されるので、比較的高い印刷品質を得ることができる。

【0004】

一方、５１２構造において、ノズルとノズル間の間隔（または、アクチュエータとアクチュエータの間隔）は２８０μｍであり、可撓性基板の最小配線間隔である２００μｍより大きい。従って、５１２構造のインクジェットプリントヘッドでは可撓性基板を利用して多数のアクチュエータと駆動ＩＣを容易に連結することができる。

【0005】

しかし、高解像度の印刷品質が次第に求められるにつれ、１０２４構造のインクジェットプリントヘッドの開発が必要とされている。しかし、１０２４構造はヘッドの長さ方向に沿って１０２４個のノズルが配置された構造であるため、ノズル間の間隔が５１２構造より密である。そのため、１０２４構造のインクジェットプリントヘッドでは、可撓性基板を利用してそれぞれのアクチュエータと駆動ＩＣを連結することができない。

【0006】

係わる先行技術には特許文献１及び２がある。特許文献１は、駆動配線１４０を利用して圧電素子３００と駆動ＩＣ１３０を連結する構成を記述している。しかし、特許文献１の構造を１０２４構造のインクジェットプリントヘッドに活用するためには、１０２４構造向けの駆動ＩＣを製作しなければならず、煩わしい。また、特許文献１は、駆動ＩＣ１３０と圧電素子３００間の距離が近いため、圧電素子３００から生じた熱により駆動ＩＣ１３０が誤作動する虞がある。

【0007】

これと異なって、特許文献２はＣＯＦ基板４１０を利用して圧電素子３００と駆動回路２００を連結する構成を記述している。しかし、特許文献２の構造はＣＯＦ基板４１０が駆動回路２００のサイズ分だけ、大きくなるため、インクジェットプリントヘッドの小型化が困難である。また、特許文献２は、圧電素子３００と駆動回路２００がＣＯＦ基板４１０により連結されるため、ノズル間隔が密な構造では活用し難い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００４−００１３６６号公報

【特許文献2】特開２０１１−０２５４８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、１０２４構造に適するインクジェットプリントヘッドを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するための本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドは、多数のアクチュエータを含むインク吐出ユニットと、上記インク吐出ユニットに配置され、上記多数のアクチュエータと電気的に連結される第１回路パターンが形成される連結基板と、上記第１回路パターンと連結される第２回路パターンが形成され、上記多数のアクチュエータを制御する複数の駆動ＩＣを備えるスイッチングボードとを含んでよい。

【0011】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記多数のアクチュエータは、上記第１回路パターンとワイヤにより連結されてよい。

【0012】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記連結基板は、上記多数のアクチュエータと上記第１回路パターンをそれぞれ連結する多数のワイヤがそれぞれ挿入される多数の貫通孔を備えてよい。

【0013】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記連結基板は、上記多数のアクチュエータが配置される配置空間を備えてよい。

【0014】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記複数の駆動ＩＣは、上記スイッチングボードの長さ方向に対して斜めに配置されてよい。

【0015】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記第１回路パターンは、多数の第１接続パッドと多数の第２接続パッドを含んでよい。

【0016】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記第２接続パッドは、隣合う第２接続パッドとずれて配置されてよい。

【0017】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記スイッチングボードは、上記第２接続パッドと連結される第３接続パッドを備えてよい。

【0018】

本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドは、上記連結基板に形成され、上記スイッチングボードを冷却する冷却ユニットをさらに含んでよい。

【0019】

上記目的を達成するための本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドは、２列に配列された多数のアクチュエータを含むインク吐出ユニットと、上記インク吐出ユニットに配置され、上記多数のアクチュエータと電気的に連結される第１回路パターンが形成される連結基板と、上記連結基板の中央に配置されるインク供給ユニットと、上記第１回路パターンと連結される第２回路パターンが形成され、上記多数のアクチュエータを制御する複数の駆動ＩＣを備え、上記インク供給ユニットを基準に対称配置される１対のスイッチングボードとを含んでよい。

【0020】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記多数のアクチュエータは、上記第１回路パターンとワイヤにより連結されてよい。

【0021】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記連結基板は、上記多数のアクチュエータと上記第１回路パターンをそれぞれ連結する多数のワイヤがそれぞれ挿入される多数の貫通孔を備えてよい。

【0022】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記連結基板は、上記多数のアクチュエータが配置される配置空間を備えてよい。

【0023】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記複数の駆動ＩＣは、上記スイッチングボードの長さ方向に対して斜めに配置されてよい。

【0024】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記第１回路パターンは、多数の第１接続パッドと多数の第２接続パッドを含んでよい。

【0025】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記第２接続パッドは、隣合う第２接続パッドとずれて配置されてよい。

【0026】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおける上記スイッチングボードは、上記第２接続パッドと連結される第３接続パッドを備えてよい。

【0027】

本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドは、上記連結基板に形成され、上記スイッチングボードを冷却する冷却ユニットをさらに含んでよい。

【発明の効果】

【0028】

本発明は、高解像度の印刷品質が得られる小型インクジェットプリントヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。

【図2】図１に示されたインク吐出ユニットの拡大断面図である。

【図3】スイッチングボードが接触する連結基板の上面を示した平面図である。

【図4】連結基板と接触するスイッチングボードの下面を示した底面図である。

【図5】駆動ＩＣが除去された状態のスイッチングボードを示したスイッチングボードの平面図である。

【図6】図５に示されたＡ部分の拡大図である。

【図7】駆動ＩＣが配置された状態のスイッチングボードを示したスイッチングボードの平面図である。

【図8】駆動ＩＣの他の配置状態を示したスイッチングボードの平面図である。

【図9】本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

先ず、本明細書で用いる一部の用語を下記のように定義する。

【0031】

本明細書において、５１２構造とは、インクジェットプリントヘッドの長さ方向に沿って５１２個のノズルが配置されたインクジェットプリントヘッドのことで、１０２４構造とは、インクジェットプリントヘッドの長さ方向に沿って１０２４個のノズルが配置されたインクジェットプリントヘッドのことである。

【0032】

高解像度の印刷品質が求められるにつれ、インクヘッドにおけるノズルとノズル間の間隔が次第に狭くなっている。

【0033】

一例として、最近のインクジェットプリントヘッドは５１２構造から１０２４構造に変更されている。

【0034】

しかし、１０２４構造のインクジェットプリントヘッドの製作には、下記のような問題点がある。

【0035】

第一に、アクチュエータと駆動ＩＣとの連結が難しい。

【0036】

５１２構造のインクジェットプリントヘッドはアクチュエータの間隔が２８０μｍ以上で、可撓性基板の最小配線間隔である２００μｍより大きい。従って、５１２構造のインクジェットプリントヘッドは、可撓性基板を利用してアクチュエータと駆動ＩＣを連結することが容易であった。

【0037】

しかし、１０２４構造のインクジェットプリントヘッドはアクチュエータの間隔が２００μｍ以下で、可撓性基板の最小配線間隔より狭いため、密に配置された多数のアクチュエータと駆動ＩＣの連結が容易でない。

【0038】

第二に、製作単価が高い。

【0039】

上述の問題点は、アクチュエータが形成されたシリコン基板の回路パターンを変更したり、１０２４構造向けの型駆動ＩＣを製作して解消することができる。

【0040】

しかし、前者は高価のシリコン基板を相対的に大きく製作しなければならないため、インクジェットプリントヘッドの製作単価が上昇するという問題点がある。また、後者はインクジェットプリントヘッドの類型によって駆動ＩＣを個別的に製作しなければならないため、これも製作単価が上昇するという問題点がある。

【0041】

第三に、駆動ＩＣの正常作動が難しい。

【0042】

１０２４構造のインクジェットプリントヘッドは、多数のアクチュエータが高密度で集積されているため、インク吐出過程で５１２構造のインクジェットプリントヘッドより相当多い量の熱が発生する。しかし、多数のアクチュエータと駆動ＩＣを直接連結すると、アクチュエータから発生する熱がそのまま駆動ＩＣに伝達されるため、長時間の印刷過程で駆動ＩＣが誤作動することがある。

【0043】

本発明は上記の問題点を解決するためのもので、１０２４構造に適するアクチュエータと駆動ＩＣの接続構造を開発した。付け加えて説明すると、本発明はインク吐出ユニットとスイッチングボードとの間に連結基板を配置し、アクチュエータと駆動ＩＣの接続構造を改善することができる。

【0044】

このように構成された本発明は、連結基板によりアクチュエータと駆動ＩＣが接続されるため、高価の材質からなるインク吐出ユニットのサイズを増加させる必要がない。

【0045】

また、本発明はアクチュエータと連結基板をワイヤで連結することができるため、アクチュエータを密に配置することができる。

【0046】

また、本発明は連結基板がインク吐出ユニットから発生する熱を遮断することができるため、高温の熱により駆動ＩＣが誤作動する現象を最小化することができる。

【0047】

また、本発明は、連結基板を通じて駆動ＩＣが配置される空間を確保することができるため、駆動ＩＣの使用寿命を保障することができる。従って、本発明はインクジェットプリントヘッドの製作費用を軽減させることができる。

【0048】

以下、本発明の好ましい実施例を添付の例示図面に基づいて詳しく説明する。

【0049】

以下で本発明を説明するにおいて、本発明の構成要素を指し示す用語は、それぞれの構成要素の機能を考慮して名づけられたものであり、本発明の技術的構成要素を限定する意味に理解されてはならない。

【0050】

図１は本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図であり、図２は図１に示されたインク吐出ユニットの拡大断面図であり、図３はスイッチングボードが接触する連結基板の上面を示した平面図であり、図４は連結基板と接触するスイッチングボードの下面を示した底面図であり、図５は駆動ＩＣが除去された状態のスイッチングボードを示したスイッチングボードの平面図であり、図６は図５に示されたＡ部分の拡大図であり、図７は駆動ＩＣが配置された状態のスイッチングボードを示したスイッチングボードの平面図であり、図８は駆動ＩＣの他の配置状態を示したスイッチングボードの平面図であり、図９は本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。

【0051】

図１から図３を参照して本発明の第１実施例によるインクジェットプリントヘッドを説明する。

【0052】

第１実施例によるインクジェットプリントヘッド１０００は、インク吐出ユニット１００と、連結基板３００と、スイッチングボード５００とを含んでよい。

【0053】

インク吐出ユニット１００はインクを吐出する構成を含んでよい。そのため、インク吐出ユニット１００は、インクが吐出されるノズル２１０と、インクが仮貯蔵される圧力室２２０と、圧力室２２０に貯蔵されたインクに圧力をかけるアクチュエータ１４０を含んでよい。

【0054】

インク吐出ユニット１００は酸化層をさらに備えてよい。付け加えて説明すると、酸化層はインク吐出ユニット１００の表面に形成されてよい。このように形成された酸化層はインク吐出ユニット１００と他の部材間の電気的接続を遮断することができる。

【0055】

インク吐出ユニット１００は複数の基板からなってよい。例えば、インク吐出ユニット１００は第１基板１１０、第２基板１２０、第３基板１３０からなってよい。ここで、第１基板１１０、第２基板１２０、第３基板１３０は順に積層されてよく、単結晶のシリコンで製作されてよい。

【0056】

第１基板１１０はインク吐出ユニット１００の下部層を形成することができる。第１基板１１０は単結晶のシリコン基板からなってよく、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなってもよい。または、第１基板１１０はシリコン基板と多数の絶縁部材が積層された積層基板であってよい。

【0057】

第１基板１１０は多数のノズル２１０を含んでよい。それぞれのノズル２１０は、第１基板１１０の厚さ方向（図１基準としてＺ軸方向）に沿って長く形成されてよい。

【0058】

ノズル２１０は、第１基板１１０の長さ方向（図１基準としてＹ軸方向）に沿って一定間隔に形成されてよく、第１基板１１０の幅方向（図１基準としてＸ軸方向）に沿って複列に形成されてよい。

【0059】

ノズル２１０は第１基板１１０の厚さ方向に沿って断面積が変わる形状であってよい。例えば、ノズル２１０は図１に示されたように、Ｚ軸マイナス方向に向かうほどその断面積が減少する形状であってよい。しかし、このようなノズル２１０の形状は、例示的なものに過ぎず、これに限定されない。即ち、ノズル２１０は断面のサイズが同一の孔状であってもよい。

【0060】

第２基板１２０はインク吐出ユニット１００の中間層を形成することができる。即ち、第２基板１２０は第１基板１１０の上側に積層されてよい。

【0061】

第２基板１２０は単結晶のシリコン基板からなってよく、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなってよい。または、第２基板１２０はシリコン基板と多数の絶縁部材が積層された積層基板であってよい。

【0062】

第２基板１２０は圧力室２２０と、マニホールド２４０とを含んでよく、選択的にリストリクターをさらに含んでよい。

【0063】

圧力室２２０は第２基板１２０に形成されてよい。付け加えて説明すると、圧力室２２０は第２基板１２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿って長く形成されてよい。

【0064】

圧力室２２０は第１基板１１０のノズル２１０と連結されてよい。即ち、圧力室２２０は第１基板１１０と第２基板１２０が結合された状態でノズル２１０と連通されてよい。

【0065】

圧力室２２０は所定の体積を有してよい。例えば、圧力室２２０はインクの１回吐出量と同一またはそれより大きい体積を有してよい。ここで、前者はインクの定量吐出に有利で、後者はインクの連続吐出に有利である。

【0066】

このように形成された圧力室２２０は、ノズル２１０と同様に第２基板２１０の横方向（Ｘ軸方向）及び縦方向（Ｙ軸方向）に沿って一定間隔を置いて形成されてよい。

【0067】

マニホールド２４０は第２基板１２０に形成されてよい。付け加えて説明すると、マニホールド２４０は図２に示されたように圧力室２２０とＸ軸方向に間隔を置いて形成されてよい。

【0068】

マニホールド２４０は多数の圧力室２２０と連結されてよい。例えば、１つのマニホールド２４０はＸ軸方向に長く形成されたリストリクターを通じて多数の圧力室２２０と連結されてよい。そのため、マニホールド２４０は第２基板１２０の長さ方向（Ｙ軸方向）に沿って長く形成されてよい。

【0069】

これと異なって、マニホールド２４０は多数の圧力室２２０と一対一で連結されてよい。例えば、多数のマニホールド２４０は第２基板１２０の長さ方向に沿って多数の圧力室２２０と同じ間隔で形成されてよい。

【0070】

該構造は、マニホールド２４０を通じたインクの供給が圧力室２２０毎に個別的に行われるため、インクの供給が安定的に行われる。従って、このような構造は高解像度の印刷品質を得るのに有利である。また、このような構造は、任意の圧力室で発生する圧力変化（例えば、インク逆流現象）による影響を隣合う圧力室が受けないため、インクジェットプリントヘッドの問題点である混線（ｃｒｏｓｓ−ｔａｌｋ）現象を減らすことができる。

【0071】

第３基板１３０はインク吐出ユニット１００の上部層を形成してよい。即ち、第３基板１３０は３つの基板の最上側に配置されてよい。

【0072】

第３基板１３０は単結晶のシリコン基板からなってよく、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなってもよい。または、第３基板１３０はシリコン基板と多数の絶縁部材が積層された積層基板であってよい。

【0073】

第３基板１３０は２枚以上の基板からなってよい。例えば、第３基板１３０はリストリクターが形成される基板とアクチュエータ１４０により振動する基板からなってよい。しかし、第３基板１３０は、必ずしも複数の基板からなるものではない。

【0074】

リストリクターは第３基板１３０に形成されてよい。付け加えて説明すると、リストリクターは第３基板１３０の長さ方向（Ｙ軸方向）に沿って圧力室２２０と同じ間隔で形成されてよい。

【0075】

リストリクターは第２基板１２０と第３基板１３０が結合された状態で圧力室２２０とマニホールド２４０を連結することができ、マニホールド２４０から圧力室２２０へ供給されるインクの流量を調節することができる。

【0076】

本実施例では第３基板１３０にリストリクターが形成されるものを示しているが、必要に応じて、第２基板１２０にリストリクターが形成されてもよい。

【0077】

アクチュエータ１４０は第３基板１３０の上部表面に形成されてよい。付け加えて説明すると、アクチュエータ１４０は第３基板１３０の上部の圧力室２２０と対応する位置に形成されてよい。

【0078】

アクチュエータ１４０は圧電素子と上下電極部材を含んでよい。付け加えて説明すると、アクチュエータ１４０は圧電素子を介して上部電極部材と下部電極部材が配置された積層構造物であってよい。

【0079】

下部電極部材は第３基板１３０の上部表面に形成されてよい。下部電極部材は１つまたは複数の導電性金属物質からなってよい。例えば、下部電極部材はチタン（Ｔｉ）と白金（Ｐｔ）からなる２つの金属部材からなってよい。

【0080】

圧電素子は下部電極部材に形成されてよい。付け加えて説明すると、圧電素子はスクリーンプリント、スパッタリングなどにより下部電極部材の表面に薄く形成されることができる。圧電素子は圧電物質からなってよい。例えば、圧電素子はセラミック（例えば、ＰＺＴ）材質からなってよい。

【0081】

上部電極部材は圧電素子の上部表面に形成されてよい。上部電極部材はＰｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ及びＣｕなどの物質の何れか１つの物質からなってよい。

【0082】

このように構成されたアクチュエータ１４０は電気信号により引張及び収縮して圧力室２２０のインクを吐出するための駆動力を提供することができる。

【0083】

インク吐出ユニット１００は電極パターン１５０をさらに含んでよい。

【0084】

電極パターン１５０は第３基板１３０に形成されてよく、アクチュエータ１４０の電極部材と連結されてよい。

【0085】

電極パターン１５０は第３基板１３０の幅方向（図２基準としてＸ軸方向）に長く形成されてよい。付け加えて説明すると、電極パターン１５０はアクチュエータ１４０より長く形成されてよい。

【0086】

このように形成された電極パターン１５０は、ワイヤにより連結基板３００の第１回路パターン３１０と連結されてよい。

【0087】

連結基板３００はインク吐出ユニット１００に形成されてよい。付け加えて説明すると、連結基板３００はインク吐出ユニット１００の上部に積層されてよい。

【0088】

連結基板３００は配置空間３０２と貫通孔３０４を含んでよい。

【0089】

配置空間３０２は連結基板３００の下部に形成されてよい。付け加えて説明すると、配置空間３０２はインク吐出ユニット１００と連結基板３００が結合された状態でアクチュエータ１４０と対向する部分に形成されてよい。

【0090】

配置空間３０２はアクチュエータ１４０の収容できるサイズであってよい。例えば、配置空間３０２は１列に配置された多数のアクチュエータ１４０を全て収容できるようにインクジェットプリントヘッドの長さ方向（図１を基準としてＹ軸方向）に沿って長く形成されてよい。

【0091】

貫通孔３０４は連結基板３００の厚さ方向（図２を基準としてＺ軸方向）に沿って長く形成されてよい。貫通孔３０４は配置空間３０２から距離を置いて形成されてよく、ワイヤまたは連結配線が挿入される空間として活用されてよい。

【0092】

連結基板３００は図３に示されたように第１回路パターン３１０を含んでよい。

【0093】

第１回路パターン３１０は連結基板３００の上部に形成されてよく、第１接続パッド３２０と第２接続パッド３３０を含んでよい。

【0094】

第１接続パッド３２０は連結基板３００の長さ方向（図３を基準としてＹ軸方向）に沿って所定間隔で形成されてよい。付け加えて説明すると、第１接続パッド３２０は、インク吐出ユニット１００に形成されたアクチュエータ１４０と同じ間隔で連結基板３００に形成されてよい。このように形成された第１接続パッド３２０はワイヤ４００（図１参照）及び電極パターン１５０によりアクチュエータ１４０と連結されてよい。

【0095】

第２接続パッド３３０は連結基板３００の幅方向（図３を基準としてＸ軸方向）に沿って任意に形成されてよい。ここで、第２接続パッド３３０の配列間隔は第１接続パッド３２０の配列間隔より大きくてよい。このように構成された第２接続パッド３３０は隣合う接続パッドとの間隔が広いため、他の接続パッドと容易に接続することができる。例えば、第２接続パッド３３０はスイッチングボード５００の第３接続パッド５３０（図４参照）と連結されてよい。

【0096】

スイッチングボード５００は連結基板３００に形成されてよい。付け加えて説明すると、スイッチングボード５００は連結基板３００の第２接続パッド３３０と接触されるように配置されてよい。

【0097】

スイッチングボード５００は連結基板３００に固定されてよい。例えば、スイッチングボード５００は異方性導電フィルム（ＡＣＦ）により連結基板３００と接着されてよい。

【0098】

スイッチングボード５００は第２回路パターン５１０、駆動ＩＣ５２０、第３接続パッド５３０を含んでよい。

【0099】

第２回路パターン５１０は、図５及び図６に示されたようにスイッチングボード５００の上部に形成されてよい。第２回路パターン５１０はアクチュエータ１４０と駆動ＩＣ５２０を連結することができる。また、第２回路パターン５１０は駆動ＩＣ５２０と外部端子５５０を連結することができる。

【0100】

駆動ＩＣ５２０は、図７に示されたようにスイッチングボード５００に搭載されてよい。付け加えて説明すると、駆動ＩＣ５２０は既設定の群のアクチュエータ１４０が制御できるように所定間隔を置いて搭載されてよい。

【0101】

一方、図７において、駆動ＩＣ５２０はスイッチングボード５００の長さ方向（図７を基準としてＹ軸方向）と平行に配置されているが、必要に応じて、図８に示されたように長さ方向に対して斜めに配置されてもよい。参考までに、後者はスイッチングボード５００及びインクジェットプリントヘッド１０００の長さを縮小するのに有利である。

【0102】

第３接続パッド５３０はスイッチングボード５００の下面に形成されてよい。付け加えて説明すると、第３接続パッド５３０は連結基板３００とスイッチングボード５００が接合した状態で第２接続パッド３３０と対応する位置にそれぞれ形成されてよい。

【0103】

第３接続パッド５３０はビア電極５４０を含んでよい。ビア電極５４０はスイッチングボード５００の厚さ方向（図１を基準としてＺ軸方向）に沿って長く形成され、第３接続パッド５３０と第２回路パターン５１０を連結することができる。

【0104】

このように構成されたインクジェットプリントヘッド１０００は、相対的に密な電極パターンを有するアクチュエータ１４０と相対的に広い電極パターンを有する駆動ＩＣ５２０を容易に連結することができる。

【0105】

また、本発明のインクジェットプリントヘッド１０００は連結基板３００がインク吐出ユニット１００から発生した熱を遮断することができるため、スイッチングボード５００の過熱現象を効果的に防止することができる。

【0106】

また、本発明のインクジェットプリントヘッド１０００はスイッチングボード５００のサイズを制約しないため、駆動ＩＣ５２０の配置が容易である上、駆動ＩＣ５２０を冷却するための冷却手段の配置も可能である。従って、本発明のインクジェットプリントヘッド１０００は高解像度の印刷作業及び高速の印刷作業に有用に用いることができる。

【0107】

一方、インクジェットプリントヘッド１０００は図９に示されたようにインク吐出ユニット１００の二等分線（Ｌ−Ｌ）を基準として、連結基板３００とスイッチングボード５００が対称に配置されてよい。

【0108】

また、インクジェットプリントヘッド１０００はインク吐出ユニット１００の中央にインク供給ユニット６００をさらに含んでよい。この場合、連結基板３００にはインク供給ユニット６００とインク吐出ユニット１００のマニホールドを連結する流路がさらに形成されてよい。

【0109】

このように構成されたインクジェットプリントヘッド１０００はスイッチングボード５００とスイッチングボード５００が形成する空き空間にインク供給ユニット６００が配置されるため、インクジェットプリントヘッド１０００の小型化に有利である。

【0110】

本発明は以上で説明する実施例に限定されるのではなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想の要旨から外れない範囲内で多様に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0111】

１０００ インクジェットプリントヘッド
１００ インク吐出ユニット
１１０ 第１基板
１２０ 第２基板
１３０ 第３基板
１４０ アクチュエータ
１５０ 電極パターン
２１０ ノズル
２２０ 圧力室
２３０ リストリクター
２４０ マニホールド
３００ 連結基板
３１０ 第１回路パターン
３２０ 第１接続パッド
３３０ 第２接続パッド
４００ ワイヤまたは連結配線
５００ スイッチングボード
５１０ 第２回路パターン
５２０ 駆動ＩＣ
５３０ 第３接続パッド
５４０ ビア電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】