発明の名称 光硬化性組成物、モールド、樹脂、光学素子の製造方法及び半導体集積回路の製造方法
出願人 東洋合成工業株式会社 (識別番号 222691)
特許公開件数ランキング 4956 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 5520 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5744260
公報発行日 2015年7月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5744260
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