特許 5747667 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5747667

(24)【登録日】2015年5月22日

(45)【発行日】2015年7月15日

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/00 20060101AFI20150625BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20150625BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20150625BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20150625BHJP

【ＦＩ】

   H01F15/00 C

   H01F17/04 F

   H01F17/00 D

   H01F17/04 A

   H01F15/10 C

【請求項の数】7

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2011-128017(P2011-128017)

(22)【出願日】2011年6月8日

(65)【公開番号】特開2012-256669(P2012-256669A)

(43)【公開日】2012年12月27日

【審査請求日】2014年2月3日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(74)【代理人】

【識別番号】100130982

【弁理士】

【氏名又は名称】黒瀬 泰之

(74)【代理人】

【識別番号】100127199

【弁理士】

【氏名又は名称】三谷 拓也

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 知一

(72)【発明者】

【氏名】去石 悟

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼木 信雄

(72)【発明者】

【氏名】土田 せつ

【審査官】 池田 安希子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−０２１８７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１５２９４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１０９２６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０３５７２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−１９６２２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１２３８７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２１８６４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−２３６３５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１４２９３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０６３７３３６６（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００１−０９３７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３１０９４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２２４６４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０１０３５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−００５３７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５９−１５５７０９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ ２７／００

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ １７／０４

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０１Ｆ １９／０４

Ｈ０１Ｆ ３８／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１及び第２のコイル部品を備え、
前記第１のコイル部品は、
巻芯部及び前記巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部を有するドラム型コアと、
前記巻芯部に巻回された少なくとも１本のワイヤと、
前記少なくとも１本のワイヤを流れる電流によって前記一対の鍔部間に発生する磁界の磁路を構成する板状コアとを有し、
前記第２のコイル部品は、前記板状コアによって構成され、前記板状コアの内部に形成された少なくとも１つの平面スパイラル導体を有し、
前記少なくとも１つの平面スパイラル導体は、積層された第１及び第２の平面スパイラル導体を含み、
前記第１及び第２の平面スパイラル導体は、コモンモードフィルタを構成する
ことを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記板状コアは、第１の磁性体基板と、前記少なくとも１つの平面スパイラル導体と、第２の磁性体基板とが順に積層された構造を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記板状コアの積層方向は、前記巻芯部の延伸方向と垂直な方向である
ことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記板状コアは、前記一対の鍔部の間に配置される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記板状コアは、前記板状コアの底面と前記一対の鍔部それぞれの底面とが同一平面をなすように前記一対の鍔部の間に配置され、
前記第１のコイル部品は、それぞれ前記少なくとも１本のワイヤの各端部のいずれかと接続される複数の第１の端子電極を有し、
前記第２のコイル部品は、それぞれ前記少なくとも１つの平面スパイラル導体の各端部のいずれかと接続される複数の第２の端子電極を有し、
前記複数の第１の端子電極はそれぞれ、前記一対の鍔部のうちのいずれかの前記底面に形成され、
前記複数の第２の端子電極はいずれも、前記板状コアの前記底面に形成される
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記複数の第１の端子電極は、それぞれが形成される前記鍔部の底面から該鍔部の上面まで、該鍔部の側面を通って延設され、
前記少なくとも１本のワイヤの前記各端部は、前記一対の鍔部それぞれの前記上面で、前記複数の第１の端子電極のうちのいずれかに継線される
ことを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記少なくとも１本のワイヤは、前記巻芯部にバイファイラ巻きされた第１及び第４のワイヤと、前記第１及び第４のワイヤの上から前記巻芯部にバイファイラ巻きされた第２及び第３のワイヤとを含み、
前記第１及び第２のワイヤはパルストランスの一次巻線及び二次巻線の一方を構成し、前記第３及び第４のワイヤは前記パルストランスの一次巻線及び二次巻線の他方を構成する
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関し、特に、ドラム型コアを利用するタイプのコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

パソコンなどの機器をＬＡＮや電話網などのネットワークに接続する場合、ケーブルを通して侵入するＥＳＤ(ElectroStatic Discharge，静電放電)や高電圧から機器を守る必要がある。そこで、一般的なＬＡＮモジュールでは、ケーブルと機器の接続点を構成するコネクタにパルストランスが用いられる。

【0003】

従来用いられているパルストランスはドーナツ型の磁心（トロイダルコア）に一次コイルと二次コイルを巻回して作られており、一次コイルに印加される電圧のうち交流成分（パルス）のみを二次コイルに伝えるという性質を有する。直流成分は二次コイルに伝わらないため、パルストランスはＥＳＤや高電圧を遮断することができる。

【0004】

近年はパルストランスにも小型化・表面実装化が求められており、そのために上記トロイダルコアに代えてドラム型コアを用いる例が登場している。そのようなパルストランスを表面実装型パルストランスといい、特許文献１にその例が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０−１０９２６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、ＬＡＮモジュールには、通常、コモンモードノイズを除去するためのコモンモードフィルタも搭載される。つまり、１つのＬＡＮモジュールにコモンモードフィルタとパルストランスの両方を搭載することになるが、このように複数種類のコイル部品を搭載しなければならないことは、ＬＡＮモジュールの小型化の妨げになっている。

【0007】

したがって、本発明の目的の一つは、複数種類のコイル部品を搭載するＬＡＮモジュールの小型化を実現できるコイル部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するための本発明によるコイル部品は、第１及び第２のコイル部品を備え、前記第１のコイル部品は、巻芯部及び前記巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部を有するドラム型コアと、前記巻芯部に巻回された少なくとも１本のワイヤと、前記少なくとも１本のワイヤを流れる電流によって前記一対の鍔部間に発生する磁界の磁路を構成する板状コアとを有し、前記第２のコイル部品は、前記板状コアによって構成されることを特徴とする。

【0009】

本発明によれば、第１のコイル部品の一部（板状コア）を第２のコイル部品として利用するので、第１及び第２のコイル部品の両方を搭載するＬＡＮモジュールの小型化を実現できる。

【0010】

上記コイル部品において、前記第２のコイル部品は、前記板状コアの内部に形成された少なくとも１つの平面スパイラル導体を有することとしてもよい。これによれば、平面スパイラル導体を用いて第２のコイル部品を構成できる。

【0011】

上記コイル部品において、前記板状コアは、第１の磁性体基板と、前記少なくとも１つの平面スパイラル導体と、第２の磁性体基板とが順に積層された構造を有することとしてもよい。これによれば、積層コイル部品によって第２のコイル部品を構成できる。

【0012】

上記コイル部品において、前記板状コアの積層方向は、前記巻芯部の延伸方向と垂直な方向であることとしてもよい。これによれば、第１のコイル部品と第２のコイル部品の間での磁気干渉を抑えられる。

【0013】

上記各コイル部品において、前記板状コアは、前記一対の鍔部の間に配置されることとしてもよい。これによれば、板状コアの表面と一対の鍔部それぞれの表面とがいずれも基板に接するような実装が可能になるので、フリップチップ実装を実現できる。

【0014】

上記各コイル部品において、前記板状コアは、前記板状コアの底面と前記一対の鍔部それぞれの底面とが同一平面をなすように前記一対の鍔部の間に配置され、前記第１のコイル部品は、それぞれ前記少なくとも１本のワイヤの各端部のいずれかと接続される複数の第１の端子電極を有し、前記第２のコイル部品は、それぞれ前記少なくとも１つの平面スパイラル導体の各端部のいずれかと接続される複数の第２の端子電極を有し、前記複数の第１の端子電極はそれぞれ、前記一対の鍔部のうちのいずれかの前記底面に形成され、前記複数の第２の端子電極はいずれも、前記板状コアの前記底面に形成されることとしてもよい。これによれば、第１及び第２の端子電極がすべて同じ平面内に位置するので、基板への実装（フリップチップ実装）が容易になる。

【0015】

上記コイル部品において、前記複数の第１の端子電極は、それぞれが形成される前記鍔部の底面から該鍔部の上面まで、該鍔部の側面を通って延設され、前記少なくとも１本のワイヤの前記各端部は、前記一対の鍔部それぞれの前記上面で、前記複数の第１の端子電極のうちのいずれかに継線されることとしてもよい。これによれば、板状コアと一対の鍔部との間にワイヤを通すための隙間を設ける必要がなくなるので、第１のコイル部品の磁気的特性が向上する。

【0016】

上記各コイル部品において、前記少なくとも１つの平面スパイラル導体は、積層された第１及び第２の平面スパイラル導体を含み、前記第１及び第２の平面スパイラル導体は、コモンモードフィルタを構成することとしてもよい。また、前記少なくとも１本のワイヤは、前記巻芯部にバイファイラ巻きされた第１及び第４のワイヤと、前記第１及び第４のワイヤの上から前記巻芯部にバイファイラ巻きされた第２及び第３のワイヤとを含み、前記第１及び第２のワイヤはパルストランスの一次巻線及び二次巻線の一方を構成し、前記第３及び第４のワイヤは前記パルストランスの一次巻線及び二次巻線の他方を構成することとしてもよい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、第１のコイル部品の一部（板状コア）を第２のコイル部品として利用するので、第１及び第２のコイル部品の両方を搭載するＬＡＮモジュールの小型化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施の形態によるコイル部品の斜視図である。

【図2】本発明の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。

【図3】（ａ）（ｂ）はともに、本発明の実施の形態によるドラム型コアの平面図である。

【図4】本発明の実施の形態による板状コアの分解斜視図である。

【図5】本発明の実施の形態によるコイル部品が実装される基板の平面図である。

【図6】本発明の実施の形態によるコイル部品が２個実装されたＬＡＮモジュールの回路図である。

【図7】（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態によるコイル部品において発生する磁力線を示す図である。

【図8】本発明の実施の形態の変形例によるコイル部品の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

【0020】

図１は、本実施の形態によるコイル部品１の斜視図である。また、図２は、コイル部品１の分解斜視図である。図２には、コイル部品１を実装する基板２も描画している。また、図１と図２とでは、コイル部品１の上下が逆になっている。これらの図に示すように、コイル部品１は、ドラム型コア１０及び板状コア２０と、ドラム型コア１０に巻回された４本のワイヤＷ１〜Ｗ４とを備え、基板２の表面に実装される。

【0021】

板状コア２０は板状の部材であり、底面２０ｂ（図１）を基板２側に向けて、基板２の表面に配置される。板状コア２０には、上面２０ｕから底面２０ｂまでを貫通するバンプ型の端子電極Ｑ１〜Ｑ４（複数の第２の端子電極）が形成されており、これらは基板２の表面に形成された配線パターン（後述。図２には図示していない）と半田によって接着され、導通する（フリップチップ実装）。板状コア２０は、４端子のコモンモードフィルタ４（第２のコイル部品）を構成している。この点についての詳細は後述するが、端子電極Ｑ１〜Ｑ４はこのコモンモードフィルタ４の各端子に相当する。

【0022】

ドラム型コア１０は、図１及び図２に示すように、棒状の巻芯部１０ａと、巻芯部１０ａの両端に設けられた一対の鍔部１０ｂ，１０ｃとを備え、これらが一体化された構造を有している。ドラム型コア１０は、比較的透磁率の高い磁性材料、例えばＮｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトの焼結体である。巻芯部１０ａには４本のワイヤＷ１〜Ｗ４が巻回され、これらの端部は、鍔部１０ｂ，１０ｃに形成された端子電極Ｐ１〜Ｐ６（複数の第１の端子電極）に継線される。この継線構造については、後ほど再度より詳しく説明する。

【0023】

ワイヤＷ１〜Ｗ４、ドラム型コア１０、及び板状コア２０は、６端子のパルストランス３（第１のコイル部品）を構成する。この点についての詳細は後述するが、端子電極Ｐ１〜Ｐ６はこのパルストランス３の各端子に相当する。ドラム型コア１０及び板状コア２０は、パルストランス３の閉磁路として機能する。

【0024】

端子電極Ｐ１〜Ｐ３は鍔部１０ｂの表面に形成される。具体的には、端子電極Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれが、鍔部１０ｂの底面１０ｂｂ（図１）から鍔部１０ｂの上面１０ｂｕ（図２）まで、鍔部１０ｂの側面（巻芯部１０ａに接続される側面と反対側の側面）を通って延設される。一方、端子電極Ｐ４〜Ｐ６は鍔部１０ｃの表面に形成される。具体的には、端子電極Ｐ４〜Ｐ６のそれぞれが、鍔部１０ｃの底面１０ｃｂ（図１）から鍔部１０ｃの上面１０ｃｕ（図２）まで、鍔部１０ｃの側面（巻芯部１０ａに接続される側面と反対側の側面）を通って延設される。本実施の形態におけるワイヤＷ１〜Ｗ４は、図２に示すように、各端子電極Ｐ１〜Ｐ６のうち各鍔部１０ｂ，１０ｃの上面（上面１０ｂｕ，１０ｃｕ）に形成された部分に継線される。

【0025】

ここで、以下の説明では、図１及び図２に示すように、巻芯部１０ａの延伸方向（一対の鍔部１０ｂ，１０ｃを結ぶ方向）をＸ方向とし、基板２の表面内でＸ方向と垂直な方向をＹ方向とし、基板２の法線方向をＺ方向と称する。端子電極Ｐ１〜Ｐ３は、鍔部１０ｂのＹ方向の一端から他端に向けて、順に、等間隔で並べて配置される。同様に、端子電極Ｐ４〜Ｐ６は、鍔部１０ｃのＹ方向の一端から他端に向けて、順に、等間隔で並べて配置される。

【0026】

ドラム型コア１０は、図２に示すように、各鍔部１０ｂ，１０ｃの底面（図１に示す底面１０ｂｂ，１０ｃｂ）を基板２側に向けて、基板２の表面に配置される。端子電極Ｐ１〜Ｐ６のうち底面１０ｂｂ，１０ｃｂに形成された部分は、基板２の表面に形成された配線パターン（後述。図２には図示していない）と半田によって接着され、導通する（フリップチップ実装）。

【0027】

基板２の表面内でのドラム型コア１０の配置は、板状コア２０が図１に示すように一対の鍔部１０ｂ，１０ｃの間に位置するよう、決定される。板状コア２０の底面２０ｂと、各鍔部１０ｂ，１０ｃの底面（底面１０ｂｂ，１０ｃｂ）とは、図１に示すように同一平面をなす。

【0028】

本実施の形態では、板状コア２０のＸ方向の幅を、鍔部１０ｂ，１０ｃの間の距離に合わせている。したがって、板状コア２０と鍔部１０ｂ，１０ｃとは、図１に示すように密着する。また、板状コア２０及び鍔部１０ｂ，１０ｃそれぞれのＹ方向の幅を、図１に示すように、互いに同じ値としている。さらに、巻芯部１０ａと基板２の間の距離は、巻芯部１０ａに巻回されたワイヤＷ１〜Ｗ４と板状コア２０とが接触しないよう、板状コア２０の高さ（Ｚ方向の幅）に比べて十分大きい値としている。

【0029】

次に、ワイヤＷ１〜Ｗ４の継線構造について説明する。図３（ａ）（ｂ）はともに、ドラム型コア１０を上面１０ｂｕ，１０ｃｕ側から見た平面図である。ワイヤＷ１〜Ｗ４は巻芯部１０ａに２層巻きされるが、図３（ａ）は下層のみを示し、図３（ｂ）には上層も示している。

【0030】

まず図３（ａ）に示すように、下層ではワイヤＷ１，Ｗ４がバイファイラ巻き（２本のワイヤを交互に並べて単層巻きすること）される。バイファイラ巻きであることから、ワイヤＷ１，Ｗ４のターン数は互いに同一となる。ワイヤＷ１，Ｗ４の巻き始めの端部Ｗ１ａ，Ｗ４ａは、それぞれ端子電極Ｐ１，Ｐ５に継線される。一方、ワイヤＷ１，Ｗ４の巻き終わりの端部Ｗ１ｂ，Ｗ４ｂは、それぞれ端子電極Ｐ２，Ｐ６に継線される。

【0031】

次に図３（ｂ）に示すように、上層ではワイヤＷ２，Ｗ３がバイファイラ巻きされる。バイファイラ巻きであることから、ワイヤＷ２，Ｗ３のターン数は互いに同一となる。また、ワイヤＷ２，Ｗ３の巻回方向は、ワイヤＷ１，Ｗ４の巻回方向と同一としている。ワイヤＷ２，Ｗ３の巻き始めの端部Ｗ２ａ，Ｗ３ａは、それぞれ端子電極Ｐ２，Ｐ４に継線される。一方、ワイヤＷ２，Ｗ３の巻き終わりの端部Ｗ２ｂ，Ｗ３ｂは、それぞれ端子電極Ｐ３，Ｐ５に継線される。

【0032】

次に、板状コア２０の内部構造について説明する。図４は、板状コア２０の分解斜視図である。同図に示すように、板状コア２０は、２枚の磁性体基板２１，２２（第１及び第２の磁性体基板）で層構造体２３を挟み込んだ構造（磁性体基板２１と、層構造体２３と、磁性体基板２２とが順に積層された構造）を有している。磁性体基板２２側の板状コア２０の表面が上面２０ｕ、磁性体基板２１側の板状コア２０の表面が底面２０ｂとなる。

【0033】

磁性体基板２１，２２は、焼結フェライト又は複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）によって構成される。特に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトなどの比較的透磁率の高い材料を用いて構成することが好ましい。透磁率の高い磁性材料を用いることにより、コモンモードフィルタとして本来求められる磁気特性が高められるからである。

【0034】

端子電極Ｑ１〜Ｑ４はいずれも、板状コア２０を上面２０ｕから底面２０ｂまで貫通するバンプ電極である。端子電極Ｑ１，Ｑ２は、板状コア２０のＹ方向の一端側の側面（端子電極Ｐ１，Ｐ４に近い方の側面）に露出して設けられる。端子電極Ｑ１は鍔部１０ｃ寄りの位置に設けられ、端子電極Ｑ２は鍔部１０ｂ寄りの位置に設けられる。一方、端子電極Ｑ３，Ｑ４は、板状コア２０のＹ方向の他端側の側面（端子電極Ｐ３，Ｐ６に近い方の側面）に露出して設けられる。端子電極Ｑ３は鍔部１０ｃ寄りの位置に設けられ、端子電極Ｑ４は鍔部１０ｂ寄りの位置に設けられる。端子電極Ｑ１〜Ｑ４のこれらの配置は、後述する基板２内の配線パターンが過度に複雑にならないように決定されたものである。

【0035】

なお、磁性体基板２１，２２の導電率が高い場合には、端子電極Ｑ１〜Ｑ４と磁性体基板２１，２２の間に絶縁膜（不図示）を設けることで、端子電極Ｑ１〜Ｑ４と磁性体基板２１，２２の間での導通を防止する。この絶縁膜は、磁性体基板２１，２２のみを選択的に酸化することによって形成すればよい。

【0036】

層構造体２３は、樹脂層Ｓ１〜Ｓ４、磁性体層Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ、接着層Ｓ６の積層体である。このうち樹脂層Ｓ２〜Ｓ４は、中央付近に、略長方形断面を有する貫通孔Ｈを有している。また、樹脂層Ｓ３，Ｓ２の表面には一対の平面スパイラル導体３０，４０が形成され、樹脂層Ｓ１〜Ｓ３の表面には、平面スパイラル導体３０，４０を外部電極Ｑ１〜Ｑ４に電気的に接続するための導体パターン３１〜３３，４１〜４３が形成される。樹脂層Ｓ４は、導体パターンと磁性体層Ｓ５ｂを分離するために設けられているもので、その表面には導体パターンは形成されない。接着層Ｓ６は、磁性体層Ｓ５ｂと磁性体基板２２とを接着する目的で設けられている。層構造体２３には、他に、樹脂層Ｓ２，Ｓ３を貫通するスルーホール導体３４、及び樹脂層Ｓ２を貫通するスルーホール導体４４も形成されている。

【0037】

各樹脂層Ｓ１〜Ｓ４は、感光性を有する絶縁性非磁性樹脂（例えば感光性ポリイミド樹脂）をスピンコートし、これを露光・現像・熱硬化することによって形成する。ディップ法やスプレー法を用いて形成してもよい。貫通孔Ｈ及びスルーホール導体３４，４４を形成するためのスルーホールは、エッチングにより形成する。各導体パターンは、蒸着法又はスパッタリング法により樹脂層の上に下地導電層を形成し、これを給電体としたメッキを行うことにより形成する。スルーホール導体３４，４４は、スルーホール内に侵入した下地導電層によって構成される。

【0038】

樹脂層Ｓ１〜Ｓ３に形成される導体パターンについて、具体的に説明する。まず、平面スパイラル導体３０，４０はそれぞれ、樹脂層Ｓ３，Ｓ２に形成される。ともにＹ方向に長い略楕円形状を有しており、Ｚ方向から見た場合の形状は、平面スパイラル導体３０の内周端付近の一部を除いて同一となっている。したがって、当然、巻回方向も同一である。平面スパイラル導体３０，４０は樹脂層Ｓ３を挟んでＺ方向に重なり合っており、互いに磁気結合する。

【0039】

導体パターン３１は、樹脂層Ｓ１〜Ｓ３のそれぞれに、Ｚ方向から見て同じ位置に同一形状で形成される。各層の導体パターン３１は、スルーホール導体３４によって相互に接続される。同様に、導体パターン４１は、樹脂層Ｓ１，Ｓ２のそれぞれに、Ｚ方向から見て同じ位置に同一形状で形成される。各層の導体パターン４１は、スルーホール導体４４によって相互に接続される。

【0040】

樹脂層Ｓ３に形成された導体パターン３１は平面スパイラル導体３０の内周端に接続され、樹脂層Ｓ１に形成された導体パターン３１は、導体パターン３３を介して端子電極Ｑ１に接続されている。したがって、平面スパイラル導体３０の内周端は、これらを介して端子電極Ｑ１に接続されている。同様に、樹脂層Ｓ２に形成された導体パターン４１は平面スパイラル導体４０の内周端に接続され、樹脂層Ｓ１に形成された導体パターン４１は、導体パターン４３を介して端子電極Ｑ３に接続されている。したがって、平面スパイラル導体４０の内周端は、これらを介して端子電極Ｑ３に接続されている。

【0041】

導体パターン３２は樹脂層Ｓ３に形成され、平面スパイラル導体３０の外周端及び端子電極Ｑ２の両方に接続されている。したがって、平面スパイラル導体３０の外周端は、端子電極Ｑ２に接続されている。また、導体パターン４２は樹脂層Ｓ２に形成され、平面スパイラル導体４０の外周端及び端子電極Ｑ４の両方に接続されている。これにより、平面スパイラル導体４０の外周端は、端子電極Ｑ４に接続されている。

【0042】

磁性体層Ｓ５ａは、一対の平面スパイラル導体３０，４０によって構成されるコモンモードフィルタ４の磁路としての役割を果たす層であり、貫通孔Ｈ内に埋め込まれている。磁性体層Ｓ５ａは、樹脂を混ぜて流動性を持たせた磁性材料を樹脂層Ｓ４上に流すことによって形成する。磁性体層Ｓ５ｂは、磁性材料を樹脂層Ｓ４上に流した後、樹脂層Ｓ４の表面に残留する磁性材料によって構成される。

【0043】

次に、基板２の表面に形成される配線パターンについて説明した後、その配線パターンとコイル部品１とによって実現される回路について説明する。

【0044】

図５は、基板２の表面に形成される配線パターンを示す図である。基板２はＬＡＮモジュールを構成しており、その表面にはコイル部品１が２個実装される。基板２は１６個の外部端子ＰＩＮ１〜ＰＩＮ１６を有しており、一方のコイル部品１は外部端子ＰＩＮ１〜ＰＩＮ３，ＰＩＮ１４〜ＰＩＮ１６に、他方のコイル部品１は外部端子ＰＩＮ６〜ＰＩＮ８，ＰＩＮ９〜ＰＩＮ１１に、それぞれ接続される。一方のコイル部品１と他方のコイル部品１とでは、接続される外部端子を除いて全く同じ配線パターンが用いられるので、以下では、外部端子ＰＩＮ１〜ＰＩＮ３，ＰＩＮ１４〜ＰＩＮ１６に関連する配線パターンのみに着目して説明する。

【0045】

図５に示すように、基板２の表面には、ランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ６，Ｌ_Ｑ１〜Ｌ_Ｑ４が設けられる。添え字はコイル部品１の端子電極の符号に対応しており、各ランドパターンには、対応する端子電極が半田接着される。

【0046】

ランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ６，Ｌ_Ｑ１〜Ｌ_Ｑ４は、図５に示すように、ランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ３がそれぞれ外部端子ＰＩＮ１〜ＰＩＮ３と隣接するよう、配置される。これにより、ランドパターンＬ_Ｐ４〜Ｌ_Ｐ６はそれぞれ外部端子ＰＩＮ１６〜ＰＩＮ１４と隣接して配置され、ランドパターンＬ_Ｑ１〜Ｌ_Ｑ４は、ランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ３とランドパターンＬ_Ｐ４〜Ｌ_Ｐ６とによって挟まれた領域に配置されることになる。

【0047】

基板２の表面には、以上のようなランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ６，Ｌ_Ｑ１〜Ｌ_Ｑ４の他に、各ランドパターンと対応する外部端子とを接続する配線パターン、及びランドパターン同士を接続する配線パターンが形成される。具体的には、ランドパターンＬ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ３をそれぞれ外部端子ＰＩＮ１〜ＰＩＮ３に接続する３個の配線パターン、ランドパターンＬ_Ｑ１，Ｌ_Ｑ３をそれぞれ外部端子ＰＩＮ１６，ＰＩＮ１４に接続する２個の配線パターン、ランドパターンＬ_Ｐ５を外部端子ＰＩＮ１５に接続する配線パターン、ランドパターンＬ_Ｑ２とランドパターンＬ_Ｐ４とを接続する配線パターン、及びランドパターンＬ_Ｑ４とランドパターンＬ_Ｐ６とを接続する配線パターンが設けられる。

【0048】

図６は、以上のランドパターン及び配線パターンと、基板２の表面に実装される２つのコイル部品１とによって実現される回路の回路図である。ここでも、一方のコイル部品１と他方のコイル部品１とでは、外部端子を除いて全く同じ回路となるので、一方のコイル部品１のみに着目して説明する。

【0049】

図６に示すように、ワイヤＷ１の一端（図３（ａ）に示した端部Ｗ１ａ）は外部端子ＰＩＮ１に接続され、他端（端部Ｗ１ｂ）は外部端子ＰＩＮ２に接続される。ワイヤＷ２の一端（端部Ｗ２ａ）は外部端子ＰＩＮ２に接続され、他端（端部Ｗ２ｂ）は外部端子ＰＩＮ３に接続される。ワイヤＷ３の一端（端部Ｗ３ａ）は平面スパイラル導体３０の一端（外周端。図４を参照）に接続され、他端（端部Ｗ３ｂ）は外部端子ＰＩＮ１５に接続される。ワイヤＷ４の一端（端部Ｗ４ａ）は外部端子ＰＩＮ１５に接続され、他端（端部Ｗ４ｂ）は平面スパイラル導体４０の一端（外周端）に接続される。さらに、平面スパイラル導体３０の他端（内周端）は外部端子ＰＩＮ１６に接続され、平面スパイラル導体４０の他端（内周端）は外部端子ＰＩＮ１４に接続される。

【0050】

ワイヤＷ１〜Ｗ４及び平面スパイラル導体３０，４０が以上のように接続されることから、図６に示すように、外部端子ＰＩＮ１，ＰＩＮ２をそれぞれ平衡入力のプラス側端子ＩＮ＋とマイナス側端子ＩＮ−とし、外部端子ＰＩＮ１６，ＰＩＮ１４をそれぞれ平衡出力のプラス側端子ＯＵＴ＋とマイナス側端子ＯＵＴ−とし、外部端子ＰＩＮ２，ＰＩＮ１５をそれぞれ入力側，出力側の中間タップＣＴとした場合、ワイヤＷ１〜Ｗ４はパルストランス３を構成し、平面スパイラル導体３０，４０はコモンモードフィルタ４を構成する。ワイヤＷ１，Ｗ２はパルストランス３の一次巻線、ワイヤＷ３，Ｗ４はパルストランスの二次巻線となる。入力と出力を逆にしてもよく、その場合には、ワイヤＷ３，Ｗ４がパルストランス３の一次巻線、ワイヤＷ１，Ｗ２がパルストランスの二次巻線となる。

【0051】

図７（ａ）（ｂ）は、コイル部品１において発生する磁力線を示している。同図（ａ）に示す磁力線は、パルストランス３としてのワイヤＷ１〜Ｗ４に電流が流れることによって発生する磁力線（一対の鍔部１０ｂ，１０ｃ間に発生する磁界の磁力線）であり、同図（ｂ）に示す磁力線は、コモンモードフィルタ４としての平面スパイラル導体３０，４０に電流が流れることによって発生する磁力線である。

【0052】

図７（ａ）に示すように、パルストランス３の磁力線は巻芯部１０ａで発生し、鍔部１０ｂ、板状コア２０の磁性体基板２１，２２、鍔部１０ｃを通過して巻芯部１０ａに戻るルートを通る。つまり、ドラム型コア１０と板状コア２０とによって、閉磁路が構成される。

【0053】

一方、コモンモードフィルタ４の磁力線は磁性体層Ｓ５ａで発生し、図７（ｂ）に示すように、磁性体層Ｓ５ｂ，磁性体基板２２、各鍔部、磁性体基板２１を通過して磁性体層Ｓ５ａに戻るルートを通る。磁性体層Ｓ５ｂと磁性体基板２２の間、及び磁性体層Ｓ５ａと磁性体基板２１の間で磁性体が途切れていることから、このルートは閉磁路とはなっていない。

【0054】

以上図示した磁力線から明らかなように、少なくとも磁性体層Ｓ５ａの近傍では、パルストランス３の磁力線とコモンモードフィルタ４の磁力線とがほぼ直交している。これは、パルストランス３とコモンモードフィルタ４の間での磁気干渉が抑えられていることを意味する。つまり、コイル部品１においてはパルストランス３とコモンモードフィルタ４とで磁路を共有しているが、相互の磁気干渉は最低限に抑えられている。

【0055】

以上説明したように、コイル部品１によれば、パルストランス３の一部（板状コア２０）をコモンモードフィルタ４として利用するので、パルストランスとコモンモードフィルタの両方を搭載するＬＡＮモジュールの小型化が実現可能となっている。

【0056】

また、板状コア２０を２枚の磁性体基板によって平面スパイラル導体を挟んだ積層構造とし、積層方向を巻芯部１０ａの延伸方向と垂直な方向としていることから、パルストランス３とコモンモードフィルタ４の間での磁気干渉が抑えられている。

【0057】

また、板状コア２０を一対の鍔部１０ｂ，１０ｃの間に配置していることから、板状コア２０の底面２０ｂと一対の鍔部１０ｂ，１０ｃそれぞれの底面（底面１０ｂｂ，１０ｃｂ）とがいずれも基板２に接するような実装が可能になり、上述したようなフリップチップ実装が実現されている。加えて、コイル部品１では端子電極Ｐ１〜Ｐ６，Ｑ１〜Ｑ４がすべて同じ平面内に位置するので、基板２への実装（フリップチップ実装）が容易になっている。

【0058】

また、コイル部品１では、端子電極Ｐ１〜Ｐ６を各鍔部の上面から底面まで延設したので、ワイヤＷ１〜Ｗ４を各鍔部の上面（基板接触面と反対側の面）で継線することが可能になっている。したがって、板状コア２０と一対の鍔部１０ｂ，１０ｃとの間にワイヤＷ１〜Ｗ４を通すための隙間を設ける必要がなく、コイル部品１の磁気的特性が向上している。

【0059】

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

【0060】

例えば、上記実施の形態では、ワイヤＷ１〜Ｗ４を各鍔部の上面（基板接触面と反対側の面）で継線することでコイル部品１の磁気的特性を向上させたが、求められる磁気的特性によっては、図８に示すように、板状コア２０と一対の鍔部１０ｂ，１０ｃとの間に隙間を設けてワイヤＷ１〜Ｗ４を通し、各鍔部の底面（基板接触面）でワイヤＷ１〜Ｗ４を端子電極Ｐ１〜Ｐ６に継線することとしてもよい。こうすれば、図８にも示すように、各鍔部の側面及び上面に端子電極Ｐ１〜Ｐ６を形成する必要がなくなるので、端子電極Ｐ１〜Ｐ６がＬＡＮモジュール内の他の部品と誤接触し、導通してしまう可能性を低減できる。

【0061】

また、上記実施の形態で説明したパルストランス３及びコモンモードフィルタ４の具体的な構造は、適宜変更可能である。例えば、上記実施の形態では、バンプ電極である端子電極Ｑ１〜Ｑ４が板状コア２０の底面２０ｂ、上面２０ｕ、及び側面に露出している例を説明したが、このうち底面２０ｂのみに端子電極Ｑ１〜Ｑ４が露出する構成を採用してもよい。また、板状コア２０の側面にスパッタで形成した導体を、端子電極Ｑ１〜Ｑ４として用いてもよい。その他にも、コイル部品１の具体的な構造には種々の変形を適用できる。

【0062】

また、上記実施の形態では、ドラム型コアに巻回するワイヤによってパルストランスを構成し、板状コア内に形成する平面スパイラル導体によってコモンモードフィルタを構成したが、本発明の適用範囲は、このようにパルストランスとコモンモードフィルタを組み合わせる場合に限られるものではない。例えば、ドラム型コアに巻回するワイヤによってバルントランスを構成し、板状コア内に形成する平面スパイラル導体によってディファレンシャルモードフィルタを構成するなど、任意のコイル部品を任意に組み合わせて本発明によるコイル部品を構成することが可能である。また、同一種類のコイル部品を組み合わせて、本発明によるコイル部品を構成してもよい。コイル部品の種類によっては、ワイヤの本数や平面スパイラル導体の個数が上記実施の形態とは異なることも考えられるが、その場合であっても、端子電極を適宜増設又は減設することによって、適切に本発明によるコイル部品を構成することが可能である。

【0063】

また、本発明は、ＬＡＮモジュールの他、２つ以上のコイル部品を必要とする任意の装置に適用可能である。

【符号の説明】

【0064】

１ コイル部品
２ 基板
３ パルストランス
４ コモンモードフィルタ
１０ ドラム型コア
１０ａ 巻芯部
１０ｂ，１０ｃ 鍔部
１０ｂｂ 鍔部１０ｂの底面
１０ｂｕ 鍔部１０ｂの上面
１０ｃｂ 鍔部１０ｃの底面
１０ｃｕ 鍔部１０ｃの上面
２０ 板状コア
２０ｂ 板状コア２０の底面
２０ｕ 板状コア２０の上面
２１，２２ 磁性体基板
２３ 層構造体
３０，４０ 平面スパイラル導体
３１〜３３，４１〜４３ 導体パターン
３４，４４ スルーホール導体
Ｈ 貫通孔
Ｌ_Ｐ１〜Ｌ_Ｐ６，Ｌ_Ｑ１〜Ｌ_Ｑ４ ランドパターン
Ｐ１〜Ｐ６，Ｑ１〜Ｑ４ 端子電極
ＰＩＮ１〜ＰＩＮ１６ 外部端子
Ｓ１〜Ｓ４ 樹脂層
Ｓ５ａ，Ｓ５ｂ 磁性体層
Ｓ６ 接着層
Ｗ１〜Ｗ４ ワイヤ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】