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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5749029
(24)【登録日】2015年5月22日
(45)【発行日】2015年7月15日
(54)【発明の名称】インプリントモールド
(51)【国際特許分類】
B29C 59/02 20060101AFI20150625BHJP
H01L 21/027 20060101ALI20150625BHJP
B29C 33/42 20060101ALI20150625BHJP
【ＦＩ】
B29C59/02 BZNM
H01L21/30 502D
B29C33/42
【請求項の数】5
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2011-29872(P2011-29872)
(22)【出願日】2011年2月15日
(65)【公開番号】特開2012-166466(P2012-166466A)
(43)【公開日】2012年9月6日
【審査請求日】2013年12月13日
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100102783
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 高明
(72)【発明者】
【氏名】平野 裕之
(72)【発明者】
【氏名】井上 俊明
【審査官】
大塚 徹
(56)【参考文献】
【文献】
特開２００８−２３００８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００９−０７２９５６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｂ２９Ｃ ５９／０２
Ｂ２９Ｃ ３３／４２
Ｈ０１Ｌ ２１／０２７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
所定のパターンを転写可能とする前記基材の主面表面に形成された凸部とを備え、
前記凸部の頂部の周縁部の少なくとも一部に溝が設けられており、
前記溝は、前記頂部の周縁部を一周するように、前記頂部の端部に沿って該端部から一定の距離を離間して形成されていることを特徴とするインプリントモールド。
所定のパターンを転写可能とする前記基材の主面表面に形成された凸部とを備え、
前記凸部の頂部の周縁部の少なくとも一部に溝が設けられており、
前記溝は、前記頂部の周縁部を一周するように、前記頂部の端部に沿って該端部から一定の距離を離間して形成されていることを特徴とするインプリントモールド。
【請求項2】
基材と、
前記基材上に形成されたパターン用凸部と、
前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、
前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部の頂部よりも狭く、前記パターン用凸部の頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に溝が形成されたことを特徴とするインプリントモールド。
前記基材上に形成されたパターン用凸部と、
前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、
前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部の頂部よりも狭く、前記パターン用凸部の頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に溝が形成されたことを特徴とするインプリントモールド。
【請求項3】
前記溝は、前記頂部の周縁部を一周するように、前記頂部の端部に沿って該端部から一定の距離を離間して形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインプリントモールド。
【請求項4】
前記溝は、互いに平行に複数本形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリントモールド。
【請求項5】
前記溝の長手方向に直交する断面における前記溝の深さ／開口径が０．１以上５以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のインプリントモールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線基板の作製において、樹脂に所定のパターンを転写するインプリントモールドに関する。
【背景技術】
【0002】
ナノインプリント技術においては、製造装置の基台上に配置された樹脂に、所定のパターンを転写可能な凸部が基材の主面表面に形成されたインプリントモールドを押し付けることで、樹脂表面に所定のパターンが転写される。その後、樹脂を硬化させて樹脂層を形成し、樹脂層の凹部に金属を堆積させることで、主面表面に金属配線が設けられた配線基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００８−２８７８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年の電子機器の小型化に伴い、リジット基板の代替として多層のフレキシブルプリント配線板が用いられることを踏まえ、配線基板と配線基板の主面表面に形成される金属配線の密着性のさらなる向上が求められている。また製造装置の基台上に配置された樹脂にインプリントモールドの凸部を貫通させてビア用の凹部を形成する際に、ビア用の凹部の底部に樹脂残渣が生ずることがあった。樹脂残渣が生じたまま樹脂を硬化させて樹脂層を形成し、ビア用の凹部に金属を堆積させると、ビア層の端部に薄い樹脂層が存在することになる。その後、外部基板の金属層とビア層を接続すると、薄い樹脂層が金属層とビア層の間に介在するため、金属層とビア層の導通が悪くなるおそれがあった。そのため、ビア用の凹部の底部に残った樹脂残渣をアッシング等により取り除く必要があった。
【0005】
樹脂残渣を低減もしくはアッシング工程を簡略化する方法としては、インプリントモールドの凸部の頂部の表面に微小突起を設けて頂部表面を粗くするという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に開示された技術によれば、微小突起の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面が粗くなる。その結果、アッシング工程において樹脂がプラズマに曝される表面積が大きくなるため、樹脂残渣の除去が容易になるという作用効果が得られる。しかしながら、インプリントの際に、微小突起と外部基板が点で接触することになるため、圧力が微小突起に集中し、インプリントモールドが壊れやすくなるという問題があった。
以上より、本発明の第１の目的は、配線基板と配線基板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、インプリントによりビアを形成する際に転写パターンの樹脂残渣を低減でき、耐久性があるインプリントモールドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第１の態様は、基材と、所定のパターンを転写可能とする基材の主面表面に形成された凸部とを備え、凸部の頂部の周縁部の少なくとも一部に溝が設けられているインプリントモールドを要旨とする。本発明の第２の態様は、基材と、基材上に形成されたパターン用凸部と、パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部の頂部よりも狭く、パターン用凸部の頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に溝が形成されたインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第３の態様は、溝が、頂部の周縁部を一周するように、頂部の端部に沿って端部から一定の距離を離間して形成されているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第４の態様は、溝が、互いに平行に複数本形成されているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第５の態様は、溝の長手方向に直交する断面における溝の深さ／開口径が０．１以上５以下で形成されているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第６の態様は、基材と、所定のパターンを転写可能とする基材の主面表面に形成された凸部とを備え、凸部の頂部の周縁部から凸部の側部に至る切り欠き部が形成されているインプリントモールドを要旨とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、インプリントモールドの凸部の頂部に溝を設けたことで、インプリントの際に溝の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面積が広がることで、アンカー効果により配線基板と配線基板に形成される金属配線の密着性が向上する。本発明によれば、インプリントモールドの凸部の頂部周縁部に凹部を設けたことで、凸部の頂部の中央部に応力が加わりやすくなり、従来よりもビア用の凹部の底部中央に残る樹脂残渣を低減させることができる。そのため、ビア層端部の幅方向表面の中心部と外部基板の金属層とが直接接触しやすくなるため、ビア層と金属層との導通が良くなる。
本発明によれば、凸部の頂部の表面全体に渡って微小突起を設けることなく、頂部の周縁部にのみ溝を設けて頂部を平坦にしたことで、インプリントする際、凸部の頂部に加わる圧力が頂部の全体に均一に分散される。その結果、インプリントモールドが壊れにくくなるという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】（ａ）は第１の実施形態にかかるインプリントモールドの斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図2】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの上面図である。
【図3】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図4】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基材上に光感光性樹脂を塗布する工程図である。
【図5】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、樹脂層を形成する工程図である。
【図6】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基材に孔を形成する工程図である。
【図7】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、孔を備える基材を得る工程図である。
【図8】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基材上にレジストを塗布する工程図である。
【図9】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基材上に電子線レジスト層を設ける工程図である。
【図10】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、凸部の一部に溝を形成する工程図である。
【図11】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、樹脂にインプリントモールドを押し付ける工程図である。
【図12】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、樹脂を硬化させる工程図である。
【図13】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、基材表面に凹部が形成された配線基板を得る工程図である。
【図14】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、配線基板上に金属を堆積させる工程図である。
【図15】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、余分な金属をロール研磨により除去する工程図である。
【図16】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、主面表面に配線が設けられた配線基板の完成図である。
【図17】（ａ）は第２の実施形態にかかるインプリントモールドの上面図、（ｂ）は断面図である。
【図18】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、基台上に塗布された樹脂にインプリントモールドを押し付ける工程図である。
【図19】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、加熱により樹脂を硬化させる工程図である。
【図20】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、基材上に凹部が形成された配線基板を得る工程図である。
【図21】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、配線基板を得る工程図である。
【図22】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線基板の製造方法における、複数の配線基板を積層させる工程図である。
【図23】（ａ）は実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図24】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図25】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図26】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図27】実施形態の変形例にかかる溝の配置パターン（二重）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図28】実施形態の変形例にかかる溝のパターン形状（略等間隔に配置された複数の溝）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図29】実施形態の変形例にかかる溝のパターン形状（互い違いに形成された複数の溝）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図30】実施形態の変形例にかかる溝のパターン形状（ハの字状に設けられた複数の溝）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図31】実施形態の変形例にかかる溝のパターン形状（波型）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図32】実施形態の変形例にかかる溝（一側縁部の長手方向にのみ細長い溝）の配置を示すインプリントモールドの上面図である。
【図33】実施形態の変形例にかかる溝（短手方向にのみ細長い溝）の配置を示すインプリントモールドの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図中同一の機能又は類似の機能を有するものについては、同一又は類似の符号を付して説明を省略する。［第１の実施形態］
［インプリントモールド］
図１（ａ）に示すように、第１の実施形態にかかるインプリントモールド１は、基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備える。図１（ｂ）に示すように、インプリントモールド１は、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に溝４５が設けられている。本実施形態では、頂部４１の長手方向の両側縁近傍にそれぞれ溝４５が形成されている。溝４５の長手方向に直交する断面形状は、インプリントモールド１の製造が容易という観点から凹形状をしている。
【0010】
インプリントモールド１の頂部４１の周縁部４２に溝４５を設けたことで、インプリントの際、溝４５の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面積が広がる。その結果、アンカー効果により樹脂層と樹脂層の主面表面に形成される金属配線の密着性が向上する。
【0011】
具体的には、図１（ａ）に示すように頂部４１の長手方向の周縁部４２に平行に一対の溝４５を備えることが好ましい。また図２に示すように、頂部４１の周縁部４２を一周するように、頂部４１の端部４３に沿って端部４３から一定の距離を離間して溝４５が形成されていることがより好ましい。
【0012】
図１（ｂ）に示す溝４５の長手方向に直交する断面における溝４５の深さ（ｄ）／幅（ｗ）を０．１以上５以下とすることが好ましく、０．３以上１以下とすることがさらに好ましい。インプリントの際にインプリントモールド１と樹脂との離型性が向上するからである。またアンカー効果による樹脂層と樹脂層の主面表面に形成される金属配線の密着性が向上するからである。
【0013】
インプリントモールド１の材質としては、後に説明する製造工程において、マスク材とのエッチング比が維持されるものであれば特に制限されることはない。インプリントモールド１の材質としては、例えば、石英やシリコンを用いることができる。
【0014】
［インプリントモールドの製造方法］図３に示すような、基材２上に凸部４を複数備えるインプリントモールド１の製造方法について、図４〜図１０を参照しつつ説明する。
（イ）例えば石英からなる基材２を用意する。そして、図４に示すように基材２上に、基材２との選択比が確保できるマスク材料、例えば光感光性樹脂１０３を塗布する。その後、図５に示すようにフォトリソグラフィー法を用いて光感光性樹脂１０３を硬化させ、基材２上に所定の開口部３ａ、３ｂ、３ｃを備える樹脂層３を形成する。なお、マスク材料としては光感光性樹脂１０３の他にも、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、金属などを用いることができる。
【0015】
（ロ）図６に示すように、基材２上に設けられた樹脂層３の開口部３ａ、３ｂ、３ｃを介してフッ素含有ガスを供給して基材２をドライエッチングする。そして、孔４９ａ、４９ｂ、４９ｃを形成することにより、その両脇に凸部４を形成する。その後、樹脂層３を取り除いて、図７に示すような、孔４９ａ…４９ｃを備える基材２を得る。なお、基材にシリコンを使った場合、孔４９ａ…４９ｃのエッチングには、結晶異方性エッチング液、例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）、エチレンジアミン・ピロカテコール溶液（ＥＤＰ）、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ４・Ｈ２Ｏ）などを使用しても構わない。
【0016】
（ハ）図８に示すように基材２及び凸部４の表面を覆うようにレジストを塗布してレジスト層５を形成する。レジストとしては、例えばポジ型レジスト(日本ゼオン株式会社製、製品名「ZEP520-22」)を用いることができる。その後、図９に示すように電子線リソグラフィー法を用いて、凸部４の溝４５が形成される箇所に対応するレジスト層５の一部に開口部５ａ…５ｈを形成する。
【0017】
（ニ）図１０に示すように、レジスト層５の開口部５ａ…５ｈを介してフッ素含有ガスを供給して凸部４の一部をドライエッチングして溝４５を形成する。その後レジスト層５を除去する。以上により図３に示すインプリントモールド１が製造される。
【0018】
［配線板の製造方法］図３のインプリントモールド１を用いた配線板の製造方法について図１１〜図１６を参照しつつ説明する。
（イ）図１１に示すように基台１０上に配置され加熱して軟化させた樹脂１０８にインプリントモールド１を押し付ける。樹脂１０８としては熱可塑性ポリイミドを用いることができる。その後、図１２に示すように冷却することにより樹脂１０８を硬化させる。そして、インプリントモールド１を取り外すことで、図１３に示すような、樹脂１０８が硬化した基材８２の表面に凹部８３が形成された配線基板８が得られる。凹部８３の両脇に凸部８４が形成され、また凹部８３の底部８１の一部に断面凸形状の突起８５が形成されている。
【0019】
（ロ）図１４に示すように、配線基板８上に凹部８３が埋まるように金属１０９を堆積させる。例えば、無電解メッキにより銅（Ｃｕ）シード層を形成した後、電解メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させる。その後、図１５に示すように、凸部８４の表面と金属１０９の表面が、同一面になるように、余分な金属１０９をロール研磨により除去して配線９を形成する。ロール研磨の他にも、例えば硫酸や過酸化水素を用いたエッチングによって余分な金属１０９を取り除いても構わない。基台１０を取り外すことで、図１６に示すような、主面表面に配線９が設けられた配線基板８が得られる。
【0020】
配線板の製造方法によれば、インプリントモールドの凸部４の頂部に溝４５を設けたことで、インプリントの際に溝４５の形状が樹脂１０８の表面に伝播して樹脂１０８の表面積が広がることで、アンカー効果により配線基板８と配線９との接触面積が増加する。そのため、配線基板８から配線９（金属）が剥離しづらくなるという作用効果が得られる。
【0021】
配線基板８と配線９の底面の接触面積を広げ、配線基板８と配線９の接着強度を向上することが求められる用途としては、特に制限はないが、例えば基材としてポリイミド等を用いたフレキシブル配線基板が挙げられる。
【0022】
［第２の実施形態］［インプリントモールド］
第１の実施形態にかかるインプリントモールド１は、凸部４を一段としたが、段数に制限なく、上述のインプリントモールド１の製造工程を繰り返して多段式にしても構わない。第１の実施形態との相違点を中心に説明する。第２の実施形態として、例えば図１７（ｂ）に示すように、基材２Ａと、基材２Ａ上に形成されたパターン用凸部４Ａと、パターン用凸部４Ａ上に形成されたビア用凸部６とを備え、ビア用凸部６の頂部６１の面積がパターン用凸部４Ａの頂部４１Ａよりも狭いインプリントモールド１Ａとしてもよい。パターン用凸部の頂部４１Ａの周縁部には断面Ｖの字状の溝４５Ａ，ビア用頂部６１の周縁部には断面Ｖの字状の溝６５がそれぞれ形成されている。
ビア用凸部６の頂部６１の形状は多角形に限定されることはないので、図１７（ａ）に示すように、ビア用凸部の頂部６１を円状とし、ビア用凸部の頂部６１の周縁部に円状の溝６５を形成してもよい。
【0023】
［多層配線板の製造方法］インプリントモールド１Ａによれば、以下の工程により多層配線基板３８が製造される。まず（イ）図１８に示すように、基台１０上に配置され加熱して軟化させた樹脂１０８にインプリントモールド１Ａを押し付ける。その後、図１９に示すように冷却することにより樹脂を硬化させる。そして、インプリントモールド１Ａを取り外す。すると図２０に示すような、基材８２Ａの表面にビア用凹部８６Ａと配線用凹部８３Ａが形成された配線基板８Ａ１が得られる。インプリントモールド１Ａの溝４５Ａの形状が伝播されるようにして、凹部８３Ａの底部８１Ａの一部に突起８５Ａが形成される。その後、配線基板８Ａ１上にビア用凹部８６Ａと配線用凹部８３Ａが埋まるように金属１０９を堆積させ、余分な金属１０９を除去して配線９Ａを形成する。
（ロ）そして基台１０を外すことで、図２１に示すような、配線基板８Ａ１が得られる。
（ハ）得られた配線基板８Ａ１、８Ａ２、８Ａ３を複数積層させることで、図２２に示すような多層配線基板３８が製造される。
【0024】
一般にビア用凹部を形成する際、インプリントモールドの凸部の頂部の周縁部に面内圧力が集中するため、樹脂残渣の厚みは、頂部の中心部に対応する部分は厚く、周縁部に対応する部分は薄くなる傾向がある。ところが、第２の実施形態によれば、インプリントの際に圧力が加わりやすいインプリントモールド１Ａのビア用凸部６のビア用頂部６１の周縁部に溝６５を設けたことで、頂部の中心部に残る樹脂残渣を低減させることができる。そのため、樹脂残渣の厚みは、頂部６１の中心部に対応する部分が薄く、周縁部に対応する部分が厚くなる。その結果、ビア層端部の幅方向の中心部と金属層とが薄い樹脂層を介在させることなく直接接触しやすくなるため、ビア層と金属層との導通が良くなる。
【0025】
インプリントモールド１Ａのビア用凸部６のビア用頂部６１の溝６５の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面積が広がる。そのため、仮にアッシングを行った際には、樹脂がプラズマに曝される表面積が広がることで樹脂残渣の除去が容易になるという作用効果が得られる。なお、樹脂残渣が十分に少なく、ビア層と金属層との導通が確保されるのであれば、アッシング工程は必須の工程ではなく任意の工程である。
【0026】
一般にビア用凸部のビア用頂部の表面全体に渡って微小突起を設けて頂部表面を粗くした場合、樹脂にインプリントモールドを押し付けてインプリントする際、微小突起と樹脂が点で接触する。そのため、圧力が微小突起に集中するので、微小突起が破損しやすい。ところが、ビア用頂部６１の周縁部に溝６５を設け、頂部６１を平坦にすることで、インプリントする際、ビア用頂部６１に加わる圧力がビア用頂部６１の全体に均一に分散される。その結果、インプリントモールド１Ａが壊れにくくなる。
【0027】
（他の実施形態）上記のように、本発明は第１、第２の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
第１の実施形態にかかるインプリントモールド１では、凸部４の頂部４１の周縁部４２に溝４５を設けた。その他にも、端部４３を切り欠く構成としても構わない。図２３（ａ）に示す実施形態の変形例にかかるインプリントモールド１Ｂは、基材２Ｂと、所定のパターンを転写可能とする基材２Ｂの主面表面に形成された凸部４Ｂとを備える。凸部４Ｂの頂部４１Ｂの周縁部から凸部４Ｂの側部に至る切り欠き部４６Ｂが形成されている。これによりインプリントモールド１Ｂの成形が容易になるという効果が得られる。
第１の実施形態における基材２のエッチングにおいては、基材２とマスク材のエッチング選択比を高くした。しかし、基材２とマスク材のエッチング選択比を低くし、エッチング側壁に側壁保護膜（ＣＦ系ポリマー）が形成される異方性エッチング条件とすることで図２３（ａ）（ｂ）に示すようなインプリントモールド１Ｂが製造される。インプリントモールド１Ｂは、例えば、基材２Ｂとしてシリコンを用い、マスク材としてシリコンとのエッチング選択比が５程度のポジ型レジスト（東京応化製、製品名「ＯＦＰＲ-８００」等）を用い、ドライエッチングガス（ＳＦ６＋Ｃ４Ｆ８＋Ｏ２）を供給するという条件で、上述の製造方法に準じて製造することができる。１工程で凸部４Ｂと切り欠き部４６Ｂを形成できるという作用効果を奏する。
【0028】
図１（ｂ）の溝４５の断面形状は、長方形状に限らず、他の形状としても構わない。例えば図２４に示すようにＶの字状の溝４５Ｃとしてもよい。Ｖの字状とすることで、図１３に示す配線基板８の凹部８３の底部８１に形成される突起８５の断面形状が三角形状となる。その結果、突起８５の断面積が軽減することで配線９のインピーダンスを抑えることができるという効果が得られる。また図２５に示すようにＵの字状の溝４５Ｄとしてもよい。Ｕの字状とすることで、突起８５の断面積が軽減されることで配線のインピーダンスが抑えられることに加え、鋭角部がなくなることで、配線９に加わる応力を緩和できるという効果が得られる。特に基材としてポリイミド等を用いたフレキシブル配線基板を製造する場合に効果的である。また図２６に示すように端部４３Ｅから切り込まれたＶの字状の溝４５Ｅとしてもよい。
【0029】
配線基板８と配線９の接着強度を向上する観点からは、頂部４１に形成される溝４５のパターン形状を以下のようにしてもよい。例えば図２７に示すように、溝４５の内側に、溝４５と相似形の溝４８を形成してもよい。また、図２８に示すように凸部４の頂部４１の両側縁部に、長手方向に沿って長方形状をなす複数の溝が略等間隔に配置された溝４５Ｆを形成してもよい。その際、図２９に示すように互い違いに形成された溝４５Ｇとしてもよいし、図３０に示すように「ハ」の字状の構成単位からなる溝を複数連続して配置した溝４５Ｈとしてもよい。さらに図３１に示すように凸部４の頂部４１の両側縁部に長辺方向に沿って連続する波型の溝４５Ｉを形成してもよい。図２７〜図３１に示すパターンを組み合わせた形状としてもよい。
【符号の説明】
【0032】
１…インプリントモールド、２…基材、４…凸部、４１…頂部、４２…周縁部、４３…端部、４５…溝、１Ａ…インプリントモールド、２Ａ…基材、４Ａ…パターン用凸部、６…ビア用凸部、４１Ａ…パターン用頂部、６１…ビア用頂部、４５Ａ，６５…溝、
１Ｂ…インプリントモールド、２Ｂ…基材、４Ｂ…凸部、４６Ｂ…切り欠き部、４１Ｂ…頂部、