特許 5752948 回路付サスペンション基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5752948

(24)【登録日】2015年5月29日

(45)【発行日】2015年7月22日

(54)【発明の名称】回路付サスペンション基板

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20150702BHJP

   H05K 1/05 20060101ALI20150702BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20150702BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 P

   H05K1/05 Z

   G11B21/21 C

【請求項の数】12

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2011-19984(P2011-19984)

(22)【出願日】2011年2月1日

(65)【公開番号】特開2012-160235(P2012-160235A)

(43)【公開日】2012年8月23日

【審査請求日】2013年11月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】石垣 さおり

(72)【発明者】

【氏名】金川 仁紀

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

【審査官】 堀 洋介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−３５２１３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００７−５３７５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１６５２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１２９４９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

Ｈ０５Ｋ １／０５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の表面に積層される導体パターンと、前記ベース絶縁層が支持される金属支持基板とを備え、
前記導体パターンは、
配線と、
前記配線に接続され、溶融金属により接合するための端子部とを備え、
前記ベース絶縁層は、
積層方向に投影したときの投影面において、前記端子部に隣接する隣接領域と、前記隣接領域を挟んで前記端子部と離隔する離隔領域とを備え、
前記隣接領域が、前記離隔領域よりも薄く形成されており、
少なくとも前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板に開口部が形成されており、
さらに、積層方向に投影したときの投影面において、
前記離隔領域の前記隣接領域に隣接する部分が、前記金属支持基板から露出している
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。

【請求項2】

積層方向に投影したときの投影面において、
前記隣接領域が前記導体パターンからはみ出すことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項3】

ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の表面に積層される導体パターンとを備え、
前記導体パターンは、
配線と、
前記配線に接続され、溶融金属により接合するための端子部とを備え、
前記ベース絶縁層は、
積層方向に投影したときの投影面において、前記端子部に隣接する隣接領域と、前記隣接領域を挟んで前記端子部と離隔する離隔領域とを備え、
前記隣接領域が、前記離隔領域よりも薄く形成されており、
積層方向に投影したときの投影面において、
前記隣接領域が前記導体パターンからはみ出すこと
を特徴とする、回路付サスペンション基板。

【請求項4】

さらに、前記ベース絶縁層が支持される金属支持基板を備え、
少なくとも前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板に開口部が形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項5】

さらに、前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項6】

前記カバー絶縁層には、前記端子部を露出させる開口部が形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項7】

前記ベース絶縁層は、前記端子部の裏面において、前記隣接領域よりも厚い厚層部を備え、
前記厚層部の裏面には、補強層が積層されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項8】

前記導体パターンは、前記端子部を複数備え、
複数の前記端子部には、前記隣接領域が、それぞれ独立して設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項9】

前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板の前記開口部が、それぞれ独立して設けられていることを特徴とする、請求項８に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項10】

前記導体パターンは、前記端子部を複数備え、
互いに隣り合う前記端子部には、前記隣接領域が連続するように設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項11】

前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板の前記開口部が、連続するように設けられていることを特徴とする、請求項１０に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項12】

前記端子部は、前記溶融金属が流入される切欠部を備えていることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに用いられることが広く知られている。このような回路付サスペンション基板は、サスペンションと、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子部と、外部基板と接続するための外部側端子部を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドをサスペンションの上に実装して、磁気ヘッドとヘッド側端子部と接続させるとともに、外部基板の接続端子と外部側端子部とを接続させることにより、ハードディスクドライブに実装されている。

【0003】

より具体的には、例えば、金属支持基板と、金属支持基板の上に形成されるポリイミドなどからなる絶縁層と、絶縁層の上に形成され、磁気ヘッド側接続端子部および外部側接続端子部を含む導体パターンとを備える回路サスペンション基板において、磁気ヘッドと、磁気ヘッド側接続端子部との間にはんだボールを配置し、そのはんだボールを溶融および固化させることにより、磁気ヘッドと磁気ヘッド側接続端子部とを電気的に接続することが、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

【0004】

また、このような回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドと磁気ヘッド側接続端子部との接続と同様にして、はんだボールを溶融および固化させることにより、外部基板の接続端子と、外部側接続端子部とを接続することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００９−１１６９６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、上記したように、はんだボールなどを溶融させる方法として、近年では、レーザー照射による加熱などが検討されている。

【0007】

しかるに、端子部において、はんだボールなどの金属にレーザー光を照射するなど、高エネルギー密度で金属を加熱溶融させる場合などには、端子部の周囲において、絶縁層が焼け焦げるなどの不具合を生じ、端子間の接続信頼性の低下を生じる場合がある。

【0008】

とりわけ、絶縁層が、芳香族ポリイミドなどの濃色樹脂から形成される場合には、絶縁層のレーザー光の透過性が低いため、絶縁層が多くのエネルギーを吸収しやすく、焼け焦げをより生じやすいという不具合がある。

【0009】

本発明の目的は、レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により、端子接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続できる回路付サスペンション基板を、提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の表面に積層される導体パターンとを備え、前記導体パターンは、配線と、前記配線に接続され、溶融金属により接合するための端子部とを備え、前記ベース絶縁層は、積層方向に投影したときの投影面において、前記端子部に隣接する隣接領域と、前記隣接領域を挟んで前記端子部と離隔する離隔領域とを備え、前記隣接領域が、前記離隔領域よりも薄く形成されていることを特徴としている。

【0011】

このような回路付サスペンション基板では、積層方向に投影したときの投影面において、端子部に隣接する隣接領域のベース絶縁層が、隣接領域を挟んで端子部と離隔する離隔領域のベース絶縁層よりも薄く形成されている。そのため、隣接領域のベース絶縁層は、離隔領域のベース絶縁層よりも、相対的に蓄熱しにくくなる。その結果、レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により端子部間を接続する場合にも、ベース絶縁層の焼け焦げを抑制でき、優れた信頼性で端子部間を接続することができる。

【0012】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、さらに、前記ベース絶縁層が支持される金属支持基板を備え、少なくとも前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板に開口部が形成されていることが好適である。

【0013】

このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板により優れた機械強度が確保されるとともに、開口部により隣接領域および端子部が露出されるため、効率的な放熱が確保される。そのため、より焼け焦げを防止することができる。

【0014】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、さらに、前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層を備えることが好適である。

【0015】

このような回路付サスペンション基板では、カバー絶縁層により導体パターンが被覆されているため、導体パターンを保護できる。

【0016】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記カバー絶縁層には、前記端子部を露出させる開口部が形成されていることが好適である。

【0017】

このような回路付サスペンション基板では、カバー絶縁層の開口部から端子部が露出されるため、効率的な放熱が確保される。そのため、より焼け焦げを防止することができる。

【0018】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、積層方向に投影したときの投影面において、前記隣接領域が前記導体パターンからはみ出すことが好適である。

【0019】

このような回路付サスペンション基板では、隣接領域が導体パターンからはみ出すため、隣接領域の表面に、絶縁層などを積層することができ、その層間における密着性の向上を図ることができる。

【0020】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記ベース絶縁層は、前記端子部の裏面において、前記隣接領域よりも厚い厚層部を備え、前記厚層部の裏面には、補強層が積層されていることが好適である。

【0021】

このような回路付サスペンション基板では、端子部の裏面に、厚層部および補強層が積層されているため、端子部の優れた機械強度を確保することができる。

【0022】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記端子部を複数備え、複数の前記端子部には、前記隣接領域が、それぞれ独立して設けられていることが好適である。

【0023】

このような回路付サスペンション基板では、隣接領域が、複数の端子部にそれぞれ独立して設けられているため、各端子部間に離隔領域が形成され、その離隔領域により、各端子部の間における優れた機械強度を確保することができる。

【0024】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板の前記開口部が、それぞれ独立して設けられていることが好適である。

【0025】

このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板の前記開口部が、複数の端子部にそれぞれ独立して設けられているため、各端子部間に金属支持基板が配置され、その金属支持基板により、各端子部の間における優れた機械強度を確保することができる。

【0026】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記端子部を複数備え、互いに隣り合う前記端子部には、前記隣接領域が連続するように設けられていることが好適である。

【0027】

このような回路付サスペンション基板では、隣接領域が、互いに隣り合う端子部に連続するように設けられているため、広い隣接領域において熱の放散を確保することができ、焼け焦げをより確実に抑制することができる。

【0028】

また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記隣接領域に対応する部分において、前記金属支持基板の前記開口部が、連続するように設けられていることが好適である。

【0029】

このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板により優れた機械強度が確保されるとともに、金属支持基板の開口部が、互いに隣り合う端子部に連続するように設けられているため、広い隣接領域において熱の放散を確保することができ、焼け焦げをより確実に抑制することができる。

【0030】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記端子部は、前記溶融金属が流入される切欠部を備えていることが好適である。

【0031】

このような回路付サスペンション基板では、端子部の切欠部に溶融金属が流入されることによって、溶融金属を端子部により確実に固定することができ、優れた信頼性で端子間を接続することができる。

【発明の効果】

【0032】

本発明の回路付サスペンション基板は、ベース絶縁層が、積層方向に投影したときの投影面において、端子部に隣接する隣接領域と、隣接領域を挟んで端子部と離隔する離隔領域とを備えるとともに、その隣接領域が、離隔領域よりも薄く形成されているため、端子間を、レーザーなどにより高エネルギー密度で加熱溶融された金属により接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。

【図2】図１に示す回路付サスペンション基板の要部構成図であって、（ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の拡大背面図、（ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の領域Ａの拡大断面図、（ｃ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部回路基板との接続状態を示すＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。

【図3】図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す要部工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の表面に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の表面に、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の表面に、導体パターンを被覆するようにカバー絶縁層を形成する工程を示す。

【図4】図３に続いて、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す要部工程図であって、（ｅ）は、金属支持基板を除去し、金属支持基板の裏面からベース絶縁層を露出させる工程、（ｆ）は、ベース絶縁層を除去し、隣接領域を形成するとともに、離隔領域を形成する工程、（ｇ）は、導体パターンに金属めっき層を形成し、端子部を形成する工程を示す。

【図5】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域に対応する部分において金属支持基板に開口部が形成されている形態）の要部構成図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の要部拡大背面図、（ｂ）は、回路付サスペンション基板の要部拡大断面図である。

【図6】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（カバー絶縁層に開口部が形成されていない形態）の要部拡大断面図である。

【図7】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（積層方向投影面において、隣接領域が導体パターンからはみ出す形態）の要部構成図であって、（ａ）は、導体パターンの長手方向一方側がはみ出す形態の要部拡大断面図、（ｂ）は、導体パターンの長手方向両側がはみ出す形態の要部拡大断面図である。

【図8】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部の裏面において、ベース絶縁層が隣接領域よりも厚い厚層部を備え、厚層部の裏面には補強層が積層されている形態）の要部拡大断面図である。

【図9】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（互いに隣り合う外部側端子部にわたって隣接領域が連続するように設けられている形態）の要部拡大背面図である。

【図10】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域に対応する部分において、金属支持基板の金属開口部が連続するように設けられている形態）の要部拡大背面図である。

【図11】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域が外部側端子部の３辺に接触する形態）の要部拡大背面図である。

【図12】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域が外部側端子部の２辺に接触する形態）の要部拡大背面図である。

【図13】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域が外部側端子部の１辺に接触する形態）の要部拡大背面図である。

【図14】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域により外部側端子部が分割される形態）の要部拡大背面図である。

【図15】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ベース絶縁層から突出するように外部側端子部が形成される形態）の要部拡大背面図である。

【図16】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（端縁がベース絶縁層の端縁と面一になるように外部側端子部が形成される形態）の要部拡大背面図である。

【図17】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部に平面視円形の貫通孔が成される形態）の要部拡大背面図である。

【図18】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部に平面視矩形状の貫通孔が形成される形態）の要部拡大背面図である。

【図19】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部に貫通孔が形成されることにより、外部側端子部が複数に分割される形態）の要部拡大背面図である。

【図20】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部に切欠部が形成される形態）の要部斜視図である。

【図21】図２０に示す回路サスペンション基板および外部回路基板の要部拡大断面図である。

【図22】図２１に示す回路サスペンション基板および外部回路基板の接続状態を示す要部拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の要部構成図であって、図２（ａ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の領域Ａの拡大背面図、図２（ｂ）は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、図２（ｃ）は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部回路基板との接続状態を示すＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。

【0035】

なお、図１において、後述するカバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。

【0036】

図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、磁気ヘッドとハードディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、その磁気ヘッドを、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。

【0037】

また、図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、長手方向（先後方向）に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを、一体的に備えている。

【0038】

配線部２は、長手方向に延びるとともに、その後端部が幅方向（長手方向に直交する方向）一方側に向かって突出する平面視略Ｌ字状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として、回路付サスペンション基板１において区画されている。

【0039】

また、配線部２において、幅方向に突出する突出部分には、その幅方向一端部に、後述する外部側端子部１７が形成される。回路付サスペンション基板１の使用時には、外部側端子部１７には、外部回路基板３１の接続端子部が、電気的に接続される。

【0040】

実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、ロードビームから露出する領域として、区画されている。具体的には、実装部３は、回路付サスペンション基板１において、磁気ヘッドを搭載するスライダ３０（図１における２点鎖線参照。以下同様）が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。

【0041】

詳しくは、実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。

【0042】

また、実装部３には、平面視において、実装部３の先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されており、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８とに区画されている。

【0043】

なお、ジンバル部５の表面（上面）には、後述するヘッド側端子部１６が形成される。また、回路付サスペンション基板１の使用時には、スライダ３０が実装され、ヘッド側端子部１６と電気的に接続される。

【0044】

そして、このような回路付サスペンション基板１は、図２（ｂ）に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される、外部回路基板（例えば、リード・ライト基板）３１および磁気ヘッド（図示せず）を電気的に接続するための導体パターン７と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。

【0045】

金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形をなし、ジンバル部５には、スリット部４が開口され、配線部２の後端部（外部側端子部１７（後述）が形成される領域）は、ベース絶縁層１２の後端部に対して先側に退避するように切り欠かれている。

【0046】

また、金属支持基板１１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。

【0047】

ベース絶縁層１２は、導体パターン７が形成される部分の、金属支持基板１１の表面に形成されている。

【0048】

ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂（例えば、脂肪族ポリイミド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂など）、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂、より好ましくは、芳香族ポリイミド樹脂から、形成されている。

【0049】

また、このようなベース絶縁層１２は、配線部２の後端部（より具体的には、配線部２の突出部分を含む後側部分）においては、金属支持基板１１の後端部より後側に突出するように形成されている。

【0050】

また、配線部２の後端部のベース絶縁層１２には、図２（ｂ）に示すように、後述する外部側端子部１７（後述）が形成される領域において、外部側端子部１７（後述）が埋設されるベース開口部１８が、形成されている。

【0051】

そして、ベース絶縁層１２は、積層方向（長手方向および幅方向に直交する方向、すなわち、厚み方向）に投影したときの投影面において、外部側端子部１７（後述）に隣接する隣接領域１２ａと、その隣接領域１２ａを挟んで、外部側端子部１７（後述）と離隔する離隔領域１２ｂとを備えている。

【0052】

具体的には、図２（ａ）に示すように、回路付サスペンション基板１の背面図（底面図）において、隣接領域１２ａは、外部側端子部１７（後述）に隣接するように、その外周の全辺に接触し、外部側端子部１７（後述）を取り囲む、平面視略矩形枠状に形成されている。

【0053】

また、隣接領域１２ａは、複数（８つ）の外部側端子部１７（後述）に対応するように、それぞれ独立して、複数（８つ）設けられている。

【0054】

また、離隔領域１２ｂは、隣接領域１２ａに隣接するように、その外周に接触し、隣接領域１２ａを取り囲む領域として、形成されている。また、離隔領域１２ｂは、各外部側端子部１７（後述）の間に、それぞれ形成されている。

【0055】

このようなベース絶縁層１２において、隣接領域１２ａは、図２（ｂ）に示すように、離隔領域１２ｂよりも薄く形成されている。具体的には、隣接領域１２ａの厚みは、例えば、０．２〜２７μｍ、好ましくは、０．４〜１０．５μｍであり、離隔領域１２ｂの厚みは、例えば、４〜３０μｍ、好ましくは、１．２〜１３．５μｍである。

【0056】

また、隣接領域１２ａの厚みと離隔領域１２ｂの厚みとの差は、例えば、０．４〜２８．５μｍ、好ましくは、０．５〜１．４μｍであり、隣接領域の厚みは、離隔領域の厚みに対して、例えば、９０％以下、好ましくは、７０％以下であり、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上である。

【0057】

隣接領域１２ａおよび離隔領域１２ｂの厚みが上記範囲であれば、効率的な放熱を確保することができ、そのため、外部側端子部１７と外部回路基板３１（図２（ｃ）参照）の接続端子部との間を、レーザーなどにより高エネルギー密度で加熱溶融された金属により接続する場合にも、抑制し、優れた信頼性でそれらの間を接続することができる。

【0058】

また、はんだボール２６（後述、図２１および図２２参照）がレーザー照射により溶融される場合には、隣接領域１２ａの厚みは、例えば、レーザー照射エネルギーの総量に対するエネルギー透過率が、例えば、４０％以上となるように、調整される。

【0059】

また、隣接領域１２ａの長さ（長手方向長さ）は、図２（ａ）に示すように、例えば、１０〜２０００μｍ、好ましくは、５０〜１０００μｍであり、隣接領域１２ａの幅（幅方向長さ）は、例えば、１０〜５０００μｍ、好ましくは、５０〜２０００μｍである。

【0060】

導体パターン７は、図１に示すように、ベース絶縁層１２の表面に形成されており、溶融金属（溶融可能な金属）としてのはんだボール２６（後述）により接合するための、端子部としての外部側端子部１７と、ヘッド側端子部１６と、これら外部側端子部１７およびヘッド側端子部１６を接続する配線１５とを一体的に備えている。

【0061】

配線１５は、配線部２および実装部３の長手方向にわたって複数（８本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されるとともに、配線部２では、各配線１５の後端縁が外部側端子部１７に接続されるように、配線部２の外形形状に沿って平面視略Ｌ字状に屈曲している。

【0062】

また、複数（８本）の配線１５は、実装部３および配線部２（突出部分を除く）の幅方向一方側に配置される複数（４本）の一方側配線１５ａと、実装部３および配線部２（突出部分を除く）の幅方向他方側に配置される複数（４本）の他方側配線１５ｂとを備えている。

【0063】

一方側配線１５ａは、実装部３において、幅方向一方側のアウトリガー部８に沿うように配置されている。また、他方側配線１５ｂは、幅方向他方側のアウトリガー部８に沿うように配置されている。

【0064】

そして、各配線１５は、実装部３の先端部において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返されて、ジンバル部５に至るように配置されている。

【0065】

外部側端子部１７は、配線部２の後側部分（金属支持基板１１を備えていない領域）の突出部分に、突出部分の幅方向一端縁に沿うように配置され、上記したベース開口部１８内において、配線１５より幅方向に膨出する平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。

【0066】

また、外部側端子部１７は、各配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（８つ）設けられており、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

【0067】

また、外部側端子部１７は、複数（４つ）の一方側配線１５ａに対応して接続される一方側外部側端子部１７ａと、複数（４つ）の他方側配線１５ｂに対応して接続される他方側外部側端子部１７ｂとを備えており、各一方側外部側端子部１７ａと各他方側外部側端子部１７ｂとは、それぞれ長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

【0068】

そして、このような外部側端子部１７は、表面がカバー絶縁層１４（後述）のカバー開口部２０（後述）から露出されるとともに、裏面がベース絶縁層１２のベース開口部１８から露出されている。

【0069】

また、外部側端子部１７の長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、２５〜８００μｍであり、外部側端子部１７の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、２５〜８００μｍである。

【0070】

なお、外部側端子部１７には、金属めっき層２２が積層されている。

【0071】

金属めっき層２２を形成する金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、金などが挙げられる。

【0072】

なお、金属めっき層２２は、単層または多層として形成することができ、また、金属めっき層２２の厚みは、必要および用途に応じて、適宜設定される。

【0073】

これにより、外部側端子部１７には、図２（ｃ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側および裏面側の両面側において、溶融されたはんだボール２６（後述）を介して、外部回路基板３１が、電気的に接続可能とされる。

【0074】

ヘッド側端子部１６は、実装部３において、ジンバル部５の先側に配置されている。ヘッド側端子部１６は、各配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（８つ）設けられており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

【0075】

また、ヘッド側端子部１６は、複数（４つ）の一方側配線１５ａに対応して接続される、一方側ヘッド側端子部１６ａと、複数（４つ）の他方側配線１５ｂに対応して接続される他方側ヘッド側端子部１６ｂとを備えており、各一方側ヘッド側端子部１６ａと各他方側ヘッド側端子部１６ｂとは、それぞれ幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

【0076】

そして、このようなヘッド側端子部１６は、表面がカバー絶縁層１４（後述）から露出されている。

【0077】

なお、ヘッド側端子部１６には、外部側端子部１７と同様、上記した金属めっき２２が積層されている。

【0078】

これにより、ヘッド側端子部１６には、スライダ３０の磁気ヘッド（図示せず）が、はんだボール２６（図示せず）を介して、電気的に接続可能とされる。

【0079】

導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

【0080】

各配線１５の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、１２〜１２０μｍであり、各配線１５間の間隔は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、１２〜１００μｍである。

【0081】

また、各ヘッド側端子部１６の長さおよび幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各外部側端子部１７間の間隔と、各ヘッド側端子部１６間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

【0082】

なお、導体パターン７では、外部回路基板３１（図２（ｃ）参照））から伝達されるライト信号を、外部側端子部１７、配線１５およびヘッド側端子部１６を介して、スライダ（図示せず）の磁気ヘッド（図示せず）に入力するとともに、磁気ヘッド（図示せず）で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子部１６、配線１５および外部側端子部１７を介して、外部回路基板３１（図２（ｃ）参照））に入力する。

【0083】

カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２が形成される部分に形成されるとともに、外部側端子部１７およびヘッド側端子部１６を露出させる開口部としてのカバー開口部２０が形成されている。

【0084】

これにより、カバー絶縁層１４は、導体パターン７に対応し、配線１５を被覆するとともに、カバー開口部２０から、外部側端子部１７およびヘッド側端子部１６を露出するパターンで、形成されている。

【0085】

カバー絶縁層１４は、例えば、上記した絶縁材料から形成されている。

【0086】

カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

【0087】

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。

【0088】

この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。

【0089】

次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層１２を、導体パターン７が形成される領域に、上記したパターンで形成する。

【0090】

このとき、外部側端子部１７が形成される領域に、凹部２３が形成されるように、階調露光などの公知の方法により、ベース絶縁層１２の厚みを調整する。

【0091】

凹部２３は、ベース絶縁層１２の表面側から裏面側に向かって傾斜する傾斜面と、その傾斜面によって囲まれる底面とを備えている。なお、凹部２３の深さなどは、目的および用途に応じて、適宜設定される。

【0092】

次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これによって、導体パターン７は、ベース絶縁層１２の凹部２３において、凹部２３に追従して凹むように、形成される。

【0093】

次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。これによりカバー絶縁層１４を、導体パターン７が形成される領域（ヘッド側端子部１６および外部側端子部１７が形成される領域を除く）に、上記したパターンで形成する。

【0094】

これにより、カバー絶縁層１４から露出するように、ヘッド側端子部１６（図示せず）および外部側端子部１７（導体パターン７の表面側の外部側端子部１７）を、形成する。

【0095】

次いで、図４（ｅ）に示すように、スリット部４に対応する金属支持基板１１、および、配線部２の後端部の金属支持基板１１を除去し、スリット部４を形成するとともに、配線部２の後端部において、金属支持基板１１の裏面からベース絶縁層１２を露出させる。

【0096】

金属支持基板１１の除去では、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工など、好ましくは、ウェットエッチングが採用される。

【0097】

次いで、図４（ｆ）に示すように、ベース絶縁層１２の積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接するベース絶縁層１２を除去する。

【0098】

これにより、隣接領域１２ａを形成するとともに、凹部２３内にベース開口部１８を形成し、そのベース開口部１８から導体パターン７を露出させ、凹部２３内において、ベース絶縁層１２から露出するように、外部側端子部１７（導体パターン７の裏面側の外部側端子部１７）を形成する。また、これにより、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂが、形成される。

【0099】

ベース絶縁層１２の除去方法としては、特に制限されないが、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどの公知のエッチング法、ドリル加工やレーザ加工が挙げられる。

【0100】

次いで、図４（ｇ）に示すように、カバー絶縁層１４のカバー開口部２０から露出する外部側端子部１７の表面、および、ベース絶縁層１２のベース開口部１８から露出する外部側端子部１７の裏面に、金属めっき層２２を形成する。

【0101】

金属めっき層２２を形成するには、例えば、金属支持基板１１を被覆するように図示しないめっきレジストを形成した後、例えば、電解めっきまたは無電解めっき、好ましくは、電解金めっきまたは無電解金めっきした後、めっきレジストを除去する。

【0102】

その後、図示しないが、金属支持基板１１を外形加工して、回路付サスペンション基板１を得る。

【0103】

なお、このような回路付サスペンション基板１は、１枚の金属支持基板１１に、ベース絶縁層１２、導体パターン７およびカバー絶縁層１４が積層され、回路付サスペンション基板１が複数形成される、回路付サスペンション基板集合体シートとして、形成することができる。

【0104】

このようにして得られる回路付サスペンション基板１は、その使用時において、図１が参照されるように、スライダ３０が搭載され、その端子部がヘッド側端子部１６に接続されるとともに、外部回路基板３１の接続端子部が、外部側端子部１７に電気的に接続される。

【0105】

外部回路基板３１の接続端子部と、外部側端子部１７とを接続する方法としては、まず、外部回路基板３１の接続端子部と、外部側端子部１７との間に、はんだボール２６を配置する。はんだボール２６は、公知のはんだ材料から形成されている。

【0106】

そして、はんだボール２６を、例えば、ヒーターによる熱照射や、レーザー光照射などの公知の方法、好ましくは、レーザー光照射により加熱し、溶融させた後、固化させる。これにより、磁気ヘッドの接続端子部（図示せず）とヘッド側端子部１６とを電気的に接続するとともに、外部回路基板３１の接続端子部と外部側端子部１７とを電気的に接続する（図２（ｃ）参照）。

【0107】

このとき、はんだボール２６の加熱溶融、とりわけ、レーザー光照射などの高密度のエネルギーによる加熱溶融においては、外部側端子部１７の周囲において、ベース絶縁層１２が焼け焦げるなどの不具合が生じ、端子部間の接続信頼性の低下を生じる場合がある。

【0108】

一方、上記した回路付サスペンション基板１は、ベース絶縁層１２が、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備えるとともに、その隣接領域１２ａが、離隔領域１２ｂよりも薄く形成されている。そのため、隣接領域１２ａのベース絶縁層１２は、離隔領域１２ｂのベース絶縁層１２よりも、相対的に蓄熱しにくくなる。その結果、外部側端子部１７と外部回路基板３１の端子部との間を、高エネルギー密度で加熱溶融されたはんだボール２６により接続する場合にも、焼け焦げを抑制でき、優れた信頼性で端子部間を接続することができる。

【0109】

とりわけ、このような回路付サスペンション基板１は、ベース絶縁層１２が芳香族ポリイミド樹脂などの濃色樹脂から形成されるとともに、はんだボール２６をレーザー光照射などにより加熱溶融する場合にも、離隔領域１２ｂよりも薄く形成されている隣接領域１２ａによって、優れたエネルギー透過性を確保できるため、焼け焦げを抑制することができる。

【0110】

また、このような回路付サスペンション基板１では、カバー絶縁層１４により導体パターン７が被覆されているため、導体パターン７を保護でき、さらに、カバー絶縁層１４のカバー開口部２０から外部側端子部１７が露出されるため、効率的な放熱が確保される。そのため、より焼け焦げを防止することができる。

【0111】

さらに、このような回路付サスペンション基板１では、隣接領域１２ａが、複数（８つ）の外部側端子部１７にそれぞれ独立して設けられているため、各外部側端子部１７間に離隔領域１２ｂが形成され、その離隔領域１２ｂにより、各外部側端子部１７の間における優れた機械強度を確保することができる。

【0112】

なお、上記した説明では、配線１５、ヘッド側端子部１６および外部側端子部１７を、それぞれ８つ設けたが、これらの数は特に限定されず、例えば、それぞれ単数（１つ）設けてもよく、また、２〜７つ、あるいは、９つ以上設けてもよい。好ましくは、図１で例示するように、複数（８つ）設ける。

【0113】

図５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域に対応する部分において金属支持基板に開口部が形成されている形態）の要部構成図であって、図５（ａ）は、回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の要部拡大背面図、図５（ｂ）は、回路付サスペンション基板の要部拡大断面図である。

【0114】

なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0115】

上記した説明では、金属支持基板１１を、ベース絶縁層１２の後端部に対して先側に退避するように切り欠いたが、例えば、図５に示すように、金属支持基板１１を、配線部２の後端部に形成するとともに、少なくとも隣接領域１２ａに対応する部分において、金属支持基板１１に、開口部としての金属開口部１９を形成することができる。

【0116】

この実施形態では、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１の金属開口部１９が、隣接領域１２ａに対応する部分に、それぞれ独立して、複数（８つ）設けられている。

【0117】

金属開口部１９の長さは、例えば、４０〜２０００μｍ、好ましくは、１２５〜１０００μｍであり、金属開口部１９の幅は、例えば、４０〜２０００μｍ、好ましくは、１２５〜２０００μｍである。

【0118】

そして、各金属開口部１９から、各隣接領域１２ａ、および、ベース開口部１８から露出される各外部側端子部１７（裏面側）が、それぞれ露出される。

【0119】

なお、金属開口部１９は、金属支持基板１１の除去（具体的には、エッチングなど）を適宜調整することなどにより、形成することができる。

【0120】

また、金属支持基板１１の金属開口部１９が、隣接領域１２ａに対応する部分に、それぞれ独立して設けられているため、離隔領域１２ｂに対応する部分（離隔領域１２ｂの裏面側）には、金属支持基板１１が配置される。

【0121】

このような実施形態では、金属支持基板１１により優れた機械強度が確保されるとともに、金属開口部１９により隣接領域１２ａおよび外部側端子部１７が露出されるため、効率的な放熱が確保される。そのため、より焼け焦げを防止することができる。

【0122】

図６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（カバー絶縁層に開口部が形成されていない形態）の要部拡大断面図である。

【0123】

上記した説明では、カバー絶縁層１４にカバー開口部２０を形成し、そのカバー開口部２０から外部側端子部１７を露出させたが、例えば、図６に示すように、外部側端子部１７に対応する部分に開口部を形成することなく、カバー絶縁層１４を積層することもできる。

【0124】

このような場合には、外部側端子部１７は、導体パターン７の表面側には形成されず、導体パターン７の裏面側にのみ形成される。

【0125】

このような回路付サスペンション基板１においても、ベース絶縁層１２が、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備えるとともに、その隣接領域１２ａが、離隔領域１２ｂよりも薄く形成されているため、隣接領域１２ａのベース絶縁層１２は、離隔領域１２ｂのベース絶縁層１２よりも、相対的に蓄熱しにくくなる。そのため、外部側端子部１７と外部回路基板３１の端子部との間を、高エネルギー密度で加熱溶融されたはんだボール２６により接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子部間を接続することができる。

【0126】

図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（積層方向投影面において、隣接領域が導体パターンからはみ出す形態）の要部構成図であって、図７（ａ）は、導体パターンの長手方向一方側がはみ出す形態の要部拡大断面図、図７（ｂ）は、導体パターンの長手方向両側がはみ出す形態の要部拡大断面図である。

【0127】

なお、図７では、上記各図で示した要部拡大断面図（配線部２の幅方向に沿う断面図）と異なり、配線部２の長手方向に沿う拡大断面図を示している。

【0128】

このような回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層１２および導体パターン７の積層方向に投影したときの投影面において、隣接領域１２ａの長手方向一方側端部（図７（ａ））または両側端部（図７（ｂ））が、導体パターン７からはみ出している。

【0129】

つまり、上記の投影面において、導体パターン７の長手方向一方側端部（図７（ａ））または両側端部（図７（ｂ））が、隣接領域１２ａの長手方向内側に収納されるように配置され、これにより、隣接領域１２ａの上にカバー絶縁層１４が直接積層されている。

【0130】

このような回路付サスペンション基板１では、隣接領域１２ａが導体パターン７からはみ出すため、隣接領域１２ａの表面に、カバー絶縁層１４を積層することができ、ベース絶縁層１２における隣接領域１２ａと、カバー絶縁層１４と密着性の向上を図ることができる。

【0131】

図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部の裏面において、ベース絶縁層が隣接領域よりも厚い厚層部を備え、厚層部の裏面には補強層が積層されている形態）の要部拡大断面図である。

【0132】

上記した説明では、ベース絶縁層１２のベース開口部１８から導体パターン７の裏面を露出させ、外部側端子部１７を形成したが、例えば、図８に示すように、導体パターン７の裏面側に、厚層部２１を形成し、その裏面に補強層２４を積層することができる。

【0133】

この実施形態では、図８に示すように、ベース絶縁層１２には、凹部２３およびその内側にベース開口部１８が設けられておらず、導体パターン７は、ベース絶縁層１２の下面から露出しないように設けられている。

【0134】

そして、ベース絶縁層１２は、隣接領域１２ａを備えるとともに、外部側端子部１７の裏面において、隣接領域１２ａよりも厚い厚層部２１を備えている。

【0135】

厚層部２１は、積層方向に投影した投影面において、外部側端子部１７と重複しており、その厚みは、例えば、離隔領域１２ｂと同様、具体的には、例えば、４〜３０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。

【0136】

なお、隣接領域１２ａおよび厚層部２１は、ベース絶縁層１２の形成における露光および現像や、ベース絶縁層１２の除去（具体的には、エッチングなど）を適宜調整することなどにより、形成することができる。

【0137】

また、厚層部２１の裏面には、補強層２４が積層されている。

【0138】

補強層２４は、金属支持基板１１からなり、積層方向に投影した投影面において、外部側端子部１７および厚層部２１と重複するように、配置されている。

【0139】

なお、補強層２４は、金属支持基板１１の除去（具体的には、エッチングなど）を適宜調整することなどにより、形成することができる。

【0140】

このような回路付サスペンション基板１では、外部側端子部１７の裏面に、厚層部２１および補強層２４が積層されているため、外部側端子部１７の優れた機械強度を確保することができる。

【0141】

図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（互いに隣り合う外部側端子部にわたって隣接領域が連続するように設けられている形態）の要部拡大背面図である。

【0142】

上記した説明（図２参照）では、隣接領域１２ａを、複数（８つ）の外部側端子部１７に、それぞれ独立して設けたが、例えば、図９に示すように、互いに隣り合う複数（８つ）の外部側端子部１７に連続するように、隣接領域１２ａを設けることもできる。

【0143】

すなわち、上記した説明では、複数（８つ）の外部側端子部１７に対応するように、隣接領域１２ａを複数（８つ）設けたが、例えば、積層方向に投影した投影面において、複数（８つ）の外部側端子部１７を全て含むように、単数（１つ）の隣接領域１２ａを設けることができる。

【0144】

なお、このような実施形態では、図示しないが、隣接領域１２ａが、互いに隣り合う外部側端子部１７に、連続するように設けられていれば、その数は特に制限されず、例えば、隣接領域１２ａを複数（２つ）設けることもできる。より具体的には、例えば、積層方向に投影した投影面において、複数（４つ）の一方側外部側端子部１７ａを全て含むように、隣接領域１２ａを設けるとともに、複数（４つ）の他方側外部側端子部１７ｂを全て含むように、隣接領域１２ａを設けることができる。

【0145】

このような場合において、隣接領域１２ａの長さは、例えば、２４０〜２００００μｍ、好ましくは、７５０〜１００００μｍであり、隣接領域１２ａの幅は、例えば、４０〜５０００μｍ、好ましくは、１２５〜２０００μｍである。

【0146】

このような回路付サスペンション基板１では、隣接領域１２ａが、互いに隣り合う外部側端子部１７に連続するように設けられているため、広い隣接領域１２ａにおいて熱の放散を確保することができ、焼け焦げをより確実に抑制することができる。

【0147】

図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域に対応する部分において、金属支持基板の金属開口部が連続するように設けられている形態）の要部拡大背面図である。

【0148】

上記した説明（図５参照）では、金属開口部１９を、複数（８つ）の隣接領域１２ａに対応する部分に、それぞれ独立して設けたが、例えば、図１０に示すように、互いに隣り合う複数（８つ）の外部側端子部１７に連続するように、隣接領域１２ａを設けるとともに、金属支持基板１１の金属開口部１９を、その隣接領域１２ａに対応する部分において連続するように設けることもできる。

【0149】

すなわち、この実施形態では、例えば、積層方向に投影した投影面において、複数（８つ）の外部側端子部１７を全て含むように、単数（１つ）の隣接領域１２ａが設けられており（図９参照）、その隣接領域１２ａに対応する部分に連続するように、金属支持基板１１に金属開口部１９を単数（１つ）設ける。

【0150】

なお、このような実施形態でも、図９に示す実施形態と同様、図示しないが、隣接領域１２ａが、互いに隣り合う外部側端子部１７に、連続するように設けられていれば、その数は特に制限されず、例えば、隣接領域１２ａを複数（２つ）設けることもでき、また、それに対応するように、金属開口部１９を複数（２つ）設けることができる。より具体的には、例えば、積層方向に投影した投影面において、複数（４つ）の一方側外部側端子部１７ａを全て含むように、隣接領域１２ａを設けるとともに、複数（４つ）の他方側外部側端子部１７ｂを全て含むように、隣接領域１２ａを設け、それら複数（２つ）の隣接領域１２ａに対応するように、金属開口部１９を複数（２つ）設けることができる。

【0151】

金属開口部１９の長さは、例えば、２４０〜２００００μｍ、好ましくは、７５０〜１００００μｍであり、金属開口部１９の幅は、例えば、４０〜５０００μｍ、好ましくは、１２５〜２０００μｍである。

【0152】

このような回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１により優れた機械強度が確保されるとともに、金属支持基板１１の金属開口部１９が、互いに隣り合う外部側端子部１７に連続するように設けられているため、広い隣接領域１２ａにおいて熱の放散を確保することができ、焼け焦げをより確実に抑制することができる。

【0153】

図１１〜図１４は、それぞれ、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（隣接領域の形状が異なる形態）の要部拡大背面図である。

【0154】

上記した説明では、隣接領域１２ａを、平面視略矩形状の外部側端子部１７に隣接するように、その外周の全辺（４辺）に接触し、外部側端子部１７を取り囲む平面視略矩形枠状に形成したが、隣接領域１２ａの形状としてはこれに限定されず、例えば、図１１に示すように、回路付サスペンション基板１の背面図（底面図）において、平面視略矩形状の外部側端子部１７の外周の３辺に接触するように形成することができ、また、図１２に示すように、回路付サスペンション基板１の背面図（底面図）において、平面視略矩形状の外部側端子部１７の外周の２辺に接触するように形成することができ、また、図１３に示すように、回路付サスペンション基板１の背面図（底面図）において、平面視略矩形状の外部側端子部１７の外周の１辺に接触するように形成することができる。さらには、図１４に示すように、回路付サスペンション基板１の背面図（底面図）において、隣接領域１２ａにより、外部側端子部１７を複数（２つ）に分割することもできる。

【0155】

図１５〜図１９は、それぞれ、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部の形状が異なる形態）の要部拡大背面図である。

【0156】

上記した説明では、外部側端子部１７を、平面視略矩形状に形成し、ベース絶縁層１２のベース開口部１８内に配置したが、外部側端子部１７の形状としては、これに限定されず、例えば、図１５に示すように、ベース絶縁層１２から突出するように外部側端子部１７を形成することができ、また、図１６に示すように、外部側接続端子部１７をその幅方向一端縁がベース絶縁層１２の端縁（幅方向一端縁）と面一になるように形成することができ、また、図１７に示すように、外部側端子部１７に平面視円形の貫通孔２７を形成することができ、また、図１８に示すように、外部側端子部１７に平面視略矩形状の貫通孔２７を形成することができる。さらには、図１９に示すように、外部側端子部１７に貫通孔２７を形成することにより、外部側端子部１７を複数（２つ）に分割することもできる。

【0157】

なお、図１７〜１９に示す貫通孔２７の形状は、単なる例示であって、図示しないが、例えば、平面視略凸形状、平面視略凹形状、平面視略×形状など、種々の形状の貫通孔２７を形成することができる。

【0158】

また、外部側端子部１７を、ベース絶縁層１２から突出するように形成する方法や、外部側端子部１７に貫通孔２７を形成する方法は、適宜、公知の方法を採用することができる。

【0159】

図２０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（外部側端子部に切欠部が形成される形態）の要部斜視図である。

【0160】

上記した説明では、外部側端子部１７を、平面視略矩形状に形成し、必要により、貫通孔２７を形成したが、例えば、図２０に示すように、外部側端子部１７に、切欠部２５を形成することができる。

【0161】

この実施形態では、切欠部２５は、はんだボール２６を流入させるために形成されており、具体的には、外部側端子部１７の後端部から内側に向かって広がる平面視雫形状に形成され、外部側端子部１７の厚み方向（積層方向）を貫通している。

【0162】

また、この実施形態では、配線部２の後端部において、金属支持基板１１の幅方向一端縁は、積層方向に投影したときに、隣接領域１２ａの幅方向他方側端縁（離隔領域１２ｂの幅方向一方側端縁）と重複するように、配置されている。

【0163】

図２１は、図２０に示す回路サスペンション基板および外部回路基板の要部拡大断面図、図２２は、図２１に示す回路サスペンション基板および外部回路基板の接続状態を示す要部拡大断面図である。

【0164】

図２０に示されるような回路付サスペンション基板１の外部側端子部１７と、外部回路基板３１の端子部とを電気的に接続する場合には、図２（ｃ）が参照されるように、回路付サスペンション基板１と、外部回路基板３１とを並行に配置し、接続することもできるが、例えば、図２１および図２２に示すように、回路付サスペンション基板１と、外部回路基板３１とを、互いに直交するにように配置し、接続することもできる。

【0165】

具体的には、この実施形態では、まず、図２１に示すように、回路付サスペンション基板１を含む平面と、外部回路基板３１を含む平面とが直交するように、回路付サスペンション基板１に、外部回路基板３１を、間隔を隔てて対向配置する。これにより、外部側端子部１７と、外部回路基板３１の接続端子部とが、間隔を隔てて対向配置される。

【0166】

なお、外部回路基板３１の接続端子部の表面には、予め、はんだボール２６を配置しておく。

【0167】

次いで、図２２に示すように、外部回路基板３１を回路付サスペンション基板１に当接させ、例えば、レーザー光照射などの公知の方法によって、はんだボール２６を、溶融させる。

【0168】

これにより、溶融されたはんだボール２６を、外部側端子部１７の切欠部２５に流入させ、外部側端子部１７と、外部回路基板３１の接続端子部とを、電気的に接続する。

【0169】

このような回路付サスペンション基板１では、外部側端子部１７の切欠部２５に溶融されたはんだボール２６が流入されることによって、溶融されたはんだボール２６を外部側端子部１７により確実に固定することができ、優れた信頼性で端子部間を接続することができる。

【0170】

なお、図２０〜２２に示す切欠部２５の形状は、単なる例示であって、図示しないが、種々の形状の切欠部２５を形成することができる。

【0171】

なお、上記した説明では、いずれも、積層方向に投影したときの投影面において、隣接領域に隣接される端子部として、外部側端子部１７を採用したが、端子部としては、これに限定されず、例えば、ヘッド側端子部１６を採用することができ、さらには、外部側端子部１７およびヘッド側端子部１６の両方を採用することもできる。

【符号の説明】

【0172】

１ 回路付サスペンション基板
７ 導体パターン
１２ ベース絶縁層
１２ａ 隣接領域
１２ｂ 離隔領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】