特許第5757359号(P5757359)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5757359Ｃｕ／セラミックス接合体、Ｃｕ／セラミックス接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板
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