(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5758907
(24)【登録日】2015年6月12日
(45)【発行日】2015年8月5日
(54)【発明の名称】LEDsを有する、拡大縮小可能なセラミック性ダイオード支持体から構成されるアレー
(51)【国際特許分類】
F21V 29/85 20150101AFI20150716BHJP
F21V 29/76 20150101ALI20150716BHJP
F21S 2/00 20060101ALI20150716BHJP
F21Y 101/02 20060101ALN20150716BHJP
【FI】
F21V29/85
F21V29/76
F21S2/00 110
F21Y101:02
【請求項の数】12
【全頁数】8
(21)【出願番号】特願2012-535800(P2012-535800)
(86)(22)【出願日】2010年10月27日
(65)【公表番号】特表2013-508929(P2013-508929A)
(43)【公表日】2013年3月7日
(86)【国際出願番号】EP2010066211
(87)【国際公開番号】WO2011051310
(87)【国際公開日】20110505
【審査請求日】2013年10月16日
(31)【優先権主張番号】102009046049.7
(32)【優先日】2009年10月27日
(33)【優先権主張国】DE
(31)【優先権主張番号】102009054974.9
(32)【優先日】2009年12月18日
(33)【優先権主張国】DE
(73)【特許権者】
【識別番号】511004645
【氏名又は名称】セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
【氏名又は名称原語表記】CeramTec GmbH
(74)【代理人】
【識別番号】100114890
【弁理士】
【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス=ラインハルト
(74)【代理人】
【識別番号】100099483
【弁理士】
【氏名又は名称】久野 琢也
(72)【発明者】
【氏名】アレクサンダー ドーン
(72)【発明者】
【氏名】アルフレート ティム
(72)【発明者】
【氏名】シュテファン グレーガー
(72)【発明者】
【氏名】クアト ブラウン
(72)【発明者】
【氏名】アーミン ファイトル
【審査官】
田中 友章
(56)【参考文献】
【文献】
特開2009−099497(JP,A)
【文献】
特開2008−288536(JP,A)
【文献】
特開2009−087830(JP,A)
【文献】
特表2009−531844(JP,A)
【文献】
米国特許出願公開第2008/0238338(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F21V 29/85
F21S 2/00
F21V 29/76
F21Y 101/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
放熱性セラミック性冷却フィンとモノリスを形成しているセラミック性支持体ボディを含むセラミック性ダイオード支持体であって、前記支持体ボディの表面に焼結されたメタライジング領域が導体路として配置されており、かつ、前記ダイオード支持体にLEDsが固定可能であり、前記LEDsの電気端子が前記導体路と電気的に接続可能であるセラミック性ダイオード支持体において、少なくとも2の同一のセラミック性ダイオード支持体が接続して1つのアレーとなっており、前記LEDsはAuSnを用いてメタライジング化したセラミック性支持体ボディに実装されており、
前記ダイオード支持体が、柔軟に構成されているフレーム内にはめ込まれており、かつ前記アレーが点状照明のためにLEDsの側に凹状に曲げられていることを特徴とするセラミック性ダイオード支持体。
【請求項2】
前記ダイオード支持体が、金属又はプラスチック製のフレーム内にはめ込まれていることを特徴とする請求項1記載のダイオード支持体。
【請求項3】
前記ダイオード支持体がプラグ及び/又はブッシュを電気的及び/又は機械的接続エレメントとして有し、前記エレメントと隣接するダイオード支持体が直接的又は間接的に相互に接続していることを特徴とする請求項1記載のダイオード支持体。
【請求項4】
前記プラグがピンであり、前記ブッシュが前記ピンに適合されていることを特徴とする請求項3記載のダイオード支持体。
【請求項5】
前記ダイオード支持体が別個の接続エレメントを介して相互に接続していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項6】
少なくとも前記ダイオード支持体の周辺でストリップがメタライジング領域及びLEDs無しに配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項7】
前記ストリップが少なくとも1の空所を有することを特徴とする請求項6記載のダイオード支持体。
【請求項8】
前記フレームが同時にLEDsのための電流供給装置としても用いられることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項9】
前記ダイオード支持体が前記フレーム内へと、組み込まれ、差し込まれ、吊り下げられ又は挟み込まれていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項10】
前記ダイオード支持体が前記フレーム内へと、交換可能に、組み込まれ、差し込まれ、吊り下げられ又は挟み込まれていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項11】
前記ダイオード支持体に相互に平行な導体路が配置されていることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項記載のダイオード支持体。
【請求項12】
請求項1から11のいずれか1項記載のセラミック性ダイオード支持体少なくとも2つを備えるアレーであって、前記ダイオード支持体にLEDsが固定されており、前記LEDsの電気端子は前記ダイオード支持体の導体路と電気的に接続していることを特徴とするアレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、請求項1の上位概念によるセラミック性ダイオード支持体に関する。
【0002】
パワーLED用の支持体は、必要な熱伝導率に応じて、セラミック原料、例えばAlN又はAl
2O
3からなってよい。あるいは、金属原料、例えばAlからの金属支持体が使用されることもあり、しかし、前記支持体は、その導電性のために、LED構築前に非金属被覆されなくてはならないか、又は前記LEDsは個々の非導電性構築物(支持体プレート)に実装されなくてはならず、このことは、そうして、この金属性冷却ボディの良好な熱伝導にもかかわらず、接着剤及びプラスチックのその劣悪な熱伝導率(典型的には3W/mK未満)のために、この必要な取付面積(及び冷却面積)を増加させるか、又はこのパワーLEDsのパッケージ密度を低下させる。
【0003】
WO 2007/107601 A2からは、ヒートシンクとも呼ばれるセラミック性冷却ボディ1が知られている(
図2a〜2d参照)。前記冷却ボディ1は、セラミック性支持体ボディ2からなり、前記ボディ2は一体となって放熱性冷却エレメント7(フィンとも呼ばれる)を備えており、その際、前記支持体ボディ2の表面3には焼結されたメタライジング領域41が設けられているため、前記冷却ボディ1はプリント回路基板として使用可能である。
【0004】
メタライジング領域41は、好ましくはタングステンからなり、かつ、化学的にニッケルめっきされている。
図2aは、三次元の観点における冷却エレメント7を備える支持体ボディ2を示し、
図2bは冷却エレメント7の下側からの一観点を示す。
図2cは縦断面を、
図2dは冷却ボディ1の表面3を示す。
【0005】
本発明の基礎となる課題は、請求項1の主題によるダイオード支持体から照明ボディを製造することである。
【0006】
本発明に応じて、少なくとも2の同一のセラミック性ダイオード支持体を接続して1つのアレーにすることによって、前記課題は解決される。これによって、照明ボディの製造のために1つのアレーへと物理的にかつ電気的に相互に接続される、同一のセラミック性ダイオード支持体だけを製造することが必要となる。アレーとは、定められた様式にある、同種のエレメント(ここではダイオード支持体)の構成が理解される。
【0007】
好ましい一実施態様では、前記ダイオード支持体は、好ましくは金属又はプラスチック製の、フレーム内にはめ込まれる。前記フレームは、ダイオード支持体のための収容装置として用いられる。前記フレームは、平面状に仕上げられていてもよいし、三次元に仕上げられていてもよい。
【0008】
好ましくは、前記ダイオード支持体はプラグ及び/又はブッシュを電気的及び/又は機械的接続エレメントとして有し、前記エレメントと隣接ダイオード支持体は直接的又は間接的に相互に接続している。プラグ及びブッシュがこの機能を引き受ける場合には、フレームは省略されてよい。しかし、プラグ及び/又はブッシュは、ダイオード支持体の電気的接続のためにだけ相互に利用されてもよい。電気的接続のためには、前記プラグ及び/又はブッシュのポールは、この導体路又はメタライジング領域と接続していなくてはならない。
【0009】
好ましい一実施態様において、前記プラグはピン、特に規格GU 5.3によるピンであり、かつ、前記ブッシュはこのピンに適合されている。この実施態様でも、前記ピン及びブッシュは機械的接続も同様に電気的接続も引き受ける。
【0010】
代替的な好ましい一実施態様において、前記ダイオード支持体は別個の接続エレメントを介して相互に接続している。この接続エレメントもまた、電気的及び/又は機械的接続エレメントであってよく、又は両方の機能(機械的及び電気的接続)を満たしてよい。
【0011】
好ましい一実施態様において、少なくとも前記ダイオード支持体の周辺で、メタライジング領域及びLEDsなしにストリップが配置されている。このストリップは、セラミックさね(Feder)をフレーム又はレールにも対する固定のために形成する。そうして、少なくとも2のレールがフレームを形成する。
【0012】
好ましくは、前記ストリップはボルトでの固定のために少なくとも1の空所を有する。この空所は好ましくは半円形に形成されており、かつ、前記ストリップの長さの中央に配置されている。前記ダイオード支持体の反対側には同様に、切欠き(Ausnehmung)を有するストリップが配置されており、その際、同じ場所に空所が見出される。
【0013】
好ましい一実施態様において、前記フレームはLEDsのための電流供給装置としても同時に用いられる。このために、前記フレームは導電性材料から、例えば金属からならなくてはならない。
【0014】
好ましい一実施態様において、前記フレームは柔軟に形成されており、それによって、前記ダイオード支持体の凸状又は凹状の配置を容易に達成することができる。そのため、例えば、前記ダイオード支持体は凹状に相互に取り付けられていてよく、その結果、LEDsの光は約100cm離れて集束化される。アレーは、面状照明のために平らであり、そして、点状照明のためにLEDsの側に凹状に曲げられている。
【0015】
前記ダイオード支持体はフレーム内へと、好ましくは交換可能に、組み込まれ、差し込まれ、吊り下げられ又は挟み込まれており、そのため、欠陥のあるダイオード支持体は容易に交換されることができ、かつアレーは容易に製造できる。
【0016】
好ましい実施態様において、前記ダイオード支持体には相互に平行な導体路が配置されている。そのつど2の隣接する導体路はLEDsのための電流供給装置を形成する。
【0017】
本発明により、少なくとも2の同一のセラミック性ダイオード支持体を有するアレーが記載され、その際、前記ダイオード支持体にはLEDsが固定されており、その電気端子は前記ダイオード支持体の導体路と電気的に接続している。
【0018】
セラミック性冷却ボディは、例えばAlN(180W/mK)から、セラミック性フィンを有するプレートとして裏側にモノリシックに形成されているが、良好な熱伝導性のはんだ化合物(例えば約60〜80W/mKを有するAuSn)を用いたメタライジング化した冷却ボディへのLEDsへの直接的な実装性のために、極めて効率的であり、そのため、複数の冷却ボディもが直接的に隣り合って、サイズ及び数の点で拡大縮小可能に(skalierbar)1つのアレーへと配置されることができる。このアレーは、例えば金属製であるフレームによって、クランプを用いて個々の冷却ボディに一緒に集積される。アレー中ではダイオード支持体は種々の角度で固定化されてよく、そのため、集束したアレー又は散乱性アレー、又は調節可能アレーが生ずる。ダイオードの光の色は種々であってよい。適した電気回路と一緒になってダイオードは所定の時間断続的にスイッチを入れた状態にされてよい。冷却ボディは対流冷却又は液体冷却されていてよい。
【0019】
以下、本発明を図面に基づき説明する。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【
図1】
図1は、9つの同一の正方形のセラミック性ダイオード支持体を示す図である。
【
図2】
図2は、WO 2007/107601 A2によるセラミック性冷却ボディ1を示す図である。
【
図3】
図3は、本発明によるセラミック性ダイオード支持体10を示す図である。
【0021】
図2a〜2dは、上で説明したように、WO 2007/107601 A2によるセラミック性冷却ボディ1を示す。
【0022】
図1は、9つの同一の正方形のセラミック性ダイオード支持体(そのつど4×4cmの回路面)を示し、1Wattごとに同じ色のLEDs13をそのつど6つ備えており、これは1つのアレーへと接続している。この個々のダイオード支持体10は金属フレーム11(模式的によってのみ示されている)中に組み込まれているか又は吊り下げられており、これは同時にLEDs13(電流供給はこの図では示していない)のための電流供給器としても用いられる。4つの角12で、金属フレーム11又はこのアレーは中央のダイオード支持体10aとは反対にいくらか持ち上げられ、その結果、ダイオード支持体10は凸状(図からは見出せない)に相互に実装されている。凸状の配置の結果として、アレーのLEDsの光はダイオード支持体10から約100cm離れて集束する。
【0023】
ダイオード支持体10からのアレーは、面状照明に用いられるが、しかし、記載のように、点状照明にも使用できる。このために、ダイオード支持体10は種々の角度で金属フレーム11中に固定され、その結果、集束した光が生じる。
【0024】
角12の折り畳み(Hochklappen)によって、例えば、光燃焼点(Lichtbrennpunkt)を有するパラボラ構造が発生する。このアレーは、面状照明のために平らであってもよいし、点状照明のために曲げられていてもよい。
【0025】
前記ダイオード支持体10は、セラミック性支持体ボディ2からなり、前記ボディ2は一体となって放熱性冷却エレメント7(フィンとも呼ばれる)を備えており、その際、前記支持体ボディ2の表面3には焼結されたメタライジング領域2が設けられている(
図2参照のこと)ため、前記支持体ボディ2はプリント回路基板として使用可能である。
【0026】
前記メタライジング領域は好ましくはタングステンからなり、かつ、化学的にニッケルめっきされている。
【0027】
好ましくは前記アレーの使用は、手術室中の外科手術における適用のためである。更なる好ましい使用可能性は次のとおりである:
街灯
インドア/アウトドア物品照明
フラッドライト。
【0028】
図3a、3bは、本発明によるセラミック性ダイオード支持体10を俯瞰図(3a)及び断面図(3b)で示し、前記支持体10は、冷却ボディ1から又はセラミック性支持体ボディ2からなり、これは一体となって放熱性セラミック性冷却エレメント7(ここではフィン)を備えている。この冷却エレメント7は、
図2に示すように、支持体ボディ2の側に配置されており、かつ、支持体ボディ2から櫛形に直角に突き出ている。支持体ボディ2の表面3には、焼結されたメタライジング領域41が導体路42として設けられており、そのため、前記ダイオード支持体10は極めて良好な放熱性を有するプリント回路基板の機能を有する。この実施態様において、ダイオード支持体10には5つのLEDs13が固定されており、前記LEDはその電気リードでもってメタライジング領域41にはんだ付けされている。2以上のダイオード支持体10を1のアレーへと電流伝導的接続及び/又は機械的接続するには、ダイオード支持体10はプラグ及び/又はブッシュを接続エレメントとして有し、これと前記ダイオード支持体は直接的又は間接的に相互に接続している。
【0029】
ここで示した一実施態様において、前記プラグはピン6、特に規格GU 5.3によるピンであり、かつ、前記ブッシュはこのピンに適合されている。
図3は、ここではピン6からなるプラグのみを有する一実施態様を示す。このピン6は、各プラグにつき2つであり、ダイオード支持体10の周辺領域に配置されており、その際、前記プラグ6はダイオード支持体10の反対側にある。2つのダイオード支持体10の接続には、ここでは別個の接続エレメント8が使用される。この接続エレメント8は、ここで示した変法において、長方形の又は正方形に成形されたプレートであり、貫通孔14を有する。この孔14中にはダイオード支持体10にあるピン6が差し込まれ、電気的コンタクトを作製している。各接続エレメント8は、4つの孔14を有する。そのつどの2つの孔14は、接続エレメント8で相互に電気に接続している。
【0030】
フレーム内にダイオード支持体10を固定するために、これは少なくとも周辺にストリップ4をメタライジング領域41なしに、かつ、LEDs13なしに有する。ストリップ4は、これによって、セラミックさねをフレーム又はレール内の固定のために形成する。そうして、少なくとも2のレールがフレームを形成する。
【0031】
ストリップ4は、好ましくはボルトでの固定のために、少なくとも1の空所(Aussparung)を有する。