(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記吸収体および前記反射体がzBlack+z0の距離だけ分離されているときに、前記光デバイスの実質的に黒色の出力が取得される、請求項1に記載の光デバイス。
前記1つまたは複数の光学要素は、前記波長構成要素のうちの少なくとも1つを選択的に反射するように構成された少なくとも1つの薄膜反射フィルタを含み、その結果、異なる波長構成要素が、前記反射面から前記吸収体まで異なる距離を伝搬し、それにより、それらの間の異なる位相シフトがもたらされる、請求項17に記載の干渉変調器。
前記1つまたは複数の光学要素は、異なる波長構成要素を異なる量だけ位相シフトさせるように構成された複数の位相シフト特徴を有する少なくとも1つのホログラムを含む、請求項17に記載の干渉変調器。
前記1つまたは複数の光学要素は、複数の光学層を含み、各層は厚さおよび屈折率を有し、それにより、前記複数の光学層を通過し、前記吸収体に戻る前記波長構成要素ごとに、前記異なる位相シフトがもたらされる、請求項17に記載の干渉変調器。
前記1つまたは複数の光学要素は、前記吸収体に反射し戻される波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらすように、複素屈折率を有する誘電体層および反射体層のうちの少なくとも1つを含む、請求項17に記載の干渉変調器。
前記1つまたは複数の光学要素は、誘電体層と反射体層とを含み、前記吸収体、誘電体層および反射体層の各々は複素屈折率を有し、それにより、前記吸収体、誘電体層および前記反射体層は波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらす、請求項17に記載の干渉変調器。
前記1つまたは複数の光学要素は、波構成要素ごとに異なる経路長をもたらすように構成された回折格子を含み、経路長の差は、前記波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらす、請求項17に記載の干渉変調器。
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、請求項30に記載の光デバイス。
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、請求項32に記載の光デバイス。
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、請求項35に記載の光デバイス。
【発明を実施するための形態】
【0029】
様々な図面中の同様の参照番号および名称は同様の要素を示す。
【0030】
以下の詳細な説明は、発明的態様について説明する目的で、いくつかの実装形態を対象とする。しかしながら、本明細書の教示は、多数の異なる方法で適用され得る。説明する実装形態は、動いていようと(たとえば、ビデオ)、静止していようと(たとえば、静止画像)、およびテキストであろうと、グラフィックであろうと、絵であろうと、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実装され得る。より具体的には、実装形態は、限定はしないが、携帯電話、マルチメディアインターネット対応セルラー電話、モバイルテレビジョン受信機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、Bluetooth(登録商標)デバイス、携帯情報端末(PDA)、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、タブレット、プリンタ、コピー機、スキャナ、ファクシミリデバイス、GPS受信機/ナビゲータ、カメラ、MP3プレーヤ、カムコーダ、ゲーム機、腕時計、クロック、計算器、テレビジョンモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子リーディングデバイス(たとえば、電子リーダー)、コンピュータモニタ、自動車ディスプレイ(たとえば、オドメータディスプレイなど)、コックピットコントロールおよび/またはディスプレイ、カメラビューディスプレイ(たとえば、車両における後部ビューカメラのディスプレイ)、電子写真、電子ビルボードまたは標示、プロジェクタ、アーキテクチャ構造物、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダーまたはプレーヤ、DVDプレーヤ、CDプレーヤ、VCR、ラジオ、ポータブルメモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯機/乾燥機、パーキングメーター、パッケージング(たとえば、MEMSおよび非MEMS)、審美構造物(たとえば、1つの宝飾品上の画像のディスプレイ)、ならびに様々な電気機械システムデバイスなど、様々な電子デバイス中に実装されるかまたはそれらに関連付けられ得ると考えられる。また、本明細書の教示は、限定はしないが、電子スイッチングデバイス、無線周波フィルタ、センサー、加速度計、ジャイロスコープ、動き感知デバイス、磁力計、コンシューマーエレクトロニクスのための慣性構成要素、コンシューマーエレクトロニクス製品の部品、バラクタ、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造プロセスおよび電子テスト機器など、非ディスプレイ適用例において使用され得る。したがって、本教示は、単に図に示す実装形態に限定されるものではなく、代わりに、当業者に直ちに明らかになるであろう広い適用性を有する。
【0031】
本明細書で説明するように、いくつかの実装形態では、干渉変調器(IMOD)などのいくつかのディスプレイデバイスは、「スティクション」と呼ばれることがある影響を受ける。スティクションは、2つの表面が互いに接触したとき、または接触の可能性を高めるほど極めて接近したときに生じ得る。そのような影響により、2つの表面が分離せず、場合によってはIMODが損なわれることがある。
【0032】
いくつかのIMOD実装形態では、(吸収体および可動反射体などの)2つの反射面が接触しているときに、白色光が生成され得る。しかしながら、そのような場合にスティクションが問題を引き起こし得る。
【0033】
本明細書では、アナログIMODを含むIMODの様々な例について説明し、ここでは、IMODの(吸収体および反射体などの)2つの表面が接触しない、または接触するとは思えない状況で白色出力などの所望の出力が実現され得る。様々な実装形態では、波長ごとに異なる位相シフトをもたらす光学要素などの光学要素が使用され得る。この光学要素は、吸収体が可動反射体から非ゼロ距離にあるときに、(赤、緑、および青などの)複数の波長に位相シフトをもたらし、吸収体においてこれらの波長の低い電界振幅が生じるように構成され得る。結果として、これらの波長は吸収体によって実質的に吸収されず、IMODによって出力される。それにより、吸収体が可動反射体から分離されているときに、白色光出力が提供される。
【0034】
多種多様な構成、たとえば、多種多様な光学要素を使用して、様々な波長に位相シフトをもたらすことができる。たとえば、複数の異なる反射色フィルタ層がIMODに含まれ、各層が異なるロケーションに位置することがある。反射色フィルタ層はそれぞれ、異なる色を反射することができ、それにより、それぞれの層によって反射される波長は、反射前および反射後に異なる距離を移動する。その結果、異なる光路長、ひいては異なる位相シフトが、異なる波長の各々にもたらされる。これらの波長が吸収体に到達したときに適切な位相をもたらすように、光路長の差が選択され得る。具体的には、位相により、様々な波長の電界強度が吸収体において低減され、その結果、これらの波長が吸収体において実質的に吸収されなくなることがある。
【0035】
別の例示的な実装形態では、ホログラムが、波長ごとに異なる位相をもたらすように構成され得る。同様に、異なる波長の各々にホログラムによってもたらされる位相シフトが、これらの波長が吸収体に到達したときに適切な位相をもたらすように選択され得る。
【0036】
別の例示的な実装形態では、回折格子などの回折光学要素が、角度によって異なる波長を回析するようにIMOD内に含まれ得る。したがって、波長はそれぞれ、異なる光路に従い、ひいては異なる距離を移動する。これらの波長が吸収体に到達したときに適切な位相をもたらすように、異なる光路長が選択され得る。具体的には、位相により、様々な波長の電界強度が吸収体において低減され、その結果、これらの波長が吸収体によって実質的に吸収されなくなることがある。回折格子は反射格子を含み得る。
【0037】
別の例示的な実装形態では、IMODは、波長ごとに異なる屈折率を有する複数の層を含み得る。光が層を伝搬する中、異なる波長の各々に異なる位相シフトが与えられ得る。異なる波長の各々が、それぞれの波長が吸収体に到達したときに適切な位相を有するように、層の波長依存屈折率に従って、層の各々の厚さが選択され得る。
【0038】
別の例示的な実装形態では、IMODは、異なる波長の各々が吸収体において適切な位相を有するように、波長依存する複素屈折率を有する材料の少なくとも1つの層を含む。いくつかの実装形態では、たとえば、材料の複素屈折率の実部は、波長とともに上昇する。
【0039】
したがって、様々な実装形態では、様々な波長が吸収体において適切な位相を有するように、波長ごとに異なる位相シフトをもたらす光学要素が提供され得る。非ゼロ距離が可動ミラーと吸収体とを分離する場合に、吸収体における低い電界強度が、たとえば、吸収を低減し、その結果、複数の異なる波長構成要素が出力され、それにより、白色光を生成することがある。
【0040】
そのような特徴を有するIMODはさらに、色IMODとして機能するように、黒およびRGB色を含め、白に加えて他の出力色をもたらすことができる。
【0041】
本開示で説明する主題の特定の実装形態は、1つまたは複数の潜在的な利点を実現するように実装され得る。たとえば、可動ミラーと吸収体とを接触させることによって白色光が出力されるIMOD設計と比較して、白色光出力を生成するように構成されたIMODにおいても、スティクションが低減され得る。
【0042】
説明する実装形態が適用され得る好適なMEMSデバイスの一例は反射型ディスプレイデバイスである。反射型ディスプレイデバイスは、光学干渉の原理を使用してそれに入射する光を選択的に吸収および/または反射するために干渉変調器(IMOD)を組み込むことができる。IMODは、吸収体、吸収体に対して可動である反射体、ならびに吸収体と反射体との間に画定された光共振キャビティを含むことができる。反射体は、2つ以上の異なる位置に移動され得、これは、光共振キャビティのサイズを変化させ、それにより干渉変調器の反射率に影響を及ぼすことがある。IMODの反射スペクトルは、かなり広いスペクトルバンドをもたらすことができ、そのスペクトルバンドは、異なる色を生成するために可視波長にわたってシフトされ得る。スペクトルバンドの位置は、光共振キャビティの厚さを変更することによって調整され得る。光共振キャビティを変更する1つの方法は、反射体の位置を変更することによる方法である。
【0043】
図1は、干渉変調器(IMOD)ディスプレイデバイスの一連のピクセル中の2つの隣接ピクセルを示す等角図の一例を示している。IMODディスプレイデバイスは、1つまたは複数の干渉MEMSディスプレイ要素を含む。これらのデバイスでは、MEMSディスプレイ要素のピクセルが、明状態または暗状態のいずれかにあることがある。明(「緩和」、「開」または「オン」)状態では、ディスプレイ要素は、たとえば、ユーザに、入射可視光の大部分を反射する。逆に、暗(「作動」、「閉」または「オフ」)状態では、ディスプレイ要素は入射可視光をほとんど反射しない。いくつかの実装形態では、オン状態の光反射特性とオフ状態の光反射特性は逆にされ得る。MEMSピクセルは、黒および白に加えて、主に、カラーディスプレイを可能にする特定の波長において、反射するように構成され得る。
【0044】
IMODディスプレイデバイスは、IMODの行/列アレイを含むことができる。各IMODは、(光ギャップまたはキャビティとも呼ばれる)エアギャップを形成するように互いから可変で制御可能な距離をおいて配置された反射層のペア、すなわち、可動反射層と固定部分反射層とを含むことができる。可動反射層は少なくとも2つの位置の間で移動され得る。第1の位置、すなわち、緩和位置では、可動反射層は、固定部分反射層から比較的大きい距離をおいて配置され得る。第2の位置、すなわち、作動位置では、可動反射層は、部分反射層により近接して配置され得る。それら2つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に応じて、強め合うようにまたは弱め合うように干渉し、各ピクセルについて全反射状態または無反射状態のいずれかを引き起こすことがある。いくつかの実装形態では、IMODは、作動していないときに反射状態にあり、可視スペクトル内の光を反射し得、また、作動していないときに暗状態にあり、可視範囲内の光を吸収し、かつ/または弱め合うようにそれに干渉し得る。ただし、いくつかの他の実装形態では、IMODは、作動していないときに暗状態にあり、作動しているときに反射状態にあり得る。いくつかの実装形態では、印加電圧の導入が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。いくつかの他の実装形態では、印加電荷が、状態を変更するようにピクセルを駆動することができる。
【0045】
図1中のピクセルアレイの図示の部分は、2つの隣接する干渉変調器12を含む。(図示のような)左側のIMOD12では、可動反射層14が、部分反射層を含む光学スタック16からの所定の距離における緩和位置に示されている。左側のIMOD12の両端間に印加された電圧V
0は、可動反射層14の作動を引き起こすには不十分である。右側のIMOD12では、可動反射層14は、光学スタック16の近くの、またはそれに隣接する作動位置に示されている。右側のIMOD12の両端間に印加された電圧V
biasは、可動反射層14を作動位置に維持するのに十分である。
【0046】
図1では、ピクセル12の反射特性が、概して、ピクセル12に入射する光13を示す矢印と、左側のピクセル12から反射する光15とを用いて示されている。詳細に示していないが、ピクセル12に入射する光13の大部分は透明基板20を透過され、光学スタック16に向かうことになることを、当業者なら理解されよう。光学スタック16に入射する光の一部分は光学スタック16の部分反射層を透過されることになり、一部分は反射され、透明基板20を通って戻ることになる。光学スタック16を透過された光13の部分は、可動反射層14において反射され、透明基板20に向かって(かつそれを通って)戻ることになる。光学スタック16の部分反射層から反射された光と可動反射層14から反射された光との間の(強め合うまたは弱め合う)干渉が、ピクセル12から反射される光15の(1つまたは複数の)波長を決定することになる。
【0047】
光学スタック16は、単一の層またはいくつかの層を含むことができる。その(1つまたは複数の)層は、電極層と、部分反射および部分透過層と、透明な誘電体層とのうちの1つまたは複数を含むことができる。いくつかの実装形態では、光学スタック16は、電気伝導性であり、部分的に透明で、部分的に反射性であり、たとえば、透明基板20上に上記の層のうちの1つまたは複数を堆積させることによって、作製され得る。電極層は、様々な金属、たとえば酸化インジウムスズ(ITO)など、様々な材料から形成され得る。部分反射層は、クロム(Cr)、半導体、および誘電体など、様々な金属など、部分的に反射性である様々な材料から形成され得る。部分反射層は、材料の1つまたは複数の層から形成され得、それらの層の各々は、単一の材料または材料の組合せから形成され得る。いくつかの実装形態では、光学スタック16は、光吸収体と電気導体の両方として働く、金属または半導体の単一の半透明の膜(thickness)を含むことができるが、(たとえば、光学スタック16の、またはIMODの他の構造の)異なる、より伝導性の高い層または部分が、IMODピクセル間で信号をバスで運ぶ(bus)ように働くことができる。光学スタック16は、1つまたは複数の伝導性層または電気伝導性/光吸収層をカバーする、1つまたは複数の絶縁層または誘電体層をも含むことができる。
【0048】
いくつかの実装形態では、光学スタック16の(1つまたは複数の)層は、以下でさらに説明するように、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。当業者によって理解されるように、「パターニング」という用語を、本明細書では、マスキングプロセスならびにエッチングプロセスを指すために使用する。いくつかの実装形態では、アルミニウム(Al)などの高伝導性および反射性材料が可動反射層14のために使用され得、これらのストリップはディスプレイデバイスにおける列電極を形成し得る。可動反射層14は、(光学スタック16の行電極に直交する)1つまたは複数の堆積された金属層の一連の平行ストリップとして形成されて、ポスト18の上に堆積された列とポスト18間に堆積された介在する犠牲材料とを形成し得る。犠牲材料がエッチング除去されると、画定されたギャップ19または光キャビティが可動反射層14と光学スタック16との間に形成され得る。いくつかの実装形態では、ポスト18間の間隔は約1〜1000μmであり得、ギャップ19は10,000オングストローム(Å)未満であり得る。
【0049】
いくつかの実装形態では、IMODの各ピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタである。電圧が印加されないとき、可動反射層14は、
図1中の左側のピクセル12によって示されるように、機械的に緩和した状態にとどまり、可動反射層14と光学スタック16との間のギャップ19がある。しかしながら、電位差、すなわち電圧が、選択された行および列のうちの少なくとも1つに印加されたとき、対応するピクセルにおける行電極と列電極との交差部に形成されたキャパシタは帯電し、静電力がそれらの電極を引き合わせる。印加された電圧がしきい値を超える場合、可動反射層14は、変形し、光学スタック16の近くにまたはそれに対して移動することができる。光学スタック16内の誘電体層(図示せず)が、
図1中の右側の作動ピクセル12によって示されるように、短絡を防ぎ、層14と層16との間の分離距離を制御し得る。その挙動は、印加電位差の極性にかかわらず同じである。いくつかの事例ではアレイ中の一連のピクセルが「行」または「列」と呼ばれることがあるが、ある方向を「行」と呼び、別の方向を「列」と呼ぶことは恣意的であることを、当業者は容易に理解されよう。言い換えれば、いくつかの配向では、行は列と見なされ得、列は行であると見なされ得る。さらに、ディスプレイ要素は、直交する行および列に一様に配置されるか(「アレイ」)、または、たとえば、互いに対して一定の位置オフセットを有する、非線形構成で配置され得る(「モザイク」)。「アレイ」および「モザイク」という用語は、いずれかの構成を指し得る。したがって、ディスプレイは、「アレイ」または「モザイク」を含むものとして言及されるが、その要素自体は、いかなる事例においても、互いに直交して配置される必要がなく、または一様な分布で配設される必要がなく、非対称形状および不均等に分布された要素を有する配置を含み得る。
【0050】
図2は、3×3干渉変調器ディスプレイを組み込んだ電子デバイスを示すシステムブロック図の一例を示している。これらのIMODは、限定はしないが、非ゼロ変調器ギャップ寸法を有する一方で白色出力を生成するIMODを含む、上記で説明し、本出願中の他の箇所で説明するIMODを含み得る。電子デバイスは、1つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成され得るプロセッサ21を含む。オペレーティングシステムを実行することに加えて、プロセッサ21は、ウェブブラウザ、電話アプリケーション、電子メールプログラム、または他のソフトウェアアプリケーションを含む、1つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成され得る。
【0051】
プロセッサ21は、アレイドライバ22と通信するように構成され得る。アレイドライバ22は、たとえば、ディスプレイアレイまたはパネル30に、信号を与える行ドライバ回路24と列ドライバ回路26とを含むことができる。
図2には、
図1に示したIMODディスプレイデバイスの断面が線1−1によって示されている。
図2は明快のためにIMODの3×3アレイを示しているが、ディスプレイアレイ30は、極めて多数のIMODを含んでいることがあり、列におけるIMODの数とは異なる数のIMODを行において有し得、その逆も同様である。
【0052】
図3は、
図1の干渉変調器についての可動反射層位置対印加電圧を示す図の一例を示している。MEMS干渉変調器の場合、行/列(すなわち、コモン/セグメント)書込みプロシージャが、
図3に示すこれらのデバイスのヒステリシス特性を利用し得る。干渉変調器は、可動反射層またはミラーに緩和状態から作動状態に変更させるために、一例では、約10ボルトの電位差を使用し得る。電圧がその値から低減されると、電圧が低下して、この例では、10ボルトより下に戻ったとき、可動反射層はそれの状態を維持するが、電圧が2ボルトより下に低下するまで、可動反射層は完全には緩和しない。したがって、
図3に示すように、この例では、印加電圧のウィンドウがある電圧の範囲、約3〜7ボルトが存在し、そのウィンドウ内でデバイスは緩和状態または作動状態のいずれかで安定している。これは、本明細書では「ヒステリシスウィンドウ」または「安定性ウィンドウ」と呼ばれる。
図3のヒステリシス特性を有するディスプレイアレイ30の場合、行/列書込みプロシージャは、一度に1つまたは複数の行をアドレス指定するように設計され得、その結果、所与の行のアドレス指定中に、作動されるべきアドレス指定された行におけるピクセルは、この例では、約10ボルトの電圧差にさらされ、緩和されるべきピクセルは、ほぼ0ボルトの電圧差にさらされる。アドレス指定後に、それらのピクセルは、それらが前のストローブ状態にとどまるような、この例では約5ボルトの定常状態またはバイアス電圧差にさらされる。この例では、アドレス指定された後に、各ピクセルは、約3〜7ボルトの「安定性ウィンドウ」内の電位差を経験する。このヒステリシス特性の特徴は、
図1に示したピクセル設計などのピクセル設計が、同じ印加電圧条件下で作動または緩和のいずれかの既存の状態で安定したままであることを可能にする。各IMODピクセルは、作動状態にあろうと緩和状態にあろうと、本質的に、固定反射層および可動反射層によって形成されるキャパシタであるので、この安定状態は、電力を実質的に消費するかまたは失うことなしに、ヒステリシスウィンドウ内の定常電圧において保持され得る。その上、印加電圧電位が実質的に固定のままである場合、電流は本質的にほとんどまたはまったくIMODピクセルに流れ込まない。
【0053】
いくつかの実装形態では、所与の行におけるピクセルの状態の所望の変化(もしあれば)に従って、列電極のセットに沿って「セグメント」電圧の形態のデータ信号を印加することによって、画像のフレームが作成され得る。次に、フレームが一度に1行書き込まれるように、アレイの各行がアドレス指定され得る。第1の行におけるピクセルに所望のデータを書き込むために、第1の行におけるピクセルの所望の状態に対応するセグメント電圧が列電極上に印加され得、特定の「コモン」電圧または信号の形態の第1の行パルスが第1の行電極に印加され得る。次いで、セグメント電圧のセットは、第2の行におけるピクセルの状態の所望の変化(もしあれば)に対応するように変更され得、第2のコモン電圧が第2の行電極に印加され得る。いくつかの実装形態では、第1の行におけるピクセルは、列電極に沿って印加されたセグメント電圧の変化による影響を受けず、第1のコモン電圧行パルス中にそれらのピクセルが設定された状態にとどまる。このプロセスは、画像フレームを生成するために、一連の行全体、または代替的に、一連の列全体について、連続方式で繰り返され得る。フレームは、何らかの所望の数のフレーム毎秒でこのプロセスを断続的に反復することによって、新しい画像データでリフレッシュおよび/または更新され得る。
【0054】
各ピクセルの両端間に印加されるセグメント信号とコモン信号の組合せ(すなわち、各ピクセルの両端間の電位差)は、各ピクセルの得られる状態を決定する。
図4は、様々なコモン電圧およびセグメント電圧が印加されたときの干渉変調器の様々な状態を示す表の一例を示している。当業者によって容易に理解されるように、「セグメント」電圧は、列電極または行電極のいずれかに印加され得、「コモン」電圧は、列電極または行電極のうちの他方に印加され得る。
【0055】
図4に(ならびに
図5Bに示すタイミング図に)示すように、開放電圧(release voltage)VC
RELがコモンラインに沿って印加されたとき、コモンラインに沿ったすべての干渉変調器要素は、セグメントラインに沿って印加された電圧、すなわち、高いセグメント電圧VS
Hおよび低いセグメント電圧VS
Lにかかわらず、代替的に開放または非作動状態と呼ばれる、緩和状態に入れられることになる。特に、開放電圧VC
RELがコモンラインに沿って印加されると、そのピクセルのための対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧VS
Hが印加されたときも、低いセグメント電圧VS
Lが印加されたときも、変調器の両端間の潜在的な電圧(代替的にピクセル電圧と呼ばれる)は緩和ウィンドウ(
図3参照。開放ウィンドウとも呼ばれる)内にある。
【0056】
高い保持電圧VC
HOLD_Hまたは低い保持電圧VC
HOLD_Lなどの保持電圧がコモンライン上に印加されたとき、干渉変調器の状態は一定のままであることになる。たとえば、緩和IMODは緩和位置にとどまることになり、作動IMODは作動位置にとどまることになる。保持電圧は、対応するセグメントラインに沿って高いセグメント電圧VS
Hが印加されたときも、低いセグメント電圧VS
Lが印加されたときも、ピクセル電圧が安定性ウィンドウ内にとどまることになるように、選択され得る。したがって、セグメント電圧スイング(voltage swing)、すなわち、高いVS
Hと低いセグメント電圧VS
Lとの間の差は、正または負のいずれかの安定性ウィンドウの幅よりも小さい。
【0057】
高いアドレス指定電圧V
CADD_Hまたは低いアドレス指定電圧V
CADD_Lなどのアドレス指定または作動電圧がコモンライン上に印加されたとき、それぞれのセグメントラインに沿ったセグメント電圧の印加によって、データがそのコモンラインに沿った変調器に選択的に書き込まれ得る。セグメント電圧は、作動が印加されたセグメント電圧に依存するように選択され得る。アドレス指定電圧がコモンラインに沿って印加されたとき、一方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウ内のピクセル電圧をもたらし、ピクセルが非作動のままであることを引き起こすことになる。対照的に、他方のセグメント電圧の印加は、安定性ウィンドウを越えるピクセル電圧をもたらし、ピクセルの作動をもたらすことになる。作動を引き起こす特定のセグメント電圧は、どのアドレス指定電圧が使用されるかに応じて変動することができる。いくつかの実装形態では、高いアドレス指定電圧V
CADD_Hがコモンラインに沿って印加されたとき、高いセグメント電圧VS
Hの印加は、変調器がそれの現在位置にとどまることを引き起こすことがあり、低いセグメント電圧VS
Lの印加は、変調器の作動を引き起こすことがある。当然の結果として、低いアドレス指定電圧V
CADD_Lが印加されたとき、セグメント電圧の影響は反対であり、高いセグメント電圧VS
Hは変調器の作動を引き起こし、低いセグメント電圧VS
Lは変調器の状態に影響しない(すなわち、安定したままである)ことがある。
【0058】
いくつかの実装形態では、変調器の両端間で同じ極性電位差を引き起こす保持電圧、アドレス電圧、およびセグメント電圧が使用され得る。いくつかの他の実装形態では、時間ごとに変調器の電位差の極性を交番する信号が使用され得る。変調器の両端間の極性の交番(すなわち、書込みプロシージャの極性の交番)は、単一の極性の反復書込み動作後に起こることがある電荷蓄積を低減または抑止し得る。
【0059】
図5Aは、
図2の3×3干渉変調器ディスプレイにおけるディスプレイデータのフレームを示す図の一例を示している。
図5Bは、
図5Aに示すディスプレイデータのフレームを書き込むために使用され得るコモン信号およびセグメント信号についてのタイミング図の一例を示している。それらの信号は、たとえば、
図2の3×3アレイに印加され得、これは、
図5Aに示すライン時間60eディスプレイ配置を最終的にもたらすことになる。
図5A中の作動変調器は暗状態にあり、すなわち、その状態では、反射光の実質的部分が、たとえば、閲覧者に、暗いアピアランスをもたらすように可視スペクトルの外にある。
図5Aに示すフレームを書き込むより前に、ピクセルは任意の状態にあることがあるが、
図5Bのタイミング図に示す書込みプロシージャは、各変調器が、第1のライン時間60aの前に、開放されており、非作動状態に属すると仮定する。
【0060】
第1のライン時間60a中に、開放電圧70がコモンライン1上に印加され、コモンライン2上に印加される電圧が、高い保持電圧72において始まり、開放電圧70に移動し、低い保持電圧76がコモンライン3に沿って印加される。したがって、コモンライン1に沿った変調器(コモン1,セグメント1)、(1,2)および(1,3)は、第1のライン時間60aの持続時間の間、緩和または非作動状態にとどまり、コモンライン2に沿った変調器(2,1)、(2,2)および(2,3)は、緩和状態に移動することになり、コモンライン3に沿った変調器(3,1)、(3,2)および(3,3)は、それらの前の状態にとどまることになる。
図4を参照すると、コモンライン1、2または3のいずれも、ライン時間60a中に作動を引き起こす電圧レベルにさらされていないので(すなわち、VC
REL−緩和、およびVC
HOLD_L−安定)、セグメントライン1、2および3に沿って印加されたセグメント電圧は、干渉変調器の状態に影響しないことになる。
【0061】
第2のライン時間60b中に、コモンライン1上の電圧は高い保持電圧72に移動し、コモンライン1に沿ったすべての変調器は、アドレス指定または作動電圧がコモンライン1上に印加されなかったので、印加されたセグメント電圧にかかわらず、緩和状態にとどまる。コモンライン2に沿った変調器は、開放電圧70の印加により、緩和状態にとどまり、コモンライン3に沿った変調器(3,1)、(3,2)および(3,3)は、コモンライン3に沿った電圧が開放電圧70に移動するとき、緩和することになる。
【0062】
第3のライン時間60c中に、コモンライン1は、コモンライン1上に高いアドレス電圧74を印加することによってアドレス指定される。このアドレス電圧の印加中に低いセグメント電圧64がセグメントライン1および2に沿って印加されるので、変調器(1,1)および(1,2)の両端間のピクセル電圧は変調器の正の安定性ウィンドウの上端よりも大きく(すなわち、電圧差は、あらかじめ定義されたしきい値を超えた)、変調器(1,1)および(1,2)は作動される。逆に、高いセグメント電圧62がセグメントライン3に沿って印加されるので、変調器(1,3)の両端間のピクセル電圧は、変調器(1,1)および(1,2)のピクセル電圧よりも小さく、変調器の正の安定性ウィンドウ内にとどまり、したがって変調器(1,3)は緩和したままである。また、ライン時間60c中に、コモンライン2に沿った電圧は低い保持電圧76に減少し、コモンライン3に沿った電圧は開放電圧70にとどまり、コモンライン2および3に沿った変調器を緩和位置のままにする。
【0063】
第4のライン時間60d中に、コモンライン1上の電圧は、高い保持電圧72に戻り、コモンライン1に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン2上の電圧は低いアドレス電圧78に減少される。高いセグメント電圧62がセグメントライン2に沿って印加されるので、変調器(2,2)の両端間のピクセル電圧は、変調器の負の安定性ウィンドウの下側端部(lower end)を下回り、変調器(2,2)が作動することを引き起こす。逆に、低いセグメント電圧64がセグメントライン1および3に沿って印加されるので、変調器(2,1)および(2,3)は緩和位置にとどまる。コモンライン3上の電圧は、高い保持電圧72に増加し、コモンライン3に沿った変調器を緩和状態のままにする。
【0064】
最後に、第5のライン時間60e中に、コモンライン1上の電圧は高い保持電圧72にとどまり、コモンライン2上の電圧は低い保持電圧76にとどまり、コモンライン1および2に沿った変調器を、それらのそれぞれのアドレス指定された状態のままにする。コモンライン3上の電圧は、コモンライン3に沿った変調器をアドレス指定するために、高いアドレス電圧74に増加する。低いセグメント電圧64がセグメントライン2および3上に印加されるので、変調器(3,2)および(3,3)は作動するが、セグメントライン1に沿って印加された高いセグメント電圧62は、変調器(3,1)が緩和位置にとどまることを引き起こす。したがって、第5のライン時間60eの終わりに、3×3ピクセルアレイは、
図5Aに示す状態にあり、他のコモンライン(図示せず)に沿った変調器がアドレス指定されているときに起こり得るセグメント電圧の変動にかかわらず、保持電圧がコモンラインに沿って印加される限り、その状態にとどまることになる。
【0065】
図5Bのタイミング図では、所与の書込みプロシージャ(すなわち、ライン時間60a〜60e)は、高い保持およびアドレス電圧、または低い保持およびアドレス電圧のいずれかの使用を含むことができる。書込みプロシージャが所与のコモンラインについて完了されると(また、コモン電圧が、作動電圧と同じ極性を有する保持電圧に設定されると)、ピクセル電圧は、所与の安定性ウィンドウ内にとどまり、開放電圧がそのコモンライン上に印加されるまで、緩和ウィンドウを通過しない。さらに、各変調器が、変調器をアドレス指定するより前に書込みプロシージャの一部として開放されるので、開放時間ではなく変調器の作動時間が、ライン時間を決定し得る。詳細には、変調器の開放時間が作動時間よりも大きい実装形態では、開放電圧は、
図5Bに示すように、単一のライン時間よりも長く印加され得る。いくつかの他の実装形態では、コモンラインまたはセグメントラインに沿って印加される電圧が、異なる色の変調器など、異なる変調器の作動電圧および開放電圧の変動を相殺するように変動し得る。
【0066】
上記に記載した原理に従って動作する干渉変調器の構造の詳細は大きく異なり得る。たとえば、
図6A〜
図6Eは、可動反射層14とそれの支持構造とを含む、干渉変調器の異なる実装形態の断面図の例を示している。
図6Aは、金属材料のストリップ、すなわち、可動反射層14が、基板20から直角に延在する支持体18上に堆積される、
図1の干渉変調器ディスプレイの部分断面図の一例を示している。
図6Bでは、各IMODの可動反射層14は、概して形状が正方形または長方形であり、コーナーにおいてまたはその近くでテザー32に接して支持体に取り付けられる。
図6Cでは、可動反射層14は、概して形状が正方形または長方形であり、フレキシブルな金属を含み得る変形可能層34から吊るされる。変形可能層34は、可動反射層14の外周の周りで基板20に直接または間接的に接続することがある。これらの接続は、本明細書では支持ポストと呼ばれる。
図6Cに示す実装形態は、変形可能層34によって行われる可動反射層14の機械的機能からのそれの光学的機能の分離から派生する追加の利益を有する。この分離は、反射層14のために使用される構造設計および材料と、変形可能層34のために使用される構造設計および材料とが、互いとは無関係に最適化されることを可能にする。
【0067】
図6Dは、可動反射層14が反射副層(reflective sub-layer)14aを含む、IMODの別の例を示している。可動反射層14は、支持ポスト18などの支持構造上に載る。支持ポスト18は、たとえば、可動反射層14が緩和位置にあるとき、可動反射層14と光学スタック16との間にギャップ19が形成されるように、下側静止電極(すなわち、図示のIMODにおける光学スタック16の一部)からの可動反射層14の分離を可能にする。可動反射層14は、電極として働くように構成され得る伝導性層14cと、支持層14bとをも含むことができる。この例では、伝導性層14cは、基板20から遠位にある支持層14bの一方の面に配設され、反射副層14aは、基板20の近位にある支持層14bの他方の面に配設される。いくつかの実装形態では、反射副層14aは、伝導性であることがあり、支持層14bと光学スタック16との間に配設され得る。支持層14bは、誘電材料、たとえば、酸窒化ケイ素(SiON)または二酸化ケイ素(SiO
2)の、1つまたは複数の層を含むことができる。いくつかの実装形態では、支持層14bは、たとえば、SiO
2/SiON/SiO
23層スタックなど、複数の層のスタックであり得る。反射副層14aと伝導性層14cのいずれかまたは両方は、たとえば、約0.5%の銅(Cu)または別の反射金属材料を用いた、アルミニウム(Al)合金を含むことができる。誘電支持層14bの上および下で伝導性層14a、14cを採用することは、応力のバランスをとり、伝導の向上を与えることができる。いくつかの実装形態では、反射副層14aおよび伝導性層14cは、可動反射層14内の特定の応力プロファイルを達成することなど、様々な設計目的で、異なる材料から形成され得る。
【0068】
図6Dに示すように、いくつかの実装形態はブラックマスク構造23をも含むことができる。ブラックマスク構造23は、周辺光または迷光を吸収するために、(ピクセル間にまたはポスト18の下になど)光学不活性領域において形成され得る。ブラックマスク構造23はまた、光がディスプレイの不活性部分から反射されることまたはそれを透過されることを抑止し、それによりコントラスト比を増加させることによって、ディスプレイデバイスの光学的特性を改善することができる。さらに、ブラックマスク構造23は、伝導性であり、電気的バス層として機能するように構成され得る。いくつかの実装形態では、行電極は、接続された行電極の抵抗を低減するために、ブラックマスク構造23に接続され得る。ブラックマスク構造23は、堆積およびパターニング技法を含む様々な方法を使用して形成され得る。ブラックマスク構造23は1つまたは複数の層を含むことができる。たとえば、いくつかの実装形態では、ブラックマスク構造23は、それぞれ、約30〜80Å、500〜1000Å、および500〜6000Åの範囲内の厚さをもつ、光吸収体として働くモリブデンクロム(MoCr)層と、層と、反射体として働くアルミニウム合金と、バス層とを含む。1つまたは複数の層は、たとえば、MoCr層およびSiO
2層の場合は、四フッ化炭素(CF
4)および/または酸素(O
2)、ならびにアルミニウム合金層の場合は、塩素(Cl
2)および/または三塩化ホウ素(BCl
3)を含む、フォトリソグラフィおよびドライエッチングを含む、様々な技法を使用してパターニングされ得る。いくつかの実装形態では、ブラックマスク23はエタロン(etalon)または干渉スタック(interferometric stack)構造であり得る。そのような干渉スタックブラックマスク構造23では、伝導性吸収体は、各行または列の光学スタック16における下側静止電極間で信号を送信するかまたは信号をバスで運ぶために使用され得る。いくつかの実装形態では、スペーサ層35が、ブラックマスク23中の伝導性層から吸収層16aを概して電気的に絶縁するのに、役立つことができる。
【0069】
図6Eは、可動反射層14が自立している、IMODの別の例を示している。
図6Dとは対照的に、
図6Eの実装形態は支持ポスト18を含まない。代わりに、可動反射層14は、複数のロケーションにおいて、下にある光学スタック16に接触し、可動反射層14の湾曲は、干渉変調器の両端間の電圧が作動を引き起こすには不十分であるとき、可動反射層14が
図6Eの非作動位置に戻るという、十分な支持を与える。複数のいくつかの異なる層を含んでいることがある光学スタック16は、ここでは明快のために、光吸収体16aと誘電体16bとを含む状態で示されている。いくつかの実装形態では、光吸収体16aは、固定電極としても、部分反射層としても働き得る。いくつかの実装形態では、光吸収体16aは可動反射層14よりも1桁(10倍以上)薄い。いくつかの実装形態では、光吸収体16aは反射副層14aよりも薄い。
【0070】
図6A〜
図6Eに示す実装形態などの実装形態では、IMODは直視型デバイスとして機能し、直視型デバイスでは、画像が、透明基板20の正面、すなわち、変調器が配置された面の反対の面から、閲覧される。これらの実装形態では、デバイスの背面部分(すなわち、たとえば、
図6Cに示す変形可能層34を含む、可動反射層14の背後のディスプレイデバイスの任意の部分)は、反射層14がデバイスのそれらの部分を光学的に遮蔽するので、ディスプレイデバイスの画質に影響を及ぼすことまたは悪影響を及ぼすことなしに、構成され、作用され得る。たとえば、いくつかの実装形態では、バス構造(図示せず)が可動反射層14の背後に含まれ得、これは、電圧アドレス指定およびそのようなアドレス指定に起因する移動など、変調器の電気機械的特性から変調器の光学的特性を分離する能力を与える。さらに、
図6A〜
図6Eの実装形態は、たとえば、パターニングなどの処理を簡略化することができる。
【0071】
図7は、干渉変調器のための製造プロセス80を示す流れ図の一例を示しており、
図8A〜
図8Eは、そのような製造プロセス80の対応する段階の断面概略図の例を示している。いくつかの実装形態では、製造プロセス80は、
図1および
図6に示した一般的なタイプの干渉変調器などの電気機械システムデバイスを製造するために実装され得る。電気機械システムデバイスの製造は、
図7に示されていない他のブロックを含むことができる。
図1、
図6および
図7を参照すると、プロセス80はブロック82において開始し、基板20上での光学スタック16の形成を伴う。
図8Aは、基板20上で形成されたそのような光学スタック16を示している。基板20は、ガラスまたはプラスチックなどの透明基板であり得、それは、フレキシブルであるかまたは比較的固く曲がらないことがあり、光学スタック16の効率的な形成を可能にするために、洗浄などの事前準備プロセスにかけられていることがある。上記で説明したように、光学スタック16は、電気伝導性であり、部分的に透明で、部分的に反射性であることがあり、たとえば、透明基板20上に、所望の特性を有する1つまたは複数の層を堆積させることによって、作製され得る。
図8Aでは、光学スタック16は、副層16aおよび16bを有する多層構造を含むが、いくつかの他の実装形態では、より多いまたはより少ない副層が含まれ得る。いくつかの実装形態では、副層16a、16bのうちの1つは、組み合わせられた導体/吸収体副層16aなど、光吸収特性と電気伝導特性の両方で構成され得る。さらに、副層16a、16bのうちの1つまたは複数は、平行ストリップにパターニングされ得、ディスプレイデバイスにおける行電極を形成し得る。そのようなパターニングは、当技術分野で知られているマスキングおよびエッチングプロセスまたは別の好適なプロセスによって実行され得る。いくつかの実装形態では、副層16a、16bのうちの1つは、1つまたは複数の金属層(たとえば、1つまたは複数の反射層および/または伝導性層)上に堆積された副層16bなど、絶縁層または誘電体層であり得る。さらに、光学スタック16は、ディスプレイの行を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
【0072】
プロセス80はブロック84において続き、光学スタック16上での犠牲層25の形成を伴う。犠牲層25は、キャビティ19を形成するために後で除去され(ブロック90参照)、したがって、犠牲層25は、
図1に示した得られた干渉変調器12には示されていない。
図8Bは、光学スタック16上で形成された犠牲層25を含む、部分的に作製されたデバイスを示している。光学スタック16上での犠牲層25の形成は、後続の除去後に、所望の設計サイズを有するギャップまたはキャビティ19(
図1および
図8Eも参照)を与えるように選択された厚さの、モリブデン(Mo)またはアモルファスシリコン(a−Si)など、フッ化キセノン(XeF
2)エッチング可能材料の堆積を含み得る。犠牲材料の堆積は、物理蒸着(PVD、たとえば、スパッタリング)、プラズマ強化化学蒸着(PECVD)、熱化学蒸着(熱CVD)、またはスピンコーティングなど、堆積技法を使用して行われ得る。
【0073】
プロセス80はブロック86において続き、
図1、
図6および
図8Cに示すようにポスト18などの支持構造の形成を伴う。ポスト18の形成は、支持構造開口(aperture)を形成するために犠牲層25をパターニングすることと、次いで、PVD、PECVD、熱CVD、またはスピンコーティングなど、堆積方法を使用して、ポスト18を形成するために開口中に(酸化ケイ素など、ポリマーまたは無機材料などの)材料を堆積させることとを含み得る。いくつかの実装形態では、犠牲層中に形成された支持構造開口は、ポスト18の下側端部が
図6Aに示すように基板20に接触するように、犠牲層25と光学スタック16の両方を通って、下にある基板20まで延在することがある。代替的に、
図8Cに示すように、犠牲層25中に形成された開口は、犠牲層25は通るが、光学スタック16は通らないで、延在することがある。たとえば、
図8Eは、光学スタック16の上側表面(upper surface)と接触している支持ポスト18の下側端部を示している。ポスト18、または他の支持構造は、犠牲層25上に支持構造材料の層を堆積させることと、犠牲層25中の開口から離れて配置された支持構造材料の部分をパターニングすることとによって形成され得る。支持構造は、
図8Cに示すように開口内に配置され得るが、少なくとも部分的に、犠牲層25の一部分の上で延在することもある。上述のように、犠牲層25および/または支持ポスト18のパターニングは、パターニングおよびエッチングプロセスによって実行され得るが、代替エッチング方法によっても実行され得る。
【0074】
プロセス80はブロック88において続き、
図1、
図6および
図8Dに示す可動反射層14などの可動反射層または膜の形成を伴う。可動反射層14は、1つまたは複数のパターニング、マスキング、および/またはエッチングステップとともに、たとえば、(アルミニウム、アルミニウム合金、または他の反射層など)反射層堆積を含む1つまたは複数の堆積ステップを採用することによって、形成され得る。可動反射層14は、電気伝導性であり、電気伝導性層(electrically conductive layer)と呼ばれることがある。いくつかの実装形態では、可動反射層14は、
図8Dに示すように複数の副層14a、14b、14cを含み得る。いくつかの実装形態では、副層14a、14cなど、副層のうちの1つまたは複数は、それらの光学的特性のために選択された高反射性副層を含み得、別の副層14bは、それの機械的特性のために選択された機械的副層を含み得る。犠牲層25は、ブロック88において形成された部分的に作製された干渉変調器中に依然として存在するので、可動反射層14は、一般にこの段階では可動でない。犠牲層25を含んでいる部分的に作製されたIMODは、本明細書では「非開放(unreleased)」IMODと呼ばれることもある。
図1に関して上記で説明したように、可動反射層14は、ディスプレイの列を形成する個々の平行ストリップにパターニングされ得る。
【0075】
プロセス80はブロック90において続き、
図1、
図6および
図8Eに示すようにキャビティ19などのキャビティの形成を伴う。キャビティ19は、(ブロック84において堆積された)犠牲材料25をエッチャントにさらすことによって形成され得る。たとえば、所望の量の材料を除去するのに有効である時間期間の間、固体XeF
2から生じた蒸気など、たとえば、気体または蒸気エッチャントに犠牲層25をさらすことによって、MoまたはアモルファスSiなどのエッチング可能犠牲材料がドライ化学エッチングによって除去され得る。犠牲材料は、一般に、キャビティ19を囲む構造に対して選択的に削除される。ウェットエッチングおよび/またはプラズマエッチングなど、他のエッチング方法も使用され得る。犠牲層25がブロック90中に除去されるので、可動反射層14は、一般に、この段階後に可動となる。犠牲材料25の除去後に、得られた完全にまたは部分的に作製されたIMODは、本明細書では「開放」IMODと呼ばれることがある。
【0076】
図1〜
図8に関して本明細書で説明したように、干渉変調器が、2つのモード、すなわち、固有の色(たとえば、赤、緑または青の反射光)をもたらすモード、および、たとえば黒の状態をもたらすモードの間で動作するように構成され得る。そのような色固有のIMOD(たとえば、赤、緑および青)の集合が、色ピクセルを形成するように配置され得る。
【0077】
上記で説明したように、2つモード、すなわち可動ミラーが完全に作動しているモードとミラーが緩和しているモードとを有するIMODの様々な実装形態は、双安定と呼ばれ得る。可動層(反射体または吸収体のいずれか)が完全作動位置と緩和位置との間のギャップ内の1つまたは複数の中間位置に設定され得るIMODの他の実装形態は、3状態IMOD(状態の総数が3つである場合)およびアナログIMODと呼ばれ得る。可動層が異なる中間位置に設定されるとき、異なる色出力が生じ得る。
【0078】
ギャップ寸法に対するIMODに関連する色の依存性を利用して、色ピクセルを単一の変調器から構成することができ、この場合、ギャップ寸法を調整して、様々な色をもたらすことができる。そのような変調器は、場合によってはアナログ色IMODと呼ばれ得る。
【0079】
アナログIMODを含むいくつかのIMODでは、(反射体と吸収体との間にギャップが形成されるように)反射体から離れた吸収体によって出力色が決定され得る。たとえば、
図9Aは、入射光(矢印102)を受け取っているディスプレイデバイス100の2つの例示的なアナログ色ピクセルを概略的に示している。第1のピクセルは、z1のギャップによって反射体104から離れた吸収体106を有することが示されており、第2のピクセルは、z2のギャップによって反射体104から離れた吸収体110を有することが示されている。ピクセルは同じ反射体に基づいても基づかなくてもよいことに留意されたい。
【0080】
さらに、この例では、吸収体106および110は可動のものとして、反射体104は固定のものとして示されている。また、この例における光は、(反射体側ではなく)吸収体側からIMODに入射している。光の少なくとも一部は、吸収体106および110を透過され、反射体104から反射し、別の部分は吸収体106および110から反射する。その結果、IMODの吸収体側にIMODから反射された出力がもたらされる。そのような構成は多くの点で、
図1および
図6A〜
図6Eに示すIMODと異なる。しかしながら、本明細書での考察は、両方のタイプの構成および他の構成に当てはまる。たとえば、様々な実装形態では、反射体は可動であり、吸収体は静的である。
【0081】
異なるギャップ寸法z1およびz2に基づいて、第1および第2のピクセルは、入力光102の反射からそれぞれ第1および第2の色をもたらすものとして示されている。吸収体106および110ならびに/または反射体104は、いくつかの方法で移動してギャップ寸法を増加または減少させ得る。
【0082】
図9Bでは、2つの例示的な色ピクセルが、入力光102に対する黒および白(矢印114)の出力応答をもたらすためにz
Bおよびz
Wまで低減したそれらのギャップを有することが示されている。「白」反射は、人間の眼によって白色光として知覚される波長構成要素を有する光の反射を指し得る。いくつかの実装形態では、白反射は、白らしい色反射を作るように結合する波長のブロードバンドを有する反射光を含む。いくつかの実装形態では、白色光は、赤成分、緑成分および青成分などの明確な色成分を含み、たとえば、赤、緑および青の波長に集中した明確な色のピークを伴うスペクトルを有する。したがって、
図9Aおよび
図9Bから、アナログIMODが、単一の干渉変調器から、かなり多くの色ならびに黒および白を表示できるという望ましい特性を有することがわかる。
【0083】
いくつかのアナログIMODの光学的動作について、
図10A〜
図10Eに関して説明する。IMODは、
図10A〜
図10Eに示すように、入射光を反射する(金属ミラーなどの)ミラー130を含み得る。波は、振幅でピークとヌルとを交番することによって特徴づけられ、振幅は、波のエネルギー(ピーク時に最高、ヌル時に実質的にない)を表す。水平線170は、波振幅に視覚的基準を提供するために含まれる。
図10A〜
図10Eは、ミラー130からの距離に応じた様々な波長の有色光の波を概略的に示している。波は、定在波である。
図10Aでは、様々な波長(色)の反射光の波が、赤色光の波を表すR140、緑色光の波を表すG150、および青色光の波を表すB160で示されている。ミラー130の反射面において、波R140,G150およびB160の各々は、金属ミラー面の境界条件によって課された基本的なヌルを有する。金属ミラー面におけるそのような境界条件は一般に、反射波の波長とは無関係である。
【0084】
図10A〜
図10Eに示すIMODは、ミラー130に対する分離距離が調整され得る吸収体120をさらに含む。吸収体120は、所与の波のエネルギーを吸収するように構成され得る。波に関連するエネルギーに関して、吸収体120において波の振幅がそのヌルを一定量だけ上回るときに、エネルギー吸収が吸収体120によって生じ得る。一方、吸収体120において実質的なヌルを有する波のエネルギーは、一般に吸収されず、したがってその波は実質的に吸収体120を透過される。
【0085】
上記に基づいて、
図10Aは、吸収体120がミラー130の反射面に位置するか、反射面にかなり近いところに位置する構成を示している。ミラー130の金属表面は、光の各波長がミラー130において基本的なヌルを有するという境界条件を課すので、波R140、G150およびB160の各々の振幅は一般に、吸収体120においてヌルである。したがって、3つの色すべてが吸収体120を透過され、IMODにおいて白色となる。
【0086】
本明細書の説明では、白色または白状態は、赤色、緑色および青色から生じるものとして説明される。しかしながら、2つ以上の色による他の組合せも、白色または任意の他の望ましい色をもたらすことができ、本開示の1つまたは複数の特徴はそのような状態に当てはまり得ることを理解されよう。
【0087】
図10Bでは、吸収体120がミラー130の反射面から分離され、それにより、R波、G波、およびB波のすべての振幅(矢印142、152および162によって示される振幅の値)がヌル170を大幅に上回ることが示されている。いくつかの実装形態では、そのような位置にある吸収体120は、反射の正味効果が黒に見えるように、R波、G波、およびB波からほぼ等しい量のエネルギーを吸収し得る。
【0088】
図10Cでは、吸収体120がミラー130の反射面からさらに分離され、それにより、R波140およびG波150の振幅142および152はヌル水準170を大幅に上回るが、B波の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、R波140およびG波150は、吸収体120によって、異なる度合いで吸収され、B波160は透過されて、IMODは青色を表示する。
【0089】
図10Dでは、吸収体120がミラー130の反射面からさらに分離され、それにより、R波140およびB波160の振幅142および162はヌル水準170を大幅に上回るが、G波150の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、R波140およびB波160は、吸収体120によって、異なる度合いで吸収され、G波150は透過されて、IMODは緑色を表示する。
【0090】
図10Eでは、吸収体120がミラー130の反射面からさらに分離され、それにより、G波150およびB波160の振幅152および162はヌル水準170を大幅に上回るが、R波140の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、G波150およびB波160は、吸収体120によって、異なる度合いで吸収され、R波140は透過されて、IMODは赤色を表示する。
【0091】
同様の方法でIMODによって他の色が表示され得る。
【0092】
図9および
図10に関して説明した例示的なIMODでは、(たとえば、
図9B第2のピクセル、右側のピクセルにおける、また
図10Aにおける)白状態は、吸収体および反射体が接触するか、または十分に近くにあって、接触が避けられないか、もしくは接触する可能性が高いほどであることよって実現される。吸収体面が反射面に接触しているか、または十分に近くにあるとき、「スティクション」として知られる現象により、吸収体が望ましくない形で反射体にくっつくことがある。吸収体がくっついたそのようなIMODは、永続的に損なわれ得る。
【0093】
したがって、スティクションを減らすための1つの手法として、反射体から吸収体を分離することがある。たとえば、IMODが黒状態、色状態、および白状態にあるときに、エアギャップが反射体から吸収体を分離するように、IMODは構成され得る。IMODの様々な出力状態に関する吸収体と反射体との間のエアギャップをもたらす様々な実装形態について、以下で説明する。
【0094】
図9および
図10に関して説明した例示的なIMODでは、吸収体における入射光波の位相は一般に、吸収体から金属反射ミラーまでの距離によって決定される。これは、金属反射体が光波に境界条件を課すからである。境界条件は、すべての波長において、波の振幅が金属反射面においてヌルであることである。したがって、入射光が干渉性か非干渉性かにかかわらず、また波長にかかわらず、金属ミラー面から反射された波は、金属反射体面において実質的なヌルを有する。同様に、反射体面で位相基準が提供され、この位相基準はゼロ振幅に対応する。この境界条件によって確立された位相基準は、IMODにおける様々なロケーションにおける波の位相を決定する。さらに、この位相基準は、IMODに関し、どの1つまたは複数の波長が吸収体においてヌルを有し、ひいては吸収が低減するかを定める。同様に、この位相基準は、どの1つまたは複数の波長が吸収体を通過し、どの色がIMODによって表示されるかを決定する。
【0095】
加えて、すべての波長が金属反射体面においてヌルであることを求める境界条件の結果として、白のIMOD出力をもたらす吸収体のロケーションが決定される。特に、様々なIMOD構成では、白状態は一般に、吸収体が金属ミラー面に接触しているか、または金属ミラー面に非常に近くて、吸収体において波長がヌルになるほどであるときに生じる。したがって、波長は実質的に吸収されず、白色光出力が生じる。
【0096】
しかしながら、本開示のいくつかの実装形態では、複数の波長がヌルである位相基準が、ミラー面以外のロケーションにおいて提供され得る。代わりに、複数の波長がヌルである位相基準が、反射体から離れたIMOD内のロケーションにおいて提供され得る。様々な実装形態では、たとえば、位相基準が位置する反射体から非ゼロ距離に吸収体が位置することがある。吸収体が両方向において実質的に同じように動作すると仮定すると、吸収体において振幅ヌルを有する光波は、それにより、実質的に吸収されず、光波は通過することが許容される。
【0097】
反射体から離れた特定のロケーションにおいて様々な波長がヌルである位相基準が、非限定的な例として本明細書で説明する1つまたは複数の位相シフト光学要素によって提供され得る。そのような光学要素は、IMODに入射する波長ごとに異なる位相を与えるか、または生じさせるように構成され得る。そのような光学要素の例示的な実装形態は、波長ごとに異なる屈折率を有する材料の層を含む。これらの層を通じた光の伝搬により、様々な波長は位相シフトを経験し、この位相シフトは波長ごとに異なる。そのような光学要素の他の例示的な実装形態は、波長ごとに異なる位相シフトを与えるホログラムを含む。角度によって異なる波長を回析し、その結果、波長ごとに異なる光路距離を生じさせる反射回折格子などの光格子はまた、波長ごとに異なる位相シフトを生じさせる。たとえば、
図15〜
図19を参照されたい。他のタイプの光学要素も使用され得る。
【0098】
いくつかの実装形態では、そのような光学要素は、吸収体における反射波の得られる位相が振幅ヌルに対応するように、様々な波長を位相シフトさせるように構成され得る。たとえば、光学要素は、吸収体が反射体の表面からエアギャップによって離れているときに、吸収体において(R、GおよびBなどの)様々な色が振幅ヌルを有するように、これらの色を位相シフトさせるように構成され得る。それにより、吸収体が反射体から特定の距離だけ分離されているときに、白表示出力が作られる。そのような構成は、吸収体が反射体と接触することによって白が生成される、IMODに関連する上述のスティクション問題を低減または解消し得る。
【0099】
たとえば、
図11Aは、いくつかの実装形態において、IMOD200が吸収体220と反射体230とを含み得ることを示している。IMOD200は、z
0のギャップ210寸法から生じた反射波(たとえば、R波232、G波234およびB波236)が吸収体220において振幅ヌルを有して、吸収体220を通過し、白表示出力をもたらすように構成され得る。たとえば、様々な実装形態では、吸収体220および/または反射体230は可動であり、吸収体と反射体との間の距離z
0を確立するように移動し得る。したがって、吸収体は、R232、G234およびB236の波長にとってヌルに位置し、これらの波長は吸収体を通過することを許容される。
【0100】
いくつかの実装形態では、黒および様々な色の出力の形成が、
図10B〜
図10Eに関して説明した方法と同様の方法で、z
0(白出力)からギャップ寸法を増やすことによって実現され得る。より詳細には、
図11Bでは、吸収体220が反射体230から分離されて、z
0+z
Blackの寸法を有するギャップ252を画定し、それにより、反射R波232、G波234およびB波236のすべての振幅がヌル240を大幅に上回ることが示されている。いくつかの実装形態では、そのような位置にある吸収体220は、IMOD200からの反射の正味効果が黒に見えるように、R波232、G波234、およびB波236からほぼ等しい量のエネルギーを吸収し得る。
【0101】
図11Cでは、吸収体220が反射体230からさらに分離されて、z
0+z
Bの寸法を有するギャップ262を画定し、それにより、反射R波232およびG波234の振幅はヌル240を大幅に上回るが、反射B波236の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、R波232およびG波234は、吸収体220によって吸収され、B波236は透過されて、IMODは青色を表示する。
【0102】
図11Dでは、吸収体220が反射体230からさらに分離されて、z
0+z
Gの寸法を有するギャップ272を画定し、それにより、反射R波232およびB波236の振幅はヌル240を大幅に上回るが、反射G波234の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、R波232およびB波236は、吸収体220によって吸収され、G波234は透過されて、IMODは緑色を表示する。
【0103】
図11Eでは、吸収体220が反射体230からさらに分離されて、z
0+z
Rの寸法を有するギャップ282を画定し、それにより、反射G波234およびB波236の振幅はヌル240を大幅に上回るが、反射R波232の振幅は実質的なヌルにあることが示されている。したがって、G波234およびB波236は、吸収体220によって吸収され、R波232は透過されて、IMODは赤色を表示する。
【0104】
同様の方法でIMODによって他の色が表示され得る。
【0105】
本明細書で説明するように、複数の波長がヌルである、反射体から離れた位相基準が提供され得る。次いでIMODの吸収体が、この位相基準のロケーションに移動し得る。それによって、吸収体が反射体から分離されているときに、IMODは白出力の形成を許容し得る。複数の波長がヌルである、反射体から離れた位相基準を提供するために、IMODは、位相基準のロケーションにおいて様々な波長がヌルとなるように、様々な波長の位相をシフトさせるように構成され得る。
【0106】
そのような特徴を、
図12に関連して(白ではない)任意の所望の色について論じる。
図12は、z
0の寸法によって反射体304から分離された吸収体302を含むIMOD300を示している。
【0107】
吸収体302は、z
0の距離だけ反射体304から分離されており、ギャップが、反射体304から吸収体302を分離している。このギャップはエアギャップを含み得る。このギャップは、不活性ガスで満たされることもあり、場合によっては真空であり得る。吸収体302と反射体304との間にこのオープン領域またはオープンキャビティが存在することにより、スティクション問題の可能性が低下する。いくつかの実装形態では、このギャップは、少なくとも50ナノメートルまたは少なくとも100ナノメートルであるが、より大きいまたはより小さい場合もある。
【0108】
上記で説明したように、吸収体302および反射体304の一方または両方が移動してこの距離z
0を確立し得るように、IMOD300は構成され得る。しかしながら、この例を論じる際には、吸収体302は可動であるものとする。
【0109】
IMOD300は、たとえば異なる波長の位相を異なる量だけシフトさせる光学要素338を使用して位相を与えるように構成され得る。光学要素338は、たとえば、
図15〜
図18に示すような光位相をシフトさせる光学要素を含み得る。光学要素338は、反射体304からz
0であるロケーションにおいて2つ以上の異なる波長がヌルとなるように、2つ以上の異なる波長に位相シフトをもたらし得る。IMODの吸収体302は、これらの2つの波長が吸収体によって実質的に吸収されないように、その位置に配置され得る。同様に、対応する反射波は、実質的に吸収されることなく、戻って吸収体302を通過し、IMOD300から出る。したがって、IMOD300はブロードバンド光310を受け取り、光の少なくとも2つ以上の選択された波長(矢印322、324)を出力する。そのような2つ以上の波長を選択して、所望の色出力をもたらすことができる。
【0110】
光学要素は他の場所に位置し得ることに留意されたい。加えて、異なる実装形態では、2つ以上の光学要素338が使用される場合があり、異なるロケーションに配置される場合がある。
【0111】
図12の構成のより具体的な例となるそのようなIMODからの白色出力を考察することができる。
図13は、たとえばIMOD330が、z
0の距離だけ反射体334から分離された吸収体332を含み得ることを示している。さらに、吸収体332は、ギャップによって反射体334から分離されており、それにより、スティクションの発生が減少する。上述したように、このギャップはエアギャップであり得る。このギャップは、不活性ガスで満たされることもあり、場合によっては真空であり得る。吸収体332と反射体334との間にこのオープン領域またはオープンキャビティが存在することにより、白色光を出力するときのスティクション問題の可能性が低下する。いくつかの実装形態では、このギャップは、少なくとも50ナノメートルまたは少なくとも100ナノメートルであるが、より大きいまたはより小さい場合もある。
【0112】
IMOD330は、様々な波長が反射体334からz
0の距離のロケーションにおいてヌルまたは低減された電界強度を有するように、様々な波長に位相を与えるように構成された光学要素338を含み得る。吸収体332において電界が低減され、ひいては吸収が低減されることにより、反射波は戻って吸収体を通過し、IMOD330から出る。したがって、IMOD330は照明光310を受け取り、白色出力を生成するR、G、B(矢印342、344、346)などの光の波長構成要素をもたらすことができる。
【0113】
上記で説明したように、光学要素338は他の場所に位置し得る。また、上述のように、異なる実装形態では、2つ以上の光学要素338が使用される場合があり、異なるロケーションに配置される場合がある。
【0114】
いくつかの実装形態に関して、吸収体420および反射体425がギャップによって分離されているときに、IMOD400が所望の色出力(たとえば、白色出力)をもたらす方法のさらなる説明を、
図14に関連して行う。たとえば、様々な実装形態では、IMOD400が吸収体420において、低い電界に対応する基準位相φ=φ
0を有することが望ましい。
図14に示すように、IMOD400に入射する光410の一部分430が、吸収体420を透過され、反射体425へ伝搬する。この光430の少なくとも一部分440が、反射体425から反射され、吸収体420に戻される。IMOD400における反射体425から反射され、吸収体420に戻された波は、λの波長を有する波の場合、
【数1】
【0115】
(上式で、z
0は、吸収体420と反射体425との間の所与の、または所望の非ゼロギャップを表す)の位相を与えられる。様々な実装形態では、吸収体420において得られる位相は、基準位相φ=φ
0に等しく、その結果、電界強度はヌルとなるか、大幅に低減される。
【0116】
いくつかの実装形態では、
図14のIMOD400は、たとえば、反射体425からz
0のロケーションにおいて、様々な波長が同様に低い電界振幅を有するように、様々な波長に位相シフトを与え得る(想像線で示された)位相シフト光学要素438を提供され得る。たとえば、いくつかの実装形態では、IMOD400は、反射体425からz
0のロケーションにおいて、それぞれの電界が低減されるか、または実質的にヌルとなるように、少なくとも2つの特定の波長に、またいくつかの実装形態では少なくとも3つの特定の波長に適切な位相シフトを与えるように構成され得る。いくつかの実装形態では、少なくとも3つの波長は、赤色、緑色および青色に関連する波長を含み、吸収体420は、反射体425からz
0のロケーションに位置する。
【0117】
いくつかの実装形態では、
図14のIMOD400は、式1によってもたらされた与えられた位相シフトにより、波長範囲において反射体425からz
0のロケーションに位相φ=φ
0が生じる。いくつかの実装形態では、そのような範囲は、入射照明光410に関連する色の範囲を含み得る。いくつかの実装形態では、そのような範囲は赤色、緑色および青色を含み得る。
【0118】
様々な実装形態では、
図12〜
図14に関して説明した1つまたは複数の特徴を有するIMODは、いくつかの方法で構成され得る。
図15〜
図18は、そのようなIMODの非限定的な例を示している。
図15〜
図18は、たとえば、様々な波長がそれぞれ吸収体において実質的にヌルを有するように、波長ごとに異なる位相シフトをもたらした異なる光学要素を示している。
【0119】
図15における例示的な構成650に示すように、反射体は、(薄膜反射フィルタなどの)いくつかの波長選択反射要素654a、654b、654cを含み得る。各膜654a、654b、654cは、特定の色、波長または波長範囲に比較的高い反射率をもたらす一方で、他の波長を透過するように調整され得る。それにより、たとえば、吸収体652からz
0の距離に位置する(したがってギャップ656を提供する)第1の膜654aは、選択的に青色光、光線666を反射し、緑および赤などの他の色を透過するように調整され得る。同様に、吸収体652から順にさらに離れて位置する第2の膜654bおよび第3の膜654cは、選択的に緑色光、光線664と赤色光、光線662とを反射するように調整され得る。緑反射フィルタ654bは、赤反射フィルタ654cによって反射される少なくとも赤色光を透過することができる。この例では、反射フィルタは、反射する波長が短いほど、吸収体652の近くに配置され、反射する波長が長いほど、吸収体652から離れる。したがって、波長が短い場合よりも長い場合の方が、光路長は長い。同様に、波長が長くなるほど、位相シフトは大きくなり得る。
【0120】
得られる反射色光線676、674および672が吸収体652に到達し、位相がそれらのそれぞれの移動距離によって影響されることが示されている。例示的な3つの薄膜反射フィルタ654の配置は、反射色光線676、674、および672がすべて、吸収体652においてまたはその近くで実質的なヌルを有し、それにより出力として白色状態(光線682、684および686)が生じるように選択され得る。
【0121】
ダイクロイックフィルタ、干渉フィルタ、または他のフィルタおよびフィルタの組合せが使用され得る。
【0122】
下記は、吸収体と赤、緑、および青の反射体の反射面との間の例示的な間隔を記載した表である。
図15を参照すると、L
R=zo+z
R、L
G=zo+z
G、およびL
B=zo+z
Bとなっている。
【表1】
【0123】
図16は例示的な構成700を示しており、反射体704が、z
0の寸法を有するギャップ706を画定するように吸収体702から離れた反射ホログラムを含む。そのようなホログラムは、色ごとに異なる位相を与えるように構成され得る。たとえば、ホログラム704に入射した赤光線712、緑光線714、および青光線716は、ホログラム704によって与えられた異なる位相(Δφ
R、Δφ
G、Δφ
B)を有する光線722、724および726に反射されることが示されている。いくつかの実装形態では、波長が長くなるほど、提供される位相シフトが大きくなる。
【0124】
それらのそれぞれの位相を有する得られる反射色光線722、724、726は、吸収体702においてまたはその近くで実質的なヌルを有するように吸収体702に到達し、それにより出力として白色状態(光線732、734、736)が生じることが示されている。
図16に示す実施形態などのいくつかの実装形態では、ホログラム704はそれ自体、別個の反射体が必要とされないように反射機能を提供し得る。2つ以上のホログラムが使用されることもある。ホログラムは、表面ホログラムまたは体積ホログラムであり得る。光学要素のいくつかの非限定的な例はまた、表面または体積回折光学要素と、回折と角度分散とをもたらすように構成された回折特徴を有するブラッグ層とを含み得る。
【0125】
図17は例示的な構成750を示しており、吸収体752を通過して(z
0−d
1−d
2−d
3の寸法を有する)ギャップ756を横断する光線が、反射体754の前にいくつかの光学層755a、755b、755cおよび755dに遭遇する。光学層755a、755b、755cおよび755dのそのような集合は、所望の反射および位相導入特性をもたらすように構成され得る。詳細には、層755a、755b、755cおよび755dに使用される材料は、波長ごとに異なる屈折率を有し得る。それにより、光が層755a、755b、755cおよび755dを伝搬する中で、波長ごとに異なる位相シフトが与えられる。層755a、755b、755cおよび755dの厚さは、様々な波長構成要素が吸収体において適切な位相を有するように適正な位相シフトをもたらすように選択され得る。吸収体752における位相は、たとえば、吸収体において複数の波長構成要素にヌルを提供することができる。いくつかの実装形態では、反射体754は、ミラー面を含むことができる。
【0126】
したがって、いくつかの実装形態では、各光学層755a、755b、755cおよび755dは、計算された厚さdと計算された屈折率nとを有する。たとえば、反射体754は、4つの層755a、755b、755cおよび755dが前にあり、厚さがd
1、d
2、d
3およびd
4であり、波長λに依存する屈折率がn
1(λ)、n
2(λ)、n
3(λ)およびn
4(λ)であることが示されている。赤光線762、緑光線764、および青光線766は、4つの光学層755a、755b、755cおよび755dを通過し、反射体754から反射されることが示されている。光線762、764、および766は、4つの例示的な光学層755a、755b、755cおよび755dの一部または全部を通過する中で、(それぞれの屈折率n
1(λ)、n
2(λ)、n
3(λ)およびn
4(λ)ならびに厚さd
1、d
2、d
3およびd
4に起因して)異なる位相変化を受ける。得られる反射色光線772、774、および776は、吸収体752においてまたはその近くで実質的なヌルを有するように吸収体752に到達し、それにより白色状態(光線782、784、786)出力が生じることが示されている。
【0127】
いくつかの実装形態では、光学層755a、755b、755cならびに755dの厚さd
1、d
2、d
3およびd
4ならびに屈折率n
1(λ)、n
2(λ)、n
3(λ)およびn
4(λ)は、(たとえば、薄膜最適化ソフトウェアを使用して)数値計算を含むいくつかの方法で計算され得る。いくつかの実装形態では、吸収体752が反射体754からz
0の距離にあるときに、R色光線、G色光線、B色光線の位相が吸収体752において実質的なヌルを有するように、光学層755a、755b、755cおよび755dならびにそれらの厚さd
1、d
2、d
3およびd
4が選択され得る。それにより、吸収体752がたとえばエアギャップによって反射体754から分離されているときに白色状態がもたらされる。
【0128】
4つの層755a、755b、755cおよび755dが
図17に示されているが、より多いまたはより少ない層を使用してもよい。加えて、層755a、755b、755cおよび755dのロケーションは他の場所であり得る。たとえば、層755a、755b、755cおよび755dの一部または全部は、反射層754よりも吸収体752に近くてよい。
【0129】
図18は例示的な構成800を示しており、吸収体802の1つもしくは複数の層、誘電体804の1つもしくは複数の層、および/または反射体806の1つもしくは複数の層が、所望の光学的特性をもたらすように所望の材料から形成され得る。詳細には、層802、804および806に使用される材料は、波長ごとに異なる屈折率を有し得る。それにより、光が層802、804および806を伝搬する中で、波長ごとに異なる位相シフトが与えられる。層の厚さは、様々な波長構成要素が吸収体802において適切な位相を有するように適正な位相シフトを提供するように選択され得る。吸収体802における位相は、たとえば、吸収体において複数の波長構成要素にヌルを提供することができる。
【0130】
この例では、赤光線812、緑光線814、および青光線816は、吸収体802を通過しており、反射される前に、反射体806の前にある誘電体804を通過することが示されている。図示の例では、吸収体802および誘電体804はギャップ808を画定する。いくつかの実装形態では、誘電体804は、たとえば、誘電体と反射体806との間にギャップが画定されるように、より吸収体802の方に位置し得る。
【0131】
得られる反射色光線822、824、826は、吸収体802が反射体806からz
0だけずらされているときに、吸収体においてまたはその近くで実質的なヌルを有するように吸収層802に到達し、それにより出力として白色状態(光線832、834および836)が生じることが示されている。
【0132】
いくつかの実装形態では、
図18に関して説明した上述の設計は、数値計算が利用され得るという点で、
図17に関して説明した設計と同様であり得る。たとえば、関係する様々な光学層802、804および806の寸法および材料構成要素は、IMODが少なくとも1つの状態にあるときに吸収体が配置される位置において実質的なヌルをもたらすように調整され得る。しかしながら、いくつかの実装形態では、
図18に示す構成は、実質的に完全な複素屈折率が考慮され得るという点で、
図17の構成と異なり得る。
【0133】
所与の光学材料の場合、その複素屈折率はn=n+iкによって表され、この式の実部分nは、位相速度を表す屈折率であり、虚部кは、材料における吸収損失を表す減衰係数である。したがって、複素屈折率(
図18の例ではn
1、n
2、n
3)は、所望の材料構成に達するように変更することを許容され得る。いくつかの実装形態では、たとえば、吸収体802および誘電体層804のうちの少なくとも1つは、波長に応じて上昇する屈折率n
1、n
2を有し得る。屈折率のそのような上昇は、関係が逆である(波長に応じて屈折率nが低下する)多くの光学材料とは異なる。
【0134】
図18に関連して吸収体802、誘電体804、および反射体806を、様々な波長構成要素に適正な位相シフトをもたらすように調整されるものとして論じているが、より多いまたはより少ない層の寸法および複素屈折率を考慮し、設定して所望の位相を実現することができる。さらなる層を追加してよく、1つまたは複数の層のロケーションは実装形態ごとに異なり得る。
【0135】
1つの例示的な薄膜設計では、適切な複素屈折率を有する多層が、
図19に示す白点反射スペクトルに関連する20nmのエアギャップ分離をもたらす。この薄膜設計に含まれる層は、複素屈折率の値とともに表2に記載されており、これは可視スペクトル内のミッドバンド周辺のSOPRAデータベースからのものである。これらの材料の分散については、ここでは示していない。
【表2】
【0136】
図15〜
図18に関して説明した様々な例では、波長依存位相差の導入は、キャビティに対して位置する要素またはアセンブリを介して実施されるものとして説明している。そのような構成の各々について、そのような波長依存位相が,キャビティの1つもしくは複数の他のロケーションまたはキャビティの外部に、透過型動作モードおよび/または反射型動作モードの一方または両方を介して導入されることもあることが理解されよう。場合によっては,波長依存位相シフトをもたらす光学要素338の部分は、2つ以上のロケーションに分散され得る。そのような波長依存位相をもたらすそのような要素またはアセンブリが、表面または体積要素またはアセンブリとして実装され得ることも理解されよう。
【0137】
図20は、
図12〜
図18に関して説明したIMODと同様のIMODを製作するように実施され得る例示的なプロセス350を示している。ブロック352に示すように、反射体304および334が提供され得る。ブロック354に示すように、IMODを形成するために反射体304および334に対して、吸収体302および332が配設され得る。ブロック356に示すように、変調器は、吸収体302および332と反射体304および334とが、スティクションの発生を低減するために両者間にギャップまたはオープン領域をもたらすz
0の非ゼロ距離だけ分離されているときに、所望の色出力(たとえば、白色出力)状態をもたらすように構成され得る。具体的には、
図15〜
図18に関連して上述した光学要素などの1つまたは複数の光学要素338が使用され得る。
【0138】
図21Aおよび
図21Bは、吸収体と反射体とがz
0の非ゼロ距離だけ分離されているとき、および実質的に白色の(ブロードバンド)光が干渉変調器に入射したときに、実質的に白色を反射することが可能な干渉変調器を含む複数の干渉変調器を含むディスプレイデバイス40を示すシステムブロック図の例を示している。ディスプレイデバイス40は、たとえば、スマートフォン、セルラー電話または携帯電話であり得る。ただし、ディスプレイデバイス40の同じ構成要素またはディスプレイデバイス40の軽微な変形も、テレビジョン、タブレット、電子リーダー、ハンドヘルドデバイスおよびポータブルメディアプレーヤなど、様々なタイプのディスプレイデバイスを示す。
【0139】
ディスプレイデバイス40は、ハウジング41と、ディスプレイ30と、アンテナ43と、スピーカー45と、入力デバイス48と、マイクロフォン46とを含む。ハウジング41は、射出成形および真空成形を含む様々な製造プロセスのうちのいずれかから形成され得る。さらに、ハウジング41は、限定はしないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、またはそれらの組合せを含む、様々な材料のうちのいずれかから製作され得る。ハウジング41は、異なる色の、または異なるロゴ、ピクチャ、またはシンボルを含んでいる、他の取外し可能な部分と交換され得る、取外し可能な部分(図示せず)を含むことができる。
【0140】
ディスプレイ30は、本明細書で説明する、双安定またはアナログディスプレイを含む様々なディスプレイのうちのいずれかであり得る。ディスプレイ30はまた、プラズマ、EL、OLED、STN LCD、またはTFT LCDなど、フラットパネルディスプレイ、あるいはCRTまたは他の管デバイスなど、非フラットパネルディスプレイを含むように構成され得る。さらに、ディスプレイ30は、本明細書で説明する干渉変調器ディスプレイを含むことができる。
【0141】
ディスプレイデバイス40の構成要素は
図21Bに概略的に示されている。ディスプレイデバイス40は、ハウジング41を含み、それの中に少なくとも部分的に密閉された追加の構成要素を含むことができる。たとえば、ディスプレイデバイス40は、トランシーバ47に結合されたアンテナ43を含むネットワークインターフェース27を含む。トランシーバ47はプロセッサ21に接続され、プロセッサ21は調整ハードウェア52に接続される。調整ハードウェア52は、信号を調整する(たとえば、信号をフィルタ処理する)ように構成され得る。調整ハードウェア52は、スピーカー45およびマイクロフォン46に接続される。プロセッサ21は、入力デバイス48およびドライバコントローラ29にも接続される。ドライバコントローラ29は、フレームバッファ28に、およびアレイドライバ22に結合され、アレイドライバ22は次にディスプレイアレイ30に結合される。電源50が、特定のディスプレイデバイス40設計によって必要とされるすべての構成要素に電力を与えることができる。
【0142】
ネットワークインターフェース27は、ディスプレイデバイス40がネットワークを介して1つまたは複数のデバイスと通信することができるように、アンテナ43とトランシーバ47とを含む。ネットワークインターフェース27はまた、たとえば、プロセッサ21のデータ処理要件を軽減するための、何らかの処理能力を有し得る。アンテナ43は信号を送信および受信することができる。いくつかの実装形態では、アンテナ43は、IEEE16.11(a)、(b)、または(g)を含むIEEE16.11規格、あるいはIEEE802.11a、b、gまたはnを含むIEEE802.11規格に従って、RF信号を送信および受信する。いくつかの他の実装形態では、アンテナ43は、BLUETOOTH規格に従ってRF信号を送信および受信する。セルラー電話の場合、アンテナ43は、3Gまたは4G技術を利用するシステムなどのワイヤレスネットワーク内で通信するために使用される、符号分割多元接続(CDMA)、周波数分割多元接続(FDMA)、時分割多元接続(TDMA)、Global System for Mobile communications(GSM(登録商標))、GSM/General Packet Radio Service(GPRS)、Enhanced Data GSM Environment(EDGE)、Terrestrial Trunked Radio(TETRA)、広帯域CDMA(W−CDMA(登録商標))、Evolution Data Optimized(EV−DO)、1xEV−DO、EV−DO Rev A、EV−DO Rev B、高速パケットアクセス(HSPA)、高速ダウンリンクパケットアクセス(HSDPA)、高速アップリンクパケットアクセス(HSUPA)、発展型高速パケットアクセス(HSPA+)、Long Term Evolution(LTE)、AMPS、または他の知られている信号を受信するように設計される。トランシーバ47は、アンテナ43から受信された信号がプロセッサ21によって受信され、プロセッサ21によってさらに操作され得るように、その信号を前処理することができる。トランシーバ47はまた、プロセッサ21から受信された信号がアンテナ43を介してディスプレイデバイス40から送信され得るように、その信号を処理することができる。
【0143】
いくつかの実装形態では、トランシーバ47は受信機によって置き換えられ得る。さらに、ネットワークインターフェース27は、プロセッサ21に送られるべき画像データを記憶または生成することができる画像ソースによって置き換えられ得る。プロセッサ21は、ディスプレイデバイス40の全体的な動作を制御することができる。プロセッサ21は、ネットワークインターフェース27または画像ソースから圧縮された画像データなどのデータを受信し、そのデータを生画像データに、または生画像データに容易に処理されるフォーマットに、処理する。プロセッサ21は、処理されたデータをドライバコントローラ29に、または記憶のためにフレームバッファ28に送ることができる。生データは、一般に、画像内の各ロケーションにおける画像特性を識別する情報を指す。たとえば、そのような画像特性は、色、飽和、およびグレースケールレベルを含むことができる。
【0144】
プロセッサ21は、ディスプレイデバイス40の動作を制御するためのマイクロコントローラ、CPU、または論理ユニットを含むことができる。調整ハードウェア52は、スピーカー45に信号を送信するための、およびマイクロフォン46から信号を受信するための、増幅器およびフィルタを含み得る。調整ハードウェア52は、ディスプレイデバイス40内の個別構成要素であり得、あるいはプロセッサ21または他の構成要素内に組み込まれ得る。
【0145】
ドライバコントローラ29は、プロセッサ21によって生成された生画像データをプロセッサ21から直接、またはフレームバッファ28から取ることができ、アレイドライバ22への高速送信のために適宜に生画像データを再フォーマットすることができる。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ29は、生画像データを、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマットすることができ、その結果、そのデータフローは、ディスプレイアレイ30にわたって走査するのに好適な時間順序を有する。次いで、ドライバコントローラ29は、フォーマットされた情報をアレイドライバ22に送る。LCDコントローラなどのドライバコントローラ29は、しばしば、スタンドアロン集積回路(IC)としてシステムプロセッサ21に関連付けられるが、そのようなコントローラは多くの方法で実装され得る。たとえば、コントローラは、ハードウェアとしてプロセッサ21中に埋め込まれるか、ソフトウェアとしてプロセッサ21中に埋め込まれるか、またはハードウェアにおいてアレイドライバ22と完全に一体化され得る。
【0146】
アレイドライバ22は、ドライバコントローラ29からフォーマットされた情報を受信することができ、ビデオデータを波形の並列セットに再フォーマットすることができ、波形の並列セットは、ディスプレイのピクセルのx−y行列から来る、数百の、および時には数千の(またはより多くの)リード線に毎秒何回も適用される。
【0147】
いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ29、アレイドライバ22、およびディスプレイアレイ30は、本明細書で説明するディスプレイのタイプのうちのいずれにも適している。たとえば、ドライバコントローラ29は、従来のディスプレイコントローラまたは双安定ディスプレイコントローラ(たとえば、IMODコントローラ)であり得る。さらに、アレイドライバ22は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ(たとえば、IMODディスプレイドライバ)であり得る。その上、ディスプレイアレイ30は、従来のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ(たとえば、IMODのアレイを含むディスプレイ)であり得る。いくつかの実装形態では、ドライバコントローラ29はアレイドライバ22と一体化され得る。そのような実装形態は、セルラーフォン、ウォッチおよび他の小面積ディスプレイなどの高集積システムでは一般的である。
【0148】
いくつかの実装形態では、入力デバイス48は、たとえば、ユーザがディスプレイデバイス40の動作を制御することを可能にするように、構成され得る。入力デバイス48は、QWERTYキーボードまたは電話キーパッドなどのキーパッド、ボタン、スイッチ、ロッカー、タッチセンシティブスクリーン、あるいは感圧膜または感熱膜を含むことができる。マイクロフォン46は、ディスプレイデバイス40のための入力デバイスとして構成され得る。いくつかの実装形態では、ディスプレイデバイス40の動作を制御するために、マイクロフォン46を介したボイスコマンドが使用され得る。
【0149】
電源50は、当技術分野でよく知られている様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。たとえば、電源50は、ニッケルカドミウムバッテリーまたはリチウムイオンバッテリーなどの充電式バッテリーであり得る。電源50はまた、再生可能エネルギー源、キャパシタ、あるいはプラスチック太陽電池または太陽電池塗料を含む太陽電池であり得る。電源50はまた、壁コンセントから電力を受け取るように構成され得る。
【0150】
いくつかの実装形態では、制御プログラマビリティがドライバコントローラ29中に存在し、これは電子ディスプレイシステム中のいくつかの場所に配置され得る。いくつかの他の実装形態では、制御プログラマビリティがアレイドライバ22中に存在する。上記で説明した最適化は、任意の数のハードウェアおよび/またはソフトウェア構成要素において、かつ様々な構成において実施され得る。
【0151】
本明細書で開示する実装形態に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実装され得る。ハードウェアとソフトウェアの互換性が、概して機能に関して説明され、上記で説明した様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路およびステップにおいて示された。そのような機能がハードウェアで実装されるか、ソフトウェアで実装されるかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約に依存する。
【0152】
本明細書で開示する態様に関して説明した様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実施するために使用される、ハードウェアおよびデータ処理装置は、汎用シングルチップまたはマルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実施または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、あるいは任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサは、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、DSPとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連携する1つまたは複数のマイクロプロセッサ、あるいは任意の他のそのような構成として実装することもできる。いくつかの実装形態では、特定のステップおよび方法が、所与の機能に固有である回路によって実行され得る。
【0153】
1つまたは複数の態様では、説明した機能は、本明細書で開示する構造を含むハードウェア、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、およびそれらの上記構造の構造的等価物において、またはそれらの任意の組合せにおいて実装され得る。また、本明細書で説明した主題の実装形態は、1つまたは複数のコンピュータプログラムとして、すなわち、データ処理装置が実行するためにコンピュータ記憶媒体上に符号化された、またはデータ処理装置の動作を制御するための、コンピュータプログラム命令の1つまたは複数のモジュールとして、実装され得る。
【0154】
本開示で説明した実装形態への様々な修正は当業者には容易に明らかであり得、本明細書で定義した一般原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく他の実装形態に適用され得る。したがって、特許請求の範囲は、本明細書で示した実装形態に限定されるものではなく、本開示と、本明細書で開示する原理および新規の特徴とに一致する、最も広い範囲を与られるべきである。「例示的」という単語は、本明細書ではもっぱら「例、事例、または例示の働きをすること」を意味するために使用される。本明細書に「例示的」と記載されたいかなる実施形態も、必ずしも他の実装形態よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。さらに、「上側」および「下側」という用語は、図の説明を簡単にするために時々使用され、適切に配向されたページ上の図の配向に対応する相対位置を示すが、実装されたIMODの適切な配向を反映しないことがあることを、当業者は容易に諒解されよう。
【0155】
また、別個の実装形態に関して本明細書で説明されたいくつかの特徴は、単一の実装形態において組合せで実装され得る。また、逆に、単一の実装形態に関して説明した様々な特徴は、複数の実装形態において別個に、あるいは任意の好適な部分組合せで実装され得る。その上、特徴は、いくつかの組合せで働くものとして上記で説明され、初めにそのように請求されることさえあるが、請求される組合せからの1つまたは複数の特徴は、場合によってはその組合せから削除され得、請求される組合せは、部分組合せ、または部分組合せの変形形態を対象とし得る。
【0156】
同様に、動作は特定の順序で図面に示されているが、これは、望ましい結果を達成するために、そのような動作が、示される特定の順序でまたは順番に実行されることを、あるいはすべての図示の動作が実行されることを必要とするものとして理解されるべきでない。さらに、図面は、流れ図の形態でもう1つの例示的なプロセスを概略的に示し得る。ただし、図示されていない他の動作が、概略的に示される例示的なプロセスに組み込まれ得る。たとえば、1つまたは複数の追加の動作が、図示の動作のうちのいずれかの前に、後に、同時に、またはそれの間で、実行され得る。いくつかの状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利であり得る。その上、上記で説明した実装形態における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実装形態においてそのような分離を必要とするものとして理解されるべきでなく、説明するプログラム構成要素およびシステムは、概して、単一のソフトウェア製品において互いに一体化されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージングされ得ることを理解されたい。さらに、他の実装形態が以下の特許請求の範囲内に入る。場合によっては、特許請求の範囲に記載の行為は、異なる順序で実行され、依然として望ましい結果を達成することができる。
以下に本件出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
光を反射するように構成された反射体と、
前記反射体と吸収体との間にギャップをもたらすように前記反射体に対して位置した吸収体であって、前記反射体および吸収体のうちの少なくとも1つが他方に対して可動である、吸収体と、
前記吸収体と前記反射体との間に前記ギャップをもたらすz0の非ゼロ距離だけ前記吸収体および前記反射体が分離されているときに、前記吸収体を透過され、前記反射体から反射された入射白色光が前記吸収体に戻り、光デバイスからの実質的に白色の出力として前記吸収体を通過するように、前記反射体および前記吸収体に対して配設された光学要素と
を備える光デバイス。
[2]
前記反射体は、前記光デバイスに対する電気信号の印加に伴って移動するように構成される、[1]に記載の光デバイス。
[3]
前記反射体および前記吸収体は金属を含む、[1]に記載の光デバイス。
[4]
前記光学要素は回折格子を含む、[1]に記載の光デバイス。
[5]
前記光学要素は少なくとも1つの波長選択反射フィルタを含む、[1]に記載の光デバイス。
[6]
前記光学要素はホログラムを含む、[1]に記載の光デバイス。
[7]
前記光学要素は、波長とともに変化する屈折率を有する材料の複数の層を含む、[1]に記載の光デバイス。
[8]
前記光学要素は、複素屈折率を備える材料の少なくとも1つの層を含む、[1]に記載の光デバイス。
[9]
前記光学要素は前記吸収体と前記反射体との間に配設される、[1]に記載の光デバイス。
[10]
前記ギャップはエアギャップを含む、[1]に記載の光デバイス。
[11]
前記エアギャップは少なくとも約50nmであり、それにより、前記吸収体および前記反射体は少なくとも約50nm分離される、[10]に記載の光デバイス。
[12]
前記エアギャップは少なくとも約100nmであり、それにより、前記吸収体および前記反射体は少なくとも約100nm分離される、[10]に記載の光デバイス。
[13]
前記吸収体および前記反射体がzBlack+z0の距離だけ分離されているときに、前記光デバイスの実質的に黒色の出力が取得される、[1]に記載の光デバイス。
[14]
前記吸収体および前記反射体がzBlack+z0を上回る距離だけ分離されているときに、前記光デバイスの異なる色の出力が取得される、[13]に記載の光デバイス。
[15]
前記光デバイスは干渉変調器を含む、[1]に記載の光デバイス。
[16]
[15]に記載の干渉変調器のアレイを有するディスプレイ。
[17]
前記アレイと通信するように構成され、画像データを処理するように構成されたプロセッサと、
前記プロセッサと通信するように構成されたメモリデバイスと
をさらに備える、[16]に記載のディスプレイ。
[18]
光を受け取り、前記光の少なくとも一部分を通すように構成された吸収体と、
前記吸収体から光を受け取り、前記吸収体に前記光を反射し戻すように構成された反射面を含む1つまたは複数の光学要素と
を備え、
前記1つまたは複数の光学要素は、前記吸収体に反射し戻される前記光の波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらすように構成され、それにより、前記吸収体がギャップによって前記反射面から離れているときに、複数の波長構成要素が前記吸収体を実質的に通過して、前記干渉変調器から実質的に白色の出力が生じる、干渉変調器。
[19]
前記吸収体を通過し、前記白色出力に含まれる前記波長構成要素は、赤色光、緑色光および青色光に対応する、[18]に記載の干渉変調器。
[20]
前記1つまたは複数の光学要素は、前記波長構成要素のうちの少なくとも1つを選択的に反射するように構成された少なくとも1つの薄膜反射フィルタを含み、その結果、異なる波長構成要素が、前記反射面から前記吸収体まで異なる距離を伝搬し、それにより、それらの間の異なる位相シフトがもたらされる、[18]に記載の干渉変調器。
[21]
前記1つまたは複数の光学要素は、異なる波長構成要素を異なる量だけ位相シフトさせるように構成された複数の位相シフト特徴を有する少なくとも1つのホログラムを含む、[18]に記載の干渉変調器。
[22]
前記ホログラムは、前記波構成要素を前記吸収体に反射し戻すように前記反射面を含む、[21]に記載の干渉変調器。
[23]
前記ホログラムは透過型ホログラムであり、前記反射面は前記ホログラムの一部ではない、[21]に記載の干渉変調器。
[24]
前記1つまたは複数の光学要素は、複数の光学層を含み、各層は厚さおよび屈折率を有し、それにより、前記複数の光学層を通過し、前記吸収体に戻る前記波長構成要素ごとに、前記異なる位相シフトがもたらされる、[18]に記載の干渉変調器。
[25]
前記1つまたは複数の光学要素は、前記吸収体に反射し戻される波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらすように、複素屈折率を有する誘電体層および反射体層のうちの少なくとも1つを含む、[18]に記載の干渉変調器。
[26]
前記1つまたは複数の光学要素は、誘電体層と反射体層とを含み、前記吸収体、誘電体層および反射体層の各々は複素屈折率を有し、それにより、前記吸収体、誘電体層および前記反射体層は波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらす、[18]に記載の干渉変調器。
[27]
前記吸収体および前記誘電体層のうちの少なくとも1つは、波長に応じて上昇する前記複素屈折率の実部分を有する、[26]に記載の干渉変調器。
[28]
前記1つまたは複数の光学要素は、波構成要素ごとに異なる経路長をもたらすように構成された回折格子を含み、経路長の差は、前記波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらす、[18]に記載の干渉変調器。
[29]
前記ギャップは少なくとも約50nmであり、それにより、前記吸収体および前記反射面は少なくとも約50nm分離される、[18]に記載の干渉変調器。
[30]
前記ギャップは少なくとも約100nmであり、それにより、前記吸収体および前記反射面は少なくとも約100nm分離される、[18]に記載の干渉変調器。
[31]
光を反射するように構成された反射体と、
前記反射体と吸収体との間にギャップをもたらすように前記反射体に対して位置した吸収体であって、前記反射体および吸収体のうちの少なくとも1つが他方に対して可動である、吸収体と
を備え、
前記反射体および前記吸収体のうちの少なくとも1つは光学要素を含み、それにより、前記ギャップが前記反射体と前記吸収体との間にz0の非ゼロ距離を画定するときに、前記吸収体を透過され、前記反射体から反射された入射白色光が前記吸収体に戻り、光デバイスからの実質的に白色の出力として前記吸収体を通過する、光デバイス。
[32]
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、[31]に記載の光デバイス。
[33]
光を反射するための手段と、
前記反射手段と吸収手段との間にギャップをもたらすように前記反射手段に対して位置した、光を吸収するための手段であって、前記反射手段および吸収手段のうちの少なくとも1つが他方に対して可動である、手段と、
前記吸収手段と前記反射手段との間に前記ギャップをもたらすz0の非ゼロ距離だけ前記吸収手段および前記反射手段が分離されているときに、前記吸収手段を透過され、前記反射手段から反射された入射白色光が前記吸収手段に戻り、光デバイスからの実質的に白色の出力として前記吸収手段を通過するように、前記反射手段および前記吸収手段に対して配設された光学要素と
を備える光デバイス。
[34]
前記反射手段は反射体を含み、または前記吸収手段は吸収体を含む、[33]に記載の光デバイス。
[35]
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、[33]に記載の光デバイス。
[36]
光を反射するための手段と、
前記反射手段と吸収手段との間にギャップをもたらすように前記反射手段に対して位置した、光を吸収するための手段であって、前記反射手段および吸収手段のうちの少なくとも1つが他方に対して可動である、手段と
を備え、
前記反射手段および前記吸収手段のうちの少なくとも1つは光学要素を含み、それにより、前記ギャップが前記反射手段と前記吸収手段との間にz0の非ゼロ距離を画定するときに、前記吸収手段を透過され、前記反射手段から反射された入射白色光が前記吸収手段に戻り、光デバイスからの実質的に白色の出力として前記吸収手段を通過する、光デバイス。
[37]
前記反射手段は反射体を含み、または前記吸収手段は吸収体を含む、[36]に記載の光デバイス。
[38]
前記光学要素は、少なくとも1つの回折格子、ホログラム、波長選択反射色フィルタ、分散性材料の層、もしくは複素屈折率を有する材料の層、またはそれらの組合せを含む、[36]に記載の光デバイス。
[39]
光を受け取り、前記受け取られた光の少なくとも一部分を通すように構成された光を吸収するための手段と、
前記吸収手段から光を受け取り、前記吸収手段に前記光を反射し戻すように構成された反射面を含む1つまたは複数の光学要素と
を備え、
前記1つまたは複数の光学要素は、前記吸収手段に反射し戻される前記光の波長構成要素ごとに異なる位相シフトをもたらすように構成され、それにより、前記吸収手段がギャップによって前記反射面から離れているときに、複数の波長構成要素が前記吸収手段を実質的に通過して、前記干渉変調器から実質的に白色の出力が生じる、干渉変調器。
[40]
前記吸収手段は吸収体を備える、[39]に記載の干渉変調器。
[41]
前記吸収手段を通過し、前記白色出力に含まれる前記波長構成要素は、赤色光、緑色光および青色光に対応する、[39]に記載の干渉変調器。
[42]
前記1つまたは複数の光学要素は、薄膜反射フィルタ、少なくとも1つのホログラム、複数の光学層、および回折格子のうちの少なくとも1つを含む、[39]に記載の干渉変調器。
[43]
前記ギャップは少なくとも約50nmであり、それにより、前記吸収手段および前記反射面は少なくとも約50nm分離される、[39]に記載の干渉変調器。