発明の名称 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレームまたは光半導体装置用基板、ならびに光半導体装置
出願人 日東電工株式会社 (識別番号 3964)
特許公開件数ランキング 44 位(554件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 57 位(419件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5764423
公報発行日 2015年8月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5764423
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