特許 5764774 遊技機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5764774

(24)【登録日】2015年6月26日

(45)【発行日】2015年8月19日

(54)【発明の名称】遊技機

(51)【国際特許分類】

   A63F 7/02 20060101AFI20150730BHJP

【ＦＩ】

   A63F7/02 326Z

   A63F7/02 334

【請求項の数】1

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2011-58549(P2011-58549)

(22)【出願日】2011年3月16日

(65)【公開番号】特開2012-192045(P2012-192045A)

(43)【公開日】2012年10月11日

【審査請求日】2014年3月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】395018239

【氏名又は名称】株式会社高尾

(72)【発明者】

【氏名】中山 博夫

(72)【発明者】

【氏名】久保 慶太

【審査官】 鶴岡 直樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１６７１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１７８８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１１５２２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１７８９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２６３１７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ６３Ｆ ７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケース基体とケース蓋体を具備し、前記ケース基体とケース蓋体とを組み合わせて閉止したときに形成される空間部に電気的作動装置を制御するための制御基板を収納する基板ケースと、
前記ケース基体の外側に突設された基体突設片と、
前記ケース蓋体の外側に突設されると共に前記ケース基体とケース蓋体とを組み合わせて閉止したときに前記基体突設片と対向状態となる蓋体突設片と、
該対向状態となった前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆するカバー部材と、を備え、
前記基体突設片は、該基体突設片と前記蓋体突設片とが対向状態となったとき、ＩＣタグシールを該両突設片に跨って貼付するための基体シール貼付部を備え、
前記蓋体突設片は、前記基体突設片と前記蓋体突設片とが対向状態となったとき、前記ＩＣタグシールを該両突設片に跨って貼付するための蓋体シール貼付部を備え、
前記対向状態において前記基体突設片及び前記蓋体突設片によって形成される間隙部に進退可能に収容されると共に、カバー連動手段によって前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆する前記カバー部材と係止されて該カバー部材が前記両突設片から離脱するに伴い連動して前記ＩＣタグシールを切断する切断部材を備え、
前記切断部材が前記ＩＣタグシールを切断するとき、切断部材が進行する方向とは逆方向に向かって前記ＩＣタグシールを抑圧するシール抑圧手段と、
前記シール抑圧手段を前記カバー部材の内部に係止するカバー部材係止手段を備え、
前記シール抑圧手段は、カバー部材係止手段によって係止されたカバー部材が前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆するとき、前記ＩＣタグシールを前記切断部材が進行する方向とは逆方向に向かう付勢力によって抑圧する弾性部材を備えたこと、
を特徴とする遊技機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板ケースを備えた遊技機に関するものであり、より詳しくは、不正行為の行われたことをより確実に発見可能な遊技機に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から遊技機は、当否抽選等によって遊技者が享受できる利益に影響を及ぼす制御を司る各種制御基板を備えてきた。このような制御基板は、ケース基体とケース蓋体で構成される基板ケースに収納されて、当該基板ケースが遊技機裏面側の所定位置に配設されることで、遊技機を構成するものである。一方、上述した各種制御基板に何らかの不正工作を施し、或いは制御基板ごと不正な制御基板に交換するなどの不正行為を行うことで、不正に大きな利益を享受することを狙った所謂ゴト行為が後を絶たなかった。このようなゴト行為は、基板ケースのケース基体とケース蓋体を開けて行う必要があり、ゴト行為が行われたことを速やかに認知することで被害を最小限に止めるために、基板ケースを封印する様々な工夫が為されてきた。例えば、基板ボックスを構成する上蓋部材とベース部材とから各々突出して重合する複数の重合結合部を形成し、当該重合結合部を締結部材により固着せしめて開封不能に封印し、重合結合部を切除しなければ開封できないようにした技術（例えば、特許文献１参照）などがある。
しかし、開封の際の切除等で発生する破壊痕跡を、認知不能な程度に極めて巧みに止めて、殆ど残らないようにすることで、遊技店等の発見を遅らせて、不正に大きな利益を得るゴト事案が続発するようになった。これに対処するために、ＩＣタグシールをケース基体とケース蓋体に跨って貼付することで基板ケースの封印手段とする技術が採用されるようになった。詳述すると、ＩＣタグシールは、シール薄体の内部に、ＩＤ情報が格納されたＩＣチップと、当該ＩＣチップから延設されて、ＩＤ情報を外部に向けて発信可能なアンテナ部を備えており、アンテナ部から発信されたＩＤ情報をＩＣタグリーダーで読み取ることが可能となっている。基板ケースを開放するためには、ＩＣタグシールを剥がしたり、破いたりする必要があり、その際にアンテナ部が毀損することでＩＣタグリーダーでの読み取りが正常には行われないことを根拠に、基板ケースの開放が行われたことを推察することが可能となっている。また、ＩＣタグシールが剥がれたり、破れたりした異常な状態が痕跡として残り、視覚的にも容易に確認可能となった。このＩＣタグシールを封印手段として採用した基板ケースとして、ＩＣタグシールを破壊した場合にＩＤ情報の読み取りを確実に不可能とすることを目的とした技術（例えば、特許文献２参照）が考案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１０−２６３１７１号公報

【特許文献2】特開２０１０−１１５２２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前記特許文献２に記載された遊技機の基板ケースの場合、ＩＣチップとアンテナ部とを接続する接続部を切断するための、刃上部７２、刃先５１、或いは切れ刃５１等の、所謂切断機構を備えている。そして、基板ケースを開放する際には、貼付されたＩＣタグシールによって覆われた貼付部の内部に位置する前記切断機構が、外部に変位することにより、ＩＣタグシールを内側から外側に向かって突き破る態様で破断するに伴い接続部を切断するように構成されている。この点、内側から外側に向かって変位する切断機構がＩＣタグシールに当接し、更に変位するにつれて切断機構からＩＣタグシールへ加わる圧力は大きくなり、この圧力に耐え切れなくなってＩＣタグシールが破断する。つまり、切断機構からＩＣタグシールへ加わる圧力に対抗する圧力があってこそ、ＩＣタグシールが変位せずに破断に至るのであって、特許文献２に記載された技術では、この圧力をＩＣタグシールの粘着力（貼付力）にのみ依存している。しかしながら、このようなシールの粘着力は、時間の経過、使用される環境（温度、湿度）、或いは何らかの原因による化学的な変性等により、変化することが想定される。こうして粘着力が弱くなってしまうとＩＣタグシールは、切断機構により破断されずに、切断機構と共に変位してしまうことになり、ＩＤ情報の読み取りを不可能とすることが出来ず、不正に基板ケースが開放されたことを速やかに発見することが出来ない、という問題があった。
本願発明は係る課題に鑑みなされたものであり、切断機構からＩＣタグシールへ加わる圧力に対抗する圧力を、ＩＣタグシールの粘着力（以下に貼付力、貼着力或いは接着力とも記載する）にのみ依存することなく、当該対抗する圧力を発生するシール抑圧手段を備えて、ＩＣタグシールを確実に破断することで、ＩＣタグシールの粘着力が弱くなってしまっても、基板ケースが開放された場合のＩＤ情報の読み取りをより確実に不可能とし、不正行為による被害を極力抑えることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するためになされた本発明の請求項１記載の遊技機は、ケース基体とケース蓋体を具備し、前記ケース基体とケース蓋体とを組み合わせて閉止したときに形成される空間部に電気的作動装置を制御するための制御基板を収納する基板ケースと、前記ケース基体の外側に突設された基体突設片と、前記ケース蓋体の外側に突設されると共に前記ケース基体とケース蓋体とを組み合わせて閉止したときに前記基体突設片と対向状態となる蓋体突設片と、該対向状態となった前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆するカバー部材と、を備え、前記基体突設片は、該基体突設片と前記蓋体突設片とが対向状態となったとき、ＩＣタグシールを該両突設片に跨って貼付するための基体シール貼付部を備え、前記蓋体突設片は、前記基体突設片と前記蓋体突設片とが対向状態となったとき、前記ＩＣタグシールを該両突設片に跨って貼付するための蓋体シール貼付部を備え、前記対向状態において前記基体突設片及び前記蓋体突設片によって形成される間隙部に進退可能に収容されると共に、カバー連動手段によって前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆する前記カバー部材と係止されて該カバー部材が前記両突設片から離脱するに伴い連動して前記ＩＣタグシールを切断する切断部材を備え、前記切断部材が前記ＩＣタグシールを切断するとき、切断部材が進行する方向とは逆方向に向かって前記ＩＣタグシールを抑圧するシール抑圧手段と、を備えたことを特徴とする。

【0006】

また、遊技機は、前記基体シール貼付部と蓋体シール貼付部に跨ってＩＣタグシールが貼付された後に、前記シール抑圧手段を前記基体突設片及び／又は蓋体突設片に係止する突設片係止手段を備えるようにしても良い。

【0007】

また、請求項１に記載の遊技機は、前記シール抑圧手段を前記カバー部材の内部に係止するカバー部材係止手段を備え、前記シール抑圧手段は、カバー部材係止手段によって係止されたカバー部材が前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆するとき、前記ＩＣタグシールを前記切断部材が進行する方向とは逆方向に向かう付勢力によって抑圧する弾性部材を備えた、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

請求項１に記載の遊技機によれば、切断部材によって下方から加えられる力に対抗する力を、ＩＣタグシールの貼付力に依存することなく、シール抑え部材のＩＣタグシールを抑え込む力に依存するので、仮にＩＣタグシールの貼付力が何らかの原因で低下していても、常に確実に切断することが可能となる。

【0009】

なお、前記基体シール貼付部と蓋体シール貼付部に跨ってＩＣタグシールが貼付された後に、前記シール抑圧手段を前記基体突設片及び／又は蓋体突設片に係止する突設片係止手段を備えるようにした遊技機であれば、シール抑圧手段を基体突設片及び／又は蓋体突設片に係止する突設片係止手段を備えたことにより、基体シール貼付部と蓋体シール貼付部に跨って貼付したＩＣタグシールを、シール抑圧手段が確実に抑え込むことが可能となる。

【0010】

また、シール抑圧手段が突設片係止手段によって係止されることで、シール抑圧手段が一定の位置で係止されて、切断部材との離隔状態すなわちクリアランス等の条件が常に一定の条件を維持可能となるので、一定の切断状態を発生可能となる。

【0011】

また、シール抑圧手段が突設片係止手段によって係止されることで、シール抑圧手段が一定の位置で係止されるため、ＩＣタグシールに対して常に一定の条件で抑え込むこと、つまり、切断の最初から最後まで確実にＩＣタグシールが浮き上がることの無いように抑え込むことが可能となり、これにより一定の切断状態を発生可能となる。

【0012】

さらに、シール抑圧手段が突設片係止手段によって基体突設片及び／又は蓋体突設片に係止されることで、シール抑圧手段が確実にＩＣタグシールを抑え込んでいるか否かの検査を、カバー部材を被せる前に、容易に行うことが可能となり、これにより、不正行為の行われたことをより確実に発見可能となる。

【0013】

また、請求項１に記載の遊技機は、ＩＣタグシールを切断部材が進行する方向とは逆方向に向かう付勢力によって抑圧する弾性部材を備えたことにより、カバー部材が前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆するとき、弾性部材がＩＣタグシールを切断部材が進行する方向とは逆方向に向かう付勢力によって抑圧するので、ＩＣタグシールを、確実に抑え込むことが可能となる。

【0014】

また、カバー部材が前記蓋体突設片及び前記基体突設片を被覆する際に、弾性部材が徐々に加圧するので、弾性部材がＩＣタグシールを抑圧する状態の変化や異常を確認しながら、確実に装着することが可能となる。

【0015】

さらに、シール抑圧手段の弾性部材をカバー部材の内部に係止したので、封印が完了することとなるカバー部材の装着までは、ＩＣタグシールの上面部を遮蔽するものが無く、ＩＣタグシールの異常を容易に確認出来る。したがって、封印作業の最終段階であるカバー部材の装着の直前で、ＩＣタグシールの異常が発見出来れば、ＩＣタグシールの交換や修正等の作業が可能となるので、これにより、不正行為の行われたことをより確実に発見可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明を適用した第１の実施形態のパチンコ機１の裏面図

【図2】パチンコ機１の電気構成図

【図3】ＩＣタグシールの構成を説明する概略説明図

【図4】本実施例の基板ケースの組み付け状態を説明する概略斜視図

【図5】実施例１の基板ケースを備えた主制御装置２０の構成を説明する概略斜視図

【図6】実施例１の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材９０、基体側シール抑え部材１１０、及び蓋体側シール抑え部材１１１の組み付け状態を説明する概略斜視図

【図7】実施例１における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図

【図8】実施例２の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材２９０及びシール抑え部材２１０の組み付け状態を説明する概略斜視図

【図9】実施例２における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図

【図10】実施例３の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材３９０及びシール抑え部材３１０の組み付け状態を説明する概略斜視図

【図11】本発明のシール抑圧手段の係止構成に係る他の変形例について説明する概略説明図

【図12】実施例４の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材４９０、シールカバー４６５及びシール抑え部材４１０の組み付け状態を説明する概略斜視図

【図13】実施例４における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明の実施の形態は下記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する種々の形態を採ることができ、各実施例に記載された内容を適宜組み合わせることが可能なことはいうまでもない。
［実施例１］

【0018】

本発明を適用した実施形態の遊技機たるパチンコ機を説明する。なお、本発明の特徴はパチンコ機裏面側に設けられた基板ケースの構成にあり、本実施形態におけるパチンコ機の遊技盤等を含む前面側の構成は、一般的なパチンコ機に採用される周知技術であるため、正面図及び遊技盤等の図面及び詳細な説明は割愛し、概略構成のみ説明する。

【0019】

図1は、本発明を適用した第１の実施形態のパチンコ機の裏面図である。図１に示すように、パチンコ機１の裏側は、縦長の固定外郭保持枠をなす外枠２にて構成の各部を保持する構造としてある。さらに、図示しない遊技盤を脱着可能に取り付ける内枠３が収納されている。内枠３は、図示しない前枠と同様に、一方の側縁（図示右側）の上下位置が前記外枠２にヒンジ結合され開閉可能に設置されている。内枠３には、遊技球流下通路が形成されており、上方(上流)から球タンク１１、タンクレール１２、払出ユニット１３が設けられ、払出ユニット１３の中には払出装置が設けられている。この構成により、図示しない遊技盤に配設された何れかの入賞口に遊技球が入賞すれば、球タンク１１からタンクレール１２を介して所定個数の遊技球（賞球）が払出ユニット１３により払出球流下通路を通り、パチンコ機１の表側に設けられた上皿（図示しない）に払い出される。また、本実施形態では前記賞球を払い出す払出ユニット１３により、貸出ボタンの操作で払い出される貸球も払い出す構成としてある。また、パチンコ機１の裏側には、主制御装置２０、払出制御装置２１、演出図柄制御装置２２、サブ統合制御装置２３、発射制御装置２４、電源基板２５が設けられている。演出図柄制御装置２２、サブ統合制御装置２３はサブ制御装置に該当する。これらの各種制御装置等は、電気的作動装置等を制御するための制御基板と、該制御基板を収容する基板ケースを備える。さらに、本実施形態では、主制御装置２０が本発明の要部である基板ケースを備えるものである。なお、本発明の基板ケースを、主制御装置２０に限定せず、払出制御装置２１、演出図柄制御装置２２、サブ統合制御装置２３、発射制御装置２４、電源基板２５に備えるようにしても良い。本発明の基板ケースは、遊技機としてのパチンコ機１に設けられた後述する各種電気的作動装置を制御するための制御基板を収納するものである。

【0020】

主制御装置２０、演出図柄制御装置２２、サブ統合制御装置２３は遊技盤に設けられ、払出制御装置２１、発射制御装置２４、電源基板２５は内枠３に設けられている。図１では発射制御装置２４は、払出制御装置２１に遮蔽されて設けられている。

【0021】

また、球タンク１１の右側には、外部接続端子板１４が設けてあり、外部接続端子板１４により、遊技状態や遊技結果を示す信号がホールコンピュータ１５（図２参照）へ送られる。なお、従来はホールコンピュータへ信号を送信するための外部接続端子板には、盤用(遊技盤側から出力される信号をホールコンピュータへ出力するための端子)と枠用（枠側（前枠、内枠３、外枠２）から出力される信号をホールコンピュータへ出力するための端子）の２種類を用いていたが、本実施形態では、ひとつの外部接続端子板１４を介して遊技状態や遊技結果を示す信号をホールコンピュータへ送信する。

【0022】

図２は、本実施例のパチンコ機１の電気的構成図である。パチンコ機１の各種電気的作動装置に係る電気的構成は、図示のとおり、主制御装置２０を中心にして構成されている。なお、このブロック図には、単に信号を中継するだけのためのいわゆる中継基板及び電源回路等は記載していない。また、詳細の図示は省略するが、主制御装置２０、払出制御装置２１、演出図柄制御装置２２、サブ統合制御装置２３のいずれもＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力ポート、出力ポート等を備えているが、本実施例では発射制御装置２４にはＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭは設けられていない。しかし、これに限るわけではなく、発射制御装置２４にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を設けてもよい。さらに、スイッチは、便宜上、ＳＷと省略して記載する場合がある。

【0023】

主制御装置２０には、遊技盤に配設された第１特図始動口（図示しない）に入球した遊技球を検出する第１始動口スイッチ３０、第２特図始動口（図示しない）に入球した遊技球を検出する第２始動口スイッチ３１、普通図柄を作動させる普図始動口（図示しない）に入球した遊技球を検出する普図作動スイッチ３２、大入賞口（図示しない）に入球した遊技球を計数するためのカウントスイッチ３３、普通入賞口（図示しない）に入球した遊技球を検出する左入賞口スイッチ３４、右入賞口スイッチ３５等の検出信号が、主制御装置２０に入力されるよう構成されている。

【0024】

主制御装置２０は搭載しているプログラムに従って動作して、上述の検出信号などに基づいて遊技の進行に関わる各種のコマンドを生成して払出制御装置２１及びサブ統合制御装置２３に出力する。
また主制御装置２０は、図柄表示装置中継端子板２６を介して接続されている第１特図表示装置９、第２特図表示装置１０、普図（普通図柄）表示装置７の表示及び普図保留数表示装置８の点消灯を制御する。

【0025】

更に、主制御装置２０は、大入賞口ソレノイド３６を制御することで大入賞口の開閉を制御し、普電役物ソレノイド３７を制御することで第２特図始動口の開閉を制御する。
主制御装置２０からの出力信号は試験信号端子（図示しない）にも出力される他、図柄変動や大当り（特別遊技ともいう）等の管理用の信号が外部接続端子板１４に出力されてホールコンピュータ１５に送られる。主制御装置２０と払出制御装置２１とは双方向通信が可能に構成されている。

【0026】

払出制御装置２１は、主制御装置２０から送られてくるコマンドに応じて払出モータ４０を駆動させて賞球を払い出させる。本実施例においては、賞球として払い出される遊技球を計数するための払出スイッチ４１の検出信号は払出制御装置２１に入力され、払出制御装置２１で賞球の計数が行われる構成を用いる。この他にも主制御装置２０と払出制御装置２１に払出スイッチ４１の検出信号が入力され、主制御装置２０と払出制御装置２１の双方で賞球の計数を行う構成を用いることも考えられる。

【0027】

なお、払出制御装置２１はガラス枠開放スイッチ４２、内枠開放スイッチ４３、満杯スイッチ４４、球切れスイッチ４５からの信号が入力され、満杯スイッチ４４により下皿（図示しない）が満タンであることを示す信号が入力された場合及び球切れスイッチ４５により球タンク１１に遊技球が少ないあるいは無いことを示す信号が入力されると払出モータ４０を停止させ、賞球の払出動作を停止させる。なお、満杯スイッチ４４、球切れスイッチ４５も、その状態が解消されるまで信号を出力し続ける構成になっており、払出制御装置２１は、その信号が出力されなくなることに起因して払出モータ４０の駆動を再開させる。

【0028】

また、払出制御装置２１はＣＲユニット端子板４６を介してＣＲユニット（プリペイドカードユニット）４７と交信することで払出モータ４０を作動させ、貸し球を排出する。払出された貸し球は払出スイッチ４１に検出され、検出信号は払出制御装置２１に入力される。なお、ＣＲユニット端子板４６は精算表示装置４８とも双方向通信可能に接続されており、精算表示装置４８には、遊技球の貸出しを要求するための球貸スイッチ４９、精算を要求するための精算スイッチ５０、残高表示器（図示しない）が接続されている。

【0029】

また、払出制御装置２１は、外部接続端子板１４を介して賞球に関する情報、枠（内枠３、前枠）の開閉状態を示す情報などをホールコンピュータに送信するほか、発射制御装置２４に対して発射停止信号を送信する。
なお本実施例では遊技球を払い出す構成であるが、入賞等に応じて発生した賞球を払い出さずに記憶する封入式の構成にしても良い。

【0030】

発射制御装置２４は発射モータ５１を制御して、遊技球を遊技領域に発射させる。なお、発射制御装置２４には払出制御装置２１以外に発射ハンドル（図示しない）からの回動量信号（図示しない）、タッチスイッチ５２からのタッチ信号、発射停止スイッチ５３からの発射停止信号が入力される。
回動量信号は、遊技者が発射ハンドルを操作することで出力され、タッチ信号は遊技者が発射ハンドルに触ることで出力され、発射停止スイッチ信号は、遊技者が発射停止スイッチ５３を押すことで出力される。なお、タッチ信号が発射制御装置２４に入力されていなければ、遊技球は発射できないほか、発射停止スイッチ信号が入力されているときには、遊技者が発射ハンドルを触っていても遊技球は発射できないようになっている。

【0031】

サブ統合制御装置２３はサブ制御装置に該当し、主制御装置２０から送信されてくるデータ及びコマンドを受信し、それらを演出表示制御用、音制御用及びランプ制御用のデータに振り分けて、演出表示制御用のコマンド等は演出図柄制御装置２２に送信し、音制御用及びランプ制御用は自身に含まれている各制御部位（音声制御装置及びランプ制御装置としての機能部）に分配する。そして、音声制御装置としての機能部は、音声制御用のデータに基づいて音ＬＳＩを作動させることによってスピーカ５４からの音声出力を制御し、ランプ制御装置としての機能部はランプ制御用のデータに基づいてランプドライバを作動させることによって各種ＬＥＤ、ランプ５５を制御する。 また、サブ統合制御装置２３には、演出ボタン５６が接続されており、遊技者が演出ボタン５６を操作した際には、その信号がサブ統合制御装置２３に入力される。さらに、サブ統合制御装置２３には、音量調節スイッチ５７からの信号が入力されることにより、スピーカ５４の音量を調節可能に構成されている。

【0032】

サブ統合制御装置２３と演出図柄制御装置２２とは双方向通信が可能である。
演出図柄制御装置２２は、サブ統合制御装置２３から受信したデータ及びコマンド（共に主制御装置２０から送信されてきたものとサブ統合制御装置２３が生成したものとがある）に基づいて演出図柄表示装置６を制御して、擬似図柄等の演出画像を演出図柄表示装置６の画面に表示させる。

【0033】

以上、本発明の遊技機の一例として、本実施形態のパチンコ機１の基本的な構成を説明してきた。ところで、本発明は、上述したようにＩＣタグシールを、当該ＩＣタグシールの粘着力（貼付力）にのみ依存することなく、確実に切断することで、基板ケースが開放された場合のＩＤ情報の読み取りをより確実に不可能にし、ひいては不正行為による被害を極力抑えることを目的とするものであるが、ここで、本発明の要部が切断する対象としてのＩＣタグシールについて、予め説明する。

【0034】

図３は、本発明の要部が切断する対象としての、ＩＣタグシールの構成を説明する概略説明図である。図３に示すように、ＩＣタグシール６０は、略矩形状の薄体で形成されたシール基体６０ｃと、該シール基体６０ｃの略中央位置に設けられて固有のＩＤ情報が記録されたＩＣチップ６０ａと、該ＩＣチップ６０ａから、図示右斜め上方向及び左斜め下方向に向かって夫々帯状に延設されるアンテナ部６０ｂと、該アンテナ部６０ｂ上且つＩＣチップ６０ａから図示左斜め下方向に向かって線状に設けられる接続部６０ｄを備える。
接続部６０ｄは、ＩＣチップ６０ａとアンテナ部６０ｂとを電気的に接続状態とし、これにより、ＩＣチップ６０ａは、記録されたＩＤ情報をアンテナ部６０ｂを介して送信可能に構成されている。このように構成されるＩＣタグシール６０に対して、ＩＣチップ６０ａのＩＤ情報を外部から読取装置によって読み取ることが可能となっている。これにより、読取装置による読み取り結果から、ＩＣチップ６０ａの真贋判定や、ＩＣタグシール６０の状態判定を行うことが出来る。本発明の要部である基板ケースにも、このようなＩＣタグシール６０が封印手段として採用されている。本実施例では、上述したように、主制御装置２０が本発明の要部である基板ケースを備えるものであり、次に当該基板ケースの構成について説明する。

【0035】

図４は、本実施例の基板ケースの組み付け状態を説明する概略斜視図である。なお、図４に示す主制御装置２０は、本発明の要部を説明する上で必要としない構成を図１の主制御装置２０から割愛して示したものである。また、本発明の特徴は、上述したように、主制御装置２０に限定したものではなく、他の制御装置であっても、ＩＣタグシールを封印手段とする本発明の基板ケースを備えるものであれば良い。
図４に示すように、本実施例の主制御装置２０は、少なくともケース基体７０とケース蓋体８０を具備してなる。ケース基体７０とケース蓋体８０を組み合わせて本発明の基板ケースが構成されている。当該基板ケースは、パチンコ機１に設けられた各種電気的作動装置の制御機能を司る図示しない制御基板を、内部に形成された空間に収納可能となっている。さらに、ケース基体７０とケース蓋体８０を組み合わせて封印する手段としての上述したＩＣタグシール６０を被覆するシールカバー６５も備える。

【0036】

図５を参照して、基板ケースを備えた主制御装置２０の構成についてさらに説明する。図５は、本実施例の基板ケースを備えた主制御装置２０の構成を説明する概略斜視図である。本実施例の主制御装置２０の基板ケースは、ケース基体７０、ケース蓋体８０、切断部材９０、及びカバー部材としてのシールカバー６５を備える。さらに、ケース基体７０は、制御基板を収容する基体本体部７１と、該基体本体部７１の上部に基体突設片７２を備え、ケース蓋体８０は、同じく制御基板を収容する蓋体本体部８１と、該蓋体本体部８１の上部に蓋体突設片８２を備える。
さらに、本実施例のシール抑圧手段として、ケース基体７０側には基体側シール抑え部材１１０を、ケース蓋体８０側には蓋体側シール抑え部材１１１を備える。
では次に、図６も併せて参照しながら、これらの構成についてさらに詳述する。図６は、本実施例の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材９０、基体側シール抑え部材１１０、及び蓋体側シール抑え部材１１１の組み付け状態を説明する概略斜視図である。

【0037】

先ず、本発明のシール抑圧手段としての、基体側シール抑え部材１１０、及び蓋体側シール抑え部材１１１の構成について説明する。
基体側シール抑え部材１１０は、略薄板帯状に形成された抑え帯片１１０ａと、該抑え帯片１１０ａの左右両側部に左右対称のＬ字状に形成されてなる係止舌片１１０ｂを備える。一対の係止舌片１１０ｂ、１１０ｂは、それぞれ後述する基体突設片７２の一対の係止孔７２ａ、７２ａに挿入されて基体側シール抑え部材１１０を係止する。基体側シール抑え部材１１０が係止されると、抑え帯片１１０ａの裏面部がＩＣタグシール６０を下方、すなわち切断部材９０がＩＣタグシール６０を切断する方向とは逆の方向に向かって、抑圧するように構成されている。
なお、本実施例では、基体側シール抑え部材１１０を一定の幅の帯状材で形成した例を示したが、他の構成であっても良い。例えば、係止孔７２ａに挿入される係止舌片１１０ｂの幅よりも、抑え帯片１１０ａの幅を広く、すなわち基体シール貼付部の図示手前側と同じ位置まで拡幅して設けても良い。このように構成することによって、切断部材９０が切断の際に上下に通過する位置に近接した位置まで、ＩＣタグシール６０を抑え込むことになり、ＩＣタグシール６０を切断部材９０と抑え帯片１１０ａで、さらに好適な条件で剪断することが出来る。
さらに、本実施例の抑え帯片１１１ａと、係止舌片１１１ｂを備える蓋体側シール抑え部材１１１は、基体側シール抑え部材１１０と対称に構成されているので、説明を割愛する。

【0038】

次いで本実施例の、ケース基体７０の基体本体部７１は、図示前面が開口した底の浅い箱状に形成され、図示左右の立ち上がり部には、略逆Ｌ字状に形成された係止凸部７５が４箇所設けられている。
また、基体本体部７１の外側且つ上部には、後述するＩＣタグシール６０が貼付されるための基体シール貼付部７２ｂを備え、断面略逆Ｌ字の薄板状に形成された基体突設片７２が突設されている。該基体突設片７２は、基体本体部７１の上部から上方に向かって、所定の高さで形成されている。より詳述すると、基体突設片７２は、基体本体部７１の上部の立ち上がり部から、上方すなわち基体本体部７１の外側方向に向かって、所定の高さまで薄板状に立ち上がり形成され、次いで手前側に向かって略直角に折れ曲がって平面部が形成されてなる。

【0039】

なお、基体突設片７２の当該平面部と、後述する蓋体突設片８２の平面部が対向して近接した状態においては、一定の間隙をもって離隔するように構成されており（図６（Ａ）参照）、本実施例では、後述する切断部材９０が挿通されるとき、基体突設片７２及び蓋体突設片８２が切断部材９０に干渉せず、且つ切断部材９０がＩＣタグシール６０を切断するに好適なクリアランスに設定されている。

【0040】

基体突設片７２の平面部の図示左右両側部には、矩形状に形成されてなる一対の係止孔７２ａ、７２ａが穿設されている。当該係止孔７２ａ、７２ａには、上述したように、基体側シール抑え部材１１０の一対の係止舌片１１０ｂ、１１０ｂが夫々挿入されて、これにより基体側シール抑え部材１１０が基体突設片７２に係止される。当該係止によって、基体側シール抑え部材１１０が基体突設片７２の基体シール貼付部７２ｂに貼付されたＩＣタグシール６０を、図示上方から下方に向かって、剥離しないように抑えつけるように作用するものである。

【0041】

さらに、基体突設片７２は、上述した立ち上がり部及び平面部の外側部分に基体シール貼付部７２ｂを備える。基体シール貼付部７２ｂは、図示したように（図６参照）、平面部から僅かに低い幅広の溝部で形成され、図示しない立ち上がり部の裏面側にまで延設されてなる。当該溝部の幅は、図５に示すＩＣタグシール６０の左右の幅寸法よりも僅かに大きく形成されており、ＩＣタグシール６０を貼付する際に、当該溝部の中に貼付するようにすることで、大きくずれて貼付されることを防止するようにしている。当該溝部はＩＣタグシール６０の貼付位置の目安となるものである。

【0042】

基体突設片７２の図示左右には、基体突設片７２の左右両側部に当接する位置に、一対の左基体カバー支持部７４ａと右基体カバー支持部７４ｂが設けられている。左基体カバー支持部７４ａは、縦長の略直方体状に形成されると共に、上部半分が上方に向かって先細りする傾斜状に形成されてなる。右基体カバー支持部７４ｂは、左基体カバー支持部７４ａと対称に形成されている。このように傾斜状に形成された左基体カバー支持部７４ａと右基体カバー支持部７４ｂが、基体突設片７２を挟んで設けられていることにより、後述するシールカバー６５を前記傾斜に沿わせて下降させることで、容易に被せることが出来る。また、左基体カバー支持部７４ａと右基体カバー支持部７４ｂは、シールカバー６５の凹部の内側に丁度嵌入できるように構成されている。

【0043】

ケース蓋体８０の蓋体本体部８１は、図示しない裏面部が開口し、断面凸字状の、且つ箱状に形成されている。また、蓋体本体部８１の裏面側には、上述したケース基体７０の係止凸部７５に対応して、該係止凸部７５が挿入且つ図示上下方向にスライドすることによって、ケース基体７０とケース蓋体８０を組み合わせて閉止することが可能な、図示しない係止凹部が４箇所設けられている。なお、このようにケース基体７０とケース蓋体８０が組み合わされて閉止されたことにより形成される内部空間に、上述した制御基板（図示しない）が収納される。また、該制御基板は、ケース基体７０とケース蓋体８０の何れに取り付けられる構成であっても良い。

【0044】

本実施例では、蓋体本体部８１の外側且つ上部には、上述した、基体突設片７２、左基体カバー支持部７４ａ、及び右基体カバー支持部７４ｂに対応して、これと対称の構成で、蓋体突設片８２、左蓋体カバー支持部８４ａ、及び右蓋体カバー支持部８４ｂが突設されている。基体突設片７２と同様に、蓋体突設片８２は、蓋体シール貼付部８２ｂを備え、ケース基体７０とケース蓋体８０が組み合わされて閉止されたとき、図６（Ａ）に示すように、基体突設片７２と蓋体突設片８２は、互いに相対する位置で配設される状態、すなわち対向状態となる。すなわち、基体突設片７２及び蓋体突設片８２が対向状態となったとき、ＩＣタグシール６０を、当該両突設片に跨って貼付するための貼付部として、基体突設片７２は基体シール貼付部７２ｂを、また蓋体突設片８２は蓋体シール貼付部８２ｂを備えるものである。さらに、当該状態において、基体突設片７２と蓋体突設片８２との間には、図示した所定の間隙が形成される。当該間隙は、図示左右両方向に向かって一定の狭い幅の間隙が延設されてなる。こうして形成された間隙には、後述する切断部材９０が自由に進退出来る所定のクリアランスで嵌入可能となっている。この点については、切断部材９０の構成を説明した後で詳述する。
繰り返しになるが、このように基体突設片７２及び蓋体突設片８２が対向状態となり、次いで切断部材９０が基体突設片７２と蓋体突設片８２との間隙に挿入され収容される状態となり、更にＩＣタグシール６０が当該両突設片に跨って貼付された状態で、基体突設片７２の係止孔７２ａ、７２ａに基体側シール抑え部材１１０の一対の係止舌片１１０ｂ、１１０ｂが夫々挿入されて、また、蓋体突設片８２の係止孔８２ａ、８２ａに蓋体側シール抑え部材１１１の一対の係止舌片１１１ｂ、１１１ｂが夫々挿入されて、これによってＩＣタグシール６０を基体シール貼付部７２ｂ及び蓋体シール貼付部８２ｂから剥離しないように抑えこむものである。
このように、基体突設片７２の係止孔７２ａ、７２ａ及び基体側シール抑え部材１１０の一対の係止舌片１１０ｂ、１１０ｂは、ＩＣタグシール６０が貼付された後に、基体側シール抑え部材１１０を基体突設片７２に係止する本発明の突設片係止手段である。同様に、蓋体突設片８２の係止孔８２ａ、８２ａ及び蓋体側シール抑え部材１１１の一対の係止舌片１１１ｂ、１１１ｂは、ＩＣタグシール６０が貼付された後に、蓋体側シール抑え部材１１１を蓋体突設片８２に係止する本発明の突設片係止手段である。
さらに詳述すれば、図６（Ｂ）に示したように、基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙に挿入された切断部材９０が、ＩＣタグシール６０を切断すべく図示上昇する際、切断部材９０が接触することでＩＣタグシール６０が基体シール貼付部７２ｂ及び蓋体シール貼付部８２ｂから剥離しようとしても、切断部材９０の反対側すなわち図示ＩＣタグシール６０の直上に基体側シール抑え部材１１０及び蓋体側シール抑え部材１１１が配設されていることにより、ＩＣタグシール６０の変位を制限する作用を為すものである。つまり、ＩＣタグシール６０の貼付力（貼着力、接着力）に依存することなく、確実にＩＣタグシール６０を切断（剪断）可能とする。

【0045】

次に、本実施例の切断部材９０の構成について説明する。切断部材９０は、図５乃至図６に示すように、薄板状に形成された切断板片９１と、該切断板片９１の図示左側方に左ガイド部９４を備え、図示右側方に右ガイド部９５を備える。左ガイド部９４及び右ガイド部９５の下方には、夫々、本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部９４ａ及び右ガイド弾性部９５ａを備える。左ガイド部９４、右ガイド部９５、左ガイド弾性部９４ａ、及び右ガイド弾性部９５ａ、については、後に詳述する。
さらに詳述すると、切断板片９１は、図示左右方向の略中央且つ上部に、前面視略Ｍ字状に形成されて更に裏面上方から前面下方に向かう下り傾斜状のシェア角を備えてなるＩＣチップ近傍切断部９２を備え、該ＩＣチップ近傍切断部９２の左側方には図示左方向に向かって僅かに上り傾斜すると共に、上辺部が鋭角に形成されてなる左切れ刃部９３ａが設けられ、同じく右側方には図示右方向に向かって僅かに上り傾斜すると共に、上辺部が鋭角に形成されてなる右切れ刃部９３ｂが設けられている。このように、本実施例のＩＣチップ近傍切断部９２、左切れ刃部９３ａ、及び右切れ刃部９３ｂは、左右方向、また前後方向に傾斜状に形成されることにより、ＩＣタグシール６０を切断するための好適なシェア角を得ることが可能となっている。このように、本実施例の切断部材９０は、図６（Ｂ）に図示したＩＣチップ６０ａの両側方に向かって延設されるアンテナ部６０ｂの何れかの部分を確実に切断し、更に該切断をシール基体６０ｃにも及ぼすことで、ＩＣタグシール６０を２つに分断するものである。

【0046】

上述した左ガイド部９４は、略薄板状に形成されると共に、切断板片９１に直交して設けられる。また、左ガイド部９４の下半分には、左ガイド弾性部９４ａを備える。左ガイド弾性部９４ａは、弾性を有する樹脂等の素材で形成され、下方に向かうにしたがって、図示左側すなわち切断部材９０の外側方向に開いた状態で構成される。これにより、左ガイド弾性部９４ａは外側つまり左方向からの加圧により右側つまり中央に向かって撓むようになっている。なお、左ガイド部９４及び、左ガイド弾性部９４ａの幅は、ケース基体７０とケース蓋体８０が組み合わされた状態（図６（Ａ）参照）における左基体カバー支持部７４ａ及び左蓋体カバー支持部８４ａが形成する間隙に嵌入可能な寸法で構成されている。
本実施例では、以上説明してきた左ガイド部９４、及び左ガイド弾性部９４ａとは対称の構成で、右ガイド部９５、及び右ガイド弾性部９５ａが設けられている。そして、後述するが、切断部材９０が具備する左ガイド弾性部９４ａ及び右ガイド弾性部９５ａは、相対する基体突設片７２及び蓋体突設片８２を、シールカバー６５が被覆したときに、切断部材９０と該シールカバー６５が係止され、該係止作用によって、シールカバー６５が基体突設片７２及び蓋体突設片８２から離脱するときに、切断部材９０がシールカバー６５の変位に連動して変位し、結果としてＩＣタグシール６０を切断するための、本発明のカバー連動手段として構成されている。

【0047】

切断部材９０は、このように構成されることで、図６（Ａ）に示すように相対する基体突設片７２と蓋体突設片８２が形成する上述した間隙に挿入可能となっている。具体的には、対向状態となった基体突設片７２と蓋体突設片８２は、図示左右方向に略一定幅の間隙だけ離隔して固定配置される。前記間隙の幅は、切断部材９０の切断板片９１の厚みより僅かに大きく形成されており、当該間隙に切断板片９１が嵌入されることで、切断部材９０が基体突設片７２と蓋体突設片８２の内部に形成される空間に挿通自在に収容可能となる。さらに、付け加えると、切断板片９１が前記間隙に嵌め込まれ、左ガイド部９４は左基体カバー支持部７４ａと左蓋体カバー支持部８４ａの間隙に嵌め込まれ、右ガイド部９５は右基体カバー支持部７４ｂと右蓋体カバー支持部８４ｂの間隙に嵌め込まれる。このように嵌め込まれて図示最下部まで挿入されることにより、本実施例の切断部材９０は、相対する基体突設片７２と蓋体突設片８２が形成する間隙に収容可能且つ、進退可能に構成されている。左ガイド部９４が左基体カバー支持部７４ａと左蓋体カバー支持部８４ａに進退可能に挟まれて支持され、同じく、右ガイド部９５が右基体カバー支持部７４ｂと右蓋体カバー支持部８４ｂに進退可能に挟まれて支持されることにより、切断部材９０がシールカバー６５と連動する際に、切断部材９０の姿勢が一定の起立状態を維持しつつスムーズに上昇変位し、これにより予め設定された上記ＩＣタグシール６０を切断するに好適なシェア角の効果を充分に発揮することが可能となる。

【0048】

次いで、本実施例のカバー部材としてのシールカバー６５の構成について、図７も参照しつつ説明する。図７は、本実施例における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図である。シールカバー６５は、略直方体状且つ下方に向かって開口した箱状に形成され、図示左右の立下り部の最下部には内側に向かって楔状の係止部６５ａ、及び係止部６５ｂを備える。また、シールカバー６５は、図６（Ｂ）に示すように、対向状態に位置する基体シール貼付部７２ｂ及び蓋体シール貼付部８２ｂに跨って貼付されたＩＣタグシール６０を被覆すると共に、基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材９０等を完全に内部に収容した状態で、係止部６５ａ及び係止部６５ｂによって切断部材９０を係止可能に構成されている。当該係止構造及び作用については、後に詳述する。

【0049】

次に、このように構成される本実施例の基板ケースの組み付け方法及び封印（封止）方法を説明する。
先ず、図５に示すケース基体７０の４箇所の係止凸部７５を、ケース蓋体８０の図示しない係止凹部に挿入して図示上下方法にスライドすることにより、ケース基体７０とケース蓋体８０を組み合わせて閉止する。この際、予めケース基体７０若しくはケース蓋体８０の何れかに、制御基板を取り付けておくことで、内部空間に制御基板を収容することになる。更に、ケース基体７０とケース蓋体８０は、図示しない係止手段（例えば、ネジ止め等）により係止する。
こうしてケース基体７０とケース蓋体８０が組み合わされると、次いで、図６（Ａ）に示すように対向状態となった基体突設片７２と蓋体突設片８２に対して、上述したように切断部材９０が上方から下方に向かって挿入されて配置される。切断部材９０が収納配置されると、図６（Ｂ）に示すようにＩＣタグシール６０を、基体突設片７２の図示裏面側の基体シール貼付部７２ｂと、蓋体突設片８２の図示表面側の蓋体シール貼付部８２ｂとに跨って貼付する。ＩＣタグシール６０が貼付されると、最後に、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シールカバー６５を上方から下方に向かって嵌め込んで被覆し、切断部材９０と係止することで組み付け及び封印作業が完了する。このように組みつけられた本発明の基板ケースは、ＩＣタグシール６０を破断しない限り開封すなわちケース基体７０とケース蓋体８０とを離隔することは出来ないように構成されている。本発明の要部としての基板ケースは、以上説明してきたように構成されるものであるが、続いてその作用効果について、先ず図７を参照して説明する。

【0050】

図７（Ａ）はシールカバー６５の装着前の状態、図７（Ｂ）は装着時すなわち切断部材９０を係止した状態、図７（Ｃ）はＩＣタグシール６０による封印状態を解くためにシールカバー６５を取り外した状態、をそれぞれ示している。便宜上、シールカバー６５はハッチングを施した概略断面図により示し、手前側に位置する蓋体突設片８２は省略した。
先ず図７（Ａ）には、切断部材９０が基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙に挿入され最下部まで到達して収容され、次いでＩＣタグシール６０が貼付された状態で、更に基体側シール抑え部材１１０が係止された状態（図示しないが、蓋体側シール抑え部材１１１も係止されている）が示されている。当該状態において、基体突設片７２の基体シール貼付部７２ｂの上面部は、切断部材９０のＩＣチップ近傍切断部９２よりも僅かに高い位置で構成されている。便宜上図示しない蓋体突設片８２の蓋体シール貼付部８２ｂの上面部の高さ位置も、上述した基体突設片７２の基体シール貼付部７２ｂの上面部と同様である。

【0051】

このように切断部材９０が基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙に収容され、ＩＣタグシール６０が貼付された状態において、シールカバー６５を図示矢印方向（下方向）に変位させて装着する。装着及び係止過程について詳述する。シールカバー６５を、左基体カバー支持部７４ａ及び右基体カバー支持部７４ｂ、さらに図示しない左蓋体カバー支持部８４ａ及び右蓋体カバー支持部８４ｂの傾斜部に沿わせて降下させると、シールカバー６５の係止部６５ａが、切断部材９０の左ガイド弾性部９４ａを図示右側に加圧して撓ませ、一方、係止部６５ｂが、同じく右ガイド弾性部９５ａを図示左側に加圧して撓ませる。さらに降下が進んで最下部まで到達すると、各ガイド弾性部は、対応する係止部からの加圧から解放されて、左ガイド弾性部９４ａは左方向に、右ガイド弾性部９５ａは右方向にそれぞれ開いて現状復帰する。このとき、楔状の係止部６５ａの上部と左ガイド弾性部９４ａの下部、及び係止部６５ｂの上部と右ガイド弾性部９５ａの下部が、それぞれ当接して係止される。このように、切断部材９０が、シールカバー６５に係止されると、図７（Ｂ）に示す状態となる。本実施例のケース基体７０及びケース蓋体８０は、当該状態とすることにより、ＩＣタグシール６０によって封印（封止）状態となる。

【0052】

なお、本実施例の係止部６５ａ及び係止部６５ｂは、シールカバー６５の図示前後方向の全域に亘って設けられているのではなく、左ガイド弾性部９４ａ及び右ガイド弾性部９５ａに対応する箇所にのみ突設されている。このようにすることにより、シールカバー６５の図示した左右の内壁と、左基体カバー支持部７４ａと左蓋体カバー支持部８４ａ（図示しない）及び、右基体カバー支持部７４ｂと右蓋体カバー支持部８４ｂ（図示しない）の夫々の外壁部との間隙を少なく出来、シールカバー６５を確実に装着することが出来る。

【0053】

次いで、上述した封印状態を解除する過程における作用について説明する。図７（Ｂ）に示す状態から、シールカバー６５を上方に向かって持ち上げて、対向状態にあるケース基体７０の基体突設片７２及びケース蓋体８０の蓋体突設片８２から離隔する方向に変位させる。このとき、係止部６５ａ及び係止部６５ｂが、それぞれ本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部９４ａ及び右ガイド弾性部９５ａに当接して係止されていることによって、シールカバー６５の上昇変位に伴って、これに連動して切断部材９０が上昇変位を開始する。

【0054】

切断部材９０の上昇変位に伴い、ＩＣチップ近傍切断部９２、左切れ刃部９３ａの図示左端部及び右切れ刃部９３ｂの図示右端部の図示最上部が、ＩＣタグシール６０の下面側すなわち貼付面側に到達する。さらに上昇変位が進むと、ＩＣチップ近傍切断部９２、左切れ刃部９３ａ及び右切れ刃部９３ｂｔが、ＩＣタグシール６０の下面側に当接して上方に向かって加圧する。当該加圧よりもＩＣタグシール６０の貼付力が大きい場合は、ＩＣタグシール６０が切断される。しかし、ＩＣタグシール６０の貼付力（貼着力、接着力）が経年劣化や化学反応等によって低下している場合には、本発明のシール抑圧手段としての基体側シール抑え部材１１０及び蓋体側シール抑え部材１１１が、切断部材９０の上昇変位に伴うＩＣタグシール６０の浮き上がりを抑え込む。これによりＩＣチップ近傍切断部９２がアンテナ部６０ｂを確実に切断し、更に、左切れ刃部９３ａ及び右切れ刃部９３ｂがシール基体６０ｃを切断することにより、ＩＣタグシール６０を２つに切断する。

【0055】

さらに、この切断により、ＩＣタグシール６０が切断されたことが、すなわちケース基体７０とケース蓋体８０との封印（封止）状態が解かれたことが、外部から一見して明白に視認可能となっている。切断部材９０の上昇変位がさらに進んで、基体突設片７２及び蓋体突設片８２から完全に離隔すると、図７（Ｃ）に示す状態となる。このとき、左切れ刃部９３ａ及び右切れ刃部９３ｂによって切断されたＩＣタグシール６０の切断（破断）状態は、開封が為されたことを明示された状態で残存している。このようにして、本実施例のケース基体７０とケース蓋体８０は封印が解除されるように構成されている。

【0056】

これまで実施例１について説明してきたが要するに、切断部材９０がＩＣタグシール６０を切断するために加える圧力に対抗して姿勢を維持するための力を、ＩＣタグシール６０の貼付力（貼着力、接着力）にのみ依存することなく、ＩＣタグシール６０の上記圧力による変位を抑制するシール抑圧手段としての基体側シール抑え部材１１０及び蓋体側シール抑え部材１１１を備えることで、確実にＩＣタグシール６０を切断可能とするものである。
［実施例２］

【0057】

次に、本発明の他の実施例として、実施例２を図８及び図９を参照して説明する。図８は、実施例２の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材２９０及びシール抑え部材２１０の組み付け状態を説明する概略斜視図であり、図９は、実施例２における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図である。尚、上述した実施例１と同じ構成については、便宜上同じ符号を付記して説明するか説明を割愛することにし、ここでは本実施例の要部のみを説明する。この点は、以下の実施例の説明についても同様である。

【0058】

図８を参照して、実施例２の構成の要部及び組み付け状態を説明する。
先ず、本発明のシール抑圧手段としての、シール抑え部材２１０の構成について説明する。
シール抑え部材２１０は、略薄板帯状に形成された抑え帯片２１０ａと、該抑え帯片２１０ａの左右両側部且つ前後両端部、すなわち４隅に左右対称のＬ字状に形成されてなる係止舌片２１０ｂを備える。図示４箇所に設けられた係止舌片２１０ｂは、それぞれ後述する基体突設片７２の一対の係止孔７２ａ、７２ａ及び、蓋体突設片８２の一対の係止孔８２ａ、８２ａに挿入されて、シール抑え部材２１０を係止する。図８（Ｂ）に示すように、シール抑え部材２１０が係止されると、抑え帯片２１０ａの裏面部がＩＣタグシール６０を下方、すなわち切断部材９０がＩＣタグシール６０を切断する方向とは逆の方向に向かって、抑圧するように構成されている。
更に、本実施例のシール抑え部材２１０は、抑え帯片２１０ａの略中央に、横長矩形状つまり角穴状に穿設されたスリット部２１０ｃを備える。当該スリット部２１０ｃは、後述するＩＣチップ近傍切断部２９２が挿通可能な大きさ及び形状で形成される。つまり、当該両構成によってＩＣタグシール６０のＩＣチップ６０ａの近傍、更にいえばＩＣチップ６０ａから両方向に向かって延設されるアンテナ部６０ｂを確実に切断するように構成されている。

【0059】

なお、基体突設片７２の係止孔７２ａ、７２ａと、蓋体突設片８２の係止孔８２ａ、８２ａと、これらに挿入して係止される４箇所の係止舌片２１０ｂは、ＩＣタグシール６０が貼付された後に、シール抑え部材２１０を基体突設片７２及び蓋体突設片８２に係止する本発明の突設片係止手段である。

【0060】

次に、本実施例の切断部材２９０の構成について説明する。切断部材２９０は、薄板状に形成された切断板片２９１と、該切断板片２９１の図示左側方に左ガイド部２９４を備え、図示右側方に右ガイド部２９５を備える。左ガイド部２９４及び右ガイド部２９５の下方には、夫々、本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部２９４ａ及び右ガイド弾性部２９５ａを備える。左ガイド部２９４、右ガイド部２９５、左ガイド弾性部２９４ａ、及び右ガイド弾性部２９５ａ、については、実施例１の構成と同様である。
さらに切断板片２９１は、図示左右方向の略中央且つ上部に、前面視略Ｍ字状に形成されて更に裏面上方から前面下方に向かう下り傾斜状のシェア角を備えてなるＩＣチップ近傍切断部２９２を備える。また、本実施例では実施例１と異なり、該ＩＣチップ近傍切断部２９２の左右側方にはシェア角が設けられていない。このように、本実施例の切断部材２９０は、図８（Ｂ）に図示したＩＣチップ６０ａの両側方に向かって延設されるアンテナ部６０ｂの何れかの部分を確実に切断し、それ以外の部分に関しては敢えて良好な切断状態とせず、すなわち破断した状態となるように構成されている。これにより、ＩＣタグシール６０の機能は確実に不能とし、機能部以外の部分の切断状態を一見して破れた、つまり封印が解かれたことを明示する状態とするよう構成されている。

【0061】

このように構成される本実施例の要部の作用効果について、図９を参照して説明する。
図９（Ａ）はシールカバー６５の装着前の状態、図９（Ｂ）は装着時すなわち切断部材２９０を係止した状態、図９（Ｃ）はＩＣタグシール６０による封印状態を解くためにシールカバー６５を取り外した状態、をそれぞれ示している。便宜上、シールカバー６５はハッチングを施した概略断面図により示し、手前側に位置する蓋体突設片８２は省略した。
先ず図９（Ａ）には、切断部材２９０が基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙に挿入され最下部まで到達して収容され、次いでＩＣタグシール６０が貼付された状態が示され、シール抑え部材２１０が係止された状態が示されている。当該状態において、基体突設片７２の基体シール貼付部７２ｂの上面部は、切断部材２９０のＩＣチップ近傍切断部２９２よりも僅かに高い位置で構成されている。便宜上図示しない蓋体突設片８２の蓋体シール貼付部８２ｂの上面部の高さ位置も、上述した基体突設片７２の基体シール貼付部７２ｂの上面部と同様である。

【0062】

このように切断部材２９０が基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙に収容され、ＩＣタグシール６０が貼付された状態において、シールカバー６５を図示矢印方向（下方向）に変位させて装着する。装着及び係止過程について詳述する。シールカバー６５を、左基体カバー支持部７４ａ及び右基体カバー支持部７４ｂ、さらに図示しない左蓋体カバー支持部８４ａ及び右蓋体カバー支持部８４ｂの傾斜部に沿わせて降下させると、シールカバー６５の係止部６５ａが、切断部材２９０の左ガイド弾性部２９４ａを図示右側に加圧して撓ませ、一方、係止部６５ｂが、同じく右ガイド弾性部２９５ａを図示左側に加圧して撓ませる。さらに降下が進んで最下部まで到達すると、各ガイド弾性部は、対応する係止部からの加圧から解放されて、左ガイド弾性部２９４ａは左方向に、右ガイド弾性部２９５ａは右方向にそれぞれ開いて現状復帰する。このとき、楔状の係止部６５ａの上部と左ガイド弾性部２９４ａの下部、及び係止部６５ｂの上部と右ガイド弾性部２９５ａの下部が、それぞれ当接して係止される。このように、切断部材２９０が、シールカバー６５に係止されると、図９（Ｂ）に示す状態となる。本実施例のケース基体７０及びケース蓋体８０は、当該状態とすることにより、ＩＣタグシール６０によって封印（封止）状態となる。
なお、本実施例の係止部６５ａ及び係止部６５ｂは、実施例１と同様の構成であって、同様の作用効果を奏する。

【0063】

次いで、上述した封印状態を解除する過程における作用について説明する。図９（Ｂ）に示す状態から、シールカバー６５を上方に向かって持ち上げて、対向状態にあるケース基体７０の基体突設片７２及びケース蓋体８０の蓋体突設片８２から離隔する方向に変位させる。このとき、係止部６５ａ及び係止部６５ｂが、それぞれ本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部２９４ａ及び右ガイド弾性部２９５ａに当接して係止されていることによって、シールカバー６５の上昇変位に伴って、これに連動して切断部材２９０が上昇変位を開始する。

【0064】

切断部材２９０の上昇変位に伴い、ＩＣチップ近傍切断部２９２の図示最上部が、ＩＣタグシール６０の下面側すなわち貼付面側に到達する。さらに上昇変位が進むと、ＩＣチップ近傍切断部２９２が、ＩＣタグシール６０の下面側に当接して上方に向かって加圧する。当該加圧よりもＩＣタグシール６０の貼付力が大きい場合は、ＩＣタグシール６０が切断される。しかし、ＩＣタグシール６０の貼付力（貼着力、接着力）が経年劣化や化学反応等によって低下している場合には、本発明のシール抑圧手段としてのシール抑え部材２１０が、切断部材２９０の上昇変位に伴うＩＣタグシール６０の浮き上がりを抑え込む。これによりＩＣチップ近傍切断部２９２がアンテナ部６０ｂを確実に切断する。その状態を図９（Ｃ）に示す。

【0065】

そして、図示しないが、更に上昇変位を続けると切断板片２９１の両側部の上面部が、シール抑え部材２１０の下面部に当接して、停止する。さらに無理やり上昇させると、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片２１０ｂが離脱して、切断部材２９０は上昇変位を再開して、シェア角が形成されていない切断板片２９１の両側部の上面部によって、ＩＣタグシール６０を無理やり破断することになる。

【0066】

この切断により、アンテナ部６０ｂを確実に切断すると共に、ＩＣタグシール６０が切断されたことが、すなわちケース基体７０とケース蓋体８０との封印（封止）状態が解かれたことが、破断されたＩＣタグシールの状態によって外部から一見して明白に視認可能となっている。このようにして、本実施例のケース基体７０とケース蓋体８０は封印が解除されるように構成されている。
なお、上述した実施例では、切断板片２９１の両側部の上面部が、シール抑え部材２１０の下面部に当接して停止し、さらに無理やり上昇させると、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片２１０ｂが離脱する構成を説明したが、他の方法を採用しても良い。すなわち、無理やり上昇させようとしても、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片２１０ｂが離脱せず、さらに上昇させようとすると、シール抑え部材２１０が一見して明白に、且つ再使用不能な状態で破壊するような構成としても良い。このように構成することによって、ゴト師が不正に開封して、制御基板に不正処理を施した後、ＩＣタグシールの代替品を貼付し直して、不正の痕跡を消去しようとしても、シール抑え部材２１０が破壊されているので、外観上でも現状復帰することが不能となり、不正を発見し易くなる。
［実施例３］

【0067】

次に、本発明の他の実施例として、実施例３を図１０を参照して説明する。図１０は、実施例３の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材３９０及びシール抑え部材３１０の組み付け状態を説明する概略斜視図である。

【0068】

図１０を参照して、実施例３の構成及び作用効果を説明する。
本発明のシール抑圧手段としての、シール抑え部材３１０の構成について説明する。
シール抑え部材３１０は、略薄板帯状に形成された抑え帯片３１０ａと、該抑え帯片３１０ａの左右両側部且つ前後両端部、すなわち４隅に左右対称のＬ字状に形成されてなる係止舌片３１０ｂを備える。図示４箇所に設けられた係止舌片３１０ｂは、それぞれ後述する基体突設片７２の一対の係止孔７２ａ、７２ａ及び、蓋体突設片８２の一対の係止孔８２ａ、８２ａに挿入されて、シール抑え部材３１０を係止する。図１０（Ｂ）に示すように、シール抑え部材３１０が係止されると、抑え帯片３１０ａの裏面部がＩＣタグシール６０を下方、すなわち切断部材３９０がＩＣタグシール６０を切断する方向とは逆の方向に向かって、抑圧するように構成されている。
更に、本実施例のシール抑え部材３１０は、抑え帯片３１０ａの略中央に、やや横長矩形状つまり角穴状に穿設された抜き穴部３１０ｃを備える。当該抜き穴部３１０ｃは、後述するＩＣチップ近傍打抜き部３９２が挿通可能な大きさ及び形状で形成される。つまり、当該両構成によってＩＣタグシール６０のＩＣチップ６０ａを包含する近傍領域を確実に打ち抜くことで、ＩＣタグシール６０を不能とするように構成されている。

【0069】

なお、基体突設片７２の係止孔７２ａ、７２ａと、蓋体突設片８２の係止孔８２ａ、８２ａと、これらに挿入して係止される４箇所の係止舌片３１０ｂは、ＩＣタグシール６０が貼付された後に、シール抑え部材３１０を基体突設片７２及び蓋体突設片８２に係止する本発明の突設片係止手段である。

【0070】

次に、本実施例の切断部材３９０の構成について説明する。切断部材３９０は、薄板状に形成された切断板片３９１と、該切断板片３９１の図示左側方に左ガイド部３９４を備え、図示右側方に右ガイド部３９５を備える。左ガイド部３９４及び右ガイド部３９５の下方には、夫々、本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部３９４ａ及び右ガイド弾性部３９５ａを備える。左ガイド部３９４、右ガイド部３９５、左ガイド弾性部３９４ａ、及び右ガイド弾性部３９５ａ、については、実施例１の構成と同様である。
さらに切断板片３９１は、図示左右方向の略中央且つ上部に、前面視略凹字状に形成されたシェア角を備えてなるＩＣチップ近傍打抜き部３９２を備える。ＩＣチップ近傍打抜き部３９２は、ＩＣタグシール６０のＩＣチップ６０ａを中心とした所定の領域に対応して、配設位置、大きさ及び形状が設定されてなる。すなわち、ＩＣチップ近傍打抜き部３９２は、ＩＣチップ６０ａを囲繞する一定の領域を、ＩＣタグシールから打ち抜くことにより分離するよう構成されている。

【0071】

また、本実施例では実施例１と異なり、該ＩＣチップ近傍打抜き部３９２の左右側方にはシェア角が設けられていない。このように、本実施例の切断部材３９０は、図１０（Ｂ）に図示したＩＣチップ６０ａを包含する領域部分を確実に打ち抜き、それ以外の部分に関しては敢えて良好な切断状態とせず、すなわち破断した状態となるように構成されている。これにより、ＩＣタグシール６０の機能は確実に不能とし、機能部以外の部分の切断状態を一見して破れた、つまり封印が解かれたことを明示する状態とするよう構成されている。
なお、本実施例の基体突設片７２及び蓋体突設片８２には、図示したように、各々対向する状態で基体突設片切欠き部３９６及び蓋体突設片切欠き部３９７が設けられている。これにより、ＩＣチップ近傍打抜き部３９２が、対向状態にある基体突設片７２及び蓋体突設片８２によって形成される間隙部を、進退可能としている。

【0072】

このように構成される本実施例の要部の作用効果について、続いて説明する。基本的な作用は、上述した実施例２と同様である。実施例２と本実施例は、実施例２がＩＣチップ近傍切断部２９２によってＩＣチップ６０ａから延設されるアンテナ部６０ｂを切断する構成であったのに対して、本実施例はＩＣチップ近傍打抜き部３９２がＩＣチップ６０ａを中心とした一定の領域を打ち抜くように構成されている点において相違する。

【0073】

上述したように基本的な作用は実施例２と同様であるので、ここでは封印状態を解除する過程における作用について説明する。対向状態にある基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙部に切断部材３９０が収容され、ＩＣタグシール６０が貼付され、次いでシール抑え部材３１０が係止され、最後にシールカバー６５が装着されると、封印が完了する。当該状態から、シールカバー６５を上昇変位させると、本発明のカバー連動手段によって、切断部材３９０が上昇変移し、ＩＣチップ近傍打抜き部３９２がＩＣタグシール６０の裏面側に当接する。更に上昇すると、ＩＣチップ近傍打抜き部３９２が、ＩＣタグシール６０の下面側に当接して上方に向かって加圧する。当該加圧よりもＩＣタグシール６０の貼付力が大きい場合は、ＩＣタグシール６０が切断される。しかし、ＩＣタグシール６０の貼付力（貼着力、接着力）が経年劣化や化学反応等によって低下している場合には、本発明のシール抑圧手段としてのシール抑え部材３１０が、切断部材３９０の上昇変位に伴うＩＣタグシール６０の浮き上がりを抑え込む。これによりＩＣチップ近傍打抜き部３９２がＩＣチップ６０ａを囲繞する一定の領域を打ち抜く。ＩＣチップ６０ａの周囲を分離してしまうことにより、たとえアンテナ部６０ｂがＩＣチップ６０ａから多少予定以外の方向へ延設されていても、その領域の中にＩＣチップ６０ａを含む限り、確実に両方のアンテナ部６０ｂを切断することになり、より確実に機能を奪うことが可能となる。

【0074】

そして、更に上昇変位を続けると切断板片３９１の両側部の上面部が、シール抑え部材３１０の下面部に当接して、停止する。さらに無理やり上昇させると、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片３１０ｂが離脱して、切断部材３９０は上昇変位を再開して、シェア角が形成されていない切断板片３９１の両側部の上面部によって、ＩＣタグシール６０を無理やり破断することになる。

【0075】

この切断により、アンテナ部６０ｂを確実に切断すると共に、ＩＣタグシール６０が切断されたことが、すなわちケース基体７０とケース蓋体８０との封印（封止）状態が解かれたことが、破断されたＩＣタグシール６０の状態によって外部から一見して明白に視認可能となっている。このようにして、本実施例のケース基体７０とケース蓋体８０は封印が解除されるように構成されている。

【0076】

なお、ＩＣチップ近傍打抜き部３９２のシェア角は、図示したものに限定せず、他の構成であっても良い。図示した態様は、前面視略凹字状に形成しているが、これを側面視凹字状に形成していても良い。アンテナ部６０ｂの敷設状態に応じて、より確実に不能状態とすることが可能な構成であれば他の形状でも構わない。
さらに、上述した実施例では、切断板片３９１の両側部の上面部が、シール抑え部材３１０の下面部に当接して停止し、さらに無理やり上昇させると、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片３１０ｂが離脱する構成を説明したが、他の方法を採用しても良い。すなわち、無理やり上昇させようとしても、係止孔７２ａ、７２ａ及び係止孔８２ａ、８２ａから、４箇所の係止舌片３１０ｂが離脱せず、さらに上昇させようとすると、シール抑え部材３１０が一見して明白に、且つ再使用不能な状態で破壊するような構成としても良い。このように構成することによって、ゴト師が不正に開封して、制御基板に不正処理を施した後、ＩＣタグシールの代替品を貼付し直して、不正の痕跡を消去しようとしても、シール抑え部材３１０が破壊されているので、外観上でも現状復帰することが不能となり、不正を発見し易くなる。
［変形例］

【0077】

次に、上述した実施例１乃至３における、突設片係止手段の変形例について、図１１を参照して説明する。図１１は、本発明のシール抑圧手段の係止構成に係る他の変形例について説明する概略説明図である。図１１（Ａ）に示すように、本変形例の突設片係止手段は、基体突設片７２及び蓋体突設片８２の各々の上面部且つ左右両側部に設けられたシール抑え部材係止部３００ａ、３００ｂ、３０１ａ及び３０１ｂと、シール抑え部材３０２の俯瞰視４隅の係止舌片３０２ａで構成される。

【0078】

シール抑え部材係止部３００ａ、３００ｂ、３０１ａ及び３０１ｂは、基体突設片７２又は蓋体突設片８２の図示左右方向中央部に向かって開口する角穴部を備えた略箱状に形成され、前記角穴部に前記係止舌片３０２ａが挿入されて係止するように構成されている。これに対して、図１１（Ａ）の断面図に示すように、本変形例におけるシール抑え部材３０２は、実施例１乃至３のシール抑圧手段とは異なり、断面平板状に形成可能となっている。

【0079】

更に、他の変形例として、図１１（Ｂ）に図示したように、シール抑え部材３０３の係止方法として、螺着構造を採用した構成も考えられる。この場合にも、シール抑え部材３０３は断面平板状に形成可能である。本変形例の突設片係止手段は、図示した螺着構造である。すなわち、シール抑え部材３０３の適宜箇所に裸子の挿通孔を穿設し、基体シール貼付部７２ｂ及び図示しない蓋体シール貼付部８２ｂには、前記挿通孔に対応した箇所に雌螺子孔を螺設した構成であって、基体シール貼付部７２ｂ及び図示しない蓋体シール貼付部８２ｂにＩＣタグシール６０を貼付した後、上方から前記挿通孔に挿通した螺子を雌螺子孔に螺着することで、ＩＣタグシール６０を基体シール貼付部７２ｂ及び図示しない蓋体シール貼付部８２ｂと、シール抑え部材３０３で挟み込んで、ＩＣタグシール６０の変位を抑圧するものである。
このように構成することにより、上述したように、シール抑え部材３０３を断面平板状に形成することが出来る。また、螺着力を調整する際には、適宜、螺着箇所を増減することが容易となる。さらに、基体シール貼付部７２ｂ及び図示しない蓋体シール貼付部８２ｂと、ＩＣタグシール６０と、シール抑え部材３０３が、密着して固定されるので、切断部材の上昇に伴ってＩＣタグシール６０の下面部に切断部材が当接して更に上昇すると、ＩＣタグシール６０の浮き上がり等が発生することなく、即時、切断が開始される。これにより、切断の条件が良好に維持され、確実にＩＣタグシールの機能を奪うことが可能となる。
［実施例４］

【0080】

次に、本発明の更に他の実施例としての実施例４を、図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、実施例４の基体突設片７２、蓋体突設片８２、切断部材４９０、シールカバー４６５及びシール抑え部材４１０の組み付け状態を説明する概略斜視図であり、図１３は、実施例４における本発明のカバー部材、切断部材及びシール抑圧手段の作用を説明する概略説明図である。

【0081】

図１２を参照して、実施例４の構成の要部及び組み付け状態を説明する。
先ず、本発明のシール抑圧手段としての、シール抑え部材４１０の構成について説明する。
シール抑え部材４１０は、図に示すように、横長の略薄板状に形成されたシール抑え基体部４１１と、該シール抑え基体部４１１の下部には略薄板状に形成されて対向する状態でシール抑え弾性部４１２ａ、シール抑え弾性部４１２ｂを備える。すなわち、シール抑え基体部４１１の下面部であって左側端部に、シール抑え弾性部４１２ａの左端部が固着され、またこれとは対称に、シール抑え基体部４１１の下面部であって右側端部に、シール抑え弾性部４１２ｂの右端部が固着されて構成される。
本実施例のシール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは、図示下方から上方に向かう加圧によって変形し、加圧が除かれると元の形状に復帰する弾性材等によって形成される。
また、シール抑え弾性部４１２ａは、シール抑え基体部４１１の下面部であって左側端部から中央部に向かって、やや下り傾斜して設けられており、シール抑え弾性部４１２ｂはこれと対称の構成となっている。そして、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂの前記下り傾斜した先端部には、夫々、弾性切れ刃部４１３ａ及び弾性切れ刃部４１３ｂが設けられている。弾性切れ刃部４１３ａ及び弾性切れ刃部４１３ｂは、所定の間隙だけ離隔して設けられている。後述するが、該所定の間隙は、切断部材４９０が上昇変位してＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂがＩＣタグシール６０の裏面側に当接して切断する際に、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂに対して、ＩＣタグシール６０を切断するのに好適なクリアランスとなるように設定されている。
本実施例では、更に、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは、図示したように下方に向かうに従って、傾斜角が緩く変化して水平に近づくように構成されている。後で詳述するが、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは、本発明の弾性部材である。
更に、シール抑え基体部４１１の図示左側端部には、基体端部４１１ａが設けられ、右側端部には、基体端部４１１ｂが設けられている。基体端部４１１ａ及び基体端部４１１ｂは、夫々、後述するカバー部材としてのシールカバー４６５のシール抑え部材係止部４６６ａ及びシール抑え部材係止部４６６ｂに挿入されて係止するものである。

【0082】

次いで、本実施例の切断部材４９０の構成について説明する。切断部材４９０は、薄板状に形成された切断板片４９１と、該切断板片４９１の図示左側方に左ガイド部４９４を備え、図示右側方に右ガイド部４９５を備える。左ガイド部４９４及び右ガイド部４９５の下方には、夫々、本発明のカバー連動手段としての左ガイド弾性部４９４ａ及び右ガイド弾性部４９５ａを備える。左ガイド部４９４、右ガイド部４９５、左ガイド弾性部４９４ａ、及び右ガイド弾性部４９５ａ、については、上述した実施例１の構成と同様である。
さらに切断板片４９１は、図示左右方向の略中央且つ上部に、前面視略凹字状に形成されたシェア角を備えてなるＩＣチップ近傍打抜き部４９２を備える。また、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２の上部左側には、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａが設けられ、同じく上部右側には、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂが設けられている。
更に、切断板片４９１の上部は、図示左側方から中央に向かって下り傾斜すると共に後方から前方に向かって下り傾斜してなる左切れ刃部４９３ａと、図示右側方から中央に向かって下り傾斜すると共に後方から前方に向かって下り傾斜してなる右切れ刃部４９３ｂとを備える。

【0083】

本実施例のシールカバー４６５について図１３も参照して説明する。シールカバー４６５の構成は、上述した実施例１のシールカバー６５と同じであるが、以下の点において異なる。略箱状に形成されて下方に向かってのみ開口した構成のシールカバー４６５の断面図を図１３（Ａ）には示している。シールカバー４６５は、箱状の内側上方且つ左右両側方に、断面楔状に形成されて、相互に対向して設けられるシール抑え部材係止部４６６ａ及びシール抑え部材係止部４６６ｂを備える。上述したように、シール抑え部材係止部４６６ａ及びシール抑え部材係止部４６６ｂには、基体端部４１１ａ及び基体端部４１１ｂが各々挿入されることにより、シール抑圧手段としてのシール抑え部材４１０をシールカバー４６５に係止することが可能であって、シール抑え部材係止部４６６ａ及びシール抑え部材係止部４６６ｂは、本発明のカバー部材係止手段である。

【0084】

なお、本実施例の基体突設片７２及び蓋体突設片８２には、図示したように、各々対向する状態で基体突設片切欠き部４９６及び蓋体突設片切欠き部４９７が設けられている。これにより、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２が、対向状態にある基体突設片７２及び蓋体突設片８２によって形成される間隙部を、進退可能としている。

【0085】

このように構成される本発明の要部の組み付け方法及び作用について、説明する。先ず、対向状態にある基体突設片７２及び蓋体突設片８２の間隙部に、切断部材４９０を上方から図示矢印方向に向かって下降させて、基体突設片７２及び蓋体突設片８２の内部に収容する。この際、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２は、基体突設片切欠き部４９６及び蓋体突設片切欠き部４９７が設けられていることにより、基体シール貼付部７２ｂ及び蓋体シール貼付部８２ｂに干渉することなく挿入可能となっている。
切断部材４９０が、基体突設片７２及び蓋体突設片８２の内部に収容されると、図示しないＩＣタグシール６０を、基体シール貼付部７２ｂから蓋体シール貼付部８２ｂに跨って貼付する（図１３（Ａ）参照）。
次に、シールカバー４６５の内部にシール抑え部材４１０を装着して収容する。図１２及び図１３（Ａ）に示す上向きの矢印方向に向かって、シール抑え部材４１０を挿入して、基体端部４１１ａをシール抑え部材係止部４６６ａに、基体端部４１１ｂをシール抑え部材係止部４６６ｂに係止して装着する。
シール抑え部材４１０を内部に装着したシールカバー４６５を、図１３（Ａ）の下向きの矢印方向に向かって下降変位させる。こうして、ＩＣタグシール６０を貼付した基体突設片７２及び蓋体突設片８２を覆い隠すように被覆していき、図１３（Ｂ）に示すように、左ガイド弾性部４９４ａと係止部４６５ａが係止され、右ガイド弾性部４９５ａと係止部４６５ｂが係止されることで、組み付けが完了する。これにより、ケース基体７０とケース蓋体８０が封印された状態となる。

【0086】

本実施例では、上述したシールカバー４６５を、ＩＣタグシール６０を貼付した基体突設片７２及び蓋体突設片８２に被せて下降していく過程において、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂの下面部が、基体突設片７２及び蓋体突設片８２に貼付されたＩＣタグシール６０の上面部に当接する。更に下降が進行するにつれて、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは徐々に撓んで行き、ＩＣタグシール６０を上方から下方に向けて加圧（付勢）していく。すなわち、後述する切断部材４９０がＩＣタグシール６０を切断する際に、ＩＣタグシール６０に対して切断部材４９０が変位する方向、換言すればＩＣタグシール６０に対して切断部材４９０が加圧する方向（下方から上方に向かう方向）とは逆方向に向かって、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは、ＩＣタグシール６０を上述した付勢力によって抑圧するように構成されており、シール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂは、本発明の弾性部材を構成するものである。

【0087】

このように封印されたケース基体７０とケース蓋体８０を開封する際の作用を説明する。
ケース基体７０とケース蓋体８０の封印を解くためには、シールカバー４６５を取り去る必要がある。シールカバー４６５を外すために、図１３（Ｂ）の状態から上方に向かってシールカバー４６５を変位させると、係止部４６５ａ、４６５ｂが左ガイド弾性部４９４ａ及び右ガイド弾性部４９５ａを上方に押し上げ、これにより切断部材４９０が上昇する。
切断部材４９０が上昇するにつれて、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂが上昇して、ＩＣタグシール６０の下面部を下方から上方に向かって加圧する。このとき、前記加圧とは反対方向に、すなわち上方から下方に向かって、上述したようにシール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂがＩＣタグシール６０の上面部を加圧（付勢）している。
したがって、切断部材によって下方から加えられる力に対抗する力を、ＩＣタグシールの貼付力に依存することなく、シール抑え部材４１０のシール抑え弾性部４１２ａ及びシール抑え弾性部４１２ｂの付勢力に依存するので、仮にＩＣタグシールの貼付力が何らかの原因で低下していても、常に確実に切断することが出来る。
更に、シール抑え弾性部４１２ａの先端部である弾性切れ刃部４１３ａ、及び、シール抑え弾性部４１２ｂの先端部である弾性切れ刃部４１３ｂが、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂに対して、ＩＣタグシール６０を切断する好適なクリアランスだけ離隔した位置で配置される。
当該状態から更に切断部材４９０が上昇すると、ＩＣタグシール６０は、弾性切れ刃部４１３ａ及び弾性切れ刃部４１３ｂと、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂによって、切断（せん断）される。本実施例では、ＩＣタグシール６０のＩＣチップ６０ａの近傍であり、ＩＣチップ６０ａから両側方に向かって延設されるアンテナ部６０ｂを切断するものである。

【0088】

この点を詳述する。本実施例においてもＩＣタグシール６０は、上述した実施例と同様の貼付状態である。すなわち、実施例１に係る図６（Ｂ）を参照すれば、貼付されたＩＣタグシール６０のアンテナ部６０ｂは、図示後方の右側方から、前方の左側方に向かって延設されており、この状態は本実施例においても同様である。本実施例では、図１２に図示した切断部材４９０の、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａの手前側部分でアンテナ部６０ｂの手前側箇所を切断し、同じくＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂの奥側部分でアンテナ部６０ｂの奥側箇所を切断するように構成されている。図１３（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂは、封印状態においてＩＣタグシール６０の下面部に近接しており、これにより、切断部材４９０の上昇が開始されてＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂにより切断が始まると、最初にＩＣチップ６０ａから両側方に向かって延設されるアンテナ部６０ｂの各々を切断することにより、ＩＣタグシール６０の機能を著しく低下若しくは不能とし、ひいてはＩＤ情報の読み取りを不可能する。

【0089】

ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂによる切断に続いて、左切れ刃部４９３ａ及び右切れ刃部４９３ｂによってＩＣタグシール６０が２つに分断される。更にシールカバー４６５を上昇させて、図１３（Ｃ）に示すようにＩＣタグシール６０を貼付した基体突設片７２及び蓋体突設片８２から完全に取り外すと、ケース基体７０とケース蓋体８０の封印は解除状態となる。本実施例では、封印が解除されたことは、ＩＣタグシール６０が切断状態にあることを目視により確認出来ると共に、ＩＣタグシール６０の機能が著しく低下若しくは不能となったことによってＩＤ情報の読み取りが不可能となったことによっても確認可能となっている。

【0090】

以上、本発明に係る実施例及び変形例を説明してきた。しかし、本発明の技術思想の範囲内であれば、これに限定するものではない。
上述した実施例１乃至実施例３のシール抑圧手段は、切断部材がＩＣタグシールを切断する際に、切断部材が進行する方向とは反対の方向に向かって、ＩＣタグシールを抑圧する機能を備えた構成であるが、更にこの構成に加えて、単にＩＣタグシールを抑え込むだけではなく、切断部材との作用で良好な切断（せん断）状態を発生し易いように切れ刃部を更に備えた構成としても良い

【0091】

また、上述した実施例４の切断部材４９０のＩＣチップ近傍打抜き部４９２の形状や大きさ等は、ＩＣタグシール６０のＩＤ情報の読み取りが不可能な状態を発生させ易いのであれば、つまり、アンテナ部６０ｂや接続部６０ｄを確実に切断出来るのであれば、適宜異なる条件を採用しても構わない。例えば、図１２に示したＩＣチップ近傍打抜き部４９２は、俯瞰視略正方形状に構成されているが、前方が幅狭で短く、これに対して奥行きが長い、俯瞰視略長方形状に構成されても良い。このように構成することで、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂが、アンテナ部６０ｂの、よりＩＣチップ６０ａに近い箇所を切断することが可能となり、併せて接続部６０ｄを切断する可能性も高くなり、ＩＣタグシール６０のＩＤ情報の読み取り能力を確実に不能とすることになる。

【0092】

また、上述した手段とは逆に、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２を、前方が幅広で長く、これに対して奥行きが短い、俯瞰視略長方形状に構成されても良い。この場合には、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２の左右側端部且つ上部に設けられるＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂを、前後端部且つ上部に設けるようにすれば良い。これに伴ってシール抑え弾性部（弾性部材）４１２ａ、４１２ｂの配設位置も併せて変更して、すなわち９０度回転した状態で、シール抑え基体部４１１の略中央下面部であって前後両側端部から中央に向かって設けるようにすれば良い。このように構成することでも、ＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ａ及びＩＣチップ近傍切れ刃部４９２ｂが、アンテナ部６０ｂの、よりＩＣチップ６０ａに近い箇所を切断することが可能となり、併せて接続部６０ｄを切断する可能性も高くなり、ＩＣタグシール６０のＩＤ情報の読み取り能力を確実に不能とすることになる。

【0093】

また、ＩＣチップ近傍打抜き部４９２を、俯瞰視円形状に構成しても良い。ＩＣチップ近傍打抜き部４９２の中心位置に対応する箇所にＩＣチップ６０ａが配置されることを前提とした上で、このように構成することにより、ＩＣチップ６０ａを中心とした一定の円弧線に従ってＩＣタグシール６０を切断可能となる。これによって、ＩＣタグシール６０を貼付する作業において、誤ってＩＣチップ６０ａを中心として回転した状態で貼付してしまっても、切断するアンテナ部６０ｂの長さは、所定のＩＣチップ６０ａからの長さで常に一定となる。これにより、煩雑な貼付作業において、ＩＣチップ６０ａを所定位置に配置されるように注意すれば、ＩＣタグシール６０の貼付角度については確認する必要が無くなるため、確認作業の負担が軽減される。

【0094】

また、上述した実施例では、ＩＣタグシールが貼付された際にＩＣチップが載置される蓋体シール貼付部と基体シール貼付部の高さを同じにしたが、僅かに異ならせて相互に段差を形成するようにしても良い。このようにすることで、ＩＣタグシールを貼付する際に、前記段差を手指によってＩＣタグシールを介して認識可能となり、ＩＣチップが所定の配置位置となっているかを容易に確認可能となる。

【符号の説明】

【0095】

２０： 主制御装置（基板ケース）
６０： ＩＣタグシール
６５： シールカバー（カバー部材）
７０： ケース基体
７２： 基体突設片
７２ｂ： 基体シール貼付部
８０： ケース蓋体
８２： 蓋体突設片
８２ｂ： 蓋体シール貼付部
９０： 切断部材
１１０：基体側シール抑え部材（シール抑圧手段）
１１１：蓋体側シール抑え部材（シール抑圧手段）
２１０：シール抑え部材（シール抑圧手段）
２９０： 切断部材
３１０：シール抑え部材（シール抑圧手段）
３９０： 切断部材
４１０：シール抑え部材（シール抑圧手段）
４９０： 切断部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】