(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5766450
(24)【登録日】2015年6月26日
(45)【発行日】2015年8月19日
(54)【発明の名称】端子取付構造及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H01R 12/55 20110101AFI20150730BHJP
【FI】
H01R12/55
【請求項の数】4
【全頁数】10
(21)【出願番号】特願2011-15982(P2011-15982)
(22)【出願日】2011年1月28日
(65)【公開番号】特開2012-156080(P2012-156080A)
(43)【公開日】2012年8月16日
【審査請求日】2013年12月18日
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006895
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100097113
【弁理士】
【氏名又は名称】堀 城之
(74)【代理人】
【識別番号】100162363
【弁理士】
【氏名又は名称】前島 幸彦
(72)【発明者】
【氏名】池田 貴之
【審査官】
片岡 弘之
(56)【参考文献】
【文献】
特開2001−250615(JP,A)
【文献】
実開昭48−026442(JP,U)
【文献】
特開2007−005142(JP,A)
【文献】
実開昭63−172063(JP,U)
【文献】
特開平02−119073(JP,A)
【文献】
特開平02−007374(JP,A)
【文献】
特開2010−212322(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01R 12/55
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハウジングに収容された基板を電線に接続する端子の取付構造であって、
前記端子は、
前記基板上のパターンに接続される導通部と、
前記導通部との間に挿入された前記基板を前記導通部とで挟み込む基板接続端子部と、
前記導通部と前記基板接続端子部との間への前記基板の挿入方向と逆方向から前記電線が接続されるワイヤ接続部と、
前記ハウジングが備えた係止部に係止される被係止部とを備え、
前記ハウジングは、前記基板接続端子部を収容して、前記基板接続端子部の前記逆方向側の端面を受ける収容部を備え、
前記ワイヤ接続部は、前記被係止部から前記基板の挿入方向と同じ方向に延出する平板状の二つの接続部を備え、
前記二つの接続部の間に前記電線が挿入されることで、前記電線と前記ワイヤ接続部との間の電気的接続が確立され、
前記被係止部は、前記平板状の前記接続部に対して垂直な面を有する
ことを特徴とする端子の取付構造。
【請求項2】
前記係止部は、前記ハウジングに備えられた溝又は孔で構成され、
前記被係止部は、前記溝又は前記孔内に挿入される突条又は突起で構成されており、
前記端子に対して前記基板の挿入に伴う力又は前記電線の挿入に伴う力が、前記被係止部から前記係止部に対して作用した場合、前記係止部は前記被係止部からの前記力を面で受ける壁面を有することを特徴とする請求項1に記載の端子の取付構造。
【請求項3】
請求項1又は2に記載の端子の取付構造でハウジングに取り付けられた複数の前記端子が、前記基板の挿入方向を同方向に向けて並んで配置されており、
前記ハウジングには、前記ハウジング内への前記基板の挿入をガイドするガイド部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項4】
基板を収容するハウジングと、
前記ハウジングを収納するカバーと、
前記基板に接続される複数の電線を保持して前記カバーの一端開口部に装着されるホルダと、
前記一端開口部に沿って並んで配置されて前記基板に前記電線を接続する複数の端子とを備え、
前記端子は、
前記基板上のパターンに接続される導通部と、
前記導通部との間に挿入された前記基板を前記導通部とで挟み込む基板接続端子部と、
前記導通部と前記基板接続端子部との間への前記基板の挿入方向と逆方向から前記電線が接続されるワイヤ接続部と、
前記ハウジングが備えた係止部に係止される被係止部とを有して、前記ワイヤ接続部を前記一端開口部の外側に向けており、
前記ホルダは、係合手段で前記カバーに係合され、
前記ワイヤ接続部は、前記被係止部から前記基板の挿入方向と同じ方向に延出する平板状の二つの接続部を備え、
前記二つの接続部の間に前記電線が挿入されることで、前記電線と前記ワイヤ接続部との間の電気的接続が確立され、
前記被係止部は、前記平板状の前記接続部に対して垂直な面を有し、
前記ホルダは、前記電線を前記ワイヤ接続部の前記二つの接続部の間に垂直に挿入するように保持する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハウジングに収容された基板を電線に接続する端子の取付構造、及び該取付構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
下記の特許文献1,2に開示されるように、回路基板上のパターンや電子部品は、端子で外部と接続される。特許文献1,2の端子は、一端側に設けられた一対の挟持片で回路基板を厚さ方向に挟み込み、一方の挟持片でパターンに接続される。この種の端子では、他端側が配線に圧接接続又はコネクタ接続されるが、配線への接続の際に生じる衝撃で回路基板との接続部に負荷が生じる虞があった。
【0003】
このため、下記の特許文献3のバスバーでは、LEDが実装されるLED実装部に配線接続の際に生じる衝撃が伝わるのを防止するため、電線接続部とLED実装部の間をクランク状に屈曲させて衝撃吸収部を設けている。バスバーには、LEDの実装面と平行に延びた配線接続部の一主面に圧接刃が設けられており、配線が圧接刃でバスバーに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平2−119073号公報
【特許文献1】特開平2−7374号公報
【特許文献3】特開2010−212322号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献3では、バスバーがハウジングに一体形成されており、また、配線接続部の一主面から延びた圧接刃に配線が接続されることで、配線の収納スペースの高背化を招く虞があった。
【0006】
本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、上記課題を解決することができる端子取付構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
このような目的を達成するために、本発明の端子の取付構造は、ハウジングに収容された基板を電線に接続する端子の取付構造であって、前記端子は、前記基板上のパターンに接続される導通部と、前記導通部との間に挿入された前記基板を前記導通部とで挟み込む基板接続端子部と、前記導通部と前記基板接続端子部との間への前記基板の挿入方向と逆方向から前記電線が接続されるワイヤ接続部と、前記ハウジングが備えた係止部に係止される被係止部とを備え、前記ハウジングは、前記基板接続端子部を収容して、前記基板接続端子部の前記逆方向側の端面を受ける収容部を備え
、前記ワイヤ接続部は、前記被係止部から前記基板の挿入方向と同じ方向に延出する平板状の二つの接続部を備え、前記二つの接続部の間に前記電線が挿入されることで、前記電線と前記ワイヤ接続部との間の電気的接続が確立され、前記被係止部は、前記平板状の前記接続部に対して垂直な面を有することを特徴とする。
また、本発明は、前記係止部は、前記ハウジングに備えられた溝又は孔で構成され、前記被係止部は、前記溝又は前記孔内に挿入される突条又は突起で構成されて
おり、前記端子に対して前記基板の挿入に伴う力又は前記電線の挿入に伴う力が、前記被係止部から前記係止部に対して作用した場合、前記係止部は前記被係止部からの前記力を面で受ける壁面を有することを特徴とする。
また、本発明
の電子機器は、複数の前記端子が、前記基板の挿入方向を同方向に向けて並んで配置されており、前記ハウジングには、前記ハウジング内への前記基板の挿入をガイドするガイド部が形成されていることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、基板を収容するハウジングと、前記ハウジングを収納するカバーと、前記基板に接続される複数の電線を保持して前記カバーの一端開口部に装着されるホルダと、前記一端開口部に沿って並んで配置されて前記基板に前記電線を接続する複数の端子とを備え、前記端子は、前記基板上のパターンに接続される導通部と、前記導通部との間に挿入された前記基板を前記導通部とで挟み込む基板接続端子部と、前記導通部と前記基板接続端子部との間への前記基板の挿入方向と逆方向から前記電線が接続されるワイヤ接続部と、前記ハウジングが備えた係止部に係止される被係止部とを有して、前記ワイヤ接続部を前記一端開口部の外側に向けており、前記ホルダは、係合手段で前記カバーに係合され、
前記ワイヤ接続部は、前記被係止部から前記基板の挿入方向と同じ方向に延出する平板状の二つの接続部を備え、前記二つの接続部の間に前記電線が挿入されることで、前記電線と前記ワイヤ接続部との間の電気的接続が確立され、前記被係止部は、前記平板状の前記接続部に対して垂直な面を有し、前記ホルダは、前記電線を前記ワイヤ接続部の前記二つの接続部の間に垂直に挿入するように保持することを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、被係止部が係止部に係止して端子がハウジングに取り付けられることからハウジングと端子とを別体に形成できる。また、基板の接続方向と逆方向からワイヤ接続部に電線が接続されることから、端子に接続された電線の収納スペースの低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】本発明の一実施形態の電子機器の分解斜視図である。
【
図2】
図1の電子機器が備える機器本体の分解斜視図である。
【
図3】機器本体が備えるハウジングへの端子及び回路基板の組付方法を示す図である。
【
図4】端子を示す図であり、(a)は上方からの斜視図,(b)は下方からの斜視図である。
【
図5】ハウジングが備える端子搭載部の構成と、端子搭載部への端子の組付方法を示す図である。
【
図6】回路基板及び電線と端子との接続方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。
以下の説明で用いる上下,前後,左右の各方向は説明に用いる各図に示している。この上下,前後,左右は説明のために記載したもので、実際の配置と異なってよいことはもちろんである。
【0011】
図1に示す電子機器1は、電子部品を内蔵した機器本体5と、機器本体5に接続される電線7を保持するホルダ6とで構成されている。
図2に示すように、機器本体5は、回路基板4と、回路基板4上のパターンに接続された端子3とをハウジング2に搭載し、
図2に太矢印で示すように、ハウジング2をカバー5Aに収納して構成されている。カバー5Aは、四角箱体の後面を開放させた形状を有しており、左右の側面にはそれぞれ係合孔51が形成されている。
【0012】
図1に示すように、ホルダ6は、左右に複数並んだ挟持部62間に電線7を収容しており、左右の両側面にはカバー5Aの係合孔51に係合する係合凸部61がそれぞれ設けられている。
図1に太矢印で示すように、カバー5Aの後端開口部にホルダ6が装着されると、係合孔51と係合凸部61とが係合してホルダ6が機器本体5にロックされる。
【0013】
図3(a)に示すように、ハウジング2は、端子3が搭載される端子搭載部21と、端子3の基板接続端子部34(
図3,4参照)を収容する収容体22と、回路基板4をガイドするガイド凹部23とを備えている。端子搭載部21は、端子搭載部21と隣接する端子搭載部21との間に収容溝21Aを設けて複数個左右に配列されている。各端子搭載部21には、
図3(a)に太矢印で示すように上方から端子3が搭載される。収容体22は、収容溝21Aを挟んで配置された一対の収容舌片22a、又は、収容舌片22aとハウジング2の右側板とから構成されている。ガイド凹部23は、回路基板4の両側をガイド可能に凹部を形成して構成されている。
【0014】
図3(b)に示すように、回路基板4は、パターンが形成された基板本体41の上面にスイッチ42等の電子部品の他、パワートランジスタ43を備えている。パワートランジスタ43は、基板本体41の上面に等間隔で左右に一列に並んでいる。回路基板4は、
図3(b)に太矢印で示すようにハウジング2の前端開口部に挿入されて、端子搭載部21に搭載された端子3の基板接続端子部34に接続される。
【0015】
図4(a)は端子の上方からの斜視図,(b)は下方からの斜視図である。
図4に示すように、端子3は、矩形の平板状を呈して前後方向に延びた発熱体接触部31と、発熱体接触部31との間に空隙3Aを置いて前後方向に延びたワイヤ接続部32と、ワイヤ接続部32の前縁から矩形の平板状を呈して下方に延びた被係止部33と、発熱体接触部31の後端部の右縁及びワイヤ接続部32の前端部の右縁から下方に延びて発熱体接触部31とワイヤ接続部32とを連結した基板接続端子部34とを備えている。
【0016】
発熱体接触部31の前端部には、発熱体接触部31を下方にくの字状に湾曲させて形成された接触部31aが備えられている。ワイヤ接続部32の後端部には、互いの間に空隙3Bを置いて左右に並び、後方に向けて平板状に延びた接続部32aが設けられている。両接続部32aの後端部には、空隙3Bを左右方向に拡開させて案内部32bが形成されている。被係止部33の下端部には、被係止部33を拡幅させて形成された拡幅部33aが備えられている。拡幅部33aの下端部は、下端側に向けて徐々に縮幅している。
【0017】
基板接続端子部34の後端部の下縁からは、基板接続端子部34との間に空隙3Cを設けて導通部35がL字状に延びている。導通部35は、基板接続端子部34の下縁から矩形の平板状を呈して下方に延びた後、前方に向けて上下の幅を徐々に縮幅させて延びており、前端部には上方に向けて膨出した係合部が備えられている。
【0018】
端子3は、
図5に示される姿勢で、太矢印で示すように上方から端子搭載部21に搭載される。
図5に示すように、端子搭載部21は、ハウジング2の後側板から四角ブロック状を呈して前方に延びており、前端部の上面には係止孔211が開口している。係止孔211の上端開口部は、前後の幅を上端側にかけて徐々に後方に拡幅させている。
【0019】
端子搭載部21の前端面の左右の縁部からは、収容体22を構成する収容舌片22aが前方に延びている。各収容舌片22aは、収容溝21A側を向いた左右の側面を同方向を向いた端子搭載部21の左右の側面と面一にして前方に延びている。収容舌片22aの前端部の上面は、後端側から前端側にかけて徐々に下降傾斜している。収容体22は、収容溝21Aと連通して前後方向に延びる収容溝22Bを形成している。
【0020】
端子搭載部21に搭載された端子3は、
図6に示すように、端子搭載部21の上面にワイヤ接続部32が載置されて、発熱体接触部31を前方に、接続部32aを後方にそれぞれ延出させている。被係止部33は、係止孔211内に挿入されて、拡幅部33aを係止孔211の左右の側壁に係止させている。基板接続端子部34は、後端部が収容溝21A内に収容されている。また、導通部35は、収容溝21A及び収容溝22B内に収容されて、係合部を収容体22の上方に位置させている。
【0021】
図6に示すように、基板接続端子部34と導通部35との間に回路基板4が挿入されると、収容体22の上方に位置した導通部35の係合部が回路基板4に当接して導通部35が下方に撓み、基板接続端子部34と導通部35とで回路基板4が挟み込まれる。また、基板接続端子部34の前方に位置した接触部31aに回路基板4のパワートランジスタ43が当接して発熱体接触部31が上方に撓み、パワートランジスタ43が基板本体41と発熱体接触部31とで挟み込まれる。また、ホルダ6がカバー5Aに装着されるのに伴い、接続部32a間の空隙3Bに電線7が挿入されると、両接続部32aが電線7の被覆をはぎ取り、電線7の中心の導体と接触挟持することにより端子3と電線7が電気的に接続される。
【0022】
基板接続端子部34と導通部35との間への回路基板4の挿抜時、及び、接続部32a間への電線7の挿抜時には、回路基板4又は電線7で端子3が後方又は前方に押圧されるが、被係止部33が係止孔211に係止されていることから、端子3の前後方向への移動が規制される。また、被係止部33の前後の側面が係止孔211の前後の内側面に当接することで、端子3の前後方向への移動が規制され、基板接続端子部34の後縁部が収容溝21Aの後側内側面に当接することで、端子3の後方への移動が規制されることから、回路基板4又は電線7に押圧された際の端子3の前後方向への移動がより確実に規制される。
【0023】
本実施形態によれば、回路基板4に搭載されたパワートランジスタ43に発熱体接触部31が接触することで、端子3及び電線7を通してパワートランジスタ43が発する熱を放熱できる。このため、ヒートシンクを設けることなく、発熱部位の放熱を促すことができる。
【0024】
また、本実施形態によれば、ハウジング2の係止孔211に被係止部33の拡幅部33aが係止することで、端子3に対する回路基板4及び電線7の着脱時に端子3が移動するのが規制されることから、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。
【0025】
また、本実施形態によれば、被係止部33の前後方向への移動が係止孔211に規制され、基板接続端子部34の後方への移動が収容溝21Aに規制されるので、回路基板4及び電線7の端子3への圧接時に、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。しかも、電線7が後方に延びた一対の接続部32a間に挟持されて、回路基板4の接続方向と逆方向に接続されることから、端子3に接続された回路基板4及び電線7の収納スペースを小さくすることができる。この結果、電子機器1をコンパクトに出来る。
【0026】
また、本実施形態によれば、ハウジング2内に挿入される回路基板4がガイド凹部23でガイドされて、複数の端子3に一度に接続されることから、回路基板4の端子3への着脱を容易に行うことができる。
【0027】
また、本実施形態によれば、導通部35とで回路基板4を挟持する基板接続端子部34から発熱体接触部31が延出していることから、発熱体接触部31の接触部31aをパワートランジスタ43に確実に押し付けることができ、パワートランジスタ43からの放熱を確実に行うことが可能となる。
【0028】
なお、上記実施形態では、ハウジング2の係止孔211に端子3の被係止部33が係止されて、端子3がハウジング2に取り付けられる場合について説明したが、カバー5Aが備える係止部に端子3の被係止部が係止されて、端子3がカバー5Aに取り付けられる構成としてもよい。
【0029】
この構成によっても、被係止部33の前後方向への移動が係止部に規制されると共に導通部35の後方への移動が収容溝21Aに規制されることから、回路基板4及び電線7に対する端子3の接続時に、回路基板4及び電線7と端子3との接続部にかかる負荷を軽減できる。また、端子3に接続された回路基板4及び電線7の収納スペースを低背化し、電子機器1をコンパクトに出来る。しかも、ハウジング2に係止部を設ける必要がないため、ハウジング2の構成を簡略化して、ハウジング2の製造を容易にできる。
【0030】
また、上記実施形態では、発熱体接触部31が接触部31aを備える場合について説明したが、発熱体接触部31の形状は任意である。また、基板接続端子部34が発熱体接触部31及びワイヤ接続部32と連続して水平方向に延びており、発熱体接触部31とワイヤ接続部32との間に空隙3Aが設けられていなくてもよい。また、ワイヤ接続部32に案内部32bが備えられていなくてもよい。
【0031】
また、ガイド凹部23は、コの字状に形成したが、リブによりガイド凹部23を形成してもよい。また、回路基板4と電線7の何れを先に端子3に接続してもよい。また、上記実施形態では、係止部が係止孔211で構成され、被係止部33が平板状の突起で構成されている場合について説明したが、係止部が溝で形成され、被係止部33が突条で構成されていてもよい。この構成でも、被係止部33の移動が係止部で規制されることで、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが出来る。
【0032】
また、係止部が突条又は突起で構成されて、被係止部が溝又は孔で構成されていてもよい。また、上記実施形態では、端子3に電線7を圧接接続した場合について説明したが、コネクタ接続する構成としてもよい。
【符号の説明】
【0033】
1 電子機器
2 ハウジング
21 端子搭載部
21A 収容溝(収容部)
211 係止孔(係止部)
22 収容体
22a 収容舌片
22B 収容溝
23 ガイド凹部
3 端子
3A 空隙
3B 空隙
3C 空隙
31 発熱体接触部
31a 接触部
32 ワイヤ接続部
32a 接続部
32b 案内部
33 被係止部
33a 拡幅部
34 基板接続端子部
35 導通部
4 回路基板
41 基板本体
42 スイッチ
43 パワートランジスタ
5 機器本体
5A カバー
51 係合孔
6 ホルダ
61 係合凸部
62 挟持部
7 電線