特許 5766864 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5766864

(24)【登録日】2015年6月26日

(45)【発行日】2015年8月19日

(54)【発明の名称】樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C08L 69/00 20060101AFI20150730BHJP

   C08K 7/14 20060101ALI20150730BHJP

   C08L 25/04 20060101ALI20150730BHJP

   C08L 55/02 20060101ALI20150730BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20150730BHJP

   C08J 7/00 20060101ALI20150730BHJP

【ＦＩ】

   C08L69/00

   C08K7/14

   C08L25/04

   C08L55/02

   C08K3/22

   C08J7/00 302

   C08J7/00CET

   C08J7/00CFD

【請求項の数】17

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2014-207110(P2014-207110)

(22)【出願日】2014年10月8日

(65)【公開番号】特開2015-108123(P2015-108123A)

(43)【公開日】2015年6月11日

【審査請求日】2014年12月9日

(31)【優先権主張番号】特願2013-220967(P2013-220967)

(32)【優先日】2013年10月24日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】594137579

【氏名又は名称】三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000109

【氏名又は名称】特許業務法人特許事務所サイクス

(72)【発明者】

【氏名】茂木 篤志

【審査官】 國方 康伸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１４４７６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１０−５３６９４７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２３Ｃ １８／００−２０／０８

Ｃ０８Ｋ ７／１４

Ｃ０８Ｌ ６９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリカーボネート樹脂８０〜３０重量％と、スチレン系樹脂２０〜７０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対し、平均繊維長が１〜１０ｍｍであるチョップドストランド０．５〜８重量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫を含み、かつ、アンチモンよりも錫の含有量の方が多い、樹脂組成物。

【請求項2】

前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、前記樹脂成分１００重量部に対し、１〜３０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

前記チョップドストランドが、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコーン樹脂から選択される少なくとも１種の収束剤で表面処理されている、請求項１または２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

前記収束剤がエポキシ樹脂を含む、請求項３に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

前記収束剤が、チョップドストランドの０．１〜５．０重量％である、請求項３または４に記載の樹脂組成物。

【請求項6】

前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫の両方を含み、かつ、金属成分の７０重量％以上が錫である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫の両方を含み、かつ、金属成分中のアンチモンと錫の合計量が金属成分の９０重量％以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物をコンパウンドしてなる樹脂ペレット。

【請求項9】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物または請求項８に記載の樹脂ペレットを成形してなる樹脂成形品。

【請求項10】

さらに、表面にメッキ層を有する、請求項９に記載の樹脂成形品。

【請求項11】

前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項１０に記載の樹脂成形品。

【請求項12】

携帯電子機器部品である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の樹脂成形品。

【請求項13】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、二軸押出機を用いてコンパウンドすることを含む、樹脂ペレットの製造方法。

【請求項14】

チョップドストランドは、メインフィーダーから供給する、請求項１３に記載の樹脂ペレットの製造方法。

【請求項15】

請求項９に記載の樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。

【請求項16】

前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項１５に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。

【請求項17】

請求項１５または１６に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物（以下、単に、「樹脂組成物」ということがある）に関する。さらに、前記樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、前記樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜４等に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開ＷＯ２０１１／０９５６３２号パンフレット

【特許文献2】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７２９号パンフレット

【特許文献3】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７３０号パンフレット

【特許文献4】国際公開ＷＯ２０１２／１２８２１９号パンフレット

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を形成してなる樹脂成形品は、ＬＤＳ添加剤を含まない樹脂組成物を成形してなる成形品と比べて機械物性が低下する傾向にある。これは、ＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ加工のためには必須であるが、最終の樹脂成形品中では微細異物となるためである。
本発明は、かかる課題を解決することを目的としたものであって、ＬＤＳ添加剤を配合しても、機械的強度を低下させない樹脂組成物を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、平均繊維長が１〜１０ｍｍのチョップドストランドを少量用いることにより、この点を解決しうることを見出し、本発明を完成させるに至った。具体的には、以下の手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１６＞により、上記課題は解決された。

【0006】

＜１＞ポリカーボネート樹脂８０〜３０重量％と、スチレン系樹脂２０〜７０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対し、平均繊維長が１〜１０ｍｍであるチョップドストランド０．５〜８重量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含む樹脂組成物。
＜２＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、前記樹脂成分１００重量部に対し、１〜３０重量部である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記チョップドストランドがエポキシ樹脂で表面処理されている、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫を含み、かつ、アンチモンよりも錫の含有量の方が多い、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫を含み、かつ、金属成分の７０重量％以上が錫である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、金属成分としてアンチモンと錫の両方を含み、かつ、金属成分中のアンチモンと錫の合計量が９０重量％以上である＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜７＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物をコンパウンドしてなる樹脂ペレット。
＜８＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物または＜７に記載の樹脂ペレットを成形してなる樹脂成形品。
＜９＞さらに、表面にメッキ層を有する、＜８＞に記載の樹脂成形品。
＜１０＞前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、＜８＞に記載の樹脂成形品。
＜１１＞携帯電子機器部品である、＜８＞〜＜１０＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１２＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物を、二軸押出機を用いてコンパウンドすることを含む、樹脂ペレットの製造方法。
＜１３＞チョップドストランドは、メインフィーダーから供給する、＜１２＞に記載の樹脂ペレットの製造方法。
＜１４＞＜８＞に記載の樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１５＞前記メッキ層が銅メッキ層である、＜１４＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１６＞＜１４＞または＜１５＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。

【発明の効果】

【0007】

本発明により、メッキ性に優れ、機械的強度に優れた樹脂組成物を提供することが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。図１中、１は樹脂成形品を、２はレーザーを、３はレーザーが照射された部分を、４はメッキ液を、５はメッキ層をそれぞれ示している。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。

【0010】

本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂８０〜３０重量％と、スチレン系樹脂２０〜７０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対し、平均繊維長が１〜１０ｍｍであるチョップドストランド０．５〜８重量部と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含むことを特徴とする。このような構成とすることにより、高い機械的強度を有する樹脂組成物とすることができる。
以下、本発明の樹脂組成物の詳細について説明する。

【0011】

＜ポリカーボネート樹脂＞
本発明で用いるポリカーボネート樹脂としては特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。中でも芳香族ポリカーボネートが好ましく、さらに、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。

【0012】

芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性が高い組成物を調製する目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、またはシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーもしくはオリゴマー等を、使用することができる。

【0013】

本発明で用いるポリカーボネート樹脂の好ましい例には、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体；が含まれる。

【0014】

ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１４，０００〜３０，０００であるのが好ましく、１５，０００〜２８，０００であるのがより好ましく、１６，０００〜２６，０００であるのがさらに好ましい。粘度平均分子量が前記範囲であると、機械的強度がより良好となり、且つ成形性もより良好となるので好ましい。

【0015】

ポリカーボネート樹脂の製造方法については、特に限定されるものではなく、本発明には、ホスゲン法（界面重合法）、および溶融法（エステル交換法）等の、いずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、本発明では、一般的な溶融法の製造工程を経た後に、末端基のＯＨ基量を調整する工程を経て製造されたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。

【0016】

さらに、本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、バージン原料としてのポリカーボネート樹脂のみならず、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂であってもよい。

【0017】

その他、本発明で用いるポリカーボネート樹脂については、例えば、特開２０１２−０７２３３８号公報の段落番号００１８〜００６６の記載を参酌でき、その内容は本願明細書に組み込まれる。

【0018】

本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物において、全樹脂成分中、ポリカーボネート樹脂の割合は、下限値が３０重量％以上であり、４５重量％以上が好ましく、５０重量％以上がさらに好ましく、５２重量％以上とすることもできる。上限値は、８０重量％以下が好ましく、メッキ性向上の観点からは、７０重量％以下とすることもできる。

【0019】

＜スチレン系樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分として、ポリカーボネート樹脂の他にスチレン系樹脂を含む。スチレン樹脂を配合することにより、シャルピー衝撃強度を向上させることができる。

【0020】

スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体からなるスチレン系重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能なビニル系単量体との共重合体、ゴム質重合体の存在下でスチレン系単量体を重合させてなる重合体、ゴム質重合体の存在下でスチレン系単量体およびスチレン系単量体と共重合可能なビニル系単量体を重合させてなる共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合体をいう。これらの中でも、ゴム質重合体の存在下にスチレン系単量体を又はスチレン系単量体と他の共重合可能なビニル系単量体との共重合体を用いることが好ましい。

【0021】

スチレン系単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン、ジメチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン等のスチレン誘導体が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。尚、これらは単独で、又は２種類以上を混合して使用することもできる。

【0022】

上記のスチレン系単量体と共重合可能なビニル系単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシアン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、へキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアクリル酸アルキルエステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、へキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のメタクリル酸アルキルエステル、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート等のアクリル酸アリールエステル、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸アリールエステル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、マレイミド、Ｎ，Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸又はその無水物等が挙げられる。

【0023】

さらにスチレン系単量体と共重合可能なゴム質重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体及びブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンランダム共重合体及びブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルとブタジエンとの共重合体、ポリブタジエン−ポリイソプレンジエン系共重合体、エチレン−イソプレンランダム共重合体及びブロック共重合体、エチレン−ブテンランダム共重合体及びブロック共重合体等のエチレンとα−オレフィンとの共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体等のエチレンとα，β−不飽和カルボン酸エステルとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキサジエン共重合体等のエチレン−プロピレン−非共役ジエンターポリマー、アクリル系ゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレート又はメタクリレートゴムとからなる複合ゴム等が挙げられる。

【0024】

この様なスチレン系樹脂は、例えば、スチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。

【0025】

これらの中でも、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）が好ましく、より好ましくはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）であり、特に好ましいのはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）である。

【0026】

上記のスチレン系樹脂は、乳化重合、溶液重合、塊状重合、懸濁重合あるいは塊状・懸濁重合等の方法により製造されるが、本発明においては、いわゆるスチレン系重合体、又はスチレン系ランダム共重合体あるいはブロック共重合体の場合は、塊状重合、懸濁重合又は塊状・懸濁重合により製造されたものが好適であり、スチレン系グラフト共重合体の場合は塊状重合、塊状・懸濁重合あるいは乳化重合によって製造されたものが好適である。

【0027】

本発明において、特に好適に用いられるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）とは、ブタジエンゴム成分にアクリロニトリルとスチレンをグラフト重合した熱可塑性グラフト共重合体とアクリロニトリルとスチレンの共重合体の混合物である。ブタジエンゴム成分は、ＡＢＳ樹脂成分１００重量％中、５〜４０重量％であることが好ましく、中でも１０〜３５重量％、特に１３〜２５重量％であることが好ましい。またゴム粒子径は０．１〜５μｍであることが好ましく、中でも０．２〜３μｍ、さらに０．３〜１．５μｍ、特に０．４〜０．９μｍであることが好ましい。ゴム粒子径の分布は、単一分布でも二山以上の複数の分布を有するもののいずれであってもよい。

【0028】

本発明の樹脂組成物は、スチレン系樹脂を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物において、全樹脂成分中、スチレン系樹脂の割合が、２０重量％以上であり、３０重量％以上とすることもできる。上限値としては、７０重量％以下であり、５５重量％以下であることが好ましく、５０重量％以下がより好ましく、４８重量％以下とすることもできる。

【0029】

さらに本発明の樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の樹脂成分を含んでいてもよい。しかしながら、他の樹脂は全樹脂成分の５重量％以下であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、組成物の合計の６０重量％以上が樹脂成分であることが好ましく、７０重量％以上が樹脂成分であることがより好ましい。

【0030】

＜チョップドストランド＞
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分１００重量部に対して０．５〜８重量部の平均繊維長１〜１０ｍｍのチョップドストランドを含む。少量のチョップドストランドを含むことで、機械的強度に優れた樹脂組成物を提供可能となる。

【0031】

本発明で用いるチョップドストランドの平均繊維長は、１〜５ｍｍが好ましく、１〜４ｍｍがさらに好ましい。平均繊維長が１ｍｍ以上であると、樹脂組成物の機械的強度を向上させることができ、１０ｍｍ以下であると、樹脂組成物の成形加工性を向上させることができる。
また、チョップドストランドの平均繊維径は、１〜２０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましく、１０〜１５μｍがさらに好ましい。
なお、本発明において、平均繊維長は重量平均繊維長を表す。

【0032】

本発明で用いるチョップドストランドとしては、ストランド（連続した1本の繊維を数百本〜数千本束ねたもの）を所定の長さに切断したものであり、繊維としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー、スチール繊維、ステンレス繊維等が挙げられるが、特に、ガラス繊維が好ましい。
ガラス繊維は、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラス、Ｓガラスなどのガラス組成からなり、特に、Ｅガラス（無アルカリガラス）がポリカーボネート樹脂に悪影響を及ぼさないので好ましい。

【0033】

チョップドストランドとしては、旭ファイバーグラスより、「グラスロンチョップドストランド」や「グラスロンミルドファイバー」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。

【0034】

また、本発明ではガラス繊維として、異形断面形状を有するものも好ましい。この異形断面形状とは、繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が、例えば、１．５〜１０であり、中でも２．５〜１０、更には２．５〜８、特に２．５〜５であることが好ましい。かかる扁平ガラスについては、特開２０１１−１９５８２０号公報の段落番号００６５〜００７２の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。

【0035】

本発明の樹脂組成物におけるチョップドストランドの配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．５〜８重量部であり、１〜８重量部が好ましく、２〜７重量部がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、チョップドストランドを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。チョップドストランドを配合することにより、機械的強度を向上できるとともに、メッキ性も向上する傾向にある。

【0036】

＜収束剤＞
本発明の樹脂組成物に配合するチョップドストランドは、収束剤で被覆され表面処理されているものが好ましい。収束剤の種類は特に定めるものではない。収束剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

【0037】

チョップドストランドは、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコーン樹脂から選択される少なくとも１種の収束剤で表面処理されていることが好ましく、エポキシ樹脂で表面処理されていることがより好ましい。このような収束剤は、ポリカーボネート樹脂を含む本発明の樹脂成分との密着性が弱い。そのため、このようなチョップドストランドを含む樹脂組成物では、チョップドストランドと樹脂成分との間に隙間が形成され、かかる隙間にメッキ液が入り込み、メッキ性をより向上させることが可能になる。このような収束剤の中でも、高い機械的強度の観点から、ウレタン樹脂が好ましい。
本発明の樹脂組成物における収束剤の配合量は、チョップドストランドの０．１〜５．０重量％であることが好ましく、１．０〜５．０重量％であることがより好ましい。本発明の樹脂組成物は、収束剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0038】

＜レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（ＬＤＳ添加剤）＞
本発明の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を含む。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス製、ユーピロン（登録商標）、Ｓ−３０００Ｆ）１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４重量部添加し、１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、スキャン速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。

【0039】

本発明の組成物における、ＬＤＳ添加剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、１〜３０重量部であることが好ましく、３〜１５重量部であることがより好ましく、３〜９重量部であることがさらに好ましい。ＬＤＳ添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

【0040】

以下に、本発明で用いるＬＤＳ添加剤の好ましい実施形態を述べる。このような実施形態のＬＤＳ添加剤を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。しかしながら、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。

【0041】

本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第一の実施形態は、銅を含むＬＤＳ添加剤である。第一の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、銅を含む酸化物であることが好ましく、銅とクロムを含む酸化物（銅クロム酸化物）であることがより好ましい。このようなＬＤＳ添加剤としては、例えば、ＣｕＣｒ₂Ｏ₄やＣｕ₃（ＰＯ₄）₂Ｃｕ（ＯＨ）₂が挙げられ、特にＣｕＣｒ₂Ｏ₄が好ましい。このように、銅を含む酸化物をＬＤＳ添加剤として用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。第一の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤における銅の含有量は、２０〜９５重量％であることが好ましい。

【0042】

第一の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤のモース硬度は、５．５以上であることが好ましく、５．５〜６．５であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、樹脂成形品の機械的強度をより向上させることができる。
第一の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、平均粒径が０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような平均粒径とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。

【0043】

本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第二の実施形態は、アンチモンおよび／または錫を含むＬＤＳ添加剤である。本実施形態におけるＬＤＳ添加剤中の金属成分のうちアンチモンまたは錫の含有量は、それぞれ、１〜９５重量％であることが好ましく、１．５〜６０重量％がより好ましい。アンチモンと錫の両方を含む態様では、ＬＤＳ添加剤の金属成分中、アンチモンと錫の合計量が９０重量％以上であることが好ましく、９０〜１００重量％がより好ましい。

【0044】

ＬＤＳ添加剤の第二の実施形態では、アンチモンと錫を含むＬＤＳ添加剤が好ましく例示される。本実施形態では、アンチモンと錫の両方を含み（より好ましくは、酸化アンチモンおよび酸化錫を含み）、かつ、アンチモンよりも錫の含有量の方が多い態様がより好ましく、アンチモンと錫の両方を含み（より好ましくは、酸化アンチモンおよび酸化錫を含み）、かつ、金属成分の７０重量％以上が錫である態様がさらに好ましい。
本発明で用いられるＬＤＳ添加剤として、アンチモンがドープされた錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫が例示できる。

【0045】

＜エラストマー＞
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを含む。エラストマーを含有することで、樹脂組成物の耐衝撃性を改良することができる。本発明に用いるエラストマーとしては、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、ＳＢＳ、ＳＥＢＳと呼ばれているスチレン−ブタジエン系トリブロック共重合体とその水添物、ＳＰＳ、ＳＥＰＳと呼ばれているスチレン−イソプレン系トリブロック共重合体とその水添物、ＴＰＯと呼ばれているオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シロキサン系ゴム、アクリレート系ゴム等が挙げられる。エラストマーとしては、特開２０１２−２５１０６１号公報の段落番号００７５〜００８８に記載のエラストマー、特開２０１２−１７７０４７号公報の段落番号０１０１〜０１０７に記載のエラストマー等を用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

【0046】

本発明に用いるエラストマーは、ゴム成分にこれと共重合可能な単量体成分とをグラフト共重合したグラフト共重合体が好ましい。グラフト共重合体の製造方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などのいずれの製造方法であってもよく、共重合の方式は一段グラフトでも多段グラフトであってもよい。

【0047】

ゴム成分は、ガラス転移温度が通常０℃以下、中でも−２０℃以下が好ましく、更には−３０℃以下が好ましい。ゴム成分の具体例としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブチルアクリレートやポリ（２−エチルヘキシルアクリレート）、ブチルアクリレート・２−エチルヘキシルアクリレート共重合体などのポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴムなどのシリコーン系ゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ）型複合ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴムやエチレン−ブテンゴム、エチレン−オクテンゴムなどのエチレン−α−オレフィン系ゴム、エチレン−アクリルゴム、フッ素ゴムなど挙げることができる。これらは、単独でも２種以上を混合して使用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、ポリブタジエンゴム、ポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ型複合ゴム、スチレン−ブタジエンゴムが好ましい。

【0048】

ゴム成分とグラフト共重合可能な単量体成分の具体例としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物、グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物；マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物（例えば無水マレイン酸等）などが挙げられる。これらの単量体成分は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物が好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸エステル化合物である。（メタ）アクリル酸エステル化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等を挙げることができる。

【0049】

ゴム成分を共重合したグラフト共重合体は、耐衝撃性や表面外観の点からコア／シェル型グラフト共重合体タイプのものが好ましい。なかでもポリブタジエン含有ゴム、ポリブチルアクリレート含有ゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ型複合ゴムから選ばれる少なくとも１種のゴム成分をコア層とし、その周囲に（メタ）アクリル酸エステルを共重合して形成されたシェル層からなる、コア／シェル型グラフト共重合体が特に好ましい。上記コア／シェル型グラフト共重合体において、ゴム成分を４０重量％以上含有するものが好ましく、６０重量％以上含有するものがさらに好ましい。また、（メタ）アクリル酸は、１０重量％以上含有するものが好ましい。尚、本発明におけるコア／シェル型とは必ずしもコア層とシェル層が明確に区別できるものでは無なくてもよく、コアとなる部分の周囲にゴム成分をグラフト重合して得られる化合物を広く含む趣旨である。

【0050】

これらコア／シェル型グラフト共重合体の好ましい具体例としては、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢ）、メチルメタクリレート−アクリルゴム共重合体（ＭＡ）、メチルメタクリレート−アクリルゴム−スチレン共重合体（ＭＡＳ）、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム−スチレン共重合体、メチルメタクリレート−（アクリル・シリコーンＩＰＮゴム）共重合体、ポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとを含むシリコーン−アクリル複合ゴム等が挙げられ、ポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとを含むシリコーン−アクリル複合ゴムおよびメチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢ）が特に好ましい。このようなゴム質重合体は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0051】

このようなエラストマーとしては、例えば、ローム・アンド・ハース・ジャパン製の「パラロイド（登録商標、以下同じ）ＥＸＬ２６０２」、「パラロイドＥＸＬ２６０３」、「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「パラロイドＥＸＬ２３１１」、「パラロイドＥＸＬ２３１３」、「パラロイドＥＸＬ２３１５」、「パラロイドＫＭ３３０」、「パラロイドＫＭ３３６Ｐ」、「パラロイドＫＣＺ２０１」、三菱レイヨン製の「メタブレン（登録商標、以下同じ）Ｃ−２２３Ａ」、「メタブレンＥ−９０１」、「メタブレンＳ−２００１」、「メタブレンＳＲＫ−２００」、「メタブレンＳ−２０３０」カネカ製の「カネエース（登録商標、以下同じ）Ｍ−５１１」、「カネエースＭ−６００」、「カネエースＭ−４００」、「カネエースＭ−５８０」、「カネエースＭ−７１１」、「カネエースＭＲ−０１」、宇部興産製の「ＵＢＥＳＴＡ ＸＰＡ」等が挙げられる。

【0052】

エラストマーの配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、１〜２０重量部であり、１〜１５重量部が好ましく、２〜１０重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、エラストマーを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0053】

＜白色顔料＞
本発明の樹脂組成物は白色顔料を含んでいてもよい。本発明では、白色顔料を添加することにより、樹脂成形品を着色することが可能になる。白色顔料としては、ＺｎＳ、ＺｎＯ、酸化チタンが例示され、硫化亜鉛および酸化チタンが好ましい。

【0054】

酸化チタンとしては、一般に市販されているもののなかで白色度と隠蔽性の点で、酸化チタンを８０重量％以上含有するものを用いるのが好ましい。本発明で使用する酸化チタンとしては、例えば、一酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化ニチタン（Ｔｉ₂Ｏ₃）、二酸化チタン（ＴｉＯ₂）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタンとしては、ルチル型の結晶構造を有するものが好ましく使用される。

【0055】

白色顔料の平均一次粒子径は、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１〜０．５μｍの範囲内であることがより好ましく、０．００２〜０．１μｍの範囲内であることがさらに好ましい。白色顔料の平均粒径をこのような範囲とし、配合量を後述の範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い成形品を与える樹脂組成物を得ることができる。

【0056】

白色顔料として無機顔料を用いる場合、表面処理を施したものを使用してもよい。本発明で用いる白色顔料はシロキサン化合物の少なくとも１種で表面処理された白色顔料であることが好ましい。この場合、シロキサン化合物の付着量は、白色顔料の０．１〜５重量％であることが好ましい。シロキサン化合物については、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類を好ましく用いることができる。
本発明の好ましい実施形態としては、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも１種で表面処理された酸化チタンを用いる処方が例示される。
白色顔料は、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。

【0057】

本発明の樹脂組成物が白色顔料を含む場合、白色顔料の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．１〜１０重量部であることが好ましく、１〜８重量部であることがより好ましく２〜５重量部であることがさらに好ましい。本発明の樹脂組成物は、白色顔料を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0058】

＜タルク＞
本発明の樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、レーザーを照射した部分のメッキ性能が向上する傾向にある。
また、本発明で用いるタルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも１種で表面処理されたタルクであることが好ましい。この場合、シロキサン化合物の付着量は、タルクの０．１〜５重量％であることが好ましい。シロキサン化合物については、上述の白色顔料で述べたシロキサン化合物が好ましく採用できる。
本発明の樹脂組成物がタルクを含む場合、タルクの配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、１〜３０重量部であることが好ましく、５〜２８重量部がより好ましく、７〜２２重量部がさらに好ましい。タルクが表面処理されている場合、表面処理された合計量が、上記範囲であることが好ましい。

【0059】

＜リン系安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、リン系安定剤を含むことが好ましい。
リン系安定剤としては、リン酸エステルおよび亜リン酸エステルが好ましい。

【0060】

リン酸エステルとしては、下記一般式（３）で表される化合物が好ましい。
一般式（３）
Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）_m（ＯＲ）_3-m・・・（３）
（一般式（３）中、Ｒはアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数である。）
Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基または、炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましく、炭素数２〜２５のアルキル基、フェニル基、ノニルフェニル基、アテアリルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニル基、トリル基がより好ましい。

【0061】

リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェート、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスフォナイト等が挙げられる。

【0062】

亜リン酸エステルとしては、下記一般式（４）で表される化合物が好ましい。
一般式（４）

【化1】

（一般式（４）中、Ｒ'は、アルキル基またはアリール基であり、各々同一でも異なっていてもよい。）
Ｒ'は炭素数１〜２５のアルキル基または、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましい。Ｒ’がアルキル基である場合、炭素数１〜３０のアルキル基が好ましい。Ｒ’がアリール基である場合、炭素数６〜３０のアリール基が好ましい。

【0063】

亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリノニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、モノブチルジフエニルホスファイト、モノオクチルジフエニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、モノステアリルアシッドフォスフェート、ジステアリルアシッドフォスフェート等の亜リン酸のトリエステル、ジエステル、モノエステル等が挙げられる。

【0064】

本発明の樹脂組成物がリン系安定剤を含む場合、リン系安定剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であり、０．０２〜２重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、リン系安定剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0065】

＜酸化防止剤＞
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、より具体的には、２，６−ジ−オブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４―ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４'−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、およびオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-ヒドロキシフェニル）プロピオネート等が挙げられる。中でも、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが好ましい。
本発明の樹脂組成物が酸化防止剤を含む場合、酸化防止剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であり、０．０５〜３重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0066】

＜離型剤＞
本発明の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。離型剤は、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、および数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。中でも、脂肪族カルボン酸、および脂肪族カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましく用いられる。

【0067】

脂肪族カルボン酸としては、飽和または不飽和の脂肪族モノカルボン酸、ジカルボン酸またはトリカルボン酸を挙げることができる。本明細書では、脂肪族カルボン酸の用語は、脂環式カルボン酸も包含する意味で用いる。脂肪族カルボン酸の中でも、炭素数６〜３６のモノまたはジカルボン酸が好ましく、炭素数６〜３６の脂肪族飽和モノカルボン酸がより好ましい。このような脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等を挙げることができる。

【0068】

脂肪族カルボン酸エステルを構成する脂肪族カルボン酸成分としては、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、脂肪族カルボン酸エステルを構成するアルコール成分としては、飽和または不飽和の１価アルコール、飽和または不飽和の多価アルコール等を挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよい。これらのアルコールのうち、炭素数３０以下の１価または多価の飽和アルコールが好ましく、さらに炭素数３０以下の脂肪族飽和１価アルコールまたは多価アルコールが好ましい。ここで脂肪族アルコールは、脂環式アルコールも包含する。これらのアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等を挙げることができる。これらの脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸および／またはアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸オクチルドデシル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートを挙げることができる。

【0069】

本発明の樹脂組成物が離型剤を含む場合、離型剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であり、０．０５〜３重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、離型剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

【0070】

本発明の樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、リン系安定剤以外の安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、チョップドストランドおよびタルク以外の無機フィラー、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。
これらの成分については、特開２００７−３１４７６６号公報、特開２００８−１２７４８５号公報および特開２００９−５１９８９号公報、特開２０１２−７２３３８号公報等の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
尚、本発明の樹脂組成物は、チョップドストランド以外の繊維状フィラーを含んでいてもよいが、チョップドストランド以外の繊維状フィラーの配合量をチョップドストランドの配合量の５重量％以下とすることもできる。

【0071】

本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に定めるものではなく、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法を広く採用できる。具体的には、各成分を、タンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどで溶融混練することによって樹脂組成物を製造することができる。本発明では、特に、樹脂組成物を、二軸押出機を用いてコンパウンドすることによって樹脂ペレットを製造することが好ましい。さらに、本発明では、繊維状のフィラーをメインフィーダーから供給することが好ましい。このようにコンパウンドすることで、得られる樹脂ペレット中のチョップドストランドの平均繊維長を長く残しつつ、安定した生産が可能となる。

【0072】

本発明の樹脂組成物またはペレットから樹脂成形品を製造する方法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法、すなわち一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサ−ト成形、ＩＭＣ（インモ−ルドコ−ティング成形）成形法、押出成形法、シ−ト成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を採用することができる。また、ホットランナ−方式を用いた成形法を選択することもできる。

【0073】

次に、本発明の樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図１に従って説明する。図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。本発明における樹脂成形品としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のＰＤＡ、ポケットベル、携帯電話、ＰＨＳなどの内部構造物および筐体として極めて有効であり、特に樹脂成形品がリブを除く平均肉厚が１．２ｍｍ以下（下限値は特に定めるものではないが、例えば、０．４ｍｍ以上）である平板形状の携帯電子機器部品に適しており、中でも筐体として特に適している。

【0074】

再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回路間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。

【実施例】

【0075】

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
比較例１−１〜比較例１−６、実施例１−１〜実施例１−８、比較例２−１、および、比較例２−３〜比較例２−６は参考例である。

【0076】

＜樹脂成分＞
Ｓ−３０００Ｆ：三菱エンジニアリングプラスチックス製、芳香族ポリカーボネート樹脂
ＡＴ−０８：日本Ａ＆Ｌ製、塊状重合させたＡＢＳ樹脂

【0077】

＜繊維状フィラー＞
Ｔ−１８７：日本電気硝子製、平均繊維径が１３μｍのチョップドストランド、平均繊維長３ｍｍの円形断面を有するガラス繊維、収束剤としてエポキシ樹脂を使用。
Ｔ−５７１：日本電気硝子製、平均繊維径が１３μｍのチョップドストランド、平均繊維長３ｍｍ、収束剤としてウレタン樹脂を使用。
ＪＢ１−２０：旭ファイバーグラス製、ミルドファイバー、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ
ＭＦ−Ｓ−Ｒ：旭ファイバーグラス製、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長１１０μｍのミルドファイバー、亜リン酸で表面処理。

【0078】

＜ＬＤＳ添加剤＞
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：シェパードジャパン製、スピネル構造の銅クロム酸化物
ＣＰ５Ｃ：Ｋｅｅｌｉｎｇ＆Ｗａｌｋｅｒ製、アンチモンドープ酸化スズ（酸化スズ９５重量％、酸化アンチモン５重量％、酸化鉛０．０２重量％、酸化銅０．００４重量％）からなる

【0079】

＜エラストマー＞
Ｍ７１１：カネカ製、ＭＢＳ樹脂

【0080】

＜白色顔料＞
ＣＰ−Ｋ：レジノカラー製、メチルハイドロジェンシロキサン処理された酸化チタン

【0081】

＜リン系安定剤＞
ＰＥＰ−８：ＡＤＥＫＡ製、（サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト））
ＡＸ７１：ＡＤＥＫＡ製、（モノおよびジステアリルアシッドフォスフェート）の略等モルの混合物
＜酸化防止剤＞
Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６：ＢＡＳＦ製、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-ヒドロキシフェニル）プロピオネート
＜離型剤＞
ＶＰＧ８６１：コグニスオレオケミカルズジャパン製、ペンタエリスリトールテトラステアレート

【0082】

＜コンパウンド−サイドフィード＞
後述する下記表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、繊維状フィラーを除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、繊維状フィラーをサイドフィードして樹脂ペレットを作製した。押出機の温度設定は、２８０℃にて実施した。

【0083】

＜コンパウンド−メインフィード＞
後述する下記表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、タンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融し樹脂ペレットを作製した。押出機の温度設定は、２８０℃にて実施した。なお、実施例１−３、２−３は単軸押出機（田辺プラスチック製、ＶＳ−４０）を用いて樹脂ペレットを作製した。

【0084】

＜曲げ弾性率および曲げ強度＞
上述の製造方法で得られた樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、住友重機械工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、４ｍｍ厚さのＩＳＯ引張り試験片を成形した。
ＩＳＯ１７８に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）および曲げ強度（単位：ＭＰａ）を測定した。

【0085】

＜引張最大点強度＞
上述の製造方法で得られた樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、住友重機械工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、４ｍｍ厚さのＩＳＯ引張り試験片を成形した。
ＩＳＯ５２７−１＆２に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で引張最大点強度（単位：ＭＰａ）を測定した。

【0086】

＜ウェルド引張最大点強度＞
上述の製造方法で得られた樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＮＥＸ８０を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、４ｍｍ厚さの中央部にウェルドを有する引張り試験片を成形した。
ＩＳＯ５２７−１＆２に準拠して、上記のウェルドを有する引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度でウェルド引張最大点強度（単位：ＭＰａ）を測定した。

【0087】

＜シャルピー衝撃強度＞
上述の製造方法で得られた樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、住友重機械工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのＩＳＯダンベル試験片を成形した。
上記で得られたＩＳＯダンベル試験片（３ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠し、２３℃の条件で、ノッチ有およびノッチ無シャルピー衝撃強度を測定した。ＮＢは、ノンブレイクであることを意味する。

【0088】

＜メッキ性（ＬＤＳ活性）−Ｐｌａｔｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ＞
上述の製造方法で得られた樹脂ペレットを１００℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、Ｊ−５０を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル３０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。
上記で得られた３ｍｍ厚のプレートに１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、スキャン速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件から組み合わされた各種条件でレーザー照射により印字し、続いて、プレートを硫酸にて脱脂後、キザイ製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を行った。メッキ処理後のプレートを目視にて判定し、下記５段階に分類した。
５：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が４０％以上１００％以下
４：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が３０％以上４０％未満
３：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が２０％以上３０％未満
２：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０％以上２０％未満
１：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０％未満

【0089】

【表1】

【表2】

【表3】

【0090】

【表4】

【表5】

【表6】

【0091】

結果を下記表に示す。表中、配合量は重量％である。
上記表から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を含んでいても、機械的強度が低下しておらず、メッキ性に優れていることが分かった。これに対し、比較例の組成物は、満足する機械的強度が得られなかった。すなわち、本発明の樹脂組成物は、メッキ性を維持しつつ、優れた機械的強度を有することがわかった。

【図1】