特許 5767663 表示パネルの製造方法及び積層構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5767663

(24)【登録日】2015年6月26日

(45)【発行日】2015年8月19日

(54)【発明の名称】表示パネルの製造方法及び積層構造体

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20150730BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20150730BHJP

   B32B 37/20 20060101ALI20150730BHJP

   B32B 38/18 20060101ALI20150730BHJP

【ＦＩ】

   G09F9/00 338

   G09F9/00 342

   B32B27/00 D

   B32B37/20

   B32B38/18 C

【請求項の数】15

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2013-60472(P2013-60472)

(22)【出願日】2013年3月22日

(65)【公開番号】特開2014-109774(P2014-109774A)

(43)【公開日】2014年6月12日

【審査請求日】2013年3月25日

(31)【優先権主張番号】101145438

(32)【優先日】2012年12月4日

(33)【優先権主張国】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】501358079

【氏名又は名称】友達光電股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＡＵ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

(74)【代理人】

【識別番号】110000383

【氏名又は名称】特許業務法人 エビス国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】角 順平

(72)【発明者】

【氏名】邱 賛勳

(72)【発明者】

【氏名】▲ザン▼ 鈞翔

(72)【発明者】

【氏名】張 志聖

(72)【発明者】

【氏名】廖 啓宏

【審査官】 関根 裕

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０１８５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／１１１３６１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２００７／０１８０２８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０８−０６４９２６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０９Ｆ ９／００

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ３２Ｂ ３７／２０

Ｂ３２Ｂ ３８／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示パネルの製造方法であって、
第１の基板、第２の基板、第１の接着体、第２の接着体、第１のキャリア、及び第２のキャリアを提供するステップと、
前記第１の接着体により前記第１の基板を前記第１のキャリア上に接合するとともに、前記第２の接着体により前記第２の基板を前記第２のキャリア上に接合するステップと、
積層構造体を形成するように、前記第１の基板と前記第２の基板とを互いに接合するステップと、
前記第１のキャリアに第１の外力を加え、前記第１のキャリアと前記第１の基板とを分離させるステップと、
前記第２の接着体の粘度を低減するために前記第２の接着体を加熱するとともに、前記第２のキャリアに第２の外力を加え、前記第２のキャリアと前記第２の基板とを分離させるステップと、
を含み、
前記第１の接着体の熱分解温度が３７０℃より高く、且つ前記第２の接着体の熱分解温度が２３０℃より高く、
温度が６０℃より低い場合、前記第２の接着体の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きく、温度が１５０〜２００℃の範囲である場合、前記第２の接着体の粘度が５０Ｐａ・ｓより小さいことを特徴とする表示パネルの製造方法。

【請求項2】

前記第１の基板上に駆動回路を形成するステップと、
前記第２の基板上にカラーフィルター層を形成するステップと、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示媒質を設置するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項3】

前記第１の基板上に駆動回路を形成するステップと、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示媒質を設置するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項4】

前記第１の接着体の剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項5】

前記第２の外力の付勢方向は、前記第２のキャリアと前記第２の基板との接合面と平行であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項6】

前記第１の接着体は、アルケニル基を有する有機ポリシロキサンを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項7】

前記第２の接着体は、環状オレフィン共重合体を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項8】

前記第１の基板の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であり、且つ前記第２の基板の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項9】

前記第１のキャリアの厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であり、且つ前記第２のキャリアの厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項10】

積層構造体であって、
第１のキャリアと、
前記第１のキャリア上に形成され、熱分解温度が３７０℃より高い第１の接着体と、
前記第１の接着体により前記第１のキャリアに接合された第１の基板と、
第２のキャリアと、
前記第２のキャリア上に形成され、熱分解温度が２３０℃より高い第２の接着体と、
前記第２の接着体により前記第２のキャリアに接合され、且つ前記第１の基板と互いに接合された第２の基板と、
前記第１の基板上に形成された駆動回路と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設置された表示媒質と、
を含み、
温度が６０℃より低い場合、前記第２の接着体の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きく、温度が１５０〜２００℃の範囲である場合、前記第２の接着体の粘度が５０Ｐａ・ｓより小さいことを特徴とする積層構造体。

【請求項11】

前記第２の基板上に形成されたカラーフィルター層をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の積層構造体。

【請求項12】

前記第１の接着体は、アルケニル基を有する有機ポリシロキサンを含むことを特徴とする請求項１０に記載の積層構造体。

【請求項13】

前記第２の接着体は、環状オレフィン共重合体を含むことを特徴とする請求項１０に記載の積層構造体。

【請求項14】

前記第１の基板の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であり、且つ前記第２の基板の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１０に記載の積層構造体。

【請求項15】

前記第１のキャリアの厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であり、且つ前記第２のキャリアの厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１０に記載の積層構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示パネルの製造方法及び積層構造体に関し、特に、超薄型表示パネルの製造方法及びその超薄型表示パネル製造時に生成された積層構造体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

消耗性電子製品の軽薄短小化の進展に伴い、現在、超薄型ディスプレイが登場している。従来技術において、超薄型ディスプレイの製造方法は、表示パネルの上下ガラス基板を互いに接合した後、ガラスの薄化プロセスを行う。ガラスの薄化プロセスにおいて、一般的に０．５ｍｍまたは０．４ｍｍのガラス基板を所望の厚みにエッチングする。但し、ガラス基板が０．１ｍｍ以下薄化されると、ガラス基板の破裂や表面析出物等の問題が生じやすいため、生産収率を大幅に低下させ、さらには、生産コストを増加させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１−２１０４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、本発明は、上記問題を解決するために、表示パネルの製造方法及び積層構造体を提供することを一つの目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施例によれば、本発明の表示パネルの製造方法は、第１の基板、第２の基板、第１の接着体、第２の接着体、第１のキャリア、及び第２のキャリアを提供するステップと、第１の接着体により第１の基板を第１のキャリア上に接合するとともに、第２の接着体により第２の基板を第２のキャリア上に接合するステップと、積層構造体を形成するように、第１の基板と第２の基板とを互いに接合するステップと、第１のキャリアに第１の外力を加え、第１のキャリアと第１の基板とを分離させるステップと、第２の接着体の粘度を低減するために第２の接着体を加熱するとともに、第２のキャリアに第２の外力を加え、第２のキャリアと第２の基板とを分離させるステップとを含んでいる。第１の接着体の熱分解温度が３７０℃より高く、且つ第２の接着体の熱分解温度が２３０℃より高い。温度が６０℃より低い場合、第２の接着体の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きく、温度が１５０〜２００℃の範囲である場合、第２の接着体の粘度が５０Ｐａ・ｓより小さい。

【0006】

他の実施例によれば、本発明の積層構造体は、第１のキャリア、第１の接着体、第１の基板、第２のキャリア、第２の接着体、第２の基板、駆動回路及び表示媒質を含んでいる。第１の接着体は、第１のキャリア上に形成されており、第１の接着体の熱分解温度が３７０℃より高い。第１の基板は、第１の接着体により第１のキャリアに接合されている。第２の接着体は、第２のキャリア上に形成されており、第２の接着体の熱分解温度が２３０℃より高い。第２の基板は、第２の接着体により第２のキャリアに接合され、且つ第１の基板と互いに接合されている。駆動回路は、第１の基板上に形成されている。表示媒質は、第１の基板と第２の基板との間に設置されている。温度が６０℃より低い場合、第２の接着体の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きく、温度が１５０〜２００℃の範囲である場合、第２の接着体の粘度が５０Ｐａ・ｓより小さい。

【0007】

以上述べたように、本発明は、超薄型ガラス（例えば、厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であるもの）を上記第１の基板及び第２の基板とし、厚ガラス（例えば、厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であるもの）を上記第１のキャリア及び第２のキャリアとするとともに、第１の接着体，第２の接着体によって、第１の基板，第２の基板をそれぞれ第１のキャリア，第２のキャリアに接合することにより、支持強度を増加させ、さらには、プロセスの輸送過程において第１の基板と第２の基板の破裂を避けることができる。表示パネルのプロセスが完成した後、第２の基板が第２のキャリアで支えられているため、まず外力により第１のキャリアと第１の基板を直接に分離させてから、第２の接着体の粘度を低減するために第２の接着体を加熱する。その時、比較的小さい外力にて第２のキャリアと第２の基板を分離させることが可能となる。これにより、超薄型表示パネルの生産収率を有効に向上させることができる。

【0008】

説明すべきことは、表示パネルのプロセスでは、異なる段階における最高温度に対して異なる要件が必要とされる。例を挙げれば、第１の基板上に駆動回路（例えば、薄膜トランジスタアレイ）を形成する場合には、そのプロセスの最高温度が、例えば約３７０℃である。その時、プロセスにおいて第１の接着体の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第１の接着体の熱分解温度が３７０℃より高くなければならない。第２の基板上にカラーフィルター層を形成する場合には、そのプロセスの最高温度が、例えば約２３０℃である。その時、プロセスにおいて第２の接着体の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第２の接着体の熱分解温度が２３０℃より高くなければならない。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、表示パネルのプロセスにおいて基板の破裂を避けることができるため、表示パネルの生産収率を有効に向上させることができる。

【0010】

本発明の利点及び特徴は、以下の詳細な説明及び添付した図面を参照することにより、より明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1A】本発明の一実施例による表示パネルの製造方法を示すフローチャート図である。

【図1B】本発明の一実施例による表示パネルの製造方法を示すフローチャート図である。

【図2】図１Ａにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図3】図１Ａにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図4】図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図5】図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図6】図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図7】図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図8】図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。

【図9】本発明の他の実施例による表示パネルを示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図１Ａ〜図８を参照すると、図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施例による表示パネルの製造方法を示すフローチャート図であり、図２〜図８は、図１Ａ及び図１Ｂにおける製造方法を説明するためのプロセス概略図である。まず、ステップＳ１０を実行し、第１の基板１０、第２の基板１２、第１の接着体１４、第２の接着体１６、第１のキャリア１８、及び第２のキャリア２０を提供する。この実施例においては、第１の基板１０の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であり、第２の基板１２の厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であり、第１のキャリア１８の厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であり、且つ第２のキャリア２０の厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲である。言い換えれば、第１のキャリア１８と第２のキャリア２０の厚さが、第１の基板１０と第２の基板１２の厚さより厚い。これにより、表示パネルのプロセスにおいて支持強度を増加させ、さらには、プロセスの輸送過程において第１の基板１０と第２の基板１２の破裂を避けることができる。なお、第１の基板１０、第２の基板１２、第１のキャリア１８、及び第２のキャリア２０はガラスであってもよいが、これに限定されない。

【0013】

次に、ステップＳ１２を実行し、第１のキャリア１８と第２のキャリア２０をそれぞれ洗浄する。さらに、ステップＳ１４を実行し、図２に示すように、第１のキャリア１８上に第１の接着体１４を形成させ、且つ第２のキャリア２０上に第２の接着体１６を形成させる。そして、ステップＳ１６を実行し、第１の接着体１４と第２の接着体１６をプリベークする。この実施例では、例えば、約１７０℃の温度で第１の接着体１４と第２の接着体１６をプリベークしてもよい。ステップＳ１８を実行し、図３に示すように、第１の接着体１４により第１の基板１０を第１のキャリア１８上に接合するとともに、第２の接着体１６により第２の基板１２を第２のキャリア２０上に接合する。この実施例では、真空接合法で第１の接着体１４により第１の基板１０を第１のキャリア１８上に接合するとともに、真空加熱接合法で第２の接着体１６により第２の基板１２を第２のキャリア２０上に接合してもよい。

【0014】

次に、ステップＳ２０を実行し、図４に示すように、第１の基板１０上に駆動回路２２（例えば、薄膜トランジスタアレイ）を形成する。一般的に言えば、薄膜トランジスタアレイを形成するプロセスの最高温度が、例えば約３７０℃である。その時、プロセスにおいて第１の接着体１４の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第１の接着体１４の熱分解温度（Ｔｄ）が３７０℃より高くなければならない。この実施例では、第１の接着体１４の熱分解温度を３７０℃より高くするように、第１の接着体１４がアルケニル基（ａｌｋｅｎｙｌ ｇｒｏｕｐ）を有する有機ポリシロキサン（ｄｉｏｒｇａｎｏｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ）を含んでもよいが、これに限定されない。同時に、ステップＳ２２を実行し、図４に示すように、第２の基板１２上にカラーフィルター層２４を形成する。一般的に言えば、カラーフィルター層２４を形成するプロセスの最高温度が、例えば約２３０℃である。その時、プロセスにおいて第２の接着体１６の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第２の接着体１６の熱分解温度（Ｔｄ）が２３０℃より高くなければならない。この実施例では、第２の接着体１６の熱分解温度を２３０℃より高くするように、第２の接着体１６が環状オレフィン共重合体（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ，ＣＯＣ）を含んでもよいが、これに限定されない。なお、本実施例において、第２の基板１２上には、カラーフィルター層２４上に共通電極層２７をさらに形成してもよい。

【0015】

次に、ステップＳ２４を実行し、図５に示すように、第１の基板１０と第２の基板１２を互いに接合することにより積層構造体１を形成するとともに、第１の基板１０と第２の基板１２との間に表示媒質２６を設置する。積層構造体１は、即ち、第１の基板１０、第２の基板１２、第１の接着体１４、第２の接着体１６、第１のキャリア１８、及び第２のキャリア２０を含んでいる。さらに、ステップＳ２６を実行し、図６に示すように、第１のキャリア１８に第１の外力Ｆ１を加え、第１のキャリア１８と第１の基板１０を分離させる。この実施例では、図６に示す設備３のベース３０を利用し、真空吸引法で積層構造体１における第２のキャリア２０を吸着するとともに、図６に示す設備３の回転アーム３２を利用し、真空吸引法で積層構造体１における第１のキャリア１８を吸着していることが可能である。そして、押上部材３４を（第１の接着体１４の剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍである）第１の外力Ｆ１で上に押し上げるように操作することにより、回転アーム３２を第１のキャリア１８と連動して矢印Ａの方向へ回転させ、さらには、第１のキャリア１８と第１の基板１０を分離させる。第２の基板１２が第２のキャリア２０によって支えられているため、第１の外力Ｆ１で第１のキャリア１８と第１の基板１０を直接に分離させる過程において、第２の基板１２を破裂させない。

【0016】

そして、ステップＳ２８を実行し、図７に示すように、第２の接着体１６の粘度を低減するために第２の接着体１６を加熱するとともに、第２のキャリア２０に第２の外力Ｆ２を加え、第２のキャリア２０と第２の基板１２を分離させる。この実施例において、第２の外力Ｆ２の付勢方向は、第２のキャリア２０と第２の基板１２との接合面と平行であることにより、第２の基板１２に対して第２のキャリア２０をスライドさせ、さらには、第２の基板１２から分離させる。第２の外力Ｆ２の付勢方向は、第２のキャリア２０と第２の基板１２との接合面と平行であることが好ましいが、これに限定されない。言い換えれば、第２のキャリア２０と第２の基板１２を分離させるように、第２の外力Ｆ２の付勢方向は、第２のキャリア２０と第２の基板１２との接合面と垂直で、または、その接合面となす角度を任意の角度としてもよいが、実際の応用に基づいて決められる。この実施例において、温度が６０℃より低い場合、第２の接着体１６の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きいため、第２の基板１２と第２のキャリア２０との間に相対運動が生じないように、しっかりと接合させることができる。温度が１５０〜２００℃の範囲である場合、第２の接着体１６の粘度が５０Ｐａ・ｓより小さいため、その時、一定大きさの第２の外力Ｆ２を加えるだけで、第２のキャリア２０と第２の基板１２を容易に分離させることができる。言い換えれば、第２の接着体１６を１５０〜２００℃の範囲に加熱しさえすれば、比較的小さい第２の外力Ｆ２で第２のキャリア２０と第２の基板１２を分離させることができ、さらには、第１のキャリア１８に支えられていない第１の基板１０の破裂を避けることができる。

【0017】

第１の基板１０及び第２の基板１２から第１のキャリア１８及び第２のキャリア２０をそれぞれ分離すると、図８に示すような表示パネル１’が完成する。この実施例において、表示媒質２６が液晶（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）であってもよく、即ち、完成した表示パネル１’は液晶パネルである。液晶の耐熱温度は、例えば、約２００℃なので、第２の接着体１６の加熱温度が２００℃を超えなければ、液晶に損傷を与えることはない。また、リソグラフィプロセスに用いる液体の温度は約６０℃なので、温度が６０℃より低い場合、第２の接着体１６の粘度が１００Ｐａ・ｓより大きいため、リソグラフィプロセスの輸送過程において相対運動を生じることなく、第２の基板１２と第２のキャリア２０とのしっかりとした接合を有効に確保することができる。

【0018】

説明すべきことは、本発明は、液晶表示パネルだけでなく、他の表示パネル、例えば、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ， ＯＬＥＤ）表示パネル、電気泳動表示パネル（ＥｌｅｃｔｒｏＰｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＥＰＤ）等の製造に用いることもできる。図９を参照する。図９は、本発明の他の実施例による表示パネル１”を示す概略図である。図９に示すように、表示パネル１”は、図１Ａ及び図１Ｂに示す製造方法によって製造されたＯＬＥＤ表示パネルである。説明すべきことは、表示パネル１”を製造する場合、第１の基板１０上に形成された駆動回路２２は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ，ＩＴＯ）のような、導電性を有する透明導電層であり、第１の基板１０と第２の基板１２との間の表示媒質２６が有機材料であり、表示媒質２６は駆動回路２２と金属電極２８との間に挟設され、且つ第２の基板１２上にカラーフィルター層を形成する必要はない（即ち、上記ステップＳ２２は必須ではない）。

【0019】

従来技術と比較すると、本発明は、超薄型ガラス（例えば、厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であるもの）を上記第１の基板及び第２の基板とし、厚ガラス（例えば、厚さが０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であるもの）を上記第１のキャリア及び第２のキャリアとするとともに、第１の接着体，第２の接着体によって、第１の基板，第２の基板をそれぞれ第１のキャリア，第２のキャリアに接合することにより、支持強度を増加させ、さらには、プロセスの輸送過程において第１の基板と第２の基板の破裂を避けることができる。表示パネルのプロセスが完成した後、第２の基板が第２のキャリアで支えられているため、まず外力により第１のキャリアと第１の基板を直接に分離させてから、第２の接着体の粘度を低減するために第２の接着体を加熱する。その時、比較的小さい外力にて第２のキャリアと第２の基板を分離させることが可能となる。これにより、超薄型表示パネルの生産収率を有効に向上させることができる。

【0020】

説明すべきことは、表示パネルのプロセスでは、異なる段階における最高温度に対して異なる要件が必要とされる。例を挙げれば、第１の基板上に駆動回路（例えば、薄膜トランジスタアレイ）を形成する場合には、そのプロセスの最高温度が、例えば約３７０℃である。その時、プロセスにおいて第１の接着体の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第１の接着体の熱分解温度が３７０℃より高くなければならない。第２の基板上にカラーフィルター層を形成する場合には、そのプロセスの最高温度が、例えば約２３０℃である。その時、プロセスにおいて第２の接着体の高温分解によって製品を汚染することを避けるために、第２の接着体の熱分解温度が２３０℃より高くなければならない。

【0021】

以上、本発明の好適な実施例を挙げて説明したが、本発明の技術的範囲は、本発明の特許請求の範囲に基づいて加えた各種の変動や潤色まで及ぶものである。

【符号の説明】

【0022】

１ 積層構造体
１’，１” 表示パネル
３ 設備
１０ 第１の基板
１２ 第２の基板
１４ 第１の接着体
１６ 第２の接着体
１８ 第１のキャリア
２０ 第２のキャリア
２２ 駆動回路
２４ カラーフィルター層
２６ 表示媒質
２７ 共通電極層
２８ 金属電極
３０ ベース
３２ 回転アーム
３４ 押上部材
Ｆ１ 第１の外力
Ｆ２ 第２の外力
Ａ 矢印

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】