特許 5768206 ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5768206

(24)【登録日】2015年7月3日

(45)【発行日】2015年8月26日

(54)【発明の名称】ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H04N 5/369 20110101AFI20150806BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20150806BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20150806BHJP

   H01L 27/14 20060101ALI20150806BHJP

【ＦＩ】

   H04N5/335 690

   H01L21/78 S

   H01L21/78 M

   H01L21/78 Q

   H01L21/304 621B

   H01L27/14 D

【請求項の数】16

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2009-547318(P2009-547318)

(86)(22)【出願日】2008年1月28日

(65)【公表番号】特表2010-517432(P2010-517432A)

(43)【公表日】2010年5月20日

(86)【国際出願番号】US2008001083

(87)【国際公開番号】WO2008094499

(87)【国際公開日】20080807

【審査請求日】2011年1月26日

(31)【優先権主張番号】11/698,776

(32)【優先日】2007年1月26日

(33)【優先権主張国】US

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】515012848

【氏名又は名称】ナンチャン オー−フィルム オプトエレクトロニクス テクノロジー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｎａｎｃｈａｎｇ Ｏ−Ｆｉｌｍ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ

(74)【代理人】

【識別番号】100082072

【弁理士】

【氏名又は名称】清原 義博

(72)【発明者】

【氏名】シング， ハープニート

【審査官】 木方 庸輔

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−０８８７１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２０７４６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０４０２８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２１６９７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−０６４５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０３１７８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００６／０２５４９６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００７７４５８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−２３４４６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１９７６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１００５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１３９４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１２９１６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｎ ５／３０ − ５／３７８ ，

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１ ，

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４ ，

Ｈ０１Ｌ ２１／３３９ ，

Ｈ０１Ｌ ２１／４６３ ，

Ｈ０１Ｌ ２１／７８ ，

Ｈ０１Ｌ ２７／１４ − ２７／１４８ ，

Ｈ０１Ｌ ２９／７６２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＣＤのアレイを含むＩＣＤウェハーを提供する工程と、
第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイを提供する工程と、
各ＩＣＤがそれぞれの第１透明素子に対応するように前記第１透明素子アレイを前記ＩＣＤウェハーに結合する工程と、
第２透明素子のアレイを含む第２透明素子アレイを提供する工程と、
各第１透明素子がそれぞれの第２透明素子に対応するように前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程と、
前記ＩＣＤウェハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションする工程と、
前記第１透明素子アレイを個別第１透明素子にシンギュレーションする工程と、
前記第２透明素子アレイを個別第２透明素子にシンギュレーションする工程を含むデジタルカメラモジュールを製造する方法であって、
前記デジタルカメラモジュールを製造する方法は、さらに、前記ＩＣＤウェハーの少なくとも１つの表面をバックラッピングする工程を含み、少なくとも１つの表面を平面化し、
前記デジタルカメラモジュールを製造する方法は、さらに、前記第１透明素子アレイの少なくとも１つの表面をバックラッピングする工程を含み、前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する前に、少なくとも１つの表面を平坦化する
デジタルカメラモジュールを製造する方法であって、
前記ＩＣＤウェハーをシンギュレーションする工程が、前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程の前に実施される
ことを特徴とするデジタルカメラモジュールを製造する方法。

【請求項2】

前記ＩＣＤウェハーをプラズマエッチングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。

【請求項3】

前記プラズマエッチングがＩＣＤウェハーに穴を形成することにより、ボンディングパッドにアクセス可能となることを特徴とする請求項２記載の方法。

【請求項4】

前記プラズマエッチングが、前記ＩＣＤウェハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションすることを特徴とする請求項３記載の方法。

【請求項5】

前記個別ＩＣＤをメタライジング及びパターニングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項４記載の方法。

【請求項6】

前記第１透明素子アレイをシンギュレーションする工程と前記第２透明素子アレイをシンギュレーションする工程の両方が、前記第２透明素子アレイを前記第１透明素子アレイに結合する工程の後に実施されることを特徴とする請求項１記載の方法。

【請求項7】

前記個別ＩＣＤの少なくとも１つを、回路基板に、はんだパッドコネクタを用いて連結する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。

【請求項8】

前記個別ＩＣＤをメタライジング及びパターニングする前記工程は、前記個別ＩＣＤの各々にメタライゼーション層を当該個別ＩＣＤの関連する１つの周辺を超えないように形成する工程を含むことを特徴とする請求項５記載の方法。

【請求項9】

前記第１透明素子アレイを前記ＩＣＤウェハーに結合させる前記工程が、前記ＩＣＤウェハーおよび前記第１透明素子アレイの１つの上に粘着シートを配することを特徴とする請求項１記載の方法。

【請求項10】

前記粘着シートを配する前記工程は、前記ＩＣＤウェハーの上面と前記第１透明素子アレイの底面との両方に前記粘着シートを直接的に粘着させる工程を備えることを特徴とする請求項９記載の方法。

【請求項11】

前記粘着シートに複数のアパーチャーを形成するために、前記粘着シートをダイカットする工程をさらに備え、
前記ＩＣＤの各々は撮像装置を含み、
前記アパーチャーの各々は、前記ＩＣＤの関連する１つの前記撮像装置に対して配されることを特徴とする請求項９記載の方法。

【請求項12】

前記アパーチャーの各々は、前記ＩＣＤの関連する１つの前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項１１記載の方法。

【請求項13】

前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項９記載の方法。

【請求項14】

前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項９記載の方法。

【請求項15】

前記メタライゼーション層が、前記メタライゼーション層の周辺が前記個別ＩＣＤの関連する１つの周辺を超えないように、内向きの角度をなす周辺壁を有することを特徴とする請求項８記載の方法。

【請求項16】

前記ＩＣＤウェハーの少なくとも１つの表面をバックラッピングする工程が、前記第１透明素子アレイから離れて面する前記ＩＣＤウェハーの前記表面をバックラッピングする工程を含む請求項１乃至１５のいずれかに記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一般的にデジタルカメラに関し、より詳しくは、ホスト装置に取り付け可能なデジタルカメラモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

デジタルカメラモジュールは、現在様々なホスト装置に内蔵されている。このようなホスト装置は、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡｓ）及びコンピュータ等を含む。ホスト装置内デジタルカメラモジュールに対する消費者の需要は増大し続けている。

【0003】

ホスト装置の製造業者は、デジタルカメラモジュールの小型化を好み、この理由は、ホスト装置の外形寸法を増加させずにホスト装置内にデジタルカメラモジュールを内蔵することが可能となるからである。さらに、ホスト装置の製造業者は、ホスト装置の設計に及ぼす影響が最小限であるカメラモジュールを要求している。さらに、カメラモジュールとホスト装置の製造業者は、画質を落とすことなく、カメラモジュールをホスト装置内に内蔵することを望んでいる。

【0004】

従来のデジタルカメラモジュールは、一般的に、レンズアセンブリ、ハウジング、プリント回路基板（PCB）及び一体型の画像取込装置（ICD）を含む。典型的には、部品は個別に形成され、その後の組み立てによってデジタルカメラモジュールが作り出される。即ち、ＩＣＤがＰＣＢに取り付けられ、その後、ハウジングがＰＣＢに取り付けられることにより、ＩＣＤがハウジング底部で覆われる。レンズアセンブリは、ハウジングの反対側端部に取り付けられることにより、入射光をＩＣＤの画像取込面上に集束させることが可能となる。ＩＣＤが、ＩＣＤ用の複数の電気接点を含むＰＣＢに電気的に連結されることにより、画像データがホスト装置に伝えられ、プロセシング、表示及び記憶がなされることになる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ＩＣＤは、特にハウジング取り付け工程前及び工程中において、損傷と汚染に弱い。例えば、ハウジングがＰＣＢに取り付けられる前において、ワイヤボンディングは、（例えば取扱中に）不注意による接触を受け易く、損傷を引き起こす可能性がある。さらに、ＩＣＤは、粒子破片による汚染にも弱い。センサーアレイ（画像取込面）の汚染は入射光を遮る可能性があり、装置が取り込んだ画像上において目に見える不具合を引き起こすことになる。損傷を受けたＩＣＤは、生産収率を下げるとともに労働及び材料に係る費用を増大させる可能性がある。

【0006】

必要とされているのは、ＩＣＤを損傷する可能性を軽減し、高収率、製造処理の高速化、低価格、及び／又は装置の小型化を達成するカメラモジュール設計及びカメラモジュールの製造方法である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の実施形態は、ウエハーレベルで形成されたレンズを備えるデジタルカメラモジュールを提供することによって、従来技術に関連する問題を克服するものである。
本発明の実施形態は、レンズアセンブリをハウジング内に取り付ける必要性をなくすことによって、高収率、製造処理の高速化、及び低い製造原価を促進する。ある実施形態では、処理作業が減少し且つ材料数も少なくなるために、品質を向上させることができる。また、モジュールはウエハーレベルで作られるために、クリーンルーム技術を用いることによりＩＣＤ損傷又は汚染の危険性を低減することが可能である。さらに、ある実施形態では、デジタルカメラモジュールの外形寸法を、全て三次元的に小さくすることができる。

【0008】

一実施形態によると、本発明は、撮像装置を含むＩＣＤと、第１透明素子と、撮像装置に入る入射光を遮ることなくＩＣＤを第１透明素子に連結する結合剤と、第１透明素子に連結された第２透明素子とを含むデジタルカメラモジュールを提供する。一実施形態では、第１透明素子と第２透明素子のいかなる部分も、ＩＣＤの周辺を越えて延出しない。第１透明素子は凹−凸部分を含み、第２透明素子は凸−凹部分を含むことができる。結合剤はダイカット粘着シート及び／又は調合接着剤を含むことができる。粘着シート及び／又は調合接着剤は、不透明材料及び／又は防水性材料を含むことができる。第１透明素子と第２透明素子はその間に空隙を形成し、第１透明素子とＩＣＤはその間に空隙を形成することができる。第２透明素子は結合剤によって第１透明素子に連結されることができる。第２透明素子は機械的相互作用によって第１透明素子に連結されることができる。機械的相互作用は、第１透明素子上と第２透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことができる。追加的な透明素子を用いることにより、さらに画質を高めることができる。

【0009】

その他の実施形態では、本発明は、ＩＣＤのアレイを含むＩＣＤウエハーと、第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイと、第２透明素子のアレイを含む第２透明素子アレイとを含むデジタルカメラモジュールワークピースを提供し、各第１透明素子がＩＣＤのそれぞれを覆うように位置付けられ、各第２透明素子が第１透明素子のそれぞれを覆うように位置付けられる。一実施形態では、各第１透明素子とそのそれぞれの第２透明素子の周辺は、そのそれぞれのＩＣＤの周辺を越えて延出しない。ワークピースは、ＩＣＤに連結されたメタライゼーションをさらに含むことができる。第１透明素子アレイは、結合剤によってＩＣＤウエハーに連結できる。ＩＣＤウエハーと第１透明素子アレイは、バックラッピングされることが可能である。ＩＣＤウエハーは、第１透明素子アレイの反対側にプラズマエッチングされることにより、結合パッドにアクセス可能な穴を形成可能である。これらの穴は、その後メタライジングされてＩＣＤの底面上に電気接点を再配置し、ここに、はんだボールが取り付けられることによりウエハーレベルパッケージを形成することが可能となる。第２透明素子アレイは、第１透明素子アレイと結合剤によって連結できる。第２透明素子アレイは、第１透明素子アレイと機械的相互作用によって連結できる。機械的相互作用は、第１透明素子上と第２透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことができる。追加的な連動透明素子を加えることによりさらに画質を向上させることができる。

【0010】

その他の実施形態では、本発明は、ＩＣＤのアレイを含むＩＣＤウエハーを提供する工程と、第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイを提供する工程と、各ＩＣＤがそれぞれの第１透明素子に対応するように第１透明素子アレイをＩＣＤウエハーに結合する工程と、第２透明素子のアレイを含む第２透明素子アレイを提供する工程と、各第１透明素子がそれぞれの第２透明素子に対応するように第２透明素子アレイを第１透明素子アレイに結合する工程と、ＩＣＤウエハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションする工程と、第１透明素子アレイを個別第１透明素子にシンギュレーションする工程と、第２透明素子アレイを個別第２透明素子にシンギュレーションする工程を含むデジタルカメラモジュールを製造する方法を提供する。

【0011】

ＩＣＤウエハーをシンギュレーションする工程は、第２透明素子アレイを第１透明素子アレイに結合する工程の前に実施できる。本方法は、第２透明素子アレイを第１透明素子アレイに結合する工程の前に、第１透明素子アレイをバックラッピングする工程をさらに備えることができる。本方法は、ＩＣＤウエハーをプラズマエッチングする工程をさらに備えることができる。プラズマエッチングは、ＩＣＤウエハーに穴を形成することにより、ボンディングパッドにアクセス可能となる。これらの穴は、その後メタライジングされてＩＣＤの底面上に電気接点を提供し、ここに、はんだボールが取り付けられることによりウエハーレベルパッケージを形成することが可能となる。プラズマエッチングは、ＩＣＤウエハーを個別ＩＣＤにシンギュレーションすることができる。本方法は、個別ＩＣＤをメタライジング及びパターニングする工程をさらに備えることができる。第１透明素子アレイをシンギュレーションする工程と第２透明素子アレイをシンギュレーションする工程の両方ともが、第２透明素子アレイを第１透明素子アレイに結合する工程の後に実施することが可能である。本方法は、個別ＩＣＤの少なくとも１つを、回路基板に、はんだパッドコネクタを用いて連結する工程をさらに備えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１Ａは、本発明の実施形態における、プリント回路基板（ＰＣＢ）に添着されたデジタルカメラモジュールの斜視図である。図１Ｂは、本発明の実施形態における、ＰＣＢに相対的なカメラモジュールの分解斜視図である。

【図2】本発明の実施形態における、ＰＣＢに添着されたデジタルカメラモジュールの断面図である。

【図3】図３Ａは、本発明の実施形態における、ＩＣＤウエハーの上面図である。図３Ｂは、本発明の実施形態における、透明素子アレイの上面図である。

【図4】本発明の実施形態における、ウエハーレベルにおけるデジタルカメラモジュールの製造方法を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明は以下図面を参照して詳説する。図面において、同様の参照符号は類似の要素を意味するものとする。
以下の記述において、多数の詳細事項を説明することにより、本発明を完全に理解可能なものとする。当業者であれば理解可能ではあるが、本発明はこれら詳細事項を逸脱して実施されることも可能である。さらに、公知の実施事項及び公知部品を省略することにより、本発明の記載を不必要に不明瞭としないようにした。

【0014】

本発明の実施形態は、ウエハーレベルでレンズがその上に形成されたデジタルカメラモジュール及びその製造方法を提供することにより、従来技術に関連する問題を克服するものである。本発明の実施形態は、レンズアセンブリをハウジング内に取り付ける必要性をなくすことによって、高収率、製造処理の高速化及び低い製造原価を促進する。ある実施形態では、処理作業が減少し且つ材料数も少なくなるために、品質を向上させることができる。また、モジュールはウエハーレベルで作成されるために、クリーンルーム技術を用いることによりＩＣＤ損傷及び／又は汚染の危険性を低減することが可能である。さらに、ある実施形態では、デジタルカメラモジュールの外形寸法を、例えば全て三次元的に、小さくすることができる。

【0015】

図１Ａは、本発明の一実施形態における、プリント回路基板（ＰＣＢ）（１１０）に添着されたデジタルカメラモジュール（１００）の斜視図を示す。デジタルカメラモジュール（１００）は、ＩＣＤ（１０２）、ＩＣＤ（１０２）に添着された第１透明素子（１０４）、第１透明素子（１０４）に添着された第２透明素子（１０６）、及びＩＣＤ（１０２）のメタライゼーション（２０６）を含む。第１透明素子（１０４）は、結合剤層（１０８）を介してＩＣＤ（１０２）に結合されることができる。結合剤層（１０８）は、例えば、ＩＣＤ（１０２）の上面と第１透明素子（１０４）の底面との間に直接的に用いられたダイカット粘着シートであることができ、及び／又は均一な調合接着剤であることができる。第１透明素子（１０４）は、第２透明素子（１０６）に、例えば、粘着剤、機械的相互作用等を用いて、結合可能である。ＩＣＤ（１０２）のメタライゼーション（２０６）は、従来のエッチング、パターニング及びメタライジング（金属化）工程を用いて実施でき、誘電体を含むことができる。示される如く、デジタルカメラモジュール（１００）は、ＩＣＤ（１０２）に対して中心付けされ、焦線（１１４）に沿って一直線に配される。

【0016】

一実施形態では、第２透明素子（１０６）は、レンズ（１１２）を含む。レンズ（１１２）は、光学ガラス又はその他の光学グレード材料から構成される、凸凹レンズとすることができる。図示しないが、第１透明素子（１０４）もまた、光学ガラス又はその他の光学グレード材料から構成されるレンズを有することができる（図１Ｂのレンズ（１１６）を参照）。また、示される如く、メタライゼーション（２０６）は内向きの角度をなす周辺壁を有することができるため、メタライゼーション（２０６）の周辺は、ＩＣＤ（１０２）の周辺壁を越えることはない。

【0017】

図１Ｂは、本発明の実施形態において、ＰＣＢ（１１０）に相対的であるとともに焦線（１１４）に沿った分解組立図で示したデジタルカメラモジュール（１００）の斜視図である。デジタルカメラモジュール（１００）は、ＩＣＤ（１０２）、メタライゼーション（２０６）、結合剤層（１０８）、第１透明素子（１０４）、及び第２透明素子（１０６）を含む。

【0018】

示される如く、ＩＣＤ（１０２）は、入射光から画像を取り込むことが可能な撮像装置（１２０）を含む。本実施形態では、撮像装置（１２０）は、略長方形の周辺を有するが、その他形状の周辺であることも可能である。結合剤層（１０８）は、撮像装置（１２０）と同じ周辺を有するアパーチャー（１１８）を含むことにより、遮られることのない経路を付与し光がその間を通過することを可能とする一方で、第１透明素子（１０４）とＩＣＤ（１０２）との間に形成される結合を維持可能である。他の実施形態では、アパーチャー（１１８）は撮像装置（１２０）とは異なる大きさ及び／又は形状の周辺を有することができる。結合剤層（１０８）は、不透明接着材料を含むことにより、光が、撮像装置（１２０）へと、レンズ素子（１１２）及び（１１６）を通る以外に、第１透明素子（１０４）及び／又は第２透明素子（１０６）を通って進入することを防ぐことができる。追加的に又は代替的に、結合剤層（１０８）は、防水性接着剤を含むことにより、蒸気及び／又は粒子状物質が空隙（２０４）又は撮像装置（１２０）を汚染することを防ぐことができる。

【0019】

本実施形態では、第１透明素子（１０４）は凹−凸レンズ（１１６）（ＩＣＤ（１２０）に向かう方向に外向きに且つ入射光から離れる方向に突出）を含む。第２透明素子（１０６）は凸−凹レンズ（１１２）（ＩＣＤ（１２０）から離れる方向に外向きに且つ入射光に向かう方向に突出）を含む。第１透明素子（１０４）及び第２透明素子（１０６）は光を撮像装置（１２０）に集束させるように作用する。追加的な透明素子を使用することにより、例えば焦点を変更可能であることは高く評価されることである。

【0020】

ＰＣＢ（１１０）は、デジタルカメラモジュール（１００）、より詳しくはＩＣＤ（１０２）との電気的接続に用いられる結合パッド（１２２）を含む。図示しないが、メタライゼーション（２０６）は、結合パッド（１２２）に対応してパターニングとメタライジングされた底面（図２参照）を有することができる。一実施形態では、デジタルカメラモジュール（１００）とＰＣＢ（１１０）はともにはんだ付けされる。当業者であれば理解できることではあるが、その他種類の電気的接点（例えば、オス型及びメス型プラグブロック）を使用することもできる。

【0021】

図２は、本発明の実施形態において、ＰＣＢ（１１０）に相対的であるとともに焦線（１１４）に沿ったデジタルカメラモジュール（１００）の断面側面図である。示される如く、デジタルカメラモジュール（１００）は、ＩＣＤ（１０２）、メタライゼーション（２０６）、結合剤層（１０８）、第１透明素子（１０４）、及び第２透明素子（１０６）を含む。

【0022】

第１透明素子（１０４）は、凹−凸レンズ素子（１１６）と台部（１５０）を有し、第２透明素子（１０６）は、凸−凹レンズ素子（１１２）と台部（１５５）を有する。一実施形態では、レンズ素子（１１２）とレンズ素子（１１６）それぞれの周辺は円形状であり、レンズ素子（１１２）とレンズ素子（１１６）それぞれの直径は、少なくとも撮像装置（１２０）の最大寸法と同じ長さを有する。示される如く、台部（１５０）（図２では、上方と下方へ突出した脚部を含んで示されている）により、第１透明素子（１０４）がＩＣＤ（１０２）上に基準位置を定めることが可能となり、第２透明素子（１０６）が第１透明素子（１０４）の台部（１５０）上に基準位置を定めることが可能となる。台部（１５０）と台部（１５５）は略平面な部分を含むように図示されているが、当業者であれば、これらが異なる形状（機械的な適合又はかみ合い部品を含む）で使用できることは理解できるはずである。

【0023】

第１透明素子（１０４）及び第２透明素子（１０６）が組み立てられた時、レンズ素子（１１２）とレンズ素子（１１６）はその間に空隙（２０２）を形成する。さらに、レンズ素子（１１６）は、第１透明素子（１０４）の上面と台部（１５０）の低い方の面との間に配され、レンズ素子（１１６）と撮像装置（１２０）もまた、その間に空隙（２０４）を形成する。その他の実施形態では、空隙（２０２）と（２０４）を有さないことが可能であることは、高く評価される。一実施形態では、第１透明素子（１０４）又は第２透明素子（１０６）のうちの１つは、レンズ焦点合わせ能力を全く有さないことができ、及び／又は実質的に平面のシートのみを含むこともできる。

【0024】

はんだ（２００）（例えば、はんだパッド）を用いることにより、デジタルカメラモジュール（１００）をＰＣＢ（１１０）に連結させることが可能である。はんだ（２００）は、効果的にＰＣＢ（１１０）の結合パッド（１２２）とメタライゼーション（２０６）を連結することにより、ＩＣＤ（１０２）とＰＣＢ（１１０）間の電気接続を作り出す。

【0025】

図３Ａは、本発明の一実施形態における、ＩＣＤウエハー（３００）の上面図である。示される如く、ＩＣＤウエハー（３００）は、個別ＩＣＤ（１０２）のアレイを含み、各ＩＣＤ（１０２）は撮像装置（１２０）を含む。個別ＩＣＤ（１０２）は１つのウエハー上で同時に形成され、その後、組立工程中に分離することが可能である。各ＩＣＤ（１０２）の輪郭は、横方向の点線（３０２）と縦方向の点線（３０４）で規定される。

【0026】

図３Ｂは、本発明の一実施形態における、透明素子アレイ（３０６）の上面図である。透明素子アレイ（３０６）は、複数の個別透明素子（３０８）を含み、各個別透明素子（３０８）はレンズ素子（３１０）を含む。個別透明素子（３０８）は１つのウエハー上で同時に形成され、その後、組立工程中に分離することが可能である。一実施形態では、個別透明素子（３０８）は、各透明素子（３０８）が、ＩＣＤウエハー（３００）の個別ＩＣＤ（１０２）のそれぞれに対応するように、大きさ付けられる及び／又は間隔を空けて配される。当業者であれば理解できることではあるが、透明素子アレイ（３０６）の個別透明素子（３０８）は、第１透明素子（１０４）及び／又は第２透明素子（１０６）を含むことが可能である。したがって、その上に形成されたレンズ素子（３１０）は、レンズ（１１２）及び／又はレンズ（１１６）であることができる。各透明素子（３０８）の輪郭は、横方向の点線（３１２）と縦方向の点線（３１４）で規定される。

【0027】

図４は、本発明の実施形態における、ウエハーレベルのデジタルカメラモジュールの製造方法（４００）を示すブロック図である。工程（４０２）では、ＩＣＤのアレイを含むＩＣＤウエハーが提供される。工程（４０４）では、第１透明素子のアレイを含む第１透明素子アレイが提供される。工程（４０６）では、第１透明素子アレイがＩＣＤウエハーに、例えば第１透明素子アレイとＩＣＤウエハーとの間に結合剤層を用いて、結合される。工程（４０８）では、結合されたアセンブリはバックラッピングされる、即ち、場合によっては、ＩＣＤウエハーの裏側（機能していない部分）の一部、場合によっては第１透明素子アレイの上側の一部が除去される。バックラッピングは、アセンブリの片面又は両面を平面化し、アセンブリの厚みを減らし、アセンブリの片面又は両面における望ましくない湾曲を除去し、上面と底面の平面性と平行性等を高める。工程（４１０）では、ＩＣＤウエハーはプラズマエッチング及びシンギュレーション（個片化）される。プラズマエッチング工程は、ＩＣＤを貫通する穴を作り出すことにより、ＩＣＤの正面側における結合パッドに電気接続可能とする。プラズマエッチング、ダイシング、又はその他任意の好適な手段を使用することにより、ＩＣウエハーをシンギュレーションすることが可能である。シンギュレーション工程は、ＩＣＤを、例えば、プラズマエッチング、レーザー切断、及び／または機械的切断によって、個別化する。この時点では、シンギュレーションされたＩＣＤは、第１透明素子アレイによって、アレイ形態において維持されることも可能である。工程（４１２）では、ＩＣＤの裏側は、パターニング及びメタライジングされることにより、ＰＣＢ接続用のＩＣＤ回路への電気接続を作り出す。

【0028】

工程（４１４）では、第２透明素子アレイが、第１透明素子アレイの上側に連結されることにより、第２透明素子アレイの各第２透明素子が、第１透明素子アレイの各第１透明素子とともに整列する。第２透明アレイは、結合剤、相補的な機械的相互作用（たとえば、適合又はかみ合い部品）、又は任意のその他好適な連結機構を用いて連結することができる。工程（４１６）では、第１と第２透明素子アレイの第１と第２透明素子は、例えば、機械的切断を用いて、シンギュレーションされることにより、個別のデジタルカメラモジュールを作り出すことになる。

【0029】

説明された特徴の多くは、本発明の範囲を逸脱することなく、代替、変更又は省略することができる。例えば、レンズを追加又は削除する、レンズ形状を変化させる、屈折力を変える等によって、他のレンズ形態を使用することも可能である。さらに、ＩＣＤとＰＣＢは１つの電子部品に統合することが可能である。組立の順序を変更することも可能である。その他の例としては、プラズマエッチング、メタライジング、はんだボールの取付けは、代わりにワイヤボンディング工程を用いて、ＩＣＤ（透明素子によって覆われていない部分）の上面における結合パッドをＰＣＢ上の結合パッドに電気的に連結させることによって、省略可能である。詳細な実施形態から派生したこれら及びその他の内容は、本開示内容を考慮すると、当業者にとって明らかなものであるといえる。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】