特許 5770930 低減された軸方向の傾斜に対して構成されたノズルチップアセンブリを含む金型ツールシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5770930

(24)【登録日】2015年7月3日

(45)【発行日】2015年8月26日

(54)【発明の名称】低減された軸方向の傾斜に対して構成されたノズルチップアセンブリを含む金型ツールシステム

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/20 20060101AFI20150806BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/20

【請求項の数】11

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2014-508475(P2014-508475)

(86)(22)【出願日】2012年4月24日

(65)【公表番号】特表2014-517778(P2014-517778A)

(43)【公表日】2014年7月24日

(86)【国際出願番号】US2012034732

(87)【国際公開番号】WO2012148870

(87)【国際公開日】20121101

【審査請求日】2013年12月25日

(31)【優先権主張番号】61/479,094

(32)【優先日】2011年4月26日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】595155303

【氏名又は名称】ハスキー インジェクション モールディング システムズ リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＨＵＳＫＹ ＩＮＪＥＣＴＩＯＮ ＭＯＬＤＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭＳ ＬＩＭＩＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】100094112

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 讓

(74)【代理人】

【識別番号】100101498

【弁理士】

【氏名又は名称】越智 隆夫

(74)【代理人】

【識別番号】100107401

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 誠一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100120064

【弁理士】

【氏名又は名称】松井 孝夫

(74)【代理人】

【識別番号】100154162

【弁理士】

【氏名又は名称】内田 浩輔

(72)【発明者】

【氏名】グレイ，スティーヴン リンウッド

(72)【発明者】

【氏名】ホール，ダグラス オリヴァー

(72)【発明者】

【氏名】ボウチ，アブデスラム

【審査官】 田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−７０５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５５−３１６０４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ４５／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも部分的に低減された軸方向の傾斜のために構成されたチップ本体アセンブリ（２０６）を有するノズルチップアセンブリ（２００）を備え、
前記ノズルチップアセンブリ（２００）は、ノズルアセンブリ（１０４）に少なくとも部分的に取り付けられるように構成され、前記ノズルチップアセンブリ（２００）は、前記チップ本体アセンブリ（２０６）を包囲するシールアセンブリ（２０８）を備え、
前記シールアセンブリ（２０８）は、
第１のラジアル支持部（２０２）を有するシャフト本体（３０２）と、
ラジアル方向において前記シャフト本体（３０２）から放射状に外方に延在し離間された複数のアームを伴うアームアセンブリ（３０４）を備える第２のラジアル支持部（２０４）であって、前記第１のラジアル支持部（２０２）は金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触するように構成される、第２のラジアル支持部（２０４）と、
を備え、
前記アームは前記金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触し、前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記第１のラジアル支持部（２０２）から離間して配置され、前記第１のラジアル支持部（２０２）および前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記ノズルチップアセンブリ（２００）の軸方向の傾斜を少なくとも部分的に低減するように構成される金型ツールシステム（１００）。

【請求項2】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記第１のラジアル支持部（２０２）から前記ノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って離間されて軸方向に配置される金型ツールシステム（１００）。

【請求項3】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記第１のラジアル支持部（２０２）から前記ノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って離間されて軸方向に配置され、
前記第２のラジアル支持部（２０４）および前記第１のラジアル支持部（２０２）は、前記ノズルチップアセンブリ（２００）の対向する側部に配置される金型ツールシステム（１００）。

【請求項4】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記ノズルチップアセンブリ（２００）は、
シールアセンブリ（２０８）を包囲する断熱材アセンブリ（２１０）であって、前記断熱材アセンブリ（２１０）は前記金型アセンブリ（１０２）と接触し、前記断熱材アセンブリ（２１０）は、前記ノズルチップアセンブリ（２００）を前記金型アセンブリ（１０２）から少なくとも部分的に断熱するように構成される、断熱材アセンブリ（２１０）、
をさらに備える金型ツールシステム（１００）。

【請求項5】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記ノズルチップアセンブリ（２００）は、
シールアセンブリ（２０８）を包囲する断熱材アセンブリ（２１０）であって、前記断熱材アセンブリ（２１０）は前記金型アセンブリ（１０２）と接触し、前記断熱材アセンブリ（２１０）は、少なくとも部分的に、前記ノズルチップアセンブリ（２００）を前記金型アセンブリ（１０２）から少なくとも部分的に断熱するように構成される、断熱材アセンブリ（２１０）と、
前記断熱材アセンブリ（２１０）と前記シールアセンブリ（２０８）との間に少なくとも部分的に配置されたバネアセンブリ（２１２）であって、前記バネアセンブリ（２１２）は、前記チップ本体アセンブリ（２０６）を少なくとも部分的にノズルアセンブリ（１０４）に対して付勢するように構成される、バネアセンブリ（２１２）と、
をさらに備える金型ツールシステム（１００）。

【請求項6】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
シャフト本体（３０２）の内面は、チップ本体アセンブリ（２０６）の外面との接触を少なくとも部分的に回避し、チップ本体アセンブリ（２０６）の外面とシールアセンブリ（２０８）のシャフト本体（３０２）の内面との間に少なくとも部分的に空気が存在し、
前記シャフト本体（３０２）は、前記シャフト本体（３０２）に沿ったチップ本体アセンブリ（２０６）の出口ポータル（２１１）への熱伝達を低減し、
前記シールアセンブリ（２０８）は、接触領域（２０９）において前記チップ本体アセンブリ（２０６）と物理的に接触し、前記接触領域（２０９）は、前記チップ本体アセンブリ（２０６）の前記対向する端部間の中間に近接して配置される金型ツールシステム（１００）。

【請求項7】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記ノズルチップアセンブリ（２００）の前記チップ本体アセンブリ（２０６）よりも熱伝導率が低い材料によって構成され、熱損失が最小化される金型ツールシステム（１００）。

【請求項8】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記チップ本体アセンブリ（２０６）の後部に付加される追加ピースである金型ツールシステム（１００）。

【請求項9】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、前記チップ本体アセンブリ（２０６）の延長部である金型ツールシステム（１００）。

【請求項10】

請求項１に記載の金型ツールシステム（１００）であって、
前記第２のラジアル支持部（２０４）は、滑りシールを用いたホットランナーシステムの他の部品において用いられる金型ツールシステム（１００）。

【請求項11】

請求項１から１０のいずれか一項に記載の金型ツールシステム（１００）を有する成型システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

一態様は、概して、金型ツールシステムおよび／または金型ツールシステムを有する成形システムに（非限定的に）に関する。

【背景技術】

【0002】

米国特許第５，２０８，０５２号（ＳＣＨＭＩＤＴら）において開示されているホットランナーノズルアセンブリは、内部に金型キャビティを伴う金型アセンブリと、金型アセンブリ内に設けられて金型キャビティと連通する供給ポートと、溶融樹脂を供給ポートへ送る射出ノズルと、ノズルの周囲において金型アセンブリとノズルとの間に配置され、ノズルを金型アセンブリから絶縁させる絶縁スリーブとを備える。

【0003】

米国特許第７，４８１，６４９号（ＧＡＩＬＬＡＲＤ）において開示されている射出成形装置は、ホットランナーと、金型とを備える。ホットランナーは、金型のノズル受容キャビティと係合する少なくとも１つのノズルを備える。成形装置は、ノズルの一部を包囲し、ノズルを受容するノズルシーリング開口部を有するノズルスリーブをさらに備える。ノズルスリーブは、ホットランナーまたは金型へ移動可能に固定され、金型がホットランナーから除去されたときも、ノズルスリーブは、装置の対応する部分へ固定されたままになっている。金型およびホットランナーが相互に係合されると、ノズルスリーブは、ばねの様に付勢されて、金型のノズル受容キャビティのシーリング表面と密閉係合する。

【発明の概要】

【0004】

本発明者らは、低品質の成形物品または部品を不注意に製造している公知の成形システムと関連付けられた問題について、調査してきた。長年の研究の結果、本発明者らは、以下に記載するこの問題およびその解決法に到達したと考えた。本発明者らは、この理解は公開されていないと考える。圧力保持のために、ホットランナーシステム内のコンポーネント間において滑りシールが用いられることが度々ある。この種のシールの組み込みは、（最も多い理由として熱膨張の速度または方向が異なることに起因して）１つの部品が別の部品に相対して膨張または移動した場合がある。部品間の密閉のための接触圧力は、概して、１つの部品を他方の部品に対してばねにより負荷をかけるか、または熱膨張により達成することができる。摺動の間、部品間の摩擦に起因し、一つ部品がチルトまたはチッピングすることができ、接触圧力が接触面に沿って変動することもある。このような接触圧力は、接触領域部分において、シール機能が適切に働かなく点まで低下することもある。滑りシールを組み込むノズルチップは、摺動時においてプラスチックを滴らせる、または漏洩させる傾向を持つこともある。また、二次的な問題として、ノズルチップが傾斜した場合、ノズルチップと射出オリフィスとの間の調整が狂う場合があり、その結果、部品損傷および／または成形部分不良に繋がることもある。

【0005】

一局面によれば、チップ本体アセンブリ（２０６）を有するノズルチップアセンブリ（２００）を備える金型ツールシステム（１００）が提供され、チップ本体アセンブリ（２０６）は、低減された軸方向の傾斜のために少なくとも部分的に構成される。

【0006】

別の局面によれば、チップ本体アセンブリ（２０６）を有するノズルチップアセンブリ（２００）と、チップ本体アセンブリ（２０６）の少なくとも部分的に低減された軸方向の傾斜ための手段（４００）とを備える金型ツールシステム（１００）が提供される。

【0007】

「軸方向」という用語は、概して、軸に沿った方向を示す。上記した金型ツールシステムの技術的効果は、ノズルチップの傾斜を少なくとも部分的に低減することができる。ノズルチップが傾斜した場合、漏洩が発生することもある。

【0008】

当業者であれば、以下の非限定的実施形態の記載を添付図面と共に参照すれば、非限定的実施形態の他の局面および特徴を理解する。

【0009】

非限定的実施形態は、以下の非限定的実施形態の詳細な説明を添付図面と共に参照すれば、より深く理解される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】金型ツールシステム（１００）の模式図である。

【図2】金型ツールシステム（１００）の模式図である。

【図3】金型ツールシステム（１００）の模式図である。

【図4】金型ツールシステム（１００）の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図面は、必ずしも縮尺通りではなく、極めて細い線、模式図および部分図によって例示されることもできる。特定の場合において、実施形態の理解において不要な詳細（および／または他の詳細の理解を妨げる詳細）は省略している場合がある。

【0012】

図１、図２、図３および図４は金型ツールシステム（１００）の模式図である。詳細には、図１は金型ツールシステム（１００）の断面図である。

【0013】

図１から図４に示す特徴は、任意の適切な順序および組み合わせで組み合わせるとが可能であることが理解される。金型ツールシステム（１００）は、当業者にとって公知の部品を備えることができ、これらの公知の部品はここでは説明しない。すなわち、これら公知の部品について、例えば少なくとも以下の参照文献において記載がある：（ｉ）「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（著者：ＯＳＳＷＡＬＤ／ＴＵＲＮＧ／ＧＲＡＭＡＮＮ（ＩＳＢＮ：３−４４６−２１６６９−２）、（ｉｉ）「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（著者：ＲＯＳＡＴＯ ＡＮＤ ＲＯＳＡＴＯ （ＩＳＢＮ：０−４１２−９９３８１−３）、（ｉｉｉ）「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ」（第３版、著者：ＪＯＨＡＮＮＡＢＥＲ（ＩＳＢＮ３−４４６−１７７３３−７）および／または（ｉｖ）「Ｒｕｎｎｅｒ ａｎｄ Ｇａｔｉｎｇ Ｄｅｓｉｇｎ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（著者：ＢＥＡＵＭＯＮＴ（ＩＳＢＮ１−４４６−２２６７２−９）。本文書の目的のため、「含む（include）」という文言は、「備える（comprising）」という文言に非限定的に相当することが理解される。「備える」という文言は移行句または移行語であり、請求項のプリアンブルと、発明を本質的に定義する請求項中に記載された特定の要素とを連結するものである。移行句は請求項を制限する機能があり、提訴された装置などが特許中の請求項よりも少数または多数の要素を含む場合において、類似の装置、方法または組成が特許を侵害しているかを示す。「備える」という文言は、オープントランジションとして取り扱われる（すなわち、処理される）べきである。オープントランジションは、最も広範囲の移行である。なぜならば、オープントランジションは、プリアンブルを請求項中に記載のいかなる要素にも限定しないからである。

【0014】

金型ツールシステム（１００）の定義は、以下の通りである：成形システムのプラテンシステム（例えば、射出成形システム）によって画定されたエンベロープ内に配置されることもでき、および／または成形システムのプラテンシステム（例えば、射出成形システム）によって規定されたエンベロープにおいて用いられることもできる。プラテンシステムは、固定プラテンと、固定プラテンに相対して移動することが可能な可動プラテンとを含むこともできる。成形システムは、金型ツールシステム（１００）を有することもできる。

【0015】

図１、図２、図３および図４によれば、金型ツールシステム（１００）は、概して、ノズルチップアセンブリ（２００）を（非限定的に）備える。ノズルチップアセンブリ（２００）は、少なくとも部分的に低減された軸方向傾斜に対し構成される。「軸方向」という用語は一般的には、（例えば）軸（２０１）に沿った方向を示す。図１、図２、図３および図４は、金型ツールシステム（１００）の特徴の多様な組み合わせおよび順序のいくつかの非限定的な例を示す。図１、図２、図３および図４中に示す特徴および／または例は、任意の適切な順序および組み合わせで組み合わせ可能であることが理解される。「アセンブリ」という用語は、「完全な機械、構造または機械ユニットを形成するように組み立てられた部品の集合」として定義されることが理解される。アセンブリは、全体を構成するように相互に取り付けられた部品の集合でもよい。

【0016】

一般的な例によれば、金型ツールシステム（１００）は、ノズルチップアセンブリ（２００）を（非限定的に）備える。ノズルチップアセンブリ（２００）は、チップ本体アセンブリ（２０６）と、チップ本体アセンブリ（２０６）の少なくとも部分において低減された軸方向傾斜のための手段（４００）とを（非限定的に）有する。達成可能な技術的効果として、ノズルチップアセンブリ（２００）により、ノズルチップアセンブリ（２００の）軸方向動きの範囲（２０７）を制限する、またはそのような制限を達成できる点がある。

【0017】

より詳細な例として、手段（４００）は、第１のラジアル支持部（２０２）と、第２のラジアル支持部（２０４）とを（非限定的に）備える。第１のラジアル支持部（２０２）は、金型アセンブリ（１０２）と支持可能な様態で少なくとも部分的に接触するように構成される。第２のラジアル支持部（２０４）は、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に接触するように構成される。第２のラジアル支持部（２０４）は、第１のラジアル支持部（２０２）から離間して設けられる。第１のラジアル支持部（２０２）および第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の少なくとも部分的な軸方向の傾斜を低減するように構成される。

【0018】

さらに別の例によれば、ノズルチップアセンブリ（２００）は、（ｉ）第１のラジアル支持部（２０２）と、（ｉｉ）第２のラジアル支持部（２０４）とを（非限定的に）備えることが理解される。第１のラジアル支持部（２０２）は、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に接触するように構成される。第２のラジアル支持部（２０４）は、支持可能な様態で金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に接触するように構成される。第２のラジアル支持部（２０４）は、第１のラジアル支持部（２０２）から離間して設けられる。第１のラジアル支持部（２０２）および第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の少なくとも部分的な軸方向の傾斜を低減するように構成される。特定の選択肢によれば、金型アセンブリ（１０２）は、キャビティ挿入部（１０３）を含む。金型キャビティ（１０６）は、金型アセンブリ（１０２）によって画定される。

【0019】

選択肢によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って第１のラジアル支持部（２０２）から離間して軸方向に配置される。ノズルチップアセンブリ（２００）は、ノズルアセンブリ（１０４）に少なくとも部分的に取り付けられるように構成される。加えて、第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って第１のラジアル支持部（２０２）から離間して軸方向に配置される。第２のラジアル支持部（２０４）および第１のラジアル支持部（２０２）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の対向側に配置される。

【0020】

より詳細な例として、ノズルチップアセンブリ（２００）は、（ｉ）チップ本体アセンブリ（２０６）と、（ｉｉ）チップ本体アセンブリ（２０６）を包囲するシールアセンブリ（２０８）とを（非限定的に）備える。シールアセンブリ（２０８）は、「シールリング」と呼ばれることもできる。シールアセンブリ（２０８）は、漏洩（すなわち、金型アセンブリ（１０２）からノズルアセンブリ（１０４）への樹脂の漏洩）を回避しかつ／または低減する装置である。シールアセンブリ（２０８）は、概して、第１のラジアル支持部（２０２）および第２のラジアル支持部（２０４）を（非限定的に）備える。特定の選択肢によれば、シールアセンブリ（２０８）は、（ｉ）第１のラジアル支持部（２０２）を有するシャフト本体（３０２）と、（ｉｉ）シャフト本体（３０２）から外側方向にラジアル方向に延在するアームアセンブリ（３０４）とを（非限定的に）備える。アームアセンブリ（３０４）は、１つ以上のアームを備え得ることが理解される。アームアセンブリ（３０４）は、第２のラジアル支持部（２０４）を有する。シャフト本体（３０２）によって規定されたシャフトは、ノズルチップアセンブリ（２００）を少なくとも部分的に受容するように構成される。概して、「本体」（主要部分または中心的部分）は、１つ以上の要素を備え得ることが理解される。図１に示す例によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、第１のラジアル支持部（２０２）の範囲からさらに離間して軸方向に延在する。この配置構成は逆に変更してもよく、あるいは、第２のラジアル支持部（２０４）および第１のラジアル支持部（２０２）は、チップ本体アセンブリ（２０６）から離間する軸方向の延在において等しく設けられてもよいことが理解される。

【0021】

さらに別の特定の例として、ノズルチップアセンブリ（２００）は、シールアセンブリ（２０８）を包囲する断熱材アセンブリ（２１０）を（非限定的に）さらに備える。断熱材アセンブリ（２１０）は、金型アセンブリ（１０２）と接触する。断熱材アセンブリ（２１０）は、ノズルチップアセンブリ（２００）を金型アセンブリ（１０２）から少なくとも部分的に断熱するよう構成される。

【0022】

さらに別の特定の例として、ノズルチップアセンブリ（２００）は、バネアセンブリ（２１２）を（非限定的に）さらに備える。バネアセンブリ（２１２）は、断熱材アセンブリ（２１０）とシールアセンブリ（２０８）との間に少なくとも部分的に設けられる。バネアセンブリ（２１２）は、チップ本体アセンブリ（２０６）を少なくとも部分的にノズルアセンブリ（１０４）に対して付勢するように構成される。バネアセンブリ（２１２）は、例えば長細型屈曲バネを備えてもよいし、備えなくてもよい。

【0023】

ここで図４を参照して、金型ツールシステム（１００）の別の例が図示されている。この例において、シールアセンブリ（２０８）は、シャフト本体（３０２）を有する。シャフト本体（３０２）は長細型でありかつ肉薄であるため、シャフト本体（３０２）の内面が少なくとも部分的にチップ本体アセンブリ（２０６）の外面との接触を回避して、チップ本体アセンブリ（２０６）の外面とシールアセンブリ（２０８）のシャフト本体（３０２）の内面との間に空気が少なくとも部分的に存在する。図１において、シャフト本体（３０２）の内面とチップ本体アセンブリ（２０６）の外面との間において空隙（３０３）が設けられている様子が図示されている。シャフト本体（３０２）により、シャフト本体（３０２）に沿ってチップ本体アセンブリ（２０６）の出口ポータル（２１１）への熱伝達が低減される。シャフト本体（３０２）は肉薄になっているため、シャフト本体（３０２）に沿ったチップ本体アセンブリ（２０６）の出口ポータル（２１１）への熱伝達を低減することができる。シールアセンブリ（２０８）は、接触領域（２０９）においてチップ本体アセンブリ（２０６）と物理的に接触する。接触領域（２０９）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の対向する端部間の中間に近接して配置される。

【0024】

金型ツールシステム（１００）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の傾斜を低減する。ノズルチップアセンブリ（２００）の傾斜を低減することにより、（可能な場合は）ノズルチップアセンブリ（２００）からの樹脂漏洩を低減かつ／または回避することができる。第２のラジアル支持部（２０４）により、ノズルチップアセンブリ（２００）の傾斜が回避される。第２のラジアル支持部（２０４）は、キャビティ挿入部（１０３）に対して減少されたクリアランスを有する。ノズルチップアセンブリ（２００）の後部がラジアル方向に装着されると、第２のラジアル支持部（２０４）は、キャビティ挿入部（１０３）と接触することもできる。この配置構成の例により、ノズルチップアセンブリ（２００）の傾斜を低減および／または回避することができる。この配置構成（すなわち、部品または他のものを相互に配置することによって得られたもの）により、密閉面上の接触圧力を均等に維持することができ、また、ノズルチップアセンブリ（２００）とノズルアセンブリ（１０４）との間の樹脂漏洩を回避することができる。選択肢によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、シールアセンブリ（２０８）の延長部である。第２のラジアル支持部（２０４）は、少なくとも１つの指部または複数の指部を有してもよいし、あるいは、複数の指部またはアームを有することもできる。特定の選択肢によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）のチップ本体アセンブリ（２０６）よりも熱伝導率が低い材料で構成されるため、熱損失が最小化される。別の例によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の後部へ付加することが可能な追加ピースまたは部品でもよい。別の例によれば、第２のラジアル支持部（２０４）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の延長部でもよい。第２のラジアル支持部（２０４）は、ハウジングのような滑りシールを利用できるホットランナーシステムの他の部品においても用いることもできる。

【0025】

付記
以下の節は、金型ツールシステム（１００）の例のさらなる記載として提案される。節（１）：軸方向の傾斜を少なくとも部分的に低減するように構成できるノズルチップアセンブリ（２００）を備える金型ツールシステム（１００）。節（２）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、ノズルチップアセンブリ（２００）は、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触するように構成された第１のラジアル支持部（２０２）と、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触するように構成された第２のラジアル支持部（２０４）とを備え、第２のラジアル支持部（２０４）は、第１のラジアル支持部（２０２）から離間して配置でき、第１のラジアル支持部（２０２）および第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の軸方向の傾斜を少なくとも部分的に低減するように構成する。節（３）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って第１のラジアル支持部（２０２）から離間されて軸方向に配置される。節（４）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、ノズルチップアセンブリ（２００）は、ノズルアセンブリ（１０４）に取り付けられるように構成され、ノズルチップアセンブリ（２００）は、チップ本体アセンブリ（２０６）と、チップ本体アセンブリ（２０６）を包囲するシールアセンブリ（２０８）とを備え、シールアセンブリ（２０８）は、第１のラジアル支持部（２０２）と、第２のラジアル支持部（２０４）とを備える。節（５）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、ノズルチップアセンブリ（２００）はノズルアセンブリ（１０４）に取り付けられるように構成され、ノズルチップアセンブリ（２００）は、チップ本体アセンブリ（２０６）と、チップ本体アセンブリ（２０６）を包囲するシールアセンブリ（２０８）とを備え、シールアセンブリ（２０８）は、第１のラジアル支持部（２０２）を有するシャフト本体（３０２）と、シャフト本体（３０２）から延在するアームアセンブリ（３０４）とを備え、アームアセンブリ（３０４）は、第２のラジアル支持部（２０４）を有する。節（６）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、ノズルチップアセンブリ（２００）は、シールアセンブリ（２０８）を包囲する断熱材アセンブリ（２１０）をさらに備え、断熱材アセンブリ（２１０）は金型アセンブリ（１０２）と接触し、断熱材アセンブリ（２１０）は、ノズルチップアセンブリ（２００）を金型アセンブリ（１０２）から少なくとも部分的に断熱するよう構成される。節（７）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、ノズルチップアセンブリ（２００）は、シールアセンブリ（２０８）を包囲する断熱材アセンブリ（２１０）であって、金型アセンブリ（１０２）と接触し、ノズルチップアセンブリ（２００）を金型アセンブリ（１０２）から少なくとも部分的に断熱するように構成される断熱材アセンブリ（２１０）と、断熱材アセンブリ（２１０）とシールアセンブリ（２０８）との間の少なくとも部分的に配置できるバネアセンブリ（２１２）であって、チップ本体アセンブリ（２０６）をノズルアセンブリ（１０４）に対して付勢するように構成されるバネアセンブリ（２１２）とを備える。節（８）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、シャフト本体（３０２）の内面は、チップ本体アセンブリ（２０６）の外面との接触を少なくとも部分的に回避し、チップ本体アセンブリ（２０６）の外面とシールアセンブリ（２０８）のシャフト本体（３０２）の内面との間に空気が少なくとも部分的に存在し、シャフト本体（３０２）はシャフト本体（３０２）に沿ってチップ本体アセンブリ（２０６）の出口ポータル（２１１）への熱伝達を低減し、シールアセンブリ（２０８）は、接触領域（２０９）においてチップ本体アセンブリ（２０６）と物理的に接触し、接触領域（２０９）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の対向する端部間の中間に近接して配置される。節（９）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）のチップ本体アセンブリ（２０６）よりも熱伝導率が低い材料で構成され、熱損失が最小化される。節（１０）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の後部に付加された追加ピースである。節（１１）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、チップ本体アセンブリ（２０６）の延長部である。節（１２）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、滑りシールを利用するホットランナーシステムの他の部品において用いられる。節（１３）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）を有する成形システムにおいて、図１から図４は、金型ツールシステム（１００）の特徴の例を示す。節（１４）：本段落に記載の任意の節の金型ツールシステム（１００）において、第２のラジアル支持部（２０４）は、第１のラジアル支持部（２０２）から軸方向に離間してノズルチップアセンブリ（２００）の軸（２０１）に沿って設けら、第２のラジアル支持部（２０４）および第１のラジアル支持部（２０２）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の対向する側部に配置される。節（１５）：チップ本体アセンブリ（２０６）と、チップ本体アセンブリ（２０６）の少なくとも部分的に低減された軸方向の傾斜のための手段（４００）とを有するノズルチップアセンブリ（２００）を備える金型ツールシステム（１００）。節（１６）：節（１５）の金型ツールシステム（１００）において、手段（４００）は、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触するように構成される第１のラジアル支持部（２０２）と、金型アセンブリ（１０２）と少なくとも部分的に支持可能に接触するように構成される第２のラジアル支持部（２０４）とを備え、第２のラジアル支持部（２０４）は第１のラジアル支持部（２０２）と離間して設けられ、第１のラジアル支持部（２０２）および第２のラジアル支持部（２０４）は、ノズルチップアセンブリ（２００）の軸方向の傾斜を少なくとも部分的に低減するように構成される。図１から図４中に示す特徴および／または例は、任意の適切な順序および組み合わせで組み合わせることが可能であることが理解される。

【0026】

参照符号リスト
金型ツールシステム（１００）
金型アセンブリ（１０２）
キャビティ挿入部（１０３）
ノズルアセンブリ（１０４）
金型キャビティ（１０６）
ノズルチップアセンブリ（２００）
軸（２０１）
第１のラジアル支持部（２０２）
第２のラジアル支持部（２０４）
チップ本体アセンブリ（２０６）
範囲（２０７）
シールアセンブリ（２０８）
接触領域（２０９）
断熱材アセンブリ（２１０）
出口ポータル（２１１）
バネアセンブリ（２１２）
シャフト本体（３０２）
空隙（３０３）
アームアセンブリ（３０４）

【0027】

当業者が組み合わせおよび置換をそれぞれ明示的に説明する必要なく実行する際に当業者の範囲内である所望の機能およびタスクを行うことが必要とされる場合に、上記のアセンブリおよびモジュールの相互接続が可能であることが理解される。当該技術において利用可能な均等物のうち任意のものよりも優れた特定のアセンブリ、構成要素またはソフトウェアコードは存在しない。また、本発明および／または本発明の例の機能が実行可能である限り、本発明および／または本発明の例の特定の実行様態よりも優れたものは存在しない。本発明の重要局面は全て、本文書中に記載されていると考えられる。本発明の範囲は、独立請求項によって提供されることが理解され、また、本発明の範囲は、（ｉ）従属請求項、（ｉｉ）非限定的な実施形態の詳細な説明、（ｉｉｉ）要旨、（ｉｖ）要約書および／または（ｖ）本文書外の記載（すなわち、出願時、手続き時および／または特許付与時の本出願外の記載）に限定されることが理解される。本文書の目的のため、「含む（include）」という文言は、「備える（comprising）」という文言と（非限定的に）均等であることが理解される。上記は、非限定的な実施形態（例）の概要を述べたものである点に留意されたい。上記記載は、特定の非限定的な実施形態（例）についてのものである。非限定的な実施形態はひとえに例示的なものであることが理解される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】