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特許第5770947号(P5770947)
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特許
5770947
高温超伝導体層の直接接触による部分微細溶融拡散圧接を用いた２世代ＲｅＢＣＯ高温超伝導体の接合及び酸素供給アニーリング熱処理による超伝導回復方法
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