発明の名称 パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板
出願人 三菱マテリアル株式会社 (識別番号 6264)
特許公開件数ランキング 232 位(137件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 221 位(135件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5772088
公報発行日 2015年9月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5772088
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