特許 5772306 モールドパッケージの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5772306

(24)【登録日】2015年7月10日

(45)【発行日】2015年9月2日

(54)【発明の名称】モールドパッケージの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20150813BHJP

   H01L 23/34 20060101ALI20150813BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/56 T

   H01L23/34 B

【請求項の数】4

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2011-148305(P2011-148305)

(22)【出願日】2011年7月4日

(65)【公開番号】特開2013-16636(P2013-16636A)

(43)【公開日】2013年1月24日

【審査請求日】2013年10月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(73)【特許権者】

【識別番号】000144038

【氏名又は名称】株式会社三井ハイテック

(74)【代理人】

【識別番号】110001128

【氏名又は名称】特許業務法人ゆうあい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】荒木 誠

(72)【発明者】

【氏名】藤井 哲夫

(72)【発明者】

【氏名】梶原 義節

(72)【発明者】

【氏名】平塚 哲嗣

【審査官】 麻川 倫広

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−１５０２１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２７０６６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０３５９８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−３０６６３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１９３３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２３／２８−２３／４８

Ｈ０１Ｌ ２５／００−２５／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状のヒートシンク（１０）の一面（１１）にチップ（２０）が搭載され、前記ヒートシンク（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）の周縁部に、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起（１７）が設けられたものをモールド金型（７０）内に設置し、
前記ヒートシンク（１０）の被クランプ部（１６）を前記一面（１１）側からクランプ（７３）で抑え、前記突起（１７）を前記モールド金型（７０）に押し当てながら、前記モールド金型（７０）内に樹脂を注入することで、前記ヒートシンク（１０）の前記他面（１２）を露出させながら、前記ヒートシンク（１０）の前記一面（１１）側および前記チップ（２０）を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、
前記ヒートシンク（１０）として、前記チップ（２０）が搭載される本体部（１３）と、前記本体部（１３）から外側に突出した突出片部（１４）とを有する平面形状であって、前記突出片部（１４）の少なくとも一部を前記クランプ（７３）に抑えられる被クランプ部（１６）とするものを用い、
さらに、前記ヒートシンク（１０）として、前記ヒートシンク（１０）の前記被クランプ部（１６）を除く部分を、パンチ（６２）とダイ（６３）とで挟んでプレスすることで、前記本体部（１３）の周縁部と、前記突出辺部（１４）の前記本体部側の周縁部とに、前記突起（１７）が設けられ、前記被クランプ部（１６）の周縁部には前記突起（１７）が設けられていないものを用いることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

【請求項2】

前記突出片部（１４）には、リードフレーム（５０）を連結するためのかしめ部（１５）が設けられており、
前記被クランプ部（１６）は、前記突出片部（１４）のうち前記かしめ部（１５）よりも外側に位置することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。

【請求項3】

前記突起（１７）は、前記本体部（１３）の周縁部および前記突出片部（１４）の前記かしめ部（１５）よりも内側の周縁部に、連続して設けられ、
前記突出片部（１４）の前記かしめ部（１５）よりも内側の周縁部が前記突起（１７）の形成範囲の終端となることで、前記突起（１７）は、前記両周縁部に沿う２つの分離した線状の形態となっていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。

【請求項4】

前記本体部（１３）は、一対の長辺（１３ａ）と一対の短辺（１３ｂ）とを有する平面形状であり、
前記突出片部（１４）は、一対の前記短辺（１３ｂ）のそれぞれに位置し、
前記他面（１２）のうち前記本体部（１３）の前記短辺（１３ｂ）側には、前記突起（１７）よりも内側に、樹脂モールド時における樹脂の侵入を防ぐための溝（１８）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モールドパッケージの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ヒートシンク表面を樹脂パッケージから露出したモールドパッケージの製造では、樹脂モールド時に樹脂がヒートシンク表面に侵入し、樹脂モールド後にヒートシンク周縁部表面を覆う樹脂バリとして残ってしまう。この場合、ヒートシンクの熱放出面である表面の面積が狭められ放熱性が低下するため、従来では、薬品やウォータージェットなどで、その樹脂バリを除去していた。

【0003】

しかし、このような樹脂バリの除去は、工数やコストの増加の原因となり、さらに薬品に浸漬させるということで、パッケージ内に薬品が浸透する懸念等の信頼性上の問題があった。

【0004】

そして、このような問題に関して、ヒートシンクの表面に、樹脂の侵入を防ぐための突起を形成することにより、樹脂モールド時にヒートシンク表面への樹脂の侵入を防ぐ方法が、特許文献１〜３等に開示されている。

【0005】

このうち、特許文献２には、チップが搭載される本体部と、この本体部から外側に突出し、リードフレームに連結される連結片部とを有する形状のヒートシンクにおいて、本体部の周縁部分の全周に突起を連続して設けることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平７−９４６３５号公報

【特許文献2】特開平１１−１５０２１６号公報（図２の変形例である図４、図５参照）

【特許文献3】特開２００８−２７０６６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、ヒートシンクに突起を設けずに行っていた従来の樹脂モールドの工程に対して、実際に、上述の特許文献２のように、ヒートシンクに突起部を設けて行うように変更したところ、以下に説明する問題が発生した。

【0008】

まず、図１１（ａ）、（ｂ）に、突起を設けない従来のヒートシンクの断面図、底面図を示し、図１２に、このヒートシンクを用いた従来の樹脂モールドの工程時の断面図を示す。

【0009】

図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、用いたヒートシンク１０は、チップ２０が搭載される本体部１３と、本体部１３から外側に突出している部分であって、リードフレームと連結される連結片部（吊り部）１４とを有する平面形状である。この連結片部１４の上面（一面）１１には、リードフレームの孔に挿入されて、かしめられる凸状のかしめ部１５が設けられており、連結片部１４の下面（他面）１２には、かしめ部１５の形成によって生じた凹部が設けられている。

【0010】

また、図１２に示すように、樹脂モールドの工程では、ヒートシンク１０の一面１１にチップ２０が搭載されものを、モールド金型７０内に設置する。このモールド金型７０は、上型７１と下型７２とによって構成され、上型７１には、ヒートシンク１０の他面１２を下型７２に押し付けるためのクランプ７３が設けられている。このクランプ７３は、ヒートシンク１０の一面１１のうち、連結片部１４のかしめ部１５よりも外側に位置する被クランプ部１６に当接する。

【0011】

そして、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を一面１１側からクランプ７３で抑えながら、モールド金型７０内に樹脂を注入する。これにより、ヒートシンク１０の他面１２を露出させながら、ヒートシンク１０の一面１１側およびチップ２０を樹脂モールドする。

【0012】

図１３に、このようにして樹脂モールドした後のモールドパッケージ１の底面の模式図を示す。図１３に示すように、この場合では、ヒートシンク１０の他面１２において、本体部１３の周縁近傍に樹脂バリ３１ができるため、この樹脂バリ３１を除去する工程が必要となる。

【0013】

次に、図１４（ａ）、（ｂ）に、突起を設けたときのヒートシンクの断面図、底面図を示し、図１５に、そのときの突起の形成方法を示す。また、図１６に、ヒートシンクに突起を設けたときの樹脂モールド工程時の断面図を示し、図１７に、この樹脂モールド後のモールドパッケージの底面の模式図を示す。

【0014】

図１４（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０の周縁部のほぼ全域に、図１５（ａ）〜（ｃ）に示す方法によって、突起１７を形成した。

【0015】

具体的には、突起１７の位置は、本体部１３の周縁部全域（連結片部１４との境界を除く）および連結片部１４の周縁部のうち対向する２辺の大部分である。

【0016】

また、突起１７の形成は、次のようにして行った。まず、図１５（ａ）に示すように、ヒートシンク１０に対向する面に、突起１７の高さに応じた突出高さを有する１つの凸部６１を設けたパンチ６２を用意し、ヒートシンク１０の他面１２をパンチ６２側に向けて、ヒートシンク１０をダイ６３の上に設置する。パンチ６２の凸部６１は、ヒートシンク１０の他面１２よりも小さく、ヒートシンク１０の他面１２のうち周縁部よりも内側の領域のみに対向する大きさである。

【0017】

そして、図１５（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０をパンチ６２とダイ６３とで挟んでプレスする。これにより、図１５（ｃ）に示すように、ヒートシンク１０の他面１２のうち凸部６１と対向する領域が凸部６１に押されて薄くなり、凸部６１と対向しない周縁部は凸部６１に押されないため、凸部６１と対向する領域よりも厚くなる。このようにして、周縁部に突起１７が形成される。

【0018】

しかし、この場合、ヒートシンク１０の被クランプ部１６にも突起１７を形成したため、被クランプ部１６がパンチ６２とダイ６３とに挟まれて、図１５（ａ）と図１５（ｂ）、（ｃ）とを比較してわかるように、被クランプ部１６の板厚がプレス前よりも薄くなってしまった。

【0019】

このため、突起形成無しのときの従来のモールド金型を使用して樹脂モールドを行ったところ、図１６に示すように、クランプ性が悪くなり、すなわち、クランプ７３によるヒートシンク１０の押さえが不十分となり、突起１７を下型７２へ十分に押し当てることができず、その突起１７の効果を十分に活かせず、図１７に示すように、本体部１３に樹脂が侵入して樹脂バリ３１が発生してしまった。この結果、この場合においても、樹脂バリ３１を除去する工程が必要となってしまった。

【0020】

ちなみに、この問題を解決する手法としては、モールド金型７０の寸法を変更したり、ヒートシンク用の板材として、プレスによる厚さ変化を考慮して従来よりも厚いものを採用したりすることが考えられる。

【0021】

しかし、モールド金型７０を新たに作製すると、金型作製には高額な費用が必要となり、製品のコストアップにつながるため、金型を新たに作製することは好ましくない。また、ヒートシンク用の板材を厚くすると、材料の価格が上昇し、製品のコストアップにつながるため、ヒートシンク用の板材の厚みを変更することも好ましくない。

【0022】

なお、ここでは、ヒートシンク１０として、本体部１３と一体の連結片部１４を有する形状のものを使用し、樹脂モールド時において、連結片部１４がクランプ７３によって抑えられる場合を説明したが、連結片部１４とは別に、本体部１３から外側に突出した突出片部を有する平面形状であって、この突出片部の少なくとも一部を被クランプ部とするヒートシンクを用いる場合においても、上述の問題が発生する。

【0023】

また、上述のクランプ性の問題については、上記した特許文献１〜３のいずれにも開示されていない。

【0024】

本発明は上記点に鑑みて、樹脂モールド時に、突起を設けない従来と同じモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保しつつ、ヒートシンクの本体部に設けた突起によって、本体部での樹脂バリの発生を抑制できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0025】

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、板状のヒートシンク（１０）の一面（１１）にチップ（２０）が搭載され、ヒートシンク（１０）の一面（１１）とは反対側の他面（１２）の周縁部に、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起（１７）が設けられたものをモールド金型（７０）内に設置し、
ヒートシンク（１０）の被クランプ部（１６）を一面（１１）側からクランプ（７３）で抑え、突起（１７）をモールド金型（７０）に押し当てながら、モールド金型（７０）内に樹脂を注入することで、ヒートシンク（１０）の他面（１２）を露出させながら、ヒートシンク（１０）の一面（１１）側およびチップ（２０）を樹脂モールドするモールドパッケージの製造方法において、
ヒートシンク（１０）として、チップ（２０）が搭載される本体部（１３）と、本体部（１３）から外側に突出した突出片部（１４）とを有する平面形状であって、突出片部（１４）の少なくとも一部をクランプ（７３）に抑えられる被クランプ部（１６）とするものを用い、
さらに、ヒートシンク（１０）として、ヒートシンク（１０）の被クランプ部（１６）を除く部分を、パンチ（６２）とダイ（６３）とで挟んでプレスすることで、本体部（１３）の周縁部と、突出辺部（１４）の本体部側の周縁部とに、突起（１７）が設けられ、被クランプ部（１６）の周縁部には突起（１７）が設けられていないものを用いることを特徴とする。

【0026】

これによれば、ヒートシンクの被クランプ部（１６）を除く部分をプレスして突起（１７）を設け、被クランプ部（１６）の周縁部には突起（１７）を設けないこととしたので、ヒートシンク用の板材の厚さを、突起を設けない従来よりも厚くしなくても、被クランプ部の板厚を、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。

【0027】

したがって、樹脂モールド時に、突起を設けない従来のモールド金型を使用しても、良好なクランプ性を確保でき、本体部に設けた突起の効果を十分に発揮させることができ、本体部での樹脂バリの発生を抑制することができる。

【0028】

ちなみに、本発明では、突出片部の被クランプ部に突起を設けないので、樹脂モールド時に、突出片部の他面側に樹脂が侵入する場合がある。しかし、本発明では、本体部の外側に突出する突出片部に被クランプ部を設け、その被クランプ部をクランプで抑えるので、突出片部に樹脂が侵入したとしても、樹脂を突出片部の周縁近傍にとどめて、本体部まで樹脂が侵入するのを抑制でき、本体部での樹脂バリの発生を抑制することができる。

【0029】

請求項１に記載の発明においては、例えば、請求項２に記載のように、ヒートシンク（１０）として、被クランプ部（１６）が、突出片部（１４）のうちかしめ部（１５）よりも外側に位置するものを用いることができる。

【0030】

また、この場合、請求項３に記載のように、突起（１７）は、本体部（１３）の周縁部および突出片部（１４）のかしめ部（１５）よりも内側の周縁部に、連続して設けられ、突出片部（１４）のかしめ部（１５）よりも内側の周縁部が突起（１７）の形成範囲の終端となることで、突起（１７）は、前記両周縁部に沿う２つの分離した線状の形態となっていることが好ましい。

【0031】

また、請求項１〜３に記載の発明においては、例えば、請求項４に記載のように、ヒートシンクとして、本体部（１３）が、一対の長辺（１３ａ）と一対の短辺（１３ｂ）とを有する平面形状であり、突出片部（１４）が、一対の短辺（１３ｂ）のそれぞれに位置し、さらに、ヒートシンクの他面（１２）のうち本体部（１３）の短辺（１３ｂ）側には、突起（１７）よりも内側に、樹脂モールド時における樹脂の侵入を防ぐための溝（１８）が設けられているものを用いることが好ましい。

【0032】

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、第１実施形態におけるモールドパッケージの平面図、Ａ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図である。

【図2】図１のモールドパッケージの製造工程を示す断面図である。

【図3】第１実施形態におけるヒートシンクの底面図である。

【図4】（ａ）、（ｂ）は、図３中のＣ−Ｃ’断面図、Ｄ−Ｄ’断面図である。

【図5】第１実施形態におけるヒートシンクの突起の形成工程を示す断面図である。

【図6】第１実施形態の製造方法により実際に製造したときのモールドパッケージの底面の模式図である。

【図7】第２実施形態におけるヒートシンクの底面図である。

【図8】他の実施形態におけるヒートシンクの底面図である。

【図9】他の実施形態における突起形成に用いるパンチの斜視図である。

【図10】他の実施形態におけるヒートシンクの底面図である。

【図11】（ａ）、（ｂ）は、突起を設けない従来のヒートシンクの断面図、底面図である。

【図12】図１１のヒートシンクを用いた従来の樹脂モールド時の断面図である。

【図13】従来の樹脂モールド後のモールドパッケージの底面の模式図である。

【図14】（ａ）、（ｂ）は、従来のヒートシンクに対して、突起を設けたときのヒートシンクの断面図、底面図である。

【図15】突起の形成工程を示す断面図である。

【図16】図１４のヒートシンクを用いた樹脂モールド時の断面図である。

【図17】図１４のヒートシンクを用いての樹脂モールド後のモールドパッケージの底面の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、各図において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

【0035】

（第１実施形態）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に、本実施形態におけるモールドパッケージ１の平面図、Ａ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図を示す。なお、図１（ａ）では、リードを省略している。

【0036】

本実施形態のモールドパッケージ１は、板状のヒートシンク１０の一面１１にチップ２０が搭載され、ヒートシンク１０の一面側とチップ２０とがモールド樹脂３０にてモールド（封止）されているとともに、ヒートシンク１０の一面１１とは反対側の他面１２がモールド樹脂３０から露出しているものである。

【0037】

チップ２０は、ＩＣチップ等のチップ状の電子部品であり、例えば、１つのＩＣチップで構成されていたり、ＩＣチップと配線基板とが積層されて１つのチップ２０が構成されていたりしても良い。

【0038】

ヒートシンク１０は、チップ２０の熱を放出する板状のものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなる。ヒートシンク１０の平面形状は、「発明が解決しようとする課題」の欄で説明した図１１（ｂ）に示す形状と同じである。また、ヒートシンク１０の他面１２の周縁部には、図１には示されていないが、樹脂モールド時における樹脂の浸入を防ぐための突起が設けられている。なお、突起の形成位置については、後述する。

【0039】

チップ２０は、導電性接着剤４１によって、ヒートシンク１０に接着されている。導電性接着剤４１としては、Ａｇ等の導電性ペーストや半田等が採用される。また、チップ２０は、ボンディングワイヤ４２を介して、銅等の金属よりなるリード５１と電気的に接続されている。

【0040】

モールド樹脂３０としては、この種のモールドパッケージに用いられる一般的なモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが採用される。

【0041】

本実施形態では、図１（ａ）に示すように、ヒートシンク１０の一面１１においても、一部１６がモールド樹脂３０から露出している。この露出している部分１６は、後述の樹脂モールドする工程で、クランプ７３によって抑えられた被クランプ部である。

【0042】

次に、本実施形態のモールドパッケージ１の製造方法を説明する。図２（ａ）〜（ｅ）に、モールドパッケージ１の製造工程を示す。

【0043】

まず、図２（ａ）に示すように、ヒートシンク１０が連結されたリードフレーム５０を用意する工程を行う。このヒートシンク１０の他面１２には、予め、突起が設けられている。リードフレーム５０は、複数のリード５１と連なる枠部５２を有している。

【0044】

ここで、図３に、ヒートシンク１０の底面図を示す。また、図４（ａ）、（ｂ）に、図３中のＣ−Ｃ’断面図、Ｄ−Ｄ’断面図を示す。

【0045】

図３に示すように、本実施形態で用いるヒートシンク１０は、チップ２０が搭載される本体部１３と、本体部１３から外側に突出し、リードフレーム５０と連結される連結片部（吊り部）１４とを有する平面形状のものである。

【0046】

より具体的には、本体部１３は、一対の長辺１３ａと一対の短辺１３ｂとを有する略長方形である。連結片部１４は、本体部１３よりも面積が小さい部分であり、本体部１３の一対の短辺１３ｂの中央部にそれぞれ連なっている。図４（ａ）に示すように、連結片部１４にはかしめ部１５が設けられており、このかしめ部１５は他面１２側を凹ませて一面側を凸状としたものである。また、図３に示すように、連結片部１４のかしめ部１５よりも外側の領域が、樹脂モールド時にクランプ７３によって抑えられる被クランプ部１６である。

【0047】

そして、図３に示すように、ヒートシンク１０の他面１２において、突起１７を、本体部１３の周縁部と連結片部１４のかしめ部１５よりも内側（本体部側）の周縁部とに連続して設けている。より具体的には、本体部１３では、長辺１３ａの全範囲と短辺１３ｂのうちその中央部を除く範囲とに突起１７を連続して設けており、連結片部１４では、かしめ部１５よりも内側の周縁部に突起１７を連続して設けているが、かしめ部１５および被クランプ部１６の周縁部には突起１７を設けていない。

【0048】

この突起１７は、図４（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０の端に設けられており、高さが３〜２５μｍ程度のものである。

【0049】

また、この突起１７は、「発明が解決しようとする課題」の欄で説明したように、パンチ６２とダイ６３とでヒートシンク１０をプレスすることで、ヒートシンク１０に形成される。図５（ａ）〜（ｃ）に、この突起の形成工程を示す。

【0050】

図５（ａ）に示すように、ヒートシンク１０に対向する面に、突起１７の高さに応じた突出高さを有する１つの凸部６１を設けたパンチ６２を用意するとともに、ヒートシンク１０の他面１２をパンチ６２側に向けてヒートシンク１０をダイ６３の上に設置する。

【0051】

このとき、ヒートシンク１０のうち突起１７を設ける部分である本体部１３等をパンチ６２とダイ６３とによってプレスし、ヒートシンク１０のうち突起１７を設けない部分である連結片部１４の被クランプ部１６をパンチ６２とダイ６３とによってプレスしないように、ダイ６３の大きさをヒートシンク１０のうち突起１７を設ける部分に対応する大きさに変更している。

【0052】

そして、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、ヒートシンク１０をパンチ６２とダイ６３とで挟んでプレスする。これにより、ヒートシンク１０の他面１２のうちパンチ６２の凸部６１と対向する領域が凸部６１に押されて薄くなり、凸部６１と対向しない周縁部が突起１７となる。このため、本実施形態で用いるヒートシンク１０は、突起１７が形成されていない連結片部１４の被クランプ部１６の板厚が、突起１７が形成されている本体部１３よりも厚くなっている。

【0053】

このようにして突起１７が形成されたヒートシンク１０は、図示しないが、凸状のかしめ部１５がリードフレーム５０の孔に挿入されてかしめられることにより、リードフレーム５０と連結される。

【0054】

続いて、図２（ｂ）に示すように、チップ２０をヒートシンク１０の一面１１に搭載し、チップ２０とヒートシンク１０とを接着する工程を行う。

【0055】

続いて、図２（ｃ）に示すように、リードフレーム５０の各リード５１とチップ２０の各パッドとをボンディングワイヤ４２で接続する工程を行う。

【0056】

続いて、図２（ｄ）に示すように、ヒートシンク１０の一面１１側およびチップ２０を樹脂モールドする工程を行う。

【0057】

この工程では、「発明が解決しようとする課題」の欄で説明したように、ヒートシンク１０およびチップ２０をモールド金型７０内に設置し、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を一面１１側からクランプ７３で抑え、ヒートシンク１０の他面１２に設けられた突起１７をモールド金型７０に押し当てながら、モールド金型７０内に樹脂を注入し、樹脂を硬化させる。これにより、ヒートシンク１０の他面１２を露出させながら、ヒートシンク１０の一面１１側およびチップ２０を樹脂モールドする。なお、突起１７は完全には潰されず、樹脂モールド後も残っている。

【0058】

そして、樹脂が硬化した後、図２（ｅ）に示すように、リードフレーム５０を切断し、リード５１を成形する工程を行う。このようにして、本実施形態のモールドパッケージ１が製造される。

【0059】

以上の説明の通り、突起１７の形成位置を、図１４（ｂ）では、ヒートシンク１０の周縁部のほぼ全域としていたのに対して、本実施形態では、図３に示すように、ヒートシンク１０の本体部１３の周縁部と連結片部１４の被クランプ部１６を除く周縁部とに変更している。

【0060】

そして、本実施形態では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、ヒートシンク１０の被クランプ部１６を除く部分を、パンチ６２とダイ６３とで挟んでプレスすることで、ヒートシンク１０の本体部１３の周縁部と、連結片部１４の被クランプ部１６を除く周縁部とに、突起１７を設けるようにしている。

【0061】

これによれば、ヒートシンク１０の被クランプ部１６がパンチ６２とダイ６３とでプレスされないようにしたので、ヒートシンク用の板材全体の厚さを、突起を設けない従来よりも厚くしなくても、被クランプ部１６の板厚を、プレス前の板厚のままにでき、すなわち、突起を設けない従来と同じ厚さにできる。

【0062】

したがって、図２（ｄ）に示すように、樹脂モールドする工程において、突起を設けない従来のモールド金型７０を使用しても、良好なクランプ性を確保でき、本体部１３に設けた突起１７の効果を十分に発揮させることができ、本体部１３での樹脂バリの発生を抑制することができる。

【0063】

また、本実施形態では、連結片部１４の大部分に突起を設けないので、樹脂モールドする工程において、連結片部１４の他面１２側に樹脂が侵入する場合がある。しかし、本実施形態では、本体部１３の外側に突出する連結片部１４に被クランプ部１６を設け、その被クランプ部１６をクランプ７３で抑えるので、連結片部１４に樹脂が侵入したとしても、樹脂を連結片部１４の周縁近傍にとどめて、本体部１３まで樹脂が侵入するのを抑制でき、本体部１３での樹脂バリの発生を抑制することができる。

【0064】

参考として、図６に、本実施形態の製造方法により実際にモールドパッケージを製造したときのモールドパッケージの底面の模式図を示す。図６に示すように、本実施形態の製造方法によれば、ヒートシンク１０の連結片部１４の周縁近傍に樹脂バリ３１が見られたが、ヒートシンク１０の本体部１３では、樹脂バリ３１がほとんどなく、従来の樹脂バリを除去する工程を省略することができた。

【0065】

また、本実施形態のモールドパッケージ１は、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０の本体部１３の板厚が、パンチ６２とダイ６３とのプレスによって薄くなり、突起を形成しない従来のものと比較して、本体部１３の一面１１からモールド樹脂３０の上面までの距離が大きくなるため、より厚いチップ２０が搭載可能となる。

【0066】

なお、本実施形態では、突起１７をヒートシンク１０の端に設けたが、突起１７をヒートシンク１０の端よりも内側に設け、端に段差（凹み）を設けても良い。これにより、ヒートシンク１０とモールド樹脂３０との接触面積を大きくして、ヒートシンク１０とモールド樹脂３０との剥離を防止できる。

【0067】

（第２実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）に、それぞれ、本実施形態のヒートシンク１０の底面図を示す。

【0068】

第１実施形態のように、ヒートシンク１０の本体部１３が略長方形の場合、プレスで突起１７を形成すると、本体部１３の短辺１３ｂ側に形成される突起１７は、長辺１３ａ側に形成される突起１７よりも低くなる傾向がある。

【0069】

そこで、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０の本体部１３の短辺１３ｂ側において、突起１７よりもチップ２０（本体部１３の中心）側に、樹脂浸入抑制用の溝１８を設けることが好ましい。この溝１８は、ヒートシンク１０をエッチングすることにより、形成可能である。これにより、樹脂モールドの工程において、本体部１３の短辺１３ｂ側での樹脂の浸入をより確実に抑制することができる。

【0070】

（他の実施形態）
（１）上述の実施形態では、図３に示す形状のヒートシンク１０を用いていたが、他の形状のヒートシンクを用いても良い。

【0071】

図８（ａ）、（ｂ）に、それぞれ、他の実施形態におけるヒートシンクの底面図を示す。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、連結片部１４の形状や、連結片部１４の本体部１３に対する位置が第１実施形態と異なるヒートシンク１０においても、本発明の適用が可能である。

【0072】

具体的には、図８（ａ）に示すヒートシンク１０では、１つの連結片部１４に２つのかしめ部１５が設けられており、この２つのかしめ部１５よりも外側（本体部から離れた側）に位置する部分が被クランプ部１６とされる。

【0073】

図８（ｂ）に示すヒートシンク１０では、略長方形の本体部１３の四隅にそれぞれ連結片部１４が位置しており、１つの連結片部１４に１つのかしめ部１５が設けられている。そして、この場合においても、連結片部１４のかしめ部１５よりも外側に位置する部分が被クランプ部１６とされる。

【0074】

そして、どちらのヒートシンク１０においても、本体部１３の周縁部全域と連結片部１４のうちかしめ部１５よりも内側の周縁部に突起１７を設けている。

【0075】

（２）上述の実施形態では、ヒートシンク１０の本体部１３の周縁部全域と連結片部１４のかしめ部１５よりも内側の周縁部に突起１７を設けていたが、本体部１３の周囲を全て囲むように突起１７を設け、連結片部１４に突起１３を設けないようにしても良い。

【0076】

ちなみに、上述の実施形態では、パンチ６２のヒートシンク１０に対向する面に、１つの凸部６１のみを設けていたので、ヒートシンク１０の本体部１３と連結片部１４との境界には、突起１７が形成されなかったが、図９に示すように、パンチ６２に複数の凸部６４、６５、６６を設けることで、図１０に示すように、本体部１３の全周囲のみに突起１７を形成することもできる。

【0077】

（３）上述の実施形態では、ヒートシンク１０の被クランプ部１６が連結片部１４に設けたられていたが、連結片部１４とは別に、本体部１３から外側に突出した突出片部を有する平面形状であって、この突出片部の少なくとも一部を被クランプ部とするヒートシンクを用いる場合においても、本発明の適用が可能である。

【0078】

（４）上述の実施形態では、ヒートシンク１０の本体部１３の平面形状が、略長方形であったが、長方形に限られず、正方形でも良く、円、多角形等の他の形状でも良い。

【0079】

（５）上述の各実施形態を実施可能な範囲で組み合わせても良い。

【符号の説明】

【0080】

１ モールドパッケージ
１０ ヒートシンク
１１ 一面
１２ 他面
１３ 本体部
１４ 連結片部（突出片部）
１５ かしめ部
１６ 被クランプ部
１７ 突起
１８ 溝
２０ チップ
３０ モールド樹脂
５０ リードフレーム
６２ パンチ
６３ ダイ
７０ モールド金型
７３ クランプ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】