特許 5772657 発光モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5772657

(24)【登録日】2015年7月10日

(45)【発行日】2015年9月2日

(54)【発明の名称】発光モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/00 20100101AFI20150813BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/00 H

【請求項の数】9

【全頁数】31

(21)【出願番号】特願2012-39657(P2012-39657)

(22)【出願日】2012年2月27日

(65)【公開番号】特開2013-175623(P2013-175623A)

(43)【公開日】2013年9月5日

【審査請求日】2014年3月19日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095577

【弁理士】

【氏名又は名称】小西 富雅

(72)【発明者】

【氏名】加藤 英昭

【審査官】 吉岡 一也

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００７−５００４４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１２９１８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−０１９８８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０２−１４２０３８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１２−０３３６６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１６７５７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３０９６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１３４６７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２１８２２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２１５２７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２９２５００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３４０９３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−５０９６０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に搭載された複数個のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを封止する封止体と、
前記基板におけるＬＥＤチップと同一面上に配置形成され、前記ＬＥＤチップに接続された外部電極と
を有するＬＥＤランプと、
電極部を有するフレキシブル基板と、
前記ＬＥＤランプおよび前記フレキシブル基板が載置された筺体と、
前記筺体に取付固定され、前記筺体との間で前記ＬＥＤランプおよび前記フレキシブル基板を挟持固定する接続部材と
を備えた発光モジュールであって、
前記基板は両面が平坦な板状であり、
前記フレキシブル基板はフィルム状であり、
前記接続部材には凸部が下方に向けて形成され、
前記基板の外部電極と前記フレキシブル基板の電極部が直接的に接触して電気的に接続され、
前記接続部材の凸部が前記フレキシブル基板の前記電極部の背面を押圧し、
前記接続部材における前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュール。

【請求項2】

前記接続部材の弾性力により、前記接続部材が前記フレキシブル基板における前記電極部の背面側を押圧し、その押圧力により前記電極部が前記外部電極の側に付勢される、請求項１に記載の発光モジュール。

【請求項3】

前記基板上にて前記複数個のＬＥＤチップを取り囲むように形成された封止枠を備え、
前記封止体は前記封止枠の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを封止し、
前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止枠における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された、請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。

【請求項4】

前記接続部材は金属の薄板材によって形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール。

【請求項5】

前記基板における前記ＬＥＤチップが搭載されている面の反対面に面接触する放熱部材を備え、
前記放熱部材は前記筺体に載置されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。

【請求項6】

前記フレキシブル基板の一部が前記ＬＥＤランプの前記封止体を除く部分を覆うように折り曲げられ、そのフレキシブル基板の折り曲げられた部分が前記放熱部材に当接する、請求項５に記載の発光モジュール。

【請求項7】

前記フレキシブル基板は、前記電極部と接続された配線パターンを備え、
前記配線パターンは、前記フレキシブル基板の折り曲げられた部分に配置形成され、
前記フレキシブル基板の折り曲げられた部分が前記放熱部材に面接触する、請求項６に記載の発光モジュール。

【請求項8】

前記電極部の表面にディンプル加工が施されて凹凸が形成された、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光モジュール。

【請求項9】

前記フレキシブル基板はフレキシブルフラットケーブルである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は発光モジュールに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、金属ベースの上に配置されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の上に配置された表面実装型のＬＥＤランプと、フレキシブル基板およびＬＥＤランプを覆うカバーとを備え、ＬＥＤランプの底面とフレキシブル基板とが導電部材を介して電気的に接続され、ＬＥＤランプの表面に光取出面を有し、カバーはＬＥＤランプの光取出面を除く部分を覆うと共にＬＥＤランプを押圧するＬＥＤランプモジュールが開示されている。

【0003】

そして、特許文献１には、カバーに設けた突起によってフレキシブル基板を押圧することが開示されている。
また、特許文献１には、導電部材として、Ａｇ等の金属を樹脂に含有させた金属ペースト、Ａｕ等の軟金属、ＡｕＳｎ，ＡｕＧｅ，ＡｕＳｉ等のハンダを挙げ、これらの中で、接合工程が簡便であるハンダが好ましいことが記載されている（段落［００１７］参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９−２００１６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の技術において、導電部材にハンダを用いた場合には、ハンダ付けによる作業性の悪化と製造コストの増大、フレキシブル基板の配線パターン間またはＬＥＤランプの電極間を余分なハンダが短絡するおそれ、ハンダ付け時にかかる熱ストレスによる性能低下、ハンダやハンダフラックスがＬＥＤランプの光取出面に付着して汚染することによる発光品位の低下、などの問題がある。

【0006】

また、特許文献１の技術において、導電部材に金属ペーストまたは軟金属を用いた場合には、ハンダに比べて更に作業性が悪化して製造コストも増大するという問題がある。

【0007】

そして、特許文献１の技術では、ＬＥＤランプが備えるＬＥＤチップよりも高い位置にカバーが設けられているため、ＬＥＤチップの放出光がカバーによって遮光されるおそれがあることから、ＬＥＤチップからの光の放出効率が低下するという問題に加え、ＬＥＤチップの放出光が照射される被照射面にカバーの影が生じるという問題がある。

【0008】

本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、フレキシブル基板とＬＥＤランプとの電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプが備えるＬＥＤチップの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
以下、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）は、下記のように定義する。
ＪＩＳ Ｃ ５６０３で規定されたフレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、片面フレキシブルプリント配線板、両面フレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板と同類のフレキシブル基板、および、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）、すなわち平型電気導体を平型の絶縁体で覆った構造のもの。

【0010】

＜第１の局面＞
第１の局面は、
基板と、
前記基板上に搭載された複数個のＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを封止する封止体と、
前記基板におけるＬＥＤチップと同一面上に配置形成され、前記ＬＥＤチップに接続された外部電極とを有するＬＥＤランプと、
電極部を有するフレキシブル基板と、
前記ＬＥＤランプおよび前記フレキシブル基板を挟持固定する接続部材と
を備えた発光モジュールであって、
前記外部電極に対して前記電極部が、前記フレキシブル基板に被着された前記接続部材により押圧され、前記外部電極と前記電極部とが直接的に接触して電気的に接続され、
前記接続部材における前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュールである。

【0011】

そのため、第１の局面では、特許文献１の導電部材に係る問題を解決することができる。
また、第１の局面では、ＬＥＤランプが備えたＬＥＤチップの放出光が接続部材によって遮光されないことから、ＬＥＤランプから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプの放出光が照射される被照射面に接続部材の影が生じるのを防止できる。
従って、第１の局面によれば、フレキシブル基板とＬＥＤランプとの電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプが備えるＬＥＤチップの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュールを提供できる。

【0012】

＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、前記接続部材の弾性力により、前記接続部材が前記フレキシブル基板における前記電極部の背面側を押圧し、その押圧力により前記電極部が前記外部電極の側に付勢される発光モジュールである。
第２の局面によれば、電極部と外部電極とが密着して接触抵抗が低減されるため電気的接続を確実なものにできる。

【0013】

＜第３の局面＞
第３の局面は、第１，第２の局面において、前記接続部材から下向きに突出した凸部を備え、前記凸部の先端部分が前記フレキシブル基板における前記電極部の背面側を押圧する発光モジュールである。
第３の局面によれば、凸部の先端部分に押圧力が集中することから、第２の局面の作用・効果を高めることができる。
尚、凸部の高さは、フレキシブル基板のフィルム厚に応じた最適な高さを実験的に求めて設定すればよい。

【0014】

＜第４の局面＞
第４の局面は、第１，第２の局面において、前記接続部材と前記フレキシブル基板との間に挟設された押圧部材を備え、前記接続部材は前記押圧部材を介して前記フレキシブル基板における前記電極部の背面側を押圧する発光モジュールである。
第４の局面によれば、押圧部材に押圧力が集中することから、第２の局面の作用・効果を高めることができる。
尚、押圧部材の寸法形状は、フレキシブル基板のフィルム厚に応じた最適な寸法形状を実験的に求めて設定すればよい。

【0015】

＜第５の局面＞
第５の局面は、第１〜第４の局面において、前記基板上にて前記複数個のＬＥＤチップを取り囲むように形成された封止枠を備え、前記封止体は前記封止枠の内側に充填されて前記ＬＥＤチップを封止し、前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止枠における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュールである。

【0016】

第５の局面によれば、基板上からの封止枠の高さ位置を調整することにより、ＬＥＤチップからの光の放出方向を制御できる。
そして、接続部材における基板上から最も高い部分が、封止枠における基板上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、第１の局面と同じく、ＬＥＤチップの放出光が接続部材によって遮光されないことから、ＬＥＤチップから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤチップの放出光の被照射面に接続部材の影が生じるのを防止できる。

【0017】

＜第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、前記ＬＥＤランプの外側にて、前記フレキシブル基板の端面は前記接続部材の端面と面一になっているか、または、前記フレキシブル基板の端面は前記接続部材の端面の内側に位置しており、前記接続部材から前記フレキシブル基板がはみ出ない発光モジュールである。
第６の局面によれば、ＬＥＤランプの放出光がフレキシブル基板によって遮光されないことから、ＬＥＤランプから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプの放出光が照射される被照射面にフレキシブル基板の影が生じるのを防止できる。

【0018】

＜第７の局面＞
第７の局面は、第１〜第６の局面において、前記接続部材は金属の薄板材によって形成されている発光モジュールである。
第７の局面では、金属の薄板材は熱伝導性が高いため、ＬＥＤチップが発生する熱を外部電極から接続部材を介して外部へ伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップの過熱を防止できるため、故障を防ぐと共に発光品位を高くできる。

【0019】

＜第８の局面＞
第８の局面は、第１〜第７の局面において、前記基板における前記ＬＥＤチップが搭載されている面の反対面に面接触する放熱部材を備えた発光モジュールである。
第８の局面によれば、ＬＥＤチップが発生する熱を基板から放熱部材へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0020】

＜第９の局面＞
第９の局面は、第８の局面において、前記フレキシブル基板の一部が前記ＬＥＤランプの前記封止体を除く部分を覆うように折り曲げられ、そのフレキシブル基板の折り曲げられた部分が前記放熱部材に当接する発光モジュールである。
第９の局面によれば、放熱部材上に載置されているＬＥＤランプに対してフレキシブル基板が位置ズレを起こすのを確実に防止できる。

【0021】

＜第１０の局面＞
第１０の局面は、第９の局面において、前記フレキシブル基板は、前記電極部と接続された配線パターンを備え、前記配線パターンは、前記フレキシブル基板の折り曲げられた部分に配置形成され、前記フレキシブル基板の折り曲げられた部分が前記放熱部材に面接触する発光モジュールである。
第１０の局面によれば、ＬＥＤチップが発生する熱を外部電極から配線を介して放熱部材へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0022】

＜第１１の局面＞
第１１の局面は、第１〜第１０の局面において、前記電極部の表面にディンプル加工が施されて凹凸が形成された発光モジュールである。
第１１の局面によれば、外部電極と電極部との接触抵抗が低減されるため電気的接続を更に確実なものにできる。
＜第１２の局面＞
第１２の局面のように、第１〜第１１の局面において、前記フレキシブル基板はフレキシブルフラットケーブルにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態の発光モジュール１０の一部透視上面図。図１（Ｂ）は、発光モジュール１０の正面図。

【図2】図２（Ａ）は、発光モジュール１０のＬＥＤランプ１１の上面図。図２（Ｂ）は、ＬＥＤランプ１１の正面図。

【図3】発光モジュール１０のフレキシブル基板１２の上面図。

【図4】図４（Ａ）は、発光モジュール１０の接続部材１３の上面図。図４（Ｂ）は、接続部材１３の正面図。

【図5】図５（Ａ）は、発光モジュール１０の斜視図。図５（Ｂ）は、発光モジュール１０の筺体１４にＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板１２を載置した状態を示す斜視図。図５（Ｃ）は、筺体１４にＬＥＤランプ１１を載置した状態を示す斜視図。

【図6】発光モジュール１０の組み付け状態を説明するため、フレキシブル基板１２および接続部材１３を下側から見た要部斜視図。

【図7】図７（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態の発光モジュール２０の一部透視上面図。図７（Ｂ）は、発光モジュール２０の正面図。

【図8】図８（Ａ）は、発光モジュール２０のＬＥＤランプ２１の上面図。図８（Ｂ）は、ＬＥＤランプ２１の正面図。

【図9】発光モジュール２０のフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの上面図。

【図10】図１０（Ａ）は、発光モジュール１０の接続部材２３ａ，２３ｂの上面図。図１０（Ｂ）は、接続部材２３ａ，２３ｂの正面図。

【図11】図１１（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態の発光モジュール３０の一部透視上面図。図１１（Ｂ）は、発光モジュール３０の一部透視正面図。図１１（Ｃ）は、発光モジュール３０の一部透視右側面図。

【図12】図１２（Ａ）は、発光モジュール３０のフレキシブル基板３１の上面図。図１２（Ｂ）は、フレキシブル基板３１の下面図。

【図13】図１３（Ａ）は、フレキシブル基板３１を折り曲げた状態の上面図。図１３（Ｂ）は、フレキシブル基板３１を折り曲げた状態の正面図。図１３（Ｃ）は、フレキシブル基板３１を折り曲げた状態の右側面図。

【図14】図１４（Ａ）は、発光モジュール１０の接続部材３２の上面図。図１４（Ｂ）は、接続部材３２の正面図。図１４（Ｃ）は、接続部材３２の右側面図。

【図15】図１５（Ａ）は、発光モジュール３０の放熱体３３にＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板３１を載置してフレキシブル基板３１を折り曲げた状態を示す斜視図。図１５（Ｂ）は、放熱体３３にＬＥＤランプ１１を載置した状態を示す斜視図。図１５（Ｃ）は、放熱体３３の斜視図。

【図16】図１６（Ａ）は、発光モジュール３０を上側から見た斜視図。図１６（Ｂ）は、発光モジュール３０を下側から見た斜視図。

【図17】図１７（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態の発光モジュール４０の一部透視上面図。図１７（Ｂ）は、発光モジュール４０の一部透視正面図。図１７（Ｃ）は、発光モジュール４０の一部透視右側面図。

【図18】図１８（Ａ）は、発光モジュール４０のフレキシブル基板４１の上面図。図１８（Ｂ）は、フレキシブル基板４１の下面図。

【図19】図１９（Ａ）は、フレキシブル基板４１を折り曲げた状態の上面図。図１９（Ｂ）は、フレキシブル基板４１を折り曲げた状態の正面図。図１９（Ｃ）は、フレキシブル基板４１を折り曲げた状態の右側面図。

【図20】図２０（Ａ）は、発光モジュール１０の接続部材４２の上面図。図２０（Ｂ）は、接続部材４２の正面図。図２０（Ｃ）は、接続部材４２の右側面図。

【図21】図２１（Ａ）は、発光モジュール４０の放熱体４３にＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板４１を載置してフレキシブル基板４１を折り曲げた状態を示す斜視図。図２１（Ｂ）は、放熱体４３にＬＥＤランプ１１を載置した状態を示す斜視図。図２１（Ｃ）は、放熱体４３の斜視図。

【図22】図２２（Ａ）は、発光モジュール４０の斜視図。図２２（Ｂ）は、フレキシブル基板４１にＯリング４４を載置した状態を示す斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。

【0025】

＜第１実施形態＞
図１〜図６に示すように、第１実施形態の発光モジュール１０は、ＬＥＤランプ１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ）、フレキシブル基板１２（電極部１２ａ〜１２ｄ、配線パターン１２ｅ，１２ｆ、取付孔１２ｇ、ネジ孔１２ｈ，１２ｉ）、接続部材１３（取付孔１３ａ、ネジ孔１３ｂ，１３ｃ、凸部１３ｄ、係止爪１３ｅ）、筺体１４（雌ネジ穴１４ａ〜１４ｄ）、雄ネジ１５などから構成されている。
尚、筺体１４は、例えば、ヒートシンクや、発光モジュール１０が取り付けられる発光装置のケースなどである。

【0026】

図２に示すように、ＬＥＤランプ（ＬＥＤ基板）１１は、絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇから構成されている。
絶縁基板１１ａは正方形で両面が平坦な板状であり、発光部１１ｂは四隅にアールが設けられた正方形の扁平状であり、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとはそれぞれの中心軸Ｏを一致させて重ね合わされると共に、中心軸Ｏを中心とし、発光部１１ｂを絶縁基板１１ａに対して略４５゜回転させて配置した状態で、絶縁基板１１ａ上に発光部１１ｂが設置されている。

【0027】

封止枠１１ｃは四隅にアールが形成された矩形枠状（額縁状）であり、封止枠１１ｃに囲まれた内側部分には封止体１１ｄが注入・充填された封止領域が形成され、その封止領域が発光部１１ｂとなる。
発光部１１ｂには、複数個のＬＥＤチップ１１ｅが間隙を空けて碁盤目状に並べられている。尚、図２では、３個のＬＥＤチップ１１ｅのみを図示してある。
ＬＥＤチップ１１ｅは、絶縁基板１１ａ上に実装・搭載され、透明な封止体１１ｄで埋設されることにより封止されている。
換言すれば、発光部１１ｂの外周縁には封止枠１１ｃが配置形成されており、封止枠１１ｃは絶縁基板１１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。
そして、発光部１１ｂの表面が、ＬＥＤランプ１１の発光面となる。

【0028】

外部電極１１ｆ，１１ｇはそれぞれ、絶縁基板１１ａ上にて封止枠１１ｃの外側の三角形状の領域である四隅の２箇所ずつに配置形成されている。
ＬＥＤチップ１１ｅは絶縁基板１１ａ上に形成された配線層から成る配線パターン（図示略）に接続されて回路が構成され、その配線パターンのうち絶縁基板１１ａ上から露出した部分が外部電極１１ｆ，１１ｇとなる。換言すれば、ＬＥＤチップ１１ｅと外部電極１１ｆ，１１ｇとは、外部電極１１ｆ，１１ｇをその一部とする配線パターンを介して接続されている。

【0029】

ここで、絶縁基板１１ａは、窒化アルミニウムなどの絶縁材料のバルク材から成る基板や、アルミニウムなどの金属材料の表面に絶縁層が形成された基板などから構成されている。
また、封止枠１１ｃは合成樹脂から成り、封止体１１ｄは蛍光体を含有したシリコン樹脂から成る。

【0030】

図３に示すように、フレキシブル基板１２は、電極部（接続部）１２ａ〜１２ｄ、配線パターン１２ｅ，１２ｆ、取付孔１２ｇ、ネジ孔１２ｈ，１２ｉから構成されている。
シート状の長尺物であるフレキシブル基板１２の長手方向両端部にそれぞれ電極部１２ａ，１２ｂが配置形成され、フレキシブル基板１２の長手方向中央部には取付孔１２ｇが貫通形成され、略正方形状の取付孔１２ｇの各辺の外側には電極部１２ｃ，１２ｄが配置形成され、電極部１２ａ，１２ｂと電極部１２ｃ，１２ｄとの略中間部にはネジ孔１２ｈ，１２ｉが貫通形成されている。

【0031】

フレキシブル基板１２は、絶縁性を有する合成樹脂（例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、結晶性ポリマーなど）から成る可撓性フィルム材により、導電性の高い金属箔（例えば、銅箔など）を挟み込んだ構造である。
電極部１２ａ〜１２ｄは、フレキシブル基板１２の裏面側の可撓性フィルム材が除去されて金属箔が露出した部分から成る。
すなわち、図３に示すフレキシブル基板１２の表面側は可撓性フィルム材によって被覆され、電極部１２ａ〜１２ｄはフレキシブル基板１２の裏面側に形成されている。

【0032】

配線パターン１２ｅ，１２ｆは金属箔から成り、配線パターン１２ｅは電極部１２ａと電極部１２ｃとを接続し、配線パターン１２ｆは電極部１２ｂと電極部１２ｄとを接続している。
尚、電極部１２ａ〜１２ｄにおいて、露出した金属箔の腐食による接触抵抗の増大を防止するため、金属箔の表面に各種金属（例えば、ニッケル、金など）のメッキ加工を施してもよい。
また、図３に示す例では、透明な可撓性フィルム材を用いているため、電極部１２ａ〜１２ｄおよび配線パターン１２ｅ，１２ｆが可撓性フィルム材から透けて見えている。

【0033】

図４に示すように、接続部材１３は、取付孔１３ａ、ネジ孔１３ｂ，１３ｃ、凸部１３ｄ、係止爪１３ｅから構成されており、弾性力が高い薄板材（例えば、ステンレス板，燐青銅板，銅板，真鍮板などの金属板、合成樹脂板など）のプレス加工によって作製されている。
矩形状の接続部材１３の中央部には取付孔１３ａが貫通形成され、接続部材１３の長手方向にて取付孔１３ａの両側にはそれぞれネジ孔１３ｂ，１３ｃが貫通形成され、略正方形状の取付孔１３ａの各辺の近傍には接続部材１３の裏面側に突出した略円錐形状の４個の凸部１３ｄが形成され、各凸部１３ｄの外側には接続部材１３に略コ字形に切り込まれた係止爪１３ｅが形成されている。

【0034】

図５（Ｃ）に示すように、筺体１４の平坦な表面には、雌ネジ穴１４ａ〜１４ｄが穿設されている。
図１に示すように、筺体１４において、雌ネジ穴１４ａ，１４ｂは一直線上に配置され、雌ネジ穴１４ｃ，１４ｄは一直線上に配置され、雌ネジ穴１４ａ，１４ｂが配置された直線と、雌ネジ穴１４ｃ，１４ｄが配置された直線とは直交する。

【0035】

［発光モジュール１０の組み立て方］
図１〜図６を参照しながら、発光モジュール１０の組み立て方を説明する。
まず、図５（Ｃ）に示すように、筺体１４の表面上にＬＥＤランプ１１を発光部１１ｂが上向きになるように載置する。

【0036】

ここで、筺体１４の表面に鏡面加工を施して平滑にしておけば、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの底面が筺体１４の表面と密着して面接触するため、ＬＥＤランプ１１が発生する熱を筺体１４へ効率的に伝達させて放熱することが可能になる。
また、筺体１４の表面上に放熱用グリス（図示略）を塗布し、その放熱用グリス上にＬＥＤランプ１１を載置すれば、筺体１４に対するＬＥＤランプ１１の仮固定が可能になることに加え、筺体１４の表面と絶縁基板１１ａの裏面とが放熱用グリスを介して面接触するため放熱性を高めることが可能になる。

【0037】

次に、図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板１２のネジ孔１２ｈ，１２ｉと筺体１４の雌ネジ穴１４ａ，１４ｂとを合致させた状態で、フレキシブル基板１２の取付孔１２ｇにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、筺体１４上にフレキシブル基板１２を電極部１２ａ〜１２ｄが下向きになるように載置する。
すると、フレキシブル基板１２の２個の電極部１２ｃとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｆとがそれぞれ接触すると共に、フレキシブル基板１２の２個の電極部１２ｄとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｇとがそれぞれ接触し、それらが電気的に接続される。

【0038】

ここで、フレキシブル基板１２の電極部１２ｃ，１２ｄの寸法形状は、ＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇの寸法形状と略同一であるため、電極部１２ｃ，１２ｄの全面が外部電極１１ｆ，１１ｇの全面に接触することにより接触抵抗を低減できる。
また、取付孔１２ｇを封止枠１１ｃよりも僅かに大きく形成しておけば、取付孔１２ｇに対して封止枠１１ｃが略隙間無く嵌合されるため、外部電極１１ｆ，１１ｇに対して電極部１２ｃ，１２ｄが位置ズレを起こすのを防止して確実に接触させることができる。

【0039】

続いて、図５（Ａ）に示すように、接続部材１３のネジ孔１３ｂ，１３ｃと筺体１４の雌ネジ穴１４ｃ，１４ｄとを合致させた状態で、接続部材１３の取付孔１３ａにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、筺体１４上に接続部材１３を凸部１３ｄが下向きになるように載置する。
そして、接続部材１３の上方から雄ネジ１５を各ネジ孔１２ｈ，１２ｉ，１３ｂ，１３ｃに挿入し、雄ネジ１５を雌ネジ穴１４ａ〜１４ｄに螺着させる。
その結果、ＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板１２は、筺体１４と接続部材１３との間で挟持固定される。

【0040】

すると、接続部材１３から下向きに突出した４個の凸部１３ｄが、フレキシブル基板１２の電極部１２ｃ，１２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部１２ｃ，１２ｄがＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇ側に付勢されるため、電極部１２ｃ，１２ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとが密着して接触抵抗が低減される。
このとき、接続部材１３の長手方向両端部は雄ネジ１５によって筺体１４上に取付固定され、接続部材１３の中央部はＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａ上に被着されていることから、接続部材１３における長手方向両端部が低くなると共に中央部が高くなる。
そのため、接続部材１３が僅かに弾性変形し、その弾性変形による応力が凸部１３ｄの押圧力に加えられるため、電極部１２ｃ，１２ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとの電気的接続が更に確実なものになる。

【0041】

また、図６に示すように、接続部材１３が撓むことにより、接続部材１３から係止爪１３ｅが突出する。
そのため、図１に示すように、４個の係止爪１３ｅがそれぞれＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの４辺の外周端部に当接するため、ＬＥＤランプ１１に対して接続部材１３が位置ズレを起こすのを防止して確実に保持固定することができる。
ここで、接続部材１３の取付孔１３ａをＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃよりも僅かに大きく形成しておけば、取付孔１３ａに対して封止枠１１ｃが略隙間無く嵌合されるため、ＬＥＤランプ１１に対して接続部材１３が位置ズレを起こすのを更に確実に防止できる。

【0042】

また、筺体１４において、雌ネジ穴１４ａ，１４ｂが配置された直線と、雌ネジ穴１４ｃ，１４ｄが配置された直線とは直交している。
そのため、筺体１４に対して、ＬＥＤランプ１１とフレキシブル基板１２および接続部材１３が位置ズレを起こすのを防止して確実に固定できる。

【0043】

このように組み立てられた発光モジュール１０を使用するには、フレキシブル基板１２の電極部１２ａ，１２ｂに直流電源の給電ケーブルを接続し、電極部１２ａ，１２ｂから配線パターン１２ｅ，１２ｆおよび電極部１２ｃ，１２ｄを介してＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに直流電圧を印加することにより、ＬＥＤチップ１１ｅに直流電源を供給して点灯させる。

【0044】

［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光モジュール１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

【0045】

［１］ＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板１２は、筺体１４と接続部材１３との間で挟持固定されている。
そして、ＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに対して、フレキシブル基板１２の電極部１２ｃ，１２ｄが、フレキシブル基板１２に被着された接続部材１３により押圧され、外部電極１１ｆ，１１ｇと電極部１２ｃ，１２ｄとが直接的に接触して電気的に接続されている。
従って、発光モジュール１０では、特許文献１の導電部材に係る問題を解決することができる。

【0046】

［２］図１（Ｂ）に示すように、発光モジュール１０の高さ方向にて、接続部材１３はＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃよりも低くなっている。
すなわち、接続部材１３における筺体１４の表面上（ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａ上）から最も高い部分は、封止枠１１ｃにおける筺体１４の表面上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤランプ１１（ＬＥＤチップ１１ｅ）の放出光が接続部材１３によって遮光されないことから、ＬＥＤランプ１１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ１１の放出光が照射される被照射面に接続部材１３の影が生じるのを防止できる。

【0047】

［３］接続部材１３の弾性力により、接続部材１３がフレキシブル基板１２の電極部１２ｃ，１２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部１２ｃ，１２ｄがＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇ側に付勢されるため、電極部１２ｃ，１２ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとが密着して接触抵抗が低減され、電気的接続を確実なものにできる。

【0048】

［４］接続部材１３には下向きに突出した略円錐形状の４個の凸部１３ｄが形成されており、各凸部１３ｄの先端部分がフレキシブル基板１２の電極部１２ｃ，１２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧するため、各凸部１３ｄの先端部分に押圧力が集中することから、前記［３］の作用・効果を高めることができる。
尚、凸部１３ｄの高さは、フレキシブル基板１２のフィルム厚に応じた最適な高さを実験的に求めて設定すればよい。

【0049】

［５］ＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃは、絶縁基板１１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。封止体１１ｄは、封止枠１１ｃの内側に充填されてＬＥＤチップ１１ｅを封止している。
そのため、絶縁基板１１ａ上からの封止枠１１ｃの高さ位置を調整することにより、ＬＥＤチップ１１ｅからの光の放出方向を制御できる。

【0050】

［６］フレキシブル基板１２の取付孔１２ｇの端面は、接続部材１３の取付孔１３ａの端面と面一になっているか、または、取付孔１２ｇの端面が取付孔１３ａの端面の内側に位置しており、接続部材１３の取付孔１２ｇからフレキシブル基板１２がはみ出ないようになっている。
そのため、ＬＥＤランプ１１の放出光がフレキシブル基板１２によって遮光されないことから、ＬＥＤランプ１１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ１１の放出光が照射される被照射面にフレキシブル基板１２の影が生じるのを防止できる。

【0051】

［７］接続部材１３を熱伝導性の高い材料（例えば、金属の薄板材など）によって形成すれば、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの外部電極１１ｆ，１１ｇから接続部材１３を介して筺体１４へ伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップ１１ｅの過熱を防止できるため、故障を防ぐと共に発光品位を高くできる。

【0052】

［８］筺体１４（放熱部材）の上面は、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの裏面（ＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）に面接触する。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの裏面から筺体１４へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0053】

［９］接続部材１３を光の反射性の高い材料によって形成するか、または、光の反射性を高めるための加工（例えば、メッキ加工など）を施すことにより、接続部材１３の表面の光の反射性を高くすれば、ＬＥＤランプ１１の放出光の一部が接続部材１３によって反射されるため、発光モジュール１０の発光効率を向上できる。

【0054】

［１０］前記［１］〜［９］により、フレキシブル基板１２とＬＥＤランプ１１との電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプ１１が備えるＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュール１０を提供できる。

【0055】

［１１］特許文献１には、カバーがＬＥＤランプを押圧することが開示されているが、この押圧は、ＬＥＤランプを金属ベースに密着させて放熱性を高めることを目的としており、ＬＥＤランプとフレキシブル基板との電気的接続に前記押圧が関係することについては一切開示されておらず示唆すらもされていない（段落［０００７］［００２０］［００２５］参照）。
また、特許文献１には、カバーに設けた突起がフレキシブル基板を押圧することが開示されているが、この押圧は、フレキシブル基板の位置ズレを防止することを目的としており、ＬＥＤランプとフレキシブル基板との電気的接続に前記押圧が関係することについては一切開示されておらず示唆すらもされていない（段落［００２０］［００２５］参照）。

【0056】

そして、特許文献１には、ＬＥＤランプとフレキシブル基板とを導電部材を介して電気的に接続する構成だけが開示されており、導電部材を省いてＬＥＤランプとフレキシブル基板とを直接的に接続する構成については一切開示されておらず示唆すらもされていない。
従って、特許文献１に基づいて、前記［１］の構成を想到することは、たとえ当業者といえども困難であり、また、前記［１］の作用・効果についても予測し得るものではない。

【0057】

＜第２実施形態＞
図７〜図１０に示すように、第２実施形態の発光モジュール２０は、ＬＥＤランプ２１（封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、絶縁基板２１ａ、発光部２１ｂ、封止枠２１ｃ、切欠部２１ｄ，２１ｅ、外部電極２１ｆ，２１ｇ、ネジ孔２１ｈ、取付凹部１２ｉ〜１２ｌ）、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂ（電極部２２ｃ，２２ｄ、配線パターン２２ｅ、取付凹部２２ｆ，２２ｇ）、接続部材２３（ネジ孔２３ｃ、凸部２３ｄ、係止爪２３ｅ，２３ｆ）、筺体１４、雄ネジ１５などから構成されている。

【0058】

図２に示すように、ＬＥＤランプ（ＬＥＤ基板）２１は、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、絶縁基板２１ａ、発光部２１ｂ、封止枠２１ｃ、外部電極２１ｆ，２１ｇ、ネジ孔２１ｈ、取付凹部１２ｉ〜１２ｌから構成されている。
絶縁基板２１ａは矩形で両面が平坦な板状であり、発光部２１ｂは円形の扁平状であり、絶縁基板２１ａと発光部２１ｂとはそれぞれの中心軸Ｏを一致させて重ね合わされた状態で、絶縁基板２１ａ上に発光部２１ｂが設置されている。
絶縁基板２１ａは、絶縁基板１１ａと同じく、窒化アルミニウムなどの絶縁材料のバルク材から成る基板や、アルミニウムなどの金属材料の表面に絶縁層が形成された基板などから構成されている。

【0059】

封止枠２１ｃは円形枠状（ドーナツ状）であり、封止枠２１ｃに囲まれた内側部分には封止体１１ｄが注入・充填された封止領域が形成され、その封止領域が発光部２１ｂとなる。
封止枠２１ｃは、封止枠１１ｃと同じく、合成樹脂から成る。
発光部２１ｂには、複数個のＬＥＤチップ１１ｅが間隙を空けて碁盤目状に並べられている。尚、図８では、３個のＬＥＤチップ１１ｅのみを図示してある。
ＬＥＤチップ１１ｅは、絶縁基板２１ａ上に実装・搭載され、透明な封止体１１ｄで埋設されることにより封止されている。
換言すれば、発光部２１ｂの外周縁には封止枠２１ｃが配置形成されており、封止枠２１ｃは絶縁基板２１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。
そして、発光部２１ｂの表面が、ＬＥＤランプ２１の発光面となる。

【0060】

外部電極２１ｆ，２１ｇはそれぞれ、絶縁基板２１ａ上の対角部分にて封止枠２１ｃの外側の領域に配置形成されている。
ＬＥＤチップ１１ｅは絶縁基板２１ａ上に形成された配線層から成る配線パターン（図示略）に接続されて回路が構成され、その配線パターンのうち絶縁基板２１ａ上から露出した部分が外部電極２１ｆ，２１ｇとなる。換言すれば、ＬＥＤチップ１１ｅと外部電極２１ｆ，２１ｇとは、外部電極２１ｆ，２１ｇをその一部とする配線パターンを介して接続されている。

【0061】

絶縁基板２１ａの対向する２辺には、絶縁基板２１ａの端面から半円形に剔り取られた切欠部２１ｄ，２１ｅが形成されている。
絶縁基板２１ａの角部分には、ネジ孔２１ｈが貫通形成されている。
絶縁基板２１ａの裏面側において、外部電極２１ｆの近傍の２辺にはそれぞれ、絶縁基板２１ａの端面から半円形に穿設された取付凹部２１ｉ，２１ｊが形成されている。
絶縁基板２１ａの裏面側において、外部電極２１ｇの近傍の２辺にはそれぞれ、絶縁基板２１ａの端面から半円形に穿設された取付凹部２１ｋ，２１ｌが形成されている。

【0062】

図９に示すように、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂは同一構成であり、電極部（接続部）２２ｃ，２２ｄおよび配線パターン２２ｅから構成されている。
フレキシブル基板２２ａ，２２ｂは、フレキシブル基板１２と同じく、絶縁性を有する合成樹脂から成る可撓性フィルム材により、導電性の高い金属箔を挟み込んだ構造である。
電極部２２ｃ，２２ｄは、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの裏面側の可撓性フィルム材が除去されて金属箔が露出した部分から成る。
すなわち、図９に示すフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの表面側は可撓性フィルム材によって被覆され、電極部２２ｃ，２２ｄはフレキシブル基板２２の裏面側に形成されている。

【0063】

配線パターン２２ｅは金属箔から成り、配線パターン２２ｅは電極部２２ｃ，２２ｄ間を接続している。
フレキシブル基板２２ａ，２２ｂには、取付凹部２２ｆ，２２ｇが形成されている。
尚、電極部２２ｃ，２２ｄにおいて、露出した金属箔の腐食による接触抵抗の増大を防止するため、金属箔の表面にメッキ加工を施してもよい。
また、図９に示す例では、透明な可撓性フィルム材を用いているため、電極部２２ｃ，２２ｄおよび配線パターン２２ｅが可撓性フィルム材から透けて見えている。

【0064】

図１０に示すように、接続部材２３ａ，２３ｂは同一構成であり、ネジ孔２３ｃ、凸部２３ｄ、係止爪２３ｅ，２３ｆから構成されており、弾性力が高い薄板材（例えば、ステンレス板，燐青銅板，銅板，真鍮板などの金属板、合成樹脂板など）のプレス加工によって作製されている。
接続部材２３ａ，２３ｂにはネジ孔２３ｃが貫通形成され、接続部材２３ａ，２３ｂの裏面側に突出した略円錐形状の凸部２３ｄが形成され、接続部材２３ａ，２３ｂの端面から裏面側に突出して裏面と平行に折り曲げられた係止爪２３ｅ，２３ｆが形成されている。

【0065】

［発光モジュール２０の組み立て方］
図７〜図１０を参照しながら、発光モジュール２０の組み立て方を説明する。
まず、筺体１４の表面上にＬＥＤランプ２１を発光部２１ｂが上向きになるように載置し、ＬＥＤランプ２１のネジ孔２１ｈに雄ネジ１５を挿入し、雄ネジ１５を筺体１４の雌ネジ穴（図示略）に螺着させることにより、ＬＥＤランプ２１を筺体１４に取付固定する。

【0066】

次に、ＬＥＤランプ２１上にフレキシブル基板２２ａ，２２ｂを電極部２２ｃ，２２ｄが下向きになるように載置し、フレキシブル基板２２ａの電極部２２ｄとＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｆとを接触させると共に、フレキシブル基板２２ｂの電極部２２ｄとＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｇとを接触させ、それらを電気的に接続させる。

【0067】

続いて、接続部材２３ａ，２３ｂをＬＥＤランプ２１の横方向から差し込み、接続部材２３ａの係止爪２３ｅ，２３ｆをそれぞれＬＥＤランプ２１の絶縁基板２１ａの取付凹部２１ｉ，２１ｊに嵌合させると共に、接続部材２３ｂの係止爪２３ｅ，２３ｆをそれぞれＬＥＤランプ２１の取付凹部２３ｋ，２３ｌに嵌合させ、接続部材２３ａ，２３ｂのネジ孔２３ｃとＬＥＤランプ２１の切欠部２１ｄ，２１ｅとを合致させた状態にする。

【0068】

そして、接続部材２３ａ，２３ｂのネジ孔２３ｃおよびＬＥＤランプ２１の切欠部２１ｄ，２１ｅに雄ネジ１５を挿入し、雄ネジ１５を筺体１４の雌ネジ穴（図示略）に螺着させる。
その結果、ＬＥＤランプ２１およびフレキシブル基板２２ａ，２２ｂは、筺体１４と接続部材２３ａ，２３ｂとの間で挟持固定される。

【0069】

すると、接続部材２３ａ，２３ｂから下向きに突出した凸部２３ｄが、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力によりフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｄがＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｆ，２１ｇ側に付勢されるため、電極部２２ｄと外部電極２１ｆ，２１ｇとが密着して接触抵抗が低減される。
このとき、接続部材２３ａ，２３ｂが僅かに弾性変形し、その弾性変形による応力が凸部２３ｄの押圧力に加えられるため、電極部２２ｄと外部電極２１ｆ，２１ｇとの電気的接続が更に確実なものになる。

【0070】

また、接続部材２３ａ，２３ｂの係止爪２３ｅ，２３ｆが、ＬＥＤランプ２１の絶縁基板２１ａの取付凹部２１ｉ，２１ｊに嵌合されるため、ＬＥＤランプ２１に対して接続部材２３ａ，２３ｂが位置ズレを起こすのを防止して確実に保持固定することができる。
そして、接続部材２３ａ，２３ｂの係止爪２３ｅ，２３ｆが、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの取付凹部２２ｆ，２２ｇに嵌合されるため、ＬＥＤランプ２１に対してフレキシブル基板２２ａ，２２ｂが位置ズレを起こすのを防止して確実に保持固定することができる。

【0071】

このように組み立てられた発光モジュール２０を使用するには、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｃに直流電源の給電ケーブルを接続し、電極部２２ｃから配線パターン２２ｅおよび電極部２２ｄを介してＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｆ，２１ｇに直流電圧を印加することにより、ＬＥＤチップ１１ｅに直流電源を供給して点灯させる。

【0072】

［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態の発光モジュール２０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

【0073】

［１２］ＬＥＤランプ２１およびフレキシブル基板２２ａ，２２ｂは、筺体１４と接続部材２３ａ，２３ｂとの間で挟持固定されている。
そして、ＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｆ，２１ｇに対して、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｄが、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂに被着された接続部材２３ａ，２３ｂにより押圧され、外部電極２１ｆ，２１ｇと電極部２２ｄとが直接的に接触して電気的に接続されている。
従って、発光モジュール２０では、特許文献１の導電部材に係る問題を解決することができる。

【0074】

［１３］図７（Ｂ）に示すように、発光モジュール２０の高さ方向にて、接続部材２３ａ，２３ｂはＬＥＤランプ２１の封止枠２１ｃよりも低くなっている。
すなわち、接続部材２３ａ，２３ｂにおける筺体１４の表面上（ＬＥＤランプ２１の絶縁基板２１ａ上）から最も高い部分は、封止枠２１ｃにおける筺体１４の表面上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤランプ２１（ＬＥＤチップ１１ｅ）の放出光が接続部材２３ａ，２３ｂによって遮光されないことから、ＬＥＤランプ２１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ２１の放出光が照射される被照射面に接続部材２３ａ，２３ｂの影が生じるのを防止できる。

【0075】

［１４］接続部材２３ａ，２３ｂの弾性力により、接続部材２３ａ，２３ｂがフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部２２ｄがＬＥＤランプ２１の外部電極２１ｆ，２１ｇ側に付勢されるため、電極部２２ｄと外部電極２１ｆ，２１ｇとが密着して接触抵抗が低減され、電気的接続を確実なものにできる。

【0076】

［１５］接続部材２３ａ，２３ｂには下向きに突出した略円錐形状の凸部２３ｄが形成されており、各凸部２３ｄの先端部分がフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの電極部２２ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧するため、各凸部２３ｄの先端部分に押圧力が集中することから、前記［１４］の作用・効果を高めることができる。
尚、凸部２３ｄの高さは、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂのフィルム厚に応じた最適な高さを実験的に求めて設定すればよい。

【0077】

［１６］ＬＥＤランプ２１の封止枠２１ｃは、絶縁基板２１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。封止体１１ｄは、封止枠２１ｃの内側に充填されてＬＥＤチップ１１ｅを封止している。
そのため、絶縁基板２１ａ上からの封止枠２１ｃの高さ位置を調整することにより、ＬＥＤチップ１１ｅからの光の放出方向を制御できる。

【0078】

［１７］ＬＥＤランプ２１の封止枠２１ｃの外側において、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの端面は、接続部材２３ａ，２３ｂの端面の内側に位置しており、接続部材２３ａ，２３ｂの端面からフレキシブル基板２２ａ，２２ｂがはみ出ないようになっている。
そのため、ＬＥＤランプ２１の放出光がフレキシブル基板２２ａ，２２ｂによって遮光されないことから、ＬＥＤランプ２１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ２１の放出光が照射される被照射面にフレキシブル基板２２ａ，２２ｂの影が生じるのを防止できる。
尚、ＬＥＤランプ２１の封止枠２１ｃの外側において、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂの端面を、接続部材２３ａ，２３ｂの端面と面一になるようにした場合でも、同様の効果が得られる。

【0079】

［１８］接続部材２３ａ，２３ｂを熱伝導性の高い材料（例えば、金属の薄板材など）によって形成すれば、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板２１ａの外部電極２１ｆ，２１ｇから接続部材２３ａ，２３ｂを介して筺体１４へ伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップ１１ｅの過熱を防止できるため、故障を防ぐと共に発光品位を高くできる。

【0080】

［１９］筺体１４の上面は、ＬＥＤランプ２１の絶縁基板２１ａの裏面（ＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）に面接触する。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板２１ａの裏面から筺体１４へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0081】

［２０］接続部材２３ａ，２３ｂを光の反射性の高い材料によって形成するか、または、光の反射性を高めるための加工（例えば、メッキ加工など）を施すことにより、接続部材２３ａ，２３ｂの表面の光の反射性を高くすれば、ＬＥＤランプ２１の放出光の一部が接続部材２３ａ，２３ｂによって反射されるため、発光モジュール２０の発光効率を向上できる。

【0082】

［２１］前記［１２］〜［２０］により、フレキシブル基板２２ａ，２２ｂとＬＥＤランプ２１との電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプ２１が備えるＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュール２０を提供できる。

【0083】

＜第３実施形態＞
図１１〜図１６に示すように、第３実施形態の発光モジュール３０は、ＬＥＤランプ１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ）、フレキシブル基板３１（電極部３１ａ〜３１ｄ、配線パターン３１ｅ〜３１ｊ、取付孔３１ｋ、折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏ、上面部３１ｐ）、接続部材３２（取付孔３２ａ、ネジ孔３２ｂ，３２ｃ、凸部３２ｄ、係止爪３２ｅ、収容部３２ｆ、取付部３２ｇ，３２ｈ）、放熱体３３（切欠部３３ａ）などから構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１４に取付固定される。

【0084】

図１２および図１３に示すように、フレキシブル基板３１は、電極部（接続部）３１ａ〜３１ｄ、配線パターン３１ｅ〜３１ｊ、取付孔３１ｋ、折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏ、上面部３１ｐから構成されている。
シート状のフレキシブル基板３１には、略正方形状の上面部３１ｐが形成されている。
上面部３１ｐには取付孔３２ｋが貫通形成され、略正方形状の取付孔３２ｋの各辺の外側には電極部３１ｃ，３１ｄが配置形成され、上面部３１ｐの各辺には略矩形状の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが接続されている。

【0085】

フレキシブル基板３１は、フレキシブル基板１２と同じく、絶縁性を有する合成樹脂から成る可撓性フィルム材により、導電性の高い金属箔を挟み込んだ構造である。
電極部３１ａ〜３１ｄは、フレキシブル基板３１の裏面側の可撓性フィルム材が除去されて金属箔が露出した部分から成る。
すなわち、図１２（Ａ）に示すフレキシブル基板３１の表面側は可撓性フィルム材によって被覆され、図１２（Ｂ）に示すフレキシブル基板３１の裏面側に電極部３１ａ〜３１ｄが形成されている。

【0086】

配線パターン３１ｅ〜３１ｊは金属箔から成り、折り曲げ部３１ｌには、電極部３１ａと電極部３１ｃとを接続する配線パターン３１ｅと、電極部３１ｂと電極部３１ｄとを接続する配線パターン３１ｆとが並置形成されている。
また、折り曲げ部３１ｌの端部には電極部３１ａ，３１ｂが形成され、折り曲げ部３１ｍには２箇所の電極部３１ｃを接続する配線パターン３１ｇが形成され、折り曲げ部３１ｎには電極部３１ｃ，３１ｄにそれぞれ接続された配線パターン３１ｉ，３１ｊが形成され、折り曲げ部３１ｏには２箇所の電極部３１ｄを接続する配線パターン３１ｈが形成されている。

【0087】

尚、電極部３１ａ〜３１ｄにおいて、露出した金属箔の腐食による接触抵抗の増大を防止するため、金属箔の表面に各種金属のメッキ加工を施してもよい。
また、図１２に示す例では、透明な可撓性フィルム材を用いているため、電極部３１ａ〜３１ｄおよび配線パターン３１ｅ〜３１ｊが可撓性フィルム材から透けて見えている。

【0088】

図１４に示すように、接続部材３２は、取付孔３２ａ、ネジ孔３２ｂ，３２ｃ、凸部３２ｄ、係止爪３２ｅ、収容部３２ｆ、取付部３２ｇ，３２ｈから構成されており、弾性力が高い薄板材（例えば、ステンレス板，燐青銅板，銅板，真鍮板などの金属板、合成樹脂板など）の折り曲げ加工によって作製されている。

【0089】

下面側が開放された直方体状の収容部３２ｆの上面側には取付孔３２ａが貫通形成され、収容部３２ｆの対向する側壁部の下端部に接続された矩形状の取付部３２ｇ，３２ｈにはそれぞれネジ孔３２ｂ，３２ｃが貫通形成され、略正方形状の取付孔３２ａの各辺の近傍には接続部材３２の裏面側に突出した略円錐形状の４個の凸部３２ｄが形成され、収容部３２ｆの側壁部のうち取付部３２ｇ，３２ｈが接続されていない側壁部の下端部の両側には収容部３２ｆの内側に折り曲げられた係止爪３２ｅが形成されている。
尚、収容部３２ｆの側壁部は単に折り曲げられているだけであり、側壁部同士は互いに接続固定されてはいない。

【0090】

図１５（Ｃ）に示すように、略直方体状の放熱体（放熱ブロック）３３は放熱性の高い材料（例えば、銅・アルミニウムまたはそれらの合金などの金属材料、合成樹脂など）によって形成され、放熱体３３の下端部の四隅には略扇形柱状に剔り取られた切欠部３３ａが形成されている。

【0091】

［発光モジュール３０の組み立て方］
図１１〜図１６を参照しながら、発光モジュール３０の組み立て方を説明する。
まず、図１５（Ｂ）に示すように、放熱体３３の上面にＬＥＤランプ１１を発光部１１ｂが上向きになるように載置する。
ここで、放熱体３３の上面の寸法形状は、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの裏面の寸法形状と略同一であるため、絶縁基板１１ａの裏面全面が放熱体３３の上面全面に接触する。

【0092】

そのため、放熱体３３の上面に鏡面加工を施して平滑にしておけば、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの底面が放熱体３３の上面と密着して面接触するため、ＬＥＤランプ１１が発生する熱を放熱体３３へ効率的に伝達させて放熱することが可能になる。
また、放熱体３３の上面に放熱用グリス（図示略）を塗布し、その放熱用グリス上にＬＥＤランプ１１を載置すれば、放熱体３３に対するＬＥＤランプ１１の仮固定が可能になることに加え、放熱体３３の上面と絶縁基板１１ａの裏面とが放熱用グリスを介して面接触するため放熱性を高めることが可能になる。

【0093】

次に、図１５（Ａ）に示すように、フレキシブル基板３１の取付孔３１ｋにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、ＬＥＤランプ１１上にフレキシブル基板３１を電極部３１ａ〜３１ｄが下向きになるように載置する。
すると、フレキシブル基板３１の２個の電極部３１ｃとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｆとがそれぞれ接触すると共に、フレキシブル基板３１の２個の電極部３１ｄとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｇとがそれぞれ接触し、それらが電気的に接続される。

【0094】

そして、フレキシブル基板３１の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏを折り曲げ、折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏの裏面側を放熱体３３の側壁部に当接させる。
ここで、フレキシブル基板３１の上面部３１ｐと各折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏとの接続部分には折り癖が付けられているため、各折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏはフレキシブル基板３１の裏面側に容易に折り曲げ可能になっている。

【0095】

また、フレキシブル基板３１の電極部１２ｃ，１２ｄの寸法形状は、ＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇの寸法形状と略同一であるため、電極部１２ｃ，１２ｄの全面が外部電極１１ｆ，１１ｇの全面に接触することにより接触抵抗を低減できる。
また、フレキシブル基板３１の取付孔３１ｋをＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃよりも僅かに大きく形成しておけば、取付孔３１ｋに対して封止枠１１ｃが略隙間無く嵌合されるため、外部電極１１ｆ，１１ｇに対して電極部３１ｃ，３１ｄが位置ズレを起こすのを防止して確実に接触させることができる。

【0096】

続いて、図１６に示すように、接続部材３２の取付孔３２ａにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、フレキシブル基板３１およびＬＥＤランプ１１が載置された放熱体３３に対して接続部材３２の収容部３２ｆを被着し、フレキシブル基板３１とＬＥＤランプ１１と放熱体３３とを収容部３２ｆに収容する。

【0097】

すると、接続部材３２の側壁部と放熱体３３の側壁部との間で、フレキシブル基板３１の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが挟持固定される。
また、接続部材３２の側壁部のうち取付部３２ｇ，３２ｈが接続されていない側壁部が撓むことにより、接続部材３２の４個の係止爪３２ｅがそれぞれ放熱体３３の４個の切欠部３３ａに嵌合される。
その結果、フレキシブル基板３１とＬＥＤランプ１１と放熱体３３とは接続部材３２によって保持固定され、フレキシブル基板３１とＬＥＤランプ１１と放熱体３３と接続部材３２とが一体化される。

【0098】

すると、接続部材３２の上面から下向きに突出した４個の凸部３２ｄが、フレキシブル基板３１の電極部３１ｃ，３１ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部３１ｃ，３１ｄがＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇ側に付勢されるため、電極部３１ｃ，３１ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとが密着して接触抵抗が低減される。
このとき、接続部材３２の上面が僅かに弾性変形し、その弾性変形による応力が凸部３２ｄの押圧力に加えられるため、電極部３１ｃ，３１ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとの電気的接続が更に確実なものになる。

【0099】

ここで、接続部材３２の取付孔３２ａをＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃよりも僅かに大きく形成しておけば、取付孔３２ａに対して封止枠１１ｃが略隙間無く嵌合されるため、ＬＥＤランプ１１に対して接続部材３２が位置ズレを起こすのを防止して確実に保持固定することができる。
また、接続部材３２の収容部３２ｆを、ＬＥＤランプ１１とフレキシブル基板３１と放熱体３３との一体物よりも僅かに大きく形成しておけば、収容部３２ｆに対して当該一体物が略隙間無く嵌合されるため、ＬＥＤランプ１１に対して接続部材３２が位置ズレを起こすのを更に確実に防止できる。

【0100】

その後、図１１に示すように、フレキシブル基板３１とＬＥＤランプ１１と放熱体３３とが保持固定された接続部材３２を、ＬＥＤランプ１１の発光部１１ｂが上向きになるように筺体１４の表面上に載置し、接続部材３２のネジ孔３２ｂ，３２ｃに雄ネジ１５を挿入し、雄ネジ１５を筺体１４の雌ネジ穴（図示略）に螺着させることにより、接続部材３２を筺体１４に取付固定する。

【0101】

ここで、図１６（Ｂ）に示すように、接続部材３２の開放された下方側から放熱体３３の底面が露出しているため、放熱体３３の底面が筺体１４の表面と面接触する。
そのため、筺体１４の表面に鏡面加工を施して平滑にしておけば、放熱体３３の底面が筺体１４の表面と密着して面接触するため、ＬＥＤランプ１１が発生する熱を筺体１４へ効率的に伝達させて放熱することが可能になる。
また、筺体１４の表面上に放熱用グリス（図示略）を塗布し、その放熱用グリス上に放熱体３３を載置すれば、筺体１４に対する発光モジュール３０の仮固定が可能になることに加え、筺体１４の表面と放熱体３３の底面とが放熱用グリスを介して面接触するため放熱性を高めることが可能になる。

【0102】

このように組み立てられた発光モジュール３０を使用するには、接続部材３２から突出したフレキシブル基板３１の電極部３１ａ，３１ｂに直流電源の給電ケーブルを接続し、電極部３１ａ，３１ｂから配線パターン３１ｅ，３１ｆおよび電極部３１ｃ，３１ｄを介してＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに直流電圧を印加することにより、ＬＥＤチップ１１ｅに直流電源を供給して点灯させる。

【0103】

［第３実施形態の作用・効果］
第３実施形態の発光モジュール３０によれば、第１実施形態の前記［５］の作用・効果に加え、以下の作用・効果を得ることができる。

【0104】

［２２］ＬＥＤランプ１１およびフレキシブル基板３１は、接続部材３２に挟持固定されている。
そして、ＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに対して、フレキシブル基板３１の電極部３１ｃ，３１ｄが、フレキシブル基板３１に被着された接続部材３２により押圧され、外部電極１１ｆ，１１ｇと電極部３１ｃ，３１ｄとが直接的に接触して電気的に接続されている。
従って、発光モジュール３０では、特許文献１の導電部材に係る問題を解決することができる。

【0105】

［２３］図１１（Ｂ）に示すように、発光モジュール３０の高さ方向にて、接続部材３２はＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃよりも低くなっている。
すなわち、接続部材３２における筺体１４の表面上（ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａ上）から最も高い部分は、封止枠１１ｃにおける筺体１４の表面上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤランプ１１（ＬＥＤチップ１１ｅ）の放出光が接続部材３２によって遮光されないことから、ＬＥＤランプ１１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ１１の放出光が照射される被照射面に接続部材３２の影が生じるのを防止できる。

【0106】

［２４］接続部材３２の弾性力により、接続部材３２がフレキシブル基板３１の電極部３１ｃ，３１ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部３１ｃ，３１ｄがＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇ側に付勢されるため、電極部３１ｃ，３１ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとが密着して接触抵抗が低減され、電気的接続を確実なものにできる。

【0107】

［２５］接続部材３２には下向きに突出した略円錐形状の４個の凸部３２ｄが形成されており、各凸部３２ｄの先端部分がフレキシブル基板３１の電極部３１ｃ，３１ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧するため、各凸部３２ｄの先端部分に押圧力が集中することから、前記［２４］の作用・効果を高めることができる。
尚、凸部３２ｄの高さは、フレキシブル基板３１のフィルム厚に応じた最適な高さを実験的に求めて設定すればよい。

【0108】

［２６］フレキシブル基板３１の取付孔３１ｋの端面は、接続部材３２の取付孔３２ａの端面と面一になっているか、または、取付孔３１ｋの端面が取付孔３２ａの端面の内側に位置しており、接続部材３２の取付孔３１ｋからフレキシブル基板３１がはみ出ないようになっている。
そのため、ＬＥＤランプ１１の放出光がフレキシブル基板３１によって遮光されないことから、ＬＥＤランプ１１から光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤランプ１１の放出光が照射される被照射面にフレキシブル基板３１の影が生じるのを防止できる。

【0109】

［２７］接続部材３２を熱伝導性の高い材料（例えば、金属の薄板材など）によって形成すれば、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの外部電極１１ｆ，１１ｇから接続部材３２を介して放熱体３３へ伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップ１１ｅの過熱を防止できるため、故障を防ぐと共に発光品位を高くできる。

【0110】

［２８］放熱体３３（放熱部材）の上面は、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの裏面（ＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）に面接触する。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの裏面から放熱体３３へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0111】

［２９］接続部材３２を光の反射性の高い材料によって形成するか、または、光の反射性を高めるための加工（例えば、メッキ加工など）を施すことにより、接続部材３２の表面の光の反射性を高くすれば、ＬＥＤランプ１１の放出光の一部が接続部材３２によって反射されるため、発光モジュール３０の発光効率を向上できる。

【0112】

［３０］放熱体３３の上面部およびフレキシブル基板３１の上面部３１ｐの一辺の長さを、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの一辺の長さの約１．２５倍以上に設定すれば、上面部３１ｐが絶縁基板１１ａを十分なマージンを備えて覆うことが可能になるため、フレキシブル基板３１の電極部３１ｃ，３１ｄとＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇとの確実な電気的接続を得ることができる。

【0113】

［３１］フレキシブル基板３１の一部が、ＬＥＤランプ１１の発光部１１ｂ（封止体１１ｄ）を除く部分を覆うように折り曲げられることにより、折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが形成されている。
そして、フレキシブル基板３１の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏを折り曲げて放熱体３３の側壁部に当接させることにより、放熱体３３上に載置されているＬＥＤランプ１１に対してフレキシブル基板３１が位置ズレを起こすのを確実に防止できる。

【0114】

［３２］折り曲げ部３１ｌにはは配線パターン３１ｅ，３１ｆが形成され、折り曲げ部３１ｍには配線パターン３１ｇが形成され、折り曲げ部３１ｎには配線パターン３１ｉ，３１ｊが形成され、折り曲げ部３１ｏには配線パターン３１ｈが形成されている。
そのため、フレキシブル基板３１の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが放熱体３３の側壁部に面接触すると、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの外部電極１１ｆ，１１ｇから各配線パターン３１ｅ〜３１ｊを介して放熱体３３へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0115】

また、接続部材３２の側壁部と放熱体３３の側壁部との間で、フレキシブル基板３１の折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが挟持固定され、折り曲げ部３１ｌ〜３１ｏが接続部材３２の側壁部に面接触すると、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を各配線パターン３１ｅ〜３１ｊから接続部材３２の側壁部を介して放熱体３３へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0116】

［３３］前記［５］［２２］〜［３２］により、フレキシブル基板３１とＬＥＤランプ１１との電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプ１１が備えるＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュール３０を提供できる。

【0117】

＜第４実施形態＞
図１７〜図２２に示すように、第４実施形態の発光モジュール４０は、ＬＥＤランプ１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ）、フレキシブル基板４１（電極部３１ａ〜３１ｄ、配線パターン３１ｅ〜３１ｊ、取付孔３１ｋ、折り曲げ部３１ｌ，３１ｎ、上面部４１ｐ）、接続部材４２（取付孔３２ａ、ネジ孔３２ｂ，３２ｃ、取付部３２ｇ，３２ｈ、凸部４２ｅ、収容部４２ｆ）、放熱体４３（凹部４３ａ）、Ｏリング４４などから構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１４に取付固定される。
第４実施形態の発光モジュール４０において、第３実施形態の発光モジュール３０と異なるのは以下の点だけである。

【0118】

［ア］図１８および図１９に示すように、フレキシブル基板４１は、電極部（接続部）３１ａ〜３１ｄ、配線パターン３１ｅ〜３１ｊ、取付孔３１ｋ、折り曲げ部３１ｌ，３１ｎ、上面部４１ｐから構成されている。
第４実施形態のフレキシブル基板４１において、第３実施形態のフレキシブル基板３１と異なるのは、折り曲げ部３１ｍ，３１ｏが省かれていることと、配線パターン３１ｅ〜３１ｊの形状が異なることと、上面部４１ｐが略円形状であることである。
尚、上面部４１ｐは、フレキシブル基板３１の上面部３１ｐに相当する。

【0119】

［イ］図２０に示すように、接続部材４２は、取付孔３２ａ、ネジ孔３２ｂ，３２ｃ、取付部３２ｇ，３２ｈ、凸部４２ｅ、収容部４２ｆから構成されており、弾性力が高い薄板材のプレス加工によって作製されている。
第４実施形態の接続部材４２において、第３実施形態の接続部材３２と異なるのは、凸部３２ｄおよび係止爪３２ｅが省かれていることと、収容部４２ｆが下面側が開放された円筒状であることと、収容部４２ｆの側壁部の下端部には収容部４２ｆの内側に突出した略半球状の４個の凸部４２ｅが形成されていることである。
尚、収容部４２ｆは、接続部材３２の収容部３２ｆに相当する。

【0120】

［ウ］図２１（Ｃ）に示すように、第４実施形態の放熱体（放熱ブロック）４３において、第３実施形態の放熱体３３と異なるのは、切欠部３３ａが省かれていることと、放熱体４３が対向する平坦な側壁部を備えた略円柱状であることと、放熱体４３の下端部には略半球状に剔り取られた４個の凹部４３ａが形成されていることである。

【0121】

［発光モジュール４０の組み立て方］
図１７〜図２２を参照しながら、発光モジュール４０の組み立て方を説明する。
まず、図２１（Ｂ）に示すように、放熱体４３の上面にＬＥＤランプ１１を発光部１１ｂが上向きになるように載置する。
ここで、放熱体４３の上面は、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの裏面よりも大きいため、絶縁基板１１ａの裏面全面が放熱体４３の上面全面に接触する。
そして、放熱体４３の上面に鏡面加工を施して平滑にしたり、放熱体４３の上面に放熱用グリスを塗布しておけば、第３実施形態の放熱体３３と同様の作用・効果が得られる。

【0122】

次に、図２１（Ａ）に示すように、フレキシブル基板４１の取付孔３１ｋにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、ＬＥＤランプ１１上にフレキシブル基板４１を電極部３１ａ〜３１ｄが下向きになるように載置する。
すると、フレキシブル基板４１の２個の電極部３１ｃとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｆとがそれぞれ接触すると共に、フレキシブル基板４１の２個の電極部３１ｄとＬＥＤランプ１１の２個の外部電極１１ｇとがそれぞれ接触し、それらが電気的に接続される。

【0123】

そして、フレキシブル基板４１の折り曲げ部３１ｌ，３１ｎを折り曲げ、折り曲げ部３１ｌ，３１ｎの裏面側を放熱体４３の平丹な側壁部に当接させる。
ここで、フレキシブル基板４１の上面部４１ｐと各折り曲げ部３１ｌ，３１ｎとの接続部分には折り癖が付けられているため、各折り曲げ部３１ｌ，３１ｎはフレキシブル基板４１の裏面側に容易に折り曲げ可能になっている。

【0124】

続いて、図２２（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板４１の取付孔３１ｋから露出したＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃを囲むように、フレキシブル基板４１に円形のＯリング（オーリング）４４を載置する。
そして、図２２（Ａ）に示すように、接続部材４２の取付孔３２ａにＬＥＤランプ１１の封止枠１１ｃが嵌合されるように、Ｏリング４４とフレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１とが載置された放熱体４３に対して接続部材４２の収容部４２ｆを被着し、Ｏリング４４とフレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１と放熱体４３とを収容部４２ｆに収容する。

【0125】

すると、接続部材４２の４個の凸部４２ｅがそれぞれ放熱体４３の４個の凹部４３ａに嵌合される。
その結果、Ｏリング４４とフレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１と放熱体４３とは接続部材４２によって保持固定され、Ｏリング４４とフレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１と放熱体４３と接続部材４２とが一体化される。

【0126】

すると、接続部材４２の上面がＯリング４４を介して、フレキシブル基板４１の電極部３１ｃ，３１ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧し、その押圧力により電極部３１ｃ，３１ｄがＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇ側に付勢されるため、電極部３１ｃ，３１ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとが密着して接触抵抗が低減される。
このとき、接続部材４２の上面が僅かに弾性変形し、その弾性変形による応力がＯリング４４の押圧力に加えられるため、電極部３１ｃ，３１ｄと外部電極１１ｆ，１１ｇとの電気的接続が更に確実なものになる。

【0127】

その後、図１７に示すように、Ｏリング４４とフレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１と放熱体４３とが保持固定された接続部材４２を、ＬＥＤランプ１１の発光部１１ｂが上向きになるように筺体１４の表面上に載置し、接続部材４２のネジ孔３２ｂ，３２ｃに雄ネジ１５を挿入し、雄ネジ１５を筺体１４の雌ネジ穴（図示略）に螺着させることにより、接続部材４２を筺体１４に取付固定する。
ここで、接続部材４２の開放された下方側から放熱体４３の底面が露出しているため、放熱体４３の底面が筺体１４の表面と面接触する。
そのため、筺体１４の表面に鏡面加工を施して平滑にしたり、筺体１４の表面上に放熱用グリスを塗布しておけば、第３実施形態の筺体１４と同様の作用・効果が得られる。

【0128】

［第４実施形態の作用・効果］
第４実施形態の発光モジュール４０によれば、第１実施形態の前記［５］および第３実施形態の前記［２２］〜［２４］［２６］〜［２９］の作用・効果に加え、以下の作用・効果を得ることができる。

【0129】

［３４］接続部材４２の上面とフレキシブル基板３１との間にはＯリング４４が挟設されており、接続部材４２の上面がＯリング４４を介してフレキシブル基板４１の電極部３１ｃ，３１ｄの背面側に位置する可撓性フィルム材を押圧するため、Ｏリング４４に押圧力が集中することから、前記［２４］の作用・効果を高めることができる。
尚、Ｏリング４４の直径は、フレキシブル基板４１のフィルム厚に応じた最適な高さを実験的に求めて設定すればよい。

【0130】

［３５］放熱体４３の上面部およびフレキシブル基板４１の上面部４１ｐの直径を、ＬＥＤランプ１１の絶縁基板１１ａの一辺の長さの約１．２５倍以上に設定すれば、上面部４１ｐが絶縁基板１１ａを十分なマージンを備えて覆うことが可能になるため、フレキシブル基板４１の電極部３１ｃ，３１ｄとＬＥＤランプ１１の外部電極１１ｆ，１１ｇとの確実な電気的接続を得ることができる。

【0131】

［３６］フレキシブル基板４１の一部が、ＬＥＤランプ１１の発光部１１ｂ（封止体１１ｄ）を除く部分を覆うように折り曲げられることにより、折り曲げ部３１ｌ，３１ｎが形成されている。
そして、フレキシブル基板４１の折り曲げ部３１ｌ，３１ｎを折り曲げて放熱体４３の側壁部に当接させることにより、放熱体４３上に載置されているＬＥＤランプ１１に対してフレキシブル基板４１が位置ズレを起こすのを確実に防止できる。

【0132】

［３７］折り曲げ部３１ｌにはは配線パターン３１ｅ，３１ｆが形成され、折り曲げ部３１ｎには配線パターン３１ｉ，３１ｊが形成されている。
そのため、フレキシブル基板４１の折り曲げ部３１ｌ，３１ｎが放熱体４３の側壁部に面接触すると、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａの外部電極１１ｆ，１１ｇから各配線パターン３１ｅ，３１ｆ，３１ｉ，３１ｊを介して放熱体４３へ伝達させて放熱することが可能になるため、放熱性を更に高めることができる。

【0133】

［３８］前記［５］［２２］〜［２４］［２６］〜［２９］［３４］〜［３７］により、フレキシブル基板４１とＬＥＤランプ１１との電気的接続を確実かつ簡単に行うことが可能であり、ＬＥＤランプ１１が備えるＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず、発光品位の低下を防止可能で低コストな発光モジュール４０を提供できる。

【0134】

＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。

【0135】

［Ａ］ＬＥＤランプ１１，２１から封止枠１１ｃ，２１ｃを省き、絶縁基板１１ａ，２１ａ上に貫通孔を有するシリコンゴムシートを載置し、そのシリコンゴムシートの貫通孔内に封止体１１ｄを注入してＬＥＤチップ１１ｅを充填した後に、シリコンゴムシートを取り除くようにしてもよい（特開２００８−２２７４１２号公報の段落［００２０］［００２２］［００６３］［００６７］〜［００７８］参照）。
この場合には、接続部材１３，２３ａ，２３ｂ，３２，４２における絶縁基板１１ａ，２１ａ上から最も高い部分を、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ，２１ａ上から最も高い部分よりも低く形成することにより、前記［２］［１３］［２３］と同様の作用・効果が得られる。

【0136】

［Ｂ］フレキシブル基板１２，２２ａ，２２ｂ，３１，４１の電極部１２ａ，１２ｄ，２２ｄ，３１ｃ，３１ｄの表面に公知のディンプル加工を施して凹凸を形成してもよい。
この場合には、ＬＥＤランプ１１，２１の外部電極１１ｆ，１１ｇ，２１ｆ，２１ｇと、フレキシブル基板１２，２２ａ，２２ｂ，３１，４１の電極部１２ａ，１２ｄ，２２ｄ，３１ｃ，３１ｄとの接触抵抗が低減されるため電気的接続を更に確実なものにできる。

【0137】

［Ｃ］ＬＥＤランプ１１，２１の外部電極１１ｆ，１１ｇ，２１ｆ，２１ｇと、フレキシブル基板１２，２２ａ，２２ｂ，３１，４１の電極部１２ａ，１２ｄ，２２ｄ，３１ｃ，３１ｄとの間に銀ナノペーストを挟設してもよい。
この場合にも、前記［Ｂ］と同様の作用・効果が得られる。

【0138】

［Ｄ］第１，第３，第４実施形態において、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとは、略４５゜に限らず、適宜な角度だけ回転させて配置してもよい。
また、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとはそれぞれの中心軸Ｏを一致させずに重ね合わせてもよい。

【0139】

［Ｅ］第１，第３，第４実施形態において、絶縁基板１１ａおよび封止枠１１ｃは、正方形に限らず、長方形を含む矩形状にしてもよい。

【0140】

［Ｆ］第４実施形態において、Ｏリング４４を適宜な押圧部材に置き換えてもよい。

【0141】

［Ｇ］前記各実施形態を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。

【0142】

本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

【符号の説明】

【0143】

１０、２０，３０，４０…発光モジュール
１１，２１…ＬＥＤランプ
１１ａ，２１ａ…絶縁基板
１１ｂ，２１ｂ…発光部
１１ｃ，２１ｃ…封止枠
１１ｄ…封止体
１１ｅ…ＬＥＤチップ
１１ｆ，１１ｇ，２１ｆ，２１ｇ…外部電極
１２，２２ａ，２２ｂ，３１，４１…フレキシブル基板
１２ａ，１２ｄ，２２ｄ，３１ｃ，３１ｄ…電極部
１３，２２ａ，２２ｂ，３２，４２…接続部材
３１ｌ〜３１ｏ…折り曲げ部（折り曲げられた部分）
１４…筺体（放熱部材）
３３，４３…放熱体（放熱部材）
４４…Ｏリング（押圧部材）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】