特許 5774977 電球型照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5774977

(24)【登録日】2015年7月10日

(45)【発行日】2015年9月9日

(54)【発明の名称】電球型照明装置

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20060101AFI20150820BHJP

   F21Y 101/02 20060101ALN20150820BHJP

【ＦＩ】

   F21S2/00 224

   F21S2/00 219

   F21Y101:02

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2011-271695(P2011-271695)

(22)【出願日】2011年12月12日

(65)【公開番号】特開2013-122895(P2013-122895A)

(43)【公開日】2013年6月20日

【審査請求日】2014年1月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】399048917

【氏名又は名称】日立アプライアンス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100064414

【弁理士】

【氏名又は名称】磯野 道造

(74)【代理人】

【識別番号】100111545

【弁理士】

【氏名又は名称】多田 悦夫

(72)【発明者】

【氏名】神谷 優

(72)【発明者】

【氏名】藁谷 二郎

(72)【発明者】

【氏名】粟野 孝司

(72)【発明者】

【氏名】古矢 幸生

(72)【発明者】

【氏名】岡田 隆

(72)【発明者】

【氏名】丹羽 浩一

(72)【発明者】

【氏名】飯塚 亜紀子

(72)【発明者】

【氏名】中里 典生

【審査官】 大谷 謙仁

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０４０３６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３１６９３７６（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｆ２１Ｖ １９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、
前記発光体を覆うカバー部材と、
前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に、前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、
前記発光体を上方から固定して、当該発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性のホルダと、
前記放熱体の一端側に取り付けられる口金と、
前記口金を介して受電し、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、を備え、
前記ホルダは、前記半導体素子を取り囲む構造であると共に、径方向外側の上部が面取り形状であり、
前記発光体からの放射光が、前記カバー部材で反射され、前記カバー部材の開口端部に入射されるための間隙を、前記ホルダと前記カバー部材との間に有すること
を特徴とする電球型照明装置。

【請求項2】

前記ホルダは、径方向内側の上部が面取り形状であること
を特徴とする請求項１に記載の電球型照明装置。

【請求項3】

前記ホルダは、当該ホルダに入射する光を拡散させる光拡散材を含むこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電球型照明装置。

【請求項4】

前記ホルダの下面には、当該ホルダに入射する光を反射させる光反射材が、当該ホルダと一体又は別体に設けられること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電球型照明装置。

【請求項5】

前記発光体の上方に配置され、当該発光体から入射する光を、当該発光体よりも下方を含む所定範囲に配光するレンズ部材をさらに備えること
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電球型照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電球型照明装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体素子を有する発光体を備えた電球型照明装置は、白熱電球と比較して長寿命化・省エネルギ化を図ることができるため、近年注目が集まっている。

【0003】

例えば、特許文献１には、口金に向かって開口する凹部を有する外郭部材（放熱体）と、複数の点状光源（半導体素子）が実装された光源基板（基板）と、を備える電球型ランプ（電球型照明装置）について記載されている。
前記電球型ランプでは、光源基板を外郭部材の上面に固定することによって、点状光源から発生する熱を外郭部材に伝熱し、さらに外郭部材の外周面から放熱するようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４４６５６４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の電球型ランプでは、光源基板の中央部に設けられた孔にねじを挿通し、さらに前記ねじを外郭部材の上面中央部に設けられたねじ穴にねじ込むことで、外郭部材の上面と、光源基板の下面とを密着させている。
つまり、特許文献１に記載の光源基板では、ねじによってその中央部のみが外郭部材に固定されているため、点状光源から発生する熱によって光源基板の外周部が反ってしまう可能性がある。
光源基板の外周部が反ると、外郭部材への伝熱性能が低下するとともに、点状光源の照射方向が中央寄りに変化して配光範囲が狭くなってしまう。

【0006】

このような光源基板の変形を防止するために、例えば、光源基板を上方から固定する環状のホルダを設けることが考えられる。しかしながら、所定の強度（厚み）をもつホルダで光源基板を固定すると、点状光源から放出された光が前記ホルダで反射して遮られるため、電球型ランプの配光可能な範囲が狭くなってしまうという問題がある。

【0007】

そこで、本発明は、より広い範囲に配光可能な電球型照明装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記課題を解決するために、本発明は、一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に、前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記発光体を上方から固定して、当該発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性のホルダと、前記放熱体の一端側に取り付けられる口金と、前記口金を介して受電し、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、を備え、前記ホルダは、前記半導体素子を取り囲む構造であると共に、径方向外側の上部が面取り形状であり、前記発光体からの放射光が、前記カバー部材で反射され、前記カバー部材の開口端部に入射されるための間隙を、前記ホルダと前記カバー部材との間に有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明により、より広い範囲に配光可能な電球型照明装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１実施形態に係る電球型照明装置の外観正面図である。

【図2】図１に示される電球型照明装置の分解斜視図である。

【図3】（ａ）はホルダの平面図であり、（ｂ）はホルダの斜視図であり、（ｃ）は図３（ａ）のＤ方向から視たホルダの正面図であり、（ｄ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線に沿うホルダの断面図である。

【図4】図２のＡ−Ａ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。

【図5】図２のＢ−Ｂ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。

【図6】カバー部材を取り外した状態の電球型照明装置の平面図である。

【図7】（ａ）は、ＬＥＤから放出された光がホルダを透過する様子を示す模式図であり、（ｂ）は、カバー部材で反射した光がホルダとカバー部材の間隙に向かう様子を示す摸式図である。

【図8】本発明の第２実施形態に係る電球型照明装置において、ＬＥＤから放出された光がホルダを拡散透過する様子を示す模式図である。

【図9】本発明の第３実施形態に係る電球型照明装置において、カバー部材で反射した光が、光反射シートでさらに反射する様子を示す摸式図である。

【図10】本発明の第４実施形態に係る電球型照明装置の分解斜視図である。

【図11】ＬＥＤから放出された光の光路を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。

【0012】

≪第１実施形態≫
＜電球型照明装置の構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電球型照明装置の外観正面図である。図１に示すように、電球型照明装置１００は、半導体発光素子としてのＬＥＤ３１（図２参照）を有する発光体３０（図２参照）と、発光体３０を覆うカバー部材１０と、カバー部材１０の開口端部１１が取り付けられると共に、発光体３０で発生する熱を放出する放熱体Ｐと、を備えている。

【0013】

放熱体Ｐは、本体部７０と、発光体取付部４０（図２参照）と、を備えている。なお、発光体取付部４０については後記する。
本体部７０は、下方に向けて縮径する筒状の胴部７１と、この胴部７１と一体成形され、軸線を中心として放射状に配置された複数のフィン７２と、を備えている。それぞれのフィン７２は、胴部７１の外周面から径方向外向きに突出し、かつ、軸線方向に延在している。このようなフィン７２を備えることによって、放熱体Ｐの放熱性能を向上させることができる。

【0014】

なお、フィン７２は、胴部７１の上端（カバー部材１０側の端）よりも所定長さだけ上方に延びる複数の延在部７６（図２参照）を有している。つまり、本体部７０の上部は側面視で、フィン７２の延在部７６と、胴部７１の上端とによる凹凸状を呈している（図２参照）。

【0015】

一方、ドーム形状をしたカバー部材１０の裾には、フィン７２の延在部７６に対応する複数の溝部１２（図２参照）が形成されている。したがって、カバー部材１０を本体部７０に取り付けると、それぞれのフィン７２の延在部７６が、カバー部材１０の溝部１２に嵌合されるため、カバー部材１０の回転を防止することができる。
また、電球型照明装置１００は、口金８０と、絶縁リング８１と、を備えている。なお、口金８０及び絶縁リング８１については後記する。

【0016】

図２は、図１に示される電球型照明装置の分解斜視図である。図２に示すように、カバー部材１０と本体部７０との間には、発光体３０などが介在している。発光体３０は、複数（図２では、７個）のＬＥＤ３１（半導体素子）と、基板３２と、を備えている。
ＬＥＤ３１としては、例えば青色光を発するものが使用される。それぞれのＬＥＤ３１は、例えばシリコーン樹脂などの透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、ＬＥＤ３１から放出される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってＬＥＤ３１からの青色光が色変換されて、白色光となる。なお、ＬＥＤ３１は、光の取り出し効率を向上させるために、半球状のレンズで覆われている。

【0017】

基板３２は、平面視で略円形状を呈しており、４つの切り欠き３３が設けられている。これらの４つの切り欠き３３の位置は、放熱体Ｐの本体部７０に設けられた４つねじ穴７４に対応している。また、基板３２の表面には、それぞれのＬＥＤ３１に接続される所定のパターンが形成されている。

【0018】

カバー部材１０は、ＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂製又はガラス製であり、発光体３０に向けて開口している。ちなみに、カバー部材１０には、発光体３０からの光を拡散させる光拡散材が含有されていてもよい。

【0019】

また、カバー部材１０の裾には、前記したとおり、フィン７２の延在部７６の形状に対応する複数の溝部１２が、その周方向に等間隔に形成されている。そして、それぞれのフィン７２の延在部７６が溝部１２に収容可能となるように、カバー部材１０の開口端部１１は径方向内向きに窪んで形成されている（図４の符号１４参照）。さらに、カバー部材１０の開口端部１１付近には、後記する収納ケース６０の係止片６３に対応する複数の孔部１３が形成されている。

【0020】

ホルダ２０は、発光体３０を上方から固定すると共に、発光体３０と放熱体Ｐとを熱的に接触させるものである。また、本実施形態においてホルダ２０は環状構造を呈しており、発光体３０に取り付けられた場合に、この発光体３０の上面縁部に当接し、７個のＬＥＤ３１を取り囲むようになっている。なお、ホルダ２０は、発光体３０に取り付けられた場合に、発光体３０の上面縁部に当接し、ＬＥＤ３１を取り囲むようになっていればよく、環状構造に限るものではない。
また、ホルダ２０には、ねじ部材Ｓを貫通させるための貫通孔２１、及び、リード線（図示せず）を案内するガイド部２３が設けられている。なお、ホルダ２０の詳細については後記する。

【0021】

発光体取付部４０は、発光体３０が載置される載置部４１と、載置部４１の外縁部から下方に延びる門状の延伸部４２と、を備えている。延伸部４２は、胴部７１に取り付けられた場合に左右一対の凹部７５と接触し、所定の弾性力で凹部７５の側面に対して外向きの接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。
また、発光体取付部４０は、例えば銅や銀（合金を含む）など、熱伝導率の高い材料で形成されている。なお、載置部４１には、リード線を案内するための切り欠き４３が形成されている。

【0022】

伝熱シート４４は、発光体３０と、発光体取付部４０の載置部４１との間に介在している。伝熱シート４４は、シリコーンゴムなどの熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い材料から形成されている。
また、伝熱シート４４は、平面視で略円形状を呈しており、本体部７０の上部に設けられた４つねじ穴７４のそれぞれに対応する切り欠き４４ａ、及び、リード線を案内するための切り欠き４４ｂが形成されている。

【0023】

電源回路基板５０は、複数の電子部品（図示せず）が基板に実装されたものである。電源回路基板５０は、下方に向かうにつれて幅が狭くなる板状を呈しており、その下端にはコンデンサ５１が設置されている。また、電源回路基板５０は、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路などを備えている。

【0024】

電源回路基板５０と発光体取付部４０との間には、絶縁板４５が介在している。絶縁板４５は、電気絶縁性が高い樹脂材料などから形成されている。また、絶縁板４５は平面視で略円形状を呈しており、後記する収納ケース６０の内側面に対応する形状を呈している。
ちなみに、絶縁板４５の左右に設けられている一対の係止片４５ａは、収納ケース６０の内側面に形成されている凹部（図示せず）に係止できるようになっている。

【0025】

収納ケース６０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂製であり、下方に向かうにつれて縮径する筒状を呈している。収納ケース６０の上端には溝部６４が形成され、この溝部６４から電源回路基板５０の出力用リード線が引き出される。また、収納ケース６０の下方の外周面には、口金８０の内周面に対応するねじ溝６１が形成されている。
さらに、収納ケース６０の上端には、カバー部材１０の溝部１２に係止される係止片６３が設けられている。

【0026】

本体部７０は、前記したように、下方に向けて縮径する筒状の胴部７１と、この胴部７１と一体成形され、軸線（図２参照）を中心として放射状に配置された複数のフィン７２と、を備えている。また、胴部７１の内側面は収納ケース６０を外嵌可能な形状となっており、かつ、下方に向かうにつれて縮径している。

【0027】

また、本体部７０は、その内側面のうち複数箇所（図２では、４箇所）が内側に突出し、かつ、軸線方向に延在する凸部７３を備えている。そして、それぞれの凸部７３の上面７７には、前記したねじ穴７４が設けられている。
さらに、凸部７３の間に形成されている左右一対の凹部７５は、収納ケース６０を外嵌した状態において、発光体取付部４０の延伸部４２を嵌めるための隙間ができるように形成されている。

【0028】

なお、本体部７０は、例えばアルミニウム（合金を含む）など、熱伝導率の高い材料から形成されている。したがって、発光体３０で発生する熱は、発光体取付部４０を介して本体部７０に効率的に伝導され、本体部７０の外周面から外部の空気に放出されるようになっている。

【0029】

口金８０は、本体部７０の下端側に取り付けられ、外部に設置された一般照明電球用のソケット（図示せず）にねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するためのものである。
絶縁リング８１は、口金８０と本体部７０との間に介在し、口金８０と本体部７０とを電気的に絶縁するものである。なお、絶縁リング８１の上端には、収納ケース６０の外周面に形成されている窪み部６２に対して、弾性力により径方向内向きの力を付勢する爪部８１ａが設けられている。

【0030】

＜ホルダ＞
次に、ホルダ２０について詳細に説明する。図３（ａ）はホルダの平面図であり、図３（ｂ）はホルダの斜視図である。
図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、本実施形態においてホルダ２０は環状構造であり、その上部には、ねじ部材Ｓの形状に対応する座ぐり穴２２が複数（図３では、４つ）設けられている。また、それぞれの座ぐり穴２２の底面中央には、ねじ部材Ｓを貫通させる貫通孔２１が設けられている。また、ホルダ２０には、径方向内向きに凹み、リード線(図示せず)を案内するためのガイド部２３が設けられている。

【0031】

ホルダ２０は、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、又はエポキシ樹脂など、透光性、耐熱性、及び電気絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。なお、ホルダ２０はガラス製であってもよい。
また、ホルダ２０は可視光領域の光を、例えば１０％以上透過するものであることが好ましい。ちなみに、本実施形態では、可視光領域の光を約９０％透過するホルダを用いた。

【0032】

これによって、ＬＥＤ３１から放出される光がホルダ２０で遮られて、ＬＥＤ３１の配光範囲が狭くなることを防止することができる。すなわち、ＬＥＤ３１から放出された光のうち、ホルダ２０の透光性に応じた所定割合の可視光領域の光がホルダ２０を透過し、カバー部材１０を介して外部に放出されることになる（図７（ａ）参照）。

【0033】

図３（ｃ）は、図３（ａ）のＤ方向から視たホルダの正面図であり、図３（ｄ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線に沿うホルダの断面図である。図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように、ホルダ２０の上部が滑らかな面取り形状（いわゆる、Ｒ面取り）となっている。
より具体的には、図３（ｄ）のハッチングで示すように、ホルダ２０の径方向内側(軸線に近い側)の上部、及び、径方向外側(軸線から遠い側)の上部が、断面視で曲線を描く面取り形状となっている。これによって、カバー部材１０の下端付近（ホルダ２０の外側面付近）に向かう光がホルダ２０に当たらずに、そのままカバー部材１０を介して外部に放出されることになる（図７（ｂ）参照）。

【0034】

また、図３（ｄ）のハッチングで示すように、ホルダ２０の下面（裏面）は断面視でＬ字状となっており、ホルダ２０の下面が基板３２の上面縁部に当接するようになっている。これによって、ねじ部材Ｓが貫通孔２１を介して本体部７０のねじ穴７４にねじ込まれた場合、ホルダ２０が基板３２を上方から押さえ付け、基板３２の下面と伝熱シート４４の上面とを密着させると共に、基板の保持力を向上させることができる。

【0035】

＜電球型照明装置の組立方法＞
再び図２に戻り、電球型照明装置１００の組立方法の概略を説明する。
まず、収納ケース６０を上方から本体部７０に嵌め込む。続いて、電源回路基板５０を、長手方向を縦にして上方から収納ケース６０内に挿入し、収納ケース６０内の係合部（図示せず）に係合させて収納する。なお、電源回路基板５０に予め接続されている出力用のリード線（図示せず）の先端は、このとき収納ケース６０内から外に引き出された状態にする。

【0036】

一方、電源回路基板５０に予め接続されている入力用のリード線（図示せず）を口金８０の所定箇所に接続する。そして、絶縁リング８１の爪部８１ａが、弾性力によって収納ケース６０の窪み部６２を押圧するように、絶縁リング８１を下方から収納ケース６０に取り付ける。さらに、本体部７０と口金８０との間に絶縁リング８１を介在させるようにして、収納ケース６０と口金８０とを螺合する。
続いて、収納ケース６０に収納された電源回路基板５０の周囲に、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い樹脂（図示せず）を充填する。これによって、電源回路基板５０で発生した熱を放熱体Ｐに効率良く伝導させることができる。

【0037】

さらに、絶縁板４５を上方から収納ケース６０に嵌めこみ、絶縁板４５の係止片４５ａを収納ケース６０の内側面に形成されている凹部(図示せず)に係止させる。
次に、発光体３０及び伝熱シート４４が載置された発光体取付部４０を本体部７０に取り付ける。すなわち、発光体取付部４０の延伸部４２が、本体部７０の凹部７５の側面を軸線方向に摺動するようにして発光体取付部４０を挿入する。なお、発光体取付部４０の延伸部４２の先端は、本体部７０の凹部７５の終端７８（図５参照）に当接し、その移動が規制される。

【0038】

そして、ねじ部材Ｓをホルダ２０の貫通孔２１に貫通させ、本体部７０の上面７７に形成されたねじ穴７４にねじ込むことにより、発光体３０及び発光体取付部４０を本体部７０に組み付ける。この状態において、環状のホルダ２０が複数のＬＥＤ３１を取り囲んでいる。
続いて、収納ケース６０内から外に引き出されているリード線（図示せず）をホルダ２０のガイド部２３に沿わせて這い回し、リード線の先端を発光体３０のＬＥＤ３１に半田付けなどによって接続する。

【0039】

最後に、発光体３０を覆うようにして、カバー部材１０を上方から取り付ける。すなわち、収納ケース６０の上端に形成されている係止片６３が、カバー部材１０の下方に形成されている孔部１３に係止するように、カバー部材１０を取り付ける。
なお、電球型照明装置１００の組立方法は、前記した方法に限定されるものではなく適宜変更することが可能である。

【0040】

図４は、図２のＡ−Ａ線に沿う電球型照明装置の縦断面図であり、図５は、図２のＢ−Ｂ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。
図４及び図５に示すように、電球型照明装置１００が組立てられた状態において、ＬＥＤ３１が設置された基板３２の下面と、伝熱シート４４の上面とが密着している。また、伝熱シート４４の下面と、発光体取付部４０の載置部４１（図２参照）の上面とが密着している。さらに、図５に示すように、発光体取付部４０が備える門状の延伸部４２（図２参照）の外側面と、本体部７０の内側面とが密着している。
したがって、ＬＥＤ３１が発光する際に発生する熱は、基板３２、伝熱シート４４、発光体取付部４０、及び本体部７０の順に伝熱し、外部に放出される。

【0041】

また、図４及び図５に示すように、ホルダ２０の外周面とカバー部材１０の内周面との間に間隙Ｋが設けられている。これによって、カバー部材１０で反射して間隙Ｋに向かう光がホルダ２０を介さずに、カバー部材１０のみを介して外部に放出されることとなる。
ちなみに、図４及び図５の各断面図では、カバー部材１０の窪み部１４の外側に本体部７０のフィン７２が配置されているが、前記したように本体部７０の上端は凹凸形状となっている。したがって、本体部７０の周方向においてフィン７２が配置されていない箇所において、間隙Ｋを通過した光がカバー部材１０を介して放出される。

【0042】

＜作用・効果＞
図６は、カバー部材を取り外した状態の電球型照明装置の平面図である。なお、図６では、ホルダ２０を網掛けで示した。
前記したように、本実施形態に係る電球型照明装置１００は、ホルダ２０の貫通孔２１を介して、ねじ部材Ｓを本体部７０のねじ穴７４（図２参照）にねじ込むと、基板３２がホルダ２０によって上方から押さえ付けられ、固定される。また、ホルダ２０は、複数のＬＥＤ３１を取り囲む環状構造であるとともに所定の厚みを有し（図４、図５参照）、十分な強度を備えている。
このように、環状のホルダ２０によって上方から基板３２を固定することによって、ＬＥＤ３１からの熱で基板３２が変形することを防止できる。したがって、放熱体Ｐへの伝熱性能を向上させると共に、ＬＥＤ３１の配光範囲が狭まることを防止できる。

【0043】

図７（ａ）は、ＬＥＤから放出された光がホルダを透過する様子を示す模式図である。なお、図７（ａ）は、図５の符号Ｘで示す範囲に対応する端面を模式的に示している（図７（ｂ）、図８、及び図９も同様である）。
図７（ａ）に示すように、角度α（約１８０°）で示す範囲において、ＬＥＤ３１からの光が放射状に放出される。つまり、基板３２を底面とする仮想の半球面(図示せず)を垂直に貫くように、ＬＥＤ３１から光が放出される。
ここで、ＬＥＤ３１からホルダ２０に向かって放出された光（紙面右向きの光）は、透光性のホルダ２０を透過し、カバー部材１０を介して外部に放出される。

【0044】

仮に、ホルダ２０が透光性を有していない場合には、ＬＥＤ３１から放出されてホルダ２０に向かう光がホルダ２０の表面で反射する。この場合、角度αで示す配光範囲でＬＥＤ３１から光が放出されたとしても、カバー部材１０を介して外部に放出される光の配光範囲は、角度αよりも狭くなってしまう。この場合に、外部から電球型照明装置１００を見ると、カバー部材１０の下端付近が暗くなって見栄えが悪くなる。
これに対して本実施形態では、ホルダ２０が透光性を有するため、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤ３１から放出された光がホルダ２０を透過して外部に放出される。したがって、前記の場合に比べてより広い配光範囲を確保することができる。

【0045】

また、図７（ａ）の符号Ｇで示すように、ホルダ２０の径方向内側(軸線に近い側)の上部が、断面視で曲線状の面取り形状となっている。ＬＥＤ３１から放出された光の大部分はホルダ２０を透過するが、残りはホルダ２０で反射して上方に向かうか、又は、吸収される。
本実施形態に係る電球照明装置では、ホルダ２０を前記のような形状とすることによって、ＬＥＤ３１から放出された光のうち、ホルダ２０を介さずにそのままカバー部材１０の開口端部１１付近に向かう光の割合を大きくすることができる。したがって、カバー部材１０の開口端部１１付近が暗くなることを防止できると共に、光の取り出し効率を向上させることができる。

【0046】

図７（ｂ）は、カバー部材で反射した光がホルダとカバー部材の間隙に向かう様子を示す摸式図である。
ＬＥＤ３１から放出された光の一部は、カバー部材１０を透過せずに反射する。ちなみに、前記反射は、屈折率が相対的に高いカバー部材１０と、屈折率が低い空気中との境界面（カバー部材１０の外周面）で生じやすい。また、カバー部材１０に入射する光の入射角が大きくなるほど、カバー部材１０で反射される光の割合が大きくなる。

【0047】

図７（ｂ）に示すように、例えば、比較的大きな入射角でカバー部材１０に入射し、カバー部材１０の外周面で反射してカバー部材１０の下端に向かう光を考える。
当該光は、ホルダ２０とカバー部材１０との間に設けられた間隙Ｋを通過し、カバー部材１０を介して外部に放出される。これによって、ホルダ２０を介さずそのままカバー部材１０の下端付近に入射する光の割合を大きくすることができる。したがって、基板３２を含む平面よりも下方の範囲に光を導くことで、カバー部材１０の下端付近をより明るくすることができる。

【0048】

また、図７（ｂ）の符号Ｈで示すように、ホルダ２０の径方向外側(軸線から遠い側)の上部が、断面視で曲線状の面取り形状となっている。したがって、例えば、ホルダ２０の断面形状が矩形である場合と比較して、ホルダ２０を介さずそのままカバー部材１０の下端付近に入射する光の割合を大きくすることができる。ちなみに、ホルダ２０に向かって入射した光も、その大部分はホルダ２０を透過してカバー部材１０の下端付近に入射する。

【0049】

以上より、本実施形態に係る電球型照明装置１００によれば、カバー部材１０の下端付近に向かう光がそのまま、又は、ホルダ２０を透過して外部に放出されるので、より広い範囲に配光可能となる。つまり、カバー部材１０の下端付近がより明るくなるため、見栄えを良くすることができる。
また、ホルダ２０の上部を面取り形状とし、さらに、ホルダ２０とカバー部材１０との間に間隙Ｋを設けることによって、ホルダ２０を介さずに直接的にカバー部材１０に入射する光の割合を大きくすることができる。これによって、光の取り出し効率をより大きくすることが可能となる。

【0050】

≪第２実施形態≫
図８は、ＬＥＤから放出された光がホルダを拡散透過する様子を示す模式図である。
第２実施形態に係る電球型照明装置１００Ａは、第１実施形態に係る電球型照明装置１００と比較して、ホルダ２０が光拡散材を含んでいる点が異なる。その他の点については第１実施形態と同様であるから、説明を省略する。
電球型照明装置１００Ａのホルダ２０は、このホルダ２０に入射する光を拡散させる光拡散材を含む。当該光拡散材として、例えば、二酸化ケイ素（シリカ）、アクリルの微粒子、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、又は酸化チタンなどが挙げられるが、これに限定されない。

【0051】

図８に示すように、ＬＥＤ３１からホルダ２０に向かう光（紙面右向きの光）は、ホルダ２０内を透過する過程で拡散される。そして、拡散された前記光は、カバー部材１０を介して外部に放出される。
したがって、本実施形態に係る電球型照明装置１００Ａによれば、ホルダ２０に入射した光が拡散透過するため、ホルダ２０より下方の部分からより多くの光を放出させることができる。すなわち、より広い範囲に配光することができ、見栄えを良くすることができる。

【0052】

また、仮に、ホルダ２０よりも上方においてカバー部材１０から放出される光の量（単位面積当たりの光束）と比較して、ホルダ２０よりも下方においてカバー部材１０から放出される光の量が相対的に少ない場合であっても、ホルダ２０を拡散透過した光によってその境界面をぼかすことができる。

【0053】

≪第３実施形態≫
図９は、本発明の第３実施形態に係る電球型照明装置において、カバー部材で反射した光が、光反射材でさらに反射する様子を示す摸式図である。
第３実施形態に係る電球型照明装置１００Ｂは、第１実施形態に係る電球型照明装置１００と比較して、ホルダ２０の下面に光反射シート（光反射材）Ｍが配置されている点が異なる。その他の点については第１実施形態と同様であるから、説明を省略する。

【0054】

図９に示すように、透光性を有する環状のホルダ２０の下面に、光を反射させるための環状の光反射シートＭが配置されている。光反射シートＭとして、例えば、アルミニウム、白色レジストなどが挙げられるが、これに限定されない。
なお、光反射シートＭはホルダ２０と別体に設けてもよいし、蒸着などによってホルダ２０と一体に設けてもよい。また、ホルダ２０の下面に白色の塗料（光反射材）を塗布してもよい。

【0055】

図９に示すように、カバー部材１０で反射してホルダ２０に向かう光は、透光性のホルダ２０の内部を通過して光反射シートＭに達する。そして、前記光は光反射シートＭで反射してホルダ２０の内部を通過し、カバー部材１０を介して外部に放出される。
なお、ホルダ２０の下方に配置されている伝熱シート４４(図２参照)が黒色である場合、ホルダ２０を透過して下方に向かう光が伝熱シート４４に吸収されやすい。これに対して光反射シートＭを備える電球型照明装置１００Ｂでは、伝熱シート４４による光の吸収を防ぐことができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

【0056】

≪第４実施形態≫
図１０は、本発明の第４実施形態に係る電球型照明装置の分解斜視図である。なお、図１０では、絶縁板４５、電源回路基板５０、収納ケース６０、放熱体Ｐの本体部７０Ａ、絶縁リング８１、及び口金８０の記載を省略している。また、以下の説明において、第１実施形態に係る電球型照明装置１００と同様である部分については、説明を省略する。

【0057】

図１０に示すレンズ部材９０は、発光体３０Ａの上方に配置され、当該発光体３０Ａから入射する光を、水平方向よりも下方の方向を含む所定範囲（角度β＞１８０°：図１１参照）に配光するようになっている。
また、レンズ部材９０は係合部９１を備えており、係合部９１がホルダ２０Ａに係合されることによりホルダ２０Ａに保持される。

【0058】

ホルダ２０Ａは略矩形枠形状であり、その中央部には開口２４Ａが形成され、ＬＥＤ３１Ａが外部に露呈するようになっている。また、ホルダ２０Ａの対向する一方の二辺には、ＬＥＤ３１Ａと電源回路基板５０とを接続するリード線（図示せず）をガイドする一対のガイド部２３Ａが形成されている。
また、ホルダ２０Ａの対向する他方の二辺には、ホルダ２０Ａを本体部７０に固定する際にねじ部材Ｓを貫通させる貫通孔２１Ａが形成されている。
なお、ホルダ２０Ａは、第１実施形態と同様に透光性を有する材料（例えば、ポリカーボネート）で形成されている。

【0059】

発光体３０Ａは、平面視で矩形である薄板状のＬＥＤ３１Ａと、ＬＥＤ３１Ａが設置される薄板状の基板３２Ａと、を備えている。また、発光体３０Ａと発光体取付部４０Ａとの間には、平面視で矩形状の伝熱シート４４Ａが介在している。
また、図１０では図示を省略しているが、放熱体Ｐの本体部７０Ａは、上方に向かうにつれて縮径するテーパ状であることが好ましい（図１０参照）。これによって、斜め下方向に向かう光が本体部７０Ａの上面で反射することを防止できる。

【0060】

図１１は、ＬＥＤから放出された光の光路を示す模式図である。前記したように、ＬＥＤ３１Ａからの光は、レンズ部材９０を介して角度βの範囲で放射状に放出される。このうち、ホルダ２０Ａに向かう光はホルダ２０Ａを透過し、さらにカバー部材１０を介して外部に放出される。
なお、図１０に示すように、ホルダ２０Ａの外側面とカバー部材１０の内周面とは所定距離を有し、本体部７０Ａが上方に向かうにつれて縮径するテーパ状であることによって、前記各実施形態の場合よりもさらに下方まで光を放出させることができる。
したがって、本実施形態に係る電球型照明装置１００Ｃによれば、より広い配光範囲を確保することができる。

【0061】

≪変形例≫
以上、本発明に係る電球型照明装置について各実施形態により説明したが、本発明の実施態様はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更などを行うことができる。
例えば、前記各実施形態では、ホルダ２０とカバー部材１０とが所定距離だけ離れている場合について説明したが、これに限らない。すなわち、ホルダ２０とカバー部材１０とを密着させてもよい。この場合、ホルダ２０に入射した光がカバー部材１０との境界面でほとんど反射せずにそのままカバー部材１０に入るため、光の取り出し効率をより向上させることができる。

【0062】

また、第１実施形態〜第３実施形態では、ホルダ２０の径方向外側(軸線から遠い側)の上部、及び、径方向内側（軸線から遠い側）の上部を、断面視で曲線状の面取り形状としていたが、これに限らない。すなわち、ホルダ２０の径方向外側の上部のみ、又は、ホルダ２０の径方向内側の上部のみを前記面取り形状としてもよい。

【0063】

また、ホルダ２０を、断面視において上部が半円形の面取り形状としてもよい。
また、ホルダ２０の径方向外側の上部、及び、径方向内側の上部を、軸線に対して所定角度を有する面で切断することによってできる面取り形状（いわゆる、Ｃ面取り）としてもよい。また、前記各面取り形状を適宜組み合わせてもよい。
また、前記第１実施形態〜第３実施形態では、ホルダ２０が環状構造である場合について説明したが、これに限らない。例えば、基板３２の左右両側を上方から固定する直線状のホルダを二条備える構成としてもよい。

【0064】

また、発光体３０からの光は白色に限定されるものではなく、発光色の異なるＬＥＤや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。
また、第１実施形態では、発光体３０が７個のＬＥＤ３１を備える場合について説明したが、ＬＥＤの数はこれに限定されず、１〜６個又は８個以上でもよい。
また、第１実施形態では、ＬＥＤ３１がレンズで覆われている場合について説明したが、前記レンズを省略してもよい。
また、前記各実施形態では、発光体３０がＬＥＤを備える場合について説明したが、発光体３０としてＥＬ（Electro-Luminescence）など他の半導体発光素子を用いてもよい。

【符号の説明】

【0065】

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 電球型照明装置
１０ カバー部材
１１ 開口端部
２０，２０Ａ ホルダ
３０，３０Ａ 発光体
３１，３１Ａ ＬＥＤ（半導体素子）
５０ 電源回路基板
６０ 収納ケース
８０ 口金
９０ レンズ部材
Ｐ 放熱体
Ｋ 間隙
Ｍ 光反射シート（光反射材）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】