特許 5778698 スチレン系樹脂多層シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5778698

(24)【登録日】2015年7月17日

(45)【発行日】2015年9月16日

(54)【発明の名称】スチレン系樹脂多層シート

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/30 20060101AFI20150827BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20150827BHJP

   B65D 73/02 20060101ALI20150827BHJP

【ＦＩ】

   B32B27/30 B

   B65D65/40 D

   B65D73/02 A

【請求項の数】8

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2012-553709(P2012-553709)

(86)(22)【出願日】2012年1月16日

(86)【国際出願番号】JP2012050739

(87)【国際公開番号】WO2012099068

(87)【国際公開日】20120726

【審査請求日】2014年11月13日

(31)【優先権主張番号】特願2011-7300(P2011-7300)

(32)【優先日】2011年1月17日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】電気化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101199

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 義教

(74)【代理人】

【識別番号】100109726

【弁理士】

【氏名又は名称】園田 吉隆

(72)【発明者】

【氏名】青木 豊

(72)【発明者】

【氏名】武井 淳

(72)【発明者】

【氏名】廣川 裕志

(72)【発明者】

【氏名】升田 優亮

【審査官】 長谷川 大輔

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−０５５５２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−２９２２０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ１／００−４３／００

Ｂ６５Ｄ６５／００−７９／０２

８１／１８−８１／３０

８１／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）を２９〜６５質量％、ポリスチレン樹脂（Ｂ）を５１〜１５質量％、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）を２０〜９質量％含有するスチレン系樹脂組成物で形成され、個々の平均厚みが２〜５０μｍである層を、１０〜５０層積層して含むスチレン系樹脂多層シート。

【請求項2】

前記スチレン系樹脂組成物の２２０℃における溶融張力が１０〜３０ｍＮである請求項１に記載のスチレン系樹脂多層シート。

【請求項3】

（Ａ）成分１００質量％中の共役ジエンブロックの割合が１０〜２５質量％である請求項１又は請求項２に記載のスチレン系樹脂多層シート。

【請求項4】

（Ａ）成分のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３万〜１２万の範囲内であって、該スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８〜１．２５の範囲である請求項１から３の何れか一項に記載のスチレン系樹脂多層シート。

【請求項5】

（Ｃ）成分中のグラフトゴムの粒子径が２．０〜３．０μｍであり、シート中のグラフトゴムのゴム分が０．７５〜１．９０質量％である請求項１から４の何れか一項に記載のスチレン系樹脂多層シート。

【請求項6】

請求項１から５の何れか一項に記載のスチレン系樹脂多層シートから形成されてなる電子部品包装体。

【請求項7】

キャリアテープである請求項６に記載の電子部品包装体。

【請求項8】

トレーである請求項６に記載の電子部品包装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣ等の電子部品を包装するキャリアテープ等の包装資材に適した、スチレン系樹脂多層シートに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体や電子部品、特に集積回路（ＩＣ）やＩＣを用いた電子部品のための包装形態として、熱可塑性樹脂シートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどが使用されている。電子部品の中でも、例えばコンデンサーのように静電気障害によって破壊する可能性が少ないものを収納するエンボスキャリアテープは、外から内容物の電子部品を目視することや、該部品に記載された文字を検知する点で有利なことから、比較的透明性の良好な熱可塑性樹脂を基材とした透明タイプのエンボスキャリアテープが用いられている。透明タイプのエンボスキャリアテープ用のシートとしては、例えば汎用ポリスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体とを混合したシート（例えば特許文献１および２参照）や、ＭＢＳ系樹脂を用いたシート（例えば特許文献３参照）が提案されている。これらのシートを用いたキャリアテープは透明性を有しているので、収納した電子部品を外から目視することや、該部品に記載された文字等を検知することができることから、近年その用途が拡大してきている。
しかしながら、電子部品の小型化にともない、キャリアテープ等の性能として、原反シートをテープの幅にスリットする際や、エンボス成形の際にスプロケットホール等を打ち抜く際にその断面に発生する毛羽やバリが発生することが、大きな解決すべき課題としてクローズアップされてきた。

【0003】

このような課題を解決する目的で、例えばポリオレフィンや、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体や、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等を配合することが提案されている（例えば特許文献４および５参照）。スリットやスプロケットホールの打抜き等で発生する毛羽やバリは、このような改善策をとることによって改善される場合もあるが、スリットの方法や、エンボス成形に用いる成形機によっては、改善が殆ど認められない場合があり、その改善が求められていた。

【0004】

【特許文献1】特開２００３−０５５５２６号公報

【特許文献2】特開２００２−３３２３９２号公報

【特許文献3】特開２００３−２５３０６９号公報

【特許文献4】国際公開第２００６／０３０８７１号

【特許文献5】特開２００３−１７０５４７号公報

【発明の概要】

【0005】

本発明は、スリットの方法やエンボス成形の際の打抜きで、どのような成形機に対しても毛羽やバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂シートを提供することを目的とする。
また本発明は、該シートを用いたエンボスキャリアテープ等の電子部品包装体を提供することも目的とする。

【0006】

本発明者等は、前記の課題を解決するために鋭意検討した結果、特定組成のスチレン系樹脂組成物を１０層以上積層した多層シートとすることで、スリットやスプロケットホールの打ち抜きの際の毛羽やバリの発生が著しく抑制されることを見出し、本発明に至った。
即ち、本発明の一態様では、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）を２９〜６５質量％、ポリスチレン樹脂（Ｂ）を５１〜１５質量％、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）を２０〜９質量％含有するスチレン系樹脂組成物で形成され、個々の平均厚みが２〜５０μｍである層を、１０〜５０層積層して含むスチレン系樹脂多層シートが提供される。このスチレン系樹脂組成物の２２０℃における溶融張力は、１０〜３０ｍＮであることが好ましい。また、（Ａ）成分１００質量％中の共役ジエンブロックの割合が１０〜２５質量％であることが好ましい。また、（Ａ）成分のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３万〜１２万の範囲内であって、該スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８〜１．２５の範囲であることが好ましい。更に、（Ｃ）成分中のグラフトゴムの粒子径は、２．０〜３．０μｍであり、シート中のグラフトゴムのゴム分は０．７５〜１．９０質量％であることが好ましい。
更に本発明の他の態様では、前記の多層シートから形成されてなる電子部品包装体、例えばキャリアテープ、又はトレーが提供される。

【0007】

本発明によれば、スリットの方法やエンボス成形の際の打抜きで、どのような成形機に対しても毛羽やバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂多層シートが得られ、該シートを熱成形することによって、毛羽やバリが殆どないエンボスキャリアテープ等の電子部品包装体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】シートを打抜いたときの毛羽及びバリの状態を示す測定顕微鏡写真の例である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明者らは、公知のスチレン系樹脂シートを打抜いたときのバリの発生状況を観察し、バリの発生を抑制する方法について鋭意検討した結果、好ましくは後述するそれぞれ特定の質量平均分子量を有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、および耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成物から形成される層を、１０層以上の多層に積層することによって、どのような成形機に対しても毛羽やバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂シートが得られることを見出した。

【0010】

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）とは、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等がある。本発明の好ましい実施形態においては、スチレンが主体であるが、スチレン以外の前記の他の成分を微量成分として１種以上含むものであっても良い。

【0011】

共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンが好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとは、スチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、スチレン系単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックの何れをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは、共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、共役ジエン単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックの何れをも意味する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）の共役ジエンブロックの含有量は、（Ａ）成分を１００質量％としたとき、１０〜２５質量％が、シートの機械特性の点から好ましい。ここで、共役ジエンブロックの含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める質量の割合を意味する。

【0012】

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。本発明において、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とは、例えば共役ジエンがブタジエンである場合、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）の二元共重合体及びスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）の三元共重合体の何れであっても良く、スチレンブロックが３つ以上でブタジエンブロックが２つ以上の複数のブロックで構成される樹脂であっても良い。更に、各ブロック間のスチレンとブタジエンの組成比が連続的に変化するようないわゆるテーパーブロック構造を有するものであっても良い。また、スチレン−共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。

【0013】

本発明で使用するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、後述するように好ましくはスチレン換算の質量平均分子量Ｍｗが８０，０００〜２２０，０００の範囲である。この（Ａ）成分中のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量は、好ましくは３万〜１２万、より好ましくは４万〜１１万の範囲内である。また（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は０.８〜１.２５の範囲が好ましく、より好ましくは１.０５〜１.２５の範囲である。この範囲のものを用いることによって、良好な成形性が得られる。
ここで、（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線は、まず（Ａ）成分及びシートを、Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．１，４２９（１９４６）に記載の方法に準拠して、四酸化オスミウムを触媒としてクロロホルムにより酸化分解を実施し、これにより得たスチレンブロックをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ＧＰＣ法により得ることができる。そして、この分子量曲線より標準ポリスチレン（単分散）を用いたスチレン換算のピーク分子量を求めることができる。この際のＧＰＣ法の測定は常法によるが、主要な測定条件は以下の通りである。
カラム温度：４０℃
検出方法：示差屈折法
移動相：テトラヒドロフラン
サンプル濃度：２質量％
検量線：標準ポリスチレン（単分散）により作成

【0014】

このスチレンブロックの分子量分布曲線を用いて、その半値幅を求めることができる。具体的には、分子量を対数表示で横軸の１０００〜１００００００の範囲を１５ｃｍとして、縦軸に濃度（質量比）を任意の高さで表示し、ピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を半値幅とする。この場合、ピークトップの高さは横軸に垂直であり、高さの５０％のピークの幅は横軸に水平であることが必要である。スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は、ブロック共重合体の分子量分布と相関している。この分子量分布を調節する方法は特に限定されるものではないが、例えば（Ａ）成分のスチレンブロック部分の重合時に、開始剤を添加する時間を調節する方法等で、分子量の異なるブロック共重合体を得ることができる。

【0015】

ポリスチレン樹脂（Ｂ）とは、単量体としてスチレンが主体であるが、微量成分としてｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物の１種以上を含有するものであっても良く、一般にＧＰＰＳ（汎用ポリスチレン）と言われている樹脂であり、市販の樹脂を用いることもできる。

【0016】

耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）とは、一般にＨＩＰＳと言われている樹脂であって、スチレン系単量体がグラフトした微粒子状のグラフトゴムを含有するポリスチレン樹脂を指す。グラフトゴム中のゴム成分としては、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等を単量体とするジエン系ゴムが用いられる。また、共役ジエン成分が５０質量％以上のスチレン−共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。中でも、ポリブタジエンやスチレン−ブタジエンブロック共重合体が好ましい。

【0017】

（Ｃ）成分中のグラフトゴムは、その粒子径が２．０μｍ以上３．０μｍ以下、好ましくは２．３μｍ以上２．７μｍ以下の範囲にあるものが、透明性に優れる。ここで言うグラフトゴム粒子径はレーザー回折方式粒子アナライザーにより測定したグラフトゴム分の平均粒子径を意味する。また本発明のシートは、シートを１００質量％としたときのシート中の（Ｃ）成分由来のグラフトゴム含有量を、０．７５〜１．９０質量％とすることが、シートの耐衝撃性および透明性のバランスをとる上で好ましく、（Ｃ）成分中のグラフトゴム含有量と、シート中の（Ｃ）成分の配合比率を調整して、シート中のグラフトゴム含有量を上記の範囲内とすることが好ましい。ここで、（Ｃ）成分中のグラフトゴム含有量は、ＭＥＫとアセトンの質量比５０／５０の混合溶媒に溶解した時の不溶分を遠心分離で回収し、その質量の値から算出することができる。

【0018】

本発明の樹脂シートは、前記（Ａ）成分が２９〜６５質量％、（Ｂ）成分が５１〜１５質量％、（Ｃ）成分が２０〜９質量％で、（Ａ）〜（Ｃ）の合計が１００質量％の樹脂組成物から形成する。この範囲の組成とすることによって、強度物性、耐衝撃性、透明性の何れもが満足できるシートが得られる。

【0019】

前記の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の質量平均分子量は、ＧＰＣを用い常法で求めた標準ポリスチレン換算の分子量分布曲線より求めることができる。そして本発明の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の質量平均分子量は、それぞれ下記の範囲の樹脂を用いることが好ましい。
（Ａ）成分： Ｍｗ＝ ８０，０００〜２２０，０００
（Ｂ）成分： Ｍｗ＝２００，０００〜４００，０００
（Ｃ）成分： Ｍｗ＝１５０，０００〜２１０，０００
このような質量平均分子量の範囲の樹脂を用いることによって、後述するようにこの樹脂組成物の溶融張力を適切な範囲に調整することが可能となるばかりでなく、強度物性のバランス及び透明性が良好なシートが得られ、得られたシートをキャリアテープ等に熱成形した際に、成形性が極めて良好であり、深絞り成形しても良好なポケットを成形することが可能となる。

【0020】

ここで、溶融張力は、溶融張力測定装置を使用して、オリフィス径１．０ｍｍφ、オリフィス長１０ｍｍ、巻取り速度１０、３０、５０ｍ／ｍｉｎにて溶融張力を測定した値である。本発明の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる樹脂組成物の２２０℃における溶融張力は、１０〜３０ｍＮであることが好ましい。溶融張力をこの範囲にすると、シートを熱成形して容器とする際の成形加工性が特に良好なシートが得られる。溶融張力が１０ｍＮ未満では、シートを熱成形する際に穴空きが発生してしまう場合があり、３０ｍＮを超えると成形品ポケットの賦形性(シャープさ)が不良になる場合がある。この溶融張力は、（Ａ）〜（Ｃ）の各成分の質量平均分子量及び各成分の配合比を調整することによって、１０ｍＮ〜３０ｍＮの範囲内に調整することができる。

【0021】

本発明の多層構成の樹脂シートは、好ましくは前述のそれぞれ特定の範囲の質量平均分子量を有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成物で複数の層を構成するのが好ましいが、（Ａ）〜（Ｃ）成分の配合比率を前述の組成範囲内で変更した、二種のスチレン系樹脂を交互に積層し、あるいは三種以上のスチレン系樹脂を所定のパターンで積層して、複層としたものも含む。更に各層には、必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。

【0022】

本発明の多層樹脂シートは、（Ａ）〜（Ｃ）成分の種類及び／又は組成比率を前述の教示の範囲内で変更した樹脂成分をそれぞれ含んでなるか、好ましくは実質的に同一の種類及び組成比率の樹脂成分からなる、平均厚みが２〜５０μｍの個々の層を、１０〜５０層積層した多層シートである。個々の層が同一の成分で形成されていても個々の層間には界面が存在する。推測の域を出ないが、この多層シートを打ち抜いたとき、一つの層から樹脂の伸びに起因したバリが発生しても、一層の層厚みが薄いことによりバリの長さは抑制され、更に次の層との界面でバリの成長が止まることから、本発明のスチレン系樹脂多層シートにおいて問題となるようなバリの抑制効果が得られると考えられる。これに対して、個々の層の厚みが２μｍ未満であると、個々の層が薄すぎるため、打抜きピンとダイに挟まれたシート全体の挙動が単層とほぼ同様に振舞い、多層によるバリ抑制効果が得られない。また５０μｍを超えると、多層としての効果が失われ、個々の層から発生する樹脂の伸びに起因したバリが長くなるため、問題となるバリの発生を抑制することができなくなる。更に、個々の層が１０層未満であると、個々の層の厚みが５０μｍを超えた場合と同様に、個々の層から発生する樹脂の伸びに起因したバリが長くなり、また５０層を超えると、個々の層の厚みが２μｍ未満の場合と同様に、シート全体の挙動が単層とほぼ同様に振舞うため、多層としての効果が得られない。

【0023】

上記のように、本発明の多層シートは、前記特定範囲の質量平均分子量を有するスチレン系樹脂組成物を用いることで、熱成形による絞り比（ポケット深さ）が大きく、透明性及び強度に優れたポケットを形成することが可能であるエンボスキャリアテープ等の電子部品包装に用いるスチレン系樹脂シートが得られ、そのシートを熱成形して、ポケットの外から収納電子部品に記載された文字等を確認できるキャリアテープを得ることができると同時に、当該樹脂での積層構成を用いることで、切断及び打抜き加工工程における樹脂のだれ、かえりの発生を抑制する効果が得られ、加工時の毛羽やバリの発生を低減することが可能となる。

【0024】

本発明のスチレン系樹脂多層シートは、一般的な積層シートの製造方法と同様の方法を用いて製造することができ、基本的には、多層構成のシートを形成する樹脂を押出機に供給して溶融混練し、フィードブロックに供給して複数の層を積層することで多層シートが押出成形される。
ここで、前記のように本発明の多層構成の基材シートが、好ましくは実質的に同一の種類及び組成比率の個々の層を１０〜５０層積層した構成である場合、基本的には前記スチレン系樹脂組成物を１台の押出機で溶融押出しすることでも可能である。その際、例えば、溶融流動が層流に近いものの場合には、押出機とダイの間に特定のエレメント数のスタティックミキサーを挿入することによって多層化することができる。

【0025】

一方、一般的には、あるいは樹脂成分の種類及び／又は組成比率を変更した例えば２種の樹脂を用いる場合には、例えば特開２００７−３０７８９３号公報に記載されているように２台の押出機からスチレン系樹脂を供給し、それぞれの流路からの溶融樹脂を、公知の積層装置であるマルチマニホールドタイプのフィードブロックとスクエアミキサーを用いて多層化することができ、もしくは、コームタイプのフィードブロックのみを用いることにより１０〜５０層に多層化することができる。また押出機を増やす等により、３種以上の多種の樹脂も用いることができる。ここで、スクエアミキサーとは、ポリマー流路を断面積が四角状の流路に２分割し、更に、分岐されたポリマーを、再度、厚み方向上下に積層されるように合わせる合流部を備えた公知の筒体である。別法では、１台の押出機から押出した溶融樹脂の流路を公知の手段で２つに分離し、それぞれ個別の流路でフィードブロックに供給すれば、前記の２台の押出機を用いた場合と同様の方法で多層化できる。

【0026】

本発明の多層シートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法（熱成形）を利用することにより、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）及びトレー等の種々の形状の電子部品包装容器（電子部品包装体）を得ることができる。本発明の多層シートを用いることにより、多層シートをスリットする際や、前記の電子部品包装容器の成形で、スプロケットホール等を打抜く際に、その断面に毛羽やバリの発生が極めて少ない包装容器を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。そしてこれらの成形及び二次加工を用いることによって、スリット幅、打抜き穴径等の寸法精度に優れ、打抜きの際のバリの発生が著しく抑制されたエンボスキャリアテープを製造することができる。

【0027】

より具体的には、本発明のエンボスキャリアテープ等のスリット及び打抜きの二次加工工程において、打抜き加工の条件は、ピン／ダイの片側クリアランスが５から５０μｍの間の一定の広い範囲で、かつ打抜き速度が１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃのような広範囲の打ち抜きで、穴径寸法の安定した、毛羽、バリの発生を著しく抑制したスプロケットホールを得ることができる。また、リング状組み合わせ刃を用いたスリット工程においても、毛羽やバリが少なく、シート幅の安定したスリット端面を得ることが可能となる。

【0028】

本発明のエンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管及び搬送に用いることができる。

【実施例】

【0029】

本発明を、実施例を用いてより具体的に例示するが、本発明はこの実施例に記載された内容によって限定されるものではない。

【0030】

先ず、本実施例において（Ａ）〜（Ｃ）成分として用いた原料樹脂を、その特性と共に表１に示すと共に、本実施例において用いた各特性の評価方法を説明する。
＜原料樹脂＞

【表1】

【0031】

＜評価方法＞
（１）原料樹脂の特性評価
（１−１）分子量測定
各原料樹脂の分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて常法にて標準ポリスチレン換算の質量平均分子量（Ｍｗ）として求めた。ＧＰＣの測定は以下の条件で行った。
カラム温度：４０℃
検出方法：示差屈折法
移動相：テトラヒドロフラン
サンプル濃度：２質量％
検量線：標準ポリスチレン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製）を用いた。
（１−２）スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）のスチレンブロックのピーク分子量と分子量分布ピーク幅の評価
各実施例及び比較例で用いた成分（Ａ）の樹脂及びシートについて、四酸化オスミウムを触媒としてターシャリーブチルハイドロパーオキサイドにより酸化分解する方法（Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．ＳｃＩ．１，４２９（１９４６）に記載の方法）でブロックスチレン含有量を測定した。得られた（Ａ）成分のスチレンブロック分をテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた常法により分子量分布のクロマトチャートを得た。ピーク分子量は、ＧＰＣ用標準ポリスチレン（単分散）をＧＰＣ測定し、そのピークカウント数と標準ポリスチレンの数平均分子量との検量線を基に、測定したクロマトチャートからピーク分子量を読み取って求めた。
上記のピーク分子量を求めた分子量分布チャートの分子量を対数表示で横軸に１０００〜１００００００の範囲を１５ｃｍとしてピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を求めた（単位はｃｍ）。
（２）打抜き性評価
各実施例及び比較例で製膜した多層シートを、真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（ＣＴＦ−２００、ＣＫＤ社製）で成形した。成形工程においてエンボスキャリアテープの個々のスプロケットホールの打抜きを、下記の条件範囲で行った。
（打抜き条件）
ピン／ダイのクリアランス：片側１〜５０μｍ
打抜き速度：１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃ
次に各サンプルのスプロケットホールを、測定顕微鏡（ＭＦ−Ａ Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製）で３０倍の倍率で撮影し、その写真を画像処理して毛羽、バリの発生頻度を数値化した。数値化の方法は、撮影した写真を画像編集ソフト（ＰｈｏｔｏｓｈｏｐＡｄｏｂｅ社製）で２値化（白黒画像化）し、打抜き穴部のピクセル数をカウントした。毛羽、バリが全く発生していない規定の穴径の真円のピクセル数と、各サンプルの打抜き穴部のピクセル数との比率計算から、毛羽、バリが打抜き穴を覆っている割合を計算した。打抜き穴観察は、各サンプル毎に１０個実施し、その平均値をバリ発生率とした。
（３）最適打抜き加工条件ピン／ダイのクリアランス評価
上記の打抜き性評価において、打抜きピンとダイの片側クリアランス（１〜５０μｍ）と、打抜き速度１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃの条件下で、バリ発生率４％以下が得られる範囲を確認し、打抜き加工における加工条件幅の広さ（プロセスウィンドウ）を評価した。実施例、比較例のバリ発生率には、打抜き速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃでの、各クリアランス条件で得られた最も小さな値を示した。
（４）打抜き穴寸法評価
上記の打抜き性評価において、穿設したスプロケットホール径（狙い値φ１．５ｍｍ）３０個の寸法測定を、測定顕微鏡（ＭＦ−Ａ Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製）を用いて実施し、その穴径寸法のバラツキ範囲を評価した。
（５）スリット性評価
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（ＣＴＦ−２００、ＣＫＤ社製）のリング状組み合わせ刃でスリットを行い、スリット端面を測定顕微鏡にて拡大観察し、毛羽、バリの有無を比較した。毛羽、バリがほとんどない状態を優、１．０ｍｍ長未満の発生があるものを良、１．０ｍｍ長以上の発生があるものを不可とした。

【0032】

（実施例１）
フィードブロックおよびスクエアミキサーと、Ｔダイを備えた多層シート製膜装置を用いて、下記の方法で多層シートを製膜した。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）としてＡ−１、ポリスチレン樹脂（Ｂ）としてＢ−１、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）としてＣ−１の樹脂を用い、表２に示した配合比率でドライブレンドしてφ６５ｍｍ単軸押出機で溶融混練した。次いで、溶融した同一樹脂を流路内でフィードブロックとスクエアミキサーを用いて１０層積層し、Ｔダイを用いてシート状に押し広げた後、８０℃に温調したロールで冷却固化させることで多層シートを製膜した。得られたシートの総厚みは２００μｍ（１層当たりの平均厚み：２０μｍ）であった。

【0033】

（実施例２、３）
積層数をそれぞれ３０層及び５０層とした以外は、実施例１と同様にして総厚み２００μｍ（１層当たりの平均厚み：６．７μｍおよび４μｍ）の多層シートを製膜した。
（実施例４）
１層当りの平均厚みを４０μｍとし、多層シートの総厚みを４００μｍとした以外は、実施例１と同様にして多層シートを製膜した。
（実施例５）
Ａ−１、Ｂ−１、及びＣ−１の各成分の含有比率を表２に記載した値とした以外は、実施例２（３０層）と同様にして多層シートを製膜した。
（実施例６）
原料樹脂として、表２に記載した含有比率のＡ−２、Ｂ−２、およびＣ−２の各成分を用いた以外は、実施例２（３０層）と同様にして多層シートを製膜した。
これら実施例１〜６のシートの評価結果を表３に纏めて示した。また、図１に実施例２について、ピン／ダイの片側クリアランス２０μｍ、打抜き速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃで打ち抜いたときの測定顕微鏡写真を示した。

【0034】

【表2】

【0035】

【表3】

【0036】

（比較例１〜３）
積層数それぞれ１層、６層、および１２０層とし、１層当たりの平均厚みを表４に記載したように変更した以外は、実施例１と同様にして多層シートを製膜した。
（比較例４〜６）
Ａ−１、Ｂ−１、およびＣ−１の各成分の含有比率を表２に記載した値とした以外は、実施例２（３０層）と同様にして多層シートを製膜した。
これらの比較例１〜６のシートの評価結果を表４に纏めて示した。また図１に比較例１について、ピン／ダイの片側クリアランス２０μｍ、打抜き速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃで打ち抜いたときの測定顕微鏡写真を示した。比較例４では、材質の脆さのため製膜ができずシートが得られなかった。また、比較例５のシートは、シートのすべり性が悪く、巻きズレが発生しシートを巻き取ることができなかったため、シートを評価することができなかった。

【0037】

【表4】

【図1】