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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5778825
(24)【登録日】2015年7月17日
(45)【発行日】2015年9月16日
(54)【発明の名称】リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20150827BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 L
【請求項の数】30
【全頁数】23
(21)【出願番号】特願2014-106033(P2014-106033)
(22)【出願日】2014年5月22日
(65)【公開番号】特開2014-229907(P2014-229907A)
(43)【公開日】2014年12月8日
【審査請求日】2014年5月22日
(31)【優先権主張番号】10-2013-0060007
(32)【優先日】2013年5月27日
(33)【優先権主張国】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100088616
【弁理士】
【氏名又は名称】渡邉 一平
(74)【代理人】
【識別番号】100154379
【弁理士】
【氏名又は名称】佐藤 博幸
(74)【代理人】
【識別番号】100154829
【弁理士】
【氏名又は名称】小池 成
(72)【発明者】
【氏名】リ，ヤン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】キム，ジ フン
(72)【発明者】
【氏名】シン，ジェ ホ
(72)【発明者】
【氏名】チョ，ヒョン ジュ
【審査官】
遠藤 秀明
(56)【参考文献】
【文献】
特開２００６−３３２２８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−０７４２７０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０５Ｋ ３／４６
Ｈ０５Ｋ ３／４０
Ｈ０５Ｋ ３／４２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、半硬化状態で積層された後に硬化される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された、前記カバーレイ及び前記第１絶縁層より相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、半硬化状態で積層された後に硬化される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された、前記カバーレイ及び前記第１絶縁層より相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項2】
前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含む、請求項１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項3】
前記第１絶縁層、第２絶縁層、及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結するビアをさらに含む、請求項２に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項4】
前記第２絶縁層上に形成され、且つ前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含む、請求項１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項5】
前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項6】
リジッド領域部分及びフレキシブル領域部分を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記リジッド領域のカバーレイ上に形成され、且つその側面がフレキシブル領域に露出されるように形成された停止パターンと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記リジッド領域のカバーレイ上に形成され、且つその側面がフレキシブル領域に露出されるように形成された停止パターンと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項7】
前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含む、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項8】
前記第１絶縁層及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第１ビアをさらに含む、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項9】
前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含む、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項10】
前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項11】
前記カバーレイと前記第１絶縁層との間に形成される接着層をさらに含む、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項12】
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記第１絶縁層に埋め込まれるように形成された第１回路層をさらに含む、請求項６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項13】
前記第１絶縁層を貫通して前記第１回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第２ビアをさらに含む、請求項１２に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項14】
前記停止パターンは、前記カバーレイ上に形成された回路層の一部である、請求項１２に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項15】
リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記リジッド領域に形成された前記カバーレイ上に半硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層上に、前記カバーレイ及び前記第１絶縁層より相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第２絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を硬化する段階と、
前記第２絶縁層に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記リジッド領域に形成された前記カバーレイ上に半硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層上に、前記カバーレイ及び前記第１絶縁層より相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第２絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を硬化する段階と、
前記第２絶縁層に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項16】
前記第１絶縁層を形成する段階で、前記第１絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記カバーレイに付着される、請求項１５に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項17】
前記第２絶縁層を形成する段階で、前記第２絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記第１絶縁層に付着される、請求項１５に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項18】
前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含む、請求項１５に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項19】
前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結するビアを形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結するビアを形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項20】
前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項１５に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項21】
リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記フレキシブル領域のカバーレイ上に停止パターンを形成する段階と、
前記カバーレイ及び前記停止パターン上に、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、
前記フレキシブル領域の第１絶縁層及び前記停止パターンをレーザーでエッチングする段階と、
前記リジッド領域の第１絶縁層上に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記フレキシブル領域のカバーレイ上に停止パターンを形成する段階と、
前記カバーレイ及び前記停止パターン上に、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、
前記フレキシブル領域の第１絶縁層及び前記停止パターンをレーザーでエッチングする段階と、
前記リジッド領域の第１絶縁層上に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項22】
前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含む、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項23】
前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結する第１ビアを形成する段階をさらに含む、請求項２２に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結する第１ビアを形成する段階をさらに含む、請求項２２に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項24】
前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項25】
前記カバーレイを形成する段階の後に、
前記カバーレイに接着層を形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記カバーレイに接着層を形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項26】
前記停止パターンを形成する段階は、
前記リジッド領域のカバーレイに第１回路層を形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記リジッド領域のカバーレイに第１回路層を形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項27】
前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記第１回路層とを電気的に連結する第２ビアを形成する段階をさらに含む、請求項２６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記外層回路層と前記第１回路層とを電気的に連結する第２ビアを形成する段階をさらに含む、請求項２６に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【請求項28】
リジッド領域部分及びフレキシブル領域部分を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された外層回路層と、を含み、
前記絶縁層は、フレキシブル領域に隣接したリジッド領域の境界で境界部分を有し、前記境界部分とカバーレイとの間に介在された中間部材上に形成される、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された外層回路層と、を含み、
前記絶縁層は、フレキシブル領域に隣接したリジッド領域の境界で境界部分を有し、前記境界部分とカバーレイとの間に介在された中間部材上に形成される、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項29】
前記ベース基板はパターニングされたフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ；ＦＣＣＬ）であり、フレキシブル領域において、カバーレイはベース基板上に形成された回路パターンを覆う、請求項２８に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
【請求項30】
ベース基板及びベース基板上のカバーレイを提供する段階と、
前記カバーレイ上に、且つ前記フレキシブル領域に、少なくとも一部分がリジッド領域に拡張される中間層を形成する段階と、
前記中間層に、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の絶縁層を形成する段階と、
カバーレイを露出し、且つフレキシブル領域を形成するために、前記絶縁層の一部を除去するとともに、前記絶縁層の除去された部分の下部に位置した前記中間層の一部を除去する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
前記カバーレイ上に、且つ前記フレキシブル領域に、少なくとも一部分がリジッド領域に拡張される中間層を形成する段階と、
前記中間層に、前記カバーレイより相対的に厚い、ガラス転移温度が１８０℃以上である、完全硬化状態の絶縁層を形成する段階と、
カバーレイを露出し、且つフレキシブル領域を形成するために、前記絶縁層の一部を除去するとともに、前記絶縁層の除去された部分の下部に位置した前記中間層の一部を除去する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、モバイル機器に高画素カメラが搭載されている。この高画素カメラの解像度は、既に１０００万画素を超えて、基本的に１３００万画素が採用されている。また、モバイル機器のカメラモジュール基板としては、リジッドフレキシブル基板が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
このリジッドフレキシブル基板は、狭い空間内で効率的な配置がなされるように、センサ及び部品を実装するリジッド領域と屈曲部であるフレキシブル領域とに区分されて効率的に利用されている。
【0004】
最近、メインカメラとして、高性能で、且つ１０００万以上の画素を有する高画素カメラモジュールが基本的に搭載されている。このようなカメラモジュールを製作する際には、基板の平坦度が非常に重要である。その理由は、イメージセンサの平坦度が確保されないと、イメージセンサとレンズとの間の焦点が合わなくなるためである。このように焦点が合わないと、画像が部分的にぼけるフォーカシング（ｆｏｃｕｓｉｎｇ）の問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】米国特許出願公開第２００８／００１４７６８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の一側面は、平坦度が向上されたリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の他の側面は、ボイド（Ｖｏｉｄ）の発生を防止することができるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施例によれば、リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板と、前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成された外層回路層と、を含むリジッドフレキシブル印刷回路基板が提供される。
【0008】
前記第１絶縁層は半硬化状態で積層された後に硬化されることができる。
【0009】
前記第２絶縁層は完全硬化状態の絶縁層であることができる。
【0010】
前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含むことができる。
【0011】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記第１絶縁層、第２絶縁層、及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結するビアをさらに含むことができる。
【0012】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記第２絶縁層上に形成され、且つ前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含むことができる。
【0013】
前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着されることができる。
【0014】
本発明の他の実施例によれば、リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板と、前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、前記リジッド領域のカバーレイ上に形成され、且つその側面がフレキシブル領域に露出されるように形成された停止パターンと、前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された完全硬化状態の第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された外層回路層と、を含むリジッドフレキシブル印刷回路基板が提供される。
【0015】
前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含むことができる。
【0016】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記第１絶縁層及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第１ビアをさらに含むことができる。
【0017】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含むことができる。
【0018】
前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着されることができる。
【0019】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記カバーレイと前記第１絶縁層との間に形成される接着層をさらに含むことができる。
【0020】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記カバーレイ上に形成され、且つ前記第１絶縁層に埋め込まれるように形成された第１回路層をさらに含むことができる。
【0021】
前記リジッドフレキシブル印刷回路基板は、前記第１絶縁層を貫通して前記第１回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第２ビアをさらに含むことができる。
【0022】
本発明のさらに他の実施例によれば、リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、前記リジッド領域に形成された前記カバーレイ上に半硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、前記第１絶縁層上に完全硬化状態の第２絶縁層を形成する段階と、前記第１絶縁層を硬化する段階と、前記第２絶縁層に外層回路層を形成する段階と、を含むリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0023】
前記第１絶縁層を形成する段階で、前記第１絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記カバーレイに付着されることができる。
【0024】
前記第２絶縁層を形成する段階で、前記第２絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記第１絶縁層に付着されることができる。
【0025】
前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含むことができる。
【0026】
前記外層回路層を形成する段階は、前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結するビアを形成する段階をさらに含むことができる。
【0027】
前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着されることができる。
【0028】
本発明のさらに他の実施例によれば、リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、前記フレキシブル領域のカバーレイ上に停止パターンを形成する段階と、前記カバーレイ及び前記停止パターン上に、完全硬化状態の第１絶縁層を形成する段階と、前記フレキシブル領域の第１絶縁層及び前記停止パターンをレーザーでエッチングする段階と、前記リジッド領域の第１絶縁層上に外層回路層を形成する段階と、を含むリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0029】
前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含むことができる。
【0030】
前記外層回路層を形成する段階は、前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結する第１ビアを形成する段階をさらに含むことができる。
【0031】
前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着されることができる。
【0032】
前記カバーレイを形成する段階の後に、前記カバーレイに接着層を形成する段階をさらに含むことができる。
【0033】
前記停止パターンを形成する段階は、前記リジッド領域のカバーレイに第１回路層を形成する段階をさらに含むことができる。
【0034】
前記外層回路層を形成する段階は、前記外層回路層と前記第１回路層とを電気的に連結する第２ビアを形成する段階をさらに含むことができる。
【0035】
本発明のさらに他の実施例によれば、リジッド領域部分及びフレキシブル領域部分を含むベース基板と、前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板が提供される。ここで、前記絶縁層は、フレキシブル領域に隣接したリジッド領域の境界で境界部分を有し、前記境界部分とカバーレイとの間に介在された中間部材上に形成される。
【0036】
本発明のさらに他の実施例によれば、ベース基板及びベース基板上のカバーレイを提供する段階と、前記カバーレイ上に、且つ前記フレキシブル領域に、少なくとも一部分がリジッド領域に拡張される中間層を形成する段階と、前記中間層に、完全硬化状態の絶縁層を形成する段階と、カバーレイを露出し、且つフレキシブル領域を形成するために、前記絶縁層の一部を除去するとともに、前記絶縁層の除去された部分の下部に位置した前記中間層の一部を除去する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0037】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法によれば、平坦度を向上することができる。
【0038】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法によれば、ボイド（Ｖｏｉｄ）の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図1】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【図2】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図3】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図4】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図5】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図6】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図7】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図8】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図9】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図10】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図11】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図12】本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図13】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【図14】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図15】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図16】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図17】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図18】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図19】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図20】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図21】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図22】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図23】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図24】本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図25】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【図26】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図27】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図28】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図29】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図30】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図31】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図32】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図33】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図34】本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【0040】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【0041】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【0042】
図１は、本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【0043】
図１を参照すれば、リジッドフレキシブル印刷回路基板１００は、内部絶縁層１１１と、内層回路層１２０と、カバーレイ１３０と、第１絶縁層１４０と、第２絶縁層１５１と、外層回路層１７０と、ソルダーレジスト層１８０と、を含むことができる。
【0044】
内部絶縁層１１１は、当業界に公知された軟質の絶縁材で形成され、例えば、ポリイミドで形成させることができる。内部絶縁層１１１の内部には、内部絶縁層１１１を貫通する貫通ビア１２５を形成させることができる。内部絶縁層１１１は、リジッド領域Ｒ及びフレキシブル領域Ｆを含むことができる。
【0045】
内層回路層１２０は内部絶縁層１１１上に形成されることができる。内層回路層１２０は、第１銅箔層１１２と、第１シード層１２１と、第１めっき層１２２と、を含んで形成されることができる。内層回路層１２０は電気伝導性材質で形成されることができる。また、内層回路層１２０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成されることができる。
【0046】
カバーレイ１３０は内層回路層１２０上に形成されることができる。カバーレイ１３０は、内層回路層１２０を外部から保護するために形成されるものである。カバーレイ１３０を内層回路層１２０上に形成するために、内部絶縁層１１１及び内層回路層１２０とカバーレイ１３０との間に接着剤１３１が塗布されることができる。カバーレイ１３０はポリイミドフィルムで形成されてもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成されてもよい。
【0047】
第１絶縁層１４０はカバーレイ１３０上に形成されることができる。この際、第１絶縁層１４０はリジッド領域Ｒに形成させることができる。第１絶縁層１４０は、流動性を有する半硬化状態（Ｂ ｓｔａｇｅ）のプリプレグであることができる。半硬化状態の第１絶縁層１４０が加圧及び加熱工程を経ることにより硬化させることができる。
【0048】
第２絶縁層１５１は第１絶縁層１４０上に形成させることができる。第２絶縁層１５１は、完全硬化状態（Ｃ ｓｔａｇｅ）のプリプレグを積層することで形成させることができる。第２絶縁層１５１は、高い剛性及び高いガラス転移温度を有することができる。例えば、第２絶縁層１５１のガラス転移温度は１８０℃以上であることができる。このように、本発明の実施例によれば、２層構造の絶縁層を形成することができる。即ち、第２絶縁層１５１により、半硬化状態の第１絶縁層１４０の厚さを減少させることができる。
【0049】
外層回路層１７０は第２絶縁層１５１上に形成されることができる。外層回路層１７０は、第１絶縁層１４０及び第２絶縁層１５１を貫通する第１ビア１６５と電気的に連結させることができる。第１ビア１６５は、内層回路層１２０と外層回路層１７０とを電気的に連結することができる。外層回路層１７０は、第２銅箔層１５２と、第２シード層１７１と、第２めっき層１７２と、を含んで形成させることができる。外層回路層１７０は電気伝導性材質で形成させることができる。また、外層回路層１７０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成させることができる。
【0050】
ソルダーレジスト層１８０は外層回路層１７０を埋め込むように形成させることができる。
【0052】
先ず、図２を参照すれば、貫通孔１１３が形成されたベース基板１１０を提供することができる。ベース基板１１０は、内部絶縁層１１１及び第１銅箔層１１２からなるフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅｄ；ＦＣＣＬ）であることができる。内部絶縁層１１１はポリイミドで形成することができる。貫通孔１１３は、ベース基板１１０にＣＮＣドリルを用いて形成することができる。ベース基板１１０は、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆとに区分することができる。
【0053】
次に、図３を参照すれば、貫通孔１１３の内壁及び第１銅箔層１１２上に第１シード層１２１を形成することができる。この際、第１シード層１２１は無電解めっき方法により形成することができる。また、第１シード層１２１上に第１めっき層１２２を形成することができる。第１めっき層１２２は電解めっき方法により形成することができる。
【0054】
次に、図４を参照すれば、内層回路層１２０を形成することができる。内層回路層１２０は、第１銅箔層１１２、第１シード層１２１、及び第１めっき層１２２をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで形成することができる。このように内層回路層１２０を形成すると同時に、内部絶縁層１１１を貫通する貫通ビア１２５を形成することができる。
【0055】
次に、図５を参照すれば、内層回路層１２０上にカバーレイ１３０を形成することができる。カバーレイ１３０は、内層回路層１２０を外部から保護するために形成されるものである。カバーレイ１３０は、接着剤１３１を介して内層回路層１２０上に付着されることができる。カバーレイ１３０は、ポリイミドフィルムで形成してもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成してもよい。
【0056】
次に、図６を参照すれば、カバーレイ１３０上に第１絶縁層１４０を形成することができる。この際、第１絶縁層１４０はリジッド領域Ｒに形成することができる。第１絶縁層１４０は、流動性を有する半硬化状態のプリプレグで形成することができ、予め打ち抜かれてパターニングされた状態でカバーレイ１３０上に積層することができる。
【0057】
次に、図７を参照すれば、第１絶縁層１４０上に補強層１５０を形成することができる。補強層１５０は、高い剛性及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、完全硬化状態の材質で形成することができる。例えば、補強層１５０は１８０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有することができる。補強層１５０は、第２絶縁層１５１と、第２絶縁層１５１の一面に形成された第２銅箔層１５２と、を含むことができる。ここで、第２絶縁層１５１は完全硬化状態のプリプレグであることができる。例えば、補強層１５０は片面の銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅｄ；ＣＣＬ）であることができる。補強層１５０は、予め打ち抜かれてパターニングされた状態で第１絶縁層１４０上に積層することができる。
【0058】
このように、第１絶縁層１４０上に補強層１５０を形成した後、加熱及び加圧して第１絶縁層１４０を硬化することができる。
【0059】
本発明の実施例によれば、完全硬化状態の補強層１５０を含むことにより、流動性の高い第１絶縁層１４０の使用を減少させることができる。即ち、流動性の高い第１絶縁層１４０を薄く形成することで、加熱及び加圧を行う際に第１絶縁層１４０がフレキシブル領域Ｆに流れ出て硬化されることを減少させることができる。このように第１絶縁層１４０がフレキシブル領域Ｆに流れ出ることを減少させることにより、基板の平坦度を向上させることができる。また、補強層１５０の完全硬化状態の第２絶縁層１５１及び第２銅箔層１５２により、基板の強度及び平坦度を向上させることができる。
【0060】
次に、図８を参照すれば、第２銅箔層１５２をパターニングすることができる。この際、後で第１ビア（不図示）が形成されるべき領域が開口されるように第２銅箔層１５２をパターニングすることができる。ここで、第１ビア（不図示）が形成されるべき領域が開口されたエッチングレジスト（不図示）を用いてエッチング工程を行うことにより、第２銅箔層１５２をパターニングすることができる。しかし、第２銅箔層１５２のパターニング方法はこれに限定されず、当業界に公知されたパターニング方法の何れを用いてもよい。
【0061】
次に、図９を参照すれば、第１ビアホール１６１を形成することができる。この際、第２銅箔層１５２がパターニングされた領域を介して第１絶縁層１４０、補強層１５０、及びカバーレイ１３０が貫通されるように、第１ビアホール１６１を形成することができる。
【0062】
次に、図１０を参照すれば、第１ビアホール１６１、第２銅箔層１５２、及びフレキシブル領域Ｆに、第２シード層１７１を形成することができる。第２シード層１７１は無電解めっき方法により形成することができる。また、第２シード層１７１上に第２めっき層１７２を形成することができる。第２めっき層１７２は電解めっき方法により形成することができる。この際、第２シード層１７１及び第２めっき層１７２により第１ビアホール１６１が埋め込まれることにより、第１ビア１６５を形成することができる。
【0063】
次に、図１１を参照すれば、外層回路層１７０を形成することができる。外層回路層１７０は、第２銅箔層１５２、第２シード層１７１、及び第２めっき層１７２をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで形成することができる。
【0064】
次に、図１２を参照すれば、ソルダーレジスト層１８０を形成することができる。この際、外層回路層１７０を埋め込むようにソルダーレジスト層１８０を形成することができる。
【0065】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法は、半硬化状態の第１絶縁層１４０上に完全硬化状態の第２絶縁層１５１を形成することにより、剛性及び平坦度を向上させることができる。
【0066】
図１３は、本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【0067】
図１３を参照すれば、リジッドフレキシブル印刷回路基板２００は、内部絶縁層２１１と、内層回路層２２０と、カバーレイ２３０と、第１絶縁層２５１と、外層回路層２７０と、ソルダーレジスト層２８０と、を含むことができる。
【0068】
内部絶縁層２１１は、当業界に公知された軟質の絶縁材で形成され、例えば、ポリイミドで形成されることができる。内部絶縁層２１１の内部には、内部絶縁層２１１を貫通する貫通ビア２２５を形成することができる。内部絶縁層２１１はリジッド領域Ｒ及びフレキシブル領域Ｆを含むことができる。
【0069】
内層回路層２２０は、内部絶縁層２１１の第１銅箔層２１２と、第１シード層２２１と、第１めっき層２２２と、を含んで形成することができる。内層回路層２２０は電気伝導性材質で形成することができる。また、内層回路層２２０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成することができる。
【0070】
カバーレイ２３０は内層回路層２２０上に形成されることができる。カバーレイ２３０は、内層回路層２２０を外部から保護するために形成されるものである。カバーレイ２３０を内層回路層２２０上に形成するために、内部絶縁層２１１及び内層回路層２２０とカバーレイ２３０との間に接着剤２３１を塗布することができる。カバーレイ２３０は、ポリイミドフィルムで形成されてもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成されてもよい。
【0071】
カバーレイ２３０上には停止パターン２９１を形成することができる。停止パターン２９１は、フレキシブル領域Ｆにエッチング工程を行う際に、停止パターン２９１の下部の構成をエッチング工程から保護するために形成されるものである。停止パターン２９１は、銅などの電気伝導性金属で形成することができる。
【0072】
第１絶縁層２５１は、カバーレイ２３０上に形成され、且つ停止パターン２９１を埋め込むように形成することができる。この際、第１絶縁層２５１はリジッド領域Ｒに形成することができる。第１絶縁層２５１は、流動性を有する半硬化状態のプリプレグを積層した後、硬化工程を経ることで形成することができる。また、第１絶縁層２５１は高い剛性及び高いガラス転移温度を有することができる。例えば、第１絶縁層２５１のガラス転移温度は１８０℃以上であることができる。このように高いガラス転移温度を有することにより、後続の高温工程の際に第１絶縁層２５１の硬化状態が変化することを防止することができる。即ち、従来の技術のように、高温工程により第１絶縁層２５１が流れ出て基板に段差が生じることを防止することができる。
【0073】
本発明の実施例では図示されていないが、カバーレイ２３０上には、カバーレイ２３０と第１絶縁層２５１との接着力を向上させるために、接着層（不図示）を形成することができる。
【0074】
外層回路層２７０は第１絶縁層２５１上に形成することができる。外層回路層２７０は、第１絶縁層２５１を貫通する第１ビア２６５と電気的に連結することができる。第１ビア２６５は、内層回路層２２０と外層回路層２７０とを電気的に連結することができる。外層回路層２７０は、第２銅箔層２５２と、第２シード層２７１と、第２めっき層２７２と、を含んで形成することができる。外層回路層２７０は電気伝導性材質で形成することができる。また、外層回路層２７０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成することができる。
【0075】
ソルダーレジスト層２８０は外層回路層２７０を埋め込むように形成することができる。
【0077】
先ず、図１４を参照すれば、貫通孔２１３が形成されたベース基板２１０を提供することができる。ベース基板２１０は、内部絶縁層２１１及び第１銅箔層２１２からなるフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅｄ；ＦＣＣＬ）であることができる。内部絶縁層２１１はポリイミドで形成することができる。貫通孔２１３は、ベース基板２１０にＣＮＣドリルを用いて形成することができる。
【0078】
次に、図１５を参照すれば、貫通孔２１３の内壁及び第１銅箔層２１２上に、第１シード層２２１及び第１めっき層２２２を形成することができる。第１シード層２２１は無電解めっき方法により形成し、第１めっき層２２２は電解めっき方法により形成することができる。
【0079】
次に、図１６を参照すれば、内層回路層２２０を形成することができる。内層回路層２２０は、第１銅箔層２１２、第１シード層２２１、及び第１めっき層２２２をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで形成することができる。このように内層回路層２２０を形成すると同時に、内部絶縁層２１１を貫通する貫通ビア２２５を形成することができる。
【0080】
次に、図１７を参照すれば、内層回路層２２０上にカバーレイ２３０を形成することができる。本発明の実施例によるカバーレイ２３０は、その上部に第３銅箔層２９０が形成されたものであることができる。カバーレイ２３０は接着剤２３１を介して内層回路層２２０上に付着することができる。カバーレイ２３０は、ポリイミドフィルムで形成してもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成してもよい。
【0081】
本発明の実施例によるカバーレイ２３０を形成する段階で、第３銅箔層２９０が形成されたカバーレイ２３０を内層回路層２２０上に付着することを説明したが、これに限定されるものではない。即ち、カバーレイ２３０を形成する段階は、カバーレイ２３０を内層回路層２２０上に付着した後、第３銅箔層２９０をカバーレイ２３０上に形成する順に行ってもよい。また、図示されていないが、カバーレイ２３０上に接着層を塗布することができる。この際、カバーレイ２３０上に塗布する接着層は、後で形成される第１絶縁層（図１９の２５１）との接着力を向上させるためのものである。
【0082】
次に、図１８を参照すれば、停止パターン２９１を形成することができる。ここで、停止パターン２９１は、後で行われるレーザーエッチング工程の際に、エッチングの進行を防ぐ役割をする構成部である。停止パターン２９１は、第３銅箔層（図１７の２９０）をパターニングすることで形成することができる。本発明の実施例によれば、停止パターン２９１はフレキシブル領域Ｆに形成することができる。
【0083】
次に、図１９を参照すれば、カバーレイ２３０及び停止パターン２９１上に補強層２５０を形成することができる。補強層２５０は、第１絶縁層２５１と、第１絶縁層２５１の一面に形成された第２銅箔層２５２と、を含むことができる。
【0084】
第１絶縁層２５１は、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する材質で形成することができ、例えば、１８０℃以上のガラス転移温度を有するプリプレグで形成することができる。
【0085】
補強層２５０をカバーレイ２３０上に形成する際に、第１絶縁層２５１は半硬化状態であることができる。半硬化状態の第１絶縁層２５１を有する補強層２５０を形成した後、加熱及び加圧して第１絶縁層２５１を硬化することができる。
【0086】
硬化工程を行った後の補強層２５０は完全硬化状態であって、高い剛性及び１８０℃以上の高いガラス転移温度を有することができる。このように高いガラス転移温度を有することにより、後続の高温工程の際に第１絶縁層２５１の硬化状態が変化することを防止することができる。
【0087】
即ち、従来の技術のように高温工程により第１絶縁層２５１が流れ出て基板に段差が生じることを防止することができる。また、第２銅箔層２５２により、基板の剛性及び平坦度をさらに向上させることができる。
【0088】
次に、図２０を参照すれば、第２銅箔層２５２をパターニングすることができる。この際、後で第１ビア（不図示）が形成されるべき領域が開口されるように第２銅箔層２５２をパターニングすることができる。また、フレキシブル領域Ｆが開口されるように第２銅箔層２５２をパターニングすることができる。
【0089】
次に、図２１を参照すれば、第１ビアホール２６１を形成することができる。この際、第２銅箔層２５２がパターニングされた領域を介して第１絶縁層２５１及びカバーレイ２３０が貫通されるように、第１ビアホール２６１を形成することができる。第１ビアホール２６１はレーザー加工により形成することができる。
【0090】
次に、図２２を参照すれば、第１ビアホール２６１、第２銅箔層２５２、及び停止パターン２９１に、第２シード層２７１及び第２めっき層２７２を形成することができる。この際、第２シード層２７１及び第２めっき層２７２により第１ビアホール２６１が埋め込まれることで、第１ビア２６５が形成されることができる。
【0091】
次に、図２３を参照すれば、外層回路層２７０を形成することができる。外層回路層２７０は、第２銅箔層２５２、第２シード層２７１、及び第２めっき層２７２をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで形成することができる。外層回路層２７０は、当業界の公知技術によりエッチングすることでパターニングすることができる。この際、フレキシブル領域Ｆの第２めっき層２７２、第２シード層２７１、及び停止パターン２９１は除去することができる。フレキシブル領域Ｆのエッチングはレーザー加工により行うことができる。レーザー加工によるエッチングを行う際に、停止パターン２９１により、フレキシブル領域Ｆのカバーレイ２３０及び内層回路層２２０が除去されず保護することができる。
【0092】
次に、図２４を参照すれば、ソルダーレジスト層２８０を形成することができる。この際、外層回路層２７０を埋め込むようにソルダーレジスト層２８０を形成することができる。
【0093】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法は、従来の絶縁層に代えて補強層を適用することにより、基板の剛性及び平坦度を向上させる効果を有する。
【0094】
図２５は、本発明のさらに他の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板を示した例示図である。
【0095】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板４００は、６層構造に形成することができる。
【0096】
図２５を参照すれば、リジッドフレキシブル印刷回路基板４００は、内部絶縁層４１１と、内層回路層４２０と、カバーレイ４３０と、第１回路層４９５と、第１絶縁層４５１と、外層回路層４７０と、ソルダーレジスト層４８０と、を含むことができる。
【0097】
内部絶縁層４１１は、当業界に公知された軟質の絶縁材で形成され、例えば、ポリイミドで形成させることができる。内部絶縁層４１１はリジッド領域Ｒ及びフレキシブル領域Ｆを含むことができる。
【0098】
内層回路層４２０は内部絶縁層４１１上に形成されることができる。内層回路層４２０は電気伝導性材質で形成されることができる。また、内層回路層４２０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成されることができる。
【0099】
カバーレイ４３０は内層回路層４２０上に形成することができる。カバーレイ４３０は内層回路層４２０を外部から保護するために形成されるものである。カバーレイ４３０を内層回路層４２０上に形成するために、内部絶縁層４１１及び内層回路層４２０とカバーレイ４３０との間に接着剤４３１を塗布することができる。カバーレイ４３０は、ポリイミドフィルムで形成されてもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成されてもよい。
【0100】
カバーレイ４３０上には接着層４３２を形成することができる。接着層４３２は、カバーレイ４３０と第１絶縁層４５１との接着力を向上させるために形成されるものである。
【0101】
第１回路層４９５はカバーレイ４３０上に形成することができる。第１回路層４９５は、第１回路パターン４９２と、停止パターン４９１と、を含むことができる。停止パターン４９１は、フレキシブル領域Ｆにエッチング工程を行う際に、停止パターン４９１の下部の構成をエッチング工程から保護するために形成されるものである。停止パターン４９１は、銅などの電気伝導性金属で形成することができる。
【0102】
第１絶縁層４５１は接着層４３２上に形成され、且つ第１回路層４９５を埋め込むように形成することができる。この際、第１絶縁層４５１はリジッド領域Ｒに形成することができる。
【0103】
第１絶縁層４５１は、流動性を有する半硬化状態のプリプレグを積層した後、硬化工程を経ることで形成することができる。半硬化状態の第１絶縁層４５１が加圧及び加熱工程を経ながら第１回路パターン４９２と、停止パターン４９１の間の空間が満たされた後、硬化させることができる。
【0104】
また、第１絶縁層４５１は高い剛性及び高いガラス転移温度を有することができる。例えば、第１絶縁層４５１のガラス転移温度は１８０℃以上であることができる。第１絶縁層４５１が高いガラス転移温度を有することにより、後続の高温工程の際に第１絶縁層４５１の硬化状態が変化することを防止することができる。
【0105】
即ち、従来の技術のように高温工程により第１絶縁層４５１が流れ出て基板に段差が生じることを防止することができる。また、内層回路層４２０の間の空間を埋め込んだ後に硬化することにより、内層回路層４２０の間にボイド（Ｖｏｉｄ）が発生することを防止することができる。
【0106】
外層回路層４７０は第１絶縁層４５１上に形成することができる。外層回路層４７０は、第２銅箔層４５２と、第２シード層４７１と、第２めっき層４７２と、を含んで形成することができる。外層回路層４７０は第１ビア４６６と第２ビア４６５の少なくとも何れか一つと電気的に連結することができる。外層回路層４７０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成することができる。
【0107】
本発明の実施例によれば、第１ビア４６６及び第２ビア４６５が形成されることができる。第１ビア４６６は第１絶縁層４５１及びカバーレイ４３０を貫通するように形成され、また、第２ビア４６５は第１絶縁層４５１を貫通するように形成されることができる。
【0108】
このように形成された第１ビア４６６は外層回路層４７０と内層回路層４２０とを電気的に連結することができる。また、第２ビア４６５は外層回路層４７０と第１回路層４９５とを電気的に連結することができる。
【0109】
ソルダーレジスト層４８０は外層回路層４７０上に形成されることができる。この際、ソルダーレジスト層４８０は、外層回路層４７０を埋め込むように形成されることができる。
【0111】
先ず、図２６を参照すれば、内層回路層４２０が形成された内部絶縁層４１１を提供することができる。例えば、内層回路層４２０が形成された内部絶縁層４１１は、フレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅｄ；ＦＣＣＬ）であることができる。即ち、フレキシブル銅張積層板の銅箔をパターニングして内層回路層４２０を形成することができる。
【0112】
内層回路層４２０は、当業界に公知された回路パターン形成方法により形成することができる。内層回路層４２０は、内層回路パターン及び内層パッドを含むことができる。ここで、内層パッドは、ビアと電気的に接続される構成であることができる。
【0113】
内部絶縁層４１１はリジッド領域Ｒ及びフレキシブル領域Ｆを含むことができる。
【0114】
次に、図２７を参照すれば、内層回路層４２０上にカバーレイ４３０を形成することができる。本発明の実施例によるカバーレイ４３０は、上部に第３銅箔層４９０が形成されたものであることができる。ここで、カバーレイ４３０と第３銅箔層４９０との間に接着層４３２を形成することができる。カバーレイ４３０は接着剤４３１を介して内層回路層４２０上に付着することができる。
【0115】
カバーレイ４３０は、ポリイミドフィルムで形成してもよく、ＰＩＣ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）で形成してもよい。本発明の実施例によるカバーレイ４３０を形成する段階で、第３銅箔層４９０が形成されたカバーレイ４３０を内層回路層４２０上に付着することを説明したが、これに限定されるものではない。
【0116】
即ち、カバーレイ４３０を形成する段階は、カバーレイ４３０を内層回路層４２０上に付着した後、接着層４３２及び第３銅箔層４９０をカバーレイ４３０上に形成する順に行ってもよい。接着層４３２は、カバーレイ４３０と後で形成される第１絶縁層４５１との接着力を向上させるために形成するものである。
【0117】
次に、図２８を参照すれば、第１回路層４９５を形成することができる。第１回路層４９５は、接着層４３２上に形成することができ、第３銅箔層４９０をパターニングすることで形成することができる。第１回路層４９５は、第１回路パターン４９２及び停止パターン４９１を含むことができる。停止パターン４９１は、後で行われるエッチング工程の際に、エッチングの進行を防ぐ役割をする構成部である。本発明の実施例によれば、停止パターン４９１はフレキシブル領域Ｆに形成することができる。
【0118】
次に、図２９を参照すれば、カバーレイ４３０及び第１回路層４９５上に補強層４５０を形成することができる。補強層４５０は、第１絶縁層４５１と、第１絶縁層４５１の一面に形成された第２銅箔層４５２と、を含むことができる。
【0119】
第１絶縁層４５１は、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する材質で形成し、例えば、１８０℃以上のガラス転移温度を有するプリプレグで形成することができる。補強層４５０をカバーレイ４３０上に形成する際に、第１絶縁層４５１は半硬化状態であることができる。半硬化状態の第１絶縁層４５１を有する補強層４５０を形成した後、加熱及び加圧して第１絶縁層４５１を硬化することができる。
【0120】
この際、第１絶縁層４５１が加圧及び加熱工程を経ながら第１回路パターン４９２と、停止パターン４９１の間の空間に満たされた後、それを硬化することができる。硬化工程を行った後の補強層４５０は完全硬化状態であり、高い剛性及び１８０℃以上の高いガラス転移温度を有することができる。このように高いガラス転移温度を有することにより、後続の高温工程の際に第１絶縁層４５１の硬化状態が変化することを防止することができる。
【0121】
即ち、従来の技術のように、高温工程により第１絶縁層４５１が流れ出て基板に段差が生じることを防止することができる。また、第２銅箔層４５２により、基板の剛性及び平坦度をさらに向上させることができる。また、内層回路層４２０の間の空間を埋め込んだ後に硬化することにより、内層回路層４２０の間にボイド（Ｖｏｉｄ）が発生することを防止することができる。
【0122】
次に、図３０を参照すれば、第２銅箔層４５２をパターニングすることができる。この際、後で第１ビア（図３２の４６６）及び第２ビア（図３２の４６５）が形成されるべき領域が開口されるように第２銅箔層４５２をパターニングすることができる。また、フレキシブル領域Ｆが開口されるように第２銅箔層４５２をパターニングすることができる。
【0123】
次に、図３１を参照すれば、第１ビアホール４６２及び第２ビアホール４６１を形成することができる。第１ビアホール４６２は、第１絶縁層４５１及びカバーレイ４３０を貫通するように形成することができる。また、第２ビアホール４６１は、第２銅箔層４５２がパターニングされた領域を介して第１絶縁層４５１が貫通されるように形成することができる。
【0124】
第１ビアホール４６２及び第２ビアホール４６１はレーザー加工により形成することができる。また、第１ビアホール４６２及び第２ビアホール４６１を形成すると同時に、フレキシブル領域Ｆの第１絶縁層４５１は除去することができる。この際、レーザー加工により第１絶縁層４５１を除去する際に、停止パターン４９１により、フレキシブル領域Ｆのカバーレイ４３０及び内層回路層４２０が除去されずに保護することができる。
【0125】
次に、図３２を参照すれば、第１ビアホール４６２、第２ビアホール４６１、第２銅箔層４５２、及び停止パターン４９１に、第２シード層４７１及び第２めっき層４７２を形成することができる。
【0126】
この際、第２めっき層４７２により第１ビアホール４６２及び第２ビアホール４６１の内部が埋め込まれることで、第１ビア４６６及び第２ビア４６５が形成されることができる。本発明の実施例によれば、第１ビア４６６は第１絶縁層４５１及びカバーレイ４３０を貫通するように形成することができ、第２ビア４６５は第１絶縁層４５１を貫通するように形成することができる。
【0127】
次に、図３３を参照すれば、外層回路層４７０を形成することができる。外層回路層４７０は、第２銅箔層４５２、第２シード層４７１、及び第２めっき層４７２をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで形成することができる。また、外層回路層４７０は、当業界の公知技術を用いてエッチングすることでパターニングすることができる。
【0128】
この際、フレキシブル領域Ｆの第２めっき層４７２、第２シード層４７１、及び停止パターン４９１は除去することができる。フレキシブル領域Ｆのエッチングはレーザー加工により行うことができる。レーザー加工によるエッチングを行う際に、停止パターン４９１により、フレキシブル領域Ｆのカバーレイ４３０及び内層回路層４２０が除去されずに保護することができる。
【0129】
本発明の実施例によれば、第１ビア４６６は、外層回路層４７０と内層回路層４２０とを電気的に連結することができる。また、第２ビア４６５は、外層回路層４７０と第１回路層４９５とを電気的に連結することができる。
【0130】
次に、図３４を参照すれば、ソルダーレジスト層４８０を形成することができる。この際、外層回路層４７０を埋め込むようにソルダーレジスト層４８０を形成することができる。
【0131】
本発明の実施例によるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法は、従来の絶縁層に代えて補強層を適用することにより、基板の剛性及び平坦度を向上させる効果を有する。また、停止パターンを形成する工程を用いて一つの回路層を形成することにより、基板の厚さを減少させることができる。
【0132】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【0133】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【0134】
本発明は、リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【0135】
１００、２００、４００ リジッドフレキシブル印刷回路基板１１０、２１０ ベース基板
１１１、２１１、３１１、４１１ 内部絶縁層
１１２、２１２ 第１銅箔層
１１３、２１３ 貫通孔
１２０、２２０、４２０ 内層回路層
１２１、２２１ 第１シード層
１２２、２２２ 第１めっき層
１２５、２２５ 貫通ビア
１３０、２３０、４３０ カバーレイ
１３１、２３１、４３１ 接着剤
１４０、２５１、４５１ 第１絶縁層
１５０、２５０、４５０ 補強層
１５１ 第２絶縁層
１５２、２５２、４５２ 第２銅箔層
１６１、２６１、４６２ 第１ビアホール
１６５、２６５、４６６ 第１ビア
１７０、２７０、４７０ 外層回路層
１７１、２７１、４７１ 第２シード層
１７２、２７２、４７２ 第２めっき層
１８０、２８０、４８０ ソルダーレジスト層
２９０、４９０ 第３銅箔層
２９１、４９１ 停止パターン
４３２ 接着層
４６１ 第２ビアホール
４６５ 第２ビア
４９２ 第１回路パターン
４９５ 第１回路層
Ｒ リジッド領域
Ｆ フレキシブル領域