特許5778971パワーモジュール用絶縁放熱基板

発明の名称　パワーモジュール用絶縁放熱基板

出願人　日本シイエムケイ株式会社　（識別番号 228833）

　　　　特許公開件数ランキング 3937 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9559 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5778971

公報発行日　2015年9月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5778971

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