特許5779748半導体パッケージ及び電子部品実装体

発明の名称　半導体パッケージ及び電子部品実装体

出願人　リコー電子デバイス株式会社　（識別番号 514231273）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5779748

公報発行日　2015年9月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5779748

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