特許 5787305 有機発光表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5787305

(24)【登録日】2015年8月7日

(45)【発行日】2015年9月30日

(54)【発明の名称】有機発光表示装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20150910BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20150910BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/04

   H05B33/14 A

【請求項の数】9

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2010-181049(P2010-181049)

(22)【出願日】2010年8月12日

(65)【公開番号】特開2011-40392(P2011-40392A)

(43)【公開日】2011年2月24日

【審査請求日】2013年7月24日

(31)【優先権主張番号】10-2009-0074902

(32)【優先日】2009年8月13日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】512187343

【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】110000981

【氏名又は名称】アイ・ピー・ディー国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】朴 順龍

(72)【発明者】

【氏名】金 泰奎

【審査官】 越河 勉

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２２７３４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−００９９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１００１８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０５３２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４６７３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２２８３０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３１７３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１２３０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３２４６６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

有機発光構造体を有する表示基板と、
前記表示基板と対向配置された封止基板と、
前記表示基板と前記封止基板との間に配置されて、前記表示基板と前記封止基板とを互いに合着して密封するシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、
前記シーラントと同一の面上に形成され、当該シーラントと前記有機発光構造体との間に配置された基板変形防止体と、
を備え、
前記基板変形防止体は、ポリアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂又はシリカ系無機物から形成され、前記基板変形防止体の高さは、前記シーラントの高さより高く、
前記基板変形防止体と前記シーラントとの間の距離は、前記シーラントと前記有機発光構造体との間の距離より短い、有機発光表示装置。

【請求項2】

前記シーラントは、前記表示基板及び前記封止基板の周縁に沿って配置され、
前記基板変形防止体は複数個存在する、請求項１に記載の有機発光表示装置。

【請求項3】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントと実質的に同一な間隔をおいて配置される、請求項２に記載の有機発光表示装置。

【請求項4】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向に互いに均一な幅を有する、請求項２に記載の有機発光表示装置。

【請求項5】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向に互いに不均一な幅を有する、請求項２に記載の有機発光表示装置。

【請求項6】

前記シーラントは、延長された曲線区間を含み、
前記複数の基板変形防止体のうちの前記シーラントの曲線区間に対応する基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向において他の基板変形防止体より幅が大きい、請求項２に記載の有機発光表示装置。

【請求項7】

前記シーラントは、前記表示基板及び前記封止基板の周縁に沿って延長されて配置され、
前記基板変形防止体は、前記シーラントの延長方向に沿って延長されて配置される、請求項１に記載の有機発光表示装置。

【請求項8】

前記基板変形防止体は、前記表示基板に平行な方向に多角形の形状を含む、請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の有機発光表示装置。

【請求項9】

前記基板変形防止体は、前記表示基板に平行な方向に円形の形状を含む、請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の有機発光表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は有機発光表示装置に関し、より詳しくは、シーラントの硬化による不良の発生を抑制した有機発光表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、有機発光表示装置は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を有する表示基板と、表示基板と対向配置されて、表示基板の有機発光素子を保護する封止基板と、表示基板及び封止基板を互いに合着して密封するシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）とを含む。

【0003】

表示基板及び封止基板を互いに合着して密封するためには、シーラントを表示基板と封止基板との間に介在させた後、シーラントを硬化させて、表示基板及び封止基板を互いに合着して密封する。

【0004】

しかし、シーラントが硬化される時に、硬化に必要な高い熱エネルギーによってシーラント自体の体積が縮小されるため、シーラントと接触している封止基板の部位が変形して捩れるという問題点があった。

【0005】

封止基板が捩れると、封止基板に屈曲が生じ、この屈曲部位にニュートン・リング（ｎｅｗｔｏｎ’ｓ ｒｉｎｇｓ）現象が発生する問題点があった。

【0006】

一方、シーラントによって表示基板及び封止基板を合着して密封する工程は、通常、セル単位の有機発光表示装置が複数備えられている、いわゆる原張基板の状態で行われ、前記シーラントの硬化工程が終了すれば、有機発光表示装置のセル単位に原張基板を切断するようになる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上記のようにシーラント周囲に対応する封止基板が捩れると、切断工程時に捩れた封止基板に対する切断状態がなめらかでなかったり、この部位を所望の状態にすることができなかったりするため、破損する確率が高い。また、たとえある程度の状態に切断されたとしても、これを用いて製造された有機発光表示装置は、シーラント周囲の基板状態が不良になって、強度的側面で不利である。さらに、シーラント周囲、つまり基板の周縁部位に発生するニュートン・リング現象による表示不良のために、消費者の満足度が低下する。

【0008】

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、封止基板の捩れを最小化することが可能な有機発光表示装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、有機発光構造体を有する表示基板と、前記表示基板と対向配置された封止基板と、前記表示基板と前記封止基板との間に配置されて、前記表示基板と前記封止基板とを互いに合着して密封するシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、前記シーラントと前記有機発光構造体との間に配置された基板変形防止体と、を備える有機発光表示装置が提供される。

【0010】

前記基板変形防止体と前記シーラントとの間の距離は、前記シーラントと前記有機発光構造体との間の距離より短いことが好ましい。

【0011】

前記基板変形防止体の高さは、前記シーラントの高さより高いことが好ましい。

【0012】

前記シーラントは、前記表示基板及び前記封止基板の周縁に沿って配置され、前記基板変形防止体は複数個存在してもよい。

【0013】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントと実質的に同一な間隔をおいて配置されてもよい。

【0014】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向に互いに均一な幅を有してもよい。

【0015】

前記複数の基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向に互いに不均一な幅を有してもよい。

【0016】

前記シーラントは、延長された曲線区間を含み、前記複数の基板変形防止体のうちの前記シーラントの曲線区間に対応する基板変形防止体は、前記シーラントの配置方向において他の基板変形防止体より幅が大きいことが好ましい。

【0017】

前記シーラントは、前記表示基板及び前記封止基板の周縁に沿って延長されて配置され、前記基板変形防止体は、前記シーラントの延長方向に沿って延長されて配置されることが好ましい。

【0018】

前記基板変形防止体は、前記表示基板に平行な方向に多角形の形状を含んでもよい。

【0019】

前記基板変形防止体は、前記表示基板に平行な方向に円形の形状を含んでもよい。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係る有機発光表示装置は、基板変形防止体を含むことにより、封止基板の捩れを最小化して、ニュートン・リング現象を抑制することができる。

【0021】

また、本発明に係る有機発光表示装置は、基板変形防止体を含むことにより、封止基板の捩れを最小化して、原張基板の状態から各有機発光表示装置に切断される際の破損が抑制される。

【0022】

さらに、本発明に係る有機発光表示装置は、基板変形防止体を含むことにより、シーラント周囲の基板状態の不良を抑制して、強度的側面で有利である。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【図3】表示基板を中心に画素の構造を示した配置図である。

【図4】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って表示基板及び封止基板を切断して共に示した断面図である。

【図5】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を説明するための平面図である。

【図6】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した断面図である。

【図7】本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【図8】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【図9】本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0025】

また、多様な実施形態において、同一な構成を有する構成要素については同一な符号をつけて、第１実施形態で代表的に説明し、その他の実施形態では第１実施形態と異なる構成要素についてのみ説明する。また、本発明を明確に説明するために、説明に不要な部分は適宜省略した。

【0026】

また、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限られるのではない。

【0027】

図面では、多くの層及び領域を明確に表示するために、厚さを拡大して示した。また、図面においては、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示している。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」または「上部に」あるとする場合、これはある部分の「直ぐ上に」ある場合だけでなく、その間にまた他の部分がある場合も含む。一方、ある部分が他の部分の「直ぐ上に」あるとする場合、これはその中間に他の部分がないことを意味する。

【0028】

また、添付図面では、一つの画素に二つの薄膜トランジスター（ＴＦＴ）及び一つの蓄電素子を備えた２Ｔｒ−１Ｃａｐ構造の能動駆動（ａｃｔｉｖｅ ｍａｔｒｉｘ、ＡＭ）型有機発光表示装置を示しているが、本発明がこれに限定されるのではない。従って、有機発光表示装置は、一つの画素に三つ以上の薄膜トランジスター及び二つ以上の蓄電素子を備えることもでき、別途の配線がさらに形成されて、多様な構造を有するように形成されても良い。ここで、画素は、画像を表示する最小単位であり、有機発光表示装置は、複数の画素によって画像を表示する。

【0029】

（第１の実施形態）
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の断面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【0030】

図１及び図２に示されているように、有機発光表示装置１０１は、表示基板１１０、封止基板２１０、シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）３５０、及び基板変形防止体４１０を備える。

【0031】

表示基板１１０は、第１基板本体１１１及び第１基板本体１１１上に形成された有機発光素子を含む有機発光構造体９０を含む。

【0032】

第１基板本体１１１は、ガラス、石英、セラミック、またはプラスチックなどからなる絶縁性基板から形成される。しかし、本実施形態に係る第１基板本体が、これらの基板に限定されるのではなく、第１基板本体１１１がステンレス鋼などからなる金属性基板から形成されても良い。

【0033】

封止基板２１０は、表示基板１１０に対向配置されて、表示基板１１０の有機発光構造体９０を覆う。また、封止基板２１０は、第２基板本体２１１を含む。

【0034】

第２基板本体２１１は、光透過が可能なガラスやプラスチックなどの透明な物質から形成される。

【0035】

また、第２基板本体２１１の領域全体のうちの後述するシーラント３５０に対応する領域は、シーラント３５０の硬化によるシーラント３５０の体積縮小によって変形して捩れ、他の領域と段差（Ｃ）をなしている。

【0036】

シーラント３５０は、表示基板１１０及び封止基板２１０の周縁に沿って配置され、表示基板１１０及び封止基板２１０を互いに合着して密封する。シーラント３５０は、表示基板１１０及び封止基板２１０を合着して密封するための硬化時に、その体積が縮小する。シーラント３５０は、紫外線またはレーザーなどの硬化手段によって硬化され、硬化手段に応じて樹脂またはフリット（ｆｒｉｔ）形態であっても良い。

【0037】

基板変形防止体４１０は、表示基板１１０と封止基板２１０との間で、シーラント３５０と有機発光構造体９０との間に配置されている。基板変形防止体４１０とシーラント３５０との間の離隔距離は、第１間隔（Ｌ_１）を有し、シーラント３５０と有機発光構造体９０との間の離隔距離は、第１間隔（Ｌ_１）よりさらに広い第２間隔（Ｌ_２）を有する。

【0038】

換言すると、基板変形防止体４１０とシーラント３５０との間隔は、シーラント３５０と有機発光構造体９０との間隔よりも近い（短い）。また、基板変形防止体４１０の高さは、シーラント３５０の高さより高い。基板変形防止体４１０は、設定された高さを有し、この設定された高さは、表示基板１１０及び封止基板２１０がなす、設定された間隔と実質的に同一である。

【0039】

このように、基板変形防止体４１０がシーラント３５０に近く、基板変形防止体４１０の高さがシーラント３５０の高さより高いので、シーラント３５０の収縮による封止基板２１０の変形による捩れが、シーラント３５０に対応する領域にだけ発生する。つまり、基板変形防止体４１０によって、封止基板２１０の変形による捩れがシーラント３５０に対応する領域にだけ発生するため、シーラント３５０の収縮による封止基板２１０の変形による捩れが、有機発光構造体９０に対応する領域では発生しない。

【0040】

一方、シーラント３５０の収縮によって封止基板２１０が変形して捩れると、封止基板２１０の変形による捩れ部分が、凸レンズのような役割を果たすようになる。封止基板２１０の変形による捩れ部分が凸レンズのような役割を果たすことにより、平行な表示基板１１０と凸レンズの役割を果たす封止基板２１０の変形による捩れ部分に対応して射出される有機発光構造体９０の光に、ニュートン・リング（ｎｅｗｔｏｎ’ｓ ｒｉｎｇｓ）現象が発生するようになる。

【0041】

しかしながら、本実施形態に係る有機発光表示装置１０１は、基板変形防止体４１０を設けることによって、封止基板２１０の変形による捩れが、光が射出される有機発光構造体９０に対応する領域では発生しないので、ニュートン・リング現象が発生しない。つまり、本発明による有機発光表示装置１０１は、ニュートン・リング現象が発生しないため、視認性が改善される。

【0042】

また、基板変形防止体４１０は複数個であり、複数の基板変形防止体４１０は、シーラント３５０と実質的に同一な間隔をおいて配置される。基板変形防止体４１０は、表示基板１１０に平行な方向、つまり図２に示された平面方向に延長された四角形の形状を含む。基板変形防止体４１０がシーラント３５０と実質的に同一な間隔をおいて配置されることによって、シーラント３５０の配置方向に封止基板２１０の変形による捩れが一定に発生して、封止基板２１０の変形による捩れによって封止基板２１０が破損するのを抑制する。

【0043】

また、複数の基板変形防止体４１０は、シーラント３５０の配置方向に、互いに均一な幅（Ｗ１）を有する。この時、隣接する基板変形防止体４１０の間隔は、隣接する基板変形防止体４１０の間及び有機発光構造体９０に対応する封止基板２１０の一領域が変形して捩れないように十分に狭いことが望ましい。

【0044】

また、基板変形防止体４１０は、ポリアクリル系樹脂及びポリイミド系樹脂、またはシリカ系の無機物などから形成される。また、基板変形防止体４１０は、写真工程または写真エッチング工程によって、後述する画素定義膜１９０と同時に形成されることができる。一例として、ハーフトーン露光工程を通じて露光量を調節して、基板変形防止体４１０及び画素定義膜１９０を同時に形成することができる。しかし、本実施形態がこれに限定されるのではない。従って、基板変形防止体４１０及び画素定義膜１９０は、順次または別個に形成されることができ、互いに異なる素材を使用して形成されても良い。

【0045】

他の実施形態において、表示基板１１０と封止基板２１０との間の離隔した空間に、充填材が追加的に配置される。充填材は、表示基板１１０と封止基板２１０との間の空いた空間を満たして、有機発光表示装置１０１の機構強度を向上させる。

【0046】

以下、図３及び図４を参照して、本実施形態に係る有機発光表示装置１０１の内部構造について説明する。

【0047】

図３は、表示基板１１０を中心に画素の構造を示した配置図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿って表示基板１１０及び封止基板２１０を切断して、共に示した断面図である。

【0048】

図３及び図４に示されているように、表示基板１１０は、有機発光構造体９０を含み、有機発光構造体９０は、一つの画素ごとに各々形成されたスイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、蓄電素子８０、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）７０、及び画素定義膜１９０を含む。ここで、スイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、及び蓄電素子８０を含む構成を、駆動回路部（ＤＣ）という。そして、表示基板１１０は、一方向に沿って配置されるゲートライン１５１、ゲートライン１５１と絶縁交差するデータライン１７１、及び共通電源ライン１７２をさらに含む。ここで、一つの画素は、ゲートライン１５１、データライン１７１、及び共通電源ライン１７２を境界に定義されるが、必ずしもこれに限定されるのではない。

【0049】

有機発光素子７０は、画素電極７１０、画素電極７１０上に形成された有機発光層７２０、有機発光層７２０上に形成された共通電極７３０を含む。ここで、画素電極７１０は、正孔注入電極である陽（＋）極となり、共通電極７３０は、電子注入電極である陰（−）極となる。しかしながら、本実施形態が必ずしもこれに限定されるのではなく、有機発光表示装置１０１の駆動方法によって、画素電極７１０が陰極となり、共通電極７３０が陽極となっても良い。画素電極７１０及び共通電極７３０から、正孔及び電子がそれぞれ有機発光層７２０の内部に注入される。注入された正孔及び電子が結合した励起子（ｅｘｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる際に、発光が行われる。

【0050】

また、本実施形態に係る有機発光表示装置１０１において、有機発光素子７０は、封止基板２１０方向に光を放出する。つまり、有機発光素子７０は、前面発光型である。ここで、有機発光素子７０が封止基板２１０方向に光を放出するために、画素電極７１０には反射型電極が使用され、共通電極７３０には透過型または半透過型電極が使用される。しかし、本実施形態に係る有機発光表示装置１０１が、前面発光型に限定されるのではない。従って、有機発光表示装置１０１は、後面発光型または両面発光型であっても良い。

【0051】

蓄電素子８０は、層間絶縁膜１６０を間において配置された一対の蓄電板１５８、１７８を含む。ここで、層間絶縁膜１６０は誘電体となる。蓄電素子８０に蓄電された電荷と両蓄電板１５８、１７８の間の電圧とによって蓄電容量が決定される。

【0052】

スイッチング薄膜トランジスター１０は、スイッチング半導体層１３１、スイッチングゲート電極１５２、スイッチングソース電極１７３、及びスイッチングドレイン電極１７４を含む。駆動薄膜トランジスター２０は、駆動半導体層１３２、駆動ゲート電極１５５、駆動ソース電極１７６、及び駆動ドレイン電極１７７を含む。

【0053】

スイッチング薄膜トランジスター１０は、発光させようとする画素を選択するスイッチング素子として使用される。スイッチングゲート電極１５２は、ゲートライン１５１に連結される。スイッチングソース電極１７３は、データライン１７１に連結される。スイッチングドレイン電極１７４は、スイッチングソース電極１７３から離隔配置されて、いずれか一つの蓄電板１５８に連結される。

【0054】

駆動薄膜トランジスター２０は、選択した画素内の有機発光素子７０の有機発光層７２０を発光させるための駆動電源を画素電極７１０に印加する。駆動ゲート電極１５５は、スイッチングドレイン電極１７４と連結された蓄電板１５８に連結される。駆動ソース電極１７６及びもう一方の蓄電板１７８は、各々共通電源ライン１７２に連結される。駆動ドレイン電極１７７は、コンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）を通して有機発光素子７０の画素電極７１０に連結される。

【0055】

このような構造により、スイッチング薄膜トランジスター１０は、ゲートライン１５１に印加されるゲート電圧によって作動して、データライン１７１に印加されるデータ電圧を駆動薄膜トランジスター２０に伝達する役割を果たす。共通電源ライン１７２から駆動薄膜トランジスター２０に印加される共通電圧とスイッチング薄膜トランジスター１０から伝達されたデータ電圧との差に相当する電圧が、蓄電素子８０に蓄えられ、蓄電素子８０に蓄えられた電圧に対応する電流が、駆動薄膜トランジスター２０を通して有機発光素子７０に流れて、有機発光素子７０が発光するようになる。

【0056】

画素定義膜１９０は、有機発光素子７０を囲んでおり、有機発光素子７０の発光領域を定義する開口部１９５を含む。画素定義膜１９０は、基板変形防止体４１０と実質的に同一な材料であるポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙ ａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）及びポリイミド系（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ）樹脂、またはシリカ系の無機物から形成される。

【0057】

以上のような有機発光構造体９０と隣接して基板変形防止体４１０が配置されており、基板変形防止体４１０の外側に表示基板１１０の周縁に沿ってシーラント３５０が配置されている。

【0058】

以下、図５及び図６を参照して、本実施形態に係る有機発光表示装置１０１の製造方法について説明する。

【0059】

図５は、本実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を説明するための平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した断面図である。

【0060】

図５及び図６に示されているように、まず、第１母基板１１００に有機発光構造体９０を含む複数の表示基板１１０を形成する。

【0061】

次に、各表示基板１１０上に基板変形防止体４１０を形成する。
具体的には、基板変形防止体４１０は、有機発光構造体９０と後に形成されるシーラント３５０との間に位置して、基板変形防止体４１０とシーラント３５０との間がシーラント３５０と有機発光構造体９０との間より近くなるように形成する。基板変形防止体４１０は、有機発光構造体９０の画素定義膜１９０を形成する時に同時に形成することができる。

【0062】

次に、第１母基板１１００に形成された各表示基板１１０の周縁に沿って硬化される前のシーラント３５１を形成する。
具体的には、硬化される前のシーラント３５０の高さは基板変形防止体４１０の高さと実質的に同一であっても良い。

【0063】

次に、第１母基板１１００上に第２母基板１２００を整列した後、第１母基板１１００及び第２母基板１２００を互いに合着する。

【0064】

次に、第２母基板１２００を通して第１母基板１１００と第２母基板１２００との間に介在されているシーラント３５０を、紫外線またはレーザーなどの硬化手段を用いて硬化させる。
具体的には、硬化される前のシーラント３５１は、紫外線またはレーザーなどの硬化手段によって硬化されたシーラント３５０に硬化されるが、硬化される時にその体積が縮小する。硬化される前のシーラント３５１が硬化されたシーラント３５０へと体積が縮小することによって、シーラント３５０に合着している第２母基板１２００を構成する封止基板２１０の第２基板本体２１１は、シーラント３５０に対応する領域が変形して捩れる。このとき、基板変形防止体４１０が有機発光構造体９０に対応する封止基板２１０の変形による捩れを抑制する。つまり、シーラント３５０に対応する封止基板２１０の領域のみが有機発光構造体９０と対応する領域と段差（Ｃ）をなす。

【0065】

その後、機械的ツールまたはレーザーなどの切断手段を用いて、隣接する有機発光表示装置１０１を互いに切断して、各々の有機発光表示装置１０１を製造する。このとき、基板変形防止体４１０によってシーラント３５０に対応する封止基板２１０の領域と隣接する封止基板２１０の領域との間には機械的ストレスが均衡をなすようになり、これによって切断工程時に切断工程によるストレスで封止基板２１０が破損するのが抑制される。

【0066】

また、切断工程によるストレスで封止基板２１０が破損するのが抑制されることによって、封止基板２１０自体の機械的ストレスが均衡をなすようになり、これによって封止基板２１０自体の強度も改善される。

【0067】

以上のように、有機発光構造体９０に対応する封止基板２１０の一領域が基板変形防止体４１０によって変形して捩れないため、平板ガラスと凸レンズとの接触によって生じた光の干渉模様であるニュートン・リング（ｎｅｗｔｏｎ’ｓｒｉｎｇｓ）現象が有機発光表示装置１０１で発生せず、これによって有機発光表示装置の視認性が改善される。

【0068】

また、基板変形防止体４１０によって封止基板２１０の変形による捩れ領域が制限されるため、封止基板２１０の捩れによる封止基板２１０の破損が抑制される。

【0069】

（第２の実施形態）
以下では、図７を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【0070】

図７に示されているように、本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置１０２の基板変形防止体４１０は、シーラント３５０の配置方向に互いに不均一な幅を有する第１サブ基板変形防止体４１１、第２サブ基板変形防止体４１２、及び第３サブ基板変形防止体４１３を含む。第１サブ基板変形防止体４１１、第２サブ基板変形防止体４１２、及び第３サブ基板変形防止体４１３は、表示基板に平行な方向に四角形の形状を含むが、これに制限されるのではなく、三角形または五角形などの多角形の形状であっても良い。

【0071】

第１サブ基板変形防止体４１１は、一方向に延長された棒形状であり、第１サブ基板変形防止体４１１の幅（Ｗ_２）は、第２サブ基板変形防止体４１２の幅より長い。

【0072】

第２サブ基板変形防止体４１２は、第１サブ基板変形防止体４１１と第３サブ基板変形防止体４１３との間に配置されており、第２サブ基板変形防止体４１２の幅（Ｗ_３）は、第１サブ基板変形防止体４１１及び第３サブ基板変形防止体４１３の幅より短い。

【0073】

第３サブ基板変形防止体４１３は、シーラント３５０の延長された曲線区間に対応して曲線形態に伸びており、第３サブ基板変形防止体４１３の幅（Ｗ_４）は、第１サブ基板変形防止体４１１及び第２サブ基板変形防止体４１２の幅よりさらに長い。

【0074】

このように、第２実施形態による有機発光表示装置１０２の基板変形防止体４１０は、第３サブ基板変形防止体４１３がシーラント３５０の曲線区間に対応して曲線形態に伸びているため、シーラント３５０が硬化される時の硬化手段による熱的ストレス（ｔｈｅｒｍａｌ ｓｔｒｅｓｓ）を他の区間に比べて相対的により多く受ける曲線区間の機械的強度が補強される。

【0075】

（第３の実施形態）
以下では、図８を参照して、本発明の第３実施形態を説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【0076】

図８に示されているように、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３の基板変形防止体４１０は、表示基板に平行な方向に円形の形状を含む。基板変形防止体４１０は、複数が同一な円形の形状を含むが、これに制限されるのではなく、各基板変形防止体４１０が位置する地点に対応するシーラント３５０の硬化時に発生する封止基板２１０の熱的ストレスを考慮して、多様な形状を含むことができる。

【0077】

（第４の実施形態）
以下では、図９を参照して、本発明の第４実施形態を説明する。
図９は、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置の平面図である。

【0078】

図９に示されているように、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置１０４の基板変形防止体４１０は、シーラント３５０の延長方向に沿って連続的に延長されている。基板変形防止体４１０は、シーラント３５０に沿って連続的に伸びているが、これに制限されるのではなく、基板変形防止体４１０が位置する各地点に対応するシーラント３５０の硬化時に発生する封止基板２１０の熱的ストレスを考慮して、一部分が切断されていても良い。

【0079】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【符号の説明】

【0080】

１０ スイッチング薄膜トランジスター
２０ 駆動薄膜トランジスター
７０ 有機発光素子
８０ 蓄電素子
９０ 有機発光構造体
１０１，１０２，１０３，１０４ 有機発光表示装置
１１０ 表示基板
１１１ 第１基板本体
１５１ ゲートライン
１７１ データライン
１７２ 共通電源ライン
１９０ 画素定義膜
２１０ 封止基板
２１１ 第２基板本体
３５０ シーラント
４１０ 基板変形防止体
４１１ 第１サブ基板変形防止体
４１２ 第２サブ基板変形防止体
４１３ 第３サブ基板変形防止体
１１００ 第１母基板
１２００ 第２母基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】