特許5787473半導体装置を基板上に製造するための方法、荷電粒子ビームリソグラフィのための断片化またはマスクデータ準備のための方法、複数の円形パターンを表面上に形成するための方法およびシステム、ならびに荷電粒子ビームリソグラフィで用いるための断片化またはマスクデータ準備のためのシステム

発明の名称　半導体装置を基板上に製造するための方法、荷電粒子ビームリソグラフィのための断片化またはマスクデータ準備のための方法、複数の円形パターンを表面上に形成するための方法およびシステム、ならびに荷電粒子ビームリソグラフィで用いるための断片化またはマスクデータ準備のためのシステム

出願人　ディー・ツー・エス・インコーポレイテッド　（識別番号 509142184）

　　　　特許公開件数ランキング 2471 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3250 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5787473

公報発行日　2015年9月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5787473

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