特許 5790623 基板ケースの封止構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5790623

(24)【登録日】2015年8月14日

(45)【発行日】2015年10月7日

(54)【発明の名称】基板ケースの封止構造

(51)【国際特許分類】

   A63F 7/02 20060101AFI20150917BHJP

【ＦＩ】

   A63F7/02 326Z

   A63F7/02 334

【請求項の数】2

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2012-244507(P2012-244507)

(22)【出願日】2012年11月6日

(62)【分割の表示】特願2008-186018(P2008-186018)の分割

【原出願日】2008年7月17日

(65)【公開番号】特開2013-27756(P2013-27756A)

(43)【公開日】2013年2月7日

【審査請求日】2012年11月19日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000150051

【氏名又は名称】株式会社竹屋

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】竹内 正博

(72)【発明者】

【氏名】梁川 誠市

【審査官】 尾崎 俊彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１１３７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３１２９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２７９１７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１１３７３９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ６３Ｆ ７／０２

Ａ６３Ｆ ５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケース本体及び前記ケース本体に蓋をする蓋体を備え、基板を収容する基板ケースの封止構造であって、
前記基板ケースは、
前記ケース本体及び／又は前記蓋体における周囲よりも一段突出した突出部と、
前記ケース本体と前記蓋体とを封止する封止部材と、
前記突出部の表面のうち、少なくとも２面に跨る領域を覆うカバー部を有し、固定解除不能に固定されるカバー部材と、
を備え、
前記２面に跨る領域に、一旦貼付した後に剥がすと復元困難なシールを貼付し、前記封止部材による封止を行い、固定解除不能に固定された前記カバー部材の前記カバー部で前記２面に跨って前記シールを覆い、
前記２面に跨る領域は、各面において、前記シールを貼付した領域を含む、それよりも広い範囲で平坦であり、前記カバー部材は前記範囲全体を覆うことを特徴とする基板ケースの封止構造。

【請求項2】

前記突出部は、前記ケース本体と前記蓋体とに跨って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースの封止構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば、遊技機の制御基板等を収納する基板ケースの封止構造に関する。

【背景技術】

【0002】

遊技機の制御基板を収容する基板ケースに、ＩＣタグを組み込んだシール（以下、ＩＣタグシールとする）を取り付け、専用の読取装置でＩＣタグから情報を読み取って各種のチェックを行う技術が提案されている。

【0003】

ＩＣタグシールを基板ケースから剥がすことが可能であれば、基板ケースをすり替えた後、元の基板ケースから剥がしたＩＣタグシールを、すり替えた基板ケースに張り直すという不正行為が可能になってしまう。

【0004】

ところで、制御基板を収容する基板ケースから遊技機本体枠にかけて、剥離すると復元困難な封印シールを貼付し、不正に基板ケースを遊技機本体枠から取り外せば、封印シールによる痕跡が残るようにする技術が開示されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−２９６２３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

基板ケースに貼付するＩＣタグシールを、特許文献１に開示されているような、復元困難な封印シールとして、上述した不正行為を防止することが考えられる。しかしながら、現時点では剥離すると復元困難であっても、将来、封印シールを、痕跡を残さずに剥がす技術が開発された場合、上述した不正行為が可能になってしまう。

【0007】

本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、封印シールを不正に剥がすことが困難な基板ケースの封止方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１）請求項１の発明は、
ケース本体及び前記ケース本体に蓋をする蓋体を備え、基板を収容する基板ケースの封止構造であって、前記基板ケースは、前記ケース本体及び／又は前記蓋体における周囲よりも一段突出した突出部と、前記ケース本体と前記蓋体とを封止する封止部材と、前記突出部の表面のうち、少なくとも２面に跨る領域を覆うカバー部を有し、固定解除不能に固定されるカバー部材と、を備え、前記２面に跨る領域に、一旦貼付した後に剥がすと復元困難なシールを貼付し、前記封止部材による封止を行い、固定解除不能に固定された前記カバー部材の前記カバー部で前記２面に跨って前記シールを覆い、前記２面に跨る領域は、各面において、前記シールを貼付した領域を含む、それよりも広い範囲で平坦であり、前記カバー部材は前記範囲全体を覆うことを特徴とする基板ケースの封止構造を要旨とする。

【0009】

本発明の基板ケースの封止構造は、前記２面に跨る領域に一旦貼付した後に剥がすと復元困難なシールを貼付し、そのシールをカバー部材のカバー部で覆うことができる。こうすることで、シールを基板から不正に剥がすことを防止できる。

【0011】

また、基板が発生させる熱等により、シールの粘着力が低下することがあるが、シールをカバー部材のカバー部で覆うことにより、シールの粘着力が低下しても、その剥離や脱落を防止することができる。

【0012】

さらに、シールをカバー部材のカバー部で覆うことにより、シールに他の部材が接触しないようにすることができるので、シールに傷が付いたり破損してしまうことを防止できる。

【0013】

前記封止部材としては、例えば、いわゆる、かしめ部が挙げられ、具体的には、以下のようなものが挙げられる。
前記蓋体及び前記ケース本体を互いに固着するための棒状の固着手段（例えばネジ）と、
前記蓋体及び前記ケース本体のうちのいずれか一方に形成され、前記固着手段が通る貫通穴と、
前記蓋体及び前記ケース本体のうち、前記一方ではない方に形成され、前記貫通穴を通った前記固着手段と協働して前記蓋体及び前記ケース本体を互いに固着させる固着補助手段（例えば、前記ネジに対応する螺合穴）と、
から成るもの。

【0014】

前記貫通穴は、例えば、前記一方の側に設けられた第１ボス部に形成することができる。その第１ボス部は、例えば、切断容易な第１連結部により、前記一方に連結することができる。前記固着補助手段は、例えば、前記一方ではない方の側に設けられた第２ボス部に形成することができる。その第２ボス部は、例えば、切断容易な第２連結部により、前記一方ではない方に連結することができる。

【0015】

前記固定解除不能に固定とは、例えば、いわゆるワンウェイネジを用いて固定する方法が挙げられる。
本発明における基板ケースは、基板を、蓋体に固定するものであってもよいし、ケース本体に固定するものであってもよい。

【0016】

本発明における基板ケースは、例えば、前記カバー部を前記２面に跨る領域から離間させるには、前記封止部材を破壊することが必要であるものとすることができる。こうすることにより、不正にカバー部を前記２面に跨る領域から離間することを防止できる。
本発明では、例えば、シールを、ケース本体と蓋体との両方に跨って貼付し、そのシールをカバー部で覆うことができる。その場合、シールを貼付した後、ケース本体と蓋体とを分離させると、必然的にシールの少なくとも一部が剥がされる。本発明におけるシールは、一旦剥離すると復元困難となり易いから、ケース本体と蓋体とを分離させたことが後で容易に確認できる。よって、蓋体とケース本体のうちの一方を、廃棄された遊技機の基板ケースなどから取得したものに入れ替える不正行為を防止することができる。
本発明の基板ケースの封止構造では、貼付したシールをカバー部材のカバー部で覆うため、シールを基板ケースから不正に剥がすことを防止できる。

【0019】

（２）請求項２の発明は、
前記突出部は、前記ケース本体と前記蓋体とに跨って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースの封止構造を要旨とする。

【0020】

本発明では、例えば、シールを、ケース本体と蓋体との両方に跨って貼付し、そのシールをカバー部で覆うことができる。その場合、シールを貼付した後、ケース本体と蓋体とを分離させると、必然的にシールの少なくとも一部が剥がされる。シールは、一旦剥離すると復元困難となり易いから、ケース本体と蓋体とを分離させたことが後で容易に確認できる。よって、蓋体とケース本体のうちの一方を、廃棄された遊技機の基板ケースなどから取得したものに入れ替える不正行為を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】ケース本体３と蓋体５とが分離した状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図2】基板ケース１の構成を表す平面図であり、（ａ）はカバー部材２７を基板ケース１の本体側から引き出した状態を表し、（ｂ）はカバー部材２７を基板ケース１の本体側に押し込んだ状態を表す。

【図3】基板ケース１のうち、カバー部材２７周辺を表す側断面図であって、（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面における側断面図であり、（ｂ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ断面における側断面図である。

【図4】カバー部材２７を基板ケース１の本体側から引き出した状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図5】カバー部材２７を基板ケース１の本体側に押し込んだ状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図6】封印シール２７の構成を表す説明図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。

【図7】ケース本体３と蓋体５とが分離した状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図8】カバー部材２７を取り外した状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図9】カバー部材２７を取り付けた状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図10】カバー部材２７を取り外した状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【図11】カバー部材２７を取り付けた状態における基板ケース１の構成を表す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
（第１の実施形態）
１．基板ケース１の構成
基板ケース１の構成を図１〜図３に基づいて説明する。図１は基板ケース１の斜視図であり、図２は基板ケース１の平面図であり、図３は基板ケース１における後述するカバー部材２７周辺の側断面図である。

【0025】

基板ケース１は、パチンコ機の制御基板２を収容し、封止するためのケースであり、略直方体の形状を有する。基板ケース１は、ケース本体３と、ケース本体３に蓋をする蓋体５とから構成される。

【0026】

ケース本体３に対する蓋体５の固定は、ケース本体３の上端面に設けられた、尖端が内側に曲がった鈎型のスライド固定部７と、蓋体５下端面に設けられた、尖端が外側に曲がった鈎型のスライド固定部９とを係合させることにより行う。なお、スライド固定部７、９は、Ｚ方向側（図１参照）の側面と、Ｗ方向側（図１参照）の側面との両方に形成されている。

【0027】

ケース本体３と蓋体５との封止は、ボス対（封止部材）１１、１３により行われる。ボス対１１、１３は、基板ケース１のＸ方向側の側面と、Ｙ方向側の側面とに、それぞれ、２組設けられている。

【0028】

ボス対１１は、蓋体５側に設けられた第１ボス１５と、ケース本体３側に設けられた第２ボス１７とから構成される。第１ボス１５は、第１連結部１９を介して蓋体５に取り付けられており、第２ボス１７は、第２連結部２１を介してケース本体３に取り付けられている。第１連結部１９及び第２連結部２１は、ともに、細い棒状の部材であり、切断容易である。第１ボス１５と第２ボス１７との間には、後述する軸部２９、３１を通すための隙間が設けられている。また、第１連結部１９と第２連結部２１との間にも、後述する軸部２９、３１を通すための隙間が設けられている。また、第１ボス１５及び第２ボス１７の外側には、後述する封止部３７、３９を収容するための切り欠き１５ａ、１７ａが形成されている。ボス対１３は、蓋体５側に設けられた第１ボス２３と、ケース本体３側に設けられた第２ボス２５とから構成される。

【0029】

第１ボス１５は略円柱状の部材であり、図３に示すように、その軸方向に貫通する貫通穴１５ｂが形成されている。同様に、第１ボス２３にも、貫通穴２３ａ（図１、図２参照）が形成されている。第２ボス１７は略円柱状の部材であり、その軸方向に、図示しないワンウェイネジに対応した螺合穴１７ｂが形成されている。同様に、第２ボス２５にも、螺合穴２５ａ（図１参照）が形成されている。

【0030】

基板ケース１は、Ｘ方向側（図１参照）に、カバー部材２７を備えている。カバー部材
２７は、互いに平行な一対の棒状部材である軸部２９、３１と、軸部２９、３１を連結する棒状部材である連結部３３と、連結部３３の中央付近に形成された略長方形の板状部材であるカバー部３５と、軸部２９、３１の一方の端に設けられた略円柱状の部材である封止部３７、３９とを備える。カバー部３５のうち、基板ケース１の本体側と対向する面（Ｙ方向側の面）の周囲には、侵入防止壁３５ａが立設されている。封止部３７、３９には、図３に示すように、その軸方向に、図示しないワンウェイネジに対応した貫通穴３７ａ、３９ａを備えている。また、軸部２９、３１における反対側の端部には、図３に示すように、逆戻り防止突起２９ａ、３１ａが形成されている。

【0031】

ケース本体３は、Ｘ方向側の側面付近に、貫通孔４３ａが形成された一対の保持部４３を備えており、カバー部材２７の軸部２９、３１は、Ｘ−Ｙ方向に沿ってスライド可能に、貫通孔４３ａに挿入されている。軸部２９、３１の位置は、それぞれ、第２連結部２１に上側から当接する位置である。また、ケース本体３に蓋体５を取り付けたとき、軸部２９、３１の位置は、それぞれ、第１連結部１９に下側から当接する位置である。

【0032】

また、ケース本体３は、保持部４３よりもＹ方向（図１参照）寄りに、一対の係止部４５を備えている。この係止部４５は、軸部２９、３１の端部を収容可能な穴である係止穴４５ａを備えており、その係止穴４５ａの内部には、図３に示すように、逆戻り防止突起受け部４５ｂが形成されている。

【0033】

カバー部材２７をＸ方向に引き出したとき、図３（ａ）に示すように、カバー部３５と、基板ケース１の本体側との間には隙間が生じている。また、封止部３７、３９は、第１ボス１５及び第２ボス１７よりも、Ｘ方向側にずれた位置にある。また、軸部２９、３１の端部は、係止部４５から外れた位置にある。

【0034】

カバー部材２７をＹ方向に押し込んだとき、図３（ｂ）に示すように、カバー部３５は、基板ケース１の本体側に当接する。また、封止部３７、３９は、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容され、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂと同軸となる。また、軸部２９、３１の端部は、係止部４５の係止穴４５ａに挿入される。このとき、軸部２９、３１の逆戻り防止突起２９ａ、３１ａが逆戻り防止突起受け部４５ｂと係合することにより、軸部２９、３１は係止穴４５ａから抜けなくなる。

【0035】

制御基板２は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、蓋体５の下側に取り付けられる。詳しくは、蓋体５は、Ｘ方向側の側面５ａの下端における内側に、切り欠き部５ｂを備えており、制御基板２のＸ方向側の端部がその切り欠き部５ｂにはめ込まれ、ビス６で固定されている。また、図示は省略するが、制御基板２のＹ方向側の端部も、同様に、蓋体５のＹ方向側の側面にビスで固定されている。制御基板２のうち、蓋体５の側面に当接していない部分と、蓋体５の天板５ｃとの間には空間８が存在する。制御基板２において、ＲＯＭ２ａ等が実装された面は、空間８に面している。また、制御基板２の上下方向（図３における上下方向）における位置は、蓋体５とケース本体３との当接部よりも上方である。

【0036】

上記の構造により、蓋体５とケース本体３との接合面から見て、ＲＯＭ２ａ等が実装された面は、制御基板２の裏側となるから、蓋体５とケース本体３との間から工具等を差し込み、不正にＲＯＭ２ａを交換することはできない。また、蓋体５をケース本体３から取り外しても、制御基板２においてＲＯＭ２ａ等が実装された面は空間８に面しており、露出していないので、さらに、制御基板２を蓋体５から取り外さないとＲＯＭ２ａを交換できず、不正行為が困難となる。

【0037】

２．基板ケース１により実現される封止構造
基板ケース１により実現される封止構造を、図１〜図３に加え、図４〜図７に基づいて説明する。

【0038】

まず、ケース本体３のスライド固定部７に、蓋体５のスライド固定部９を係合させることで（図１参照）、図４に示すように、蓋体５をケース本体３に対し固定する。このとき、最初は、蓋体５をＸ−Ｙ方向においてずらしてケース本体３に当接させ、次に、蓋体５をスライドさせることで、スライド固定部７とスライド固定部９とを係合させることができる。

【0039】

図３（ａ）、及び図４に示すように、カバー部材２７をＸ方向に引き出し、カバー部３５と、基板ケース１の本体側との間に隙間を生じさせた状態で、基板ケース１の本体側に、ＩＣタグシール４７を貼付する。ＩＣタグシール４７を貼付する領域は、ケース本体３及び蓋体５に跨る領域である。なお、基板ケース１の本体側には、ＩＣタグシール４７を貼付する領域を囲むように、シール保護溝５１が形成されている。

【0040】

ＩＣタグシール４７は、図６（ａ）に示すように、略長方形の形状を有し、図６（ｂ）に示すように、接着剤で形成された粘着層５３、特殊紙から成る基材５５を積層した構造を有する。また、貼付前の状態では、粘着層５３に剥離紙５７が付されており、この剥離紙５７は、ＩＣタグシール４７を貼付するときに除去される。基材５５の表面には、「封印」の文字がオフセット印刷されている。

【0041】

図６（ａ）に示すように、ＩＣタグシール４７は、その１対角線の全体にわたって、インレット６１が組み込まれている。インレット６１の内部には、図示しないＩＣタグのミューチップ（超小型無線認識用ＩＣチップ）と外部アンテナが収容されている。インレット６１には、複数の切り込み６１ａが形成されている。そのため、ＩＣタグシール４７を剥がそうとして、インレット６１に力が加わると、インレット６１は切り込み６１ａの部分で容易に切断される。インレット６１が切断されると、その中の外部アンテナも切断されてしまい、ＩＣタグは機能しなくなる。

【0042】

図６（ａ）に示すように、粘着層５３及び基材５５にも、切り込み６６が形成されており、ＩＣタグシール４７を剥がそうとして力が加わったとき、ＩＣタグシール４７は、この切り込み６６の部分で容易に破れる。また、図６（ａ）に示すように、ＩＣタグシール４７の周囲は波形に加工されている。そのため、ＩＣタグシール４７を剥がそうとして力が加わったとき、ＩＣタグシール４７は、この波形における谷の部分で容易に破れる。また、ＩＣタグシール４７は、一旦貼付した後に剥がすと、粘着層５３及び基材５５の一部が分離し、その分離した部分は基板ケース１側に残ってしまう。以上のように、ＩＣタグシール４７は、一旦貼付した後に剥がすと、様々な痕跡が残り、復元困難であり、剥がしたことの発見が容易である。

【0043】

次に、図３（ｂ）及び図５に示すように、カバー部材２７をＹ方向に押し込む。このとき、カバー部３５は、ＩＣタグシール４７に当接し、その全面を覆う。カバー部３５の周囲には、侵入防止壁３５ａが形成されているので、ＩＣタグシール４７が厚くても、カバー部３５と基板ケース１の本体側との間に隙間が生じない。

【0044】

また、カバー部材２７をＹ方向に押し込んだとき、封止部３７、３９は、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容され、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂと同軸となる。この状態で、図示しないワンウェイネジを、図５の矢印に示すように、貫通穴１５ｂから差し込み、貫通穴３７ａ、３９ａを通し、螺合穴１７ｂに螺合させることで、第１ボス１５、第２ボス１７、及び封止部３７（３９）を一体に封止する。この結果
、ケース本体３と蓋体５とが封止されるとともに、封止部３７、３９が、第１ボス１５及び第２ボス１７に対し、固定解除不能に固定される。

【0045】

なお、ボス対１１は、Ｘ方向側の側面に２組あるので、ケース本体３と蓋体５とを最初に封止するときは、そのうち一組のみを使用すればよい。一旦封止した後、封止を解除するには、封止に用いたボス対１１を、第１連結部１９及び第２連結部２１の部分で、蓋体５及びケース本体３から切り離せばよい。その後、再度封止を行うには、もう一方のボス対１１を用いればよい。

【0046】

また、カバー部材２７をＹ方向に押し込んだとき、軸部２９、３１の端部は、係止部４５の係止穴４５ａに挿入され、逆戻り防止突起２９ａ、３１ａが逆戻り防止突起受け部４５ｂと係合することにより、軸部２９、３１は係止穴４５ａから抜けなくなる。

【0047】

この結果、カバー部材２７は、ボス対１１（第１ボス１５及び第２ボス１７）と、係止部４５との両方に対し、固定解除不能に固定される。
３．基板ケース１及び封止構造が奏する効果
(i)封止後、ＩＣタグシール４７は、カバー部材２７のカバー部３５で覆われるので、
ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がすことはできない。

【0048】

(ii)カバー部材２７は、ボス対１１（第１ボス１５及び第２ボス１７）に対し、固定解除不能に固定されるので、ボス対１１を切断しないと、取り外すことができない。従って、ＩＣタグシール４７を不正に剥がそうとすると、必然的に、ボス対１１を切断することになり、不正行為の痕跡が残る。結果として、ＩＣタグシール４７を不正に剥がすことを防止できる。

【0049】

(iii)ＩＣタグシール４７は、蓋体５と、ケース本体３との両方に跨って貼付される。
そのため、一旦封止した後、蓋体５とケース本体３とを分離させると、必然的にＩＣタグシール４７が剥がされる。ＩＣタグシール４７は、上述したように、一旦貼付した後に剥がすと復元困難であり、痕跡が残ってしまうので、蓋体５とケース本体３とを分離させたことが後で容易に確認できる。よって、蓋体５とケース本体３のうちの一方を、廃棄された遊技機の基板ケースなどから取得したものに入れ替える不正行為を防止することができる。
（第２の実施形態）
１．基板ケース１の構成
本実施形態における基板ケース１の構成は、基本的には前記第１の実施形態と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に、図７〜図９に基づいて説明する。

【0050】

図７に示すように、ケース本体３は、Ｘ方向側の側面における中央に、周囲よりも１段突出した突出部６３を備える。また、蓋体５も、Ｘ方向側の側面における中央に、周囲よりも１段突出した突出部６５を備える。図８に示すように、蓋体５をケース本体３に取り付けたとき、突出部６３、６５におけるＸ方向側の面は、面一となり、ＩＣタグシール貼付領域６７を形成する。ＩＣタグシール貼付領域６７は、ケース本体３と蓋体５とに跨った領域であり、ＩＣタグシール４７が貼付される領域である。

【0051】

図８に示すように、カバー部材２７は、一対の略円柱状の部材である封止部３７、３９と、封止部３７、３９を連結する棒状部材である連結部３３と、連結部３３の中央付近に形成された略長方形の板状部材であるカバー部３５とを備える。封止部３７、３９には、前記第１の実施形態と同様に、その軸方向に、図示しないワンウェイネジに対応した貫通穴３７ａ、３９ａが形成されている。

【0052】

カバー部材２７は、図９に示すように、封止部３７、３９を、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容することで、基板ケース１の本体側に取り付けることができる。このとき、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂ（図７参照）と同軸となる。上記のように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付けたとき、カバー部３５は、ＩＣタグシール貼付領域６７に当接する。

【0053】

２．基板ケース１により実現される封止構造
基板ケース１により実現される封止構造を説明する。まず、ケース本体３のスライド固定部７に、蓋体５のスライド固定部９を係合させることで、図８に示すように、蓋体５をケース本体３に対し固定する。

【0054】

次に、カバー部材２７を取り付けない状態で、ＩＣタグシール貼付領域６７に、ＩＣタグシール４７を貼付する。ＩＣタグシール４７は、ケース本体３及び蓋体５に跨って貼付される。

【0055】

次に、図８の矢印に示すように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に押し込み、図９に示すように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付ける。このとき、カバー部３５は、ＩＣタグシール４７に当接し、その全面を覆う。また、上述したように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付けたとき、封止部３７、３９は、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容され、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂと同軸となる。この状態で、図示しないワンウェイネジを、図９の矢印に示すように、貫通穴１５ｂから差し込み、貫通穴３７ａ、３９ａを通し、螺合穴１７ｂに螺合させることで、第１ボス１５、第２ボス１７、及び封止部３７（３９）を一体に封止する。この結果、ケース本体３と蓋体５とが封止されるとともに、封止部３７、３９が、第１ボス１５及び第２ボス１７に対し、固定解除不能に固定される。

【0056】

３．基板ケース１及び封止構造が奏する効果
(i)封止後、ＩＣタグシール４７は、カバー部材２７のカバー部３５で覆われるので、
ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がすことはできない。

【0057】

(ii)カバー部材２７は、ボス対１１（第１ボス１５及び第２ボス１７）に対し、固定解除不能に固定されるので、ボス対１１を切断しないと、取り外すことができない。従って、ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がそうとすると、必然的に、ボス対１１を切断することになり、不正行為の痕跡が残る。結果として、ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がすことを防止できる。

【0058】

(iii) ＩＣタグシール４７は、蓋体５と、ケース本体３との両方に跨って貼付される。そのため、一旦封止した後、蓋体５とケース本体３とを分離させると、必然的にＩＣタグシール４７が剥がされる。ＩＣタグシール４７は、上述したように、一旦貼付した後に剥がすと復元困難であり、痕跡が残ってしまうので、蓋体５とケース本体３とを分離させたことが後で容易に確認できる。よって、蓋体５とケース本体３のうちの一方を、廃棄された遊技機の基板ケースなどから取得したものに入れ替える不正行為を防止することができる。
（第３の実施形態）
本実施形態における基板ケース１の構成は、基本的には前記第２の実施形態と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に、図１０〜図１１に基づいて説明する。

【0059】

図１０に示すように、ケース本体３は、Ｘ方向側の側面における中央に、周囲よりも１段突出した突出部６３を備える。また、蓋体５も、Ｘ方向側の側面における中央に、周囲よりも１段突出した突出部６５を備える。図１０に示すように、蓋体５をケース本体３に取り付けたとき、突出部６３、６５におけるＸ方向側の面は、面一となる。ＩＣタグシール貼付領域６７は、突出部６３、６５におけるＸ方向側の面から、突出部６５の上面までＬ字状に連続する領域である。

【0060】

図１０に示すように、カバー部材２７は、一対の略円柱状の部材である封止部３７、３９と、封止部３７、３９を連結する棒状部材である連結部３３と、連結部３３の中央付近に取り付けられ、Ｙ方向側のみが開口した箱状部材であるカバー部３５とを備える。封止部３７、３９には、前記第２の実施形態と同様に、その軸方向に、図示しないワンウェイネジに対応した貫通穴３７ａ、３９ａが形成されている。上記カバー部３５は透明の材料から成る。

【0061】

カバー部材２７は、図１１に示すように、封止部３７、３９を、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容することで、基板ケース１の本体側に取り付けることができる。このとき、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂ（図７参照）と同軸となる。上記のように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付けたとき、カバー部３５は、そのＹ方向側の開口部から、突出部６３、６５をその内部に収容する。

【0062】

２．基板ケース１により実現される封止構造
基板ケース１により実現される封止構造を説明する。まず、図１０に示すように、蓋体５をケース本体３に対し固定する。

【0063】

次に、カバー部材２７を取り付けない状態で、ＩＣタグシール貼付領域６７に、ＩＣタグシール４７を貼付する。ＩＣタグシール４７は、突出部６３、６５におけるＸ方向側の面から、突出部６５の上面まで連続して、Ｌ字状に貼付される。

【0064】

次に、図１０の矢印に示すように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に押し込み、図１１に示すように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付ける。このとき、カバー部３５は、そのＹ方向側の開口部から、突出部６３、６５をその内部に収容する。その結果、ＩＣタグシール４７の全体が、カバー部３５により覆われる。

【0065】

また、上述したように、カバー部材２７を基板ケース１の本体側に取り付けたとき、封止部３７、３９は、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容され、貫通穴３７ａ、３９ａは、第１ボス１５の貫通穴１５ｂ、及び第２ボス１７の螺合穴１７ｂと同軸となる。この状態で、図示しないワンウェイネジを、図９の矢印に示すように、貫通穴１５ｂから差し込み、貫通穴３７ａ、３９ａを通し、螺合穴１７ｂに螺合させることで、第１ボス１５、第２ボス１７、及び封止部３７（３９）を一体に封止する。この結果、ケース本体３と蓋体５とが封止されるとともに、封止部３７、３９が、第１ボス１５及び第２ボス１７に対し、固定解除不能に固定される。

【0066】

３．基板ケース１及び封止構造が奏する効果
(i)封止後、ＩＣタグシール４７は、突出部６３、６５におけるＸ方向側の面に貼付さ
れた部分も、突出部６５の上面に貼付された部分も、カバー部材２７のカバー部３５で覆われるので、ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がすことはできない。

【0067】

(ii)カバー部材２７は、ボス対１１（第１ボス１５及び第２ボス１７）に対し、固定解
除不能に固定されるので、ボス対１１を切断しないと、取り外すことができない。従って、ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がそうとすると、必然的に、ボス対１１を切断することになり、不正行為の痕跡が残る。結果として、ＩＣタグシール４７を基板ケース１から不正に剥がすことを防止できる。

【0068】

(iii) ＩＣタグシール４７は、蓋体５と、ケース本体３との両方に跨って貼付される。そのため、一旦封止した後、蓋体５とケース本体３とを分離させると、必然的にＩＣタグシール４７が剥がされる。ＩＣタグシール４７は、上述したように、一旦貼付した後に剥がすと復元困難であり、痕跡が残ってしまうので、蓋体５とケース本体３とを分離させたことが後で容易に確認できる。よって、蓋体５とケース本体３のうちの一方を、廃棄された遊技機の基板ケースなどから取得したものに入れ替える不正行為を防止することができる。

【0069】

(iv)ＩＣタグシール４７は、図１０及び図１１における上側（基板正面側）にも貼付され、ＩＣタグシール４７を覆うカバー部３５は透明であるから、基板正面側からＩＣタグシール４７を視認しやすく、また、基板正面側からＩＣタグリーダで読み取りやすい。

【0070】

尚、本発明は前記実施の形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
例えば、カバー部材２７は、基板ケース１の本体側に対し、スライドするのではなく、所定の回動軸を中心として回動するものであってもよい。この場合、カバー部材２７を回動させることにより、カバー部３５と基板ケース１の本体側とを当接させるとともに、封止部３７、３９を、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間に収容させることができる。また、カバー部材２７を反対方向に回動させることにより、カバー部３５と基板ケース１の本体側とを離間させるとともに、封止部３７、３９を、第１ボス１５の切り欠き１５ａ及び第２ボス１７の切り欠き１７ａにより作られた空間から取り出すことができる。

【符号の説明】

【0071】

１・・・基板ケース、２・・・制御基板、２ａ・・・ＲＯＭ、３・・・ケース本体、５・・・蓋体、６・・・ビス、８・・・空間、７、９・・・スライド固定部、
１１、１３・・・ボス対、１５・・・第１ボス、１５ａ・・・切り欠き、
１５ｂ・・・貫通穴、１７・・・第２ボス、１７ａ・・・切り欠き、
１７ｂ・・・螺合穴、１９・・・第１連結部、２１・・・第２連結部、
２３・・・第１ボス、２３ａ・・・貫通穴、２５・・・第２ボス、
２５ａ・・・螺合穴、２７・・・カバー部材、２９、３１・・・軸部、
２９ａ、３１ａ・・・逆戻り防止突起、３３・・・連結部、３５・・・カバー部、
３５ａ・・・侵入防止壁、３７、３９・・・封止部、３７ａ、３９ａ・・・貫通穴、
４３・・・保持部、４３ａ・・・貫通孔、４５・・・係止部、４５ａ・・・係止穴、
４５ｂ・・・逆戻り防止突起受け部、４７・・・ＩＣタグシール、
５１・・・シール保護溝、５３・・・粘着層、５５・・・基材、５７・・・剥離紙、
６１・・・インレット、６１ａ・・・切り込み、６３、６５・・・突出部、
６６・・・切り込み、６７・・・ＩＣタグシール貼付領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】